特許 6576498 ＦＰＣ一体型静電容量スイッチおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6576498

(24)【登録日】2019年8月30日

(45)【発行日】2019年9月18日

(54)【発明の名称】ＦＰＣ一体型静電容量スイッチおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20190909BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20190909BHJP

【ＦＩ】

   G06F3/041 495

   G06F3/041 430

   G06F3/041 450

   G06F3/041 470

   H05K1/02 E

【請求項の数】10

【全頁数】24

(21)【出願番号】特願2018-42530(P2018-42530)

(22)【出願日】2018年3月9日

(65)【公開番号】特開2019-159513(P2019-159513A)

(43)【公開日】2019年9月19日

【審査請求日】2019年7月18日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000231361

【氏名又は名称】ＮＩＳＳＨＡ株式会社

(72)【発明者】

【氏名】西村 剛

(72)【発明者】

【氏名】植田 健太

(72)【発明者】

【氏名】河村 真矢

【審査官】 佐伯 憲太郎

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−８６２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−２１４１７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−２１５７３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−８６４９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１４９３９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１４−１６０５５８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ ３／０４１

Ｇ０６Ｆ ３／０４４

Ｈ０５Ｋ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂フィルムからなり、センサ部と前記センサ部の縁から延在するテール部とを有する透明フレキシブル基材と、
前記透明フレキシブル基材の第一主面上で、かつ前記センサ部内に形成された複数の電極と、
前記複数の電極と電気的に接続され、前記テール部と隣接する縁まで延長されて集約形成された複数の電極用第一配線と、
前記複数の電極用第一配線と電気的に接続され、前記テール部内に並列に配置して形成された、導電性粒子を含むフォトレジストからなる複数の電極用第二配線と、
前記透明フレキシブル基材の前記第一主面とは反対面である第二主面上で、かつ平面視で前記複数の電極を含む領域と重複するように形成された電磁波シールドと、
前記電磁波シールドと電気的に接続され、前記テール部と隣接する縁まで延長されて形成された一対の電磁波シールド用第一配線と、
前記一対の電磁波シールド用配線と電気的に接続され、前記テール部内に平面視で前記複数の電極用第二配線を含む領域より外側に配置して形成された、導電性粒子を含むフォトレジストからなる一対の電磁波シールド用第二配線と、
前記透明フレキシブル基材の第二主面上で、かつ前記テール部内に平面視で前記複数の電極用第二配線を含む領域と重複するように形成された、遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスクと、
を備えたＦＰＣ一体型静電容量スイッチ。

【請求項2】

前記電磁波シールド側マスクが分割されており、分割された前記電磁波シールド側マスクの前記透明フレキシブル基材側とは反対側の面に、前記一対の電磁波シールド用第二配線が分かれて重複している請求項１記載のＦＰＣ一体型静電容量スイッチ。

【請求項3】

前記電磁波シールド側マスクが、前記一対の電磁波シールド用第一配線に電気的に接続されている請求項２記載のＦＰＣ一体型静電容量スイッチ。

【請求項4】

前記電磁波シールド側マスクが、前記一対の電磁波シールド用第一配線から独立している請求項２記載のＦＰＣ一体型静電容量スイッチ。

【請求項5】

前記電磁波シールド側マスクに前記一対の電磁波シールド用第二配線が非重複であり、
さらに、前記透明フレキシブル基材の第一主面上で、かつ前記テール部内に平面視で前記一対の電磁波シールド用第二配線と重複するように形成された、遮光性金属膜を含む一対の電極側マスクを備える請求項１記載のＦＰＣ一体型静電容量スイッチ。

【請求項6】

前記センサ部がビューエリアと前記ビューエリアを囲う額縁エリアとを有し、前記ビューエリア上において前記電極、前記電極用第一配線および前記電磁波シールドは透明である請求項１〜５記載のＦＰＣ一体型静電容量スイッチ。

【請求項7】

前記電極用第二配線および前記電磁波シールド用第二配線に含まれる前記導電性粒子が、金属粉末、核材表面を導電層で被覆したもの、カーボンまたはグラファイトのいずれかである請求項１〜６記載のＦＰＣ一体型静電容量スイッチ。

【請求項8】

前記電磁波シールド側マスクの前記遮光性金属膜が、銅、銀、錫、アルミニウムまたはニッケルのいずれかからなる請求項１〜７記載のＦＰＣ一体型静電容量スイッチ。

【請求項9】

請求項１に記載のＦＰＣ一体型静電容量スイッチの製造方法であって、
〔１〕 樹脂フィルムからなり、センサ部と前記センサ部の縁から延在するテール部とを面内に有する透明フレキシブル基材原反を用い、前記透明フィルム基材原反の第一主面および前記第一主面と反対面である第二主面に、それぞれ透明導電膜、遮光性金属膜および第一フォトレジストを順次積層する工程と、
〔２〕 前記第一主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極および前記複数の電極用第一配線に対応する形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールド、前記一対の電磁波シールド用第一配線および前記電磁波シールド側マスクに対応する形状にパターニングする工程と、
〔３〕 露出した前記透明導電膜および前記遮光性金属膜をエッチングする工程と、
〔４〕 エッチング後の前記第一フォトレジストを剥離する工程と、
〔５〕 前記第一フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ第二フォトレジストを形成する工程と、
〔６〕 前記第一主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像してビューエリアの前記遮光性金属膜を露出させ、前記第二主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールドを露出させる工程と、
〔７〕 露出した前記遮光性金属膜のみをエッチングする工程と、
〔８〕 エッチング後の前記第二フォトレジストを剥離する工程と、
〔９〕 前記第二フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ導電性粒子を含む第三フォトレジストを形成する工程と、
〔１０〕 前記第一主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極用第二配線の形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記一対の電磁波シールド用第二配線の形状にパターニングする工程と、
〔１１〕 最後に前記透明フレキシブル基材原反を、前記センサ部および前記テール部を有する透明フレキシブル基材の形状に打ち抜く工程と、
を備える。

