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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6577906
(24)【登録日】2019年8月30日
(45)【発行日】2019年9月18日
(54)【発明の名称】積層セラミックコンデンサ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20190909BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 513
H01G4/30 201P
【請求項の数】3
【全頁数】15
(21)【出願番号】特願2016-107068(P2016-107068)
(22)【出願日】2016年5月30日
(65)【公開番号】特開2017-216268(P2017-216268A)
(43)【公開日】2017年12月7日
【審査請求日】2018年3月2日
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000204284
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100145517
【弁理士】
【氏名又は名称】宮原 貴洋
(72)【発明者】
【氏名】笹木 隆
(72)【発明者】
【氏名】久慈 俊也
(72)【発明者】
【氏名】矢嶋 翔太
【審査官】
田中 晃洋
(56)【参考文献】
【文献】
特開２００６−１７３２７０（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００２−２８０２５４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｇ ４／３０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
幅＞長さの関係を有し、且つ、コンデンサ本体の長さ方向一面に付着した第１部分と少なくとも高さ方向一面に付着した第２部分とが連続した態様の第１外部電極と、コンデンサ本体の長さ方向他面に付着した第１部分と高さ方向一面に付着した第２部分とが連続した態様の第２外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、
前記長さに沿う方向の寸法を長さ、前記幅に沿う方向の寸法を幅と表記したとき、
前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分のそれぞれは、（１）長さが最も大きく、且つ、外縁が幅方向に沿う直線によって構成された幅方向中央部と、（２）前記幅方向中央部の幅方向両側に位置し、且つ、長さが最も小さい幅方向端縁に向かって長さが小さくなる幅方向端部と、を連続して有しており、
前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分のそれぞれにおける前記幅方向中央部の幅は、前記積層セラミックコンデンサの前記幅の１／３以上１１／１２以下である、
積層セラミックコンデンサ。
前記長さに沿う方向の寸法を長さ、前記幅に沿う方向の寸法を幅と表記したとき、
前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分のそれぞれは、（１）長さが最も大きく、且つ、外縁が幅方向に沿う直線によって構成された幅方向中央部と、（２）前記幅方向中央部の幅方向両側に位置し、且つ、長さが最も小さい幅方向端縁に向かって長さが小さくなる幅方向端部と、を連続して有しており、
前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分のそれぞれにおける前記幅方向中央部の幅は、前記積層セラミックコンデンサの前記幅の１／３以上１１／１２以下である、
積層セラミックコンデンサ。
【請求項2】
前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分のそれぞれにおける前記幅方向中央部の長さ方向間隔は、前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分のそれぞれにおける前記幅方向中央部の長さよりも小さい、
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項3】
前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分のそれぞれにおける前記幅方向端縁の長さは、前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分のそれぞれにおける前記幅方向中央部の長さの２／３以下である、
請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサ。
