【実施例】
【0181】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。なお、「部」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量部」を意味し、「%」と記載されている場合は、特記事項がない限り「重量%」を意味する。
【0182】
<ガラス板に対する剥離帯電圧の測定>
表面保護フィルムを、幅70mm、長さ130mmにカットし、セパレーターがある場合はセパレーターを剥離した後、予め除電しておいた未処理ガラス(松浪硝子製、1.35mm×10cm×10cm)に対して2kgローラーで1往復圧着した。このとき、表面保護フィルムは、ガラスから30cm分はみだした状態になっていた。23℃×50%RHの環境下で1日放置した後、ガラスから30cmはみだした片方の端部を自動巻き取り機に固定し、剥離角度150度、剥離速度10m/minとなるようにして剥離した。そして、表面保護フィルムから10cm離れた位置に固定した電位測定機(春日電機社製、KSD−0103)にて、剥離帯電圧を測定した。この測定は、23℃×50%RHの環境下にて行った。
【0183】
<ガラス板に対する粘着力の測定>
(ガラス板へ貼着直後の初期粘着力)
表面保護フィルムを、幅25mm、長さ150mmに切断し、評価用サンプルとし、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層面をガラス板(松浪硝子工業株式会社製、商品名:マイクロスライドガラスS)に、2.0kgローラー1往復により貼り付け、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で30分間養生した後、万能引張試験機(ミネベア株式会社製、製品名:TCM−1kNB)を用い、剥離角度180°、引っ張り速度300mm/minで剥離し、粘着力を測定した。
(ガラス板へ貼着して50℃×50%RH×7日後の粘着力)
表面保護フィルムを、幅25mm、長さ150mmに切断し、評価用サンプルとし、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層面をガラス板(松浪硝子工業株式会社製、商品名:マイクロスライドガラスS)に、2.0kgローラー1往復により貼り付け、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で30分間養生した後、温度50℃、湿度50%RHにおいて7日間保存した後、万能引張試験機(ミネベア株式会社製、製品名:TCM−1kNB)を用い、剥離角度180°、引っ張り速度300mm/minで剥離し、粘着力を測定した。
(ガラス板へ貼着して60℃×90%RH×7日後の粘着力)
表面保護フィルムを、幅25mm、長さ150mmに切断し、評価用サンプルとし、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層面をガラス板(松浪硝子工業株式会社製、商品名:マイクロスライドガラスS)に、2.0kgローラー1往復により貼り付け、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で30分間養生した後、温度60℃、湿度90%RHにおいて7日間保存した後、万能引張試験機(ミネベア株式会社製、製品名:TCM−1kNB)を用い、剥離角度180°、引っ張り速度300mm/minで剥離し、粘着力を測定した。
(ガラス板へ貼着して85℃×50%RH×7日後の粘着力)
表面保護フィルムを、幅25mm、長さ150mmに切断し、評価用サンプルとし、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で、評価用サンプルの粘着剤層面をガラス板(松浪硝子工業株式会社製、商品名:マイクロスライドガラスS)に、2.0kgローラー1往復により貼り付け、温度23℃、湿度50%RHの雰囲気下で30分間養生した後、温度85℃、湿度50%RHにおいて7日間保存した後、万能引張試験機(ミネベア株式会社製、製品名:TCM−1kNB)を用い、剥離角度180°、引っ張り速度300mm/minで剥離し、粘着力を測定した。
【0184】
〔実施例1〕
ポリオール(A)として、OH基を3個有するポリオールであるプレミノールS3011(旭硝子株式会社製、Mn=10000):85重量部、OH基を3個有するポリオールであるサンニックスGP−3000(三洋化成株式会社製、Mn=3000):13重量部、OH基を3個有するポリオールであるサンニックスGP−1000(三洋化成株式会社製、Mn=1000):2重量部を用い、多官能イソシアネート化合物(B)として多官能脂環族系イソシアネート化合物であるコロネートHX(日本ポリウレタン工業株式会社):18重量部、触媒(日本化学産業株式会社製、商品名:ナーセム第2鉄):0.04重量部、劣化防止剤としてIrganox1010(BASF製):0.50重量部、脂肪酸エステル(パルミチン酸イソプロピル、花王製、商品名:エキセパールIPP、Mn=299):30重量部、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、IL210):0.01重量部、希釈溶剤として酢酸エチル:241重量部を配合し、ディスパーで撹拌し、ウレタン系粘着剤組成物を得た。
得られたウレタン系粘着剤組成物を、ポリエステル樹脂からなる基材「ルミラーS10」(厚み38μm、東レ社製)にファウンテンロールで乾燥後の厚みが12μmとなるよう塗布し、乾燥温度130℃、乾燥時間2分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、基材上にウレタン系粘着剤(1)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(1)を得た。
評価結果を表1に示した。
【0185】
〔実施例2〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(2)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(2)を得た。
評価結果を表1に示した。
【0186】
〔実施例3〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(3)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(3)を得た。
評価結果を表1に示した。
【0187】
〔実施例4〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(4)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(4)を得た。
評価結果を表1に示した。
【0188】
〔実施例5〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、AS210):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(4)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(4)を得た。
評価結果を表1に示した。
【0189】
〔実施例6〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(6)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(6)を得た。
評価結果を表1に示した。
【0190】
〔実施例7〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(7)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(7)を得た。
評価結果を表1に示した。
【0191】
〔実施例8〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(8)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(8)を得た。
評価結果を表1に示した。
【0192】
〔実施例9〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EMI−EF31):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(9)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(9)を得た。
評価結果を表2に示した。
【0193】
〔実施例10〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例9と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(10)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(10)を得た。
評価結果を表2に示した。
【0194】
〔実施例11〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例9と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(11)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(11)を得た。
評価結果を表2に示した。
【0195】
〔実施例12〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例9と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(12)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(12)を得た。
評価結果を表2に示した。
【0196】
〔実施例13〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EMI−EF11):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(13)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(13)を得た。
評価結果を表2に示した。
【0197】
〔実施例14〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例13と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(14)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(14)を得た。
評価結果を表2に示した。
【0198】
〔実施例15〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例13と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(15)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(15)を得た。
