(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記接続部のうち前記発熱部に繋がる端部を通る断面で切ったときの、前記接続部の図心を図心C1として、前記接続部のうち前記リード部に繋がる端部を通る断面で切ったときの、前記接続部の図心を図心C2としたときに、前記図心C1が前記図心C2よりも前記絶縁基体の外周面の近くに位置している請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のヒータ。
【発明を実施するための形態】
【0007】
ヒータ1について図面を参照して詳細に説明する。
【0008】
図1に示すように、ヒータ1は、絶縁基体2と、絶縁基体2内に位置する発熱部3と、発熱部3に接続されて絶縁基体2の表面に引き出されたリード部4とを備えている。
【0009】
絶縁基体2の形状は、例えば長手方向を有する棒状である。棒状としては、例えば、円柱状が挙げられる。この絶縁基体2内には発熱部3およびリード部4が位置している。ここで、絶縁基体2はセラミックスからなる。これにより急速昇温時の信頼性が高いヒータ1を提供することが可能になる。セラミックスとしては、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスまたは炭化物セラミックス等の電気的に絶縁性を有するセラミックスが挙げられる。絶縁基体2は、窒化珪素質セラミックスからなっていてもよい。窒化珪素質セラミックスは、主成分である窒化珪素が強度、靱性、絶縁性および耐熱性の観点で優れているからである。窒化珪素質セラミックスからなる絶縁基体2は、以下の方法で形成できる。例えば、主成分の窒化珪素に対して、焼結助剤として3〜12質量%のY
2O
3、Yb
2O
3またはEr
2O
3等の希土類元素酸化物、0.5〜3質量%のAl
2O
3および焼結体に含まれるSiO
2量が1.5〜5質量%となるようにSiO
2を混合する。その後、混合物を1650〜1780℃でホットプレス焼成することによって絶縁基体2を得ることができる。絶縁基体2が円柱状の場合には、絶縁基体2の長さは、例えば20〜50mmに形成され、絶縁基体2の直径は例えば3〜5mmに形成される。
【0010】
なお、絶縁基体2として窒化珪素質セラミックスからなるものを用いる場合は、MoSiO
2またはWSi
2等を分散させてもよい。この場合には、母材である窒化珪素質セラミックスの熱膨張率を発熱部3の熱膨張率に近付けることができるので、ヒータ1の耐久性を向上させることができる。
【0011】
発熱部3は、絶縁基体2の内部にある。発熱部3は絶縁基体2の先端側(一端側)に設けられている。発熱部3は、電流を流すことによって発熱する部材である。発熱部3は、絶縁基体2の長手方向に伸びている2つの直線部31と、これら2つの直線部31の一方側同士を繋ぐ折返し部32とからなる。発熱部3の形成材料としては、W,MoまたはTiなどの炭化物、窒化物または珪化物などを主成分とするものを使用することができる。絶縁基体2が窒化珪素質セラミックスからなる場合は、絶縁基体2との熱膨張率の差が小さい点、高い耐熱性を有する点および比抵抗が小さい点から、炭化タングステン(WC)を発熱部3の材料として用いることができる。
【0012】
さらに、絶縁基体2が窒化珪素質セラミックスからなる場合は、発熱部3は、無機導電体のWCを主成分としていてもよい。さらに、発熱部3は窒化珪素を20質量%以上含んでいてもよい。例えば、窒化珪素質セラミックスからなる絶縁基体2中において、発熱部3となる導体成分は窒化珪素と比較して熱膨張率が大きいため、通常は引張応力がかかった状態にある。これに対して、発熱部3が窒化珪素を含むことにより、熱膨張率を絶縁基体2のそれに近付けて、ヒータ1の昇温時および降温時の熱膨張率の差による応力を緩和することができる。
【0013】
