特許 6571617 プリント板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6571617

(24)【登録日】2019年8月16日

(45)【発行日】2019年9月4日

(54)【発明の名称】プリント板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20190826BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20190826BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20190826BHJP

【ＦＩ】

   H05K1/02 K

   H05K1/14 H

   H05K3/00 T

【請求項の数】8

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2016-174973(P2016-174973)

(22)【出願日】2016年9月7日

(65)【公開番号】特開2018-41837(P2018-41837A)

(43)【公開日】2018年3月15日

【審査請求日】2017年10月18日

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】390008235

【氏名又は名称】ファナック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106002

【弁理士】

【氏名又は名称】正林 真之

(74)【代理人】

【識別番号】100165157

【弁理士】

【氏名又は名称】芝 哲央

(74)【代理人】

【識別番号】100160794

【弁理士】

【氏名又は名称】星野 寛明

(72)【発明者】

【氏名】澤田 毅

(72)【発明者】

【氏名】大河内 雄一

(72)【発明者】

【氏名】西道 典弘

【審査官】 ゆずりは 広行

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１０−０６２４７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０９２９１５４３（ＵＳ，Ｂ１）

【文献】 特開２０１６−１１５９２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１６／１０３５０３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 小日向 茂，導電性接着剤接続技術，プリント回路技術便覧 第３版，日刊工業新聞社 千野 俊猛，２００６年 ５月３０日，第3版，ｐ．１１４３−１１４４

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １／０２

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ ３／００

Ｇ０１Ｒ ３１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁基板に配線パターンが形成された主プリント板と、
前記主プリント板とは別体の絶縁基板に前記配線パターンに比し劣化が促進される形態を有する配線である劣化検出配線が形成され、前記主プリント板に対し、これの近傍に可交換接続部により交換可能に接続される劣化検出配線板とを備え、
前記劣化検出配線板は、前記主プリント板の主面に面した絶縁基板の対応面に、劣化検出配線パターンと、離隔して形成されソルダレジストで覆われた複数のパッド部とを有し、
前記劣化検出配線パターンは、前記パッド部間を結んで部分的にソルダレジストで覆われるように形成され、一方端側の前記パッド部から他方端側の前記パッド部に到る途中の複数個所で、自己を覆う前記ソルダレジストが途切れて気中に露呈している
プリント板。

【請求項2】

絶縁基板に配線パターンが形成された主プリント板と、
前記主プリント板とは別体の絶縁基板に前記配線パターンに比し劣化が促進される形態を有する配線である劣化検出配線が形成され、前記主プリント板に対し、これの近傍に可交換接続部により交換可能に接続される劣化検出配線板とを備え、
前記劣化検出配線は、前記絶縁基板の前記主プリント板の主面に面した対応面に劣化検出用導体パターンを有し、
前記劣化検出用導体パターンは、ソルダレジストで覆われず、且つ、並行する前記導体パターンの相互の間隔が当該配線パターンの標準間隔より小さい
プリント板。

【請求項3】

絶縁基板に配線パターンが形成された主プリント板と、
前記主プリント板とは別体の絶縁基板に前記配線パターンに比し劣化が促進される形態を有する配線である劣化検出配線が形成され、前記主プリント板に対し、これの近傍に可交換接続部により交換可能に接続される劣化検出配線板とを備え、
前記劣化検出配線は、前記絶縁基板の前記主プリント板の主面に面した対応面に劣化検出用導体パターンを有し、
前記劣化検出用導体パターンは、ソルダレジストで覆われず、且つ、前記配線の導体パターンの幅寸法が当該配線パターンの標準幅寸法より小さい
プリント板。

【請求項4】

絶縁基板に配線パターンが形成された主プリント板と、
前記主プリント板とは別体の絶縁基板に前記配線パターンに比し劣化が促進される形態を有する配線である劣化検出配線が形成され、前記主プリント板に対し、これの近傍に可交換接続部により交換可能に接続される劣化検出配線板とを備え、
前記劣化検出配線は、前記絶縁基板の前記主プリント板の主面に面した対応面に劣化検出用導体パターンを有し、
前記劣化検出用導体パターンは、ソルダレジストで覆われず、且つ、前記配線の導体パターンの厚み寸法が当該配線パターンの標準厚み寸法より小さい
プリント板。

【請求項5】

前記可交換接続部は、はんだによって構成される接続部である、請求項１から４の何れか一項に記載のプリント板。

【請求項6】

前記可交換接続部は、導電性接着剤によって構成される接続部である、請求項１から４の何れか一項に記載のプリント板。

【請求項7】

前記可交換接続部は、ケーブルによって構成される接続部である、請求項１から４の何れか一項に記載のプリント板。

【請求項8】

前記可交換接続部は、コネクタによって構成される接続部である、請求項１から４の何れか一項に記載のプリント板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プリント板に関し、詳細には劣化検出手段を備えたプリント板に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント板に形成された配線パターンが腐蝕や電食によって劣化すると、このプリント板を適用した電気機器ないし電子機器の故障を招く。このような故障を予防するために、プリント板の劣化を検出する手法が種々提案されている。
一つの手法として、プリント板の本来の目的のために機能する導体部と、この導体部に比して幅を狭くしたり絶縁間隙を狭しくて劣化が促進されるようにした劣化検出用の導体部とを同一のプリント板上に設けるという提案がある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示された提案では、劣化検出用の導体部の劣化度合いを検出することにより、本来の利用目的のために機能する導体部の劣化の進行を早期に予測して対応策を打てるようにしようとするものである。

