特許 6590962 電子機器の外部接続用コネクタ接続口

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6590962

(24)【登録日】2019年9月27日

(45)【発行日】2019年10月16日

(54)【発明の名称】電子機器の外部接続用コネクタ接続口

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/46 20060101AFI20191007BHJP

   C08L 67/02 20060101ALI20191007BHJP

【ＦＩ】

   H01R13/46 B

   C08L67/02

【請求項の数】7

【全頁数】22

(21)【出願番号】特願2018-11112(P2018-11112)

(22)【出願日】2018年1月26日

(62)【分割の表示】特願2017-97381(P2017-97381)の分割

【原出願日】2017年5月16日

(65)【公開番号】特開2018-195561(P2018-195561A)

(43)【公開日】2018年12月6日

【審査請求日】2018年1月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】594137579

【氏名又は名称】三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100075177

【弁理士】

【氏名又は名称】小野 尚純

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100186897

【弁理士】

【氏名又は名称】平川 さやか

(72)【発明者】

【氏名】吉田 創貴

(72)【発明者】

【氏名】山中 康史

【審査官】 藤井 眞吾

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１７−０１１１５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−０２８１２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特許第５６１６５３２（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】 特開２００６−１０４３６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１６−１１７１９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０５６９９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０８−２３１８３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−１９４６９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１０７１２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−１７１０１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１３８０１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ １３／００ −１３／７４

Ｂ２９Ｃ ４５／００ −４５／８４

Ｂ６０Ｒ １６／００ −１６／０８

Ｃ０８Ｌ ２５／００ −２５／１８

Ｃ０８Ｌ ６３／００ −６３／１０

Ｃ０８Ｌ ６７／００ −６７／０３

Ｃ０８Ｌ ６９／００

Ｈ０５Ｋ ５／００ − ５／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器における外部コネクタを挿入接続するためのコネクタ接続口であって、
前記コネクタ接続口は、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料を射出成形した成形体からなり、その外周面又は内周面にはボス部が突設しており、
前記ポリブチレンテレフタレート樹脂材料が、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、臭素系難燃剤を３０〜６０質量部、アンチモン化合物を５〜１５質量部、無機充填材を３０〜１００質量部含有し、結晶化温度が１８０〜１９３℃であるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であり、
ボス部、並びに、ボス部を突設する外周面又は内周面の下方には、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料中に空隙が存在しており、ボス部における前記外周面又は内周面から高さ０〜０．５ｍｍの範囲に存在する空隙の断面面積の合計をＳ１とし、ボス部を突設する前記外周面又は内周面から深さ０〜０．５ｍｍの範囲に存在する空隙の断面面積の合計をＳ２とし、Ｓ１とＳ２の合計面積を１００％としたとき、Ｓ１の面積率が５〜４５％、Ｓ２の面積率が５５〜９５％であることを特徴とする電子機器の外部接続用コネクタ接続口。

【請求項2】

前記無機充填材が、ガラス繊維である請求項１に記載の外部接続用コネクタ接続口。

【請求項3】

前記ポリブチレンテレフタレート樹脂材料が、エポキシ化合物、臭素化エポキシ化合物、エポキシ基を導入したエラストマーからなる群より選択される少なくとも一種を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物である請求項１に記載の外部接続用コネクタ接続口。

【請求項4】

前記ポリブチレンテレフタレート樹脂材料が、臭素化エポキシ化合物、臭素化ポリカーボネート化合物、及び、臭素化ポリスチレン化合物からなる群から選択される、異なる少なくとも２つ以上の臭素系難燃剤を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物である請求項１に記載の外部接続用コネクタ接続口。

【請求項5】

前記コネクタ接続口が、電子部品と外部接続用コネクタを収納した電子機器の筐体の側面に設けられ、外部コネクタが挿入接続されるための外部接続用コネクタ接続口である請求項１〜４のいずれかに記載の外部接続用コネクタ接続口。

【請求項6】

前記電子機器が車両用電子機器である請求項５に記載の外部接続用コネクタ接続口。

【請求項7】

前記車両用電子機器がエンジンコントロールユニットである請求項６に記載の外部接続用コネクタ接続口。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器の外部接続用コネクタ接続口に関するものである。

【背景技術】

【0002】

自動車分野では、例えば、電子制御装置として、車両の挙動を検出し、その検出結果に基づいて各種制御を実行するエンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）が搭載され、演算処理を行うマイクロコンピュータ、電磁弁や電動機等の外部制御機器、状態量を検出するセンサ等と接続される入出力回路、及びこれらのマイクロコンピュータや入出力回路に電源を供給する電源回路等が制御基板上に配置され、この制御基板は樹脂製の筺体ケースに収容されている。

【0003】

そして、一般的なエンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットは、例えば図１に示すような構造になっており、エンジンコントロールユニット１は、筐体ケース２の内部に回路基板等の電子部品を実装し、筐体ケース２には、制御基板に電源、外部制御機器、センサ等との入出力を行うための外部接続用コネクタ部３が設けられている。外部接続用コネクタ部３は筐体の窓部より側方へコネクタ接続口４を露出させたタイプが一般的になっており、外部のコネクタがこのコネクタ接続口４に嵌合接続され、コネクタ接続口４に設けられたコネクタピン５の一端と電気的に接続されるようになっている。

【0004】

そして、エンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）は自動車のエンジンルーム内に配置されることが多い。車体との取り付けは、固定ネジによる方法は、作業性や軽量化の点で問題があり、また塩化カルシウム等の融雪剤によりネジが腐食しやすいという欠点がある。そのため、近年は、樹脂製の外部接続用コネクタ接続口４の外周面または内周面に突起部６（ボス部）を設け、これを車体側に設けた取り付け部に固定することが通常行われる。

【0005】

このようなＥＣＵの筐体としては、機械的強度、耐薬品性、電気絶縁性、耐熱性及び成形性、また軽量性の点からポリブチレンテレフタレート樹脂材料を用いることが考えられるが、高い耐加水分解性が要求される。ポリブチレンテレフタレート樹脂の耐加水分解性を向上する方法として、エポキシ化合物を用いることが行われている。
また、このようなＥＣＵの筐体としてのポリブチレンテレフタレート樹脂材料には、高い難燃性が要求される。ポリブチレンテレフタレート樹脂を難燃化する方法として、臭素系難燃剤を用いる（例えば、特許文献１〜３）ことが行われている。