また、発熱部3に含まれる窒化珪素の含有量が40質量%以下であるときには、発熱部3の抵抗値を比較的小さくして安定させることができる。従って、発熱部3に含まれる窒化珪素の含有量は20〜40質量%であってもよい。窒化珪素の含有量は25〜35質量%であってもよい。また、発熱部3は、窒化珪素の代わりに窒化硼素を4〜12質量%含んでいてもよい。発熱部3は全長を3〜15mm、断面積を0.15〜0.8mm
2に設定することができる。
【0014】
リード部4は、発熱部3と外部の電源とを電気的に接続するための部材である。リード部4は絶縁基体2内に位置している。リード部4は、発熱部3に接続されるとともに絶縁基体2の表面に引き出されている。具体的には、発熱部3とリード部4とは接続部5を介して接続されている。リード部4は、絶縁基体2内に2つ位置している。2つのリード部4は、それぞれが絶縁基体2の長手方向に沿うように配列されている。すなわち、絶縁基体2の長手方向に対して垂直な方向に、リード部4は配列されている。以下、リード部4が配列されている方向をリード部4の配列方向と呼ぶ。
【0015】
このリード部4は、例えば、発熱部3と同様の材料を用いて形成される。リード部4は、発熱部3よりも断面積が大きい。ここでいう、「断面積」とは、絶縁基体2の長手方向に対して垂直な方向における断面積を意味している。
【0016】
これにより、リード部4は、単位長さ当たりの抵抗値が、発熱部3よりも低くなっている。リード部4として用いられる材料としては、WC(炭化タングステン)が挙げられる。WCは絶縁基体2との熱膨張率の差が小さく、高い耐熱性を有し、比抵抗が小さい。また、リード部4は無機導電体であるWCを主成分とし、これに窒化珪素が添加されていてもよい。窒化珪素の含有量を15%以上にすることによって、リード部4の熱膨張率を、絶縁基体2を構成する窒化珪素の熱膨張率に近付けることができる。また、窒化珪素の含有量が40質量%以下であるときには、リード部4の抵抗値が低くなるとともに安定する。従って、窒化珪素の含有量は15〜40質量%であってもよい。窒化珪素の含有量は20〜35質量%であってもよい。
【0017】
接続部5は、発熱部3とリード部4とを接続する部材である。断面積の異なる発熱部3とリード部4とが直接的に接続されている場合には、リード部4から発熱部3に電流が流れ込むときに急激な抵抗の変化が生じ、局所的に異常な発熱が生じるおそれがある。そこで、接続部5を介して接続することによって発熱部3とリード部4との間の断面積の変化が緩やかになって、異常な発熱が生じることが低減する。接続部5としては、例えば、発熱部3またはリード部4と同じ材料を用いることができる。
【0018】
接続部5は、発熱部3からリード部4に向かうに連れて断面積が大きくなるように変化している。これにより、発熱部3とリード部4との間の抵抗の変化が緩やかになる。
【0019】
なお、ここでいう接続部5とは、発熱部3からリード部4に向かうに連れて断面積が大きくなるように変化している領域を意味している。すなわち、接続部5とは、独立して形成されているものに限られず、例えば、発熱部3と一体的に形成されていてもよい。また、接続部5は、リード部4と一体的に形成されていてもよい。また、接続部5は、発熱部3およびリード部4と一体的に形成されていてもよい。また、接続部5が複数の部材から成っていてもよい。つまり、発熱部3からリード部4に向かうに連れて断面積が大きくなるように変化している領域であれば、接続部5としてみなすことができる。
【0020】
また、発熱部3、リード部4および接続部5の断面形状としては、例えば、円状が挙げられる。ここでいう円状とは、円、楕円または長円等を含む。リード部4は、断面形状が、配列方向に対して垂直な方向に長い円状であってもよい。これにより、リード部4同士の絶縁距離を確保しつつも、リード部4の断面積を大きくできる。2つのリード部4が、断面形状が、リード部4の配列方向に対して垂直な方向に長い円状であってもよいし、2つのうち1つのリード部4が、断面形状が、リード部4の配列方向に対して垂直な方向に長い円状であってもよい。
【0021】
また、発熱部3は、断面形状が、リード部4よりも完全な円に近い円状であってもよい。発熱部3を完全な円に近づけることによって、昇温時の発熱部3の耐久性を向上させることができる。