【請求項10】

請求項５に記載のＦＰＣ一体型静電容量スイッチの製造方法であって、
〔１〕 樹脂フィルムからなり、センサ部と前記センサ部の縁から延在するテール部とを面内に有する透明フレキシブル基材原反を用い、前記透明フィルム基材原反の第一主面および前記第一主面と反対面である第二主面に、それぞれ透明導電膜、遮光性金属膜および第一フォトレジストを順次積層する工程と、
〔２〕 前記第一主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極、前記複数の電極用第一配線および前記一対の電極側マスクに対応する形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールド、前記一対の電磁波シールド用第一配線および前記電磁波シールド側マスクに対応する形状にパターニングする工程と、
〔３〕 露出した前記透明導電膜および前記遮光性金属膜をエッチングする工程と、
〔４〕 エッチング後の前記第一フォトレジストを剥離する工程と、
〔５〕 前記第一フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ第二フォトレジストを形成する工程と、
〔６〕 前記第一主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像してビューエリアの前記遮光性金属膜を露出させ、前記第二主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールドを露出させる工程と、
〔７〕 露出した前記遮光性金属膜のみをエッチングする工程と、
〔８〕 エッチング後の前記第二フォトレジストを剥離する工程と、
〔９〕 前記第二フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ導電性粒子を含む第三フォトレジストを形成する工程と、
〔１０〕 前記第一主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極用第二配線の形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記一対の電磁波シールド用第二配線の形状にパターニングする工程と、
〔１１〕 最後に前記透明フレキシブル基材原反を、前記センサ部および前記テール部を有する透明フレキシブル基材の形状に打ち抜く工程と、
を備える。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、腕時計や車載機器等に使用されるＦＰＣ一体型静電容量スイッチおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の静電容量スイッチは、例えば特許文献１に示すように、屈曲可能な透明のフィルム基材と、このフィルム基材の片面の周縁部以外の領域に形成される複数の透明電極と、複数の透明電極と接続して形成される複数の電極用配線（配線ライン）とを備え、腕時計や車載機器等の表示装置上に設置され、複数の透明電極に指が選択的に接近する場合にこれらの間にキャパシタを形成し、静電容量の変化を検出する。

【0003】

また、上記特許文献１には、フィルム基材の周縁部を部分的に延ばして屈曲可能な延長接続片とするとともに、この延長接続片の片面に複数の電極用配線（配線ライン）を伸ばしてＦＰＣ部分を形成する、いわゆるＦＰＣ一体型静電容量スイッチも開示されている。静電容量スイッチ本体とＦＰＣ部分のフィルム基材を一体とすることで、別途ＦＰＣを用意して接続することが不要となり、部品点数の削減を図ることができる。

【0004】

また、静電容量スイッチにおいては、表示装置からの誤動作を引き起こす有害なノイズを削減する目的で、フィルム基材の透明電極の形成された面とは反対側の面に透明導電膜からなる電磁波シールドが形成されこともある。この場合、電磁波シールドと接続された一対の電磁波シールド用配線が延長接続片まで伸ばして形成されることとなる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１４−１６０５５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ところで、静電容量スイッチの使用される製品を小型化するためには、静電容量スイッチのＦＰＣ部分を折り曲げて回路基板等に接続させる必要がある。また、ＦＰＣ部分自体を小型化するためには、ＦＰＣ部分の電極用配線を高密度化、すなわち配線幅を細く、配線間の隙間を狭くする必要もある。

【0007】

したがって、本発明の目的は、ＦＰＣ部分において、屈曲使用時における電気的信頼性が高く、かつ、配線の高密度化を実現できるＦＰＣ一体型静電容量スイッチおよびその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。

【0009】

本発明のＦＰＣ一体型静電容量スイッチは、
樹脂フィルムからなり、センサ部と前記センサ部の縁から延在するテール部とを有する透明フレキシブル基材と、
前記透明フレキシブル基材の第一主面上で、かつ前記センサ部内に形成された複数の電極と、
前記複数の電極と電気的に接続され、前記テール部と隣接する縁まで延長されて集約形成された複数の電極用第一配線と、
前記複数の電極用第一配線と電気的に接続され、前記テール部内に並列に配置して形成された、導電性粒子を含むフォトレジストからなる複数の電極用第二配線と、
前記透明フレキシブル基材の前記第一主面とは反対面である第二主面上で、かつ平面視で前記複数の電極を含む領域と重複するように形成された電磁波シールドと、
前記電磁波シールドと電気的に接続され、前記テール部と隣接する縁まで延長されて形成された一対の電磁波シールド用第一配線と、
前記一対の電磁波シールド用配線と電気的に接続され、前記テール部内に平面視で前記複数の電極用第二配線を含む領域より外側に配置して形成された、導電性粒子を含むフォトレジストからなる一対の電磁波シールド用第二配線と、を備える。

【0010】

このＦＰＣ一体型静電容量スイッチでは、テール部内に形成された複数の電極用第二配線および一対の電磁波シールド用第二配線が、ともに導電性粒子を含むフォトレジストからなる。そのため、ＦＰＣ部分の配線が屈曲使用時においても断線せず、電気的信頼性が高い。また、導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜を露光、現像することにより配線パターンが得られるため、複数の電極用第二配線の高密度化が可能である。

【0011】

また、本発明者らは、本発明過程おいて、導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜の露光、現像が、ＦＰＣ部分の配線の形成工程であるが故に、以下の新たな課題を生ずることに気付いた。
すなわち、透明フレキシブル基材の片面に形成された導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜を露光すると、透明フレキシブル基材の反対面に形成された導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜まで、光が到達して露光してしまう。そのため、複数の電極用第二配線と同じ配線パターンが、透明フレキシブル基材を介して裏側にも形成される（以下、裏写りという）。

【0012】

静電容量スイッチのＦＰＣ部分を折り曲げて回路基板等に接続させる方法としては、圧着が用いられる。ところが、複数の電極用第二配線の裏写りパターンが存在していると、圧着時の押圧力が裏写りパターンの隙間に透明フレキシブル基材が押し込まれて波打ちが生じることがわかった。この波打ち状態での圧着は、複数の電極用第二配線に破損、断線を生じさせる懼れがある。

【0013】

そこで、本発明者らは、上記の構成要素に加え、前記透明フレキシブル基材の第二主面上で、かつ前記テール部内に平面視で前記複数の電極用第二配線を含む領域と重複するように形成された、遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスクを備える構成とした。

