特許 6604178 アンテナ装置およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6604178

(24)【登録日】2019年10月25日

(45)【発行日】2019年11月13日

(54)【発明の名称】アンテナ装置およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01Q 7/00 20060101AFI20191031BHJP

   H01P 11/00 20060101ALI20191031BHJP

   H01Q 1/38 20060101ALI20191031BHJP

【ＦＩ】

   H01Q7/00

   H01P11/00

   H01Q1/38

【請求項の数】8

【全頁数】16

(21)【出願番号】特願2015-241059(P2015-241059)

(22)【出願日】2015年12月10日

(65)【公開番号】特開2017-108304(P2017-108304A)

(43)【公開日】2017年6月15日

【審査請求日】2018年9月11日

(73)【特許権者】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110000970

【氏名又は名称】特許業務法人 楓国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】萬代 俊治

(72)【発明者】

【氏名】池田 直徒

【審査官】 新田 亮

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−２８３２２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０５５２００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２０４１１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００８／１３３０１８（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｑ ７／００

Ｈ０１Ｐ １１／００

Ｈ０１Ｑ １／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１主面および第２主面を有する樹脂部材と、
巻回軸を有し、前記樹脂部材に設けられるコイルアンテナと、
を備え、
前記コイルアンテナは、
前記樹脂部材の前記第１主面に形成される第１帯状導体パターンと、
前記樹脂部材に埋設され、前記樹脂部材の前記第１主面に達する第１端および前記第２主面に達する第２端を有し、かつ、前記第１端が前記第１帯状導体パターンに接続される第１金属ポストと、
前記樹脂部材に埋設され、前記樹脂部材の前記第１主面に達する第１端および前記第２主面に達する第２端を有し、かつ、前記第１端が前記第１帯状導体パターンに接続される第２金属ポストと、
前記樹脂部材の前記第２主面に形成され、前記第２金属ポストの前記第２端に接続される第２帯状導体パターンと、を有し、
前記樹脂部材の前記第２主面と前記巻回軸との間の成す角度が０°を超え、かつ、９０°未満である、
アンテナ装置。

【請求項2】

前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストの延びる方向は互いに平行である、請求項１に記載のアンテナ装置。

【請求項3】

前記第１帯状導体パターンの数、前記第２帯状導体パターンの数、前記第１金属ポストの数、前記第２金属ポストの数、はそれぞれ複数であり、
複数の前記第１金属ポストおよび複数の前記第２金属ポストは、斜交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系のＸ軸方向にそれぞれ配列され、
複数の前記第１帯状導体パターンは、前記Ｘ軸方向にそれぞれ配列され、前記斜交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系のＹ軸方向に延び、
複数の前記第２帯状導体パターンは、前記Ｘ軸方向にそれぞれ配列され、かつ、前記Ｘ軸方向に隣接し、前記複数の第１金属ポストの第２端にそれぞれ接続され、
前記複数の第１金属ポスト、前記複数の第１帯状導体パターン、前記複数の第２金属ポストおよび前記複数の第２帯状導体パターンは、ヘリカル状のコイルを構成する、請求項１または２に記載のアンテナ装置。

【請求項4】

第１金属ポストおよび第２金属ポストの第２端を支持シートの主面に支持させる第１工程と、
前記第１工程の後に、前記支持シートに、前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストの少なくとも一部を埋設する高さまで樹脂部材を被覆する第２工程と、
前記第１工程の後に、前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストを、前記支持シートとの成す角度が０°を超え、かつ、９０°未満となるように傾斜させる第３工程と、
前記第２工程および前記第３工程の後に、前記支持シートを取り除く第４工程と、
前記第２工程および前記第３工程の後に、前記第１金属ポストの第１端に第１端が接続され、前記第２金属ポストの第１端に第２端が接続される第１帯状導体パターンを前記樹脂部材の第１主面に形成する第５工程と、
前記第４工程の後に、前記第２金属ポストの第２端に第２端が接続される第２帯状導体パターンを前記樹脂部材の第２主面に形成する第６工程と、
を備えるアンテナ装置の製造方法。

【請求項5】

前記支持シートは主面に粘着層を有し、
前記第１工程は、前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストを、それぞれの第２端を前記粘着層に粘着させる、請求項４に記載のアンテナ装置の製造方法。