【0022】
発熱部3は、リード部4よりも長軸と短軸の長さの差が小さくてもよい。発熱部3おける直線部31は、断面形状が、リード部4の配列方向に対する垂直な方向における長さがリード部4よりも短くてもよい。
【0023】
発熱部3おける2つの直線部31は、断面形状が、2つのリード部4の配列方向に対する垂直な方向における長さのそれぞれが、それぞれ接続されるリード部4よりも短くてもよい。また、発熱部3おける2つのうち1つの直線部31は、断面形状が、2つのリード部4の配列方向に対する垂直な方向における長さが、接続されるリード部4よりも短くてもよい。
【0024】
図2(a)は
図1に示すヒータをiia−iia線で切った断面図であり、
図2(b)は
図1に示すヒータをiib−iib線で切った断面図であり、
図2(c)は
図1に示すヒータをiia−iia線で切った断面とiib−iib線で切った断面とを重ねて示した模式図である。
図2(a)、(b)は絶縁基体2の長手方向に垂直な面で切った断面を示している。
図1に示すiia−iia線は
図1に示すヒータ1の接続部5のうち発熱部3側(ヒータ1の先端側)の端部(端面)を通っている。
図1に示すiib−iib線はヒータ1の接続部5のリード部4側(ヒータ1の後端側)の端部(端面)を通っている。なお、
図2および
図8においては、理解を助けることを目的として、接続部5のハッチングを部位によって変えている。
【0025】
接続部5は、2つの直線部31の配列方向よりも2つの直線部31の配列方向に対して垂直な方向(以下、垂直方向ともいう)の方が寸法の変化率が大きい。
【0026】
具体的には、
図2に示すように、接続部5のうち発熱部3側(先端側)の端部の、配列方向における幅をA、垂直方向の幅をCとする。接続部5のうちリード部4側(後端側)の端部の、配列方向における幅をB、垂直方向の幅をDとする。ここでいう「幅」とは、それぞれの方向において最も幅が大きい部分の幅を意味している。そして、配列方向の寸法の変化率はB/Aであり、垂直方向の寸法の変化率はD/Cで表される。つまり、2つの直線部31の配列方向よりも2つの直線部31の垂直方向の方が寸法の変化率が大きいとは、B/A < D/Cの関係が成り立つことを意味している。
【0027】
ここで、特許文献1に記載のヒータにおいては、ヒータの先端側において均熱性を向上させることが困難であった。具体的には、絶縁基体の長さ方向に対して垂直な断面で考えたときに、発熱部のうち直線部の配列方向においては発熱部と絶縁基体の表面との間隔が小さくなりやすいことから、発熱部から発せられた熱が絶縁基体の表面に速やかに伝わりやすい。逆に、発熱部のうち直線部の配列方向に対して垂直な方向においては発熱部と絶縁基体の表面との間隔が大きいことから、発熱部から発せられた熱が絶縁基体の表面に伝わりにくい。このように絶縁基体の先端側において熱の分布にむらが生じ、その結果、絶縁基体と発熱部との間、および、絶縁基体とリード部との間等にクラックが生じるおそれがあった。
【0028】
これに対して、ヒータ1は、接続部5は、発熱部3からリード部4に向かうに連れて断面積が大きくなるように変化しているとともに、2つの直線部31の配列方向よりも2つの直線部31の配列方向に垂直な方向の方が寸法変化率が大きい。接続部5のうち寸法変化率が大きい部分においては、リード部4から発熱部3に接続部5を介して電気が流れるときに、電流が流れ込む領域が小さくなることによる発熱が生じる。そのため、2つの直線部31の配列方向に垂直な方向の寸法変化率を大きくしておくことによって、接続部5において直線部31の配列方向に対して垂直な方向に分布する発熱を生じさせることができる。このため、絶縁基体2の先端側における熱の分布のむらを低減することができる。その結果、絶縁基体2と発熱部3との間、および、絶縁基体2とリード部4との間等にクラックが生じるおそれを低減できる。
【0029】
なお、ここでいう接続部5とは、上述したとおり、発熱部3からリード部4に向かうに連れて断面積が大きくなるように断面形状が変化している領域を意味している。そのため、例えば、配列方向の幅が変化しておらず、垂直方向の幅のみが変化しているような部分も、接続部5としてみなすことができる。