請求項１又は２に記載の積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、幅＞長さの関係を有し、且つ、コンデンサ本体の長さ方向一面及び他面のそれぞれに付着した第１部分と少なくとも高さ方向一面に付着した第２部分とが連続した態様の外部電極を備えた積層セラミックコンデンサに関する。
【背景技術】
【0002】
長さと幅と高さとによってサイズが定められている積層セラミックコンデンサは、一般に長さ＞幅の関係を有しており、長さ方向両端部それぞれに外部電極を備えている。これに対し、積層セラミックコンデンサのＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減するために、幅＞長さの関係を有するＬＷ逆転タイプの積層セラミックコンデンサが知られている（例えば特許文献１を参照）。また、積層セラミックコンデンサの高さを小さくするために、コンデンサ本体の長さ方向一面及び他面のそれぞれに付着した第１部分と高さ方向一面に付着した第２部分とが連続した態様の外部電極も知られている（例えば特許文献２を参照）。
【0003】
ここで、図１を用い、後記［発明を実施するための形態］の項目で説明する積層セラミックコンデンサ２０の比較例として、幅＞長さの関係を有し、且つ、コンデンサ本体の長さ方向一面及び他面のそれぞれに付着した第１部分と高さ方向一面に付着した第２部分とが連続した態様の外部電極を備えた積層セラミックコンデンサの構成について説明する。この説明では、積層セラミックコンデンサの長さ、幅、高さのそれぞれに沿う方向の寸法を長さ、幅、高さと表記する。
【0004】
図１に示した積層セラミックコンデンサ１０は、長さＬ１０と幅Ｗ１０と高さＨ１０とが幅Ｗ１０＞長さＬ１０＞高さＨ１０の関係を有している。この積層セラミックコンデンサ１０は、略直方体状のコンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１の長さ方向両端部それぞれに設けられた第１外部電極１２と第２外部電極１３とを備えている。コンデンサ本体１１は、複数の内部電極層１１ａが誘電体層１１ｂを介して積層された容量部と、容量部の幅方向両側と高さ方向両側を覆う誘電体マージン部とを有している。複数の内部電極層１１ａの端縁は、高さ方向において第１外部電極１２と第２外部電極１３に交互に接続されている。第１外部電極１２は、コンデンサ本体１１の長さ方向一面（図１（Ｃ）の左面）に付着した第１部分１２ａと高さ方向一面（図１（Ｃ）の下面）に付着した第２部分１２ｂとが連続した態様を有している。第２外部電極１３は、コンデンサ本体１１の長さ方向他面（図１（Ｃ）の右面）に付着した第１部分１３ａと高さ方向一面（図１（Ｃ）の下面）に付着した第２部分１３ｂとが連続した態様を有している。
【0005】
ところで、図１に示した積層セラミックコンデンサ１０は、幅Ｗ１０＞長さＬ１０の関係を有し、しかも、長さ方向両端部それぞれに第１外部電極１２と第２外部電極１３を備えているため、長さ＞幅の関係を有する積層セラミックコンデンサに比べて、回路基板に実装するときに立ち上がり現象（マンハッタン現象又はツームストーン現象とも言われている）を生じ易い。依って、この立ち上がり現象を抑制するために、第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの長さ方向間隔ＣＬ１０を、第２部分１２ｂ及び１３ｂの長さＬ１１よりも極力小さくしている。
【0006】
次に、図２及び図３を用いて、図１に示した積層セラミックコンデンサ１０を回路基板に実装するときの状態について説明する。図２及び図３中のＣＰ１は第１外部電極１２の第２部分１２ｂに対応した略矩形状の第１導体パッド、ＣＰ２は第２外部電極１３の第２部分１３ｂに対応した略矩形状の第２導体パッドである。第１導体パッドＣＰ１の長さ及び幅は第１外部電極１２の第２部分１２ｂの長さＬ１１及び幅Ｗ１０（図１（Ｂ）を参照）に略一致し、第２導体パッドＣＰ２の長さ及び幅は第２外部電極１３の第２部分１３ｂの長さＬ１１及び幅Ｗ１０（図１（Ｂ）を参照）に略一致している。
【0007】
図１に示した積層セラミックコンデンサ１０を回路基板に実装するときには、先ず、第１導体パッドＣＰ１の表面と第２導体パッドＣＰ２の表面にクリームハンダ等のクリーム状接合材を塗布する。続いて、積層セラミックコンデンサ１０を、第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂのそれぞれが、塗布されたクリーム状接合材に接触するように、回路基板に搭載する。続いて、積層セラミックコンデンサ１０が搭載された回路基板をリフロー炉に投入して、第１外部電極１２の主として第２部分１２ｂを第１導体パッドＣＰ１に接合し、第２外部電極１３の主として第２部分１３ｂを第２導体パッドＣＰ２に接合する。
【0008】
前記搭載時に、積層セラミックコンデンサ１０が理想位置から長さ方向（図２の＋Ｄｌ及び−Ｄｌを参照）や幅方向（図２の＋Ｄｗ及び−Ｄｗを参照）に多少ずれた状態となっても、前記接合時のセルフアライメント効果により、積層セラミックコンデンサ１０は図２中央に示した矢印方向に適宜移動して、その位置が図２に示した正常な位置に自動的に修正される。
【0009】