【0006】

確かに、臭素系難燃剤により難燃性は向上することが可能となる。しかしながら、本発明者らの検討の結果、単に臭素系難燃剤を配合するだけでは、上記したボス部の強度（以下、ボス強度と呼ぶ）が不足しやすく、筐体ケースの車体への固定が不確実となりやすいことが判明した。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００３−２６９０４号公報

【特許文献2】特開２０１３−２３４３２６号公報

【特許文献3】特開平１１−１６２３３０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明の目的（課題）は、上記事情に鑑み、ＥＣＵ等の電子機器における外部コネクタ接続口において、その外周面又は内周面に設けたボス部の強度に優れたものを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明者らは、上記課題につき鋭意検討を重ねた結果、ボス部とその下方に存在する空隙の分布を特定のものとすることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。
本発明は、以下の電子機器の外部接続用コネクタ接続口に関する。

【0010】

［１］電子機器における外部コネクタを挿入接続するためのコネクタ接続口であって、
前記コネクタ接続口は、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料を射出成形した成形体からなり、その外周面又は内周面にはボス部が突設しており、
ボス部、並びに、ボス部を突設する外周面又は内周面の下方には、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料中に空隙が存在しており、ボス部における前記外周面又は内周面から高さ０〜０．５ｍｍの範囲に存在する空隙の断面面積の合計をＳ１とし、ボス部を突設する前記外周面又は内周面から深さ０〜０．５ｍｍの範囲に存在する空隙の断面面積の合計をＳ２とし、Ｓ１とＳ２の合計面積を１００％としたとき、Ｓ１の面積率が５〜４５％、Ｓ２の面積率が５５〜９５％であることを特徴とする電子機器の外部接続用コネクタ接続口。
［２］前記ポリブチレンテレフタレート樹脂材料が、エポキシ化合物、臭素化エポキシ化合物、エポキシ基を導入したエラストマーからなる群より選択される少なくとも一種を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物である上記［１］に記載の外部接続用コネクタ接続口。
［３］前記ポリブチレンテレフタレート樹脂材料が、臭素化エポキシ化合物、臭素化ポリカーボネート化合物、及び、臭素化ポリスチレン化合物からなる群から選択される、異なる少なくとも２つ以上の臭素系難燃剤を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物である上記［１］に記載の外部接続用コネクタ接続口。
［４］前記コネクタ接続口が、電子部品と外部接続用コネクタを収納した電子機器の筐体の側面に設けられ、外部コネクタが挿入接続されるための外部接続用コネクタ接続口である上記［１］〜［３］のいずれかに記載の外部接続用コネクタ接続口。
［５］前記電子機器が車両用電子機器である上記［４］に記載の外部接続用コネクタ接続口。
［６］前記車両用電子機器がエンジンコントロールユニットである上記［５］に記載の外部接続用コネクタ接続口。

【発明の効果】

【0011】

本発明の外部接続用コネクタ接続口は、ボス部におけるポリブチレンテレフタレート樹脂材料中に存在する空隙と、ボス部下方における空隙の分布を、上記した割合とすることにより、ボス部のボス強度に優れる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、エンジンコントロールユニットの一例を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施例に用いたボス部付き試験片を示す図である。

【図3】図３は、実施例に用いたボス部付き試験片のボス部及びボス部下方の断面における空隙の分布を観察した模式図である。

【図4】図４は、本発明の実施例及び比較例において離型性の評価のために用いた箱形成形品の形状を示す斜視図である。

【図5】図５は、図４に示した箱形成形品及びエジェクターピンを示す上面図である。

【図6】図６は、箱形成形品の底部におけるエジェクターピンの位置を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明の外部接続用コネクタ接続口は、電子機器における外部コネクタを挿入接続するためのコネクタ接続口であって、
前記コネクタ接続口は、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料を射出成形した成形体からなり、その外周面又は内周面にはボス部が突設しており、
ボス部、並びに、ボス部を突設する外周面又は内周面の下方には、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料中に空隙が存在しており、ボス部における前記外周面又は内周面から高さ０〜０．５ｍｍの範囲に存在する空隙の断面面積の合計をＳ１とし、ボス部を突設する前記外周面又は内周面から深さ０〜０．５ｍｍの範囲に存在する空隙の断面面積の合計をＳ２とし、Ｓ１とＳ２の合計面積を１００％としたとき、Ｓ１の面積率が５〜４５％、Ｓ２の面積率が５５〜９５％であることを特徴とする。

【0014】

本発明の電子機器の外部接続用コネクタ接続口は、例えば、車両用電子機器、特にはエンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）などに設けられるものであり、電子部品や回路基板を搭載収納した電子制御機器の筐体の前端に設けられ、外部コネクタに嵌合接続するための外部接続用コネクタ接続口である。

【0015】

図１は、電子機器の一例としてのエンジンコントロールユニットの斜視図である。
エンジンコントロールユニット１は、筺体ケース２、外部接続用コネクタ部３を備える。外部接続用コネクタ部３は、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料を射出成形により成形した成形体からなる。筺体ケース２は、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の樹脂材料の成形物であっても、アルミニウムなどの金属で出来ていてもよい。筺体ケース２下部のベース２’は、通常アルミニウムなどの金属製であるが、ポリブチレンテレフタレート樹脂等の樹脂材料の成形物で出来ている。

【0016】

筺体ケース２とその筐体ベース２’は、それらの隅でねじ止め或いは熱かしめにより固定される。
エンジンコントロールユニット１内には、各種の多数の電子部品が収納されており、電子部品が実装された回路基板等が筐体ベース２’に固定される。
エンジンコントロールユニット１の側面には、外部接続用コネクタ部３を有しており、外部コネクタプラグ（非図示）を挿入して接続することのできる外部接続用コネクタ接続口４が複数設けられており、その内部には外部コネクタプラグが挿入されたときに外部コネクタプラグ側の端子と接続されるコネクタピン５を有する。

