特許第6582623号(P6582623)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6582623
(24)【登録日】2019年9月13日
(45)【発行日】2019年10月2日
(54)【発明の名称】電子部品搬送装置
(51)【国際特許分類】
   H01G 13/00 20130101AFI20190919BHJP
【FI】
   H01G13/00 331C
   H01G13/00 331D
【請求項の数】6
【全頁数】10
(21)【出願番号】特願2015-133334(P2015-133334)
(22)【出願日】2015年7月2日
(65)【公開番号】特開2017-17212(P2017-17212A)
(43)【公開日】2017年1月19日
【審査請求日】2018年4月12日
(73)【特許権者】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100067828
【弁理士】
【氏名又は名称】小谷 悦司
(74)【代理人】
【識別番号】100115381
【弁理士】
【氏名又は名称】小谷 昌崇
(74)【代理人】
【識別番号】100134566
【弁理士】
【氏名又は名称】中山 和俊
(72)【発明者】
【氏名】角方 勝
(72)【発明者】
【氏名】田中 尚登
(72)【発明者】
【氏名】三井 肇
【審査官】 上谷 奈那
(56)【参考文献】
【文献】 特開2011−018698(JP,A)
【文献】 特開平10−284355(JP,A)
【文献】 特開2012−134498(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01G 13/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
搬送路と、
第1の磁力発生部と、
を備え、
前記搬送路は、上流部と、前記上流部に接続された中流部と、前記中流部に接続された下流部と、を含み、
前記搬送路は、前記上流部、前記中流部、前記下流部を通る、底面と、第1の側壁と、第2の側壁とを含み、前記第1の側壁と前記第2の側壁は間隔を空けて対向し、
前記第1の磁力発生部は、前記中流部において前記第1の側壁の側方に設けられており、
前記中流部における前記第1の側壁と前記第2の側壁との間隔は、前記上流部における前記第1の側壁と前記第2の側壁との間隔および前記下流部における前記第1の側壁と前記第2の側壁との間隔よりも大きく、
前記第1の側壁は、前記上流部、前記中流部、前記下流部を通じて平らである、電子部品搬送装置。
【請求項2】
前記中流部は、前記下流部に接続された移行部を含み、
前記移行部において、前記第2の側壁が搬送方向に対して傾斜し、前記下流部に近づくにつれて前記第1の側壁と前記第2の側壁との間の間隔が狭くなっている、請求項1に記載の電子部品搬送装置。
【請求項3】
前記中流部における前記第2の側壁の側方であって、前記第1の磁力発生部よりも下流側に配された第2の磁力発生部をさらに備え、
前記第2の磁力発生部により発生する磁力は、前記第1の磁力発生部により発生する磁力よりも弱い、請求項1又は2に記載の電子部品搬送装置。
【請求項4】
搬送方向に直交する幅方向において、前記第1の磁力発生部は、前記第2の磁力発生部を含む他の磁力発生部と重ならず、前記第2の磁力発生部は、前記第1の磁力発生部を含む他の磁力発生部と重ならない、請求項3に記載の電子部品搬送装置。
【請求項5】
前記第1の磁力発生部は、永久磁石又は電磁石を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項6】
前記搬送路は、積層された複数の内部導体を含む直方体状の電子部品を長さ方向に沿って搬送する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品搬送装置に関する。
【背景技術】
【0002】
電子部品の一種として、積層セラミックコンデンサが知られている。積層セラミックコンデンサでは、複数の内部電極とセラミック誘電体層とが積層されている。
【0003】
積層セラミックコンデンサは、一般的に、基板に実装されて使用される。積層セラミックコンデンサが基板に実装されたときに、内部電極の積層方向が基板の表面と平行な場合と垂直な場合とでは、機械的強度に差があったり、浮遊容量値が異なったりすることがある。
【0004】
また、内部電極の積層方向が基板の表面と平行な場合と垂直な場合とで、鳴き(acoustic noise)の大きさが異なることがある。ここで、「鳴き」とは、印加される電圧の変動に起因して生じる積層セラミックコンデンサの歪みによって基板が振動することによって発生する音のことである。
【0005】