評価結果を表2に示した。
【0199】
〔実施例16〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例13と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(16)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(16)を得た。
評価結果を表2に示した。
【0200】
〔実施例17〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミド(三菱マテリアルズ電子化成製、HMI−FSI):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(17)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(17)を得た。
評価結果を表3に示した。
【0201】
〔実施例18〕
1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例17と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(18)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(18)を得た。
評価結果を表3に示した。
【0202】
〔実施例19〕
1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例17と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(19)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(19)を得た。
評価結果を表3に示した。
【0203】
〔実施例20〕
1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例17と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(20)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(20)を得た。
評価結果を表3に示した。
【0204】
〔実施例21〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EtMePy−EF41):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(21)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(21)を得た。
評価結果を表3に示した。
【0205】
〔実施例22〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例21と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(22)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(22)を得た。
評価結果を表3に示した。
【0206】
〔実施例23〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例21と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(23)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(23)を得た。
評価結果を表3に示した。
【0207】
〔実施例24〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムノナフルオロブタンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例21と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(24)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(24)を得た。
評価結果を表3に示した。
【0208】
〔実施例25〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EtMePy−EF31):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(25)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(25)を得た。
評価結果を表4に示した。
【0209】
〔実施例26〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例25と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(26)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(26)を得た。
評価結果を表4に示した。
【0210】
〔実施例27〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例25と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(27)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(27)を得た。
評価結果を表4に示した。
【0211】
〔実施例28〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムヘプタフルオロプロパンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例25と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(28)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(28)を得た。
評価結果を表4に示した。
【0212】
〔実施例29〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EtMePy−EF21):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(29)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(29)を得た。
評価結果を表4に示した。
【0213】
〔実施例30〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例29と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(30)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(30)を得た。
評価結果を表4に示した。
【0214】
〔実施例31〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例29と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(31)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(31)を得た。
評価結果を表4に示した。
【0215】
〔実施例32〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムペンタフルオロエタンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例29と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(32)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(32)を得た。
評価結果を表4に示した。
【0216】
〔実施例33〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−エチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート(三菱マテリアルズ電子化成製、EtMePy−EF11):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(33)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(33)を得た。
評価結果を表5に示した。
【0217】
〔実施例34〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例33と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(34)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(34)を得た。
評価結果を表5に示した。
【0218】
〔実施例35〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例33と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(35)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(35)を得た。
評価結果を表5に示した。
【0219】
〔実施例36〕
1−エチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例33と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(36)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(36)を得た。
評価結果を表5に示した。
【0220】
〔実施例37〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(日本カーリット製、CIL312):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(37)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(37)を得た。
評価結果を表5に示した。
【0221】
〔実施例38〕
1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例37と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(38)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(38)を得た。
評価結果を表5に示した。