【0017】

外部接続用コネクタ部Ａは、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料から、図１のＡに示すような一体物として、射出成形して製造される。そして、複数設けられる外部接続用コネクタ接続口４は、図１に示すように、通常は矩形状の形状を有しているが、その外周面上または内周面上にはボス部６が設けられる。ボス部６は、外部コネクタプラグ（非図示）のコネクタ接続口４への接続を、車両走行時やエンジンによる振動に影響されずに十分確保するためのフック留めのために使用される。そのためボス部６には安定した強いボス強度を有することが極めて重要である。
ボス部６の形状は、通常円柱状であり、一部を切り欠いた円柱状でも、また四角柱状等であってもよい。ボス部６の大きさは、その直径又は径が通常２〜４ｍｍ程度、高さが２〜４ｍｍ程度である。ボス部６の天頂部はフック留め等のために笠が乗ったような形状であることも好ましい。

【0018】

外部接続用コネクタ部３は、図１に示すような複雑な形状を有しており、これをポリブチレンテレフタレート樹脂材料の射出成形により十分なボス強度を確保するには、成形時の樹脂の流動性を十分に向上させる等の従来の方法では困難である。ポリブチレンテレフタレート樹脂材料をこのような形状に射出成形する際、ボス状突起内へのポリブチレンテレフタレート樹脂材料の充填が難しくなった場合、ボス部内は樹脂が十分に充填する前に固化して空隙を形成しやすくなり、ボス強度が悪化することが判明した。

【0019】

図３は、実施例及び比較例に用いたボス部付き試験片のボス部及びボス部下方の断面における空隙の分布を観察した模式図である。図３（ａ）はボス強度が高い実施例における空隙の分布を示し、図中の○が空隙（ボイド）である。図３中、Ｂ−Ｂ線はボス部が突出した平面であり、Ｂ−Ｂ線より上方がボス部であり、Ｂ−Ｂ線の下方が基底部である。ボイドの分布は、上方のボス部内は少なく、それに比べるとその下方域（基底部）では多いことが分かる。一方、図３（ｂ）の比較例では、ボイドの分布は、上方のボス部内に多く、それに比べると下方域（基底部）では少ないことが分かる。
本発明では、ボス部とボス部下方の外周面又は内周面において、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料中に存在する空隙を、ボス部における前記外周面又は内周面から高さ０〜０．５ｍｍの範囲に存在する空隙の断面面積の合計をＳ１とし、ボス部下方の前記外周面または内周面から深さ０〜０．５ｍｍの範囲に存在する空隙の断面面積の合計をＳ２とし、Ｓ１とＳ２の合計面積を１００％としたとき、Ｓ１の面積率が５〜４５％、Ｓ２の面積率が５５〜９５％とすることにより、極めて高いボス強度を示すボス部とすることができる。
Ｓ１の面積率とＳ２の面積率は、上記の中でも、Ｓ１の面積率が５〜４３％、Ｓ２の面積率が５７〜９５％であることが好ましく、より好ましくはＳ１の面積率が５〜４０％、Ｓ２の面積率が６０〜９５％である。

【0020】

なお、Ｓ１とＳ２の測定は、ボス部の突起方向の中心線を含む断面において測定され、例えば突起が円柱状であれが円形断面の中心を含む断面であり、半円形であればその面積中心を含む断面であり、その具体的な方法は実施例に記載する通りである。

【0021】

ボス部とボス部下方の空隙の面積率をこのような範囲とするには、以下に説明するようなポリブチレンテレフタレート樹脂材料を用いたり、後記するように、射出成形前の乾燥条件を乾燥温度が１００℃以上１８０℃以下、乾燥時間が１時間以上３６時間以下としたり、射出成形前の樹脂組成物中の水分含有量を５００ｐｐｍ以下としたり、射出成形時のシリンダー温度や保圧を調整することによって可能であり、また特に好ましい製造方法である。

【0022】

コネクタ接続口に用いるポリブチレンテレフタレート樹脂材料としては、エポキシ化合物、臭素化エポキシ化合物、エポキシ基を導入したエラストマーからなる群より選択される少なくとも一種を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であることが好ましく、また、臭素化エポキシ化合物、臭素化ポリカーボネート化合物、及び、臭素化ポリスチレン化合物からなる群から選択される、異なる少なくとも２つ以上の臭素系難燃剤を含有するポリブチレンテレフタレート樹脂組成物であることも好ましく、特には、後述するポリブチレンテレフタレート系樹脂組成物が好ましく使用される。
以下、そのようなポリブチレンテレフタレート樹脂材料について説明する。

【0023】

［（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂材料に用いるポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸単位及び１，４−ブタンジオール単位がエステル結合した構造を有するポリエステル樹脂であって、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ホモポリマー）の他に、テレフタル酸単位及び１，４−ブタンジオール単位以外の、他の共重合成分を含むポリブチレンテレフタレート共重合体や、ホモポリマーと当該共重合体との混合物を含む。

【0024】

ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸以外のジカルボン酸単位を含んでいてもよいが、他のジカルボン酸の具体例としては、イソフタル酸、オルトフタル酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニル−２，２’−ジカルボン酸、ビフェニル−３，３’−ジカルボン酸、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸、ビス（４，４’−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類、１，４−シクロへキサンジカルボン酸、４，４’−ジシクロヘキシルジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸類、および、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸類等が挙げられる。

【0025】

ジオール単位としては、１，４−ブタンジオールの外に他のジオール単位を含んでいてもよいが、他のジオール単位の具体例としては、炭素原子数２〜２０の脂肪族又は脂環族ジオール類、ビスフェノール誘導体類等が挙げられる。具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−へキサンジオール、ネオペンチルグリコール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、４，４’−ジシクロヘキシルヒドロキシメタン、４，４’−ジシクロヘキシルヒドロキシプロパン、ビスフェノールＡのエチレンオキシド付加ジオール等が挙げられる。更に、グリセリン、トリメチロールプロパン等のトリオールも挙げられる。なお、少量であれば、分子量４００〜６０００の長鎖ジオール、すなわち、ポリエチレングリコール、ポリ−１，３−プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等を１種以上共重合してもよい。

