特許 6576094 ＬＥＤ発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6576094

(24)【登録日】2019年8月30日

(45)【発行日】2019年9月18日

(54)【発明の名称】ＬＥＤ発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/48 20100101AFI20190909BHJP

【ＦＩ】

   H01L33/48

【請求項の数】6

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2015-97651(P2015-97651)

(22)【出願日】2015年5月12日

(65)【公開番号】特開2016-21554(P2016-21554A)

(43)【公開日】2016年2月4日

【審査請求日】2018年5月10日

(31)【優先権主張番号】特願2014-123269(P2014-123269)

(32)【優先日】2014年6月16日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000131430

【氏名又は名称】シチズン電子株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000001960

【氏名又は名称】シチズン時計株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100092624

【弁理士】

【氏名又は名称】鶴田 準一

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100165191

【弁理士】

【氏名又は名称】河合 章

(72)【発明者】

【氏名】水野 俊之

(72)【発明者】

【氏名】石原 一哉

(72)【発明者】

【氏名】渡辺 昭

(72)【発明者】

【氏名】中西 康生

【審査官】 村井 友和

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−１１９４７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０００−２４４０２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１２／０５８８５２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００８−０４１２９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００９／０１１３０２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−２３３６７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１８８２０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１５８９１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−１１４８５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０９８２７６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

短辺と長辺を有する矩形状の基板と、
前記基板の表面に実装され、互いに異なる波長の光を発する、第１ＬＥＤ素子、第２ＬＥＤ素子、及び、第３ＬＥＤ素子と、
前記３つのＬＥＤ素子の周囲を囲う様に前記基板の表面に配置された反射枠と、
第１電極対、第２電極対及び第３電極対と、を備え、
前記第１ＬＥＤ素子及び前記第２ＬＥＤ素子は、前記長辺の方向において前記第１ＬＥＤ素子が実装されている中心位置から前記短辺までの第１距離と、前記長辺の方向において前記第２ＬＥＤ素子が実装されている中心位置から前記短辺までの第２距離と、が等しくなる様に前記基板の表面に実装されており、
前記第１ＬＥＤ素子が実装される中心位置及び前記第２ＬＥＤ素子が実装される中心位置は、前記基板の長手方向の略中心であり、
前記第１ＬＥＤ、前記第２ＬＥＤ及び前記第３ＬＥＤのそれぞれに独立に電力が供給出来る様に、前記第１ＬＥＤ素子は電気的に前記第１電極対に接続され、前記第２ＬＥＤ素子は電気的に前記第２電極対に接続され、前記第３ＬＥＤ素子は電気的に前記第３電極対に接続され、
前記反射枠は、前記基板上で前記長辺方向に配置された第１辺と、前記基板上で前記第１辺と平行に配置された第２辺と、前記基板上で前記短辺方向において前記第１辺と前記第２辺を繋ぐ様に配置された第３辺と、前記基板上で前記第３辺と平行に配置された第４辺とを含み、
前記短辺の方向は前記短辺と平行な方向であり、前記長辺の方向は前記長辺と平行な方向である、
ことを特徴とするＬＥＤ発光装置。

【請求項2】

前記第２ＬＥＤ素子及び前記第３ＬＥＤ素子は、前記基板の短手方向における位置が等しくなる様に前記基板の表面に実装される、請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項3】

前記第１ＬＥＤ素子は赤色ＬＥＤ素子であり、前記第２ＬＥＤ素子は緑色ＬＥＤ素子であり、前記第３ＬＥＤ素子は青色ＬＥＤ素子である、請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項4】

前記反射枠は、前記基板上を第１空間、第２空間及び第３空間に仕切り、前記第２空間は四方を反射枠で取り囲まれており、前記第２空間内において記第１ＬＥＤ素子、前記第２ＬＥＤ素子、及び、前記第３ＬＥＤ素子が前記基板の表面に実装される、請求項１〜３の何れか一項に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項5】