【0014】

このように構成することで、複数の電極用第二配線の裏写りパターンが形成されるのを防ぐことができる。具体的には、透明フレキシブル基材の第二主面上に遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスクを形成した後に、一対の電磁波シールド用配線を形成するための導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜を形成する。したがって、この膜の電磁波シールド側マスクが存在する部分には、後に行なわれる複数の電極用第二配線を形成するための露光が届かず、裏写りパターンは形成されない。その結果、圧着時においても断線せず、電気的信頼性が高い。

【0015】

また、前記電磁波シールド側マスクが分割されており、分割された前記電磁波シールド側マスクの前記透明フレキシブル基材側とは反対側の面に、前記一対の電磁波シールド用第二配線が分かれて重複していてもよい。この場合、さらに電磁波シールド側マスクが、一対の電磁波シールド用第一配線に電気的に接続されていてもよいし、一対の電磁波シールド用第一配線から独立していてもよい。

【0016】

また、前記電磁波シールド側マスクに前記一対の電磁波シールド用第二配線が非重複であり、さらに、前記透明フレキシブル基材の第一主面上で、かつテール部内に平面視で前記一対の電磁波シールド用第二配線と重複するように形成された、遮光性金属膜を含む一対の電極側マスクを備えるようにしてもよい。

【0017】

このように構成することで、さらに電気的信頼性を向上させることができる。
まず、一対の電磁波シールド用第二配線は電磁波シールド側マスクと非重複であるため、万が一に電磁波シールド側マスクにクラックが生じた場合でも、そのクラックが電磁波シールド用第二配線に影響しない。
また、一対の電磁波シールド用第二配線の裏写りパターンが形成されるのを防ぐことができる。具体的には、透明フレキシブル基材の第一主面上に遮光性金属膜を含む電極側マスクを形成した後に、複数の電極用第二配線を形成するための導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜を形成する。したがって、この膜の電極側マスクが存在する部分には、後に行なわれる一対の電磁波シールド用第二配線を形成するための露光が届かず、裏写りパターンは形成されない。
その結果、透明フレキシブル基材の第一主面および第二主面のいずれにも裏写りパターンが第一主面１a側に形成されないため、複数の電極用第二配線および一対の電磁波シールド用第二配線の形成領域では、積層順が異なるだけで積層材料が等しくなる。すなわち厚みの差が生じない。テール部の複数の電極用第二配線を含む領域（中央部）を挟む両端部の厚みが裏写りパターンによって厚くなると、両端部の腰が強くなり、中央部がヨレ易くなる。しかし、一対の電磁波シールド用第二配線の裏写りパターンが形成されなければ、ヨレない。

【0018】

さらに、前記センサ部がビューエリアと前記ビューエリアを囲う額縁エリアとを有し、前記ビューエリア上において前記電極、前記電極用第一配線および前記電磁波シールドは透明であってもよい。

【0019】

前記電極用第二配線および前記電磁波シールド用第二配線に含まれる前記導電性粒子は、金属粉末、核材表面を導電層で被覆したもの、カーボンまたはグラファイトのいずれかであってもよい。また、前記電磁波シールド側マスクの前記遮光性金属膜は、銅、銀、錫、アルミニウムまたはニッケルのいずれかからなってもよい。

【0020】

前記透明フレキシブル基材の第一主面上で、かつ前記テール部の端部に形成された、複数の端子部をさらに備え、前記端子部上に前記複数の電極用第二配線が電気的に接続されていてもよい。

【0021】

上記のＦＰＣ一体型静電容量スイッチの製造方法は、
〔１〕 樹脂フィルムからなり、センサ部と前記センサ部の縁から延在するテール部とを面内に有する透明フレキシブル基材原反を用い、前記透明フィルム基材原反の第一主面および前記第一主面と反対面である第二主面に、それぞれ透明導電膜、遮光性金属膜および第一フォトレジストを順次積層する工程と、
〔２〕 前記第一主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極および前記複数の電極用第一配線に対応する形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第一フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールド、前記一対の電磁波シールド用第一配線および前記電磁波シールド側マスクに対応する形状にパターニングする工程と、
〔３〕 露出した前記透明導電膜および前記遮光性金属膜をエッチングする工程と、
〔４〕 エッチング後の前記第一フォトレジストを剥離する工程と、
〔５〕 前記第一フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ第二フォトレジストを形成する工程と、
〔６〕 前記第一主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像してビューエリアの前記遮光性金属膜を露出させ、前記第二主面側の前記第二フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記電磁波シールドを露出させる工程と、
〔７〕 露出した前記遮光性金属膜のみをエッチングする工程と、
〔８〕 エッチング後の前記第二フォトレジストを剥離する工程と、
〔９〕 前記第二フォトレジスト剥離後の前記第一主面側および前記第二主面側に、それぞれ導電性粒子を含む第三フォトレジストを形成する工程と、
〔１０〕 前記第一主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記複数の電極用第二配線の形状にパターニングし、前記第二主面側の前記第三フォトレジストを部分的に露光し、現像して前記一対の電磁波シールド用第二配線の形状にパターニングする工程と、
〔１１〕 最後に前記透明フレキシブル基材原反を、前記センサ部および前記テール部を有する透明フレキシブル基材の形状に打ち抜く工程と、
を備える。

【0022】

この製造方法では、さらに、ビューエリア外の複数の電極用第一配線および前記一対の電磁波シールド用第一配線を透明導電膜と遮光性金属膜の積層体とすることによって、配線は十分に低抵抗となる。これにより、入力操作に対する十分な反応速度、十分に抑制された消費電流となる。しかも、電磁波シールド側マスクも同じ透明導電膜と遮光性金属膜の積層体からパターニングするため、電磁波シールド側マスク形成のための工程が別途不要である。

【0023】

なお、ＦＰＣ一体型静電容量スイッチが前記電極側マスクを有する場合には、前記工程〔２〕において、前記第一主面側の前記第一フォトレジスト（７０）を部分的に露光し、現像する際に、前記複数の電極および前記複数の電極用第一配線（２１）に対応する形状のパターニングに加えて、前記一対の電極側マスクに対応する形状のパターニングも形成することとなる。

