特許 6588235 接続部品、接続構造及び通信装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6588235

(24)【登録日】2019年9月20日

(45)【発行日】2019年10月9日

(54)【発明の名称】接続部品、接続構造及び通信装置

(51)【国際特許分類】

   H01R 11/01 20060101AFI20191001BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20191001BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20191001BHJP

   H01R 12/57 20110101ALI20191001BHJP

【ＦＩ】

   H01R11/01 S

   H05K1/14 H

   H05K1/18 E

   H01R12/57

【請求項の数】10

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2015-107055(P2015-107055)

(22)【出願日】2015年5月27日

(65)【公開番号】特開2016-225013(P2016-225013A)

(43)【公開日】2016年12月28日

【審査請求日】2018年4月13日

(73)【特許権者】

【識別番号】301072650

【氏名又は名称】ＮＥＣスペーステクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109313

【弁理士】

【氏名又は名称】机 昌彦

(74)【代理人】

【識別番号】100124154

【弁理士】

【氏名又は名称】下坂 直樹

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 仁

【審査官】 鈴木 重幸

(56)【参考文献】

【文献】 実開平０６−０５０３７７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２０１１−１１９５００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−１７６８１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１００１６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０５−０６８０７５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平１０−２７０２８８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ１１／００−１２／９１

Ｈ０１Ｒ２４／００−２４／８６

Ｈ０１Ｒ３１／０８

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０５Ｋ １／１８

Ｈ０５Ｋ ３／３６

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の電極を有し前記複数の電極間にストレスリリーフを有し、幅方向が、前記電極に対応するパターンを有する回路基板の前記パターンに対して立ち上がった方向である金属片と、
前記複数の電極を露出して金属片を覆いストレスリリーフの形状を保持し素材がシリコンである樹脂材と、
を有する接続部品。

【請求項2】

前記金属片は、電極間で折り曲げまたは湾曲加工されたストレスリリーフを有する請求項１に記載の接続部品。

【請求項3】

前記樹脂材は、略直方体の外形をもつ、請求項１又は２に記載の接続部品。

【請求項4】

樹脂材は、前記金属片の、前記電極に対し略９０度折り曲げられた直立面を露出する、
請求項１から３のいずれかに記載の接続部品。

【請求項5】

前記接続部品の一方の電極は、ＲＦモジュールピンに嵌合する円筒形の電極である請求項１から３のいずれかに記載の接続部品。

【請求項6】

複数の電極を有し複数の電極間にストレスリリーフを有し、幅方向が、前記電極に対応するパターンを有する回路基板の前記パターンに対して立ち上がった方向である金属片と複数の電極を露出するよう金属片を覆いストレスリリーフの形状を保持し素材がシリコンである樹脂材とを有する接続部品と、複数の電極に対応するパターンを有する回路基板と、複数の電極とパターンとの間に塗布され複数の電極とパターンとを接合する接続材とを有する接続構造。

【請求項7】

前記接続部品の樹脂材は、前記金属片の、前記パターンに対し立ち上がった直立面を露出し、
前記接続材は、前記金属片の直立面とパターンとの間にフィレットを形成して前記金属片の直立面と前記パターンとを接合する請求項６に記載の接続構造。

【請求項8】

ＲＦモジュールピンをもつＲＦモジュールを更に有し、
前記接続部品の一方の電極は、ＲＦモジュールピンに嵌合する円筒形の電極であり、
前記回路基板は、前記ＲＦモジュールピンが貫通する貫通穴を有し、
前記接続部品は、前記円筒形の電極を前記ＲＦモジュールピンに嵌合してＲＦモジュールと接続する請求項６又は７に記載の接続構造。

【請求項9】

箱状の筐体と、筐体の箱状の空間を仕切る電磁遮蔽壁と、電磁遮蔽壁に仕切られた空間にそれぞれ配置される複数の回路基板と、複数の電極を有し複数の電極間にストレスリリーフを有し、幅方向が、前記電極に対応するパターンを有する回路基板の前記パターンに対して立ち上がった方向である金属片と複数の電極を露出するよう金属片を覆いストレスリリーフの形状を保持し素材がシリコンである樹脂材とを有し回路基板と電気的に接続する接続部品とを有する通信装置。

