6604103 システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6604103

(24)【登録日】2019年10月25日

(45)【発行日】2019年11月13日

(54)【発明の名称】システム

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/175 20060101AFI20191031BHJP

【ＦＩ】

   B41J2/175 161

   B41J2/175 119

   B41J2/175 151

   B41J2/175 153

   B41J2/175 175

【請求項の数】8

【全頁数】29

(21)【出願番号】特願2015-179145(P2015-179145)

(22)【出願日】2015年9月11日

(65)【公開番号】特開2017-52219(P2017-52219A)

(43)【公開日】2017年3月16日

【審査請求日】2018年9月5日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005267

【氏名又は名称】ブラザー工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100117101

【弁理士】

【氏名又は名称】西木 信夫

(74)【代理人】

【識別番号】100120318

【弁理士】

【氏名又は名称】松田 朋浩

(72)【発明者】

【氏名】岡崎 真也

(72)【発明者】

【氏名】神戸 智弘

【審査官】 高松 大治

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−０４９１６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−１６０７１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０５３４１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００８／０１２２９０４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 中国特許出願公開第１０１２５４６９９（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ４１Ｊ２／０１−２／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

消費材を保持する消費材カートリッジと、
上記消費材カートリッジが第１方向へ挿入されて装着され、且つ上記消費材カートリッジが上記第１方向と反対の第２方向へ脱抜される装着部と、
上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジが保持する消費材を消費する消費部と、を備えるシステムであって、
上記消費材カートリッジは、
上記消費材を保持する本体と、
上記本体に設けられた操作部と、
第１位置と当該第１位置よりも上記操作部に近い第２位置との間で、上記本体に対して上記第１方向及び上記第２方向へ相対移動可能な基板支持部と、
上記基板支持部に支持された基板と、
上記第１方向に直交する第３方向を向く上記基板の面に実装された電気的インターフェースと、
上記基板支持部を上記本体に対して上記第１方向へ付勢して上記第１位置に位置させる第１付勢部材と、を備え、
上記装着部は、
上記消費材カートリッジの上記電気的インターフェースに接触する接点と、
上記接点より上記第１方向に配置されており、上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記装着部内において上記電気的インターフェースが上記接点に接触する接触位置であるときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部と上記第１方向に視て重なる第１壁と、
上記第３方向及び上記第３方向と反対の第４方向に沿って第３位置及び当該第３位置よりも上記第３方向の第４位置の間を移動可能であり、上記第３方向へ付勢された移動部材と、
上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記接触位置であり、且つ、上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第２位置である状態で、上記本体をロックするロック部と、を備え、
上記移動部材は、
上記接点より上記第２方向に配置された第２壁と、
上記第１方向へ移動する上記操作部と接触する被操作部と、を備え、
上記移動部材が上記第３位置にあるときに、上記第２壁は、上記装着部に対して挿抜される上記消費材カートリッジの上記基板、及び、上記基板支持部の一部の移動軌跡と重なり、
上記移動部材が上記第４位置にあるときに、上記第２壁は、上記移動軌跡より上記第３方向に位置しており、
上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記接触位置であり、且つ、上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第１位置である状態から、上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第２位置となるように上記本体が上記基板支持部に対して上記第１方向へ相対移動すると、上記操作部は、上記被操作部と接触することによって上記移動部材を上記第４方向へ移動させて上記第３位置に位置させて、上記第２壁を上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第２方向に形成された受容空間に位置させるシステム。

【請求項2】

上記装着部は、上記移動部材が上記第３位置にあるときと上記第４位置にあるときとで異なる信号を出力する位置検出器を備える請求項１に記載のシステム。

【請求項3】

上記装着部は、上記移動部材を上記第３方向へ付勢する第２付勢部材を備える請求項１または２に記載のシステム。

【請求項4】

上記操作部は、上記第１方向を向いており且つ上記被操作部と接触する接触面を備え、
上記被操作部は、上記第２方向を向いており且つ上記第１方向へ移動する上記操作部の上記接触面と接触する被接触面を備え、
上記接触面または上記被接触面の少なくとも一方は、上記第１方向へ向かって上記第３方向へ傾斜している請求項１から３のいずれかに記載のシステム。

【請求項5】

上記装着部は、
上記接点より上記第１方向及び上記第３方向に直交する第５方向に配置されており、上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記接触位置であるときに、上記基板と上記第５方向に視て重なる第３壁と、
上記接点より上記第５方向と反対の第６方向に配置されており、上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記接触位置であるときに、上記基板と上記第６方向に視て重なる第４壁と、を備える請求項１から４のいずれかに記載のシステム。

【請求項6】

上記基板支持部は、上記基板より上記第１方向に延出されており、上記消費材カートリッジが上記装着部に挿入される過程で上記第１壁に接触する接触部を備える請求項１から５のいずれかに記載のシステム。

【請求項7】

上記消費材カートリッジは、消費材に関する情報を記憶可能な集積回路を備え、
上記システムは、上記接点に接触された上記電気的インターフェースを通じて、上記集積回路にアクセスする制御部を備える請求項１から６のいずれかに記載のシステム。

【請求項8】

上記第３方向は、鉛直上方であり、
上記第４方向は、鉛直下方である請求項１から７のいずれかに記載のシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、装着部に装着されたカートリッジに保持された消費材を消費するシステムに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、インクを収容するカートリッジと、当該カートリッジが収容されるカートリッジホルダを有する記録装置とが開示されている。カートリッジの前面にインク供給部及び位置決め孔が設けられている。カートリッジの側面に電極部が設けられている。カートリッジホルダの奥面に位置決め棒が設けられている。カートリッジホルダの側面に電極部が設けられている。カートリッジがカートリッジホルダに挿入されると、位置決め棒が位置決め孔に挿入される。これにより、カートリッジホルダの電極部とカートリッジの電極部との相対位置が保持される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３−３４１１００

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、回路の集積化による回路基板の小型化に伴って、当該回路基板に実装される電極も小さくなる。したがって、回路基板がカートリッジに対して正確に位置決めされていないと、カートリッジがプリンタに装着されたときに、電極とプリンタの接点とが接触できない場合が発生する。また、回路基板の位置が不正確なカートリッジがプリンタに装着された場合において、カートリッジがプリンタに装着された直後には接触していた電極及び接点が、その後にプリンタの振動等によって非接触になる可能性がある。

【0005】

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、カートリッジの電気的インターフェースと装着部の接点とが、電気的に安定して接触可能なシステムを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

(1) 本発明に係るシステムは、消費材を保持する消費材カートリッジと、上記消費材カートリッジが第１方向へ挿入されて装着され、且つ上記消費材カートリッジが上記第１方向と反対の第２方向へ脱抜される装着部と、上記装着部に装着完了された上記消費材カートリッジが保持する消費材を消費する消費部と、を備える。上記消費材カートリッジは、上記消費材を保持する本体と、上記本体に設けられた操作部と、第１位置と当該第１位置よりも上記操作部に近い第２位置との間で、上記本体に対して上記第１方向及び上記第２方向へ相対移動可能な基板支持部と、上記基板支持部に支持された基板と、上記第１方向に直交する第３方向を向く上記基板の面に実装された電気的インターフェースと、上記基板支持部を上記本体に対して上記第１方向へ付勢する第１付勢部材と、を備える。上記装着部は、上記消費材カートリッジの上記電気的インターフェースに接触する接点と、上記接点より上記第１方向に配置されており、上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記装着部内において上記電気的インターフェースが上記接点に接触する接触位置であるときに、上記基板、及び、上記基板支持部の一部と上記第１方向に視て重なる第１壁と、上記第３方向及び上記第３方向と反対の第４方向に沿って第３位置及び当該第３位置よりも上記第３方向の第４位置の間を移動可能であり、上記第３方向へ付勢された移動部材と、上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記接触位置であり、且つ、上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第２位置である状態で、上記本体をロックするロック部と、を備える。上記移動部材は、上記接点より上記第２方向に配置された第２壁と、上記第１方向へ移動する上記操作部と接触する被操作部と、を備える。上記移動部材が上記第３位置にあるときに、上記第２壁は、上記装着部に対して挿抜される上記消費材カートリッジの上記基板、及び、上記基板支持部の一部の移動軌跡と重なる。上記移動部材が上記第４位置にあるときに、上記第２壁は、上記移動軌跡より上記第３方向に位置している。上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記接触位置であり、且つ、上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第１位置である状態から、上記基板支持部の上記本体に対する位置が上記第２位置となるように上記本体が上記基板支持部に対して上記第１方向へ相対移動すると、上記操作部は、上記被操作部と接触することによって上記移動部材を上記第４方向へ移動させて上記第３位置に位置させて、上記第２壁を上記基板、及び、上記基板支持部の一部より上記第２方向に形成された受容空間に位置させる。

【0007】

上記構成において、消費材カートリッジが装着部に対して第１方向へ挿入されると、まず、基板支持部の装着部に対する位置が接触位置となる。つまり、消費材カートリッジの電気的インターフェースが、装着部の接点と接触する。このとき、基板支持部の本体に対する位置は、第１付勢部材によって第１位置に保持されている。この状態から、本体が第１付勢部材の付勢力に抗して第１方向へ移動されると、基板支持部の本体に対する位置が第２位置となり、本体がロック部にロックされる。これにより、消費材カートリッジが装着部に装着完了される。

【0008】

基板支持部が本体に対して第１位置から第２位置へ移動するように本体が第１方向へ移動する過程において、操作部が被操作部と接触する。これにより、被操作部を備える移動部材は、第３方向への付勢力に抗って、第４位置から第４方向へ移動して第３位置に位置する。このとき、第１壁は、接点より第１方向に配置されており、且つ、基板、及び、基板支持部の一部と第１方向に視て重なる位置である。また、移動部材が第３位置にあるとき、第２壁は、接点より第２方向に配置されており、且つ、基板、及び、基板支持部の一部と第１方向に視て重なる位置である。換言すれば、装着完了された消費材カートリッジの基板は、第１方向及び第２方向において、第１壁及び第２壁の間に配置される。