【発明の効果】

【0024】

本発明のＰＣ一体型静電容量スイッチでは、ＦＰＣ部分において、屈曲使用時や圧着時における電気的信頼性が高く、かつ、配線の高密度化を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】第一実施形態におけるＦＰＣ一体型静電容量スイッチを示す模式図。

【図2】図１のＡＡ線断面を示す部分拡大断面図。

【図3】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す部分拡大断面図。

【図4】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図5】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図6】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図7】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図8】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図9】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図10】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図11】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図12】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図13】第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図14】第二実施形態におけるＦＰＣ一体型静電容量スイッチを示す模式図。

【図15】第三実施形態におけるＦＰＣ一体型静電容量スイッチを示す模式図。

【図16】第三実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図17】第三実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図18】第三実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図19】第三実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図20】第三実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図。

【図21】テール部内に電磁波シールド側マスクが有る場合の露光状態を示す部分拡大断面図。

【図22】テール部内に電磁波シールド側マスクが無い場合に得られるＦＰＣ一体型静電容量スイッチのテール部を示す部分拡大断面図。

【図23】テール部内に電磁波シールド側マスクが無い場合の露光状態を示す部分拡大模式図。

【図24】テール部内に電磁波シールド側マスクが無い場合に得られるＦＰＣ一体型静電容量スイッチのテール部を示す部分拡大断面図。

【図25】第三実施形態で電極側マスクが有る場合の露光状態を示す部分拡大断面図。

【図26】第三実施形態で電極側マスクが有る場合に得られるＦＰＣ一体型静電容量スイッチのテール部を示す部分拡大断面図。

【図27】第三実施形態で電極側マスクが無い場合の露光状態を示す部分拡大模式図。

【図28】第三実施形態で電極側マスクが無い場合に得られるＦＰＣ一体型静電容量スイッチのテール部を示す部分拡大断面図。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、実施形態について、図面を参照しながら説明する。しかし、本発明は以下に具体的に示される実施形態に限定されるものではない。

【0027】

１．第一実施形態
（ＦＰＣ一体型静電容量スイッチ）
図１は、第一実施形態におけるＦＰＣ一体型静電容量スイッチを示す模式図である。また、図２は、図１のＡＡ線断面を示す部分断面図である。なお、図面中における（ａ）、（ｂ）はそれぞれ透明フレキシブル基材１の第一主面１a側、第二主面１ｂ側からみた見た図を示している。また、図中の符号のうち丸括弧で囲んだものは、模式図において露出している最表面の層を示している。
ＦＰＣ一体型静電容量スイッチ５は、透明フレキシブル基材１と、透明フレキシブル基材１の第一主面１aに形成された複数の電極２、複数の電極用第一配線２１および複数の電極用第二配線２２と、透明フレキシブル基材１の第一主面１ａとは反対面である第二主面１ｂ上に形成された電磁波シールド３、一対の電磁波シールド用第一配線３１、電磁波シールド側マスク３３および一対の電磁波シールド用第二配線３２と、を備えている。

【0028】

＜透明フレキシブル基材＞
透明フレキシブル基材１は、図１に示すように、静電容量スイッチ本体の基材であるセンサ部１１と、センサ部１１の縁から延在するＦＰＣ部分の基材であるテール部１２とを有している。センサ部１１の形状は、センサ部１１の形状は、図１に示す長方形以外に、ＦＰＣ一体型静電容量スイッチ５の用途に応じて、その他の形態、例えば、円形、正方形、三角形、多角形であってもよい。

【0029】

また、透明フレキシブル基材１は、樹脂フィルムからなる。９０％以上の透過率をもつフレキシブルな材料であれば特に制限はなく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、又は二軸延伸ポリスチレン（ｂｉａｘｉａｌｌｙ ｏｒｉｅｎｔｅｄ ＰＳ；ＢＯＰＳ）などのフィルム、又はそれらの積層体などが用いられる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルムなどであってもよい。

【0030】

また、透明フレキシブル基材１は、単一層又は２層以上の貼合された積層体であってもよい。また、透明フレキシブル基材１の厚みは、通常、各フィルムの単独厚で２０μｍ以上、各フィルムの合計厚が５００μｍ以下とされている。単独厚が２０μｍに満たないとフィルム製造時のハンドリングが難しく、合計厚が５００μｍを超えると透光性やフレキシブル性が低下するからである。

【0031】

＜電極＞
図１（ａ）に示すように、透明フレキシブル基材１の第一主面１aのうち、センサ部１１内に区画された長方形のビューエリア１１１においては、透明導電膜５０からなる複数の電極２が形成されている。複数の電極２は、静電容量スイッチの検出電極を構成するものであり、各々が正方形状で、縦横４×４に行列配置されている。

【0032】

透明導電膜５０としては、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン、酸化亜鉛、酸化カドミウム、若しくは、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）などの金属酸化物膜、又は、これらの金属酸化物を主体とする複合膜が挙げられる。これらは、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などで形成するとよい。厚みは数十から数百ｎｍ程度で形成され、塩化第二鉄などの溶液では遮光性金属膜６０とともに容易にエッチングされるが、酸性雰囲気下での過酸化水素水など遮光性金属膜６０のエッチング液では容易にエッチングされないことが必要である。そして、８０％以上の光線透過率、数ｍΩから数百Ωの表面抵抗値を示すことが好ましい。

【0033】

＜電極用第一配線＞
図１（ａ）に示すように、透明フレキシブル基材１の第一主面１aのうち、センサ部１１においては、複数の電極２と電気的に接続され、テール部１２と隣接する縁まで延長されて集約された複数の電極用第一配線２１が形成されている。

【0034】

電極用第一配線２１は、図１（ａ）に示すように、センサ部１１内に区画されたビューエリア１１１においては、電極２と同じ透明導電膜５０からなる。また、複数の電極用第一配線２１は、図１（ａ）および図２に示すように、センサ部１１内のビューエリア１１１を取り囲む残りの額縁エリア１１２においては、透明フレキシブル基材１側から透明導電膜５０、遮光性金属膜６０が順次積層された積層体である。