【請求項10】

ＲＦモジュールピンをもつＲＦモジュールを更に有し、
前記接続部品の一方の電極は、ＲＦモジュールピンに嵌合する円筒形の電極であり、
前記回路基板は、前記ＲＦモジュールピンが貫通する貫通穴を有し、
前記接続部品は、前記円筒形の電極を前記ＲＦモジュールピンに嵌合してＲＦモジュールと接続する請求項９に記載の通信装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、接続部品、接続構造及び通信装置に関する。

【背景技術】

【0002】

少量生産のため手作業での組み立てられる通信機器においては、通信機器内のＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路基板間、またはＲＦ回路基板とＲＦモジュ−ル間の接続手段として、良好なＲＦ性能で、また手作業での組み立て作業が容易なＲＦ回路接続部品が用いられる。また、宇宙用などの振動、衝撃、熱衝撃等の過酷な環境下で使用される分野では、高い信頼性を確保できることも必要とされる。

【0003】

このような分野の回路接続部品として、例えば特許文献１には、ＲＦ回路基板間の接続に、導電性のリボンが用いられることが開示されている。また特許文献２には、ＲＦ回路基板間とＲＦモジュ−ルの接続に、導電性のリボンが用いられることが開示されている。また特許文献３には、ストリップパターン回路が表面に形成された回路基板の所定部間を導電性リボンで接続することが開示されている。

【0004】

また特許文献４には、対面するプリント配線基板間を電気的に接続する回路接続部品として、宇宙環境での低温から高温まで温度サイクルによってハンダ付け部に生じるストレスによる損傷の危険性を軽減する接続構造が開示されている。この接続構造は、樹脂インシュレータにストレスリリーフを設けたＺ型の導体ピンを取り付け、この導体ピンをプリント配線基板の配線パターンにハンダ付けして導通をとっている。

【0005】

また特許文献５には、衝撃緩衝のため、ある程度の硬さを有する樹脂製の薄板状の緩衝基材部とクッション性能を有する非常に柔な緩衝柔軟部とを一体成形した衝撃緩衝部材が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００８−２３５４４７号公報

【特許文献2】特開２００９−７１１３５号公報

【特許文献3】特開平１１−１５４７７９号公報

【特許文献4】特開平１１−１２１０６０号公報

【特許文献5】特開２００４−３１５０８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

通信機器のＲＦ回路基板には、ＲＦ回路が性能を確保するため、狭い構造空間で各ＲＦ回路基板が仕切られているものがある。このようなＲＦ回路基板の接続に特許文献１から３に示されている構成を用いる場合、その狭い空間内で、柔軟かつ細い導電性ワイヤ、リボンの接合作業を手作業で実施する必要がある。作業性の悪さから接合前の作業において成形した導電性ワイヤやリボンを変形させてしまい、導電性ワイヤやリボンの再成形を行わなければならないおそれがある。通信機器が過酷な環境下で使用される場合、再成形により導電性ワイヤやリボンの表面が劣化し、これが一因でリボンの破断やクラックが生じ、通信機器のＲＦ特性が低下するおそれがある。

【0008】

また特許文献４に開示されている接続構造は、対面するプリント配線板に限定される構造であり、例えば仕切られた狭い構造空間内の回路基板の接合作業の際の作業性を向上できる電気接続手段は開示されていない。

【0009】

また特許文献５にもこの課題を解決できる電気接続手段は開示されていない。

【0010】

本発明は、仕切られた狭い構造空間内の回路基板の接合作業の際の作業性を向上できる回路接続部品、回路接続構造及び通信装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の接続部品は、複数の電極を有し複数の電極間にストレスリリーフを有する金属片と、複数の電極を露出して金属片を覆いストレスリリーフの形状を保持する樹脂材とを有している。