【0009】

一方、基板が基板支持部に対して正しい位置から第１方向にずれて配置されると、消費材カートリッジが装着部に装着される過程において、基板が第１壁に接触し、基板支持部の一部が受容空間にはみ出る可能性がある。これにより、移動部材が第４位置から第３位置へ移動するときに、第２壁の受容空間への移動が、はみ出た基板支持部の一部によって阻害される可能性がある。その結果、移動部材が第３位置へ移動できないおそれがある。同様に、基板が基板支持部に対して正しい位置から第２方向にずれて配置されると、消費材カートリッジが装着部に装着される過程において、基板が受容空間にはみ出る可能性がある。これにより、移動部材が第４位置から第３位置へ移動するときに、第２壁の受容空間への移動が、はみ出た基板によって阻害される可能性がある。その結果、移動部材が第３位置へ移動できないおそれがある。

【0010】

以上より、基板が基板支持部に対して正しい位置に配置されている場合にのみ、移動部材は第３位置に移動可能となる。つまり、移動部材が第３位置に移動されたか否かによって、基板が基板支持部に対して正しい位置に配置されているか否かを判断することができる。そして、移動部材が第３位置へ移動されない場合の消費材カートリッジの使用を抑制することにより、基板支持部に対して正しい位置に配置された基板を有する消費材カートリッジの使用が促進され、電気的インターフェースと接点とを安定して接触させることができる。

【0011】

また、上記構成によれば、消費材カートリッジが装着部に装着完了された状態で、基板支持部が第１付勢部材によって第１方向へ付勢されている。そのため、本体がロック部の経年劣化等によって第２方向へ移動したとしても、第１付勢部材によって第１方向へ付勢されている基板支持部の位置は変化しない。その結果、電気的インターフェースと接点とを電気的に安定して接触させることができる。

【0012】

なお、消費材カートリッジが「装着部に装着完了された」とは、例えば、消費材カートリッジに保持された消費材を消費部が消費可能な状態を指す。

【0013】

(2) 上記装着部は、上記移動部材が上記第３位置にあるときと上記第４位置にあるときとで異なる信号を出力する位置検出器を備える。

【0014】

上記構成によれば、位置検出器が出力した信号に基づいて、移動部材の位置を容易に認識することができる。

【0015】

(3) 上記装着部は、上記移動部材を上記第３方向へ付勢する第２付勢部材を備える。

【0016】

上記構成によれば、例えば第３方向が鉛直上方成分を含む方向であっても、移動部材の自重に抗して、移動部材を第３方向に付勢して第４位置に位置させることができる。

【0017】

(4) 上記操作部は、上記第１方向を向いており且つ上記被操作部と接触する接触面を備える。上記被操作部は、上記第２方向を向いており且つ上記第１方向へ移動する上記操作部の上記接触面と接触する被接触面を備える。上記接触面または上記非接触面の少なくとも一方は、上記第１方向へ向かって上記第３方向へ傾斜している。

【0018】

上記構成によれば、消費材カートリッジが装着部に挿入される過程において、移動部材を第４位置から第３位置へスムーズに移動させることができる。

【0019】

(5) 上記装着部は、上記接点より上記第１方向及び上記第３方向に直交する第５方向に配置されており、上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記接触位置であるときに、上記基板と上記第５方向に視て重なる第３壁と、上記接点より上記第５方向と反対の第６方向に配置されており、上記基板支持部の上記装着部に対する位置が上記接触位置であるときに、上記基板と上記第６方向に視て重なる第４壁と、を備える。

【0020】

上記構成によれば、基板が基板支持部に対して正しい位置から第５方向にずれて配置されると、基板が第３壁に接触することによって、装着部に対する消費材カートリッジの挿入が阻害される。同様に、基板が基板支持部に対して正しい位置から第６方向にずれて配置されると、基板が第４壁に接触することによって、装着部に対する消費材カートリッジの挿入が阻害される。これにより、正しい位置で基板支持部に支持された基板の電気的インターフェースのみが接点に接触可能となり、第５方向或いは第６方向にずれて基板支持部に支持された基板の電気的インターフェースが接点に接触できなくなる。その結果、電気的インターフェースと接点とを電気的に安定して接触させることができる。

【0021】

(6) 上記基板支持部は、上記基板より上記第１方向に延出されており、上記消費材カートリッジが上記装着部に挿入される過程で上記第１壁に接触する接触部を備える。

【0022】

上記構成によれば、例えば、装着部に対して消費材カートリッジが勢いよく挿入された場合に、第１壁に基板が衝突することが防止される。その結果、基板が基板支持部から剥離することが抑制される。なお、基板支持部の接触部と第１壁とが接触したことによって消費材カートリッジの勢いが減殺されるので、その後に基板と第１壁とが接触してもよい。

【0023】

(7) 上記消費材カートリッジは、消費材に関する情報を記憶可能な集積回路を備える。上記システムは、上記接点に接触された上記電気的インターフェースを通じて、上記集積回路にアクセスする制御部を備える。

【0024】

上記構成に係る制御部は、安定的に接触された電気的インターフェース及び接点を通じて、消費材カートリッジの集積回路にアクセスすることができる。なお、「アクセス」とは、例えば、集積回路から情報を読み出すこと、及び集積回路に情報を書き込むことの一方或いは両方を含む。

【0025】

(8) 例えば、上記第３方向は、鉛直上方であり、上記第４方向は、鉛直下方である。

【発明の効果】

【0026】

本発明によれば、消費材カートリッジの電気的インターフェースと装着部の接点とが、電気的に安定して接触可能である。

【図面の簡単な説明】

【0027】

【図1】図１は、カートリッジ装着部１１０を備えたプリンタ１０の内部構造を模式的に示す模式断面図である。

【図2】図２は、カートリッジ装着部１１０の断面斜視図である。

【図3】図３は、カートリッジ装着部１１０の正面図である。

【図4】図４は、インクカートリッジ３０の外観構成を示す斜視図である。

【図5】図５は、インクカートリッジ３０の内部構成を示す縦断面図である。

【図6】図６（Ａ）は、移動部材１６５の斜視図であり、図６（Ｂ）は、接点１０６を省略した接点ユニット１６０の斜視図であり、図６（Ｃ）は、接点ユニット１０６の斜視図であり、図６（Ｄ）は、右壁１９２及び左壁１９３を備えていない接点１０６を省略した接点ユニット１６０の斜視図であり、図６（Ｅ）は、右壁１９２及び左壁１９３を備えていない接点ユニット１６０の斜視図である。

【図7】図７は、インクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０を示す縦断面図であり、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入され始めた状態を示している。

【図8】図８は、インクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０を示す縦断面図であり、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であり、且つ、前部カバー３２の内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置が遠離位置である状態を示している。

【図9】図９は、インクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０を示す縦断面図であり、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であり、且つ、前部カバー３２の内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置が近接位置である状態を示している。

【図10】図１０は、基板支持台１３０に対してＩＣ基板６４がずれて配置されているインクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入された状態を示すインクカートリッジ３０及びカートリッジ装着部１１０を示す図であり、（Ａ）は、ＩＣ基板６４が基板支持台１３０に対して挿入方向５１にずれて配置されている状態の断面図であり、（Ｂ）は、ＩＣ基板６４が基板支持台１３０に対して右方向５５にずれて配置されている状態の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0028】

以下、適宜図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明される実施形態は本発明が具体化された一例にすぎず、本発明の要旨を変更しない範囲で実施形態を適宜変更できることは言うまでもない。

【0029】

また、以下の説明では、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入される方向が挿入方向５１（第１方向の一例）と定義される。また、挿入方向５１と反対方向であって、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から脱抜される方向が脱抜方向５２（第２方向の一例）と定義される。本実施形態において、挿入方向５１及び脱抜方向５２は水平方向であるが、挿入方向５１及び脱抜方向５２は水平方向でなくてもよい。

【0030】

また、挿入方向５１及び脱抜方向５２に直交する方向が上方向５４（第３方向の一例）と定義される。また、上方向５４と反対方向が下方向５３（第４方向の一例）と定義される。本実施形態において、第３方向としての上方向５４が鉛直上方であり、第４方向としての下方向５３が鉛直下方であるが、第３方向及び第４方向は鉛直方向でなくてもよい。

【0031】

また、挿入方向５１及び下方向５３と直交する方向が、右方向５５（第５方向の一例）及び左方向５６（第６方向の一例）と定義される。より具体的には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０の装着姿勢（使用姿勢）にある状態において、インクカートリッジ３０を挿入方向５１に視た場合において、右に延びる方向が右方向５５と定義され、左に延びる方向が左方向５６と定義される。本実施形態において、第５方向としての右方向５５及び第６方向としての左方向５６は水平方向であるが、第５方向及び第６方向は水平方向でなくてもよい。

【0032】

［プリンタ１０の概要］
図１に示されるように、プリンタ１０は、インクジェット記録方式に基づいて、記録用紙に対してインク滴を選択的に吐出することにより画像を記録するものである。プリンタ１０（システムの一例）は、記録ヘッド２１（消費部の一例）と、インク供給装置１００と、記録ヘッド２１及びインク供給装置１００を接続するインクチューブ２０とを備えている。インク供給装置１００には、カートリッジ装着部１１０（装着部の一例）が設けられている。カートリッジ装着部１１０には、インクカートリッジ３０（消費材カートリッジの一例）が装着され得る。カートリッジ装着部１１０には、その一面に開口１１２が設けられている。インクカートリッジ３０は、開口１１２を通じてカートリッジ装着部１１０に挿入方向５１に挿入され、或いはカートリッジ装着部１１０から脱抜方向５２に抜き出される。

【0033】

インクカートリッジ３０には、プリンタ１０で使用可能なインク（消費材の一例）が貯留されている。つまり、インクカートリッジ３０は、インクを保持する。カートリッジ装着部１１０へのインクカートリッジ３０の装着が完了した状態において、インクカートリッジ３０と記録ヘッド２１とは、インクチューブ２０で接続されている。記録ヘッド２１にはサブタンク２８が設けられている。サブタンク２８は、インクチューブ２０を通じて供給されるインクを一時的に貯留する。記録ヘッド２１は、インクジェット記録方式によって、サブタンク２８から供給されたインクをノズル２９から選択的に吐出する。具体的には、記録ヘッド２１に設けられたヘッド制御基板（不図示）から各ノズル２９に対応して設けられたピエゾ素子２９Ａに選択的に駆動電圧が印加される。これにより、ノズル２９から選択的にインクが吐出される。

