特許6583278半導体封止用樹脂組成物、半導体装置および構造体

発明の名称　半導体封止用樹脂組成物、半導体装置および構造体

出願人　住友ベークライト株式会社　（識別番号 2141）

　　　　特許公開件数ランキング 149 位（247件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 177 位（177件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6583278

公報発行日　2019年10月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6583278

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