【0003】

また、同種の他の手法として、電子回路を構成する導体部と、この導体とは独立した位置に劣化検出用導体部とを、同一のプリント板上に印刷しておくに際し、特に、劣化検出用導体部を通常より薄いソルダレジストを施して形成するという提案がある（例えば、特許文献２参照）。
更には、上述のような同一プリント板上の劣化検出用導体部の導体は大気に露出するように（ソルダレジストを設けないように）するという提案もある（例えば、特許文献３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特許第３９５２６６０号公報

【特許文献2】特開２００１−３５８４２９号公報

【特許文献3】特開平１０−６２４７６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１に開示された技術のように、本来の目的のために機能する導体部と、これよりも幅を狭くしたり絶縁間隙を狭しくた劣化検出用の導体部とを同一のプリント板上に形成すると、プリント板製造工程における歩留りが低下してコストが嵩む。
また、特許文献２に開示された技術のように、同一のプリント板上の一部のソルダレジストを薄く形成する場合には、製造工程の複雑化が避けられない。この点は、特許文献３に開示された技術でも同様である。

【0006】

特許文献１から特許文献３における何れの提案についても、劣化検出用導体部の劣化が進むと劣化の検出のためには機能し得なくなる。このような状態に到った場合においても、劣化検出用導体部が、商品として機能する本来の回路の導体部と同じプリント板上に形成されていると、劣化検出用導体部のみを交換することは難しい。

【0007】

本発明は、上記のような状況に鑑みてなされたものであり、劣化検出用導体部のみを容易に交換することができ、コストを低減することができるプリント板を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明のプリント板（例えば、後述するプリント板１）は、絶縁基板に配線パターンが形成された主プリント板（例えば、後述する主プリント板１０）と、前記主プリント板とは別体の絶縁基板に前記配線パターンに比し劣化が促進される形態を有する配線である劣化検出配線（例えば、後述する劣化検出配線パターン２５）が形成され、前記主プリント板に対し、これの近傍に可交換接続部（例えば、後述する可交換接続部３０）により交換可能に接続される劣化検出配線板（例えば、後述する劣化検出配線板２０）と、を備える。

【0009】

本発明のプリント板は、その一態様において、前記可交換接続部は、はんだによって構成される接続部（例えば、後述するはんだ接合部３１）である。

【0010】

本発明のプリント板は、その一態様において、前記可交換接続部は、導電性接着剤によって構成される接続部（例えば、後述する導電性接着剤接続部３２）である。

【0011】

本発明のプリント板は、その一態様において、前記可交換接続部は、ケーブルによって構成される接続部（例えば、後述するケーブル３３）である。

【0012】

本発明のプリント板は、その一態様において、前記可交換接続部は、コネクタなどのラッチ式嵌合部品によって構成される接続部である。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、劣化検出用導体部のみを容易に交換することができ、コストを低減することができるプリント板を具現することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の一実施形態としてのプリント板を示す平面図である。