【0012】

本発明の接続構造は、複数の電極を有し複数の電極間にストレスリリーフを有する金属片と複数の電極を露出して金属片を覆いストレスリリーフの形状を保持する樹脂材とを有する接続部品と、複数の電極に対応するパターンを有する回路基板と、複数の電極とパターンとの間に塗布され複数の電極とパターンとを接合する導電性材料とを有している。

【0013】

本発明の通信装置は、箱状の筐体と、筐体の箱状の空間を仕切る電磁遮蔽壁と、電磁遮蔽壁に仕切られた空間にそれぞれ配置される複数の回路基板と、複数の電極を有し複数の電極間にストレスリリーフを有する金属片と複数の電極を露出して金属片を覆いストレスリリーフの形状を保持する樹脂材とを有し回路基板と電気的に接続する接続部品とを有している。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、接合作業の際の作業性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】図１は、第１の実施形態の接続部品を実装した通信装置の構成を示す斜視図である。

【図2】図２は、第１の実施形態の接続部品の構成を示す斜視図である。

【図3】図３は、第１の実施形態の接続部品の構成を示す断面図である。

【図4】図４は、第１の実施形態の接続部品の構成を示す側面図である。

【図5】図５は、第２の実施形態の接続部品の構成を示す斜視図である。

【図6】図６は、第２の実施形態の接続部品の構成を示す断面図である。

【図7】図７は、第２の実施形態の接続部品を実装した通信装置の構成を示す斜視図である。

【図8】図８は、第３の実施形態の接続部品を実装した通信装置の構成を示す斜視図である。

【図9】図９は、第３の実施形態の接続部品を実装した通信装置の構成を示す断面図である。

【図10】図１０は、第３の実施形態の接続部品を実装した他の通信装置の構成を示す斜視図である。

【図11】図１１は、第３の実施形態の接続部品の構成を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

次に本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態の接続部品を実装した通信装置の構成を示す斜視図である。

【0017】

図１に示すように、通信装置の筐体９は、箱状の形状であり、筐体９の箱状の空間がさらに電磁遮蔽壁９ａにより仕切られ、各ＲＦ回路基板４が、電磁遮蔽壁９ａにより仕切られている空間に配置されている。またＲＦ回路基板４は、本実施形態の接続部品３によって電気的に接続されている。

【0018】

筐体９の材料は、加工、放熱等に優位である金属である。

【0019】

ＲＦ回路基板４は、箱状の筐体９の底にねじ固定または、シート半田等で結合される。ＲＦ回路基板４の素材は、ねじ固定の場合は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材ポリイミド樹脂板としてよい。半田付けの場合は、例えばアルミナセラミック基板、フェライト基板、ストリップライン基板としてよい。

【0020】

ＲＦ回路基板４には、接続部品３と接続するための配線パタ−ン４ａが設けられている。ＲＦ回路基板４の配線パタ−ン４ａは、他方のＲＦ回路基板４に近い端部に近接して配置されている。

【0021】

また、ＲＦ回路基板４の電磁的干渉を防ぐため、電磁遮蔽壁９ａが２枚のＲＦ回路基板４の間に設けられている。電磁遮蔽壁９ａと筐体９は一体構造としてもよい。電磁遮蔽壁９ａは、ＲＦ回路基板４を接続する位置に配置される接続部品３と干渉しないように貫通穴９ｂをもっている。

【0022】

接続部品３と配線パタ−ン４ａは導電性接合材により接合される。接合に用いる導電性接合材の材料は、半田などを用いてもよいが、電気特性によっては導電性に優れた接着剤を用いてもよい。

【0023】

図２は、第１の実施形態の接続部品の構成を示す斜視図である。図３は、第１の実施形態の接続部品３の構成の一例を示す断面図である。接続部品３は、金属片１と、樹脂材２からなる。接続部品３は、例えば、金属片１と樹脂材２を一体モールド成形して製造されてもよい。