【0035】

電極用第一配線２１の透明導電膜５０は、電極２とは一体的に形成されるものである。すなわち、電極２と同じ材料であるから、材料についての説明は省略する。

【0036】

電極用第一配線２１のうちビューエリア１１１外に形成される部分は、透明である必要はない。そのため、透明導電膜５０の上に、透明導電膜５０より導電率が高く、かつ、遮光性の良い材料からなる遮光性金属膜６０を積層することができる。
透明導電膜５０よりも導電率が高い遮光性金属膜６０を積層するによって、ビューエリア１１１外の電極用第一配線２１は十分に低抵抗となる。これにより、入力操作に対する十分な反応速度、十分に抑制された消費電流となる。

【0037】

遮光性金属膜６０としては、銅、銀、錫、アルミニウム、ニッケルなどの単一の金属膜やそれらの合金または化合物などが挙げられる。とくに銅が好ましい。これらは、金属箔ラミネート法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などで形成するとよい。厚みは、２０〜１０００ｎｍで形成され、より好ましくは３０ｎｍ以上である。さらに好ましくは、１００〜５００ｎｍにするとよい。厚み１００ｎｍ以上であれば、高い導電性の遮光性金属膜６０が得られ、厚み５００ｎｍ以下であれば、取り扱いやすく加工性に優れた遮光性金属膜６０が得られるからである。

【0038】

＜電極用第二配線＞
図１（ａ）に示すように、透明フレキシブル基材１の第一主面１aのうち、センサ部１１の縁から延在する帯状のテール部１２には、複数の電極用第一配線２１と電気的に接続された、複数の電極用第二配線２２が形成されている。複数の電極用第二配線２２は、ＦＰＣ部分の配線を構成するものであり、平行に並列に配置されている。

【0039】

電極用第二配線２２は、図１（ａ）に示すように、導電性粒子を含む第三フォトレジスト８０からなる。
第三フォトレジスト８０からなる電極用第二配線２２は、静電容量スイッチ５の製造工程において、露光、現像を経てパターン化されたものである。そのため、一般にＦＰＣ配線に使用される印刷パターンよりも配線幅を細く、配線間の隙間を狭くすること、すなわち高密度化を実現できる。
また、この第三フォトレジスト８０は、屈曲性に優れた感光性樹脂をベースとしており、屈曲使用時において断線しにくく、電気的信頼性が高い。

【0040】

第三フォトレジスト８０のベースとしては、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等で露光し、後述するアルカリ性水溶液等で現像が可能な感光性樹脂で構成する。

【0041】

第三フォトレジスト８０に含有させる導電性粒子としては、銀、金、銅、ニッケル、白金、パラジウムなどの金属粉末のほか、核材としてアルミナ、ガラスなどの無機絶縁体やポリエチレン、ポリスチレン、ジビニルベンゼンなどの有機高分子などを用い、核材表面を金、ニッケルなどの導電層で被覆したもの、カーボン、グラファイトなどが挙げられる。とくに銀粉末が好ましい。また、導電性粒子の形状は、フレーク状、球状、短繊維状などの形状のものを用いることができる。

【0042】

電極用第二配線２２の形成方法は、グラビア、スクリーン、オフセットなどの汎用の印刷法のほか、各種コーターによる方法、塗装、ディッピングなどの方法、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）のラミネートなどの各種方法により全面形成した後に、露光・現像してパターニングするとよい。中でもドライフィルムレジストのラミネートがより好ましい。
ドライフィルムレジストは、液状レジストと異なり、予め均一な膜厚に加工されているため、膜厚が不均一になったり、膜減りを起こしたりすることが無い。また、有機溶剤の乾燥時間も必要無いので、乾燥不良が原因で、巻き取った際に転移することがない。

【0043】

電極用第二配線２２の厚みは、２〜１０μｍとするのが好ましい。より好ましくは、３〜５μｍである。厚み３μｍ以上であれば、配線として用いるのに十分に低い導電率を持つ電極用第二配線２２が得られ、５μｍ以下であれば耐屈曲性に優れた電極用第二配線２２が得られるからである。

【0044】

＜電磁波シールド＞
図１（ｂ）に示すように、透明フレキシブル基材１の第一主面１ａとは反対面である第二主面１ｂ上で、かつ平面視で複数の電極２を含む領域と重複するように、透明導電膜５０からなる電磁波シールド３が形成されている。電磁波シールド３は、表示装置からの誤動作を引き起こす有害なノイズを削減するものである。

【0045】

電磁波シールド３の透明導電膜５０は、電極２と同じ材料であるから、材料についての説明は省略する。

【0046】

＜電磁波シールド用第一配線＞
また、図１（ｂ）に示すように、透明フレキシブル基材１の第二主面１ｂのセンサ部１１には、電磁波シールド（３）と電気的に接続され、テール部１２と隣接する縁まで延長された一対の電磁波シールド用第一配線３１が形成されている。

【0047】

電磁波シールド用第一配線３１は、図１（ｂ）に示すように、透明フレキシブル基材１側から透明導電膜５０、遮光性金属膜６０が順次積層された積層体である。電磁波シールド用第一配線３１の透明導電膜５０および遮光性金属膜６０は、電極用第一配線２１の積層体部分と同じ材料であるから、材料についての説明は省略する。

【0048】

＜電磁波シールド側マスク＞
また、図１（ｂ）に示すように、透明フレキシブル基材１の第二主面１ｂのテール部１２には、平面視で複数の電極用第二配線２２を含む領域と重複するように、遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスク３３が形成されている。
本実施形態においては、電磁波シールド側マスク３３は、透明フレキシブル基材１側から透明導電膜５０、遮光性金属膜６０が順次積層された積層体であり、平面視で分割されている。また、電磁波シールド側マスク３３の透明導電膜５０および遮光性金属膜６０は、電磁波シールド用第一配線３１とは一体的に形成されている。電磁波シールド側マスク３３は、電磁波シールド用第一配線３１と同じ材料であるから、材料についての説明は省略する。