【0034】

プリンタ１０は、給紙トレイ１５と、給紙ローラ２３と、搬送ローラ対２５と、プラテン２６と、排出ローラ対２７と、排紙トレイ１６と、を備えている。給紙トレイ１５から給紙ローラ２３によって搬送路２４へ給送された記録用紙は、搬送ローラ対２５によってプラテン２６上へ搬送される。記録ヘッド２１は、プラテン２６上を通過する記録用紙に対してインクを選択的に吐出する。これにより、記録用紙に画像が記録される。また、これにより、カートリッジ装着部１１０に装着完了されたインクカートリッジ３０が保持するインクが、記録ヘッド２１によって消費される。プラテン２６を通過した記録用紙は、排出ローラ対２７によって、搬送路２４の最下流側に設けられた排紙トレイ１６に排出される。

【0035】

［インク供給装置１００］
図１に示されるように、インク供給装置１００は、プリンタ１０に設けられている。インク供給装置１００は、プリンタ１０が備える記録ヘッド２１にインクを供給するものである。インク供給装置１００は、インクカートリッジ３０を装着可能なカートリッジ装着部１１０を備えている。なお、図１においては、カートリッジ装着部１１０へのインクカートリッジ３０の装着が完了した状態が示されている。

【0036】

［インクカートリッジ３０］
図４及び図５に示されるインクカートリッジ３０はインクが貯留される容器である。インクカートリッジ３０の内部に形成されている空間がインクを貯留する貯留室３６である。貯留室３６は、インクカートリッジ３０の外観を形成している後部カバー３１及び前部カバー３２に収納された内部フレーム３５によって形成されているが、後部カバー３１及び前部カバー３２などによって形成されていてもよい。内部フレーム３５及び後部カバー３１は、本体の一例である。前部カバー３２（特に、前部カバー３２のうち、後述する基板支持台１３０）は、基板支持部の一例である。

【0037】

図１、図４、図５、図７、図８、及び図９に示されるインクカートリッジ３０の姿勢は、インクカートリッジ３０が装着姿勢にあるときの姿勢である。すなわち、インクカートリッジ３０は、後述されるように、前面１４０と、後面４１と、上面３９，１４１と、下面４２，１４２と、側面３７、１４３と、側面３８、１４４とを備えるが（図４参照）、図１、図４、図５、図７、図８、及び図９に示されているインクカートリッジ３０の姿勢は、後面４１から前面１４０に向かう方向が挿入方向５１に一致し、前面１４０から後面４１に向かう方向が脱抜方向５２に一致し、上面３９，１４１から下面４２，１４２に向かう方向が下方向５３に一致し、下面４２，１４２から上面３９，１４１に向かう方向が上方向５４に一致する姿勢である。また、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入、装着されるときに、前面１４０は挿入方向５１を向き、後面４１は脱抜方向５２を向き、側面３７、１４３は右方向５５を向き、側面３８、１４４は左方向５６を向き、下面４２，１４２は下方向５３を向き、上面３９，１４１は、上方向５４を向く。

【0038】

図４及び図５に示されるように、インクカートリッジ３０は、略直方体形状の後部カバー３１と、前面１４０を構成する前部カバー３２と、貯留室３６を区画する内部フレーム３５とで構成される。後部カバー３１と前部カバー３２とによって、インクカートリッジ３０の外形が構成されている。内部フレーム３５は、後部カバー３１及び前部カバー３２の内部に収納される。インクカートリッジ３０は、全体として、右方向５５及び左方向５６に沿った寸法が細く、下方向５３及び上方向５４、並びに挿入方向５１及び脱抜方向５２それぞれに沿った寸法が、右方向５５及び左方向５６に沿った寸法よりも大きい扁平形状である。インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ挿入されるときに挿入方向５１を向く前部カバー３２の面が前面１４０であり、脱抜方向５２を向く後部カバー３１の面が後面４１である。すなわち、後面４１は、前部カバー３２の前面１４０との間に貯留室３６を挟んで配置されている。

【0039】

［内部フレーム３５］
図５に示される内部フレーム３５は、右方向５５及び左方向５６の一対の端面が開放された環状に構成されている。内部フレーム３５において、開放された一対の面がフィルム（不図示）によって封止されることにより、その内部にインクを貯留可能な貯留室３６が形成されている。

【0040】

図５に示されるように、貯留室３６を区画する内部フレーム３５の前面４０は、内部フレーム３５が前部カバー３２に挿入された際に、前部カバー３２の前面１４０の裏面に対向する面である。前面４０に、後述するインク供給部３４が設けられている。

【0041】

貯留室３６を区画する内部フレーム３５の上面４６は、内部フレーム３５が前部カバー３２及び後部カバー３１に挿入された際に、前部カバー３２の上面１４１及び後部カバー３１の上面３９の裏面に対向する面である。図４及び図５に示されるように、上面４６に、上方へ突出する凸部４８が設けられている。凸部４８に、挿入方向５１へ突出する操作部４９が設けられている。操作部４９の挿入方向５１の端面４９Ａ（接触面の一例）は、挿入方向５１を向いた面であり、挿入方向５１へ向かって上方向５４へ傾斜している。後述するように、端面４９Ａは、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ装着される過程において、カートリッジ装着部１１０の被操作部１６８Ｂの面１６８Ｃと接触する（図８参照）。なお、操作部４９は、後部カバー３１に設けられていてもよい。

【0042】

凸部４８は、内部フレーム３５に組み付けられた後部カバー３１及び前部カバー３２に形成された長孔５０を通じて、後部カバー３１及び前部カバー３２の外部へ突出している。長孔５０は、後部カバー３１の上面３９の挿入方向５１の端から脱抜方向５２へ凹んだ凹みと、前部カバー３２の上面１４１の脱抜方向５２の端から挿入方向５１へ凹んだ凹みとによって形成されている。長孔５０の挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿った長さは、凸部４８の挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿った長さよりも長い。これにより、後述する前部カバー３２の内部フレーム３５に対する相対移動が、凸部４８によって阻害されることはない。

【0043】

［後部カバー３１］
図４及び図５に示されるように、後部カバー３１は、右方向５５及び左方向５６において互いに隔てて配置された側面３７、３８と、上方向５４を向く上面３９、下方向５３を向く下面４２とが後面４１から挿入方向５１へ延設されて構成されており、挿入方向５１へ向かって開口された箱形である。後部カバー３１の内部には、開口を通じて内部フレーム３５が挿入される。すなわち、後部カバー３１は、内部フレーム３５の後部を覆っている。また、下面４２は、内部フレーム３５が挿入された状態において、上面３９との間に貯留室３６を挟んで配置されている。

【0044】

後部カバー３１の上面３９には、凸部４３が設けられている。凸部４３は、上面３９における右方向５５及び左方向５６の中央において挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿って延びている。凸部４３において脱抜方向５２を向く面がロック面１５１である。ロック面１５１は、下方向５３及び上方向５４に沿って延びている。ロック面１５１は、カートリッジ装着部１１０にインクカートリッジ３０が装着された状態において、後述するロック部１４５と脱抜方向５２へ向かって接触し得る面である。ロック面１５１がロック部１４５と脱抜方向５２へ向かって接触することにより、インクカートリッジ３０がコイルバネ７８、４７（図５参照）の付勢力に抗してカートリッジ装着部１１０に保持される。

【0045】

凸部４３においてロック面１５１より挿入方向５１には、傾斜面１５５が設けられている。傾斜面１５５は、上方向５４且つ挿入方向５１を向いている。

【0046】

後部カバー３１の上面３９において、ロック面１５１より脱抜方向５２には、操作部９０が設けられている。後部カバー３１の上面３９の後端には、上面３９のその他の部分より下方向５３に位置するサブ上面９１が形成されている。サブ上面９１の上方において空間を隔てて操作部９０が配置されている。操作部９０は、上面３９のその他の部分とサブ上面９１との境界付近から上方向５４へ凸部４３より上方まで突出し、さらに脱抜方向５２且つ下方向５３へ斜め下方向に折れ曲がった平板形状である。

【0047】

操作部９０において、上方向５４且つ脱抜方向５２を向く面が操作面９２である。操作面９２とサブ上面９１とは、挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿った方向における位置が重複している。換言すれば、インクカートリッジ３０を下方向５３に視たとき、操作面９２とサブ上面９１とは重複した位置にある。

【0048】

操作面９２は、インクカートリッジ３０を下方向５３に視たときに視認可能であり、且つ、インクカートリッジ３０を挿入方向５１に視たときに視認可能である。操作面９２は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態からインクカートリッジ３０を取り出すために、ユーザが操作するための面である。なお、操作部９０は、後部カバー３１と一体に成型されるなどして、後部カバー３１に対して固定されており、後部カバー３１に対して回動などの相対移動をしないように構成されている。したがって、操作面９２にユーザから加えられる力は、方向を変えずに後部カバー３１にそのまま伝達される。また、本実施形態では、操作部９０は、内部フレーム３５や貯留室３６に対しても回動などの相対移動をしないように構成されている。

【0049】

［前部カバー３２］
図４及び図５に示されるように、前部カバー３２は、右方向５５及び左方向５６において互いに隔てて配置された側面１４３、１４４と、下方向５３及び上方向５４において互いに隔てて配置された上面１４１及び下面１４２とが前面１４０から脱抜方向５２に延設されて構成されており、脱抜方向５２へ向かって開口された箱形である。前部カバー３２の内部には、開口を通じて内部フレーム３５が挿入される。すなわち、前部カバー３２は、内部フレーム３５のうちの後部カバー３１によって覆われていない前部を覆っている。

【0050】

前部カバー３２は、内部フレーム３５が挿入された状態において、後部カバー３１及び内部フレーム３５に対して、挿入方向５１及び脱抜方向５２へ相対移動可能である。本実施形態において、前部カバー３２の相対移動は、図４に示されるように、後部カバー３１または内部フレーム３５（本実施形態では内部フレーム３５）に左方へ延びる係合爪４４を設けて、前部カバー３２の側面１４４に挿入方向５１及び脱抜方向５２に延びる長孔４５を設けて、長孔４５に係合爪４４を挿入することによって実現可能である。前部カバー３２が後部カバー３１及び内部フレーム３５に対して移動して、係合爪４４が長孔４５の挿入方向５１及び脱抜方向５２の端部を画定する壁面に当接することにより、前部カバー３２のそれ以上の移動が規制される。

