【実施例】
【0020】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施例において図は適宜簡略化或いは概念化されており、各部の寸法比および形状等は必ずしも正確に描かれていない。
【0021】
図1は、本発明の一実施例の均質構造の高気孔率CBNビトリファイド砥石である表面研削用のビトリファイド砥石10を示している。このビトリファイド砥石10は、金属製の円板状の台金12と、その台金12の外周面に固着されることにより外周研削面を構成する複数のセグメント砥石16とを備えている。
【0022】
図2に示すように、たとえばクランクジャーナル部またはカムシャフトフロント部のような鋼製の被削材18の表面19を研削するに際しては、被削材18およびビトリファイド砥石10が回転した状態で、その被削材18の表面19にビトリファイド砥石10の外周研削面が押し当てられることにより、その表面19が研削される。
【0023】
上記ビトリファイド砥石10のセグメント砥石16は、たとえば
図3に示す工程図に従って製造される。すなわち、先ず、主粒子ボンドコーティング工程P1では、CBN砥粒20と、溶融後にフリット化した高い耐衝撃性及び耐熱性に優れたガラスの粉末であってCBN砥粒20の1/10以下の平均粒径を有する粉体状のビトリファイドボンドとが、デキストリンに代表される合成糊料等の良く知られた粘結剤(成形助剤)とともに混合されることにより、そのビトリファイドボンド(無機結合剤)24および粘結剤から成るコーティングがCBN砥粒20の外表面に層状に形成され、必要に応じて乾燥されることにより、一層の流動性が付与される。
【0024】
また、副粒子ボンドコーティング工程P2でも、たとえばガラスバルーン等から成り、径の異なる2種類の大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23が、上記と同様のビトリファイドボンド24とがデキストリン等の良く知られた粘結剤とともに混合されることにより、そのビトリファイドボンド24および粘結剤から成るコーティングが大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23の外周面に層状に形成され、必要に応じて乾燥されることにより、一層の流動性が付与される。
【0025】
上記ビトリファイドボンド24は、高い耐衝撃性及び耐熱性に優れたガラスの粉末であり、たとえば酸化物組成がSiO
250〜80重量%、B
2O
310〜20重量%、Al
2O
35〜15重量%、CaO,MgO,K
2O,Na
2Oから選択される金属酸化物の合計が8〜15重量%とされたガラスフリット、或いは酸化物組成がSiO
270〜90重量%、B
2O
310〜20重量%、Al
2O
31〜5重量%、Na
2O
31〜5重量%とされたガラスフリットなど、すなわち溶融後にフリット化した粉末ガラスから構成される。
【0026】
また、ビトリファイドボンド24は、上記のような粉末ガラスに蛙目粘土等が添加されてもよい。また、このビトリファイドボンド24は、好適には、湿式粉砕により得られた角が取れた粒子であり、300kg/mm
2の成形圧力を加えたときの単体充填率が55体積%以上であり、ASTM D2840の規格に準拠する測定による見掛け密度(かさ比重)1.2以上である。
【0027】
上記CBN砥粒20は、たとえば#80〜#230(JISB4130による分級方法のメッシュサイズを用いたA方式の粒度の表示では#80/100から#230/270)の範囲内の粒度、たとえば平均粒径177μm〜62μm程度の範囲内の粒径を有するものである。
【0028】
上記大径無機中空フィラー22は、たとえばCBN砥粒20の平均粒径と同等の平均粒径、たとえば粒度の番数で言えば、CBN砥粒20の粒度を示す番数に対して1番手粗い粒度の番数から1番手細かな粒度の番数の範囲の範囲内の平均粒径を有するものである。たとえば、CBN砥粒20の粒度が#100/120であれば、それより1番手粗い粒度#80/100から1番手細かな粒度#120/140の範囲内の粒度を有する。これに対して、小径無機中空フィラー23は、たとえばCBN砥粒20の平均粒径に対して、1/5〜1/2の範囲内の平均粒径を有するものである。これら大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23は、たとえば、0.6〜0.9g/cm