ところで、前記搭載時には、図３に示したように、積層セラミックコンデンサ１０が理想位置から回転方向（図３の＋θ及び−θを参照）にずれることもある。この回転ずれの原因としては、例えば積層セラミックコンデンサ１０を搭載用吸着ノズルで吸着した後の搬送過程で積層セラミックコンデンサ１０に加わる振動や、積層セラミックコンデンサ１０を搭載用吸着ノズルで吸着した状態で吸着ノズルと積層セラミックコンデンサ１０との間に生じる滑りや、搭載用吸着ノズルで積層セラミックコンデンサ１０を吸着するときの積層セラミックコンデンサ１０の被吸着箇所の表面凹凸等が挙げられる。
【0010】
図１に示した積層セラミックコンデンサ１０は、回路基板に実装するときの立ち上がり現象を抑制するために、第１外部電極１２の第２部分１２ｂと第２外部電極１３の第２部分１３ｂの長さ方向間隔ＣＬ１０を、第２部分１２ｂ及び１３ｂの長さＬ１１よりも極力小さくしている。そのため、図３に示したように、前記搭載時おいて積層セラミックコンデンサ１０に回転ずれ（図３では約１５度の回転ずれ）が生じると、積層セラミックコンデンサ１０の第１外部電極１２の第２部分１２ｂが第２導体パッドＣＰ２に接触して実装不良を生じてしまう。ちなみに、図３に示したような回転ずれを積層セラミックコンデンサ１０に生じてしまうと、この回転ずれを前記接合時のセルフアライメント効果によって修正することはできない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
【特許文献1】特開２００９−０２７１４８号公報
【特許文献2】特開２０１５−２２８４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
本発明は、幅＞長さの関係を有し、且つ、コンデンサ本体の長さ方向一面及び他面のそれぞれに付着した第１部分と少なくとも高さ方向一面に付着した第２部分とが連続した態様の外部電極を備えた積層セラミックコンデンサに関し、この積層セラミックコンデンサを回路基板に搭載するときに回転ずれを生じた場合でも、実装不良を低減できるようにすることをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0013】
前記課題を解決するため、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、幅＞長さの関係を有し、且つ、コンデンサ本体の長さ方向一面に付着した第１部分と少なくとも高さ方向一面に付着した第２部分とが連続した態様の第１外部電極と、コンデンサ本体の長さ方向他面に付着した第１部分と高さ方向一面に付着した第２部分とが連続した態様の第２外部電極とを備えた積層セラミックコンデンサであって、前記長さに沿う方向の寸法を長さ、前記幅に沿う方向の寸法を幅と表記したとき、前記第１外部電極の前記第２部分と前記第２外部電極の前記第２部分のそれぞれは、幅方向中央部の長さが最も大きく、且つ、幅方向端縁それぞれの長さが最も小さく、前記幅方向中央部から前記幅方向端縁それぞれに向かって徐々に長さが小さくなる外形を有している。
【発明の効果】
【0014】
本発明に係る積層セラミックコンデンサによれば、この積層セラミックコンデンサを回路基板に搭載するときに回転ずれを生じた場合でも、実装不良を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
先ず、図４及び図５を用いて、本発明を適用した積層セラミックコンデンサ２０の構成について説明する。この説明では、積層セラミックコンデンサの長さ、幅、高さのそれぞれに沿う方向の寸法を長さ、幅、高さと表記する。
【0017】
図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０は、長さＬ２０と幅Ｗ２０と高さＨ２０とが幅Ｗ２０＞長さＬ２０＞高さＨ２０の関係を有している。この積層セラミックコンデンサ２０は、略直方体状のコンデンサ本体２１と、コンデンサ本体２１の長さ方向両端部それぞれに設けられた第１外部電極２２と第２外部電極２３とを備えている。
【0018】
コンデンサ本体２１は、複数の内部電極層２１ａが誘電体層２１ｂを介して積層された容量部（符号省略）と、容量部の幅方向両側と高さ方向両側を覆う誘電体マージン部（符号省略）とを有している。複数の内部電極層２１ａは略同じ矩形状外形と略同じ厚さを有しており、これらの端縁は高さ方向において第１外部電極２２の第１部分２２ａと第２外部電極２３の第２部分２３ａに交互に接続されている。なお、図５では、図示の便宜上、計８の内部電極層２１ａを描いているが、内部電極層２１ａの数に特段の制限はない。
【0019】
コンデンサ本体２１の内部電極層２１ａを除く部分の主成分は、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等の誘電体材料（誘電体セラミック材料）である。また、各内部電極層２１ａの主成分は、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料である。
【0020】