【0024】

金属片１の形状は、低温から高温まで温度サイクルによって部品間の線膨張係数の差から生じるストレスを緩和するストレスリリ−フの機能を有する形状となっている。具体的には、図１に示すように２枚のＲＦ回路基板４の配線パタ−ン４ａに金属片１の電極１ａが接合された場合には、温度サイクルによって主には配線パタ−ン４ａと電極１ａの接合部に電極１ａ間を広げる方向又は狭める方向に大きなストレスが生じる。このストレスを緩和するストレスリリ−フは、電極間の距離が容易に変化可能な構造とすればよく、例えば、２つの金属片１の電極１ａの間に折り曲げや湾曲加工を加えたものであればよい。本実施形態の金属片１のストレスリリ−フは、図２及び図３に示すように、２つの金属片１の電極１ａの内側をそれぞれ略９０度折り曲げた折り曲げ部１ｂ、１ｃと、折り曲げ部１ｂ、１ｃ間に折り曲げ部１ｂ、１ｃと反対方向に略９０度折り曲げた折り曲げ部１ｄ、１ｅをもつ形状としてもよい。なお、ストレスリリ−フの機能を有する形状は、これにかぎらず様々な折り曲げや湾曲加工で実現できる。このようなストレスリリーフにより温度サイクルによって配線パタ−ン４ａと電極１ａの接合部に生じるストレスを緩和することができる。

【0025】

なお金属片１の材料は、銅と同等の導通性をもつ薄板金属が有効である。また樹脂材２は、図２及び図３に示すように金属片１の複数の電極１ａを露出して金属片１を覆い、金属片１の電極１ａ間のストレスリリーフの形状を保持するよう金属片１と一体モールド成形されている。具体的には樹脂材２は、折り曲げ部１ｄ、１ｅ及びこれらの間の部分を全体的に覆っている。樹脂材２の外形は、接続部品を保持しやすくまた金属片１と一体モールド成形しやすい形状とし、例えば、図２及び図３に示すように直方体形状としてもよい。また樹脂材２の金属片１の幅方向の外形は、図４に示すように折り曲げ部１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅより幅が広い。このような形状とすれば、折り曲げ部１ｂ、から１ｅ及びこれらの間の部分の形状を、幅方向からも保持することができる。

【0026】

樹脂材２の素材は、耐熱性が高い樹脂、例えばシリコンを用いてもよい。なお、金属片１と樹脂材２を一体化する方法は、一体モールド成形に限定されない。金属片１のストレスリリーフの形状を保持し、かつストレスリリーフの機能を損なわなければ、他の方法でもよい。

【0027】

このような構成により、金属片１の電極１ａ間のストレスリリーフの形状の変形を防止することができ、金属片１を変形させずに保管すること及び基板への取り付け作業が行うことが容易となる。

【0028】

本実施形態の接続部品を用いてＲＦ回路基板４を接続する作業について説明する。まず、配線パタ−ン４ａに導電性接合材を塗布する。接続部品３の樹脂材２を保持し、貫通穴を通して、電極１ａが筐体やＲＦ回路基板４に接触し変形しないよう、電極１ａを配線パタ−ン４ａの位置に合わせ、接続部品３をＲＦ回路基板４上に配置する。接続部品３の電極１ａと配線パタ−ン４ａの間に塗布された導電性接合材により接続部品３の電極と配線パタ−ン４ａとを接合する。

【0029】

本実施形態の接続部品ではなく導電性ワイヤ等を用いる場合、導電性ワイヤの保管時や、ＲＦ回路基板への導電性ワイヤの配置の作業において、予め成形した導電性ワイヤやリボンを変形させてしまうおそれがある。変形した場合、導電性ワイヤやリボンの再成形を行わなければならないおそれもある。この場合、導電性ワイヤやリボンの表面が再成形により劣化する。これが一因で過酷な環境下でリボンの破断やクラックが生じ、ＲＦ回路のＲＦ特性が低下する恐れもある。

【0030】

本実施形態の接続部品を用いることにより、樹脂材が金属片の安定した形状を保つため、保管時における接続部品の変形を防止でき、また接続部品を配置し接合する作業時における接続部品の変形も防止できる。このことにより、振動、衝撃、熱衝撃等の過酷な環境下での接続部分の信頼性の低下を防止することができる。また接続部品の形状が安定しているため、作業効率を向上させることができる。