【0026】

ポリブチレンテレフタレート樹脂は、テレフタル酸と１，４−ブタンジオールとを重縮合させたポリブチレンテレフタレート単独重合体が好ましいが、また、カルボン酸単位として、前記のテレフタル酸以外のジカルボン酸１種以上および／又はジオール単位として、前記１，４−ブタンジオール以外のジオール１種以上を含むポリブチレンテレフタレート共重合体であってもよい。ポリブチレンテレフタレート樹脂は、機械的性質、耐熱性の観点から、ジカルボン酸単位中のテレフタル酸の割合が、好ましくは７０モル％以上であり、より好ましくは９０モル％以上である。同様に、ジオール単位中の１，４−ブタンジオールの割合が、好ましくは７０モル％以上であり、より好ましくは９０モル％以上である。

【0027】

（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂として共重合体を用いる場合は、イソフタル酸、ダイマー酸、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）等のポリアルキレングリコール等が共重合されたものが好ましく、中でも、ポリテトラメチレングリコールを共重合したポリエステルエーテル樹脂を用いることが好ましい。共重合中のテトラメチレングリコール成分の割合は３〜４０質量％であることが好ましく、５〜３０質量％がより好ましく、１０〜２５質量％がさらに好ましい。

【0028】

ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、０．５〜２ｄｌ／ｇであるのが好ましい。成形性及び機械的特性の点からして、０．６〜１．５ｄｌ／ｇの範囲の固有粘度を有するものがより好ましい。固有粘度が０．５ｄｌ／ｇより低いものを用いると、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂材料が機械強度の低いものとなりやすい。また２ｄｌ／ｇより高いものでは、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料の流動性が悪くなり成形性が悪化する場合がある。
なお、ポリブチレンテレフタレート樹脂の固有粘度は、テトラクロロエタンとフェノールとの１：１（質量比）の混合溶媒中、３０℃で測定する値である。

【0029】

［（Ｂ）臭素系難燃剤］
本発明に使用するポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、好ましくは（Ｂ）臭素系難燃剤を含有する。そして、本発明では、（Ｂ）臭素系難燃剤として、好ましくは、臭素化エポキシ化合物、臭素化ポリカーボネート化合物、及び、臭素化ポリスチレン化合物からなる群から選択される、異なる少なくとも２つ以上の臭素系難燃剤を使用する。ここで、「異なる少なくとも２つ以上の臭素系難燃剤」とは、（ｉ）上記３種の臭素系難燃剤の中で、異なる種類の臭素系難燃剤を２種又は３種以上使用する、（ｉｉ）上記した３種の中で１種を選択し、その中で互いに分子量が異なるものを２又は３以上使用する、或いは（ｉｉｉ）上記（ｉ）及び（ｉｉ）を組み合わせて使用することを意味する。

【0030】

臭素化エポキシ化合物としては、具体的には、例えばテトラブロモビスフェノールＡエポキシ化合物に代表されるビスフェノールＡ型臭素化エポキシ化合物が好ましく挙げられる。

【0031】

臭素化エポキシ化合物は、トリブロモフェノールで末端封止されていることが好ましく、特には臭素化エポキシ化合物の分子量が低い場合（以下、詳述する重量平均分子量が１０００〜８０００の臭素系難燃剤（Ｂ１）のエポキシ化合物）に特に有効である。
また、臭素化エポキシ化合物は、そのエポキシ当量が３０００〜４００００ｇ／ｅｑであることが好ましく、中でも４，０００〜３５，０００ｇ／ｅｑが好ましく、特に１０，０００〜３０，０００ｇ／ｅｑであることが好ましい。
なお、臭素化エポキシ化合物の質量平均分子量（Ｍｗ）は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）法により測定される値（ポリスチレン換算）である。測定時の溶媒は、臭素化エポキシ化合物、臭素化ポリカーボネート化合物、臭素化ポリスチレン化合物はＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を、臭素化アクリル化合物はＯＤＣＢ（オルトジクロロベンゼン）を用いる。測定時のカラム温度は、臭素化エポキシ化合物、臭素化ポリカーボネート化合物、臭素化ポリスチレン化合物は４０℃、臭素化アクリル化合物は１３５℃に設定する。

【0032】

臭素化ポリカーボネート化合物としては、具体的には例えば、臭素化ビスフェノールＡ、特にテトラブロモビスフェノールＡから得られる、臭素化ポリカーボネートであることが好ましい。その末端構造は、フェニル基、４−ｔ−ブチルフェニル基や２，４，６−トリブロモフェニル基等が挙げられ、特に、末端基構造に２，４，６−トリブロモフェニル基を有するものが好ましい。

【0033】

臭素化ポリカーボネート化合物における、カーボネート繰り返し単位数の平均は適宜選択して決定すればよいが、通常２〜３０、中でも３〜１５、特に３〜１０であることが好ましい。カーボネート繰り返し単位数の平均が小さいと、溶融時にポリブチレンテレフタレート樹脂の分子量低下を引き起こす場合がある。逆に大きすぎても溶融粘度が高くなり、成形体内の分散不良を引き起こし、成形体外観、特に光沢性が低下する場合がある。

【0034】

臭素化ポリスチレンとしては、ポリスチレンを臭素化するか、または、臭素化スチレンモノマーを重合することによって製造するかのいずれであってもよいが、臭素化スチレンを重合したものは遊離の臭素（原子）の量が少ないので好ましい。
また、臭素化ポリスチレンは、他のビニルモノマーが共重合された共重合体であってもよい。この場合のビニルモノマーとしてはスチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸メチル、ブタジエンおよび酢酸ビニル等が挙げられる。

【0035】

臭素化ポリスチレンの具体例としては、例えば、ポリ（４−ブロモスチレン）、ポリ（２−ブロモスチレン）、ポリ（３−ブロモスチレン）、ポリ（２，４−ジブロモスチレン）、ポリ（２，６−ジブロモスチレン）、ポリ（２，５−ジブロモスチレン）、ポリ（３，５−ジブロモスチレン）、ポリ（２，４，６−トリブロモスチレン）、ポリ（２，４，５−トリブロモスチレン）、ポリ（２，３，５−トリブロモスチレン）、ポリ（４−ブロモ−α−メチルスチレン）、ポリ（２，４−ジブロモ−α−メチルスチレン）、ポリ（２，５−ジブロモ−α−メチルスチレン）、ポリ（２，４，６−トリブロモ−α−メチルスチレン）およびポリ（２，４，５−トリブロモ−α−メチルスチレン）等が挙げられ、ポリ（２，４，６−トリブロモスチレン）、ポリ（２，４，５−トリブロモスチレン）および平均２〜３個の臭素基をベンゼン環中に含有するポリジブロモスチレン、ポリトリブロモスチレンが特に好ましく用いられる。