【図2】図１のプリント板における主プリント板と劣化検出配線板との接続の一態様を示す側断面図である。

【図3】図１のプリント板における主プリント板と劣化検出配線板との接続の他の態様を示す側断面図である。

【図4】図１のプリント板における主プリント板と劣化検出配線板との接続の更に他の態様を示す概念図である。

【図5】図１のプリント板における劣化検出配線板の一例を示す図である。

【図6】図１のプリント板における劣化検出配線板の他の例を示す図である。

【図7】図１のプリント板における劣化検出配線板の更に他の例を示す図である。

【図8】図１のプリント板における劣化検出配線板の更に他の例を示す図である。

【図9】図１のプリント板における劣化検出配線板の更に他の例を示す図である。

【図10】図１のプリント板における劣化検出配線板の更に他の例を示す図である。

【図11】図１のプリント板に係る変形例を示す図である。

【図12】図１から図１０の劣化検出配線板に適用される第１の劣化促進パターンを示す断面図である。。

【図13】図１から図１０の劣化検出配線板に適用される第２の劣化促進パターンを示す断面図である。。

【図14】図１から図１０の劣化検出配線板に適用される第３の劣化促進パターンを示す断面図である。。

【図15】図１から図１０の劣化検出配線板に適用される第４の劣化促進パターンを示す断面図である。。

【図16】図１から図１０の劣化検出配線板に適用される第５の劣化促進パターンを示す断面図である。。

【図17】図１から図１０の劣化検出配線板に適用される第６の劣化促進パターンを示す断面図である。。

【図18】プリント板における耐用年数の特性を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

図１は、本発明の一実施形態としてのプリント板を示す概略構成図である。
このプリント板１は、絶縁基板１１に配線パターン（不図示）が形成された主プリント板１０と、プリント板１０の近傍に可交換接続部（図１では下側に隠れて見えない）により交換可能に接続される劣化検出配線板２０とを備える。
劣化検出配線板２０は、主プリント板１０とは別体の絶縁基板２１に、主プリント板１０における配線パターンに比し劣化が促進される形態を有する配線である劣化検出配線パターンが形成されている。劣化検出配線板２０については、後に図面を参照して説明する。

【0016】

図２は、図１のプリント板における主プリント板と劣化検出配線板との接続の一態様を示す側断面図である。
図２の接続態様では、主プリント板１０の絶縁基板１１に形成された導体のパッド部１２と、劣化検出配線板２０の絶縁基板２１に形成された劣化検出配線パターンとの間に、可交換接続部３０としてのはんだ接合部３１が設けられている。
はんだ接合部３１は、主プリント板１０の絶縁基板１１に形成されたパッド部１２と、劣化検出配線板２０とを、導体間を剥離可能に接続するというはんだの特性を生かして接続する。
即ち、はんだ接合部３１は、劣化検出配線板２０を、主プリント板１０に対し、これの近傍に交換可能に接続する可交換接続部３０を構成している。
従って、劣化検出配線板２０の劣化が進んだ場合には、可交換接続部３０であるはんだ接合部３１の部位で主プリント板１０から劣化検出配線板２０を切り離して、容易に新しい劣化検出配線板２０に交換することができる。

【0017】

図３は、図１のプリント板における主プリント板と劣化検出配線板との接続の他の態様を示す側断面図である。
図３の接続態様では、主プリント板１０の絶縁基板１１に形成された導体部（不図示）と、劣化検出配線板２０の絶縁基板２１に形成された劣化検出配線との間に、可交換接続部３０としての導電性接着剤接続部３２が設けられている。
即ち、導電性接着剤接続部３２は、主プリント板１０に形成された導体部と劣化検出配線板２０に形成された劣化検出配線とを、剥離剤を用いれば剥離可能であるという特性を有する導電性接着剤により接着する可交換接続部３０を成している。
従って、劣化検出配線板２０の劣化が進んだ場合には、可交換接続部３０である導電性接着剤接続部３２の部位で主プリント板１０から劣化検出配線板２０を切り離して、容易に新しい劣化検出配線板２０に交換することができる。

【0018】

図４は、図１のプリント板における主プリント板と劣化検出配線板との接続の更に他の態様を示す側断面図である。
図４の接続態様では、主プリント板１０の絶縁基板１１に形成された導体部と、劣化検出配線板２０の絶縁基板２１に形成された劣化検出配線と導通するように形成された導体部との間に、可交換接続部３０としてのケーブル３３が設けられている。
即ち、ケーブル３３は、主プリント板１０に形成された導体部と劣化検出配線板２０の劣化検出配線とを、適宜の部位で切断して付け替えることが可能なケーブルにより接続する可交換接続部３０を成している。
従って、劣化検出配線板２０の劣化が進んだ場合には、可交換接続部３０であるケーブル３３の部位で主プリント板１０から劣化検出配線板２０を切り離して、容易に新しい劣化検出配線板２０に交換することができる。

【0019】

以上、図２から図４を参照して、劣化検出配線板２０を主プリント板１０に交換可能に接続する可交換接続部３０の３つの例について説明した。即ち、可交換接続部３０を、はんだによって構成する場合（図２）、導電性接着剤によって構成する場合（図３）、及び、ケーブルによって構成する場合（図４）である。しかしながら、可交換接続部３０の構成例はこれらには限られない。即ち、可交換接続部３０を、コネクタ（不図示）によって構成するようにしてもよい。

【0020】

次に、図５から図８を参照して、図１のプリント板における劣化検出配線板のうち、断線検出に用いるものの例について順次説明する。
図５は、図１のプリント板における劣化検出配線板の一例を示す図である。
図１を参照して既述の劣化検出配線板２０について、図５の例におけるものは、主プリント板１０のパターン界面での断線発生の推測に適用されるものであり、これに符号２５０を附している。
劣化検出配線板２５０は、絶縁基板２１の一方の主面（本例では図１における主プリント板１０への対応面である下面）に劣化検出配線パターン２５が形成されている。図示のように、劣化検出配線パターン２５は、その一端側が第１パッド部２５１に連なり、他端側が第２パッド部２５２に連なっている。劣化検出配線パターン２５は第１パッド部２５１から第２パッド部２５２に到る導体の部分がソルダレジスト２６で覆われるが、途中の複数個所（図示の例では４箇所）で、ソルダレジスト２６が途切れて気中に露呈した劣化促進部２５３を成している。即ち、劣化促進部２５３は、図１の主プリント板１０にいてソルダレジストによって覆われた配線パターンのパッド部等に比し、気中に露呈しているため、相対的に劣化が早まる。従って、劣化検出配線板２５０においてこの劣化を早期に検出することにより、主プリント板１０における配線パターンの劣化度合い（この場合はパターン界面の断線が生じるに至る時期）を推測可能になる。