【0051】

図５に示されるように、内部フレーム３５の前面４０と前部カバー３２の前面１４０の裏面との間には、挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿って弾性的に伸縮可能なコイルバネ４７（第１付勢部材の一例）が設けられている。

【0052】

前部カバー３２は、コイルバネ４７によって内部フレーム３５及び後部カバー３１に対して挿入方向５１へ付勢されている。これにより、前部カバー３２は、外力が付与されていない状態において、前面１４０が内部フレーム３５の前面４０から挿入方向５１に最も離れた遠離位置（第１位置の一例）に位置する（図５、図７、及び図８参照）。カバー９０が遠離位置に位置するとき、インク供給部３４の多くの部分は、前部カバー３２内に没入される。

【0053】

内部フレーム３５及び後部カバー３１、または、前部カバー３２に、両者を近接させる方向の外力が付与されると、コイルバネ４７が弾性的に収縮して、前部カバー３２は、前面１４０が内部フレーム３５の前面４０に向かうようにスライドする。これにより、前部カバー３２は、前面１４０が内部フレーム３５の前面４０に最も近接する近接位置（第４位置の一例）に位置する（図９参照）。近接位置の前部カバー３２（特に、後述する基板支持台１３０）は、遠離位置の前部カバー３２（特に、後述する基板支持台１３０）よりも、内部フレーム３５の操作部４９に近い位置である。

【0054】

このように、前部カバー３２は、コイルバネ４７の伸縮に応じて、内部フレーム３５及び後部カバー３１に対して挿入方向５１及び脱抜方向５２へ相対移動可能である。

【0055】

図４及び図５に示されるように、前部カバー３２の前面１４０の上部分には、脱抜方向５２へ凹む凹部９６が形成されている。凹部９６には、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態において、カートリッジ装着部１１０に設けられた凸部１２５（図２及び図３参照）が進入する。したがって、凹部９６の挿入方向５１及び脱抜方向５２に直交する断面は、凸部１２５の断面形状に対応する形状である。

【0056】

前部カバー３２の前面１４０の下部分には、脱抜方向５２へ貫通する孔９７が形成されている。孔９７は、前部カバー３２に内部フレーム３５が挿入された状態において、内部フレーム３５のインク供給部３４を外部へ露出させるための孔である。したがって、孔９７は、内部フレーム３５のインク供給部３４に対応する位置、寸法、及び形状に形成されている。

【0057】

前部カバー３２の前面１４０には、突出部８５が設けられている。突出部８５は、前部カバー３２の上端において挿入方向５１へ突出している。凹部９６は、突出部８５の先端に設けられている。突出部８５の先端は前面１４０の一部をなす。

【0058】

前部カバー３２の上面１４１であって、突出部８５の上方には、ＩＣ基板６４（基板の一例）が設けられている。つまり、ＩＣ基板６４は、前部カバー３２（詳細には、前部カバー３２の基板支持台１３０）に支持されている。ＩＣ基板６４は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に、挿入、装着される過程において右方向５５及び左方向５６に沿って４つが並ぶ接点１０６（図３参照）と導通し、かつインクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態においても接点１０６と導通する。

【0059】

［インク供給部３４］
図４及び図５に示されるように、インク供給部３４は、前面１４０の下部分において、内部フレーム３５の前面４０から挿入方向５１へ突出されている。インク供給部３４は、円筒形状の外形をなしており、前部カバー３２の前面１４０に設けられた孔９７を通じて外方へ突出されている。図５に示されるように、インク供給部３４は、内部空間を有する円筒形状の筒壁７３と、筒壁７３に取り付けられたシール部材７６及びキャップ７９とを備えている。

【0060】

筒壁７３は、貯留室３６の内部から外部に亘って延設されている。筒壁７３の脱抜方向５２の端部は、貯留室３６において開口している。筒壁７３の挿入方向５１の端部は、インクカートリッジ３０の外部に開口している。これにより、筒壁７３は、内部空間を介して貯留室３６及びインクカートリッジ３０の外部と連通している。つまり、インク供給部３４は、貯留室３６に貯留されたインクを筒壁７３の内部空間を通じてインクカートリッジ３０の外部に供給する。筒壁７３の挿入方向５１の端には、シール部材７６及びキャップ７９が取り付けられている。

【0061】

筒壁７３の内部空間には、弁体７７及びコイルバネ７８が収容されている。弁体７７及びコイルバネ７８は、インク供給部３４の状態を、筒壁７３の内部空間を通じて貯留室３６からインクカートリッジ３０の外部にインクが流出される状態（図９参照）と、筒壁７３の内部空間からインクカートリッジ３０の外部にインクが流出されない状態（図５、図７、及び図８参照）との間で選択的に切り換えるためのものである。

【0062】

弁体７７は、挿入方向５１及び脱抜方向５２に沿って移動することにより、シール部材７６の中央に貫通されたインク供給口７１を開閉する。コイルバネ７８は弁体７７を挿入方向５１へ付勢している。したがって、外力が付与されていない状態において、弁体７７は、シール部材７６のインク供給口７１を閉じている。

【0063】

シール部材７６は、筒壁７３の先端に配置されている。シール部材７６は、中央に貫通孔が形成された円盤形状の部材である。シール部材７６は、例えば、ゴムやエラストマのような弾性材料から形成されている。シール部材７６の中央が挿入方向５１及び脱抜方向５２に貫通されて筒状の内周面が形成され、その内周面によりインク供給口７１が形成されている。インク供給口７１の内径は、インクニードル１０２の外径より若干小さい。シール部材７６は、筒壁７３に外嵌されたキャップ７９によって、筒壁７３の先端に液密に当接している。

【0064】

弁体７７がインク供給口７１を閉じている状態において、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入されると、インク供給口７１にインクニードル１０２が進入する。インクニードル１０２は、シール部材７６を弾性変形しつつ、その外周面がインク供給口７１を画定する内周面に液密に接触する。インクニードル１０２の先端がシール部材７６を通過して筒壁７３の内部空間へ進入すると、弁体７７に当接する。さらにインクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ挿入されることにより、インクニードル１０２が弁体７７をコイルバネ７８の付勢力に抗して脱抜方向５２へ移動させる。これにより、貯留室３６に貯留されているインクが筒壁７３の内部空間を通じてインクニードル１０２の先端部分へ流通することが可能となる。各図には現れていないが、インクニードル１０２の先端部分に形成された貫通孔を通じて、筒壁７３の内部空間からインクニードル１０２の内部空間へインクが流通する。これにより、貯留室３６に貯留されたインクが、筒壁７３の内部空間、インクニードル１０２を通じて外部へ流出可能となる。

【0065】

なお、インク供給部３４において、インク供給口７１を閉じる弁体７７は必ずしも設けられなくてもよい。例えば、インク供給口７１がフィルムなどで閉塞されており、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着されると、インクニードル１０２がフィルムを突き破ることによりインク供給口７１を通じてインクニードル１０２の先端部分が筒壁７３の内部空間へ進入する構成であってもよい。また、インク供給口７１は、シール部材７６の弾性により閉じており、インクニードル１０２が挿入されたときのみに、インクニードル１０２に押し拡げられるように形成されていてもよい。

【0066】

［基板支持台１３０及びＩＣ基板６４］
図４及び図５に示されるように、前部カバー３２における凹部９６の上方には、基板支持台１３０が設けられている。基板支持台１３０は、凹部９６の上方向５４の端部を区画する部材である。基板支持台１３０の脱抜方向５２の端部は、前部カバー３２の上面１４１と繋がっている。

【0067】

基板支持台１３０の上面には、ＩＣ基板６４が、接着等の公知の方法で取り付けられている。つまり、基板支持台１３０は、ＩＣ基板６４を支持している。ＩＣ基板６４の挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さは、基板支持台１３０の挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さ以下であることが好ましい。本実施形態では、ＩＣ基板６４の挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さは、基板支持台１３０の挿入方向５１及び脱抜方向５２の長さより短い。基板支持台１３０は、支持されたＩＣ基板６４よりも挿入方向５１に延出された端面１３０Ａ（接触部の一例）を備えている。

【0068】

ＩＣ基板６４の上面、つまりＩＣ基板６４の上方向５４を向く面には、４つの電極６５（電気的インターフェースの一例）が形成されている。各電極６５は、ＩＣ基板６４の上面において挿入方向５１及び脱抜方向５２に延設されており、且つ右方向５５及び左方向５６に互いに離間して設けられている。電極６５は、例えば、クロック用電極、データ用電極、電源電圧用電極及びグランド用電極等である。ＩＣ基板６４には、各電極６５に電気的に接続されたＩＣ（不図示、集積回路の一例）が実装されている。ＩＣは、半導体集積回路であり、インクカートリッジ３０に関する情報（例えばロット番号や製造年月日などの情報）や、インクに関する情報（例えばインク色）を示すデータが読み出し可能に格納されている。

【0069】

［第１空間１８１、第２空間１８２、及び第３空間］
図４に示されるように、基板支持台１３０の右方に、基板支持台１３０と間隔を空けて右壁１７３が配置されている。これにより、右壁１７３と基板支持台１３０との間には、第１空間１８１が形成される。

【0070】

また、基板支持台１３０の左方に、基板支持台１３０と間隔を空けて左壁１７４が配置されている。これにより、左壁１７４と基板支持台１３０との間には、第２空間１８２が形成される。

【0071】

また、上面１４１に、下方へ凹んだ凹部１７２が形成されている。凹部１７２は、基板支持台１３０よりも脱抜方向５２に、基板支持台１３０と隣接して形成されている。これにより、基板支持台１３０に対して脱抜方向５２に隣接する位置に、凹部１７２内の空間である第３空間（受容空間の一例）が形成される。

【0072】

［カートリッジ装着部１１０］
図２、図３、及び図７に示されるように、カートリッジ装着部１１０は、ケース１０１と、インクニードル１０２と、ロック部１４５と、凸部１２５と、接点ユニット１６０と、移動部材１６５と、センサ１２０とを備えている。カートリッジ装着部１１０には、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの各色に対応する４つのインクカートリッジ３０が収容可能である。図２及び図３には、１つのインクカートリッジ３０が収容可能なケース１０１の空間が示されている。

