【文献】
Hideo Tokuhisa et al.,Glass-fritless Cu alloy pastes for silicon solar cells recquiring low temperature sintering,2011 37th IEEE Photovoltaic Specialists Conference,米国,IEEE,2011年,001140-001143,URL,https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=6186154
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0009】
太陽電池電極を製造する方法は、以下で説明される。
【0010】
(電極を製造する方法の記載)
以下は、p系シリコン型の太陽電池の製造プロセスの実施形態を示す。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
【0011】
図1Aは、p型シリコン基板10を示す。
図1Bにおいては、逆導電型のn層20は、リン(P)等の熱拡散によって形成される。オキシ塩化リン(POCl
3)は、リン拡散源として通常使用される。任意の特定の変更態様がない場合、n層20は、シリコン基板10の全表面に渡り形成される。シリコンウェハーは、p型基板10及び平方当たり約数十オームのシート抵抗(オーム/□)を典型的に有するn層20からなる。
【0012】
レジスト等でn層の一表面を保護した後に、n層20は、エッチングによってほとんどの表面から除去され、その結果、
図1Cに示すように一主要表面においてのみ残留する。次いで、レジストは、有機溶媒等を用いて除去される。
【0013】
次に、パッシベーション層30は、プラズマ化学気相堆積(CVD)などのプロセスによって、
図1Dに示すように、n層20において形成されることができる。SiN
x、TiO
2、Al
2O
3、SiO
x、又はITOが、パッシベーション層のための材料として使用されることができる。Si
3N
4が、最もよく使用される。特に、半導体基板の受光側である前側に形成される場合、パッシベーション層は、反射防止層と呼ばれる場合がある。
【0014】
図1Eに示すように、前側電極のための導電性ペースト50は、シリコン基板において形成されたパッシベーション層30に塗布され、次いで乾燥される。アルミニウムペースト60、及び銀ペースト70は、基板10の裏側に対してスクリーン印刷されて、連続して乾燥される。導電性ペースト50の粘度は、一実施形態においては10rpmでスピンドル#14を用いてBrookfield HBTによって測定された200〜500Pa・sである。粘度を調整して、溶媒は、基板に塗布されるのに好ましいペーストに加えられることができる。スクリーン印刷の場合、導電性ペースト50の粘度は、別の実施形態においては250〜400Pa・s、別の実施形態においては280〜380Pa・sであることができる。
【0015】
次いで、焼成は、450℃〜1000℃の範囲のピーク温度で、赤外炉において実行される。赤外炉の入口から出口への焼成総時間は、30秒から5分であることができる。本発明の実施形態においては、焼成プロファイルは、400℃超で10〜60秒、及び600℃超で2〜10秒であることができる。こうした焼成条件の場合、半導体基板は、熱からの損傷を回避する。
【0016】
図1Fに示すように、焼成の間、アルミニウムは、アルミニウムペーストからの不純物として、裏側におけるシリコン基板10の中に拡散し、これにより高いアルミニウムドーパント濃度を含むp+層40を形成する。焼きは、乾燥アルミニウムペースト60をアルミニウム裏側電極61に変換する。裏側の銀ペースト70は、同時に焼成され、銀裏側電極71になる。焼成の間、裏側アルミニウムと裏側銀との間の境界線は、合金の状態を取り、これによって電気接続を実現する。裏側電極のほとんどの領域は、部分的にはp+層40を形成する必要のために、アルミニウム電極によって占められる。同時に、アルミニウム電極に対するハンダ付けが容易でないことから、銀ペースト70を使用して、銅リボン等によって太陽電池を相互接続するための電極として裏側の限定された領域に裏側電極71を形成する。
【0017】
前側においては、前側電極51は、導電性ペースト50からなり、これは、n型層20との電気接触を実現するため焼成の間、パッシベーション層30を通して焼成することができる。前側電極51は、少なくともフィンガー配線及びバス配線を含むことができる。本発明を使用して、狭広であることが必要とされる少なくともフィンガー配線を形成することができる。太陽電池電極、特にフィンガー配線は、一実施形態においては10〜60μm、別の実施形態においては20〜45μm、別の実施形態においては30〜58μm、別の実施形態においては15〜38μm、別の実施形態においては20〜34μmの幅を有する。