【0222】
〔実施例39〕
1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例37と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(39)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(39)を得た。
評価結果を表5に示した。
【0223】
〔実施例40〕
1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例37と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(40)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(40)を得た。
評価結果を表5に示した。
【0224】
〔実施例41〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート(日本カーリット製、CIL313):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(41)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(41)を得た。
評価結果を表6に示した。
【0225】
〔実施例42〕
1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例41と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(42)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(42)を得た。
評価結果を表6に示した。
【0226】
〔実施例43〕
1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を1重量部に変更した以外は、実施例41と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(43)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(43)を得た。
評価結果を表6に示した。
【0227】
〔実施例44〕
1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの量を10重量部に変更した以外は、実施例41と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(44)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(44)を得た。
評価結果を表6に示した。
【0228】
〔実施例45〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−ヘキシルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド(三菱マテリアルズ電子化成製、HxPy−FSI):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(45)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(45)を得た。
評価結果を表6に示した。
【0229】
〔実施例46〕
1−ヘキシルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例45と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(46)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(46)を得た。
評価結果を表6に示した。
【0230】
〔実施例47〕
1−ヘキシルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例45と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(47)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(47)を得た。
評価結果を表6に示した。
【0231】
〔実施例48〕
1−ヘキシルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例45と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(48)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(48)を得た。
評価結果を表6に示した。
【0232】
〔実施例49〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−オクチル−4−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、MP403):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(49)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(49)を得た。
評価結果を表7に示した。
【0233】
〔実施例50〕
1−オクチル−4−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例49と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(50)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(50)を得た。
評価結果を表7に示した。
【0234】
〔実施例51〕
1−オクチル−4−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例49と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(51)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(51)を得た。
評価結果を表7に示した。
【0235】
〔実施例52〕
1−オクチル−4−メチルピリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例49と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(52)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(52)を得た。
評価結果を表7に示した。
【0236】
〔実施例53〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、トリメチルプロピルアンモニウムビス(ビストリフルオロメタンスルホニル)イミド(東洋合成工業社製、TMPA−TFSI):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(53)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(53)を得た。
評価結果を表7に示した。
【0237】
〔実施例54〕
トリメチルプロピルアンモニウムビス(ビストリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例53と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(54)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(54)を得た。
評価結果を表7に示した。
【0238】
〔実施例55〕
トリメチルプロピルアンモニウムビス(ビストリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例53と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(55)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(55)を得た。
評価結果を表7に示した。
【0239】
〔実施例56〕
トリメチルプロピルアンモニウムビス(ビストリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例53と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(56)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(56)を得た。
評価結果を表7に示した。
【0240】
〔実施例57〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、IL220):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(57)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(57)を得た。
評価結果を表8に示した。
【0241】
〔実施例58〕
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例57と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(58)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(58)を得た。
評価結果を表8に示した。
【0242】
〔実施例59〕
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例57と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(59)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(59)を得た。
評価結果を表8に示した。
【0243】
〔実施例60〕
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例57と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(60)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(60)を得た。
評価結果を表8に示した。
【0244】
〔実施例61〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、AS120):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(61)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(61)を得た。