【0021】

図５の劣化検出配線板２５０には、図示のように検出用の直流電圧Ｖｃｃが第１パッド部２５１に印加され、第２パッド部２５２側が接地される（０Ｖ）。第２パッド部２５２と接地間に電圧検出用の抵抗Ｒが挿入されている。抵抗Ｒの第２パッド部２５２側の端子から検出される電圧Ｖ５によって、劣化検出配線パターン２５の断線が検出される。即ち、劣化検出配線パターン２５における劣化促進部２５３が優先的に劣化して断線を生じると、これが生じる直前まで電圧Ｖ５が略Ｖｃｃであったところ、接地電位（０Ｖ）に転じる。図５の劣化検出配線板２５０では、このようにして、主プリント板１０の回路に比し時期的に先行して劣化検出配線パターン２５の断線が検出されるため、これに依拠して主プリント板１０のパターン界面での断線時期が推測される。

【0022】

図６は、図１のプリント板における劣化検出配線板の他の例を示す図である。
図６において、既述の図５との対応部には同一の符号を附して示し、それら各部の説明は適宜省略する。
図６の劣化検出配線板は、図５の例におけるものと同様に、主プリント板１０のパターン界面の断線の推測に適用されるものであり、これに符号２５０ａを附している。
図６の劣化検出配線板２５０ａは、多くの部分で図５の劣化検出配線板２５０と共通している。一方、両者の相違点は、図５の例における劣化検出配線パターン２５が第１パッド部２５１から第２パッド部２５２に到る導体部が、途中の複数個所で、ソルダレジスト２６が途切れて気中に露呈した形態のものであったのに比し、図６の例における劣化検出配線パターン２５ａでは、途中で幅広になった部分の一か所で、比較的大面積に亘って気中に露呈した形態を成している。このため、図６の劣化検出配線板２５０ａでは、図５の劣化検出配線板２５０に比し、劣化が一層促進され、早期の劣化検出ができる。尚、図６の劣化検出配線板２５０ａにおいても、断線の検出は、抵抗Ｒの第２パッド部２５２側の端子から検出される電圧Ｖ６による。検出の原理は図５の電圧Ｖ５について既述のとおりである。

【0023】

図７は、図１のプリント板における劣化検出配線板の更に他の例を示す図である。
図７において、既述の図５との対応部には同一の符号を附して示し、それら各部の説明は適宜省略する。
図７の劣化検出配線板は、図５の例におけるものが主プリント板１０のパターン界面での断線の推測に適用されるものであったのに対し、図７の例はビアの断線の推測に適用されるものであり、これに符号２５０ｂを附している。

【0024】

図７の劣化検出配線板２５０ｂは、多くの部分で図５の劣化検出配線板２５０と共通している。一方、両者の相違点は、図５の例における劣化検出配線パターン２５が第１パッド部２５１から第２パッド部２５２に到る導体部の途中の複数個所で、ソルダレジスト２６が途切れて気中に露呈した形態のものであったのに比し、図７の例における劣化検出配線パターン２５ｂでは、途中でビアに差し掛かった部分２５３ｂの一か所で、ビアを囲む環状を呈する部分が比較的大面積で気中に露呈した形態を成している。このため、図７の劣化検出配線板２５０ｂでは、図５の劣化検出配線板２５０に比し、ビアの周囲の環状部分で劣化が一層促進され、早期の劣化検出ができる。尚、図７の劣化検出配線板２５０ｂにおいても、断線の検出は、抵抗Ｒの第２パッド部２５２側の端子から検出される電圧Ｖ７による。検出の原理は図５の電圧Ｖ５について既述のとおりである。

【0025】

図８は、、図１のプリント板における劣化検出配線板の更に他の例を示す図である。
図８において、既述の図５との対応部には同一の符号を附して示し、それら各部の説明は適宜省略する。
図８の劣化検出配線板は、図５の例におけるものが主プリント板１０のパターン界面での断線の推測に適用されるものであったのに対し、図８のものはソルダレジスト被覆部パターンの肩口の部位での断線の推測に適用されるものであり、これに符号２５０ｃを附している。
図８の劣化検出配線板２５０ｂは、多くの部分で図５の劣化検出配線板２５０と共通している。一方、両者の相違点は、図５の例における劣化検出配線パターン２５が第１パッド部２５１から第２パッド部２５２に到る導体部の途中の複数個所で、ソルダレジスト２６が途切れて気中に露呈した形態のものであったのに比し、図８の例における劣化検出配線パターン２５ｃでは、途中でソルダレジスト被覆部が途切れず、一端から他端まで全て被覆された形態を成している点である。