【0073】

以下に説明する、インクニードル１０２、ロック部１４５、凸部１２５、接点ユニット１６０、移動部材１６５、及びセンサ１２０は、４つのインクカートリッジ３０の各々に対応して設けられている。つまり、本実施形態において、インクニードル１０２、ロック部１４５、凸部１２５、接点ユニット１６０、移動部材１６５、及びセンサ１２０は、それぞれ４つ設けられている。４つのインクニードル１０２、４つのロック部１４５、４つの凸部１２５、４つの接点ユニット１６０、４つの移動部材１６５、及び４つのセンサ１２０は、それぞれ、右方向５５及び左方向５６に並んで配置されている。４つのインクニードル１０２、４つのロック部１４５、４つの凸部１２５、４つの接点ユニット１６０、４つの移動部材１６５、及び４つのセンサ１２０は、それぞれ同一の構成を有する。そのため、以下では、１つのインクニードル１０２、１つのロック部１４５、１つの凸部１２５、１つの接点ユニット１６０、１つの移動部材１６５、及び１つのセンサ１２０の構成が説明され、残り３つのインクニードル１０２、ロック部１４５、凸部１２５、接点ユニット１６０、移動部材１６５、及びセンサ１２０の構成の説明は省略される。

【0074】

［ケース１０１］
図２及び図３に示されるように、カートリッジ装着部１１０の筐体を形成するケース１０１は、ケース１０１の内部空間の天部を確定している天面１１５と、底部を確定している底面１１６と、天面１１５と底面１１６とをつないでいる終面１１７と、終面１１７と挿入方向５１及び脱抜方向５２に対向する位置に設けられ、ユーザがプリンタ１０を使用するときに対面する面であるプリンタ１０のユーザインタフェース面に露出し得る開口１１２とを有する箱形状である。開口１１２を通じてケース１０１へインクカートリッジ３０が挿抜される。インクカートリッジ３０は、底面１１６に設けられたガイド溝１０９に、インクカートリッジ３０の下端部が挿入されることによって、挿入方向５１及び脱抜方向５２へ案内される。ケース１０１には、内部空間を縦方向に長い４つの空間に仕切り分ける３つのプレート１０４が設けられている。このプレート１０４によって仕切り分けられた各空間それぞれにインクカートリッジ３０が収容される。

【0075】

［インクニードル１０２］
図２及び図３に示されるように、インクニードル１０２は、管状の樹脂からなり、ケース１０１の終面１１７の下部に設けられている。インクニードル１０２は、ケース１０１の終面１１７において、カートリッジ装着部１１０に装着されたインクカートリッジ３０のインク供給部３４に対応する位置に配置されている（図７〜図９参照）。インクニードル１０２は、ケース１０１の終面１１７から脱抜方向５２へ突出している。

【0076】

インクニードル１０２の周囲には、円筒形状のガイド部１０５が設けられている。ガイド部１０５は、ケース１０１の終面から脱抜方向５２へ突出し、その突出端が開口している。インクニードル１０２は、ガイド部１０５の中心に配置されている。ガイド部１０５は、インクカートリッジのインク供給部３４が内方に進入する形状である。

【0077】

インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入方向５１へ挿入される過程において、つまりインクカートリッジ３０が装着位置（図９に示される位置）へ移動する過程において、インクカートリッジ３０のインク供給部３４がガイド部１０５に進入する（図８参照）。さらにインクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入方向５１に挿入されると、インクニードル１０２が、インク供給部３４に形成されたインク供給口７１に挿入される（図９参照）。これにより、インクニードル１０２とインク供給部３４とは連結される。そして、インクカートリッジ３０の内部に形成された貯留室３６に貯留されたインクは、インク供給部３４の内部に形成された筒壁７３の内部空間及びインクニードル１０２の内部空間を通じてインクニードル１０２に接続されたインクチューブ２０に流出される。なお、インクニードル１０２の先端は、平坦であってもよく、尖っていてもよい。

【0078】

［ロック部１４５］
図２に示されるように、ロック部１４５が、ケース１０１の天面１１５付近且つ開口１１２付近において、ケース１０１の左方向５６及び右方向５５へ延出されている。ロック部１４５は、左方向５６及び右方向５５に沿って延びる棒状の部材である。ロック部１４５は、例えば、金属の円柱である。ロック部１４５の左方向５６及び右方向５５の両端は、ケース１０１の左方向５６及び右方向５５の両端を確定している壁に固定されている。ロック部１４５は、４つのインクカートリッジ３０が収納可能な４つの空間に渡って左方向５６及び右方向５５に延びている。インクカートリッジ３０が収容される各空間において、ロック部１４５の周囲には空間が存在する。したがって、ロック部１４５に対して、上方向５４へ向かって、また、脱抜方向５２へ向かってアクセスすることができる。

【0079】

ロック部１４５は、カートリッジ装着部１１０に装着されたインクカートリッジ３０を装着位置に保持するためのものである。インクカートリッジ３０は、カートリッジ装着部１１０に挿入されることにより、ロック部１４５に係合され、また、ロック部１４５は、インクカートリッジ３０のコイルバネ７８、４７がインクカートリッジ３０を脱抜方向５２へ押す力に抗してインクカートリッジ３０をカートリッジ装着部１１０内に保持する。

【0080】

［凸部１２５］
図２及び図３に示されるように、凸部１２５が、ケース１０１の終面１１７におけるインクニードル１０２より上方に設けられている。凸部１２５は、ケース１０１の終面１１７から脱抜方向５２へ突出されている。凸部１２５は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態において、つまりインクカートリッジ３０が装着位置に位置する状態において、インクカートリッジ３０の凹部９６（図４参照）へ挿入される。

【0081】

［接点ユニット１６０］
図２及び図３に示されるように、接点ユニット１６０が、ケース１０１の天面１１５に取り付けられている。接点ユニット１６０は、終面１１７の近傍であり且つ凸部１２５の上方に配置されている。接点ユニット１６０は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着された状態において、少なくとも一部が、インクカートリッジ３０の基板支持台１３０及びＩＣ基板６４の上方に、基板支持台１３０及びＩＣ基板６４と対向する位置に設けられている。

【0082】

図６（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、接点ユニット１６０は、概ね直方体形状の本体部１６３と、本体部１６３に支持された４つの接点１０６とを備えている。

【0083】

本体部１６３の下面には、スリット（不図示）が形成されている。スリットは、後述するインクカートリッジ３０の４つの電極６５に対応して４つ形成されており、右方向５５及び左方向５６に並んで形成されている。また、スリットは、挿入方向５１及び脱抜方向５２に延びている。

【0084】

各接点１０６は、その一部がスリットから露出するように、本体部１６３に支持されている。４つの接点１０６の配置は、４つの電極６５（図４参照）の配置に対応している。各接点１０６は、導電性及び弾性を有する部材で構成されており、上方向５４へ弾性的に変形可能である。本実施形態では、各接点１０６は、銅の表面にニッケルと金の鍍金が施されたものである。なお、接点１０６の個数及び電極６５の個数は、４つに限らず任意である。

【0085】

インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に奥まで挿入された状態において、具体的にはインクカートリッジ３０の基板支持台１３０の端面１３０Ａが本体部１６３の後述する奥壁１９１に当接した状態（図８及び図９に示される状態）において、各接点１０６は対応する電極６５に接触する。図８及び図９に示される状態のときの前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が、接触位置である。

【0086】

図１に示されるように、各接点１０６は、電気回路を介して制御部１に電気的に接続されている。制御部１は、例えばＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭなどからなるものであり、プリンタ１０の動作を制御するものである。接点１０６と対応する電極６５とが電気的に導通されることによって、電圧が電極６５に印加されたり、電極６５がアースされたり、電極６５に電力が供給されたりする。接点１０６と対応する電極６５との電気的に導通により、制御部１からインクカートリッジ３０のＩＣに格納されたデータにアクセス可能となる。電気回路からの出力は制御部１に入力される。

【0087】

図６（Ｂ）及び（Ｃ）に示されるように、本体部１６３は、奥壁１９１（第１壁の一例）と、右壁１９２（第３壁の一例）と、左壁１９３（第４壁の一例）とを備えている。奥壁１９１、右壁１９２、及び左壁１９３は、本体部１６３の下面１６３Ａから下方向５３へ突出した壁である。

【0088】

奥壁１９１は、右方向５５及び左方向５６へ延設されている。奥壁１９１は、右方向５５及び左方向５６に３つに分断されて配置されている。奥壁１９１は、接点１０６よりも挿入方向５１に配置されている。本実施形態において、奥壁１９１は、接点１０６の一部（具体的には接点１０６の脱抜方向５２の端部）よりも挿入方向５１に配置されている。本実施形態では、各接点１０６の一部は、右方向５５及び左方向５６において、分断された奥壁１９１の間、奥壁１９１及び右壁１９２の間、或いは、奥壁１９１及び左壁１９３の間に位置している。なお、奥壁１９１は、接点１０６の全部よりも挿入方向５１に配置されていてもよい。

【0089】

図８及び図９に示されるように、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるとき、奥壁１９１の下端は、インクカートリッジ３０の基板支持台１３０上端よりも下方向５３に位置する。また、奥壁１９１の右端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の右端よりも左方に位置し、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の左端よりも右方に位置する。奥壁１９１の左端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の左端よりも右方に位置し、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の右端よりも左方に位置する。以上より、奥壁１９１は、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるときに、ＩＣ基板６４、及び、基板支持台１３０の少なくとも一部と、挿入方向５１に視て重なっている。

【0090】

右壁１９２は、挿入方向５１及び脱抜方向５２へ延設されている。右壁１９２は、接点１０６よりも右方向５５に配置されている。

【0091】

前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるとき、右壁１９２の下端は、インクカートリッジ３０の基板支持台１３０上端よりも下方向５３に位置する。また、右壁１９２の挿入方向５１の端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の挿入方向５１の端よりも挿入方向５１に位置し、右壁１９２の脱抜方向５２の端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の挿入方向５１の端と脱抜方向５２の端との間に位置する。以上より、右壁１９２は、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるときに、ＩＣ基板６４、及び、基板支持台１３０の少なくとも一部と、右方向５５に視て重なっている。