【0018】
太陽電池のp系型が、例として示されるが、導電性ペーストを使用して、太陽電池のn系型、太陽電池の裏側接触型、又は太陽電池の任意のその他の型において本発明を用いて、太陽電池電極を形成することができる。
【0019】
前述の太陽電池のp系シリコン型以外に、導電性ペーストを使用して、太陽電池のn系シリコン型、又は太陽電池の任意のその他の型において、本発明を使用して、太陽電池における細線電極を形成することができる。
【0020】
(導電性ペースト)
太陽電池電極を製造するための導電性ペーストは、以下に詳細に説明される。導電性ペーストは、(i)導電性粉末と、(ii)ガラスフリットと、(iii)エラストマーを含む有機ポリマーと、(iv)有機溶媒と、を含む。
【0021】
(i)導電性粉末
導電性粉末は、電極において電流を運ぶために提供される金属粉末である。
【0022】
一実施形態においては、導電性粉末は、293ケルビンで電気導電率1.00×10
7シーメンス(S)/m以上を有する金属粉末である。こうした導電性金属は、例えば、鉄(Fe、1.00×10
7S/m)、アルミニウム(Al、3.64×10
7S/m)、ニッケル(Ni、1.45×10
7S/m)、銅(Cu、5.81×10
7S/m)、銀(Ag、6.17×10
7S/m)、金(Au、4.17×10
7S/m)、モリブデン(Mo、2.10×10
7S/m)、マグネシウム(Mg、2.30×10
7S/m)、タングステン(W、1.82×10
7S/m)、コバルト(Co、1.46×10
7S/m)、及び亜鉛(Zn、1.64×10
7S/m)を含む。
【0023】
別の実施形態においては、導電性粉末は、293ケルビンで電気導電率3.00×10
7S/m以上を有する金属粉末であることができる。この場合、導電性粉末は、Al、Cu、Ag、及びAuからなる群から選択される1つ以上の金属粉末を含むことができる。別の実施形態においては、導電性粉末は、Ag粉末、Al粉末、又はそれらの混合物を含むことができる。一実施形態においては、導電性粉末は、Ag粉末を含むことができる。高い電気導電率を有するこうした導電性金属粉末を使用して、電極の電気特性は、改善されることができる。
【0024】
一実施形態においては、導電性粉末は、形状においてフレーク状又は球状である。
【0025】
典型的な電気導電性ペーストとして使用される場合、技術的効果の視点から導電性粉末の粒径に対する特別な制限はない。しかしながら、一実施形態においては、導電性粉末の粒径は、0.1〜10μm、別の実施形態においては0.5〜5μm、別の実施形態においては1.0〜3μmであることができる。こうした粒径の場合、導電性粉末は、良好に焼結されることができる。例えば、大きい粒子は、小さい粒子よりゆっくり焼結されることができる。更に又、粒径が、例えば、スクリーン印刷などの半導体基板に対して導電性ペーストを塗布するために用いられる方法に適切であることができることが必要であり得る。一実施形態においては、異なる直径の2つ以上のタイプの導電性粉末を混合することが可能である。
【0026】
粒径(D50)は、レーザー回折散乱法を使用して粒径の分布を測定することによって得られ、D50として定義されることができる。Microtrac model X−100は、市販の装置の例である。
【0027】
一実施形態においては、導電性粉末は、通常の高純度(99%)である。しかしながら又、電極パターンの電気的要求に応じて、より純粋でない銀が、使用可能である。
【0028】
導電性ペーストにおける導電性粉末の含有量に対する特別な制限はないが、一実施形態においては、導電性粉末は、導電性の視点から、導電性ペーストの総重量に基づいて、40重量パーセント(重量%)以上、別の実施形態においては60重量%以上、別の実施形態においては75重量%以上である。最大含有量については、一実施形態においては、導電性粉末は、粉末の分散性の視点から、導電性ペーストの総重量に基づいて、95重量%以下、別の実施形態においては92重量%以下、別の実施形態においては90重量%以下であることができる。
【0029】
(ii)ガラスフリット
導電性ペーストは、無機結合剤としてガラスフリットを含む。導電性ペーストを焼成する場合、ガラスフリットは、溶融して導電性粉末を焼成することを促進し、基板に付着する。
【0030】
