(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0009】
図1は、本発明の実施の形態にかかる点灯装置50を示す回路レイアウト図である。点灯装置50には、交流電源13および光源モジュール12が接続されている。点灯装置50およびこれにより点灯する光源モジュール12により、本発明にかかる照明装置(照明器具)が提供される。点灯装置50は、表面1aを有する基板1を備えている。表面1aは点灯装置を構成する部品を実装する実装面である。
図1は、基板1の部品実装面を平面視したもの、言い換えると基板1を半田面視したものである。表面1aには、電力入力端子10、例えばダイオードブリッジである整流回路2、PFC(Power Factor Correction)回路3、バックコンバータ回路4、制御IC9、制御電源回路5、および電力出力端子11が設けられている。電力入力端子10および電力出力端子11は、表面1a上で互いに反対側に位置している。電力入力端子10と電力出力端子11との間に、整流回路2、PFC回路3、制御IC9、およびバックコンバータ回路4がこの順番で並んでいる。
【0010】
制御IC9は、隣り合う複数の端子で構成された第1端子群9a1〜9a4、および隣り合う複数の端子で構成された第2端子群9b1〜9b4を有する。「隣り合う」とは端子間に他の端子を含まず、それぞれの端子群がまとまって位置しているということである。第1端子群9a1〜9a4は、第2端子群9b1〜9b4よりもPFC回路3の近くに設けられている。第2端子群9b1〜9b4は、第1端子群9a1〜9a4よりもバックコンバータ回路4の近くに設けられている。具体的には、第1端子群9a1〜9a4は、制御IC9の第1長辺93左側半分に割り当てられている。第2端子群9b1〜9b4は、制御IC9の第1長辺93右側半分に割り当てられている。
【0011】
回路に対する端子群の「近さ」は、例えば、次のように比較できる。
図1において第1端子群9a1〜9a4のうち最もPFC回路3から遠い端子9a4と、第2端子群9b1〜9b4のうち最もPFC回路3に近い端子9b1とを比較してみる。この場合、表面1aの平面視で最短距離を比較すると、端子9a4のほうが端子9b1よりもPFC回路3に近いので、第1端子群9a1〜9a4は第2端子群9b1〜9b4よりもPFC回路3の近くにあるということになる。同様に、第2端子群9b1〜9b4のうち最もバックコンバータ回路4から遠い端子9b1と、第1端子群9a1〜9a4のうち最もバックコンバータ回路4に近い端子9a4とを比較してみる。この場合、表面1aの平面視で最短距離を比較すると、端子9b1のほうが端子9a4よりもバックコンバータ4に近いので、第2端子群9b1〜9b4は第1端子群9a1〜9a4よりもバックコンバータ回路4の近くに設けられているといえる。第1端子群9a1〜9a4は互いに隣り合っており、第2端子群9b1〜9b4も互いに隣り合っているので、両者のうち最も端にある端子の関係を上記のように比較すればよい。
【0012】
表面1aには、複数の配線からなる第1配線群7a〜7dおよび複数の配線からなる第2配線群8a〜8dが設けられている。第1配線群7a〜7dは、第1端子群9a1〜9a4それぞれから電力入力端子10の側へ延びてPFC回路3に接続する。第2配線群8a〜8dは、第2端子群9b1〜9b4それぞれから電力出力端子11の側へ延びて、バックコンバータ回路4に接続する。第1配線群7a〜7dと第2配線群8a〜8dは、基板1の平面視において交差しない。「交差しない」とは、同一平面状で交差つまり合流しないという意味のみならず、後述する
図8の比較例でも述べるように基板1を平面視したときに立体交差しないという意味でもある。
【0013】
制御IC9は、第3端子群9c1〜9c2を備えている。第3端子群9c1〜9c2は、第1端子群9a1〜9a4および第2端子群9b1〜9b4よりも制御電源回路5の近くに設けられている。第3配線25a、25bは、基板1の平面視で第1および第2配線群8a〜8dと交差することなく、第3端子群9c1〜9c2から電力出力端子11の側に延びて制御電源回路5と接続する。
【0014】