【0049】

遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスク３３は、静電容量スイッチ５の製造過程における、複数の電極用第二配線２２の裏写りパターン３４が形成されるのを防ぐためのものである。
より具体的には、透明フレキシブル基材１の第二主面１ｂ上に遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスク３３を形成した後に、後述する一対の電磁波シールド用配線３１を形成するための導電性粒子を含む第三フォトレジスト８０からなる膜を形成する。したがって、図１６に示すように、この膜の電磁波シールド側マスク３３が存在する部分には、後に行なわれる複数の電極用第二配線２２を形成するための露光２００が届かず、裏写りパターン３４は形成されない。その結果、圧着時においても断線せず、電気的信頼性が高い。図中、濃くなっている部分８０ａは硬化部分である。

【0050】

＜電磁波シールド用第二配線＞
また、図１（ｂ）に示すように、透明フレキシブル基材１の第一主面１aのうち、センサ部１１の縁から延在する帯状のテール部１２には、一対の電磁波シールド用配線３１と電気的に接続された、導電性粒子を含む第三フォトレジスト８０からなると一対の電磁波シールド用第二配線３２が形成されている。
複数の一対の電磁波シールド用第二配線３２は、ＦＰＣ部分の配線を構成するものであり、平面視で複数の電極用第二配線２２を含む領域より外側に配置されている。
つまり、電磁波シールド側マスク３３の分割は、電磁波シールド側マスク３３と重複で一対の電磁波シールド用第二配３２を短絡させないためである。

【0051】

電磁波シールド用第二配線３２は、電極用第二配線２２と同じ材料であるから、材料についての説明は省略する。

【0052】

（静電容量スイッチの製造方法）
図を用いて、本発明の静電容量スイッチの製造方法を説明する。
図３は、第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す部分拡大断面図である。図４〜１２は、第一実施形態における静電容量スイッチの製造工程を示す模式図である。図面中における（ａ）、（ｂ）はそれぞれ透明フレキシブル基材１の第一主面１a側、第二主面１ｂ側からみた見た図を示している。また、図中の符号のうち丸括弧で囲んだものは、模式図において露出している最表面の層を示している。

【0053】

〔１〕第一積層工程
まず、樹脂フィルムからなり、センサ部１１とセンサ部１１の縁から延在するテール部１２とを面内に有する、静電容量スイッチ５よりもサイズの大きな透明フレキシブル基材原反１００を用意する。
この透明フィルム基材原反１００の第一主面１００ａおよび前記第一主面１００ａと反対面である第二主面１００ｂに、それぞれ透明導電膜５０、遮光性金属膜６０および第一フォトレジスト７０を順次積層する（図３および図４参照）。透明導電膜５０、遮光性金属膜６０および第一フォトレジスト７０は、本積層工程においては、透明フィルム基材原反１００に対して全面的に形成されている。

【0054】

透明フレキシブル基材原反１００については、前述した静電容量スイッチ５の透明フレキシブル基材１と同じ材料を用いることができる。また、透明導電膜５０、遮光性金属膜６０および第一フォトレジスト７０の形成についても、前述した材料および形成方法が用いられる。
なお、透明フィルム基材原反１００は、枚葉で準備されてもよいし、ロールに巻き取られた状態で準備されてもよい。透明フィルム基材原反１００がロールに巻き取られた状態で準備される場合、ロールから巻き出して供給される透明フィルム基材原反１００に対して、本積層工程およびそれ以降の工程が連続して、あるいは途中で何度か一旦巻き取りながら、施されていくことになる。

【0055】

〔２〕第一露光・現像工程
その後、図５に示すように、第一主面１００ａ側の第一フォトレジスト７０を部分的に露光し、現像して前述の複数の電極２および複数の電極用第一配線２１に対応する形状にパターニングする。また、第二主面１００ｂ側の第一フォトレジスト７０を部分的に露光し、現像して前述の電磁波シールド３、一対の電磁波シールド用第一配線３１および電磁波シールド側マスク３３に対応する形状にパターニングする。

【0056】

露光は、第一フォトレジスト７０の露光領域を硬化させ、現像液に対して溶解性を低下させる処理である。露光方法としては、デジタル露光、アナログ露光等が挙げられる。

【0057】

現像は、露光領域を硬化させた後、現像液を用いて未硬化領域を除去することにより、感光性導電層６のパターンを形成する処理である。
現像液としては、特に制限はなく、例えば、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物若しくは炭酸塩、炭酸水素塩、アンモニア水、４級アンモニウム塩の水溶液などが好適に挙げられる。現像液は、界面活性剤、消泡剤、有機塩基（などと併用してもよい。また、現像液は、水又はアルカリ水溶液と有機溶剤を混合した水系現像液であってもよく、有機溶剤単独であってもよい。

【0058】

〔３〕第一エッチング工程
次に、図６に示すように、露出した透明導電膜５０および遮光性金属膜６０をエッチングする。
これにより、両面の透明導電膜５０、遮光性金属膜６０が、両面の第一フォトレジスト７０のパターンと同一のパターンにパターニングされる。とくに額縁エリア１１２において複数の電極用第一配線２１を構成するパターンは、フォトリソグラフィー技術によるため、銀ペーストのスクリーン印刷にて形成される場合と比べて、十分に高精細に形成することができる。
なお、本実施形態では、遮光性金属膜６０を有するため、第一フォトレジスト７０を表裏同時に露光ができ、非常に生産性よく製造できる。

【0059】

エッチング液としては、塩化第二鉄溶液などの公知のものから、透明導電膜５０および遮光性金属膜６０を両方ともエッチングするものが適宜選択して用いられる。例えば、透明導電膜５０および遮光性金属膜６０がＩＴＯ膜と銅膜の場合、塩化第二鉄溶液をエッチング液として用いることができる。

【0060】

〔４〕第一レジスト剥離工程
次に、図７に示すように、両面の第一フォトレジスト７０を剥離する。
これによって、第一フォトレジスト７０で覆われていた部分の遮光性金属膜６０が、両面で露出するようになる。
剥離液としては、公知のものから第一フォトレジスト７０のみ剥離するものを適宜選択して使用する。

【0061】

〔５〕第二積層工程
次に、図８に示すように、第一フォトレジスト７０剥離後の前記第一主面１００ａ側および第二主面１００ｂ側に、それぞれ第二フォトレジスト７１を形成する。
第二フォトレジスト７１は、第一フォトレジスト７０と同様の材料を用い、透明フィルム基材原反１００に対して全面的に形成されている。