一実施形態においては、ガラスフリットの軟化点は、390〜600℃、別の実施形態においては400〜550℃、別の実施形態においては410〜460℃であることができる。軟化点がこの範囲にある場合、ガラスフリットは、適切に溶融されて前述の効果を得ることができる。本明細書においては、「軟化点」は、ASTM C338−57の繊維伸長法によって得られた軟化点である。
【0031】
本明細書におけるガラスフリットの化学組成は、制限されない。電子材料における電気導電性ペーストへの使用に適切な任意のガラスフリットが、条件を満たしている。例えば、ホウケイ酸鉛ガラスが使用可能である。ケイ酸鉛及びホウケイ酸鉛ガラスが、軟化点及びガラス融合特性の両方の視点から良好であり得る。更に又、ホウケイ酸亜鉛又は無鉛ガラスが使用可能である。一実施形態においては、鉛テルル含有ガラスが使用可能である。
【0032】
ガラスフリットは、導電性ペーストの重量に基づいて、一実施形態においては0.5〜8重量%、別の実施形態においては0.8〜6重量%、別の実施形態においては1〜3重量%であることができる。こうした量のガラスフリットの場合、導電性粉末の焼成、及び電極と基板との間の接着は、充分であり得る。
【0033】
(iii)有機ポリマー
有機ポリマーは、エラストマーを含む。エラストマーは、弾性を有するポリマーである。
【0034】
エラストマーは、一実施形態においては熱硬化性又は熱可塑性であることができる。エラストマーは、一実施形態においては熱可塑性である。
【0035】
一実施形態においては、エラストマーは、アクリルエラストマー、エチレンアクリルエラストマー、ポリイソプレンエラストマー、スチレンエラストマー、スチレン−ブタジエンエラストマー、ポリエステルエラストマー、ブタジエンエラストマー、ポリイソブチレンエラストマー、ポリイソブチレン−イソプレンエラストマー、ニトリル−ブタジエンエラストマー、ポリニトリルエラストマー、エチレン−プロピレンエラストマー、エチレンプロピレンジエンエラストマー、ポリウレタン−ポリエーテルブロックエラストマー、ポリアミド−ポリエーテルブロックコポリマー、シロキサンエラストマー、エチレン−プロピレンエラストマー、イソプレンエラストマー、ニトリルエラストマー、天然エラストマー、ポリ(エチレン−コ−メチルアクリレート)エラストマー、及びこれらの混合物からなる群から選択されることができる。
【0036】
エラストマーは、一実施形態においてはエチレンアクリルエラストマーであることができる。例えば、エチレンアクリルエラストマーは、エチレンとアクリル酸のコポリマー、又は架橋性基を有するモノマーと更に重合させられたエチレンとアクリル酸エステルのコポリマーである。
【0037】
エラストマーは、一実施形態においては−5〜−50℃、別の実施形態においては−10〜−45℃、別の実施形態においては−20〜−40℃のガラス転移温度を有する。
【0038】
エラストマーの100℃でのムーニー粘度(ML
1+4)は、一実施形態においては10〜50、別の実施形態においては12〜35、別の実施形態においては13〜30、別の実施形態においては15〜25である。
【0039】
エラストマーは、DuPont(商標)Vamac(登録商標)ブランドで、E.I.du Pont de Nemours and Company of Wilmington,DE,U.S.A.から市販されている。DuPont(商標)Vamac(登録商標)ブランドの例としては、G、GLS、GXF、DP、Ultra IP、Ultra LS、Ultra HT、Ultra HT−ORが挙げられる。
【0040】
エラストマーは、有機ポリマーの重量に基づいて、一実施形態においては5〜100重量%、別の実施形態においては6〜90重量%、別の実施形態においては8〜80重量%、別の実施形態においては10〜70重量%、別の実施形態においては11〜60重量%、別の実施形態においては12〜55重量%、別の実施形態においては13〜25重量%、別の実施形態においては40〜60重量%である。
【0041】
エラストマーは、導電性ペーストの重量に基づいて、一実施形態においては0.01〜5.0重量%、別の実施形態においては0.08〜3.0重量%、別の実施形態においては0.1〜2.0重量%である。
【0042】
有機ポリマーは、任意のその他のポリマーを更に含むことができる。有機ポリマーは、水素化ロジンのエステル、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニルコポリマー、エチルセルロース、又はこれらの混合物を更に含むことができる。
【0043】
有機ポリマーは、導電性ペーストの重量に基づいて、一実施形態においては0.01〜5.0重量%、別の実施形態においては0.02〜2.5重量%、0.08〜2.0重量%である。