3の見掛け密度、0.25〜0.42g/cm
3の嵩(かさ)密度、70N/mm
2の圧縮強度、1600℃以上の融点、略零の吸水率を備えた閉鎖型中空粒子である。
【0029】
大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23は、ビトリファイド砥石10に対する充填容量は50容量%以下であり、CBN砥粒20、大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23、およびビトリファイドボンド24の合計充填容量が75〜90容量部となるように、調合される。また、大径無機中空フィラー22と小径無機中空フィラー23との配合比は、5:5〜7:3の範囲内とされる。ビトリファイド砥石10の集中度(ビトリファイドボンド24中のCBN砥粒20の割合=集中度/4)は、50〜180の範囲内である。
【0030】
次いで、混合工程P3では、上記コーティングがそれぞれ施されたCBN砥粒20と大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23とが、たとえばCBN砥粒20:充填剤粒子(大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23)の比が1:0.7〜1:2の範囲内のうちの予め設定された粒子数比となる割合で、デキストリン等の良く知られた粘結剤とともに混合機に投入され、そこで均一に混合される。
【0031】
次に、成型工程P4では、円筒状の成型空間を形成するための所定のプレス型内に上記混合材料が充填され、プレス機によって加圧されることによりセグメント状に形成される。焼成工程P5では、成型工程P4を経た成型品が、所定の焼成炉内においてたとえば900℃程度の温度が0.5時間保持で示される焼成条件で焼結させられる。この焼結によって、粘結剤が焼失させられるとともに、ビトリファイドボンド24が溶融させられて溶融ガラス体となるので、
図4のビトリファイド砥石組織図に示すように、CBN砥粒20、大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23が溶融したビトリファイドボンド24を介して相互に結合されてセグメント状のビトリファイド砥石すなわちセグメント砥石16が構成される。
図4において、粘結剤(成形助剤)の消失等により自然に形成される気孔26が、CBN砥粒20、大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23、およびビトリファイドボンド24の間に示されている。
【0032】
次いで、接着工程P6では、焼結させられたセグメント砥石16が台金12の外周縁に沿って周方向に配列された状態で接着される。なお、上記成型工程P4において円筒状に成形されて台金を用いない場合にはこの接着工程P6は実行されない。そして、仕上工程P7では、外周面および端面等の外形寸法が所定の製品規格となるように切削或いは研削工具を用いて機械的に仕上げられることにより前記ビトリファイド砥石10が製造され、検査工程P8を経て出荷される。
【0033】
上記のようにして製造されることにより
図4に示すような砥石組織を備えたビトリファイド砥石10によれば、研削性能に相対的に大きく寄与するCBN砥粒20と、そのCBN砥粒20とともに砥石組織を構成する大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23とが所定の空間内に満たされた状態でビトリファイドボンド24により結合されたビトリファイド砥石組織が形成されており、CBN砥粒20および大径無機中空フィラー22は、小径無機中空フィラー23の介在によって均質とされ、相互に凝集することが好適に制限されてCBN砥粒20間には比較的均一な距離が形成され、研削焼けの発生が少なく且つ長い砥石寿命が得られる。
【0034】
また、本発明者等は、セグメント砥石16において、径の異なる2種類の大径無機中空フィラーおよび小径無機中空フィラーを中空無機フィラーとして用いた効果を確認するために、ビトリファイド砥石10に対応する実施例品1と、比較例品1および比較例品2とを、以下に示す組成を用いて、
図3に示すものと同様の工程を用いて作成し、それらを、
図5に示す共通の研削試験条件を用いて研削試験を行って、それぞれの性能評価を行なった。
【0035】