【0062】

〔６〕第二露光・現像工程
その後、図９に示すように、第一主面１００ａ側の第二フォトレジスト７１を部分的に露光し、現像して前述のビューエリア１１１の遮光性金属膜６０を露出させる。また、第二主面１００ｂ側の第二フォトレジスト７１を部分的に露光し、現像して電磁波シールド３を露出させる。
なお、本実施形態では、遮光性金属膜６０を有するため、第二フォトレジスト７１を表裏同時に露光ができ、非常に生産性よく製造できる。

【0063】

露光、現像の詳細については、パターン以外は前述の第一露光・現像工程と同様であるので、説明を省略する。

【0064】

〔７〕第二エッチング工程
次に、図１０に示すように、露出した遮光性金属膜６０のみをエッチングする。
これにより、ビューエリア１１１は透明導電膜５０となり、静電容量スイッチ５の背後に図示しない表示装置を配置した場合、表示画面を透視することができる。

【0065】

エッチング液としては、酸性雰囲気下での過酸化水素水など公知のもののうちから、遮光性金属膜６０のみをエッチングするものが適宜選択して用いられる。例えば、透明導電膜５０および遮光性金属膜６０がＩＴＯ膜と銅膜の場合、酸性雰囲気下での過酸化水素水などをエッチング液として用いることができる。

【0066】

〔８〕レジスト剥離工程
次に、図１１に示すように、エッチング後の第二フォトレジスト７１を剥離する。
これによって、第二フォトレジスト７１で覆われていた部分の遮光性金属膜６０が、両面で露出するようになる。
剥離液としては、公知のものから第二フォトレジスト７１のみ剥離するものを適宜選択して使用する。

【0067】

〔９〕第三積層工程
次に、図１２に示すように、第二フォトレジスト７１剥離後の第一主面１００ａ側および第二主面１００ｂ側に、それぞれ導電性粒子を含む第三フォトレジスト８０を形成する。
第三フォトレジスト８０の形成についても、前述した静電容量スイッチ５の材料および形成方法と同じである。

【0068】

〔１０〕第三露光・現像工程
その後、図１３に示すように、第一主面１００ａ側の第三フォトレジスト８０を部分的に露光し、現像して複数の電極用第二配線２２の形状にパターニングし、第二主面１００ｂ側の第三フォトレジスト８０を部分的に露光２００し、現像して一対の電磁波シールド用第二配線３２の形状にパターニングする。
本第三露光・現像工程は、第三フォトレジスト８０が導電性粒子を含むので、露光・現像後、第三フォトレジスト８０自体が導電性パターンとなる。この点で第一および第二露光・現像工程と異なる。

【0069】

また、前述のように、透明フレキシブル基材１の第二主面１ｂ上で、かつテール部１２内に平面視で複数の電極用第二配線２２を含む領域と重複するように形成された、遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスク３３を有するため、複数の電極用第二配線２２を形成するための露光が第二主面１００ｂ側の第三フォトレジスト８０に届かず、複数の電極用第二配線２２の裏写りパターン３４は形成されない（図２１、図２２参照）。図中、濃くなっている部分８０ａは硬化部分である。
なお、テール部１２内に遮光性金属膜を含む電磁波シールド側マスク３３が無い場合には、図２３に示すように、一方面側の第三フォトレジスト８０への露光２００が、他方面側の第三フォトレジスト８０に届いてしまい、余計な硬化部分ができる。これを現像すると、図２４に示すような、複数の電極用第二配線２２の裏写りパターン９０が形成されてしまう。

【0070】

露光、現像の詳細については、上記のこと以外は前述の第一および第二露光・現像工程と同様であるので、説明を省略する。

【0071】

〔１１〕打ち抜き工程
最後に、透明フレキシブル基材原反１００を、センサ部１１およびテール部１２を有する透明フレキシブル基材１の形状に打ち抜いて、図１に示すＦＰＣ一体型静電容量スイッチ５を得る。
透明フレキシブル基材原反１００のうち抜きには、公知の手段を用いることが出来る。機械式打ち抜き方法としては、例えば、トムソン刃による平抜き、ダイカットロールによる円筒抜きが挙げられる。光学式打ち抜き方法としては、ＣＯ2レーザーカッターを上げることができる。

【0072】

以上のようにして得られるＦＰＣ一体型静電容量スイッチ５は、テール部１２内に形成された複数の電極用第二配線２２および一対の電磁波シールド用第二配線３２が、ともに導電性粒子を含む第三フォトレジスト８０からなる。そのため、ＦＰＣ部分の配線が屈曲使用時においても断線せず、電気的信頼性が高い。また、導電性粒子を含む第三フォトレジスト８０からなる膜を露光、現像することにより配線パターンが得られるため、複数の電極用第二配線２２の高密度化が可能である。

【0073】

また、透明フレキシブル基材１の第二主面１ｂ上に遮光性金属膜６０を含む電磁波シールド側マスク３３を形成した後に、一対の電磁波シールド用第二配線３２を形成するための導電性粒子を含む第三フォトレジスト８０からなる膜を形成するので、電磁波シールド側マスク３３が存在する部分においては、後に行なわれる複数の電極用第二配線２２を形成するための露光が第二主面１ｂ側の第三フォトレジスト８０に届かず、裏写りパターンは形成されない。その結果、圧着時においても断線せず、電気的信頼性が高い。

【0074】

２．第二実施形態
第一実施形態では、電磁波シールド側マスク３３が、一対の電磁波シールド用第一配線３１に電気的に接続されているＦＰＣ一体型静電容量スイッチ５を説明したが、本発明はその実施形態に限定されない。
例えば、図１４に示すように、電磁波シールド側マスク３３が、一対の電磁波シールド用第一配線３１から独立していてもよい。
このように構成した場合、一対の電磁波シールド用第一配線３１と電磁波シールド側マスク３３とで別の材料を用いることができるというメリットがある。
その他の点については、第一実施形態と同様であるので、説明を省略する。