第１外部電極２２は、コンデンサ本体２１の長さ方向一面（図５（Ａ）の左面）に付着した第１部分２２ａと高さ方向一面（図５（Ａ）の下面）に付着した第２部分２２ｂとが連続した態様を有している。第２外部電極２３は、コンデンサ本体２１の長さ方向他面（図５（Ａ）の右面）に付着した第１部分２３ａと高さ方向一面（図５（Ａ）の下面）に付着した第２部分２３ｂとが連続した態様を有している。図５（Ａ）から分かるように、積層セラミックコンデンサ２０の高さＨ２０を小さくするため、第１外部電極２２の第２部分２２ｂの厚さは第１部分２２ａの厚さよりも薄く、第２外部電極２３の第２部分２３ｂの厚さは第１部分２３ａの厚さよりも薄くなっている。
【0021】
第１外部電極２２と第２外部電極２３の層構造を図５（Ｂ）を用いて詳述すると、各外部電極２２及び２３は、コンデンサ本体２１の長さ方向一面と他面のそれぞれに密着した第１下地膜ｆ１と、コンデンサ本体２１の高さ方向一面と第１下地膜ｆ１に密着した第２下地膜ｆ２と、第１下地膜ｆ１と第２下地膜ｆ２の外面に密着した表面膜ｆ３とを有している。
【0022】
第１下地膜ｆ１の主成分は、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料であり、好ましくは焼き付け膜である。第２下地膜ｆ２の主成分は、例えば銅、ニッケル、白金、パラジウム、金、これらの合金等の金属材料であり、好ましくは焼き付け膜又は乾式メッキ膜である。表面膜ｆ３の主成分は、例えば銅、ニッケル、スズ、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等であり、好ましくは湿式メッキ膜又は乾式メッキ膜である。なお、表面膜ｆ３は３層構造又は２層構造としてもよく、３層構造の場合には、例えば両下地膜ｆ１及びｆ２の外面に湿式メッキ法によって銅膜とニッケル膜とスズ膜を順に形成することが好ましい。また、２層構造の場合には、例えば両下地膜ｆ１及びｆ２の外面に湿式メッキ法によってニッケル膜とスズ膜を順に形成することが好ましい。
【0023】
ここで、図４（Ｂ）を用いて、各外部電極２２及び２３の第２部分２２ｂ及び２３ｂの外形について詳述する。積層セラミックコンデンサ２０を高さ方向一面側から見たときの第２部分２２ｂ及び２３ｂそれぞれの外形は、略６角形である。第２部分２２ｂ及び２３ｂのそれぞれは、長さＬ２１が最も大きな幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１と、幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の幅方向両側に位置し、且つ、長さＬ２２が最も小さな幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３それぞれに向かって長さ（符号省略）が徐々に小さくなる２つの幅方向端部２２ｂ２及び２３ｂ２を連続して有している。幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の外縁は、直線によって構成されている。この「直線」は、真っ直ぐな線や、多少の起伏があるものの全体として直線とみなせるもの等を含む。各幅方向端部２２ｂ２及び２３ｂ２の外縁は、積層セラミックコンデンサ２０の長さ方向中央に向かって膨らんだ曲線によって構成されている。この「曲線」は、単一の曲率半径を有しない曲線や、単一の曲率半径を有する曲線や、曲がりが一様でないものの全体として曲線とみなせるもの等を含む。
【0024】
また、第２部分２２ｂ及び２３ｂそれぞれにおける幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の長さ方向間隔ＣＬ２０は、幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の長さＬ２１よりも小さい。さらに、第２部分２２ｂ及び２３ｂそれぞれにおける幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の幅Ｗ２１は、好ましくは積層セラミックコンデンサ２０の幅Ｗ２０の１／３以上、より好ましくは積層セラミックコンデンサ２０の幅Ｗ２０の１／３以上１１／１２以下である。さらに、第２部分２２ｂ及び２３ｂそれぞれにおける幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３の長さＬ２２は、好ましくは幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の長さＬ２１の２／３以下、より好ましくは幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の長さＬ２１の１／８以上２／３以下である。
【0025】
なお、図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０は試作品の１つに基づいて描いているため、各外部電極２２及び２３の第２部分２２ｂ及び２３ｂの外形の理解を促すことを目的として、同試作品における各寸法を以下に示す。
【0026】