【0036】

また、（Ｂ）臭素系難燃剤は、臭素系エポキシ化合物又は臭素系ポリカーボネート化合物から選択され、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０００〜８０００である臭素系難燃剤（Ｂ１）、及び、臭素系エポキシ化合物又は臭素系ポリスチレン化合物から選択され、重量平均分子量（Ｍｗ）が８０００超〜７００００である臭素系難燃剤（Ｂ２）を組み合わせたものが好ましい。
臭素系難燃剤（Ｂ１）と臭素系難燃剤（Ｂ２）の質量比（Ｂ１／Ｂ２）は、９０／１０〜３０／７０であることが好ましく、より好ましくは９０／１０〜４０／６０で、さらに好ましくは９０／１０〜５０／５０である。このような質量比とすることで、得られる樹脂組成物の結晶化温度をより低下させ、また耐加水分解性もより向上させることが可能となる。

【0037】

（Ｂ）２つ以上の臭素系難燃剤としては、少なくとも一方が臭素化エポキシ化合物であることが好ましく、更には臭素系難燃剤（Ｂ１）、（Ｂ２）共に臭素化エポキシ化合物であるのが好ましい。

【0038】

（Ｂ）臭素系難燃剤の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、合計で３０〜６０質量部であり、好ましくは３５質量部以上、より好ましくは４０質量部以上であり、好ましくは５５質量部以下、より好ましくは５０質量部以下である。（Ｂ）臭素系難燃剤の含有量が３０質量部より少ないと結晶化温度が高くなりボス強度が不足したり、樹脂組成物の難燃性が不十分となり、６０質量部を超えると機械的特性、離型性の低下や難燃剤のブリードアウトの問題が生ずる。

【0039】

［（Ｃ）アンチモン化合物］
ポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、さらに、難燃助剤であるアンチモン化合物（Ｃ）を含有することが好ましい。アンチモン化合物としては、三酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_３）、五酸化アンチモン（Ｓｂ_２Ｏ_５）、アンチモン酸ナトリウム等が挙げられる。特に、耐衝撃性の点から三酸化アンチモンが好ましい。

【0040】

（Ｃ）アンチモン化合物の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、５〜１５質量部であり、好ましくは７質量部以上、より好ましくは８質量部以上であり、また、好ましくは１３質量部以下、より好ましくは１２質量部以下である。上記下限値を下回ると難燃性が低下しやすく、上記上限値を上回ると機械的物性が低下したりしやすい。

【0041】

［エラストマー］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、エラストマーを含有することが好ましい。エラストマーとしては、ポリブチレンテレフタレート樹脂に配合してその耐衝撃性を改良するのに用いられている熱可塑性エラストマーを用いればよく、例えばゴム性重合体やゴム性重合体にこれと反応する化合物を共重合させたものを用いる。エラストマーのガラス転移温度は０℃以下、特に−２０℃以下であるのが好ましい。

【0042】

エラストマーの具体例としては、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ジエン系共重合体（スチレン・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリル−ブタジエンゴム等）、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体（エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−オクテン共重合体等）、エチレンと不飽和カルボン酸エステルとの共重合体（エチレン−メタクリレート共重合体、エチレン−ブチルアクリレート共重合体等）、エチレンと脂肪族ビニル化合物との共重合体、エチレンとプロピレンと非共役ジエンとのターポリマー、アクリルゴム（ポリブチルアクリレート、ポリ（２−エチルヘキシルアクリレート）、ブチルアクリレート−２−エチルヘキシルアクリレート共重合体等）、シリコーン系ゴム（ポリオルガノシロキサンゴム、ポリオルガノシロキサンゴムとポリアルキル（メタ）アクリレートゴムとからなるＩＰＮ型複合ゴム）等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。

【0043】

本発明に用いるエラストマーとしては、オレフィンとエポキシ基又はグリシジル基を有する不飽和単量体との共重合体、オレフィン重合体に対してエポキシ基又はグリシジル基を有する不飽和単量体を共重合したものが、耐加水分解性の点で好ましい。このような共重合体はグラフト共重合体、ランダム共重合体、あるいはブロック共重合体であってもよい。

【0044】

また、例えばオレフィン重合体の末端、あるいはオレフィンと他の不飽和単量体等との共重合体及びこれらの複合物中に存在する不飽和結合を、過酸化水素あるいは有機過酸等、例えば過安息香酸、過ギ酸及び過酢酸等により酸化することでエポキシ基を導入したものであってもよい。すなわち、オレフィン系重合体にエポキシ基又はグリシジル基を導入したものであればいずれを用いてもよい。

【0045】

エラストマーの好ましい含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、５〜３０質量部である。エラストマーの含有量が５質量部未満では、耐衝撃性および耐加水分解性の改良効果が小さくなる傾向にあり、３０質量部を超えると耐熱老化性や剛性、さらには流動性、難燃性が低下する場合がある。エラストマーの含有量は７質量部以上がより好ましく、１０質量部以上がさらに好ましく、１６質量部以上が特に好ましく、２８質量部以下がより好ましく、２６質量部以下がさらに好ましく、２２質量部以下が特に好ましい。

【0046】

［離型剤］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、さらに離型剤を含有することが好ましい。離型剤としては、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量２００〜１５０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルの群から選ばれる少なくとも１種の化合物等が挙げられる。

【0047】

離型剤の好ましい含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、０．１〜３質量部であり、より好ましくは０．６質量部以上であり、さらに好ましくは１．０質量部以上であり、より好ましくは２．０質量部以下であり、さらに好ましくは１．５質量部以下である。離型剤の含有量が上記下限値以上であると離型性改善の効果を十分に得ることができ、上記上限値以下であると離型剤の過剰配合による耐加水分解性の低下、射出成形時の金型汚染などの問題を防止することができる。