前記第１空間又は前記第３空間内において、ツェナーダイオードが前記基板の表面に実装される、請求項４に記載のＬＥＤ発光装置。

【請求項6】

前記第１空間、前記第２空間及び前記第３空間は、同じ封止樹脂によって封止される、請求項４又は５に記載のＬＥＤ発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＬＥＤ発光装置に関し、特に基板上に、互いに異なる波長の光を発する複数のＬＥＤ素子を実装する、ＬＥＤ発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、半導体素子であるＬＥＤ素子は、長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く鮮やかな発光色を有することから、照明等に広く利用されるようになってきた。特に近年、赤色（Ｒ）緑色（Ｇ）青色（Ｂ）の３色のＬＥＤ素子を同時に発光させることによって白色光を発光させる、加色混合型のＬＥＤ発光装置が用いられている。

【0003】

加色混合型のＬＥＤ発光装置では、混色性のよい発光色を実現するために、基板上で、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子、及び、青色ＬＥＤ素子を、これら素子を結ぶ直線が二等辺三角形を形成するように配置することが知られている（例えば、特開２０１１−２３３６７１号公報）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１１−２３３６７１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

各ＬＥＤ素子を結ぶ直線が二等辺三角形を形成するＬＥＤ発光装置では、混色性が十分ではなく、特に、白色光の周囲に紫色や緑色等の光の筋が大きく見えてしまう、といった問題があった。

【0006】

そこで、本発明は、上述した問題点を解消することを可能としたＬＥＤ発光装置を提供することを目的とする。

【0007】

また、本発明は、混色性のよいＬＥＤ発光装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本願のＬＥＤ発光装置は、長矩形状の基板と、基板の表面に実装され、互いに異なる波長の光を発する、第１ＬＥＤ素子、第２ＬＥＤ素子、及び、第３ＬＥＤ素子と、を備えたＬＥＤ発光装置であって、第１ＬＥＤ素子及び第２ＬＥＤ素子は、基板の長手方向における位置が等しくなる様に基板の表面に実装されることを特徴とする。

【0009】

本願のＬＥＤ発光装置では、第１ＬＥＤ素子及び第２ＬＥＤ素子が実装される基板上の位置は基板の長手方向の略中心であることが好ましい。

【0010】

本願のＬＥＤ発光装置では、第２ＬＥＤ素子及び第３ＬＥＤ素子は、基板の短手方向における位置が等しくなる様に基板の表面に実装されることが好ましい。

【0011】

本願のＬＥＤ発光装置では、第１ＬＥＤ素子は赤色ＬＥＤ素子であり、第２ＬＥＤ素子は緑色ＬＥＤ素子であり、第３ＬＥＤ素子は青色ＬＥＤ素子であることが好ましい。

【発明の効果】

【0012】

本願のＬＥＤ発光装置によれば、混色性のよいＬＥＤ発光装置を提供することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】（ａ）はＬＥＤ発光装置１の平面図であり、（ｂ）はＬＥＤ発光装置１の正面図であり、（ｃ）はＬＥＤ発光装置１の底面図であり、（ｄ）はＬＥＤ発光装置１の裏面図であり、（ｅ）はＬＥＤ発光装置１の右側面図である。

【図2】ＬＥＤ発光装置１における各ＬＥＤ素子の配置を示す図である。

【図3】（ａ）は基板１１ａの反射枠７０側の表面を示す図であり、（ｂ）は基板１１ｂの基板１１ａ側の表面を示す図であり、（ｃ）は基板１１ｃ上に配置される裏面電極のみを示した図である。

【図4】ＬＥＤ発光装置１の製造方法を説明するための図である。

【図5】比較の為のＬＥＤ発光装置２を示す図である。

【図6】（ａ）はＬＥＤ発光装置１の発光の様子を説明するための模式図であり、（ｂ）はＬＥＤ発光装置２の発光の様子を説明するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を参照して、本発明に係るＬＥＤ発光装置について説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。

【0015】

図１（ａ）は本発明に係るＬＥＤ発光装置１の平面図である。図１（ｂ）は、ＬＥＤ発光装置１の正面図である。図１（ｃ）は、ＬＥＤ発光装置１の底面図である。図１（ｄ）は、ＬＥＤ発光装置１の裏面図である。図１（ｅ）は、ＬＥＤ発光装置１の側面図である。