試作品（積層セラミックコンデンサ）の長さＬ２０は６００μｍ、幅Ｗ２０は１０００μｍ、高さＨ２０は１２５μｍである。各外部電極２２及び２３の第２部分２２ｂ及び２３ｂの外形に関する寸法は、幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の長さＬ２１が２３０μｍ、各幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３の長さＬ２２が１００μｍ、幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の幅Ｗ２１が６４０μｍ、各幅方向端部２２の幅Ｗ２２が１８０μｍである。また、各外部電極２２及び２３の第２部分２２ｂ及び２３ｂの長さ方向間隔ＣＬ２０は１４０μｍである。さらに、各外部電極２２及び２３の第１部分２２ａ及び２３ａの厚さは４０μｍ、第２部分２２ｂ及び２３ｂの厚さは１０μｍである。
【0027】
次に、図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０の製造方法例について説明する。ここで説明する製造方法はあくまでも一例であって、図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０の製造方法を制限するものではない。
【0028】
コンデンサ本体２１の内部電極層２１ａを除く部分の主成分がチタン酸バリウムで、内部電極層２１ａの主成分がニッケルで、各外部電極２２及び２３の第１下地膜ｆ１の主成分がニッケル、第２下地膜ｆ２の主成分がニッケル、表面膜ｆ３の主成分がスズである場合には、先ず、チタン酸バリウム粉末と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有したセラミックスラリーと、ニッケル粉末と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有した内部電極ペーストと、ニッケル粉末とチタン酸バリウム粉末（共材）と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有した外部電極ペーストを、用意する。
【0029】
続いて、キャリアフィルムの表面にセラミックスラリーを塗工して乾燥することにより、第１シートを作製する。また、この第１シートの表面に内部電極ペーストを印刷して乾燥することにより、内部電極層パターン群が形成された第２シートを作製する。
【0030】
続いて、第１シートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、高さ方向一方の誘電体マージン部に対応した部位を形成する。続いて、第２シートから取り出した単位シート（内部電極層パターン群を含む）を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量部に対応した部位を形成する。続いて、第１シートから取り出した単位シートを所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、高さ方向他方の誘電体マージン部に部位を形成する。最後に、積み重ねられた全体を本熱圧着することにより、未焼成積層シートを作製する。
【0031】
続いて、未焼成積層シートを格子状に切断することにより、コンデンサ本体２１に対応した未焼成コンデンサ本体を作製する。続いて、ディップやローラ塗布等の手法によって、未焼成コンデンサ本体の長さ方向両端面それぞれに外部電極ペーストを塗布して乾燥することにより、未焼成第１下地膜を作製する。続いて、ローラ塗布や印刷等の手法によって、未焼成第１下地膜を有する未焼成コンデンサ本体の高さ方向一面の両端部それぞれに外部電極ペーストを塗布して乾燥することにより、未焼成第２下地膜を作製する。
【0032】
続いて、未焼成第１下地膜及び未焼成第２下地膜を有する未焼成コンデンサ本体を焼成炉に投入し、還元雰囲気下で、且つ、チタン酸バリウムとニッケルに応じた温度プロファイルにて多数個一括で焼成して（脱バインダ処理と焼成処理を含む）、各外部電極の第１下地膜（ニッケル、図５（Ｂ）のｆ１を参照）と第２下地膜（ニッケル、図５（Ｂ）のｆ２を参照）を有するコンデンサ本体を作製する。続いて、第１下地膜及び第２下地膜を有するコンデンサ本体における第１下地膜と第２下地膜の外面に、電解メッキによって、各外部電極の表面膜（スズ、図５（Ｂ）のｆ３を参照）を作製する。
【0033】
なお、各外部電極の第１下地膜（図５（Ｂ）のｆ１を参照）と第２下地膜（図５（Ｂ）のｆ２を参照）は、未焼成コンデンサ本体に焼成処理を施して得たコンデンサ本体に外部電極ペーストを塗布して乾燥し、これに焼き付け処理を施して作製してもよい。ちなみに、コンデンサ本体２１の内部電極層２１ａを除く部分の主成分がチタン酸バリウム以外の誘電体材料でもよいこと、内部電極層２１ａの主成分がニッケル以外の金属材料でもよいこと、各外部電極２２及び２３の第１下地膜ｆ１の主成分がニッケル以外の金属材料でもよいこと、第２下地膜ｆ２の主成分がニッケル以外の金属材料でもよいこと、表面膜ｆ３の主成分がスズ以外の金属材料でもよいこと、表面膜ｆ３を３層構造又は２層構造としてもよいことは先に述べたとおりである。