【0026】

図８の劣化検出配線板２５０ｃでは、図５の劣化検出配線板２５０に比し、図１の主プリント板１０におけるソルダレジスト被覆部パターンの肩口の部位と相似的で、配線幅が相対的に狭い導体部を成している。このため、主プリント板１０に比し、上記相似的な形状部について早期の劣化検出ができる。尚、図８の劣化検出配線板２５０ｃにおいても、断線の検出は、抵抗Ｒの第２パッド部２５２側の端子から検出される電圧Ｖ８による。検出の原理は図５の電圧Ｖ５について既述のとおりである。

【0027】

次に、図９を参照して、図１のプリント板における劣化検出配線板のうち、リーク検出に用いるものの例について順次説明する。
図９は、図１のプリント板における劣化検出配線板の更に他の例を示す図である。
図１を参照して既述の劣化検出配線板２０について、図９の例におけるものは、主プリント板１０でのリーク（絶縁劣化）の推測に適用されるものであり、これに符号２５０ｄを附している。

【0028】

劣化検出配線板２５０ｄは、絶縁基板２１の一方の主面（本例では図１における主プリント板１０への対応面である下面）に劣化検出配線パターン２５ｄが形成されている。図示のように、劣化検出配線パターン２５ｄは、図９にて横に平行な２本の導体部である第１導体部２５５と第２導体部２５６を含む。第１導体部２５５の一端側が第１パッド部２５１に連なり、他端側が第２パッド部２５２に連なっている。同様に、第２導体部２５６の一端側が第３パッド部３５３に連なり、他端側が第４パッド部３５４に連なっている。
第１導体部２５５の中間位置における幅広になった部分の一か所には、比較的大面積に亘ってソルダレジストが途切れて導体が気中に露呈した形態の第１絶縁劣化促進部２５７が形成されている。
同様に、第２導体部２５６の中間位置における幅広になった部分の一か所には、比較的大面積に亘ってソルダレジストが途切れて導体が気中に露呈した形態の第２絶縁劣化促進部２５８が形成されている。

【0029】

上述のように形成されている第１絶縁劣化促進部２５７と第２絶縁劣化促進部２５８との間は気中に露呈して、両者間の絶縁劣化がリーク検出（絶縁劣化検出）上の回路におけるよりも相対的に早まる。従って、劣化検出配線板２５０ｄにおいてこの絶縁劣化を早期に検出することにより、主プリント板１０における配線パターンの絶縁劣化度合い（この場合は導体間の絶縁が劣化してリーク電流が生じるに至る時期）を推定可能になる。

【0030】

図９の劣化検出配線板２５０には、図示のように検出用の直流電圧Ｖｃｃが第１パッド部２５１に印加され、第４パッド部３５４側が接地される（０Ｖ）。第４パッド部３５４と接地間に電圧検出用の抵抗Ｒが挿入されている。抵抗Ｒの第４パッド部３５４側の端子から検出される電圧Ｖ９によって、劣化検出配線パターン２５の断線が検出される。即ち、劣化検出配線パターン２５ｄにおける第１絶縁劣化促進部２５７と第２絶縁劣化促進部２５８との間の絶縁が優先的に劣化して電流のリークを生じると、これが生じる直前まで電圧Ｖ９が略０Ｖであったところ、Ｖｃｃに転じる。図９の劣化検出配線板２５０ｄでは、このようにして、主プリント板１０に比し時期的に先行して劣化検出配線パターン２５ｄでの電流のリーク（絶縁劣化）が検出されるため、これに依拠して主プリント板１０でのリーク検出（絶縁劣化検出）が推測される。

【0031】

次に、図１０を参照して、図１のプリント板における劣化検出配線板のうち、断線検出に用いるものの他の例について説明する。
図１０は、図１のプリント板における劣化検出配線板の更に他の例を示す図であり、図１０（ａ）は劣化検出配線板のプリント板１０への対向面とは反対側の一方の主面（上面）における配線パターンを表し、図１０（ｂ）は他方の主面（下面）における配線パターンを表している。
図１を参照して既述の劣化検出配線板２０について、図１０の例におけるものは、主プリント板１０での断線の推測に適用される他の態様のものであり、これに符号２５０ｅを附している。
図示の通り、図１０（ａ）における配線パターンは既述の図６のものと相似的である。
劣化検出配線板２５０ｅの一方の主面（上面）に劣化検出配線パターン２５ｅが形成されている。図示のように、劣化検出配線パターン２５ｅは、その一端側が第１パッド部２５１ａに連なり、他端側が第２パッド部２５２ａに連なっている。