【0048】

［エポキシ化合物］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、エポキシ化合物を含有することが好ましい。エポキシ化合物は、ポリブチレンテレフタレート樹脂が水蒸気等により加水分解を受け、分子量低下を起こすと同時に機械的強度等が低下することを抑制するためのもので、これを含有することにより、エラストマーの配合効果がより促進され、耐加水分解性と耐ヒートショック性を、一層向上させることができるので好ましい。

【0049】

エポキシ化合物としては、一分子中に一個以上のエポキシ基を有するものであればよく、通常はアルコール、フェノール類又はカルボン酸等とエピクロロヒドリンとの反応物であるグリシジル化合物や、オレフィン性二重結合をエポキシ化した化合物を用いればよい。ただし、エポキシ化合物としては、前述した臭素化エポキシ化合物およびエポキシ基を導入したエラストマーは除外される。
エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、レゾルシン型エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、グリシジルエーテル類、グリシジルエステル類、エポキシ化ブタジエン重合体等が挙げられる。

【0050】

エポキシ化合物の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、０．１〜２．０質量部であることが好ましく、０．２質量部以上がより好ましく、０．３質量部以上がさらに好ましく、０．４質量部以上が特に好ましい。また、１．５質量部以下がより好ましく、１．４質量部以下がさらに好ましく、特に１．３質量部以下が好ましい。エポキシ化合物の含有量が０．１質量部未満では、耐加水分解性が低下しやすく、２．０質量部より多いと架橋化が進行し成形時の流動性が悪くなりやすい。

【0051】

［無機充填材］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、無機充填材を含有することが好ましく、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、３０〜１００質量部の範囲で含有することが好ましい。無機充填材の含有量は、４０質量部以上がより好ましく、５０質量部以上がさらに好ましく、また９０質量部以下がより好ましく、８０質量部以下がさらに好ましい。
本発明において、無機充填材とは、樹脂成分に含有させて強度及び剛性を向上させるものをいい、繊維状、板状、粒状、無定形等いずれの形態のものであってもよい。

【0052】

無機充填材の形態が繊維状である場合、無機質、有機質のいずれであってもよい。例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、ホウ素繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素チタン酸カリウム繊維、金属繊維、ワラストナイト等の無機繊維、フッ素樹脂繊維、アラミド繊維等の有機繊維が含まれる。無機充填材が繊維状の場合、好ましいのは無機質の繊維であり、その中でも特に好ましいのはガラス繊維である。無機充填材は１種でも２種類の混合物であってもよい。

【0053】

上記した繊維状無機充填材以外に、板状、粒状又は無定形の他の無機充填材を含有することもできる。板状無機充填材は、異方性及びソリを低減させる機能を発揮するものであり、ガラスフレーク、タルク、マイカ、雲母、カオリン、金属箔等が挙げられる。板状無機充填材の中で好ましいのは、ガラスフレークである。

【0054】

粒状又は無定形の他の無機充填材としては、セラミックビーズ、アスベスト、クレー、ゼオライト、チタン酸カリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。

【0055】

［カーボンブラック］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、カーボンブラックを含有することが好ましい。
カーボンブラックは、その種類、原料種、製造方法に制限はなく、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等のいずれをも使用することができる。その数平均粒径には特に制限はないが、５〜６０ｎｍ程度であることが好ましい。

【0056】

カーボンブラックの含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１〜４．０質量部、より好ましくは０．２〜３．０質量部である。０．１質量部未満では、所望の色が得られなかったり、耐候性改良効果が十分でない場合があり、４．０質量部を超えると、機械的物性が低下する場合がある。

【0057】

［安定剤］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、さらに安定剤を含有することが、熱安定性改良や、機械的強度、及び色相の悪化を防止する効果を有するという点で好ましい。安定剤としては、リン系安定剤およびフェノール系安定剤が好ましい。
リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜リン酸エステル、リン酸エステル等が挙げられ、中でもホスファイト、ホスホナイトが好ましい。

【0058】

安定剤の含有量は、ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対して、通常０．００１質量部以上、好ましくは０．０１質量部以上であり、また、通常１．５質量部以下、好ましくは１質量部以下である。０．００１質量部未満では安定剤としての効果が不十分であり、成形時の分子量の低下や色相悪化が起こりやすく、また１．５質量部を超えると、過剰量となりシルバーの発生や、色相悪化が更に起こりやすくなる傾向がある。

【0059】

［その他成分］
本発明のポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、滴下防止剤、紫外線吸収剤、染顔料、蛍光増白剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤等が挙げられる。

【0060】

また、本発明におけるポリブチレンテレフタレート樹脂材料には、上記した樹脂以外の熱可塑性樹脂を、本発明の効果を損わない範囲で含有することができる。
その他の熱可塑性樹脂としては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンサルファイドエチレン樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。

【0061】

［結晶化温度］
本発明に用いるポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、好ましくは（Ｂ）臭素化エポキシ化合物、臭素化ポリカーボネート化合物、及び、臭素化ポリスチレン化合物からなる群から選択される、異なる少なくとも２つ以上の臭素系難燃剤を含有することにより、結晶化温度（Ｔｃ）が低く、好ましくは１９３℃以下、より好ましくは１９２℃以下、さらに好ましくは１９１℃以下、中でも１９０℃以下、特に好ましくは１８９℃以下の結晶化温度を有する。また、Ｔｃの下限は好ましくは１７０℃、より好ましくは１７５℃、さらに好ましくは１８０℃である。
このような結晶化温度にすることで、ボス部内の樹脂が固化する前に十分な樹脂の充填がしやすくなり、ボス部の空隙Ｓ１と、ボス部の基底部Ｓ２の面積率が前記した範囲にすることができる。

【0062】

なお、結晶化温度（Ｔｃ）とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料またはそれからなる成形体を、窒素雰囲気下、３０℃から３００℃まで２０℃／分の速度で昇温し、３００℃で３分間保持した後、速度２０℃／分の条件で降温し、降温の際に観測される発熱ピークのピークトップ温度である。