【0016】

ＬＥＤ発光装置１は、基板１１ａ，１１ｂ及び１１ｃからなる多層基板１１、赤色ＬＥＤ素子４Ｒ、緑色ＬＥＤ素子４Ｇ、青色ＬＥＤ素子４Ｂ、ツェナーダイオード４７、４８、ワイヤ６０〜６６、反射枠７０、及び、封止樹脂８１、８２及び８３等からなる。

【0017】

多層基板１１は、それぞれ電極が実装された基板１１ａ、１１ｂ及び１１ｃが相互に接着されてなる、多層電極基板である。基板１１ａ、１１ｂ及び１１ｃは、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板である。基板１１ａ、１１ｂ及び１１ｃは、セラミック基板やリードフレームタイプのものであってもよい。

【0018】

基板１１ａ上のＬＥＤ素子実装面には、白色の樹脂から形成された反射枠７０が接着されている。反射枠７０は、４片の矩形状樹脂が、正面図視において長方形の長辺が突出した形状となるように、一体的に形成されている。

【0019】

基板１１ａ及び反射枠７０に一部を囲まれた３つの空間は、封止樹脂８１、８２、８３によりそれぞれ封止されている。封止樹脂８１、８２、８３は、赤色ＬＥＤ素子４Ｒ、緑色ＬＥＤ素子４Ｇ、及び、青色ＬＥＤ素子４Ｂからの光を透過可能な樹脂からなる。

【0020】

図１（ｄ）に示す様に、基板１１ｃには、裏面電極３１、３２、３３、３４、３５及び３６が配置されている。図１（ｃ）及び図１（ｅ）に示す様に、裏面電極３１、３２、３３、３４、３５及び３６は、実装部５１、５２、５３、５４、５５及び５６とそれぞれ接続されている。

【0021】

図２は、ＬＥＤ発光装置１における各ＬＥＤ素子の配置を示す図である。すなわち、図２は、図１（ｂ）に示すＬＥＤ発光装置１から、封止樹脂８１、８２、８３を取り除いた状態を示した図である。

【0022】

基板１１ａには、１０片の表面電極１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ、１３、１４、１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ及び１６Ｂが、互いに離隔して配置されている。表面電極１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ、１３、１４、１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ及び１６Ｂは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ及びＳｎ等のメッキ層である。基板１１ｃには、６片の裏面電極３１、３２、３３、３４、３５及び３６が、互いに離隔して配置されている。裏面電極３１、３２、３３、３４、３５及び３６は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ及びＳｎ等のメッキ層である。

【0023】

赤色ＬＥＤ素子４Ｒは、赤色の光を発するＬＥＤ素子である。赤色ＬＥＤ素子４Ｒは、表面電極１４にダイボンド材により接着されている。赤色ＬＥＤ素子４Ｒは、上下導通型の素子であり、表面電極１４と導通すると共に、ワイヤ６０により表面電極１３と導通している。

【0024】

緑色ＬＥＤ素子４Ｇは、緑色の光を発するＬＥＤ素子である。緑色ＬＥＤ素子４Ｇは、表面電極１４にダイボンド材により接着されている。緑色ＬＥＤ素子４Ｇは、上面端子型の素子であり、ワイヤ６１、６２により表面電極１５Ａ及び１６Ａとそれぞれ導通している。なお、緑色ＬＥＤ素子４Ｇは、表面電極１４とは導通していない。

【0025】

青色ＬＥＤ素子４Ｂは、青色の光を発するＬＥＤ素子である。青色ＬＥＤ素子４Ｂは、表面電極１３にダイボンド材により接着されている。青色ＬＥＤ素子４Ｂは、上面端子型の素子であり、ワイヤ６３、６４により、表面電極１１Ｂ及び１２Ｂとそれぞれ導通している。なお、青色ＬＥＤ素子４Ｂは、表面電極１３には導通していない。