評価結果を表8に示した。
【0245】
〔実施例62〕
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例61と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(62)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(62)を得た。
評価結果を表8に示した。
【0246】
〔実施例63〕
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例61と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(63)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(63)を得た。
評価結果を表8に示した。
【0247】
〔実施例64〕
1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例61と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(64)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(64)を得た。
評価結果を表8に示した。
【0248】
〔実施例65〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、IL230):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(65)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(65)を得た。
評価結果を表9に示した。
【0249】
〔実施例66〕
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例65と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(66)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(66)を得た。
評価結果を表9に示した。
【0250】
〔実施例67〕
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例65と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(67)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(67)を得た。
評価結果を表9に示した。
【0251】
〔実施例68〕
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例65と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(68)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(68)を得た。
評価結果を表9に示した。
【0252】
〔実施例69〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミド(第一工業製薬社製、AS130):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(69)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(69)を得た。
評価結果を表9に示した。
【0253】
〔実施例70〕
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例69と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(70)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(70)を得た。
評価結果を表9に示した。
【0254】
〔実施例71〕
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例69と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(71)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(71)を得た。
評価結果を表9に示した。
【0255】
〔実施例72〕
1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例69と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(72)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(72)を得た。
評価結果を表9に示した。
【0256】
〔実施例73〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(森田化学工業社製、Li−TFSI):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(73)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(73)を得た。
評価結果を表10に示した。
【0257】
〔実施例74〕
リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例73と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(74)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(74)を得た。
評価結果を表10に示した。
【0258】
〔実施例75〕
リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例73と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(75)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(75)を得た。
評価結果を表10に示した。
【0259】
〔実施例76〕
リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例73と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(76)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(76)を得た。
評価結果を表10に示した。
【0260】
〔実施例77〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド:0.01重量部を、リチウムビス(フルオロスルホニル)イミド(森田化学工業社製、Li−TFSI):0.01重量部に変更した以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(77)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(77)を得た。
評価結果を表10に示した。
【0261】
〔実施例78〕
リチウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を0.1重量部に変更した以外は、実施例77と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(78)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(78)を得た。
評価結果を表10に示した。
【0262】
〔実施例79〕
リチウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を1重量部に変更した以外は、実施例77と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(79)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(79)を得た。
評価結果を表10に示した。
【0263】
〔実施例80〕
リチウムビス(フルオロスルホニル)イミドの量を10重量部に変更した以外は、実施例77と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(80)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(80)を得た。
評価結果を表10に示した。
【0264】
〔実施例81〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.001重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(81)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(81)を得た。
評価結果を表11に示した。
【0265】
〔実施例82〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.001重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(82)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(82)を得た。
評価結果を表11に示した。
【0266】
〔実施例83〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.001重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(83)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(83)を得た。
評価結果を表11に示した。
【0267】
〔実施例84〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.001重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(84)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(84)を得た。
評価結果を表11に示した。
【0268】
〔実施例85〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.1重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(85)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(85)を得た。
評価結果を表11に示した。
【0269】