【0063】

［射出成形］
ポリブチレンテレフタレート樹脂材料は、射出成形により、ボス部を有するコネクタ接続口に成形される。本発明のコネクタ接続口は、電子機器（電気機器を含む）における外部コネクタを挿入接続するためのコネクタ接続口であり、電子機器としては、例えば、リレーケース、バリコンケース、コンデンサーケース、パワーモジュールケース、インテリジェントパワーモジュールケース等の電気電子機器、あるいは、エンジンコントロールユニット（ＥＣＵ）ケース、エンジンコンピューターユニットケース、ＡＢＳユニットケース、エアバッグ制御ユニット等の車両用電気電子機器を好ましく挙げることができる。

【0064】

射出成形前の乾燥の条件は、乾燥温度が１００℃以上１８０℃以下、乾燥時間が１時間以上３６時間以下である。より好ましくは乾燥温度の範囲は１２０℃以上１６０℃以下であり、乾燥時間の範囲は４時間以上２４時間以下である。乾燥工程は真空雰囲気で行うことが好ましいが、その他の雰囲気であってもよい。例えば、乾燥工程を不活性ガス雰囲気下、大気雰囲気下で行ってもよく、乾燥工程における乾燥方法も特に限定されない。従来公知の乾燥機等を使用すればよい。また、真空雰囲気下で乾燥工程を行う場合には、例えば、真空乾燥機を使用すればよい。
乾燥温度を高く、また乾燥時間を長くすると、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料の水分含有率が低くなり、ボス部のボイド発生が低減する傾向にある。また、Ｓ１が低減することで、Ｓ１／Ｓ２の値は５／９５〜４５／５５の範囲となる傾向にある。ただし、乾燥温度が過度に高すぎたり、乾燥時間が過度に長すぎたりすると、ポリブチレンテレフタレート樹脂又は当該樹脂の酸化劣化が進行するため、上記範囲とすることが好ましい。

【0065】

射出成形前のポリブチレンテレフタレート樹脂材料の水分含有率は５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、３００ｐｐｍ以下であることがより好ましく、２００ｐｐｍ以下であることが更に好ましく、１００ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。水分含有率が５００ｐｐｍを超えると、ボス部にボイドが発生しやすくなり、ボス強度が低下しやすい。また、Ｓ１が増加することで、Ｓ１／Ｓ２の値は４５／５５超〜の範囲となる傾向にある。また、耐加水分解性も低下しやすい。

【0066】

成形時は、シリンダー温度が２８０℃未満、冷却時間４０秒未満が好ましい。シリンダー温度を低くするとガスの発生が抑えられ、ボス部のボイド発生が低減し、ボス強度が高くなる傾向にある。また、Ｓ１が低減することで、Ｓ１／Ｓ２の値は５／９５〜４５／５５の範囲となる傾向にある。冷却時間を短くすると成形時の発生ガスが少なくなり、同様にボス強度が高くなる傾向にある。特に、シリンダー温度を２４０℃以上２７０℃未満の範囲で調整し、冷却時間を５秒以上３０秒未満の範囲で調整することが好ましい。

【0067】

射出成形時の保圧値は、射出ピーク圧の５割〜１０割であるのが好ましい。成形性及び機械的特性の点からして、射出ピーク圧の６割〜９割の範囲の値を保圧値とすることがより好ましい。保圧値が射出ピーク圧の５割より低いと、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂材料のボス強度が低いものとなりやすく、Ｓ１が増加することで、Ｓ１／Ｓ２の値は４５／５５超〜の範囲となる傾向にある。また１０割より高いものでは、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料が過充填となり離型性が悪化する場合がある。

【0068】

本発明の外部接続用コネクタ接続口のボス強度は、好ましくは３００Ｎ以上であり、より好ましくは３１０Ｎ以上、更に好ましくは３２０Ｎ以上である。

【実施例】

【0069】

以下、実施例を示して本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。
以下の実施例および比較例において、射出成形したポリブチレンテレフタレート樹脂材料に使用した成分は、以下の表１の通りである。

【0070】

【表1】

【0071】

（実施例７〜１６、参考例１〜６及び比較例１〜７）
上記表１に記載のガラス繊維以外の各成分を、以下の表２以下に示される割合（全て質量部）にて、ブレンドし、これを３０ｍｍのベントタイプ二軸押出機（日本製鋼所社製、二軸押出機ＴＥＸ３０α）を使用して、ガラス繊維はサイドフィーダーより供給し、バレル温度２７０℃にて溶融混練し、ストランドに押し出した後、ストランドカッターによりペレット化し、ポリブチレンテレフタレート樹脂材料のペレットを得た。

【0072】

＜結晶化温度（Ｔｃ）の測定＞
得られたペレットを熱風乾燥機を使用して１２０℃で５時間乾燥させた後、射出成形機（日本製鋼所社製「Ｊ８５ＡＤ」）を用い、シリンダー温度２５０℃、金型温度８０℃の条件で、ＩＳＯ試験片を射出成形して得られたＩＳＯ試験片に対して、ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製「ＰＹＲＩＳ Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ」を用いて、窒素雰囲気下、３０℃から３００℃まで２０℃／分の速度で昇温し、３００℃で３分保持した後、速度２０℃／分の条件で降温し、ＤＳＣ測定を行った。降温の際に観測される発熱ピークのピークトップの温度を結晶化温度（Ｔｃ）とした。

【0073】

＜ボス部付き試験片の成形＞
図２は、評価のために成形したボス部付き試験片の形状を示す図である。試験片１１の中央にはボス部１２が設けられている。図２の（ａ）図は、（ｂ）図で１１と付した側からボス部１２側を下にして試験片１１を見た図であり、（ｃ）図は（ｂ）図のボス部１２を通る中心線Ａ−ＡでのＡ−Ａ断面図である。ボス部１２は、その高さは２ｍｍであり、図示するようにＲ＝２ｍｍの円を一部切り欠いた切り欠き円柱状に形成されている。また、試験片１１の下部には直線状に高さ２ｍｍのリブ１３が設けてある。