制御IC9は、外形が長方形であり、4つの辺を有している。この4つの辺には、電力入力端子10の側を向く第1短辺91と、電力出力端子11の側を向く第2短辺92と、第1短辺91の一端と第2短辺92の一端とを結ぶ第1長辺93と、第1短辺91の他端と第2短辺92の他端とを結ぶ第2長辺94と、が含まれる。実施の形態では、
図1に示すように、第1長辺93に、第1及び第2の端子群9a1〜9a4、9b1〜9b4が並んでいる。第2長辺94の制御電源回路5側に第3端子群9c1〜9c2が配置されている。
【0015】
実施の形態では、一例として、制御IC9がデジタル/アナログ複合ICパッケージとされている。これは、制御IC9のパッケージ内部に、マイコン或いはDSP(Digital Signal Processor)などのデジタル演算回路を設けたデジタルチップと、PFC回路3およびバックコンバータ回路4のスイッチング素子Q1、Q2の駆動信号を生成するドライブ回路(ドライバ34も含まれる)などのアナログ回路が設けられたアナログチップとが収納されたものである。これらの構成は
図2では図示を省略している。
【0016】
図2は、本発明の実施の形態にかかる点灯装置50を示す回路図である。
図2には、
図1のレイアウト図では説明の便宜上省略されている回路、端子および配線も図示されている。光源モジュール12は、一例として固体発光素子が複数個直列に接続されたものである。固体発光素子は、無機LED素子、または有機EL素子(OLED)である。制御IC9は
図1に示した第1〜3端子群9a1〜9c2以外にこれらの端子群に属さない他の端子が備えられる場合には、これら他の端子は第1端子群9a1〜9a4、第2端子群9b1〜9b4、および第3端子群9c1〜9c2の各端子群の間、あるいは制御IC9の4つの辺のなかでこれらの端子群と離れた部位に配置される。
【0017】
点灯装置50は、ダイオードブリッジである整流回路2、PFC回路3、バックコンバータ回路4及び制御IC9を備えている。PFC回路3は、チョークコイルL1、スイッチング素子Q1及びダイオードD1を備えている。PFC回路3の出力電圧がキャパシタC1に印加される。
【0018】
PFC回路3は、配線6aおよび配線6bを介して、バックコンバータ回路4と接続されている。バックコンバータ回路4は、スイッチング素子Q2を備えている。スイッチング素子Q2は、第1電極a、第2電極b、及び第1電極aと第2電極bの間の導通を制御する制御電極cを有している。第1電極aは、キャパシタC1の正極側電極およびダイオードD1のカソードに接続しており、ダイオードD1を介して整流回路2と電気的に接続されている。スイッチング素子Q2は例えばMOSFETである。スイッチング素子Q2がMOSFETの場合、第1電極aはドレイン電極であり、第2電極bはソース電極であり、制御電極cはゲート電極である。バックコンバータ回路4は、スイッチング素子Q2、ダイオードD2、チョークコイルL2及びキャパシタC2を備えている。
【0019】
バックコンバータ回路4には、ブートストラップコンデンサC3とツェナーダイオードD3が設けられている。ブートストラップコンデンサC3はスイッチング素子Q2の制御電極cを第2電極bよりも、例えば15V高くするために設けられている。ツェナーダイオードD3をブートストラップコンデンサC3に並列接続することで、ブートストラップコンデンサC3が15Vまで充電されるようにした。
【0020】
制御電源回路5は、キャパシタC50およびチョークコイルなどを含んでいる。制御電源回路5は、制御IC9のDCDC_S端子〜DCDC_FB1端子に接続する。このチョークコイルの一端がDCDC_S端子を介してIPD(インテリジェント・パワーデバイス)36のソースSと接続するなどして、降圧チョッパ回路が構成される。チョークコイルの他端に現れる電圧でキャパシタC50が充電される。キャパシタC50から例えば15V程度の制御電源電圧を取り出すことができる。
【0021】
制御IC9は、PFC回路3とバックコンバータ回路4を制御する。制御IC9の側辺には、
図1の第1〜3の端子群9a1〜9c2に含まれる複数の端子が形成されている。
【0022】