【0092】

左壁１９３は、挿入方向５１及び脱抜方向５２へ延設されている。左壁１９３は、接点１０６よりも左方向５６に配置されている。

【0093】

前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるとき、左壁１９３の下端は、インクカートリッジ３０の基板支持台１３０上端よりも下方向５３に位置する。また、左壁１９３の挿入方向５１の端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の挿入方向５１の端よりも挿入方向５１に位置し、左壁１９３の脱抜方向５２の端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の挿入方向５１の端と脱抜方向５２の端との間に位置する。以上より、左壁１９３は、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるときに、ＩＣ基板６４、及び、基板支持台１３０の少なくとも一部と、左方向５６に視て重なっている。

【0094】

なお、奥壁１９１が設けられる位置は、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるときに、ＩＣ基板６４、及び、基板支持台１３０の少なくとも一部と、挿入方向５１に視て重なる位置にあるならば、上述したような位置に限らない。例えば、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるとき、奥壁１９１の右端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の右端よりも右方に位置し、奥壁１９１の左端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の左端よりも左方に位置していてもよい。

【0095】

また、右壁１９２及び左壁１９３が設けられる位置は、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるときに、ＩＣ基板６４、及び、基板支持台１３０の少なくとも一部と、右方向５５及び左方向５６に視て重なる位置にあるならば、上述したような位置に限らない。例えば、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるとき、右壁１９２及び左壁１９３の挿入方向５１の端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の挿入方向５１の端と脱抜方向５２の端との間に位置し、右壁１９２及び左壁１９３の脱抜方向５２の端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の脱抜方向５２の端よりも脱抜方向５２に位置していてもよい。

【0096】

なお、本実施形態において、「ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の右端」は、ＩＣ基板６４の右端及び基板支持台１３０の右端の意味であり、「ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の左端」は、ＩＣ基板６４の左端及び基板支持台１３０の左端の意味であり、「ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の挿入方向５１の端」は、ＩＣ基板６４の挿入方向５１の端及び基板支持台１３０の挿入方向５１の端の意味であり、「ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の脱抜方向５２の端」は、ＩＣ基板６４の脱抜方向５２の端及び基板支持台１３０の脱抜方向５２の端の意味である。

【0097】

［移動部材１６５］
図２に示されるように、移動部材１６５が、接点ユニット１６０よりも脱抜方向５２に配置されている。本実施形態において、移動部材１６５は、接点ユニット１６０に近接する位置に配置されている。

【0098】

図６（Ａ）に示されるように、移動部材１６５は、本体部１６６と、第１凸部１６７（第２壁の一例）と、第２凸部１６８と、一対の第３凸部１６９と、一対の第４凸部１７０とを備えている。本体部１６６は、概ね直方体形状である。

【0099】

第１凸部１６７は、本体部１６６の挿入方向５１の端部から下方へ突出している。移動部材１６５が接点ユニット１６０よりも脱抜方向５２に配置されているため、第１凸部１６７は、接点１０６よりも脱抜方向５２に配置されている。本実施形態において、インクカートリッジ３０の前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であるときに、第１凸部１６７は、基板支持台１３０及びＩＣ基板６４に近接する位置に設けられている（図８及び図９参照）。

【0100】

第２凸部１６８は、本体部１６６の脱抜方向５２の端部から下方へ突出している。第２凸部１６８は、挿入方向５１及び脱抜方向５２並びに上方向５４及び下方向５３に拡がった板部１６８Ａと、板部１６８Ａの下部から右方へ延びた被操作部１６８Ｂとを備えている。被操作部１６８Ｂは、脱抜方向５２を向いた面１６８Ｃ（被接触面の一例）を備えている。面１６８Ｃは、挿入方向５１へ向かって上方向５４へ傾斜している。後述するように、面１６８Ｃは、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ装着される過程において、挿入方向５１へ移動するインクカートリッジ３０の操作部４９の端面４９Ａと接触する（図８参照）。

【0101】

図２及び図７に示されるように、移動部材１６５は、ケース１０１の天面１１５の裏面１１８に、コイルバネ１１９（第２付勢部材の一例）を介して支持されている。これにより、移動部材１６５は、コイルバネ１１９が伸縮することによって、図９に示される下位置（第３位置の一例）と、図７及び図８に示されており下位置よりも上方の上位置（第４位置の一例）との間を、上方向５４及び下方向５３に沿って移動可能である。

【0102】

ここで、図２に示されるように、一対の第３凸部１６９は、裏面１１８から上方へ延びたリブ１７１を挟んでいる。また、図示されていないが、一対の第４凸部１７０は、裏面１１８から上方へ延びたリブを挟んでいる。これにより、移動部材１６５は、リブ１７１及び不図示のリブにガイドされ、安定して上下動可能である。

【0103】

図７に示されるように、コイルバネ１１９の一端は、本体部１６６の下面１６６Ａに当接されている。コイルバネ１１９の他端は、裏面１１８に当接されている。

【0104】

移動部材１６５は、コイルバネ１１９が自然長の状態において、上位置に位置している。移動部材１６５は、コイルバネ１１９が自然長よりも収縮した状態において、下位置に位置している。つまり、移動部材１６５は、コイルバネ１１９以外によって外部から力を付与されていない状態において、コイルバネ１１９に上方向５４へ付勢されることによって、上位置に位置されている。

【0105】

図９に示されるように、移動部材１６５が下位置のとき、第２凸部１６８の下部は、裏面１１８に形成された開口１７６を通じて、天面１１５よりも下方に突出している。

【0106】

また、移動部材１６５が下位置のとき、第１凸部１６７の下部は、裏面１１８に形成された開口１７５を通じて、天面１１５よりも下方に突出している。このとき、第１凸部１６７の下端は、カートリッジ装着部１１０へ挿入される過程、及び装着完了時におけるインクカートリッジ３０の基板支持台１３０の上端よりも下方に位置する。また、第１凸部１６７の右端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の右端及び左端の間に位置しており、第１凸部１６７の左端は、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の右端及び左端の間に位置している。以上より、移動部材１６５が下位置のとき、第１凸部１６７は、カートリッジ装着部１１０に対して挿抜されるインクカートリッジ３０のＩＣ基板６４、及び、基板支持台１３０の少なくとも一部の移動軌跡と、挿入方向５１及び脱抜方向５２に視て重なる部分を有している。

【0107】

なお、第１凸部１６７の位置は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入、装着されるときに上記重なる部分を有しているならば、上述したような位置に限らない。例えば、カートリッジ装着部１１０へ挿入される過程、及び装着完了時におけるインクカートリッジ３０のＩＣ基板６４及び基板支持台１３０と、第１凸部１６７との位置関係は、以下のようであってよい。すなわち、第１凸部１６７の右端がＩＣ基板６４及び基板支持台１３０よりも右方に位置しており、第１凸部１６７の左端がＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の右端及び左端の間に位置していてもよい。また、第１凸部１６７の左端がＩＣ基板６４及び基板支持台１３０よりも左方に位置しており、第１凸部１６７の右端がＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の右端及び左端の間に位置していてもよい。また、第１凸部１６７の右端がＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の右端よりも右方に位置しており、第１凸部１６７の左端がＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の左端よりも左方に位置していてもよい。

【0108】

図７及び図８に示されるように、移動部材１６５が上位置のとき、第１凸部１６７及び第２凸部１６８は、裏面１１８よりも上方に位置している。このとき、第１凸部１６７の下端は、カートリッジ装着部１１０へ挿入される過程、及び装着完了時におけるインクカートリッジ３０の基板支持台１３０の上端よりも上方に位置する。つまり、移動部材１６５が上位置のとき、第１凸部１６７は、カートリッジ装着部１１０に対して挿抜されるインクカートリッジ３０のＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の移動軌跡よりも上方に位置している。

【0109】

［センサ１２０］
図２及び図７に示されるように、センサ１２０（位置検出器の一例）が、移動部材１６５の第２凸部１６８の板部１６８Ａの上方に配置されている。図示されていないが、センサ１２０は、基板などを介して或いは直接、ケース１０１に取り付けられている。センサ１２０は、電気回路を介して制御部１に電気的に接続されている。センサ１２０は、発光部１２０Ａ及び受光部（不図示）を備える。発光部１２０Ａは、受光部の右方向５５に受光部と間隔を空けて設けられている。本実施形態において、発光部から出力される光の光路は、右方向５５及び左方向５６に一致する。

【0110】

移動部材１６５が図７及び図８に示される上位置のとき、図７及び図８に破線で示される板部１６８Ａは、発光部１２０Ａ及び受光部の間に配置される。換言すれば、発光部１２０Ａ及び受光部は、板部１６８Ａを挟んで対向配置されている。一方、移動部材１６５が図９に示される下位置のとき、図９に破線で示される板部１６８Ａは、発光部１２０Ａ及び受光部よりも下方に配置される。

【0111】

センサ１２０は、発光部１２０Ａから出力された光が受光部で受光されたか否かに応じて異なる検知信号を制御部１へ出力する。

【0112】

例えば、センサ１２０は、発光部１２０Ａから照射された光が受光部で受光できない（すなわち、受光強度が所定の強度未満である）ことを条件として、ローレベル信号（「信号レベルが閾値レベル未満の信号」を指す。）を制御部１へ出力する。本実施形態において、移動部材１６５が上位置のとき、板部１６８Ａが発光部１２０Ａ及び受光部の間に配置されており、発光部１２０Ａから照射された光が受光部で受光できないため、センサ１２０はローレベル信号を制御部１へ出力する。

【0113】

一方、センサ１２０は、発光部１２０Ａから照射された光が受光部で受光できた（すなわち、受光強度が所定の強度以上である）ことを条件として、ハイレベル信号（「信号レベルが閾値レベル以上の信号」を指す。）を制御部１へ出力する。本実施形態において、移動部材１６５が下位置のとき、板部１６８Ａが発光部１２０Ａ及び受光部より下方に配置されており、発光部１２０Ａから照射された光が受光部で受光できるため、センサ１２０はハイレベル信号を制御部１へ出力する。