【0031】

次に、本発明の第２の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。

【0032】

図５は、本発明の第２の実施形態の接続部品の構成を示す斜視図である。図６は本発明の第２の実施形態の接続部品の構成を示す断面図である。

【0033】

本実施形態では、金属片１１が図５、図６に示すように両端が内側に巻いた形となっている点で第１の実施形態と異なる。

【0034】

接続部品１２は、第１の実施形態と同様に金属片１１と、樹脂材１０からなる。接続部品１２は、例えば、金属片１１と樹脂材１０を一体モールド成形して製造されてもよい。

【0035】

本実施形態の金属片１１のストレスリリ−フは、図５及び図６に示すように、金属片１の両端の電極１ａの外側を同じ方向に略９０度折り曲げた折り曲げ部１１ｂ、１１ｃと、折り曲げ部１１ｂ、１１ｃ間に折り曲げ部１１ｂ、１１ｃと同じ方向に略９０度それぞれ折り曲げた折り曲げ部１１ｄ、１１ｅとをもつ形状としてもよい。なお金属片１１の材料は、銅と同等の導通性をもつ薄板金属が有効である。

【0036】

また樹脂材１０は、図５及び図６に示すように金属片１１の内側に巻いた形のストレスリリーフの内面及び側面を全面的に覆うよう金属片１１と一体モールド成形されている。具体的には樹脂材１０は、図６に示すように、金属片１１の２つの電極１１ａの表面と、電極１１ａに対し略９０度折り曲げられた直立面（折り曲げ部１１ｂ、１１ｄ間及び折り曲げ部１１ｃ、１１ｅ間）以外を全面的に覆う。樹脂材１０の外形は、第１の実施形態と同様に接続部品を保持しやすくまた金属片１と一体モールド成形しやすい形状とし、例えば、図５及び図６に示すように直方体形状としてもよい。また樹脂材１０の金属片１１の幅方向の外形は、電極１１ａ及び折り曲げ部１１ｂから１１ｅより幅が広い。このような形状とすれば、電極１１ａ及び折り曲げ部１１ｂから１１ｅ及びこれらの間の部分を、幅方向からも保持することができる。

【0037】

樹脂材１０の素材は、第１の実施形態と同様に、例えば耐熱性が高いシリコンを用いてもよいが、同等に優れた素材でも代用は可能である。なお、金属片１１と樹脂材１０の一体化方法は、金属片１１のストレスリリーフの形状を保持し、かつストレスリリーフの機能を損なわなければ、一体モールド成形でなくてもよい。

【0038】

接続部品１２の電極１１ａは、配線パタ−ン４ａとの間に導電性接合材１３が塗布され、２枚のＲＦ回路基板４と導通を得る。

【0039】

図７は、第２の実施形態の接続部品を実装した通信装置の構成を示す斜視図である。図７に示すように接続部品１２の、電極１１ａに対し略９０度折り曲げられた直立面は、樹脂材１０に覆われておらず、配線パタ−ン４ａに対しても略９０度に立ち上がった直立面となる。導電性接合材１３が半田のとき、この直立面とパターン４ａを接合するとフィレット１３ａを形成することが可能である。

【0040】

本実施形態によれば、第１の実施形態と同様な振動、衝撃等の環境に対する良好な特性を得ることができるとともに、本実施形態の接続構造では電極１１ａが樹脂材１０の外にはみ出していないので、接続部品１２は、第１の実施形態と比較して小型化を必要とする回路に優位である。また、本実施形態の接続構造では電極１１ａが樹脂材１０の外にはみ出していないので、組立等の取り扱いの際に電極１１ａを接触させ変形させるおそれが少ない。このため、第１の実施形態と比較して破損、変形等の可能性が低く、信頼性が高い。

【0041】

次に本発明の第３の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図８は、本発明の第３の実施形態の接続部品を実装した通信装置の構成を示す斜視図である。図９は、本発明の第３の実施形態の接続部品を実装した通信装置の構成を示す断面図である。