比較例品1は、CBN砥粒と同等粒径の大径無機中空フィラーを一定量充填させたビトリファイド砥石(試験品)である。比較例品2は、CBN砥粒の1/3の平均粒径を持つ小径無機中空フィラー23を一定量充填させたビトリファイド砥石(試験品)である。実施例品1は、CBN砥粒と同等粒径の大径無機中空フィラー22およびCBN砥粒の1/3平均粒径の小径無機中空フィラー23を、86容量部(86%)となるように、大径無機中空フィラー22と小径無機中空フィラー23とを7:3の割合で充填させたビトリファイド砥石(試験品)である。実施例品2は、CBN砥粒と同等粒径の大径無機中空フィラー22およびCBN砥粒の1/3平均粒径の小径無機中空フィラー23を、CBN砥粒、無機結合剤、および中空フィラーの総充填量が75容量部となるように、大径無機中空フィラー22と小径無機中空フィラー23とを7:3の割合で充填させたビトリファイド砥石(試験品)である。実施例品3は、CBN砥粒と同等粒径の大径無機中空フィラー22およびCBN砥粒の1/3平均粒径の小径無機中空フィラー23を、CBN砥粒、無機結合剤、および中空フィラーの総充填量が75容量部となるように、大径無機中空フィラー22と小径無機中空フィラー23とを5:5の割合で充填させたビトリファイド砥石(試験品)である。実施例品4は、CBN砥粒と同等粒径の大径無機中空フィラー22およびCBN砥粒の1/3平均粒径の小径無機中空フィラー23を、CBN砥粒、無機結合剤、および中空フィラーの総充填量が90容量部となるように、大径無機中空フィラー22と小径無機中空フィラー23とを5:5の割合で充填させたビトリファイド砥石(試験品)である。
(比較例品1)
砥石集中度 :100
CBN砥粒#120 :25容量部
中空フィラー#120 :21容量部
無機結合剤 :24容量部
(比較例品2)
砥石集中度 :100
CBN砥粒#120 :25容量部
中空フィラー#230 :21容量部
無機結合剤 :24容量部
(実施例品1)
砥石集中度 :100
CBN砥粒#120 :25容量部
中空フィラー#120 :26容量部
中空フィラー#230 :11容量部
無機結合剤 :24容量部
(実施例品2)
砥石集中度 :100
CBN砥粒#120 :25容量部
中空フィラー#120 :18容量部
中空フィラー#230 : 8容量部
無機結合剤 :24容量部
(実施例品3)
砥石集中度 :100
CBN砥粒#120 :25容量部
中空フィラー#120 :13容量部
中空フィラー#230 :13容量部
無機結合剤 :24容量部
(実施例品4)
砥石集中度 :100
CBN砥粒#120 :25容量部
中空フィラー#120 :20.5容量部
中空フィラー#230 :20.5容量部
無機結合剤 :24容量部
【0036】
図6は、上記研削試験の結果を示している。
図6の「消費電力」は、ビトリファイド砥石の切れ味に関連しており、比較例品1、比較例品2、実施例品1〜4は、相互にそれほどの差がない。
図6の「ホイール角ダレ断面積」は、ビトリファイド砥石の摩耗に関連している。実施例品1〜4は、比較例品1および比較例品2に比較して、ホイール角ダレ断面積が半分となっている。
図6の「研削ヤケの発生する切込み深さ」は、ワークの焼けの発生に関連している。その切込み深さが小さいほど、ワークの研削焼けの発生の容易性を示している。実施例品1〜4は、比較例品1に比較して研削焼けが発生し易さが約半分であるが、比較例品2に比較して同等の研削焼け発生し易さを有している。
【0037】
また、本発明者等は、ビトリファイド砥石10のセグメント砥石16の砥石組織において、CBN砥粒20の分散性を評価するために、比較例品3、実施例品5および実施例品6を、以下に示す組成を用いて、
図3に示すものと同様の工程を用いて作成し、それらの断面画像をデジタルマイクロスコープで撮像し、その断面画像から得られる2値化処理された白黒断面画像を分割した複数の分割(単位)領域毎において、白色部分の固形物の面積割合を算出し、面積割合の大きさを横軸とし、且つ、分割領域の累計数を縦軸とした度数分布図を作成し、その度数分布図の標準偏差を、分散状態を示す値として算出し、その標準偏差用いて評価試験を行なった。なお、上記分割領域の一辺xは、たとえば、砥粒の平均粒径Dと砥粒体積率Vgの関数(x=(500πD
2/4Vg)
0.5)である。
【0038】