まずPFC回路3の側に設けられた端子を説明する。Vin端子は、PFC回路3の入力電圧検出に用いられる検出端子である。PFC_ZCD端子は、チョークコイルL1の二次巻線に接続し、PFC回路3に流れる電流のゼロクロス検出に用いられる検出端子である。PFC_I端子は、PFC回路3の過電流検出に用いられる検出端子である。PFC_DR端子は、PFC回路3のスイッチング素子Q1を駆動するためのゲート信号を出力する出力端子である。PFC_V端子は、DCDC_Vin端子およびVBin端子としても用いられており、PFC回路3のフィードバック制御、PFC回路の過電圧検出、およびPFC_フィードバックループ異常検出に用いられる検出端子である。第1端子群9a1〜9a4を構成する各端子のうち、端子9a1はPFC_ZCD端子に対応し、端子9a2はPFC_I端子に対応し、端子9a3はPFC_DR端子に対応し、端子9a4はPFC_V端子に対応している。なお、第1端子群に、Vin端子に対応する端子が追加されてもよい。また、上記の端子のうち、PFC_DR端子は必須であるが、それ以外の検出端子は適宜に省略、変更が可能である。例えばPFC_ZCD端子は省略されてもよく、PFC_I端子とPFC_V端子のいずれか一方のみを検出端子として含んでもよい。また上記の関係は、回路パターンに最適化した端子レイアウトを得る観点から、
図1に示す端子9a1〜9a4の並び順(端子9a1、9a4が両端に位置し、端子9a2,9a3がその間に位置)に
図2のレイアウトをそのまま当てはめたものである。しかし必ずしもこれに限定されず、端子9a1〜9a4に
図2の端子をどのように対応付けるかは様々に変形しても良い。
【0023】
次にバックコンバータ回路4の側に設けられた端子を説明する。VB端子は、ハイサイド駆動のスイッチング素子Q2を駆動するためにブートストラップコンデンサC3を充電する。LED_DR端子は、バックコンバータ回路4のスイッチング素子Q2を駆動するためのゲート信号を出力する出力端子である。VS端子は、ハイサイド駆動するスイッチング素子Q2の基準電位(具体的には
図2ではソース電位)を与える端子である。LED_ZCD端子は、チョークコイルL2の二次巻線に接続し、バックコンバータ回路4に流れる電流のゼロクロス検出に用いられる検出端子である。LED_I端子は、LED電流をフィードバック制御するためのLED電流検出、および出力過電流検出に用いられる検出端子である。LED_V端子は、出力過電圧の検出、および光源モジュール12の接続有無を検出する検出端子である。第2端子群9b1〜9b4を構成する各端子のうち、端子9b1はVB端子に対応し、端子9b2はLED_DR端子に対応し、端子9b3はVS端子に対応し、端子9b4はLED_ZCD端子に対応している。なお、第2端子群9b1〜9b4に、LED_I端子およびLED_V端子に対応する端子が追加されてもよく、この場合にはさらに2つの端子が端子9b4の隣に並べられる。また、上記の端子のうち、LED_DR端子は必須であるが、それ以外の検出端子は適宜に省略、変更が可能である。例えばLED_ZCD端子は省略されてもよく、LED_I端子とLED_V端子のいずれか一方のみを検出端子として含んでもよい。また上記の関係は、回路パターンに最適化した端子レイアウトを得る観点から、
図1に示す端子9b1〜9b4の並び順(端子9b1、9b4が両端に位置し、端子9b2,9b3がその間に位置)に
図2のレイアウトをそのまま当てはめたものである。しかし必ずしもこれに限定されず、端子9b1〜9b4に
図2のVB〜LED_ZCD端子をどのように対応付けるかは様々に変形しても良い。
【0024】
VB端子はブートストラップコンデンサC3の一端に接続され、VS端子はブートストラップコンデンサC3の他端に接続されている。ブートストラップコンデンサC3の他端とVS端子は、スイッチング素子Q2の第2電極bに接続されている。LED_DR端子はスイッチング素子Q2の制御電極cに接続されている。
【0025】
次に、制御IC9の第2長辺94側に設けられた端子を説明する。Dim_in端子は、調光インターフェース回路60を介して、点灯装置50の外部の調光器61と接続している。GND1(SIG)端子は、グランド電位に接続されるべき端子であり、小信号グランド用のものである。GND2(PW)端子は、グランド電位に接続されるべき端子であり、パワーグランド用のものである。DCDC_S端子は、制御電源IC部95が内蔵するMOSFETのソースSと接続している。DCDC_FB1端子は、制御電源IC部95のフィードバック用端子である。DCDC_FB2端子は、制御電源IC部95のフィードバック用端子である。Vcc1端子は、キャパシタC50と接続されており、第1制御電源電圧として例えば10V〜20V、具体例としては15Vが入力される端子である。
