特許6579551合金接合材による接合層構造及びその形成方法、並びに該接合層構造を有する半導体装置及びその製造方法

発明の名称　合金接合材による接合層構造及びその形成方法、並びに該接合層構造を有する半導体装置及びその製造方法

出願人　国立大学法人茨城大学　（識別番号 504203572）

　　　　特許公開件数ランキング 2546 位（11件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1795 位（16件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6579551

公報発行日　2019年9月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6579551

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