【0034】
次に、図６及び図７を用いて、図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０を回路基板に実装するときの状態について説明する。図６及び図７中のＣＰ１は第１外部電極２２の第２部分２２ｂに対応した略矩形状の第１導体パッド、ＣＰ２は第２外部電極２３の第２部分２３ｂに対応した略矩形状の第２導体パッドである。これら導体パッドＣＰ１及びＣＰ２は図２及び図３に記載したものと同じである。即ち、第１導体パッドＣＰ１の長さ及び幅は第１外部電極２２の第２部分２２ｂの長さＬ２１及び幅Ｗ２０（図４（Ｂ）を参照）に略一致し、第２導体パッドＣＰ２の長さ及び幅は第２外部電極２３の第２部分２３ｂの長さＬ２１及び幅Ｗ２０（図４（Ｂ）を参照）に略一致している。
【0035】
図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０を回路基板に実装するときには、先ず、第１導体パッドＣＰ１の表面と第２導体パッドＣＰ２の表面にクリームハンダ等のクリーム状接合材を塗布する。続いて、積層セラミックコンデンサ２０を、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分１３ｂのそれぞれが、塗布されたクリーム状接合材に接触するように、回路基板に搭載する。続いて、積層セラミックコンデンサ２０が搭載された回路基板をリフロー炉に投入して、第１外部電極２２の主として第２部分２２ｂを第１導体パッドＣＰ１に接合し、第２外部電極２３の主として第２部分２３ｂを第２導体パッドＣＰ２に接合する。
【0036】
前記搭載時に、積層セラミックコンデンサ２０が理想位置から長さ方向（図６の＋Ｄｌ及び−Ｄｌを参照）や幅方向（図６の＋Ｄｗ及び−Ｄｗを参照）に多少ずれた状態となっても、前記接合時のセルフアライメント効果により、積層セラミックコンデンサ２０は図６中央に示した矢印方向に適宜移動して、その位置が図６に示した正常な位置に自動的に修正される。
【0037】
ところで、前記搭載時には、図７に示したような積層セラミックコンデンサ２０が理想位置から回転方向（図７の＋θ及び−θを参照）にずれることもある。この回転ずれの原因としては、例えば積層セラミックコンデンサ２０を搭載用吸着ノズルで吸着した後の搬送過程で積層セラミックコンデンサ２０に加わる振動や、積層セラミックコンデンサ２０を搭載用吸着ノズルで吸着した状態で吸着ノズルと積層セラミックコンデンサ２０との間に生じる滑りや、搭載用吸着ノズルで積層セラミックコンデンサ２０を吸着するときの積層セラミックコンデンサ２０の被吸着箇所の表面凹凸等が挙げられる。
【0038】
しかしながら、図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれが、幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の長さＬ２１が最も大きく、且つ、幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３それぞれの長さＬ２２が最も小さく、幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１から幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３それぞれに向かって徐々に長さが小さくなる外形を有している。そのため、図７に示したように、前記搭載時おいて積層セラミックコンデンサ２０に回転ずれ（図７では約１５度の回転ずれ、図３に示した回転ずれと同じ）が生じても、積層セラミックコンデンサ２０の第１外部電極２２の第２部分２２ｂが第２導体パッドＣＰ２に接触することはない。
【0039】
つまり、前記搭載時において積層セラミックコンデンサ２０が、図３に示した積層セラミックコンデンサ１０と同じ角度の回転ずれを生じても、実装不良を生じることはない。また、図７に示したような回転ずれを積層セラミックコンデンサ２０に生じても、この回転ずれは前記接合時のセルフアライメント効果によって修正することができる。
【0041】
図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれが、幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の長さＬ２１が最も大きく、且つ、幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３それぞれの長さＬ２２が最も小さく、幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１から幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３それぞれに向かって徐々に長さが小さくなる外形を有している。つまり、積層セラミックコンデンサ２０は、図１に示した積層セラミックコンデンサ１０に比べ、回路基板に搭載するときの回転ずれに対する許容能力が高いため、積層セラミックコンデンサ２０を回路基板に実装するときに回転ずれに起因した実装不良を低減することができる。