【0026】

ツェナーダイオード４７は、表面電極１１Ａにダイボンド材により接着されている。ツェナーダイオード４７は、上下導通型の素子であり、表面電極１１Ａと導通すると共に、ワイヤ６５により表面電極１２Ａと導通している。ツェナーダイオード４８は、表面電極１６Ｂにダイボンド材により接着されている。ツェナーダイオード４８は、上下導通型の素子であり、表面電極１６Ｂと導通すると共に、ワイヤ６６により表面電極１５Ｂと導通している。ツェナーダイオード４７及び青色ＬＥＤ素子４Ｂは、裏面電極３１及び３２に対して、それぞれ並列に接続されている。ツェナーダイオード４８及び緑色ＬＥＤ素子４Ｇは、裏面電極３５及び３６に対して、それぞれ並列に接続されている。ツェナーダイオード４７及びツェナーダイオード４８により、青色ＬＥＤ素子４Ｂ及び緑色ＬＥＤ素子４Ｇの静電気放電に対する耐性が向上する。

【0027】

図２に示す通り、赤色ＬＥＤ素子４Ｒ及び緑色ＬＥＤ素子４Ｇは、多層基板１１の長手方向における位置が等しい。ここで、「長手方向における位置が等しい」とは、ＬＥＤ素子の中心を基板の短手端部から長手方向に沿って測った距離が等しいことをいう。すなわち、赤色ＬＥＤ素子４Ｒの中心位置及び緑色ＬＥＤ素子４Ｇの中心位置は、共に、多層基板１１の右端部（左端部）から距離Ｌの所に配置されている。更に、赤色ＬＥＤ素子４Ｒ及び緑色ＬＥＤ素子４Ｇは、多層基板１１の略中央部に配置されている。すなわち、多層基板１１の長手方向の長さは２Ｌである。

【0028】

青色ＬＥＤ素子４Ｂ及び緑色ＬＥＤ素子４Ｇは、多層基板１１の短手方向における位置が等しい。ここで、「短手方向における位置が等しい」とは、ＬＥＤ素子の中心を基板の長手端部から短手方向に沿って測った距離が等しいことをいう。すなわち、青色ＬＥＤ素子４Ｂの中心位置及び緑色ＬＥＤ素子４Ｇの中心位置は、共に、多層基板１１の下端部からの距離Ｍの所に配置されている。

【0029】

図３（ａ）は基板１１ａの反射枠７０側の表面を示す図であり、図３（ｂ）は基板１１ｂの基板１１ａ側の表面を示す図であり、図３（ｃ）は基板１１ｃ上に配置される裏面電極のみを示した図である。

【0030】

図３（ａ）は、図２からＬＥＤ素子及びワイヤを取り除いた状態と等しい。すなわち、基板１１ａ上には、表面電極１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ、１３、１４、１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ及び１６Ｂが配置されている。

【0031】

図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す通り、基板１１ｂ上には、内部電極２１、２２、２３、２４、２５及び２６が配置されている。表面電極１１Ａは、スルーホール４１ａを介して内部電極２１と導通している。表面電極１１Ｂは、スルーホール４１ｂを介して内部電極２１と導通している。表面電極１２Ａは、スルーホール４２ａを介して内部電極２２と導通している。表面電極１２Ｂは、スルーホール４２ｂを介して内部電極２２と導通している。表面電極１３は、スルーホール４３を介して内部電極２３と導通している。表面電極１４は、スルーホール４４ａ及び４４ｂを介して内部電極２４と導通している。表面電極１５Ａは、スルーホール４５ａを介して内部電極２５と導通している。表面電極１５Ｂは、スルーホール４５ｂを介して内部電極２５と導通している。表面電極１６Ａは、スルーホール４６ａを介して内部電極２６と導通している。表面電極１６Ｂは、スルーホール４６ｂを介して内部電極２６と導通している。

【0032】

図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示す通り、裏面電極３１は、実装部５１を介して内部電極２１と導通している。裏面電極３２は、実装部５２を介して内部電極２２と導通している。裏面電極３３は、実装部５３を介して内部電極２３と導通している。裏面電極３４は、実装部５４を介して内部電極２４と導通している。裏面電極３５は、実装部５５を介して内部電極２５と導通している。裏面電極３６は、実装部５６を介して内部電極２６と導通している。