【0042】

通信装置は、箱状の筐体１５と、筐体１５の底に取り付けられた２枚のＲＦ回路基板６と、２枚のＲＦ回路基板６を仕切る電磁遮蔽壁１５ａと、筐体１５の底の外部に取り付けられたＲＦモジュール８と、接続部品１４とを有している。

【0043】

ＲＦモジュ−ル８は、図９に示すように、入出カアンテナとしてＲＦモジュ−ルピン８ａを備えている。筐体１５には、ＲＦモジュ−ル８を実装固定した際、ＲＦモジュ−ルピン８ａをＲＦ回路基板６まで貫通させる為にＲＦモジュ−ルピン８ａの直径より大きな貫通穴が施されている。２枚のＲＦ回路基板６は、ＲＦモジュ−ルピン８ａが貫通する為にＲＦモジュ−ルピン８ａの直径より大きな貫通穴が施されている。接続部品１４の一方の電極は、ＲＦモジュールピン８ａに嵌合する円筒形の電極である。接続部品１４は各ＲＦ回路基板６上に実装され、一方の電極が各ＲＦ回路基板６から突き出しているＲＦモジュ−ルピン８ａに差し込まれて嵌合しており、各ＲＦ回路基板６とＲＦモジュール８とを電気的に接続する。またＲＦ回路基板６には、第１、第２の実施形態と同様に、接続部品１４と接続するための配線パタ−ン６ａが設けられ、接続部品１４は、導電性接合材１３により各ＲＦ回路基板６と電気的に接続されている。

【0044】

図８、図９に示すように接続部品１４の配線パタ−ン６ａの面に対し略９０度に立ち上がった電極１７ａは、樹脂材１６に覆われておらず、導電性接合材１３が半田のときフィレット１３ａを形成することが可能である。

【0045】

筐体９の材料は、第１、第２の実施形態と同様に、加工、放熱等に優位である金属である。また、２枚のＲＦ回路基板６の電磁的干渉を防ぐため、電磁遮蔽壁１５ａが２枚のＲＦ回路基板６の間に設けられている。電磁遮蔽壁１５ａと筐体１５は一体構造としてもよい。

【0046】

２枚のＲＦ回路基板６は、第１、第２の実施形態と同様に、箱状の筐体１５の底にねじ固定または、シート半田等で結合される。ＲＦ回路基板６の素材は、第１、第２の実施形態と同様に、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材ポリイミド樹脂板、アルミナセラミック基板、フェライト基板、ストリップライン基板などである。

【0047】

図１０は、本発明の第３の実施形態の接続部品の他の実装状態を示す斜視図である。図１０に示すように、複数のＲＦモジュ−ルピン１８ａを持つＲＦモジュ−ル１８を回路基板１９上にある配線パタ−ン１９ａに接続する実施形態も可能である。

【0048】

図１１は、本発明の第３の実施形態の接続部品の構成を示す斜視図である。

【0049】

接続部品１４は、図１１に示すように、樹脂材１６と金属片１７により構成されている。金属片１７の素材は、導通性が良い銅などと同等の薄板金属が有効である。

【0050】

金属片１７の一端の電極は、ＲＦモジュ−ルピン８ａに嵌合する円筒形をしている。金属片１７の他端は、実装時に配線パタ−ン６ａの面に対し略直角となる角度に成形されている。金属片１７の一端の電極である円筒の穴径は、ＲＦモジュ−ルピン８ａの直径と同じである。導電性接合材１３が電極部１７ａと配線パタ−ン６ａの間に塗布され接続部品１４とＲＦ回路基板６が導通を得る。

【0051】

実装形態３では図１１に示すように２枚のＲＦ回路基板６と接続部品１４とＲＦモジュ−ル８が導通を得ている。

【0052】

樹脂材１６は、図１１に示すように金属片１７の電極部１７ａと円筒部の内径以外を覆って金属片１７と一体化されている。接続部品１４は、例えば、金属片１７と樹脂材１６を一体モールド成形して製造されてもよい。