【0114】

つまり、センサ１２０は、移動部材１６５が上位置にあるときと下位置にあるときとで異なる信号を出力する。

【0115】

なお、本実施形態において、センサ１２０は光学式であったが、センサ１２０は機械式などの光学式以外のものであってもよい。

【0116】

［インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０へ装着される動作］
以下、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される過程が説明される。

【0117】

図５に示されるように、カートリッジ装着部１１０に挿入される前のインクカートリッジ３０において、前部カバー３２の内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置は、遠離位置である。また、弁体７７は、シール部材７６のインク供給口７１を閉じている。これにより、貯留室３６からインクカートリッジ３０の外部へのインクの流通は遮断されている。

【0118】

図２に示されるように、インクカートリッジ３０が挿入される前のカートリッジ装着部１１０において、移動部材１６５は、コイルバネ１１９に付勢されることによって上位置に位置している。これにより、センサ１２０はローレベル信号を制御部１へ出力している。これにより、制御部１は移動部材１６５が上位置に位置することを認識する。

【0119】

カートリッジ装着部１１０の開口１１２を通じてケース１０１へインクカートリッジ３０が挿入される。ユーザは、後部カバー３１の後面４１を押しつつインクカートリッジ３０をカートリッジ装着部１１０に対して挿入方向５１へ挿入する。インクカートリッジ３０の下部、すなわち前部カバー３２及び後部カバー３１のそれぞれ下部は、ケース１０１の下方のガイド溝１０９に進入した状態となる。

【0120】

カートリッジ装着部１１０へインクカートリッジ３０が挿入方向５１へ更に挿入されると、図７に示されるように、前部カバー３２の凹部９６が凸部１２５と対向して、凸部１２５が凹部９６に進入し始める。

【0121】

図７に示される状態において、カートリッジ装着部１１０へインクカートリッジ３０が挿入方向５１へ更に挿入されると、図８に示されるように、インク供給部３４のキャップ７９がガイド部１０５に進入し始める。

【0122】

図８に示される状態のとき、インクカートリッジ３０の基板支持台１３０の端面１３０Ａが本体部１６３の奥壁１９１に当接する。これにより、前部カバー３２のこれ以上の挿入方向５１への移動が不可能となる。よって、図８に示される状態からインクカートリッジ３０が更に挿入方向５１へ挿入されると、前部カバー３２は移動せずに、内部フレーム３５及び後部カバー３１のみがコイルバネ４７の付勢力に抗して挿入方向５１へ移動する。

【0123】

また、図８に示される状態のとき、カートリッジ装着部１１０内において基板支持台１３０及びＩＣ基板６４は、接点ユニット１６０の奥壁１９１に当接している。このとき、ＩＣ基板６４は、接点１０６の下方に到達している。ＩＣ基板６４が接点１０６の下方に到達するまでは、接点１０６の下端は、電極６５の上面よりも下方に位置する。よって、ＩＣ基板６４が接点１０６の下方に到達すると、ＩＣ基板６４は、接点１０６を押して上方へ弾性変形させる。これにより、各電極６５が対応する接点１０６と接触される。つまり、図８に示される状態のとき、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置は、接触位置である。各電極６５が対応する接点１０６と接触されることにより、ＩＣ基板６４のＩＣとプリンタ１０の制御部１との電気的な接続が確立される。そして、制御部１がＩＣへアクセスすることが可能となる。なお、移動部材１６５が上位置に位置しているため、ＩＣ基板６４の挿入方向５１への移動は、第１凸部１６７及び第２凸部１６８によって阻まれない。

【0124】

また、図７に示される状態において、カートリッジ装着部１１０へインクカートリッジ３０が挿入方向５１へ更に挿入されると、接点ユニット１６０の右壁１９２（図６（Ｂ）及び（Ｃ）参照）が第１空間１８１（図４参照）へ進入し、接点ユニット１６０の左壁１９３（図６（Ｂ）及び（Ｃ）参照）が第２空間１８２（図４参照）へ進入する。つまり、第１空間１８１は右壁１９２を受容する空間であり、第２空間１８２は左壁１９３を受容する空間である。

【0125】

また、前部カバー３２の内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置は、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入される前から図８に示される状態となるまでの間、遠離位置を維持している。

【0126】

上述したように、図８に示される状態は、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であり、且つ、前部カバー３２の内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置が遠離位置である状態である。当該状態からインクカートリッジ３０が更に挿入方向５１へ挿入されると、前部カバー３２は移動せずに、内部フレーム３５及び後部カバー３１のみが前部カバー３２に対して挿入方向５１へ相対移動する。換言すると、前部カバー３２は、内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置が遠離位置から近接位置となるように、内部フレーム３５及び後部カバー３１に対して脱抜方向５２へ相対移動する。

【0127】

上述したような相対移動が実行されると、内部フレーム３５に設けられた操作部４９の端面４９Ａが、移動部材１６５の被操作部１６８Ｂの面１６８Ｃと接触して面１６８Ｃを押す。これにより、面１６８Ｃは、傾斜面である端面４９Ａに沿って案内され、第２凸部１６８は下方向５３へ移動する。その結果、移動部材１６５は、コイルバネ１１９の付勢力に抗して下方向５３へ移動する。つまり、移動部材１６５は、上位置から下位置へ移動する（図９参照）。よって、移動部材１６５の第１凸部１６７も下方向５３へ移動する。図９に示されるように、移動部材１６５が下位置に位置すると、センサ１２０はハイレベル信号を制御部１へ出力する。これにより、制御部１は移動部材１６５が下位置に位置することを認識する。

【0128】

図９に示される状態のとき、移動部材１６５が下位置に位置するため、第１凸部１６７の下部は、天面１１５よりも下方へ突出している。このとき、天面１１５よりも下方へ突出した第１凸部１６７の下部は、上方から凹部１７２へ進入しており、基板支持台１３０の少なくとも一部よりも下方に位置している。つまり、凹部１７２内の第３空間は、第１凸部１６７を受容する空間である。

【0129】

以上より、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であり、且つ、前部カバー３２の内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置が遠離位置である状態から、前部カバー３２の内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置が近接位置となるように内部フレーム３５及び後部カバー３１が前部カバー３２に対して挿入方向５１へ相対移動すると、操作部４９は、被操作部１６８Ｂと接触することによって移動部材１６５を下方向５３へ移動させて下位置に位置させて、第１凸部１６７を、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０より脱抜方向５２に形成された凹部１７２内の第３空間に位置させる。

【0130】

図９に示される状態のとき、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の少なくとも一部は、挿入方向５１及び脱抜方向５２において、奥壁１９１及び第１凸部１６７に挟まれた位置にある。また、ＩＣ基板６４及び基板支持台１３０の少なくとも一部は、右方向５５及び左方向５６において、右壁１９２及び左壁１３９に挟まれた位置にある。

【0131】

また、上述したような相対移動が実行されると、図９に示されるように、インク供給部３４のキャップ７９がガイド部１０５に進入し、かつインクニードル１０２がインク供給口７１へ進入して、弁体７７をコイルバネ７８の付勢力に抗してシール部材７６から離間させる。インクカートリッジ３０には、コイルバネ７８の付勢力が脱抜方向５２へ付与される。

【0132】

また、上述したような相対移動が実行されると、後部カバー３１の凸部４３がロック部１４５へ到達し、傾斜面１５５がロック部１４５に対して摺動する。内部フレーム３５及び後部カバー３１が、コイルバネ４７、７８の付勢力に抗して、挿入方向５１へ更に挿入されると、後部カバー３１の凸部４３の傾斜面１５５がロック部１４５よりケース１０１の終面１１７に近い位置となる。

【0133】

このとき、ロック面１５１は、脱抜方向５２へ向かってロック部１４５と向かい合う。ユーザが内部フレーム３５及び後部カバー３１を挿入方向５１へ押し込むことを止めると、内部フレーム３５及び後部カバー３１は、コイルバネ４７、７８の付勢力によって脱抜方向５２へ移動する。ロック面１５１は脱抜方向５２へ向かってロック部１４５と向かい合っているので、内部フレーム３５及び後部カバー３１が脱抜方向５２へ若干移動すると、ロック面１５１がロック部１４５と当接する（図９参照）。これにより、内部フレーム３５及び後部カバー３１は、脱抜方向５２へ移動することが規制される。すなわち、インクカートリッジ３０はカートリッジ装着部１１０内に位置決めされて装着が完了した状態となる。以上より、ロック部１４５は、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置であり、且つ、前部カバー３２の内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置が近接位置である状態で、内部フレーム３５及び後部カバー３１をロックする。

【0134】

インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０から脱抜されるときには、ユーザは、操作面９２を下方へ押す。これにより、ロック面１５１がロック部１４５よりも下方に位置するようになる。その結果、コイルバネ４７、７８の付勢力によって、内部フレーム３５及び後部カバー３１は、前部カバー３２に対して脱抜方向５２へ移動する。これにより、少なくともインクカートリッジ３０の後部カバー３１が、カートリッジ装着部１１０のケース１０１の開口１１２より外方に位置する。その結果、ユーザは後部カバー３１を挟み持ってインクカートリッジ３０をカートリッジ装着部１１０から取り出すことができる。

【0135】

［本実施形態の作用効果］
上記実施形態において、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に対して挿入方向５１へ挿入されると、まず、前部カバー３２のカートリッジ装着部１１０に対する位置が接触位置となる。つまり、インクカートリッジ３０の電極６５が、カートリッジ装着部１１０の接点１０６と接触する。このとき、前部カバー３２の内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置は、コイルバネ４７によって遠離位置に保持されている。この状態から、内部フレーム３５及び後部カバー３１がコイルバネ４７の付勢力に抗して挿入方向５１へ移動されると、前部カバー３２の内部フレーム３５及び後部カバー３１に対する位置が近接位置となり、内部フレーム３５及び後部カバー３１がロック部１４５にロックされる。これにより、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了される。