【0033】

以上の様に、表面電極１１Ａ及び１１Ｂは裏面電極３１及び実装部５１と導通し、表面電極１２Ａ及び１２Ｂは裏面電極３２及び実装部５２と導通し、表面電極１３は裏面電極３３及び実装部５３と導通している。表面電極１４は裏面電極３４及び実装部５４と導通し、表面電極１５Ａ及び１５Ｂは裏面電極３５及び実装部５５と導通し、表面電極１６Ａ及び１６Ｂは裏面電極３６及び実装部５６と導通している。実装部５１、５２、５３、５４、５５及び５６は、ＬＥＤ発光装置１をマザーボード等に実装する際に、マザーボード等に配置された対応する電極上に、それぞれ実装される。実装部５１及び５２間に所定の電圧を印加して青色ＬＥＤ素子４Ｂを発光させ、実装部５３及び５４間に所定の電圧を印加して赤色ＬＥＤ素子４Ｒを発光させ、実装部５５及び５６間に所定の電圧を印加して緑色ＬＥＤ素子４Ｇを発光させる。

【0034】

図４（ａ）〜（ｄ）は、ＬＥＤ発光装置１の製造方法を説明するための図である。

【0035】

図４（ａ）に示す様に、表面電極１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ、１３、１４、１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ及び１６Ｂが配置された基板１１ａの裏側に、内部電極２１、２２、２３、２４、２５及び２６が配置された基板１１ｂを積層する。その際、スルーホール４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３、４４ａ、４４ｂ、４５ａ、４５ｂ、４６ａ及び４６ｂによって表面電極１１Ａ〜１６Ｂと内部電極２１〜２６とを導通させる（図３（ａ）及び図３（ｂ）参照）。更に、基板１１ｂの裏側に、基板１１ｂと裏面電極３１、３２、３３、３４、３５及び３６との間に基板１１ｃを挟み込むように配置する。上記により、基板１１ａ、１１ｂ及び１１ｃが一体となった、多層基板１１が形成される。

【0036】

次に、図４（ｂ）に示す通り、上下導通型の赤色ＬＥＤ素子４Ｒを、ダイボンド材によって、表面電極１４上に接着するとともに、赤色ＬＥＤ素子４Ｒの一方の端子を表面電極１４に導通させる。更に、赤色ＬＥＤ素子４Ｒのもう一方の端子を、ワイヤ６０により、表面電極１３と導通させる。

【0037】

更に、上面端子型の緑色ＬＥＤ素子４Ｇを、多層基板１１の長手方向における位置が赤色ＬＥＤ素子４Ｒのそれと概ね等しくなるように、ダイボンド材によって表面電極１４に接着する。緑色ＬＥＤ素子４Ｇの２つの端子を、表面電極１５Ａ及び１６Ａそれぞれに、ワイヤ６１、６２によって導通させる。なお、緑色ＬＥＤ素子４Ｇは、表面電極１４には導通していない。

【0038】

更に、上面端子型の青色ＬＥＤ素子４Ｂを、多層基板１１の短手方向における位置が緑色ＬＥＤ素子４Ｇのそれと概ね等しくなるように、ダイボンド材によって表面電極１３に接着する。青色ＬＥＤ素子４Ｂの２つの端子を、表面電極１１Ｂ及び１２Ｂそれぞれに、ワイヤ６３、６４によって導通させる。なお、青色ＬＥＤ素子４Ｂは、表面電極１３には導通していない。

【0039】

更に、上下導通型のツェナーダイオード４７を、ダイボンド材によって表面電極１１Ａに接着するとともに、ツェナーダイオード４７の一方の端子を表面電極１１Ａに導通させる。ツェナーダイオード４７のもう一方の端子を、ワイヤ６５により、表面電極１２Ａに導通させる。上下導通型のツェナーダイオード４８を、ダイボンド材によって表面電極１６Ｂに接着するとともに、ツェナーダイオード４８の一方の端子を表面電極１６Ｂに導通させる。ツェナーダイオード４８のもう一方の端子を、ワイヤ６６により、表面電極１６Ｂに導通させる。

【0040】

次に、図４（ｃ）に示す通り、反射枠７０によって赤色ＬＥＤ素子４Ｒ、緑色ＬＥＤ素子４Ｇ及び青色ＬＥＤ素子４Ｂを取り囲む様に、反射枠７０を基板１１ａ上に、接着剤で接着する。