【0074】

上記で得られたポリブチレンテレフタレート樹脂材料のペレットを熱風乾燥機を使用して１２０℃で表２以下に記載の時間（０〜５時間）乾燥させ、水分含有率の異なるペレットを得た後、射出成形機（日精樹脂工業社製「ＮＥＸ８０」）にて、シリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃、冷却時間２０秒、充填時間１．５秒、射出ピーク圧の０割もしくは８割の値を保圧値とする条件で、図２（ｂ）の１３側に設けたフィルムゲートから樹脂を注入して、図２に示すボス部付き試験片を成形した。

【0075】

＜水分含有率＞
上記乾燥後のペレットの水分含有率（単位：質量ｐｐｍ）を、カールフィッシャー法の電量方式の水分測定装置（三菱ケミカルアナリテック社製「ＣＡ−２００」）を用いて測定した。加熱温度は２００℃に設定し、キャリアガスには窒素ガスを用いた。

【0076】

＜ボス部及びボス部下方の空隙部の面積の測定＞
得られた試験片のボス部及びボス部下方の断面（図２のＡ−Ａ断面）を、以下のヤマト科学社製Ｘ線ＣＴ装置を用いて観察した。
装置名：ヤマト科学製 ＴＤＭ１０００Ｈ−ＩＩ（２Ｋ）
電圧：８０ｋＶ 電流：２０μＡ
拡大軸（倍率）：４０〜１１０ｍｍ
解析ソフト：ラトックシステムエンジニアリング社製、
３次元解析ソフト ＴＲＩ／３Ｄ−ＢＯＮ６４

【0077】

上記で得られた試験片のボス部及びボス部下方の、図２のＡ−Ａ断面の画像に対して、樹脂部分及び空隙部分を２値化処理し、区別した。画像処理は、株式会社日本ローパー製「Ｉｍａｇｅ Ｐｒｏ Ｐｌｕｓ」を用いた。
図３中に破線で示す範囲として示したように、ボス部の基体部表面（図３のＢ−Ｂ面）から高さ０〜０．５ｍｍの範囲に存在する空隙の断面面積の合計Ｓ１を求め、ボス部下方の基体部表面（図３のＢ−Ｂ面）から深さ０〜０．５ｍｍの範囲に存在する空隙の断面面積の合計Ｓ２を求め、Ｓ１とＳ２の合計面積１００％に対するＳ１の面積率（単位：％）及びＳ２の面積率（単位：％）を算出した。

【0078】

＜ボス部強度の測定＞
ボス部強度の測定は、図２に示すように、試験片１１を、リブ１３とボス部１２の間で、台座の固定具（図示せず）にて挟持固定した上で、（ｂ）図中に破線で示した金属製の引張用治具１４を用い、その穴部１５にボス部１２を入れ、引張用治具１４を矢印方向に２０ｍｍ／ｍｉｎの試験速度で引き上げ、ボス部１２が破断する際の強度（単位：Ｎ）を求め、ボス部強度とした。

【0079】

＜処理１００時間後のボス強度保持率：耐加水分解性の評価＞
上記で得られたポリブチレンテレフタレート樹脂材料のペレットを、熱風乾燥機を使用して１２０℃で１〜５時間乾燥させ、水分含有率の異なるペレットを得た後、射出成形機（日精樹脂工業社製「ＮＥＸ８０」）にて、シリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃、冷却時間２０秒、充填時間１．５秒、射出ピーク圧の８割の値を保圧値とする条件で、下側に設けたフィルムゲートから樹脂を注入して、図２に示すボス部付き試験片を成形した。試験片を、プレッシャークッカー（ＰＣＴ）試験機（平山製作所社製）を用いて、温度１２１℃、相対湿度１００％、圧力２ａｔｍの条件で、１００時間処理し、同様に強度を測定し、処理前に対する処理後の強度保持率（単位：％）を算出した。

【0080】

＜離型性の評価＞
得られたペレットを用い、ファナック製「α１００ｉＡ型」射出成形機を使用して、シリンダー温度２５０℃、金型温調機設定温度８０℃にて、図４に示すような中央部に仕切りを有する箱形成形品（タテ３０ｍｍ、ヨコ５４ｍｍ、奥行き３４ｍｍ、肉厚１．５ｍｍ）を、図４の箱形成形品の矢印で示す左側壁の最前面中央付近に設けたサイドゲート（ゲート厚み１．５ｍｍ×ゲート幅３ｍｍ）より、樹脂を注入して成形した。

【0081】

図５は、図４に示した箱形成形品及びエジェクターピンを上方から見た上面図であり、図６は、箱形成形品の底部にエジェクターピンが当たる位置を示す説明図である。成形品の抜き出しは、図５に示す圧力センサ付きエジェクターピン大小合計４本を、図６に示すような箱形成形品の底板にそれぞれを当接させ突き出すことにより行った。

【0082】

冷却時間を１０秒に設定して成形を行い、金型から箱形成形品を、エジェクターピンにて突き出して抜き出した。
得られた箱形成形品の底板の変形と突き出し時に発生した音により、以下の三段階の基準で判定を行った。
「◎：底板の変形無し、かつ、突き出し時の音発生無し」
「○：底板の変形有り、かつ、突き出し時に異音発生有り」
「×：底板の突き破り有り」

【0083】

＜離型抵抗値の測定＞
得られたペレットを熱風乾燥機を使用して１２０℃で表２以下に記載の時間（０〜５時間）乾燥させた後、住友重機械工業社製射出成形機（型締め力５０Ｔ）を用い、シリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃、充填時間１秒、保圧を射出ピーク圧の０割または８割の値、冷却時間１０秒の条件にて、厚み１．５ｍｍ、外寸３０×５０×１５ｍｍ深さの箱型成形品を成形し、エジェクターピンの突き出しで離型させた時の最大抵抗値を離型抵抗値（単位：ＭＰａ）として評価した。
評価結果を、以下の表２以下に示す。

【0084】

【表2】

【0085】

【表3】

【0086】

【表4】

【産業上の利用可能性】

【0087】

本発明の外部接続用コネクタ接続口は、ボス部のボス強度に優れるので、電気電子機器の部品として好適に利用できる。

【符号の説明】

【0088】

１ エンジンコントロールユニット
２ 筐体ケース
３ コネクタ部
４ コネクタ接続口
５ コネクタピン
６ ボス部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】