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公報発行日 2019年9月18
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※ 共同出願を含む
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【図1】図1a−図1cは、フレキシブル基板に連結された複数の電子コンポーネント・アイランドを含む実施形態を描いている。
【図2】図2a−図2cは、フレキシブル基板に連結された複数の電子コンポーネント・アイランドを含む実施形態を描いている。
【図3】図3a−図3bは、フレキシブル基板に連結された複数の電子コンポーネント・アイランドを含む実施形態を描いている。
【図4】図4a−図4dは、電子コンポーネント・アイランドに対して接続支持パッドを位置付ける代替のやり方を描いている。
【図5】図5a−図5fは、実施形態を製造する方法を描いている。
【図6】図6a−図6fは、実施形態を製造する更なる方法を描いている。
【図7】図7a−図7gは、実施形態を製造する更なる方法を描いている。
【図8】図8は、多層の実施形態の構築を可能にする様に構成された実施形態の俯瞰図である。
【図9】図9は、多層の実施形態の構築を可能にする構成の実施形態の断面図である。
【図10】図10は、多層の実施形態の構築を可能にする構成の実施形態の断面図である。および
【図11】図11は、本願開示に係る方法(複数可)を遂行する構成の、コンピュータプログラムを含むコンピュータ可読の媒体を示す。
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