〔実施例86〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.1重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(86)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(86)を得た。
評価結果を表11に示した。
【0270】
〔実施例87〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.1重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(87)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(87)を得た。
評価結果を表11に示した。
【0271】
〔実施例88〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):0.1重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(88)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(88)を得た。
評価結果を表11に示した。
【0272】
〔実施例89〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):1重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(89)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(89)を得た。
評価結果を表12に示した。
【0273】
〔実施例90〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):1重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(90)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(90)を得た。
評価結果を表12に示した。
【0274】
〔実施例91〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):1重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(91)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(91)を得た。
評価結果を表12に示した。
【0275】
〔実施例92〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、両末端型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−6004):1重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(92)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(92)を得た。
評価結果を表12に示した。
【0276】
〔実施例93〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.001重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(93)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(93)を得た。
評価結果を表12に示した。
【0277】
〔実施例94〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.001重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(94)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(94)を得た。
評価結果を表12に示した。
【0278】
〔実施例95〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.001重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(95)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(95)を得た。
評価結果を表12に示した。
【0279】
〔実施例96〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.001重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(96)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(96)を得た。
評価結果を表12に示した。
【0280】
〔実施例97〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.1重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(97)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(97)を得た。
評価結果を表13に示した。
【0281】
〔実施例98〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.1重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(98)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(98)を得た。
評価結果を表13に示した。
【0282】
〔実施例99〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.1重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(99)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(99)を得た。
評価結果を表13に示した。
【0283】
〔実施例100〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):0.1重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(100)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(100)を得た。
評価結果を表13に示した。
【0284】
〔実施例101〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):1重量部を加えた以外は、実施例5と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(101)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(101)を得た。
評価結果を表13に示した。
【0285】
〔実施例102〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):1重量部を加えた以外は、実施例6と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(102)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(102)を得た。
評価結果を表13に示した。
【0286】
〔実施例103〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):1重量部を加えた以外は、実施例7と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(103)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(103)を得た。
評価結果を表13に示した。
【0287】
〔実施例104〕
ウレタン系粘着剤組成物を製造する際の配合物として、さらに、側鎖型のポリエーテル変性シリコーンオイル(信越化学工業社製、KF−353):1重量部を加えた以外は、実施例8と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(104)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(104)を得た。
評価結果を表13に示した。
【0288】
〔比較例1〕
脂肪酸エステルおよび1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いなかった以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(C1)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(C1)を得た。
評価結果を表14に示した。
【0289】
〔比較例2〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いなかった以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(C2)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(C2)を得た。
評価結果を表14に示した。
【0290】
〔比較例3〕
脂肪酸エステルおよび1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いず、さらに、触媒として、ナーセム第2鉄:0.04重量部に代えて、エンビライザーOL−1(東京ファインケミカル社製):0.08重量部を用いた以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(C3)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(C3)を得た。
評価結果を表14に示した。
【0291】
〔比較例4〕
1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドを用いず、さらに、触媒として、ナーセム第2鉄:0.04重量部に代えて、エンビライザーOL−1(東京ファインケミカル社製):0.08重量部を用いた以外は、実施例1と同様に行い、基材上にウレタン系粘着剤(C4)からなる粘着剤層を作製した。
次いで、粘着剤層の表面に、一方の面にシリコーン処理を施した厚さ25μmのポリエステル樹脂からなる基材のシリコーン処理面を貼合せて、表面保護フィルム(C4)を得た。
評価結果を表14に示した。
【0292】
【表1】
【0293】
【表2】
【0294】
【表3】
【0295】
【表4】
【0296】