【0030】
なお、上述のヒータ1は、以下のように表現することもできる。ヒータ1は、絶縁基体2と、絶縁基体2に埋設された2つの直線部31および2つの直線部31の一端を繋ぐ折返し部32から成る発熱部3と、絶縁基体2に埋設されており、2つの直線部31よりも断面積が大きい2つのリード部4と、絶縁基体2に埋設されており2つの直線部31の他端と2つのリード部4とをそれぞれ繋ぐ2つの接続部5とを備えている。
【0031】
2つの接続部5のうち少なくとも1つは、発熱部3からリード部4に向かうに連れて断面積が大きくなるように断面形状が変化しているとともに、2つの直線部31の配列方向よりも2つの直線部31の配列方向に対して垂直な方向の方が寸法の変化率が大きい。
【0032】
また、接続部5のうち1つのみが、発熱部3からリード部4に向かうに連れて断面積が大きくなるように断面形状が変化しているとともに、2つの直線部31の配列方向よりも2つの直線部31の配列方向に対して垂直な方向の方が寸法の変化率が大きくてもよい。
【0033】
また、
図3、4に示すように、接続部5が、垂直方向の寸法のみが変化している部分を有していてもよい。具体的には、
図3においては、接続部5のうち発熱部3側(先端側)の一部が、垂直方向においてのみ幅が変化している。これにより、垂直方向における寸法の変化率(D/C)を配列方向における寸法の変化率(B/A)よりもさらに大きくすることができる。その結果、接続部5において垂直方向に分布する発熱をさらに生じさせることができる。このため、絶縁基体2の先端側における熱の分布のむらをさらに低減することができる。また、接続部5のうち垂直方向においてのみ幅が変化している部分を発熱部3側に設けることによって、発熱部3において生じる上記の発熱のむらをさらに良好に低減できる。
【0034】
また、
図4に示すように、接続部5のうちリード部4側(後端側)の一部が、垂直方向においてのみ幅が変化していてもよい。これにより、突入電流が流れてきたときに接続部5で生じる発熱を垂直方向により集中させることができる。このとき、接続部5のうちリード部4側(後端側)の一部が、陰極側のみ、垂直方向の幅が変化していてもよい。これにより、突入電流が流れてきたときに、接続部5で垂直方向に分布する大きな発熱を生じさせることができる。これにより、上記の発熱のむらをさらに良好に低減できる。
【0035】
また、
図5に示すように、接続部5のうち発熱部3側(先端側)の一部が、配列方向においてのみ幅が変化していてもよい。これにより、
図5(b)に示すように、垂直方向を通る断面で見たときに、接続部5の直線部31に対する傾斜を急にするとともに、傾斜が急な部分をリード部4側に位置させることができる。これにより、リード部4から流れてきた突入電流が接続部5にぶつかることによって、接続部5において垂直方向に分布する発熱をさらに生じさせることができる。
【0036】
また、
図6に示すように、接続部5のうちリード部4側(後端側)の一部が、配列方向においてのみ幅が変化していてもよい。これにより、
図6(b)に示すように、垂直方向を通る断面で見たときに、接続部5の直線部31に対する傾斜を急にするとともに、傾斜が急な部分を発熱部3側に位置させることができる。これにより、発熱部3において生じる上記の発熱のむらをさらに良好に低減できる。
【0037】
また、2つの直線部31のそれぞれの重心が2つのリード部4のそれぞれの重心よりも絶縁基体2の外周側に位置していてもよい。
【0038】
図8は、(a)は
図7に示すヒータをviiia−viiia線で切った断面図であり、(b)は
図7に示すヒータをviiib−viiib線で切った断面図であり、(c)は
図7に示すヒータをviiia−viiia線で切った断面とviiib−viiib線で切った断面とを重ねて示した模式図である。
図8(a)、(b)は絶縁基体2の長手方向に垂直な面で切った断面を示している。
図7に示すviiia−viiia線は
