特許6574324半導体封止用樹脂組成物

発明の名称　半導体封止用樹脂組成物

出願人　三菱マテリアル電子化成株式会社　（識別番号 597065282）

　　　　特許公開件数ランキング 4875 位（2件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3945 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6574324

公報発行日　2019年9月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6574324

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