【0136】

前部カバー３２が内部フレーム３５及び後部カバー３１に対して遠離位置から近接位置へ移動するように内部フレーム３５及び後部カバー３１が挿入方向５１へ移動する過程において、操作部４９が被操作部１６８Ｂと接触する。これにより、被操作部１６８Ｂを備える移動部材１６５は、上方向５４への付勢力に抗って、上位置から下方向５３へ移動して下位置に位置する。このとき、奥壁１９１は、接点１０６の一部、より詳細には、接点１０６におけるＩＣ基板６４と接触している部分より挿入方向５１に配置されており、且つ、ＩＣ基板６４、及び、基板支持台１３０の少なくとも一部と挿入方向５１に視て重なる位置である。また、移動部材１６５が下位置にあるとき、第１凸部１６７は、接点１０６より脱抜方向５２に配置されており、且つ、ＩＣ基板６４、及び、基板支持台１３０の少なくとも一部と挿入方向５１に視て重なる位置である。換言すれば、装着完了されたインクカートリッジ３０のＩＣ基板６４は、挿入方向５１及び脱抜方向５２において、奥壁１９１及び第１凸部１６７の間に配置される。

【0137】

一方、図１０（Ａ）に示されるように、ＩＣ基板６４が前部カバー３２に対して正しい位置から挿入方向５１にずれて配置されると、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される過程において、ＩＣ基板６４が奥壁１９１に接触し、基板支持台１３０が本来凹部１７２内の空間が位置すべき位置にはみ出る可能性がある。これにより、移動部材１６５が上位置から下位置へ移動するときに、第１凸部１６７の凹部１７２への移動が、はみ出た基板支持台１３０によって阻害される可能性がある。その結果、移動部材１６５が下位置へ移動できないおそれがある。

【0138】

なお、上記実施形態では、ＩＣ基板６４は、基板支持台１１０に設けられた位置決め面１３０Ｂ（図４参照）によって脱抜方向５２に位置決めされるため、前部カバー３２に対して正しい位置から脱抜方向５２にずれて配置されることはない。しかし、仮に、基板支持台１３０に位置決め面１３０Ｂが設けられていない場合、ＩＣ基板６４は、前部カバー３２に対して正しい位置から脱抜方向５２にずれて配置されるおそれがある。その場合、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着される過程において、ＩＣ基板６４が本来凹部１７２内の空間が位置すべき位置にはみ出る可能性がある。

【0139】

これにより、移動部材１６５が上位置から下位置へ移動するときに、第１凸部１６７の凹部１７２への移動が、はみ出たＩＣ基板６４によって阻害される可能性がある。その結果、移動部材１６５が下位置へ移動できないおそれがある。

【0140】

以上より、ＩＣ基板６４が前部カバー３２に対して正しい位置に配置されている場合にのみ、移動部材１６５は下位置に移動可能となる。つまり、移動部材１６５が下位置に移動されたか否かによって、ＩＣ基板６４が前部カバー３２に対して正しい位置に配置されているか否かを判断することができる。そして、移動部材１６５が下位置へ移動されない場合のインクカートリッジ３０の使用を抑制することにより、前部カバー３２に対して正しい位置に配置されたＩＣ基板６４を有するインクカートリッジ３０の使用が促進され、電極６５と接点１０６とを安定して接触させることができる。

【0141】

また、上記実施形態によれば、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に装着完了された状態で、前部カバー３２がコイルバネ４７によって挿入方向５１へ付勢されている。そのため、内部フレーム３５及び後部カバー３１がロック部１４５の経年劣化等によって脱抜方向５２へ移動したとしても、コイルバネ４７によって挿入方向５１へ付勢されている前部カバー３２の位置は変化しない。その結果、電極６５と接点１０６とを電気的に安定して接触させることができる。

【0142】

なお、インクカートリッジ３０が「カートリッジ装着部１１０に装着完了された」とは、例えば、インクカートリッジ３０に保持されたインクを記録ヘッド２１が消費可能な状態を指す。

【0143】

また、上記実施形態によれば、センサ１２０が出力した信号に基づいて、制御部１は移動部材１６５の位置を容易に認識することができる。

【0144】

また、上記実施形態によれば、カートリッジ装着部１１０がコイルバネ１１９を備えている。そのため、移動部材１６５の自重に抗して、移動部材１６５を上方向５４に付勢して上位置に位置させることができる。

【0145】

また、上記実施形態によれば、操作部４９が端面４９Ａを備え、移動部材１６５が面１６８Ｃを備えているため、インクカートリッジ３０がカートリッジ装着部１１０に挿入される過程において、移動部材１６５を上位置から下位置へスムーズに移動させることができる。

【0146】

また、上記実施形態によれば、図１０（Ｂ）に示されるように、ＩＣ基板６４が前部カバー３２に対して正しい位置から右方向５５にずれて配置されると、ＩＣ基板６４が右壁１９２に接触することによって、カートリッジ装着部１１０に対するインクカートリッジ３０の挿入が阻害される。

【0147】

なお、上記実施形態では、ＩＣ基板６４は、基板支持台１１０に設けられた位置決め面１３０Ｃ（図４参照）によって左方向５６に位置決めされるため、前部カバー３２に対して正しい位置から左方向５６にずれて配置されることはない。しかし、仮に、基板支持台１３０に位置決め面１３０Ｃが設けられていない場合、ＩＣ基板６４は、前部カバー３２に対して正しい位置から左方向５６にずれて配置されるおそれがある。その場合、ＩＣ基板６４が左壁１９３に接触することによって、カートリッジ装着部１１０に対するインクカートリッジ３０の挿入が阻害される。

【0148】

これにより、正しい位置で前部カバー３２に支持されたＩＣ基板６４の電極６５のみが接点１０６に接触可能となり、右方向５５或いは左方向５６にずれて前部カバー３２に支持されたＩＣ基板６４の電極６５が接点１０６に接触できなくなる。その結果、電極６５と接点１０６とを電気的に安定して接触させることができる。

【0149】

また、上記実施形態によれば、例えば、カートリッジ装着部１１０に対してインクカートリッジ３０が勢いよく挿入された場合、ＩＣ基板６４よりも挿入方向５１に延出された端面１３０Ａが奥壁１９１と衝突することはあっても、ＩＣ基板６４が奥壁１９１と衝突することはない。その結果、ＩＣ基板６４が基板支持台１３０から剥離することが抑制される。なお、基板支持台１３０の端面１３０Ａと奥壁１９１とが接触したことによってインクカートリッジ３０の勢いが減殺されるので、その後にＩＣ基板６４と奥壁１９１とが接触してもよい。

【0150】

また、上記実施形態に係る制御部１は、安定的に接触された電極６５及び接点１０６を通じて、インクカートリッジ３０のＩＣにアクセスすることができる。なお、「アクセス」とは、例えば、ＩＣから情報を読み出すこと、及びＩＣに情報を書き込むことの一方或いは両方を含む。

【0151】

［変形例］
上記実施形態では、接点ユニット１６０は、奥壁１９１、右壁１９２、及び左壁１９３を備えていた。しかし、図６（Ｄ）及び（Ｅ）に示されるように、接点ユニット１６０は、右壁１９２及び左壁１９３を備えず、奥壁１９１のみを備えていてもよい。

【0152】

また、上記実施形態では、インクカートリッジ３０は基板支持台１３０を備えていたが、インクカートリッジ３０は基板支持台１３０を備えていなくてもよい。この場合、ＩＣ基板８５は、例えば上面１４１に支持される。

【0153】

また、上記実施形態では、操作部４９の端面４９Ａ、及び移動部材１６５の被操作部１６８Ｂの面１６８Ｃは、何れも傾斜面であったが、端面４９Ａまたは面１６８Ｃのいずれか一方が傾斜面であってもよい。

【0154】

また、上記実施形態では、インクカートリッジ３０のカートリッジ装着部１１０への挿入において、インクカートリッジ３０の基板支持台１３０の端面１３０Ａが本体部１６３の奥壁１９１に当接することによって、前部カバー３２の更なる挿入方向５１への移動が不可能となった。しかし、端面１３０Ａと奥壁１９１との当接以外によって、前部カバー３２の更なる挿入方向５１への移動が不可能となってもよい。例えば、インクカートリッジ３０の前部カバー３２の前面１４０が、カートリッジ装着部１１０の終面１１７と当接することによって、前部カバー３２の更なる挿入方向５１への移動が不可能となってもよい。

【0155】

また、上記実施形態では、上方向５４が第３方向の一例であり、下方向５３が第４方向の一例であった。しかし、上記実施形態とは逆に、下方向５３が第３方向の一例であり、上方向５４が第４方向の一例であってもよい。

【0156】

この場合、例えば、移動部材１６５は、操作部４９と接触していない状態において自重によって下位置に位置していてもよい。そして、移動部材１６５は、インクカートリッジ３０のカートリッジ装着部１１０への挿入過程において操作部４９と接触して押されることで下位置から上位置に自重に抗して移動され、インクカートリッジ３０のカートリッジ装着部１１０への装着完了時に操作部４９から離間することで再び自重によって下位置に移動されてもよい。

【0157】

また、上記実施形態では、移動部材１６５の位置は、センサ１２０から制御部１へ出力された信号に基づいて判断されたが、移動部材１６５の位置は、他の手段、例えば目視によって判断されてもよい。

【0158】

また、上記実施形態では、インクジェット記録方式で記録用紙に画像を記録するプリンタ１０をシステムの一例として説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、プリンタ１０が、電子写真方式などの他の方式で記録用紙に画像を記録するものであってもよいし、熱転写方式でラベルに画像を記録するラベルプリンタなどであってもよい。

【0159】

また、上記実施形態では、インクを消費材の一例として説明したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、インクなどの液体に代えて、トナーなどの粉体を消費材としてもよいし、ラベルプリンタなどに用いられるテープを消費材としてもよい。

【符号の説明】

【0160】

１０・・・プリンタ（システム）
２１・・・記録ヘッド（消費部）
３０・・・インクカートリッジ（消費材カートリッジ）
３１・・・後部カバー（本体）
３２・・・前部カバー（基板支持部）
３５・・・内部フレーム（本体）
４７・・・コイルバネ（第１付勢部材）
４９・・・操作部
５１・・・挿入方向（第１方向）
５２・・・脱抜方向（第２方向）
５３・・・下方向（第４方向）
５４・・・上方向（第３方向）
６４・・・ＩＣ基板（基板）
６５・・・電極（電気的インターフェース）
１０６・・・接点
１１０・・・カートリッジ装着部（装着部）
１４５・・・ロック部
１６５・・・移動部材
１６７・・・第１凸部（第２壁）
１６８Ｂ・・・被操作部
１７２・・・凹部
１９１・・・奥壁（第１壁）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】