従って、積層セラミックコンデンサを、内部電極の積層方向を所定の向きに整列させた状態で基板に実装したいという要望がある。
【0006】
特許文献1には、積層セラミックコンデンサを所定の向きに整列する電子部品搬送装置の一例が記載されている。特許文献1に記載の搬送装置は、第1の搬送経路、回転経路及び第2の搬送経路を有している。回転経路において、電子部品の内部電極が所定の方向を向くように電子部品に磁力を印加するように第1の磁石が設けられている。回転経路が、第2の搬送経路に接続されている端部に向かってガイド壁の間隔が徐々に狭くなる移行ガイド壁を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】特開2011−018698号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
特許文献1に記載の電子部品搬送装置には、回転経路を通過する電子部品の姿勢が傾き、電子部品が詰まりやすくなるという課題がある。
【0009】
本発明の主な目的は、電子部品が搬送経路に詰まりにくい電子部品搬送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明に係る電子部品搬送装置は、搬送路と、第1の磁力発生部とを備える。搬送路は、上流部と、上流部に接続された中流部と、中流部に接続された下流部とを含む。搬送路は、上流部、中流部、下流部を通る、底面と、第1の側壁と、第2の側壁とを含む。第1の側壁と第2の側壁は間隔を空けて対向している。第1の磁力発生部は、中流部において第1の側壁の側方に設けられている。中流部における第1の側壁と第2の側壁との間隔は、上流部における第1の側壁と第2の側壁との間隔および下流部における第1の側壁と第2の側壁との間隔よりも大きい。第1の側壁は、上流部、中流部、下流部を通じて平らである。この場合、電子部品が第1の側壁に接触した状態で回転するため、電子部品の長さ方向が搬送方向に対して傾斜しにくい。従って、電子部品が中流部で詰まりにくい。
【0011】
本発明に係る電子部品搬送装置では、中流部は、下流部に接続された移行部を含み、移行部において、第2の側壁が搬送方向に対して傾斜し、下流部に近づくにつれて第1の側壁と第2の側壁との間の間隔が狭くなっていることが好ましい。この場合、電子部品が中流部で詰まることをより効果的に抑制することができる。
【0012】
本発明に係る電子部品搬送装置は、中流部における第2の側壁の側方であって、第1の磁力発生部よりも下流側に配された第2の磁力発生部をさらに備え、第2の磁力発生部により発生する磁力は、第1の磁力発生部により発生する磁力よりも弱いことが好ましい。
【0013】
本発明に係る電子部品搬送装置では、搬送方向に直交する幅方向において、第1の磁力発生部は、第2の磁力発生部を含む他の磁力発生部と重ならず、第2の磁力発生部は、第1の磁力発生部を含む他の磁力発生部と重ならないことが好ましい。この場合、電子部品が回転しやすくなる。
【0014】
本発明に係る電子部品搬送装置では、第1の磁力発生部が、永久磁石又は電磁石を含んでいてもよい。
【0015】
本発明に係る電子部品搬送装置では、搬送路が、積層された複数の内部導体を含む直方体状の電子部品を長さ方向に沿って搬送するものであってもよい。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、電子部品が搬送経路に詰まりにくい電子部品搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
図1】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的斜視図である。
図2】本発明の一実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的平面図である。
図3】本発明の一実施形態において搬送される電子部品の模式的斜視図である。
図4図3の線IV−IVにおける模式的断面図である。
図5】本発明の一実施形態において製造されるテーピング電子部品連の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【0019】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【0020】
図1は、本実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的斜視図である。図2は、本実施形態に係る電子部品搬送装置の要部を表す模式的平面図である。図1及び図2に示す電子部品搬送装置2は、電子部品1を搬送する装置である。搬送される電子部品1は、直方体状であれば、特に限定されない。
【0021】