【0032】

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）を対照して容易に理解される通り、図１０（ａ）の上面における第１パッド部２５１ａ及び第２パッド部２５２ａはパッドオン貫通ビア（パッドオン貫通ビアではなく、パッド近傍に貫通ビアを配置し、パッドと貫通ビアを接続するということでも構わない）で、劣化検出配線板２５０ｅを裏返すと、図１０（ｂ）の下面の如くに、離隔した導体部として第１パッド部２５１ａ及び第２パッド部２５２ａが位置する。
図１０（ａ）において、劣化検出配線パターン２５ｅは第１パッド部２５１ａから第２パッド部２５２ａに到る導体の途中で幅広になった部分の一か所で、比較的大面積に亘って気中に露呈した形態を成しており、この部分が劣化促進部２６３ｅであり、ここで劣化が促進される。従って、劣化検出配線板２５０ｅにおいてこの劣化を早期に検出することにより、主プリント板１０における配線パターンの劣化度合い（この場合はパターン界面の断線が生じるに至る時期）を推測可能になる。

【0033】

図１０の劣化検出配線板２５０ｅには、図１０（ｂ）の下面において、検出用の直流電圧Ｖｃｃが第１パッド部２５１ａに印加され、第２パッド部２５２ａ側が接地される（０Ｖ）。第２パッド部２５２ａと接地間に電圧検出用の抵抗Ｒが挿入されている。抵抗Ｒの第２パッド部２５２ａ側の端子から検出される電圧Ｖ１０によって、劣化検出配線パターン２５ｅの断線が検出される。即ち、劣化検出配線パターン２５ｅにおける劣化促進部２６３ｅが優先的に劣化して断線を生じると、これが生じる直前まで電圧Ｖ１０が略Ｖｃｃであったところ、接地電位（０Ｖ）に転じる。図１０の劣化検出配線板２５０ｅでは、このようにして、主プリント板１０の回路に比し時期的に先行して劣化検出配線パターン２５の断線が検出されるため、これに依拠して主プリント板１０のパターン界面での断線時期が推測される。

【0034】

図１１は、図１のプリント板に係る変形例を示す図である。図１１（ａ）は平面図であり、図１１（ｂ）は一部の部品に着目した正面図である。
既述の実施形態としてのプリント板が、主プリント板１０上に劣化検出配線板２０を搭載したものであったのに対して、図１１の主プリント板１０ａでは、部品実装領域（一方の主面及び／又は他方の主面）に、本来の目的のために配される機能素子の他に、劣化推定用のダミー部品を搭載する。

【0035】

図１１の例では、特に、プリント板１０ａ上でのダミー部品Ｄ１〜Ｄ１７を、劣化が進み易い領域に配する。即ち、ダミー部品Ｄ１〜Ｄ１４については、プリント板１０ａの加工工程における切削液が付着して残りやすい周縁部の領域に配する。また、ダミー部品Ｄ１５〜Ｄ１７については、図１１（ｂ）を併せ参照して容易に理解される通りファン１５の気流の流路に当たるファン１５の前方側の領域に配する。
このように配置されたダミー部品Ｄ１〜Ｄ１７は、主プリント板１０上に本来の目的のために実装される機能素子に比し劣化が進み易い。従って、ダミー部品Ｄ１〜Ｄ１７に関する劣化を検知することによって、主プリント板１０上に本来の目的のために実装される機能素子についての劣化の度合いが推測される。

【0036】

次に、図１２から図１７を順次参照して、図１から図１０の劣化検出配線板に適用される第１から第６の劣化促進パターンについてそれぞれ説明する。
図１２は、既述の劣化検出配線板に適用される第１の劣化促進パターンを示す断面図である。
図１２において、プリント板における絶縁基板を構成する絶縁基材Ｍ１２上に形成された配線パターンである導体パターンＰ１２は、ソルダレジストＳ１２で被覆される。
このような導体パターンＰ１２について、特に、劣化が促進されるように、ソルダレジストＳ１２が部分的に剥離され、或いは、当初から、部分的に導体パターンＰ１２が部分的に露呈するようにソルダレジストＳ１２が局所的に設けられる。
上述のようにソルダレジストＳ１２が導体パターンＰ１２表面の部分的領域から後退したレジスト界面Ｚ１２では、ソルダレジストＳ１２の縁部の導体パターンＰ１２表面との間の隙間ができた領域を含んで、導体パターンＰ１２の腐蝕や電食等の劣化が促進される。即ち、劣化検出の機能について良好な特性を呈することになる。

【0037】

次に、図１３は、既述の劣化検出配線板に適用される第２の劣化促進パターンを示す断面図である。
図１３において、絶縁基材Ｍ１３上に形成された配線パターンである導体パターンＰ１３は、ソルダレジストＳ１３で被覆される。この場合特に、導体パターンＰ１３の肩部近傍領域Ｚ１３では、相対的にソルダレジストＳ１３の厚みが薄くなり、腐蝕や電食等の劣化が特に促進される。従って、劣化検出の機能について良好な特性を呈することになる。