【表5】
【0297】
【表6】
【0298】
【表7】
【0299】
【表8】
【0300】
【表9】
【0301】
【表10】
【0302】
【表11】
【0303】
【表12】
【0304】
【表13】
【0305】
【表14】
【0306】
〔実施例105〕
実施例4で得られた表面保護フィルム(4)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0307】
〔実施例106〕
実施例8で得られた表面保護フィルム(8)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0308】
〔実施例107〕
実施例12で得られた表面保護フィルム(12)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0309】
〔実施例108〕
実施例16で得られた表面保護フィルム(16)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0310】
〔実施例109〕
実施例20で得られた表面保護フィルム(20)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0311】
〔実施例110〕
実施例24で得られた表面保護フィルム(24)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0312】
〔実施例111〕
実施例28で得られた表面保護フィルム(28)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0313】
〔実施例112〕
実施例32で得られた表面保護フィルム(32)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0314】
〔実施例113〕
実施例36で得られた表面保護フィルム(36)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0315】
〔実施例114〕
実施例40で得られた表面保護フィルム(40)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0316】
〔実施例115〕
実施例44で得られた表面保護フィルム(44)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0317】
〔実施例116〕
実施例48で得られた表面保護フィルム(48)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0318】
〔実施例117〕
実施例52で得られた表面保護フィルム(52)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0319】
〔実施例118〕
実施例56で得られた表面保護フィルム(56)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0320】
〔実施例119〕
実施例60で得られた表面保護フィルム(60)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0321】
〔実施例120〕
実施例60で得られた表面保護フィルム(60)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0322】
〔実施例121〕
実施例64で得られた表面保護フィルム(64)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0323】
〔実施例122〕
実施例68で得られた表面保護フィルム(68)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0324】
〔実施例123〕
実施例72で得られた表面保護フィルム(72)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0325】
〔実施例124〕
実施例76で得られた表面保護フィルム(76)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0326】
〔実施例125〕
実施例80で得られた表面保護フィルム(80)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0327】
〔実施例126〕
実施例84で得られた表面保護フィルム(84)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0328】
〔実施例127〕
実施例88で得られた表面保護フィルム(88)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0329】
〔実施例128〕
実施例92で得られた表面保護フィルム(92)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0330】
〔実施例129〕
実施例96で得られた表面保護フィルム(96)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0331】
〔実施例130〕
実施例100で得られた表面保護フィルム(100)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0332】
〔実施例131〕
実施例104で得られた表面保護フィルム(104)を、光学部材である偏光板(日東電工株式会社製、商品名「TEG1465DUHC」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された光学部材を得た。
【0333】
〔実施例132〕
実施例4で得られた表面保護フィルム(4)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0334】
〔実施例133〕
実施例8で得られた表面保護フィルム(8)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0335】
〔実施例134〕
実施例12で得られた表面保護フィルム(12)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0336】
〔実施例135〕
実施例16で得られた表面保護フィルム(16)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0337】
〔実施例136〕
実施例20で得られた表面保護フィルム(20)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0338】
〔実施例137〕
実施例24で得られた表面保護フィルム(24)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0339】
〔実施例138〕
実施例28で得られた表面保護フィルム(28)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0340】
〔実施例139〕
実施例32で得られた表面保護フィルム(32)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0341】
〔実施例140〕
実施例36で得られた表面保護フィルム(36)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0342】
〔実施例141〕
実施例40で得られた表面保護フィルム(40)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0343】
〔実施例142〕
実施例44で得られた表面保護フィルム(44)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0344】
〔実施例143〕
実施例48で得られた表面保護フィルム(48)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0345】
〔実施例144〕
実施例52で得られた表面保護フィルム(52)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0346】
〔実施例145〕
実施例56で得られた表面保護フィルム(56)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0347】
〔実施例146〕
実施例56で得られた表面保護フィルム(56)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0348】
〔実施例147〕
実施例60で得られた表面保護フィルム(60)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0349】
〔実施例148〕
実施例64で得られた表面保護フィルム(64)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0350】
〔実施例149〕
実施例68で得られた表面保護フィルム(68)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0351】
〔実施例150〕
実施例72で得られた表面保護フィルム(72)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0352】
〔実施例151〕
実施例76で得られた表面保護フィルム(76)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0353】
〔実施例152〕
実施例80で得られた表面保護フィルム(80)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0354】
〔実施例153〕
実施例84で得られた表面保護フィルム(84)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0355】
〔実施例154〕
実施例88で得られた表面保護フィルム(88)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0356】
〔実施例155〕
実施例92で得られた表面保護フィルム(92)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0357】
〔実施例156〕
実施例96で得られた表面保護フィルム(96)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0358】
〔実施例157〕
実施例100で得られた表面保護フィルム(100)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。
【0359】
〔実施例158〕
実施例104で得られた表面保護フィルム(104)を、電子部材である導電性フィルム(日東電工株式会社製、商品名「エレクリスタV270L−TFMP」)に貼着し、表面保護フィルムが貼着された電子部材を得た。