具体的には、本実施形態では、図3及び図4に示す電子部品1が電子部品搬送装置2によって搬送される例について説明する。
【0022】
図3は、本実施形態において搬送される電子部品1の模式的斜視図である。図4は、図3の線IV−IVにおける模式的断面図である。
【0023】
図3及び図4に示す電子部品1は、直方体状のコンデンサである。具体的には、電子部品1は、直方体状の積層セラミックコンデンサである。本発明は、鳴きが発生しやすい大きな静電容量を有する電子部品1に好適であり、特に静電容量が1μF以上や10μF以上の電子部品1に好適である。
【0024】
もっとも、本発明において、電子部品は、コンデンサに限定されない。本発明において、電子部品は、サーミスタ、インダクタ等であってもよい。
【0025】
電子部品1は、電子部品本体10を備えている。電子部品本体10は、略直方体状である。なお、略直方体には、直方体に加え、直方体の角部や稜線部が丸められたものが含まれるものとする。
【0026】
電子部品本体10は、第1及び第2の主面10a、10bと、第1及び第2の側面10c、10dと、第1及び第2の端面10e、10f(図4を参照。)とを有する。第1及び第2の主面10a、10bは、それぞれ、長さ方向L及び幅方向Wに沿って延びている。長さ方向Lと幅方向Wとは直交している。第1及び第2の側面10c、10dは、それぞれ、長さ方向L及び厚み方向Tに沿って延びている。厚み方向Tは、長さ方向L及び幅方向Wのそれぞれと直交している。第1及び第2の端面10e、10fは、それぞれ、幅方向W及び厚み方向Tに沿って延びている。
【0027】
電子部品本体10の長さ方向Lに沿った寸法は、幅方向W及び厚み方向Tに沿った寸法よりも大きい。電子部品本体10の幅方向Wに沿った寸法と、電子部品本体10の厚み方向Tに沿った寸法とは、実質的に等しい。具体的には、電子部品本体10の幅方向Wに沿った寸法は、電子部品本体10の厚み方向Tに沿った寸法の0.8倍以上1.2倍以下である。
【0028】
具体的には、電子部品1を磁力によって回転させやすい寸法として、本実施形態では、電子部品本体10の長さ方向Lに沿った寸法は、0.6mm以上2.0mm以下であることが好ましい。電子部品本体10の幅方向Wに沿った寸法は、0.3mm以上1.0mm以下であることが好ましい。電子部品本体10の厚み方向Tに沿った寸法は、0.3mm以上1.0mm以下であることが好ましい。
【0029】
電子部品本体10は、大きな静電容量を得るために、強誘電体セラミックスにより構成されている。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、BaTiO、CaTiO、SrTiOなどが挙げられる。電子部品本体10には、電子部品1に要求される特性に応じて、例えばMn化合物、Mg化合物、Si化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。強誘電体セラミックスの比誘電率は、2000以上であることが好ましく、3000以上であることがより好ましい。この場合、上述の電子部品本体10の寸法範囲内で1μF以上や10μF以上の静電容量を実現できる。このような電子部品1は鳴きが発生しやすく、本発明を好適に適用し得る。
【0030】
図4に示すように、電子部品本体10の内部には、内部導体として、複数の第1の内部電極11と複数の第2の内部電極12とが設けられている。
【0031】
第1の内部電極11と第2の内部電極12とは、厚み方向Tに沿って交互に積層され、厚み方向Tにおいてセラミック部10gを介して対向している。内部電極11,12の枚数を多くする観点からは、セラミック部10gの厚みは、1μm以下であることが好ましい。但し、セラミック部10gが薄過ぎると、耐電圧性が低くなる場合がある。従って、セラミック部10gの厚みは、0.3μm以上であることが好ましい。内部電極11,12の合計枚数は350枚以上であることが好ましい。
【0032】
第1の内部電極11は、長さ方向L及び幅方向Wに沿って設けられている。第1の内部電極11は、第1の端面10eに引き出されている。第1の内部電極11は、第1及び第2の主面10a、10b、第1及び第2の側面10c、10d並びに第2の端面10fには引き出されていない。
【0033】
第2の内部電極12は、長さ方向L及び幅方向Wに沿って設けられている。第2の内部電極12は、第2の端面10fに引き出されている。第2の内部電極12は、第1及び第2の主面10a、10b、第1及び第2の側面10c、10d並びに第1の端面10eには引き出されていない。
【0034】
第1及び第2の内部電極11,12は、それぞれ、金属、特に強磁性金属を含有する。好ましく用いられる強磁性金属の具体例としては、例えば、Ni、Fe、Ni及びFeのうちの少なくとも一種を含む合金等が挙げられる。
【0035】