【0038】

次に、図１４は、既述の劣化検出配線板に適用される第３の劣化促進パターンを示す断面図である。
図１４において、絶縁基材Ｍ１４上の特定の配線パターンである導体パターンＰ１４は、ソルダレジストＳ１４で被覆されず露呈する。このような導体パターンＰ１４については特に劣化が促進され、劣化検出の機能について良好な特性を呈することになる。

【0039】

次に、図１５は、既述の劣化検出配線板に適用される第４の劣化促進パターンを示す断面図である。
図１５において、絶縁基材Ｍ１５上に形成された配線パターンであり代表的に２つが表された導体パターンＰ１５、Ｐ１５は、両者の間隔ｄ１が、既述の主プリント板１０の配線パターンにおける標準的な間隔ｄに比し、小さくなるように形成されている。従って、両導体パターンＰ１５、Ｐ１５間では、主プリント板１０の配線パターンにおけるよりも絶縁劣化が促進される。即ち、劣化検出の機能について良好な特性を呈することになる。

【0040】

次に、図１６は、既述の劣化検出配線板に適用される第５の劣化促進パターンを示す断面図である。
図１６において、絶縁基材Ｍ１６上に形成された配線パターンであり代表的に２つが表された導体パターンＰ１６、Ｐ１６は、それら自体の幅ｗ１が、既述の主プリント板１０の配線パターンにおける標準的な幅ｗに比し、小さくなるように形成されている。従って、導体パターンＰ１６、Ｐ１６では、主プリント板１０の配線パターンにおけるよりも腐蝕や電食等の劣化が促進される。即ち、劣化検出の機能について良好な特性を呈することになる。

【0041】

次に、図１７は、既述の劣化検出配線板に適用される第６の劣化促進パターンを示す断面図である。
図１７において、絶縁基材Ｍ１７上に形成された配線パターンであり代表的に２つが表された導体パターンＰ１７、Ｐ１７は、それら自体の厚み寸法ｈ１が、既述の主プリント板１０の配線パターンにおける標準的な厚み寸法ｈに比し、小さくなるように形成されている。従って、導体パターンＰ１７、Ｐ１７では、主プリント板１０の配線パターンにおけるよりも腐蝕や電食等の劣化が促進される。即ち、劣化検出の機能について良好な特性を呈することになる。

【0042】

以上、図１２から図１７を順次参照して説明した劣化検出配線板に適用される第１から第６の劣化促進パターンは、これらの劣化促進パターンを劣化検出配線板に個々に適用可能であると共に、２つ以上のものを適宜組み合わせて適用可能である。
例えば、図１３の第２のパターン又は図１４の第３のパターンと、図１５から図１７の第４から第６のパターンの何れか一又は二、或いは、全て（三つとも）を適宜に組み合わせて劣化検出配線板に適用してもよい。但し、図１２の第１のパターンと図１３の第２のパターンとの組合せ、及び、図１３の第２のパターンと図１４の第３のパターンとの組合せは矛盾が生じるため不可能である。

【0043】

図１８は、プリント板における耐用年数の特性を示す図である。詳細には、本発明により、プリント板の延命がはかられる様子を概念的に示す図であり、横軸は耐用期間（時間）を表し、縦軸は劣化の度合いを表している。また、実線図示の曲線は劣化検出配線板２０（その劣化検出配線パターン２５）の劣化度合いを表し、破線図示の曲線は別段のメンテナンスを施さない場合のプリント板の劣化度合いを表し、一点鎖線図示の曲線は本発明のプリント板において推測される劣化に応じたメンテナンスを施した場合のプリント板の劣化度合いを表している。
経年劣化によって主プリント板１０の劣化が一点鎖線図示の如く進行するが、これに先行して、劣化検出配線板２０の劣化が実線図示の曲線の如く進行している。劣化検出配線板２０の劣化が先行して進み、その劣化検出配線パターン２５に断線等の不良が発生するに至ると（図中、最初に「断線」が発生する時点ｔ１）、主プリント板１０の劣化がメンテナンスを要する程度まで進行したことが推測される。
この時点で主プリント板１０に対して洗浄を行う等のリフレッシュを実施すると共に、不良が発生した劣化検出配線板２０を新しいものに交換するというメンテナンスを施す。
本発明の実施形態では、図２、図３、図４に例示したように、劣化検出配線板２０の交換は極めて容易である。

【0044】

上述のメンテナンスを行わない従来の場合は、破線の曲線の如くに主プリント板１０の劣化が進行して、時点ｔsで回路に断線を生じるに到り、寿命が尽きる。
これに対し、本発明の場合は、時点ｔ１で既述のメンテナンスを施すことができるため、主プリント板１０は一旦リフレッシュされて、劣化の進行は、一点鎖線図示の如く大幅に抑制される。
一方、時点ｔ１でのメンテナンスにおいて、新品に交換された劣化検出配線板２０の劣化は、時間の起算点から時点ｔ１に到るまでの期間と相似的に進行する。更に上記期間と同程度の時間が経過して時点ｔ２に到ると、劣化検出配線板２０の劣化検出配線パターン２５に既述の断線等の不良が発生するに至る。この時点ｔ２で、時点ｔ１におけると同様のメンテナンスを施す。即ち、主プリント板１０を洗浄してリフレッシュし、劣化検出配線板２０を交換する。これにより主プリント板１０の劣化は抑制傾向を呈するに至る。