【請求項6】

前記支持シートは主面に半硬化樹脂層を有し、
前記第１工程は、前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストを、それぞれの第２端を前記半硬化樹脂層に食い込ませて支持させる、請求項４に記載のアンテナ装置の製造方法。

【請求項7】

前記樹脂部材は半硬化状の樹脂部材であり、
前記第３工程は、
前記半硬化状の前記樹脂部材が被覆された前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストを、前記支持シートとの成す角度が０°を超え、かつ、９０°未満となるように傾斜させた後、前記樹脂部材を硬化させる工程を含む、
請求項４から６のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。

【請求項8】

前記第４工程は、
前記樹脂部材を前記支持シート、前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストごと、平面的に研磨または切削する工程を含む、請求項４から７のいずれかに記載のアンテナ装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ＨＦ帯等の通信システムに用いられるアンテナ装置およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、ＨＦ帯の通信システムに用いられるコイルアンテナは、巻回軸廻りにコイル導体が巻回される構造であり、プリント配線板等に対する実装面と巻回軸とが平行または垂直である。そのため、プリント配線板等の主面に対してコイルアンテナの巻回軸が平行または垂直となるようにプリント配線板等に実装（配置）される。但し、上記構成では、プリント配線板等の主面に実装される他の電子部品や周囲の構造物により、コイルアンテナで発生する磁束が妨げられるため、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束が少なくなり、通信距離を大きくすることができない。

【0003】

そこで、コイルアンテナで発生する磁束の経路を確保するため、プリント配線板等への実装面に対して、コイルアンテナの巻回軸が傾斜した構造のアンテナ装置が考案されている。

【0004】

例えば、特許文献１には、磁性体層の主面に形成される第１導体パターンと、非磁性体層の主面に形成される第２導体パターンと、第１導体パターンと第２導体パターンとを接続する層間導体とで、形成されたスパイラル状のコイルアンテナを備えるアンテナ装置が記載されている。上記コイルアンテナは、第１導体パターンが形成される磁性体層と第２導体パターンが形成される非磁性体層とが積層される構造である。そのため、コイルアンテナの巻回軸は、磁性体層および非磁性体層の主面（実装面）に対して傾斜した構造となり、所定の方向に指向性を有するアンテナ装置を実現している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】国際公開第２０１２／０５００３７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、特許文献１に示すアンテナ装置では、第１導体パターンと第２導体パターンとの間をスルーホールやビア導体等の層間導体で接続するため、磁性体層および非磁性体層に貫通孔を形成し、導電性部材を充填する等の工程が必要となり、製造工程が複雑化する。

【0007】

また、特許文献１に示すアンテナ装置では、同一主面上に形成される導体パターンによりスパイラル状のコイルアンテナを形成する構造のため、所定のインダクタンス値を得ようとしてコイルアンテナの巻回数を多くすると、コイルアンテナのコイル開口部が小さくなる。そのため、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束が少なくなり、通信距離を大きくすることができない。

【0008】

本発明の目的は、簡素な構成および製造工程により、その巻回軸が実装面に対して傾斜した構造のコイルアンテナを備えるアンテナ装置、およびその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

（１）本発明のアンテナ装置は、
第１主面および第２主面を有する樹脂部材と、
巻回軸を有し、前記樹脂部材に設けられるコイルアンテナと、
を備え、
前記コイルアンテナは、
前記樹脂部材の前記第１主面に形成される第１帯状導体パターンと、
前記樹脂部材の前記第１主面に達する第１端および前記第２主面に達する第２端を有し、かつ、前記第１端が前記第１帯状導体パターンに接続される第１金属ポストと、
前記樹脂部材の前記第１主面に達する第１端および前記第２主面に達する第２端を有し、かつ、前記第１端が前記第１帯状導体パターンに接続される第２金属ポストと、
前記樹脂部材の前記第２主面に形成され、前記第２金属ポストの前記第２端に接続される第２帯状導体パターンと、を有し、前記樹脂部材の前記第２主面と前記巻回軸との間の成す角度が０°を超え、かつ、９０°未満であることを特徴とする。