第1の端面10eには、第1の外部電極13が設けられている。第1の外部電極13は、第1の端面10eから、第1及び第2の主面10a、10b並びに第1及び第2の側面10c、10dの一部にまで至っている。第1の外部電極13は、第1の端面10eにおいて第1の内部電極11と接続されている。
【0036】
第2の端面10fには、第2の外部電極14が設けられている。第2の外部電極14は、第2の端面10fから、第1及び第2の主面10a、10b並びに第1及び第2の側面10c、10dの一部にまで至っている。第2の外部電極14は、第2の端面10fにおいて第2の内部電極12と接続されている。
【0037】
第1及び第2の外部電極13,14は、それぞれ、例えば、Pt,Au,Ag,Cu,Ni,Cr等の少なくとも一種を含有する。
【0038】
次に、図1及び図2を参照しながら、電子部品搬送装置2について詳細に説明する。
【0039】
電子部品搬送装置2は、搬送路20を備えている。搬送路20は、複数の電子部品1が収容された収容部(図示せず)に接続されている。その収容部から搬送路20に電子部品1が供給される。搬送路20内を搬送された電子部品1は、図示しない振込部により、図5に示す長尺状のキャリアテープ31に相互に間隔をおいて設けられた複数の凹部31aのそれぞれに振り込まれる。その後、キャリアテープ31の上に、カバーテープ32が配される。これにより、キャリアテープ31とカバーテープ32とを有するテープ30と、凹部31aに収容された電子部品1とを備えるテーピング電子部品連3が製造される。
【0040】
図1及び図2に示すように、電子部品1は、搬送路20内において、長さ方向Lに沿って搬送される。
【0041】
搬送路20は、底面21と、第1の側壁22aと、第2の側壁22bとを有する。底面21は、水平に設けられている。第1の側壁22aは、底面21の幅方向における一方側端から上方に向かって延びている。第1の側壁22aは、底面21に対して垂直である。第2の側壁22bは、底面21の幅方向における他方側端部から上方に向かって延びている。第2の側壁22bは、底面21に対して垂直である。
【0042】
搬送路20は、上流部23aと、中流部23bと、下流部23cとを有する。上流部23aと、中流部23bと、下流部23cとは、収容部側(上流)から、振込部側(下流)に向かってこの順番で設けられている。底面21と第1の側壁22aと第2の側壁22bは、上流部23aと中流部23bと下流部23cを通る。
【0043】
上流部23a及び下流部23cでは、それぞれ電子部品1が長さ方向Lを軸として回転不能な間隔で第1の側壁22aと第2の側壁22bが設けられている。換言すれば、上流部23a及び下流部23cにおいて、第1の側壁22aと第2の側壁22bとの間隔P1,P3は、電子部品1の幅方向Wに沿った寸法をW1、厚み方向に沿った寸法をT1とすると、W1およびT1より大きく、{(W1)+(T1)}1/2よりも小さい。
【0044】
一方、中流部23bにおける第1の側壁22aと第2の側壁22bとの間隔P2は、上流部23a及び下流部23cにおける第1の側壁22aと第2の側壁22bとの間隔P1,P3よりも大きい。詳細には、中流部23bでは、電子部品1が長さ方向Lを軸として回転可能な間隔で第1の側壁22aと第2の側壁22bが設けられている。換言すれば、中流部23bにおいて、第1の側壁22aと第2の側壁22bとの間隔P2は、{(W1)+(T1)}1/2よりも大きい。
【0045】
中流部23bは、上流部23aに接続された第1の移行部23b1を含む。第1の移行部23dにおいては、第2の側壁22bが搬送方向Dに対して傾斜する。一方、第1の側壁22aは、搬送方向Dに対して平行であり、上流部23aから中流部23bにわたって平ら(平面状)である。このため、第1の移行部23b1においては、第1の側壁22aと第2の側壁22bとの間の間隔が上流部23aから遠ざかるにつれて徐々に広がっている。
【0046】
中流部23bは、下流部23cに接続された第2の移行部23b2を含む。e第2の移行部23b2においては、第2の側壁22bが搬送方向Dに対して傾斜する。一方、第1の側壁22aは搬送方向Dに対して平行であり、中流部23bから下流部23cにわたって平ら(平面状)である。このため、第2の移行部23b2においては、第1の側壁22aと第2の側壁22bとの間の間隔が下流部23cに近づくにつれて徐々に狭まっている。
【0047】
電子部品搬送装置2は、第1の磁力発生部24aと、第2の磁力発生部24bとを有する。もっとも、本発明においては、電子部品搬送装置は、第1の磁力発生部のみを有していてもよい。
【0048】
第1の磁力発生部24aと第2の磁力発生部24bとは、それぞれ、磁力を発生させる。第1の磁力発生部24aと第2の磁力発生部24bとは、それぞれ、例えば、永久磁石や電磁石により構成することができる。
【0049】