【0026】
Vcc2端子には、第2制御電源電圧として例えば5Vが印加される。第2制御電源電圧は、レギュレータREGによって第1制御電源電圧を降圧することで作り出される。上記Vcc2端子に印加される5Vは、制御IC9に内蔵されたマイコン等を作動させる電源として用いられる。
【0027】
第3端子群9c1〜9c2を構成する各端子のうち、端子9c1はDCDC_S端子に対応し、端子9c2はVcc1端子に対応している。なお、第3端子群に上記DCDC_FB1端子〜Vcc2端子に対応する端子が追加されてもよく、この場合には端子9c1〜9c2の周囲にさらにこれらの端子が並ぶ。
【0028】
制御IC9の中の構成について説明する。制御IC9の中には多くの素子が設けられるが、
図1では主としてスイッチング素子Q2のオンオフに関連する素子が示されている。制御IC9の中には、PFC_V端子に接続された定電流源32、アノードが定電流源32に接続されたダイオードD4、ドレインがダイオードD4のカソードに接続された起動用スイッチング素子Q3がある。起動用スイッチング素子Q3のソースはVB端子に接続されている。定電流源32は出力電流を一定に保つものである。定電流源32の出力電流は例えば1mAである。起動用スイッチング素子Q3は例えばMOSFETで形成される。起動用スイッチング素子Q3としてMOSFET以外のインピーダンス可変素子を用いてもよい。
【0029】
制御IC9の中にはドライバ34が設けられている。ドライバ34はVB端子、LED_DR端子及びVS端子につながっている。ドライバ34は、ブートストラップコンデンサC3が充電されることでVB端子とVS端子の電位差が15Vになったときに、制御電極cに電圧(15V)を印加する。
【0030】
整流回路2と第1電極aをつなぐ経路上の点を第1接続点P1と定義する。この第1接続点P1はPFC_V端子に接続されている。ブートストラップコンデンサC3は、第1接続点P1と、第2電極bを電気的に接続するように設けられている。
【0031】
制御IC9は、IPD36を含んでいる。IPD36はPFC_V端子と定電流源32をつなぐ経路に接続されている。起動用スイッチング素子Q3とブートストラップコンデンサC3をつなぐ経路上の点を第2接続点P2と定義する。IPD36は、第2接続点P2に、第1接続点P1の電圧よりも低い電圧を印加する。IPD36には、例えば第1接続点P1の直流電圧100VがPFC_V端子を経由して印加され、IPD36はこの電圧から第1接続点P1の電圧より低い電圧(例えば15V)を生成して、第2接続点P2に印加する。具体的には、IPD36の出力は、DCDC_Sと書かれた端子、制御IC9の外部のチョークコイル(インダクタ)、Vcc1と書かれた端子、及びダイオードD5を経由して第2接続点P2に印加される。
【0032】
制御IC9の中には制御部40がある。制御部40は、起動用スイッチング素子Q3に対して、起動用スイッチング素子Q3をオンオフする信号を出す。制御部40と前述のIPD36は専用のハードウェアであっても、メモリに格納されるプログラムを実行するCPUであってもよい。なお、制御部40及びドライバ34の電源はIPD36から供給される。
【0033】
前述の各構成を保護するために、ブートストラップコンデンサC3、起動用スイッチング素子Q3、IPD36及び制御部40等を含む制御IC9を覆う外囲体を設けることが好ましい。外囲体は例えば樹脂である。
【0034】
図8は、実施の形態に対する比較例を示す回路レイアウト図である。
図8に示す比較例にかかる点灯装置150は、
図1に示す点灯装置50において第1端子群9a1〜9a4と第2端子群9b1〜9b4との位置を入れ替えたものである。この場合、基板1の平面視で第1端子群9a1〜9a4と第2端子群9b1〜9b4を立体交差させる必要があり、例えば第2配線群8a〜8dを
図8の破線で示すようにスルーホールなどを用いて基板1の裏面側に迂回させる必要がある。比較例に示す端子配置では、第2配線群8a〜8dの引き回しが煩雑となる。この点、実施の形態にかかる点灯装置50によれば、基板1上の回路レイアウトと制御ICの端子配置とを適合させたので、基板1上の配線パターンレイアウトを最適化できる。