【0041】

次に、図４（ｄ）に示す通り、反射枠７０によって赤色ＬＥＤ素子４Ｒ、緑色ＬＥＤ素子４Ｇ及び青色ＬＥＤ素子４Ｂを取り囲まれた略直方体の空間９２を、赤色ＬＥＤ素子４Ｒ、緑色ＬＥＤ素子４Ｇ及び青色ＬＥＤ素子４Ｂからの光が透過可能な封止樹脂８２により封止する。基板１１ａ及び反射枠７０に一部を囲まれた略直方体の空間９１を、封止樹脂８２と同じ材質の樹脂である封止樹脂８１により封止する。基板１１ａ及び反射枠７０に一部を囲まれた略直方体の空間９３を、封止樹脂８２と同じ材質の樹脂である封止樹脂８３により封止して、ＬＥＤ発光装置１を完成させる。なお、封止樹脂８１及び封止樹脂８３は、必ずしも封止樹脂８２と同じ種類の樹脂でなくても良い。

【0042】

図５は、比較の為のＬＥＤ発光装置２を示す図である。

【0043】

図５に示す通り、ＬＥＤ発光装置２では、赤色ＬＥＤ素子４Ｒ′の中心位置、緑色ＬＥＤ素子４Ｇ′の中心位置、及び、青色ＬＥＤ素子４Ｂ′の中心位置を結ぶ直線が、赤色ＬＥＤ素子４Ｒ′を頂角とする略二等辺三角形を形成するように構成されている。ＬＥＤ発光装置２における、その他の構成については、ＬＥＤ発光装置１と同様であるので、説明を省略する。

【0044】

図６（ａ）は、ＬＥＤ発光装置１の発光の様子を説明するための模式図である。すなわち、図６（ａ）は、ＬＥＤ発光装置１を発光させ、その様子をＬＥＤ発光装置１の正面から観察した場合の発光色の模式図である。

【0045】

図６（ａ）の模式図は、以下のようにして作成したＬＥＤ発光装置１を用いて実験を行った結果によるものである。すなわち、多層基板１１の大きさを、長手方向長さが４．５ｍｍ、短手方向長さが１．１ｍｍの長矩形状とした。赤色ＬＥＤ素子４Ｒの中心位置を、多層基板１１の右端部又は左端部からの長手方向に沿った距離を２．２５ｍｍ、上端部からの短手方向に沿った距離を０．３３７ｍｍとした。緑色ＬＥＤ素子４Ｇの中心位置を、多層基板１１の右端部又は左端部からの長手方向に沿った距離を２．２５ｍｍ、上端部からの短手方向に沿った距離を０．７５５ｍｍとした。青色ＬＥＤ素子４Ｂの中心位置を、多層基板１１の左端部からの長手方向に沿った距離を１．７２５ｍｍ、右端部からの長手方向に沿った距離を２．７７５ｍｍ、上端部からの短手方向に沿った距離を０．７５５ｍｍとした。なお、上記の形状及び大きさ、ＬＥＤ素子の配置は一例であって、本願はこれに限定されるものではない。

【0046】

図６（ａ）に示す様に、ＬＥＤ発光装置１の発光を正面から観察すると、円形に近い白色の領域１２Ｗを中心として、白色の領域１２Ｗの左隣に薄い青色の領域１２ＬＢが観察され、白色の領域１２Ｗの右隣に薄い黄緑色の領域１２ＬＹＧが観察される。

【0047】

図６（ｂ）は、ＬＥＤ発光装置２の発光の様子を説明するための模式図である。すなわち、図６（ｂ）は、ＬＥＤ発光装置２を発光させ、その様子をＬＥＤ発光装置２の正面から観察した場合の発光色の模式図である。