【0044】
有機ポリマーは、焼成工程の間、焼き払われることができる。しかしながら、電極として電気的及び物理的特性を劣化させない限り、少量の残留物は、許容可能であることができる。
【0045】
(iv)有機溶媒
有機溶媒は、有機ポリマーを溶解する任意の液体であることができる。
【0046】
一実施形態においては、有機溶媒は、ブチルカルビトールアセテート、テルピネオール、及びこれらの混合物からなる群から選択されることができる。
【0047】
有機溶媒は、導電性ペーストの重量に基づいて、一実施形態においては3.0〜13.0重量%、別の実施形態においては4.0〜11.0重量%、別の実施形態においては5.0〜9.0重量%であることができる。こうした量の有機溶媒の場合、導電性ペーストは、印刷適性のための充分な粘度を得ることができる。
【0048】
(v)添加剤
添加剤としての増粘剤、安定化剤、粘度調整剤、又は表面活性剤を、開示された導電性ペーストに加えることができる。又、分散剤、粘度調整剤等などのその他の通常の添加剤を加えることができる。添加剤の量は、得られた電気導電性ペーストの所望の特徴に依る。又、添加剤を複数の種類で加えることができる。
【実施例】
【0049】
本発明は、以下の実施例によって例示されるが、これらに限定されるものではない。
【0050】
実施例1及び比較例1
導電性ペーストを、以下の材料を使用して作製した。本明細書における重量パーセント(重量%)は、導電性ペーストの総重量に基づく重量パーセントを意味する。
−導電性粉末:88.9重量%の球状銀粉末。粒径(D50)は2μmであった。
−ガラスフリット:380〜400℃の軟化点を有する1.8重量%のPb−Te−Li−Crガラスフリット。
有機ポリマー:エチレンアクリルエラストマー(Vamac(登録商標)G,E.I.du Pont de Nemours and Company)又はエチルセルロース。量を表1に示す。
−有機溶媒:Texanol、DBE−3、ブチルカルビトールアセテート、有機溶媒としてのブチルカルビトールの7重量%の混合物。
−添加剤:安定化剤、粘度調整剤、界面活性剤。粘度調整剤の量を、表1に示すように調整して、brookfield HBT粘度計によって測定される導電性ペースト粘度300Pa・sを得た。
【0051】
導電性ペーストを、以下の手順によって調製した。有機ポリマー及び溶媒を、80℃で2時間の混合缶において混合した。Ag粉末及びガラスフリットを、有機樹脂と溶媒の混合物に加え、更に15分間混合して、導電性ペーストを形成した。良好に混合した場合、導電性ペーストは、0〜400psiまで圧力を次第に増やすことで3−ロールミルを繰り返し通過した。散乱度を、磨砕度(FOG)によって測定した。典型的なFOG値を、20/10以下に調整した。
【0052】
前述で得られた導電性ペーストを、スクリーンマスクを通してシリコン半導体基板(152mm×152mm)に形成されたSiNx層に対してスクリーン印刷した。スクリーンマスクは、360メッシュ及び16μmワイヤーを有するスクリーンにおいて、15μmエマルジョン(emulsion)における30μmの広い開口部を有する20のフィンガー配線と1.5mmの広い開口部を有する2つのバスバーの配線パターンを有した。
【0053】
印刷された導電性ペーストを、150℃で5分間、乾燥した。
【0054】
乾燥した導電性ペーストを、945℃でのピーク温度設定で、ベルト炉(CF−7210B、Despatch industry)のIR加熱型(IR heating type)において焼成した。炉の入口から出口までの焼成時間は、78秒であった。炉のベルト速度は、550cpmであった。焼成した導電性ペーストを冷却して電極を形成した。
【0055】
スクリーン印刷された導電性ペースト及び電極の幅を、パナソニック株式会社の光学顕微鏡、マイクロ画像チェッカー(micro image checker)、Model A200を用いてそれぞれ測定した。幅は、電極の上表面において約50μmの間隔を有する52ポイントで測定された幅の平均値であった。
【0056】
印刷された配線パターン及び電極の幅は、実施例1においてそれぞれちょうど34.5μm及び32.8μmであり、この場合に、導電性ペーストは、エチレンアクリルエラストマーを含み、一方、比較例1においては、42.5μm及び40μmであり、この場合に、エチルセルロースをポリマーとして使用したが、同様の電極厚さを依然として維持した。
【0057】
【表1】
【0058】
実施例2〜4及び比較例2
エチレンアクリルエラストマーの量を検討した。
【0059】