【0010】

この構成では、コイルアンテナを構成するパターンの一部に金属ポストを利用するため、簡素な構成により、その巻回軸が実装面に対して傾斜した構造のコイルアンテナを備えるアンテナ装置を実現できる。これにより、コイルアンテナで発生する磁束の経路を確保することができ、プリント配線板等の主面に実装される他の電子部品や周囲の構造物によって、コイルアンテナで発生する磁束が妨げられることを抑制できる。したがって、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束が多くなり、通信距離を大きくすることができる。

【0011】

また、この構成では、コイルアンテナを構成するパターンの一部に金属ポストを利用するため、コイルアンテナの一部を、多層基板内のビア導体で構成する必要がなく、複雑な配線を引き回す必要もない。そのため、比較的大きな高さ寸法を持ち、コイル開口サイズの設計上の自由度に優れたコイルアンテナを容易に実現できる。また、比較的大きな高さ寸法を持った部分を金属ポストによって形成できるので、例えば層間接続導体を有する複数の基材層を積層して高さ方向の接続部を形成する場合に比べて、接続箇所を減らすことができ、コイルアンテナの電気的信頼性が高まる。

【0012】

また、金属ポストが持つ直流抵抗成分は、例えば導電性ペーストの金属粒の凝集体や、導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等の導体膜の直流抵抗（DCR）より十分に小さくできる。したがって、この構成により、Ｑ値が高い（低損失の）コイルアンテナを備えるアンテナ装置が得られる。

【0013】

さらに、第１帯状導体パターンおよび第２帯状導体パターンは樹脂部材の主面に導体パターンを形成するだけで容易に構成でき、第１金属ポストおよび第２金属ポストへの第１帯状導体パターンの接続が容易となる。

【0014】

（２）前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストの延びる方向は互いに平行であることが好ましい。この構成により、第１金属ポストおよび第２金属ポストの組み付けが容易となる。

【0015】

（３）前記第１帯状導体パターンの数、前記第２帯状導体パターンの数、前記第１金属ポストの数、前記第２金属ポストの数、はそれぞれ複数であり、
複数の前記第１金属ポストおよび複数の前記第２金属ポストは、斜交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系のＸ軸方向にそれぞれ配列され、
複数の前記第１帯状導体パターンは、前記Ｘ軸方向にそれぞれ配列され、前記斜交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系のＹ軸方向に延び、
複数の前記第２帯状導体パターンは、前記Ｘ軸方向にそれぞれ配列され、かつ、前記Ｘ軸方向に隣接し、前記複数の第１金属ポストの第２端にそれぞれ接続され、
前記複数の第１金属ポスト、前記複数の第１帯状導体パターン、前記複数の第２金属ポストおよび前記複数の第２帯状導体パターンは、ヘリカル状のコイルを構成することが好ましい。

【0016】

上記構成により、巻回数が多いコイルアンテナを容易に構成でき、所望のインダクタンス値のコイルアンテナを備えるアンテナ装置を得ることができる。

【0017】

（４）本発明のアンテナ装置の製造方法は、
第１金属ポストおよび第２金属ポストの第２端を支持シートの主面に支持させる第１工程と、
前記第１工程の後に、前記支持シートに、前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストの少なくとも一部を埋設する高さまで樹脂部材を被覆する第２工程と、
前記第１工程の後に、前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストを、前記支持シートとの成す角度が０°を超え、かつ、９０°未満となるように傾斜させる第３工程と、
前記第２工程および前記第３工程の後に、前記支持シートを取り除く第４工程と、
前記第２工程および前記第３工程の後に、前記第１金属ポストの第１端に第１端が接続され、前記第２金属ポストの第１端に第２端が接続される第１帯状導体パターンを前記樹脂部材の第１主面に形成する第５工程と、
前記第４工程の後に、前記第２金属ポストの第２端に第２端が接続される第２帯状導体パターンを前記樹脂部材の第２主面に形成する第６工程と、
を備えることを特徴とする。

【0018】

上記製造方法によれば、その巻回軸が実装面に対して傾斜した構造のコイルアンテナを備えるアンテナ装置を容易に製造できる。また、コイル開口面積が大きく、直流抵抗が小さい等、優れた電気的特性を持ったコイルアンテナを備えるアンテナ装置を容易に製造できる。