【0042】
また、図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の長さ方向間隔ＣＬ２０が、幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の長さＬ２１よりも小さくなっている。つまり、積層セラミックコンデンサ２０の高さＨ２０が小さくなったり質量が低下したりしても、積層セラミックコンデンサ２０を回路基板に実装するときに立ち上がり現象を生じ難くすることができる。
【0043】
さらに、図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の幅Ｗ２１が、積層セラミックコンデンサ２０の幅Ｗ２０の１／３以上となっている。つまり、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれの面積減少を極力抑制して、積層セラミックコンデンサ２０の実装時における接続の固着強度が低下することを極力回避することができる。ちなみに、各内部電極層２１ａの幅を幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の幅Ｗ２１よりも大きくすることにより、積層セラミックコンデンサ２０の抗折強度が低下することを抑制することもできる。
【0044】
さらに、図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける各幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３の長さＬ２２が、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける幅方向中央部２２ｂ１及び２３ｂ１の長さＬ２１の２／３以下となっている。つまり、回路基板に搭載するときの回転ずれに対する許容能力をより高めて、積層セラミックコンデンサ２０を回路基板に実装するときに回転ずれに起因した実装不良をより低減することができる。
【0045】
次に、図８〜図１４を用いて、図４及び図５に示した積層セラミックコンデンサ２０の第１変形例〜第１１変形例を順に説明する。これら第１変形例〜第１１変形例を採用しても、前記同様の効果が得られることは言うまでもない。
【0046】
〈第１変形例〉図８（Ａ）に示した第１変形例は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける各幅方向端部２２ｂ２及び２３ｂ２の幅Ｗ２２を、図４（Ｂ）に示した幅Ｗ２２よりも大きくしたものである。
【0047】
〈第２変形例〉図８（Ｂ）に示した第２変形例は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける各幅方向端部２２ｂ２及び２３ｂ２の幅Ｗ２２を、図４（Ｂ）に示した幅Ｗ２２よりも小さくしたものである。
【0048】
〈第３変形例〉図９（Ａ）に示した第３変形例は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける各幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３の長さＬ２２を、図４（Ｂ）に示した長さＬ２２よりも小さくしたものである。
【0049】
〈第４変形例〉図９（Ｂ）に示した第４変形例は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける各幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３の長さＬ２２を、図４（Ｂ）に示した長さＬ２２よりも大きくしたものである。
【0050】
〈第５変形例〉図１０に示した第５変形例は、図４（Ｂ）に示した第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける各幅方向端部２２ｂ２及び２３ｂ２の外縁を、直線によって構成したものである。この「直線」は、真っ直ぐな線や、多少の起伏があるものの全体として直線とみなせるもの等を含む。
【0051】
〈第６変形例〉図１１（Ａ）に示した第６変形例は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける各幅方向端部２２ｂ２及び２３ｂ２の幅Ｗ２２を、図１０に示した幅Ｗ２２よりも大きくしたものである。
【0052】
〈第７変形例〉図１１（Ｂ）に示した第７変形例は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける各幅方向端部２２ｂ２及び２３ｂ２の幅Ｗ２２を、図１０に示した幅Ｗ２２よりも小さくしたものである。
【0053】
〈第８変形例〉図１２（Ａ）に示した第８変形例は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける各幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３の長さＬ２２を、図１０に示した長さＬ２２よりも小さくしたものである。