【0035】
図3〜
図7は、本発明の実施の形態にかかる点灯装置50の変形例を示す回路レイアウト図である。
図3に示すように、第1短辺91に、第1端子群9a1〜9a4が設けられ、第2短辺92に、第2端子群9b1〜9b4が設けられてもよい。
図4に示すように、第1長辺93に第1端子群9a1〜9a4が設けられ、第2短辺92に、第2端子群9b1〜9b4が設けられてもよい。また、
図4の変形例とは逆に、第1短辺91に第1端子群9a1〜9a4が設けられ、第1長辺93に、第2端子群9b1〜9b4が設けられてもよい。
図5に示すように、第1端子群9a1〜9a4の一部が第1長辺93に設けられ、第1端子群9a1〜9a4の残りが第1短辺91に設けられてもよい。さらに第2端子群9b1〜9b4の一部が第1長辺93に設けられ、第2端子群9b1〜9b4の残りが第2短辺92に設けられてもよい。
図6に示すように、制御電源回路5と接続する第3端子群9c1〜9c2は、PFC回路3側の第1短辺91に設けられても良い。
図7に示すように、第1〜3の端子9a1〜9c2の全てが第1長辺93に設けられても良い。
【0036】
図9は、本発明の実施の形態にかかる点灯装置50の変形例を示す回路レイアウト図である。
図10は、本発明の実施の形態にかかる点灯装置50の変形例を示す回路図である。
図10では、
図2では図示を省略していたマイコン9mが記入されている。
図9の変形例では、マイコン9mに接続した隣り合う複数の端子で構成された通信端子群9dが追加される。通信端子群9dを例えば第2長辺94に設けてもよい。通信端子群9dは、外部インターフェース70と第4配線群73で接続されており、外部機器との通信に用いられる。この変形例では、一例として、通信端子群9dを制御IC9の内部に設けられたマイコン等のデジタル演算回路(図示せず)と、外部機器である追加ユニット71との間で通信を行うための端子とする。Dim_in端子には、調光器からの調光信号(PWM信号)が入力される。Dim_in端子は、UART (Universal Asynchronous Receiver Transmitter)通信用のシリアル通信端子であってもよい。UARTは、調歩同期方式によるシリアル信号とパラレル信号の相互変換を行う回路であり、制御IC9に内蔵されてもよい。このDAT_s端子により、マイコン9mに光源モジュール12の制御に関連する電子データが伝達される。Pro_W端子は、マイコン9mのプログラム書き換えに用いられる。RESET端子は、マイコン9mのリセットに用いられる。これにより、マイコン9mのメモリに対して電子データの消去、書き込み、および読み出しを行うことができる。
【0037】
図11は、本発明の実施の形態にかかる点灯装置50の変形例を示す回路レイアウト図である。
図12は、本発明の実施の形態にかかる点灯装置50の変形例を示す回路図である。
図11および
図12に示す変形例では、制御電源回路5が制御電源回路52に置換されている。
図11および
図12の変形例では制御電源回路5とは異なる経路で制御電源を取得するので、制御電源IC部95が省略されても良い。よって、
図12では制御電源IC部95を図示していない。制御電源回路52は電力取出回路53を含んでいる。電力取出回路53の一例としては、図示しないダイオードをチョークコイルL2の二次巻線からキャパシタC50に電流を流す向きに設け、このダイオードのカソードとキャパシタC50の正極側電極との間に抵抗を挿入した回路で構成される。チョークコイルL2の二次巻線から取り出した電力を用いて、キャパシタC50が充電されることで、制御電源が生成される。制御電源回路52は、表面1aにおける電力出力端子11の側かつバックコンバータ回路4の隣に設けられている。第4配線73は、制御電源回路52とバックコンバータ回路4とを接続している。
図10に示した回路を基板1上に配置するに当たっては、制御電源回路52をバックコンバータ回路4の隣に配置することが好ましい。これによりチョークコイルL2の二次巻線を制御電源回路52に接続しやすくなる。なお、制御電源回路52の変形例とし、スイッチング素子Q2のソースとチョークコイルL2の接続点にスナバ回路を接続し、このスナバ回路を介してキャパシタC50を充電してもよい。