【0045】

時間の起算点から時点ｔ１に到るまでの期間、及び、時点ｔ２に到るまでの期間と同様に劣化が進行して時点ｔ３に到った時には、ここで初めて主プリント板１０の寿命が尽きたものと判定される。即ち、本例の場合は、劣化検出配線板２０を経年劣化に応じて逐次交換し、３枚目のものについて劣化検出配線板２０に断線等の不良が生じた時点ｔ３で主プリント板１０の耐用期間が満了したものと判定する。
この結果、本発明によれば、主プリント板１０の実効的な耐用期間が、従来の場合（ｔｓ）に比し大幅に延長され、コストを低減することができるプリント板を具現することができる。

【0046】

以上、図面を参照して説明した本発明の実施形態としてのプリント板の作用効果について次に要約する。
（１）本発明の一実施形態としてのプリント板１は、絶縁基板１１に配線パターンが形成された主プリント板１０と、主プリント板１０とは別体の絶縁基板２１に絶縁基板１１の配線パターンに比し劣化が促進される形態を有する配線である劣化検出配線パターン２５が形成され、主プリント板１０に対し、これの近傍に可交換接続部３０により交換可能に接続される劣化検出配線板２０と、を備える。

【0047】

上記（１）のプリント板１では、主プリント板１０におけるよりも劣化の進行が早い劣化検出配線板２０に生じる断線や絶権不良等の不具合よって、主プリント板１０に生じる断線や絶権不良等の不具合を推測する。この推測に依拠して、主プリント板１０に対し洗浄などのリフレッシュ処置を実施すると共に劣化検出配線板２０を交換するといった適切なメンテナンスを施してその劣化を低減させることができる。

【0048】

（２）上記のプリント板１は、その一態様において、可交換接続部３０は、はんだによって構成されるはんだ接合部３１である。

【0049】

上記（２）のプリント板１では、可交換接続部３０が、はんだによって構成されるはんだ接合部３１であるため、劣化検出配線板２０を極めて容易に交換することができる。

【0050】

（３）上記のプリント板１は、その一態様において、可交換接続部３０は、導電性接着剤によって構成される導電性接着剤接続部３２である。

【0051】

上記（３）のプリント板１では、可交換接続部３０が、導電性接着剤によって構成される導電性接着剤接続部３２であるため、劣化検出配線板２０を極めて容易に交換することができる。

【0052】

（４）上記のプリント板１は、その一態様において、可交換接続部３０は、ケーブル３３によって構成される。

【0053】

上記（４）のプリント板１では、可交換接続部３０が、ケーブル３３によって構成されるため、劣化検出配線板２０を極めて容易に交換することができる。

【0054】

（５）上記プリント板１は、その一態様において、可交換接続部３０は、コネクタなどのラッチ式嵌合部品によって構成され。

【0055】

上記（５）のプリント板１では、可交換接続部３０が、コネクタなどのラッチ式嵌合部品によって構成されるため、劣化検出配線板２０の交換の容易性において特段に優れる。
以上を総じて、本発明のプリント板１では劣化検出配線板２０のみを容易に交換することができ、コストを低減することができるプリント板１を具現することができる。

【0056】

尚、本発明は既述の実施形態には限定されるものではなく、種々、変形変更して実施可能である。例えば、劣化検出配線板を、上述のような交換接続部によって主プリント板に近接した近傍位置に配した例を挙げたが、劣化検出配線板の配置はこれに限られない。即ち、主プリント板の筐体やファン１５（図１１）等、配線パターンに対する劣化作用が及ぶ適所に取付けてもよい。

【0057】

また、上述の図５、図６、図７、図８、及び、図９の実施形態では、劣化検出配線パターン２５を劣化検出配線板２０におけるプリント板１への対向面側の主面に設けたが、これを、上記対向面側とは反対側の主面に設けてもよく、更には、両主面に設けるようにしてもよい。劣化検出配線パターン２５をプリント板１へ対向しない側の主面に設ける場合には、パッドオン貫通ビアを適用して、劣化検出配線板２０の劣化検出配線パターン２５とプリント板１上の導体との接続を容易にし小型化がはかれるようにしてもよい。
その他、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良も本発明に包摂される。

【符号の説明】

【0058】

１ プリント板
１０ 主プリント板
１１ 絶縁基板
２０ 劣化検出配線板
３０ 可交換接続部
３１ はんだ接合部
３２ 導電性接着剤接続部
３３ ケーブル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】