【0048】

図６（ｂ）の模式図は、以下のようにして作成したＬＥＤ発光装置２を用いて実験を行った結果によるものである。すなわち、多層基板１１の大きさを、長手方向長さが４．５ｍｍ、短手方向長さが１．１ｍｍの長矩形状とした。赤色ＬＥＤ素子４Ｒ’の中心位置を、多層基板１１の右端部又は左端部からの長手方向に沿った距離を２．２５ｍｍ、上端部からの短手方向に沿った距離を０．３６ｍｍとした。緑色ＬＥＤ素子４Ｇ’の中心位置を、多層基板１１の右端部からの長手方向に沿った距離を１．６８ｍｍ、左端部からの長手方向に沿った距離を２．８２ｍｍ、上端部からの短手方向に沿った距離を０．７５５ｍｍとした。青色ＬＥＤ素子４Ｂ’の中心位置を、多層基板１１の左端部からの長手方向に沿った距離を１．６８ｍｍ、右端部からの長手方向に沿った距離を２．８２ｍｍ、上端部からの短手方向に沿った距離を０．７５５ｍｍとした。

【0049】

図６（ｂ）に示す様に、ＬＥＤ発光装置２の発光を正面から観察すると、縦長略楕円形の白色の領域１３Ｗを中心として、白色の領域１３Ｗの左隣に紫色の領域１３Ｐが、更にその左隣に青紫色の領域１３ＢＰが、それぞれ観察される。また、白色の領域１３Ｗの右隣に黄緑色の領域１３ＹＧが、更にその右隣に緑色の領域１３Ｇが、それぞれ観察される。

【0050】

図６（ａ）及び図６（ｂ）を比較すると、図６（ａ）の白色の領域１２Ｗは図６（ｂ）の白色の領域１３Ｗよりも広くなっていることが分かる。また、図６（ａ）における白色以外の領域である薄い青色の領域１２ＬＢ及び薄い黄緑色の領域１２ＬＹＧは、図６（ｂ）における白色以外の領域である紫色の領域１３Ｐ、青紫色の領域１３ＢＰ、黄緑色の領域１３ＹＧ及び緑色の領域１３Ｇと比較して狭く、且つ、色が薄くなっている。以上より、ＬＥＤ発光装置１は、ＬＥＤ発光装置２と比較して混色性が良くなっていることが分かる。

【0051】

ＬＥＤ発光装置１では、赤色ＬＥＤ素子４Ｒ及び緑色ＬＥＤ素子４Ｇの多層基板１１の長手方向における位置が等しく、且つ、緑色ＬＥＤ素子４Ｇ及び青色ＬＥＤ素子４Ｂの多層基板１１の短手方向における位置が等しい。したがって、ＬＥＤ発光装置１では、混色性がよい発光を得ることが可能となった。なお、赤色ＬＥＤ素子４Ｒ及び緑色ＬＥＤ素子４Ｇの多層基板１１の長手方向における位置が等しければ、緑色ＬＥＤ素子４Ｇ及び青色ＬＥＤ素子４Ｂの多層基板１１の短手方向における位置が多少ずれていても、ある程度混色性がよい発光を得ることが可能である。

【符号の説明】

【0052】

１、２ ＬＥＤ発光装置
１１ 多層基板
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ 基板
１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ、１３、１４、１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ、１６Ｂ 表面電極
２１、２２、２３、２４、２５、２６ 内部電極
３１、３２、３３、３４、３５、３６ 裏面電極
４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３、４４ａ、４４ｂ、４５ａ、４５ｂ、４６ａ、４６ｂ スルーホール
５１、５２、５３、５４、５５、５６ 実装部
４Ｒ、４Ｒ′ 赤色ＬＥＤ素子
４Ｇ、４Ｇ′ 緑色ＬＥＤ素子
４Ｂ、４Ｂ′ 青色ＬＥＤ素子
４７ ツェナーダイオード
４８ ツェナーダイオード
６０、６１、６２、６３、６４、６５、６６ ワイヤ
７０ 反射枠
８１、８２、８３ 封止樹脂
９１、９２、９３ 空間
１２Ｗ 白色の領域
１２ＬＢ 薄い青色の領域
１２ＬＹＧ 薄い黄緑色の領域
１３ＢＰ 青紫色の領域
１３Ｇ 緑色の領域
１３Ｐ 紫色の領域
１３ＹＧ 黄緑色の領域
１３Ｗ 白色の領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】