【0054】
〈第９変形例〉図１２（Ｂ）に示した第９変形例は、第１外部電極２２の第２部分２２ｂと第２外部電極２３の第２部分２３ｂのそれぞれにおける各幅方向端縁２２ｂ３及び２３ｂ３の長さＬ２２を、図１０に示した長さＬ２２よりも大きくしたものである。
【0055】
〈第１０変形例〉図１３に示した第１０変形例は、図５（Ａ）に示した第１外部電極２２と第２外部電極２３と比べ、第１外部電極２２の第１部分２２ａと第２外部電極２３の第１部分２３ａのそれぞれがコンデンサ本体２１の高さ方向他面（図１３（Ａ）の上面）よりも上側に突出している態様となっているものである。この場合の第１外部電極２２と第２外部電極２３の層構造は図１３（Ｂ）に示したとおりである。即ち、第１下地膜ｆ１は、コンデンサ本体２１の長さ方向一面と他面のそれぞれに密着にしているものの、その高さ方向両端部がコンデンサ本体２１の高さ方向一面及び他面（図１３（Ａ）の下面及び上面）よりも突出するように形成されている。第２下地膜ｆ２は、コンデンサ本体２１の高さ方向一面と第１下地膜ｆ１に密着するように形成されている。表面膜ｆ３は、第１下地膜ｆ１と第２下地膜ｆ２の外面に密着するように形成されている。なお、各外部電極２２及び２３の第１部分２２ａ及び２３ａの上側に突出している部位は、コンデンサ本体２１の高さ方向他面（図１３（Ａ）の上面）に入り込むように長さ方向に延長されていてもよい。また、先に述べたように、各外部電極２２及び２３の表面膜ｆ３は３層構造又は２層構造としてもよい。
【0056】
〈第１１変形例〉図１４に示した第１１変形例は、図５（Ａ）に示した第１外部電極２２と第２外部電極２３と比べ、第１外部電極２２が、コンデンサ本体２１の長さ方向一面（図１４（Ａ）の左面）に付着した第１部分２２ａと、高さ方向一面（図１４（Ａ）の下面）に付着した第２部分２２ｂと、高さ方向他面（図１４（Ａ）の上面）に付着した第２部分２２ｂとが連続した態様となっており、これと同様に、第２外部電極２３が、コンデンサ本体２１の長さ方向他面（図１４（Ａ）の右面）に付着した第１部分２３ａと、高さ方向一面（図１４（Ａ）の下面）に付着した第２部分２３ｂと、高さ方向他面（図１４（Ａ）の上面）に付着した第２部分２３ｂとが連続した態様となっている。つまり、第１外部電極２２と第２外部電極２３のそれぞれは、２つの第２部分２２ｂ及び２３ｂを有している。
【0057】
この場合の第１外部電極２２と第２外部電極２３の層構造は図１４（Ｂ）又は図１４（Ｃ）に示したとおりである。即ち、図１４（Ｂ）では、第１下地膜ｆ１がコンデンサ本体２１の高さ方向一面及び他面（図１４（Ａ）の下面及び上面）よりも突出するように形成されておらず、一方の第２下地膜ｆ２がコンデンサ本体２１の高さ方向一面と第１下地膜ｆ１の高さ方向一面（図１４（Ｂ）の下面）に密着するように形成され、他方の第２下地膜ｆ２がコンデンサ本体２１の高さ方向他面と第１下地膜ｆ１の高さ方向他面（図１４（Ｂ）の上面）に密着するように形成され、表面膜ｆ３が第１下地膜ｆ１と２つの第２下地膜ｆ２の外面に密着するように形成されている。なお、各外部電極２２及び２３の第１部分２２ａ及び２３ａの長さは、一方の長さよりも他方の長さが小さくなっていてもよい。また、先に述べたように、各外部電極２２及び２３の表面膜ｆ３は３層構造又は２層構造としてもよい。
【0058】
また、図１４（Ｃ）では、第１下地膜ｆ１がコンデンサ本体２１の高さ方向一面及び他面（図１４（Ａ）の下面及び上面）よりも突出するように形成され、一方の第２下地膜ｆ２がコンデンサ本体２１の高さ方向一面と第１下地膜ｆ１に密着するように形成され、他方の第２下地膜ｆ２がコンデンサ本体２１の高さ方向他面と第１下地膜ｆ１に密着するように形成され、表面膜ｆ３が第１下地膜ｆ１と２つの第２下地膜ｆ２の外面に密着するように形成されている。なお、各外部電極２２及び２３の第１部分２２ａ及び２３ａの長さは、一方の長さよりも他方の長さが小さくなっていてもよい。また、先に述べたように、各外部電極２２及び２３の表面膜ｆ３は３層構造又は２層構造としてもよい。
【符号の説明】
【0060】
２０…積層セラミックコンデンサ、２１…コンデンサ本体、２１ａ…内部電極層、２１ｂ…誘電体層、２２…第１外部電極、２２ａ…第１外部電極の第１部分、２２ｂ…第１外部電極の第２部分、２２ｂ１…第２部分の幅方向中央部、２２ｂ２…第２部分の幅方向端部、２２ｂ３…第２部分の幅方向端縁、２３…第２外部電極、２３ａ…第２外部電極の第１部分、２３ｂ…第２外部電極の第２部分、２３ｂ１…第２部分の幅方向中央部、２３ｂ２…第２部分の幅方向端部、２３ｂ３…第２部分の幅方向端縁、Ｌ２０…積層セラミックコンデンサの長さ、Ｌ２１…第１外部電極及び第２外部電極の第２部分の幅方向中央部の長さ、Ｌ２２…第１外部電極及び第２外部電極の第２部分の幅方向端縁それぞれの長さ、Ｗ２０…積層セラミックコンデンサの幅、Ｗ２１…第１外部電極及び第２外部電極の第２部分の幅方向中央部の幅、Ｗ２２…第１外部電極及び第２外部電極の第２部分の幅方向端部それぞれの幅、ＣＬ２０…第１外部電極及び第２外部電極の第２部分の幅方向中央部の長さ方向間隔。