第1の磁力発生部24aは、第1の側壁22aの側方に設けられている。第1の磁力発生部24aは、中流部23bにおいて電子部品1における複数の内部電極(内部導体)11,12の積層方向(以下、単に「電子部品1における積層方向」とすることがある。)が所定の方向(予め定められた一定の所望する方向、水平方向又は鉛直方向)を向くように磁力を電子部品1に対して印加する。具体的には、電子部品1における積層方向が所定の方向を向いている電子部品1が上流部23aから搬送されてきた場合には、電子部品1に第1の磁力発生部24aの磁力が印加されても電子部品1の積層方向は変化しない(回転しない)。一方、電子部品1における積層方向が所定の方向に対して直交している電子部品1が上流部23aから搬送されてきた場合には、電子部品1に第1の磁力発生部24aの磁力が印加され、電子部品1が長さ方向Lに沿って延びる軸を中心として回転する。その結果、電子部品1における積層方向が所定の方向を向く。従って、下流部23cでは、電子部品1は、積層方向が所定の方向を向いた状態で搬送されていく。すなわち、中流部23bにおいて電子部品1における積層方向が揃えられる工程が行われる。下流部23cには、積層方向が揃えられた電子部品1が搬送される。
【0050】
また、第2の磁力発生部24bは、第2の側壁22bの中流部23bを構成している部分の側方であって、第1の磁力発生部24aよりも下流側に配されている。第2の磁力発生部24bにより発生する磁力は、第1の磁力発生部24aにより発生する磁力よりも弱い。この第2の磁力発生部24bを設けることにより、第1の磁力発生部24aの横を通過した電子部品1が第2の磁力発生部24bの引力により第1の側壁22aから離れやすくなり、電子部品1が回転しやすくなる。このように電子部品1を回転させやすくするために、第1の磁力発生部24aと第2の磁力発生部24bは、互いに対向しない、すなわち、搬送方向Dに直交する幅方向において、重なり合っていないことが好ましい。具体的には、第1の磁力発生部24aは、第2の磁力発生部24bを含む他の磁力発生部と重ならないことが好ましく、第2の磁力発生部24bは、第1の磁力発生部24aを含む他の磁力発生部と重ならないことが好ましい。
【0051】
ところで、特許文献1に記載のように、第1の側壁と第2の側壁との両方が搬送方向Dに対して傾斜した場合に、中流部において電子部品が詰まることがある。本発明者らは、鋭意研究の結果、その原因が、磁力発生部に引き寄せられ側壁に接した状態の電子部品1が傾斜した側壁を通過する際に、電子部品1の長さ方向が搬送方向Dとずれるとともに回転しようとすることにあることに想到した。
【0052】
電子部品搬送装置2では、電子部品1は、第1の磁力発生部24aにより第1の側壁22a側に引き寄せられる。本実施形態では、その第1の側壁22aが平面状(フラット)である。詳細には、上流部23aから下流部23cに渡って第1の側壁22aが平面状である。第1の側壁22aの上流部23aと下流部23cとの間に位置する部分に、段差部や傾斜部がない。このため、電子部品1の主面10a、10bや側面10c、10dが、搬送方向Dに対して平行な平面状の第1の側壁22aに接触した状態で長さ方向Lを軸として回転する。従って、電子部品1が回転する際に長さ方向Lが搬送方向Dに対して傾斜しにくい。よって、回転した電子部品1が中流部23bにおいて詰まりにくい。
【0053】
回転した電子部品1が中流部23bにおいて詰まることをより効果的に抑制する観点からは、第1の移行部23b1において、第1の側壁22aと第2の側壁22bとの間の間隔が徐々に狭くなるように第2の側壁22bが搬送方向Dに対して傾斜していることが好ましい。
【0054】
実際に実験を行ったところ、1.0mm×0.5mm×0.5mmのサイズで、容量が2.2μFである電子部品を8000個/分以下の速度で電子部品搬送装置2を搬送させた結果、電子部品の詰まりは発生しなかった。一方、第1の側壁と第2の側壁との両方を中流部において外側に配して中流部を幅広にした場合は、電子部品の詰まりが発生した。
【符号の説明】
【0055】
1 電子部品
2 電子部品搬送装置
3 テーピング電子部品連
10 電子部品本体
10a 第1の主面
10b 第2の主面
10c 第1の側面
10d 第2の側面
10e 第1の端面
10f 第2の端面
10g セラミック部
11 第1の内部電極
12 第2の内部電極
13 第1の外部電極
14 第2の外部電極
20 搬送路
21 底面
22a 第1の側壁
22b 第2の側壁
23a 上流部
23b 中流部
23c 下流部
23b1 第1の移行部
23b2 第2の移行部
24a 第1の磁力発生部
24b 第2の磁力発生部
30 テープ
31 キャリアテープ
31a 凹部
32 カバーテープ
D 搬送方向
図1
図2
図3
図4
図5