【0053】

金属片１７は、ＲＦ回路基板６と接続部品１４の線膨張係数の差から生じる熱衝撃を受けたときのストレスリリ−フとなる形状を有している。例えば、本実施形態の金属片１７のストレスリリ−フは、図１１に示すように、電極１７ａと円筒部の間を折り曲げた折り曲げ部１７ｂ、１７ｃをもつ形状としてもよい。なお、ストレスリリ−フの機能を有する形状は、これにかぎらず金属片に様々な折り曲げや湾曲加工を加えたものを用いることができる。

【0054】

また、振動によるＲＦモジュ−ルピン８ａの振幅が金属片１７に伝わり、金属板１７にねじれる動きが発生するが、折り曲げ部１７ｂ、１７ｃ及び樹脂材１６が、振動、衝撃等の外部環境による外力から金属片１７にかかるストレスを緩和する。

【0055】

樹脂材２の外形は、接続部品を保持しやすくまた金属片１７と一体モールド成形しやすい形状とし、例えば、図１１に示すように直方体形状としてもよい。また樹脂材１６の金属片１７の幅方向の外形は、電極１７ａ、円筒部、折り曲げ部１７ｂ、１７ｃより幅が広い。このような形状とすれば、電極１７ａ、円筒部、折り曲げ部１７ｂ、１７ｃ及びこれらの間の部分の形状を、幅方向からも保持することができる。

【0056】

樹脂材２の素材は、第１の実施形態例えば耐熱性が高いシリコンを用いてもよいが、同等に優れた素材でも代用は可能である。なお、金属片１と樹脂材２の一体化方法は、金属片１のストレスリリーフの形状を保持し、かつストレスリリーフの機能を損なわなければ、一体モールド成形でなくてもよい。

【0057】

このような構成により、金属片１の電極１ａ間のストレスリリーフの形状の変形を防止することができ、金属片１を変形させずに保管すること及び基板への取り付け作業が行うことが容易となる。

【0058】

本実施形態の接続部品を用いてＲＦ回路基板６及びＲＦモジュール８を接続する作業について説明する。まず、配線パタ−ン６ａに導電性接合材を塗布する。接続部品１４の樹脂材１６を保持し、金属片１７の一端である接続部品１４の円筒形の穴にＲＦモジュ−ルピン８ａを通し、電極１７ａを配線パタ−ン６ａの位置に合わせ、接続部品１４をＲＦ回路基板４６上に配置する。接続部品１４の電極１７ａと配線パタ−ン６ａの間に塗布された導電性接合材により接続部品１４の電極１７ａと配線パタ−ン６ａとを接合する。

【0059】

本実施形態によれば、金属片１７の電極１７ａとＲＦモジュ−ルピン８ａを通す円筒形の間のストレスリリーフの形状の変形を防止することができ、金属片１を変形させずに保管すること及び基板への取り付け作業が行うことが容易となる。第１、第２の実施形態と同様な振動、衝撃等の環境に対する良好な特性を得ることができるとともに、本実施形態の接続構造では電極１７ａが樹脂材１６の外にはみ出していないので、接続部品１４は、第１の実施形態と比較して組立等の取り扱いの際に電極１７ａを接触させ変形させるおそれが少ない。このため、第１の実施形態と比較して破損、変形等の可能性が低く、信頼性が高い。

【0060】

以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

【産業上の利用可能性】

【0061】

本発明は、宇宙用通信機器などの高信頼性及び少量生産品により手作業で組み立て作業を行う通信機器に利用することが可能である。

【符号の説明】

【0062】

１、１１、１７ 金属片
２、１０、１６ 樹脂材
３、１２、１４ 接続部品
１ａ、１１ａ、１７ａ 電極
１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ 折り曲げ部
１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ 折り曲げ部
１７ｂ、１７ｃ 折り曲げ部
４、６ ＲＦ回路基板
４ａ 配線パタ−ン
８、１８ ＲＦモジュ−ル
８ａ、１８ａ ＲＦモジュ−ルピン
９、１５ 筐体
９ａ、１５ａ 電磁遮蔽壁
１３ 導電性接合材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】