上記の比較例品3は、CBN砥粒と同一平均粒径の大径無機中空フィラー22を一定量充填したビトリファイド砥石(試験品)である。実施例品5は、CBN砥粒と同等粒径の大径無機中空フィラー22およびCBN砥粒の1/5平均粒径の小径無機中空フィラー23を、一定量充填したビトリファイド砥石(試験品)である。実施例品6は、CBN砥粒と同等粒径の大径無機中空フィラー22およびCBN砥粒の1/3平均粒径の小径無機中空フィラー23を、一定量充填したビトリファイド砥石(試験品)である。
(比較例品3)
砥石集中度 :150
CBN砥粒#80 :37容量部
中空フィラー#80 :26容量部
無機結合剤 :18容量部
(実施例品5)
砥石集中度 :150
CBN砥粒#80 :37容量部
中空フィラー#80 :13容量部
中空フィラー#400 :13容量部
無機結合剤 :18容量部
(実施例品6)
砥石集中度 :150
CBN砥粒#80 :37容量部
中空フィラー#80 :13容量部
中空フィラー#200 :13容量部
無機結合剤 :18容量部
【0039】
図7は、上記比較例品3、実施例品5および実施例品6における砥石組織の分散評価結果を標準偏差σにて示している。
図7において、比較例品3の標準偏差σは9.6であるのに対して、実施例品5の標準偏差σは8.0、実施例品6の標準偏差σは8.2であった。実施例品5および実施例品6は、比較例品3に対して、砥石組織の分散がよく、大幅に均質であることが示された。
【0040】
上述のように、均質構造の高気孔率CBNビトリファイド砥石に対応する本実施例のビトリファイド砥石10のセグメント砥石16によれば、CBN砥粒20と、CBN砥粒20の番手の粒度を示す番数に対して1番手粗い粒度から1番手細かな粒度までの範囲内の平均粒径を有する大径無機中空フィラー22、CBN砥粒20の平均粒径の1/5〜1/2の平均粒径を有する小径無機中空フィラー23とが、ビトリファイドボンド(無機結合剤)24によって結合されていることから、小径無機中空フィラー23がCBN砥粒20および大径無機中空フィラー22の間に介在させられることにより、CBN砥粒20および大径無機中空フィラー22が均等に分散させられた均質な砥石組織が得られる。これにより、CBN砥粒20間の距離が均等となって、高気孔率すなわち低砥粒率であっても、CBN砥粒20の局所的な脱落および被削材の焼けが好適に抑制される。また、均質構造を有するので砥石強度および砥石寿命が得られる。
【0041】
また、本実施例のビトリファイド砥石10のセグメント砥石16によれば、CBN砥粒20、ビトリファイドボンド(無機結合剤)24、および前記大径無機中空フィラー22および小径無機中空フィラー23の合計充填容量が、セグメント砥石16を100容量部としたとき、75〜90容量部である。これにより、一層、セグメント砥石16の砥石強度が高められる。
【0042】
また、本実施例のビトリファイド砥石10のセグメント砥石16によれば、大径無機中空フィラー22と小径無機中空フィラー23との配合比は、5:5〜7:3の範囲内である。これにより、CBN砥粒20および大径無機中空フィラー22が一層均等に分散させられる。
【0043】
また、本実施例のビトリファイド砥石10のセグメント砥石16によれば、砥石断面における複数箇所の単位面積当たりのCBN砥粒20を含む固形物の割合である砥粒面積率の度数分布図において、8.5以下の標準偏差を有する均質性を備える。これにより、均質な砥石組織を有する高気孔率CBNビトリファイド砥石が得られる。
【0044】
以上、本発明の一実施例を図面に基づいて説明したが、本発明はその他の態様においても適用される。
【0045】
たとえば、前述の実施例では、円板状の金属製台金12の外周面にセグメント砥石16が固着された表面研削用のCBNビトリファイド砥石10が説明されていたが、全体がCBNビトリファイド砥石から成る一体型の砥石、円板状の金属製台金の一面の外周縁に沿って複数のセグメント砥石が円環状に固着された端面研削用のCBNビトリファイド砥石、カップ状の台金の円環状の端面に複数のセグメント砥石が固着される形式のCBNビトリファイド砥石、台金の外周面にセグメント砥石が固着された形式のCBNビトリファイド砥石、セグメント砥石間に所定の隙間が形成されたものなど、他の形式のCBNビトリファイド砥石であってもよい。
【0046】
なお、上述したのはあくまでも一実施形態であり、その他一々例示はしないが、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で当業者の知識に基づいて種々変更、改良を加えた態様で実施することができる。