表2で示す組成物及びスクリーンマスクの45μm広開口部を有するフィンガー配線以外は、電極を実施例1と同一の方法で形成した。前述と同一の方法で測定した印刷された配線パターン及び電極の幅を、表2に示す。実施例2〜4における印刷された配線パターン及び電極の幅は、比較例(com.)2のものより狭かった。
【0060】
【表2】
【0061】
実施例5及び比較例3
表2で示す組成物以外は、電極を実施例1と同一の方法で形成した。
【0062】
調製したペーストを、炉を通して150℃で10分間、IR乾燥プロセスに供された多結晶性ウェハーにおいてスクリーン印刷した。次いで、乾燥されたパターンを、実施例1と同様に焼成した。
【0063】
配線寸法、それぞれ「印刷されたパターン幅」及び「電極幅」を、焼成の前後に、LaserTec H1200 Confocal顕微鏡で決定した。工程及び繰り返しプログラムを使用して、6インチの角型ウェハーの領域に渡り、印刷されたフィンガー寸法の30の平均測定値を得た。全体の平均を、30の個々の測定から算出して、その特定の試験条件における平均配線寸法を得た。IR乾燥工程の後、及び、焼成工程の後、配線寸法を、印刷されたままのウェハーにおいて得た。
【0064】
又、効率(Eff、%)を測定した。アルミニウムペースト(PV381,E.I.du Pont de Nemours and Company)、及び、タビング(tabbing)としての銀ペースト(PV502,E.I.du Pont de Nemours and Company)を、後ろ表面において塗布した。太陽電池を、1太陽条件(1 sun conditions)の下で電気的に測定した。形成した太陽電池を、効率を測定するためのバーガー光電池検査器(Berger Photovoltaic Cell Tester)に置いた。バーガー光電池検査器におけるXe Arcランプは、周知の強度を有する太陽光をシミュレーションし電池の前表面を放射した。検査器は、電池のI−V曲線を決定するために、約400の負荷抵抗設定で電流(I)及び電圧(V)を測定するための4点接触法(four contact method)を使用した。効率(Eff)を、I−V曲線から算出した。
【0065】
表3を参照すると、配線寸法は、同程度の高さを有する実施例5においてフィンガー幅の減少を示した。比較例3と比較して、実施例5において効率が改善された。
【0066】
【表3】
以下に本明細書に記載の主な発明につき列記する。
[1]
半導体基板を準備する工程と、
導電性ペーストを前記半導体基板の受光側に対して塗布する工程であって、前記導電性ペーストは、(i)導電性粉末と、(ii)ガラスフリットと、(iii)エラストマーを含む有機ポリマーと、(iv)有機溶媒と、を含む工程と、
塗布された導電性ペーストを焼成する工程と、
を含む、太陽電池電極を製造する方法。
[2]
前記エラストマーは熱可塑性である、[1]に記載の方法。
[3]
前記エラストマーは、アクリルエラストマー、エチレンアクリルエラストマー、ポリイソプレンエラストマー、スチレンエラストマー、スチレン−ブタジエンエラストマー、ポリエステルエラストマー、ブタジエンエラストマー、ポリイソブチレンエラストマー、ポリイソブチレン−イソプレンエラストマー、ニトリル−ブタジエンエラストマー、ポリニトリルエラストマー、エチレン−プロピレンエラストマー、エチレンプロピレンジエンエラストマー、ポリウレタン−ポリエーテルブロックエラストマー、ポリアミド−ポリエーテルブロックコポリマー、シロキサンエラストマー、エチレン−プロピレンエラストマー
、イソプレンエラストマー、ニトリルエラストマー、天然エラストマー、ポリ(エチレン−co−メチルアクリレート)エラストマー、及びこれらの混合物からなる群から選択される、[1]に記載の方法。
[4]
前記エラストマーは、−5〜−50℃のガラス転移温度を有する、[1]に記載の方法。
[5]
前記エラストマーの100℃でのムーニー粘度(ML1+4)は、10〜50である、[1]に記載の方法。
[6]
前記エラストマーは、前記有機ポリマーの重量に基づいて5〜100重量%である、[1]に記載の方法。
[7]
前記有機ポリマーは、前記導電性ペーストの重量に基づいて0.01〜5.0重量%である、[1]に記載の方法。
[8]
前記導電性ペーストの重量に基づいて、前記導電性粉末は、40〜95重量%であり、且つ、前記ガラスフリットは、0.5〜8重量%である、[1]に記載の方法。
[9]
前記太陽電池電極は、10〜60μmの幅を有する、[1]に記載の方法。
[10]
(i)導電性粉末と、(ii)ガラスフリットと、(iii)エラストマーを含む有機ポリマーと、(iv)有機溶媒と、を含む、導電性ペースト。