【0075】

３．第三実施形態
また、第一実施形態では、分割された電磁波シールド側マスク３３の透明フレキシブル基材１側とは反対側の面に、一対の電磁波シールド用第二配線３２が分かれて重複しているＦＰＣ一体型静電容量スイッチ５を説明したが、本発明はその実施形態に限定されない。
例えば、図１５に示すように、一対の電磁波シールド用第二配線３２が電磁波シールド側マスク３３に重複せず、電磁波シールド側マスク３３の両側に平行に離間して形成されていてもよい。
このように構成した場合、電磁波シールド側マスク３３を分割しなくても（図１５参照）、一対の電磁波シールド用第二配３２が短絡するおそれがない。そのため、電磁波シールド側マスク３３間の隙間にも第三フォトレジスト８０からなるパターンが形成されないので、圧着時の波打ちをより確実に防止できる。
また、一対の電磁波シールド用第二配線３２が電磁波シールド側マスク３３と非重複であるため、万が一に電磁波シールド側マスク３３にクラックが生じた場合でも、そのクラックが電磁波シールド用第二配線３２に影響しない。

【0076】

なお、第三実施形態のように一対の電磁波シールド用第二配線３２と電磁波シールド側マスク３３とを非重複とする場合、透明フレキシブル基材１の第一主面１a上で、かつテール部１２内に平面視で一対の電磁波シールド用第二配線３２と重複するように形成された、遮光性金属膜を含む一対の電極側マスク３４を備えるようにするのが好ましい（図１５参照）。この電極側マスク３４の幅は、電磁波シールド用第二配線３２と同じか、又は電磁波シールド用第二配線３２より広く形成される。
このように構成することで、一対の電磁波シールド用第二配線３２の裏写りパターンが第一主面１a側に形成されるのを防ぐことができる。具体的には、透明フレキシブル基材１の第一主面１a上に遮光性金属膜を含む電極側マスク３４を形成した後に、複数の電極用第二配線３２を形成するための導電性粒子を含むフォトレジストからなる膜を形成する。したがって、この膜の電極側マスク３４が存在する部分には、後に行なわれる一対の電磁波シールド用第二配線３２を形成するための露光が届かず、裏写りパターンは形成されない（図２５参照）。

【0077】

その結果、透明フレキシブル基材１の第一主面1ａおよび第二主面１ｂのいずれにも裏写りパターンが形成されないため、複数の電極用第二配線２２および一対の電磁波シールド用第二配線３２の形成領域では、積層順が異なるだけで積層材料が等しくなる（図２６参照）。すなわち厚みの差が生じない。
テール部１２の複数の電極用第二配線２２を含む領域（中央部）を挟む両端部の厚みが一対の電磁波シールド用第二配線３２の裏写りパターン９０によって厚くなると（図２７、図２８参照）、両端部の腰が強くなり、中央部がヨレ易くなる（図２７、図２８中、電磁波シールド側マスク３３と電磁波シールド用第二配線３２の厚みが同等に描かれているが、これは層構成がわかりやすくするためであり、実際には前述のように電磁波シールド用第二配線３２の方が１桁程度数値が小さい）。しかし、上記したように一対の電磁波シールド用第二配線３２の裏写りパターン９０が形成されなければ、ヨレない。

【0078】

その他の点については、第一実施形態と同様であるので、説明を省略する。

【0079】

（静電容量スイッチの製造方法）
図を用いて、第三実施形態の静電容量スイッチの製造方法を説明する。

【0080】

〔１〕第一積層工程

第一実施形態と同様である（図４参照）。
〔２〕第一露光・現像工程
第一主面１００ａ側の前記第一フォトレジスト７０を部分的に露光し、現像する際に、複数の電極２および複数の電極用第一配線２１に対応する形状のパターニングに加えて、一対の電極側マスク３４に対応する形状のパターニングもするように変更する（図１６参照）。
その他は、第一実施形態と同様である。
〔３〕第一エッチング工程
前工程の変更に基づき電極側マスク３４が形成される以外、第一実施形態と同様である（図１７参照）。
〔４〕第一レジスト剥離工程
第一実施形態と同様である（図１８参照）。

【0081】

〔５〕第二積層工程
第一実施形態と同様である（図８参照）。
〔６〕第二露光・現像工程
第一実施形態と同様である（図９参照）。
〔７〕第二エッチング工程
第一実施形態と同様である（図１０参照）。
〔８〕レジスト剥離工程
第一実施形態と同様である（図１９参照）。

【0082】

〔９〕第三積層工程
第一実施形態と同様である（図１２参照）。
〔１０〕第三露光・現像工程
電極側マスク３４が存在する部分に、一対の電磁波シールド用第二配線３２を形成するための露光が届かず、裏写りパターンは形成されないこと以外は、第一実施形態と同様である（図２０参照）。

【0083】

〔１１〕打ち抜き工程
第一実施形態と同様である（図１５参照）。

【0084】

４．他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態および変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。

【0085】

例えば、センサ部１１がビューエリア１１１を有し、ビューエリア１１１上において電極２、電極用第一配線２１および電磁波シールド３は透明と説明したが、ビューエリア１１１を設けずにこれらを不透明な材料で形成してもよい。

【産業上の利用可能性】

【0086】

本発明のＦＰＣ一体型静電容量スイッチは、腕時計、車載機器のほか、携帯用小型端末、電子ペーパー、コンピュータディスプレイ、小型ゲーム機、現金自動支払機の表示面、乗車券自動販売機などに装着される静電容量スイッチとして好ましく使用することができる。

【符号の説明】

【0087】

１ ：透明フレキシブル基材
１ａ，１００ａ ：第一主面
１ｂ，１００ｂ ：第二主面
２ ：電極
３ ：電磁波シールド
１１ ：センサ部
１２ ：テール部
２１ ：電極用第一配線
２２ ：電極用第二配線
３１ ：電磁波シールド用第一配線
３２ ：電磁波シールド用第二配線
３３ ：電磁波シールド側マスク
３４ ：電極側マスク
５０ ：透明導電膜
６０ ：遮光性金属膜
７０ ：第一フォトレジスト
７１ ：第二フォトレジスト
８０ ：第三フォトレジスト（導電性粒子含む）
８０ａ ：硬化部分
９０ ：裏写りパターン
１１１ ：ビューエリア
１１２ ：額縁エリア
１００ ：透明フレキシブル基材原反
２００ ：露光

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】