図1に示すヒータ1の接続部5のうち発熱部3側(ヒータ1の先端側)の端部(端面)を通っている。
図7に示すviiib−viiib線はヒータ1の接続部5のリード部4側(ヒータ1の後端側)の端部(端面)を通っている。
【0039】
図8(a)に示す、接続部5のうち発熱部3に繋がる端部を通る断面で切ったときの、それぞれの接続部5の図心を図心C1とする。
図8(b)に示す、接続部5のうちリード部4に繋がる端部を通る断面で切ったときの、それぞれの接続部5の図心を図心C2とする。このとき、
図8(a)と
図8(b)とを重ねて示した
図8(c)を見たときに、図心C1が図心C2よりも前記絶縁基体2の外周面の近くに位置している。
【0040】
この場合には、接続部5は発熱部3からリード部4に向かうにつれて絶縁基体2の中心側に広がるように変形することになる。すなわち、リード部4から接続部5に電流が流れる際に、外周側を流れる電流はスムーズに接続部5を経過して発熱部3に伝わるが、中心側を流れる電流は接続部5の幅が狭まってくることによって発熱することになる。その結果、接続部5のうち絶縁基体2の中心側において発熱を生じさせることができるので、上記の発熱のむらをさらに低減できる。
【0041】
このとき、接続部5は、発熱部3からリード部4に向かうに連れて、配列方向において絶縁基体2の内周側にのみ広がっていてもよい。これにより、リード部4から接続部5に電流が流れる際に、外周側を流れる電流をよりスムーズに流すことができる。そのため、接続部5のうち絶縁基体2の中心側において発熱を生じさせるとともに、接続部5のうち外周側における発熱を低減することができるので、上記の発熱のむらをさらに低減できる。
【0042】
図9に示すように、グロープラグ10は、上述のヒータ1と、ヒータ1の後端側(他端側)を覆うように取り付けられた筒状の金属筒6とを備えている。また、金属筒6の内側に配置されてヒータ1の後端に取り付けられた電極金具7を備えている。グロープラグ10によれば、上述のヒータ1を使用していることから、クラックの発生が低減されている。そのため、グロープラグ10の耐久性が向上している。
【0043】
金属筒6は、絶縁基体2を保持するための部材である。金属筒6は、筒状の部材であって、絶縁基体2の後端側を囲むように取り付けられている。すなわち、筒状の金属筒6の内側に棒状の絶縁基体2が挿入されている。金属筒6は、絶縁基体2の後端側の側面に設けられてリード部4が露出している部分に電気的に接続されている。金属筒6は、例えば、ステンレスまたは鉄(Fe)−ニッケル(Ni)−コバルト(Co)合金からなる。
【0044】
金属筒6と絶縁基体2とは、ろう材によって接合されている。ろう材は、金属筒6と絶縁基体2との間に絶縁基体2の後端側を囲むように設けられている。このろう材が設けられていることによって、金属筒6とリード部4とが電気的に接続されている。
【0045】
ろう材としては、ガラス成分を5〜20質量%含んだ銀(Ag)−銅(Cu)ろう、AgろうまたはCuろう等を用いることができる。ガラス成分は絶縁基体2のセラミックスとの濡れ性が良く、摩擦係数が大きいために、ろう材と絶縁基体2との接合強度またはろう材と金属筒6との接合強度を向上させることができる。
【0046】
電極金具7は、金属筒6の内側に位置して絶縁基体2の後端にリード部4に電気的に接続するように取り付けられている。電極金具7は、種々の形態のものを用いることができるが、
図9に示す例では、絶縁基体2の後端に取り付けられる端子部と外部の接続電極に電気的に接続されるコイル状部とが線状部で接続された構成である。この電極金具7は、金属筒6との間で短絡が生じないように金属筒6の内周面から離れて保持されている。
【0047】
電極金具7は、外部の電源との接続における応力緩和のために設けられたコイル状部を有する金属線である。電極金具7は、リード部4に電気的に接続されるとともに、外部の電源と電気的に接続される。外部の電源によって金属筒6と電極金具7との間に電圧を加えることによって、金属筒6および電極金具7を介して発熱部3に電流を流すことができる。電極金具7は、例えばニッケルまたはステンレスからなる。