【0019】

（５）上記（４）において、前記支持シートは主面に粘着層を有し、前記第１工程は、前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストを、それぞれの第２端を前記粘着層側にして粘着させることが好ましい。上記製造方法によれば、主面に粘着層を有する支持シートを用いることにより、金属ポストを強固に固定することできる。そのため、小径の金属ポストもアンテナ装置の製造に使用でき、巻回数が多く、高いインダクタンス値のコイルアンテナを備えるアンテナ装置を容易に製造できる。また、比較的大きな高さ寸法を持ち、小径の金属ポストを使用することにより、コイル開口面積をさらに大きくできる。

【0020】

（６）上記（４）において、前記支持シートは主面に半硬化樹脂層を有し、前記第１工程は、前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストを、それぞれの第２端を前記半硬化樹脂層に食い込ませて支持させることが好ましい。上記製造方法によれば、支持シートとの間の成す角度が０°を超え、かつ、９０°未満となるように、第１金属ポストおよび第２金属ポストの第２端を支持シートの主面に支持させるために、それぞれの第２端を斜めに切断や研磨等の加工をする必要がない。そのため、金属ポストを支持シートの主面に支持させる工程がさらに容易になり、製造工程をさらに簡素化できる。また、上記製造方法によれば、主面に半硬化樹脂層を有する支持シートを用いることにより、金属ポストをさらに強固に固定することできる。したがって、さらに小径の金属ポストもコイルアンテナの製造に使用でき、巻回数が多く、高いインダクタンス値のコイルアンテナを備えるアンテナ装置を容易に製造できる。

【0021】

（７）上記（４）から（６）において、前記樹脂部材は半硬化状の樹脂部材であり、前記第３工程は、前記半硬化状の前記樹脂部材が被覆された前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストを、前記支持シートとのなす角度が０°を超え、かつ、９０°未満となるように傾斜させた後、前記樹脂部材を硬化させる工程を含んでいてもよい。

【0022】

（８）上記（４）から（７）において、前記第４工程は、前記樹脂部材を前記支持シート、前記第１金属ポストおよび前記第２金属ポストごと、平面的に研磨または切削する工程を含んでいてもよい。

【発明の効果】

【0023】

本発明によれば、簡素な構成および製造工程により、その巻回軸が実装面に対して傾斜した構造のコイルアンテナを備えるアンテナ装置、およびその製造方法を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】図１は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の外観斜視図である。

【図2】図２（Ａ）はアンテナ装置１０１の平面図であり、図２（Ｂ）はアンテナ装置１０１の断面図である。

【図3】図３はアンテナ装置１０１に備えるＵ字状導体の斜視図である。

【図4】図４は、アンテナ装置１０１を備える無線ＩＣデバイス２０１の回路図である。

【図5】図５はアンテナ装置１０１の製造工程を順に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以降、図を参照していくつかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

【0026】

《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の外観斜視図である。図２（Ａ）はアンテナ装置１０１の平面図であり、図２（Ｂ）はアンテナ装置１０１の断面図である。図３は、アンテナ装置１０１に備えるＵ字状導体の斜視図である。図３では、構造を分かりやすくするために、樹脂部材、第２帯状導体パターンおよびＩＯ端子を省略して図示している。

【0027】

アンテナ装置１０１は、樹脂部材１と、樹脂部材１に設けられるコイルアンテナ（後に詳述する）とを備える。樹脂部材１は、直方体状であり、第１主面ＶＳ１（図１および図２における上面）および第２主面ＶＳ２（図１および図２における下面）を有する。本実施形態において、樹脂部材１の第１主面が、通信相手側アンテナの配置される通信面に該当し、第２主面ＶＳ２が、プリント配線板等に対する「実装面」に該当する。これは以降に示す実施形態についても同様である。

【0028】

また、アンテナ装置１０１は、第１帯状導体パターン２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ、第２帯状導体パターン５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ、第１金属ポスト３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ，３１Ｅ、第２金属ポスト４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１ＥおよびＩＯ端子６１Ａ，６１Ｂを有する。

【0029】

第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅは、斜交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系のＹ軸方向に延伸する、両端が丸みを帯びた帯状の導体パターンであり、樹脂部材１の第１主面ＶＳ１に形成される。図２に示すように、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅは、Ｘ軸方向にそれぞれ配列される。第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅは例えばCuやAgを主成分とした金属膜である。

【0030】

第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄは、樹脂部材１の第２側面ＶＳ４から第１側面ＶＳ３の方向（図２（Ａ）における下方向）に延伸する、両端が丸みを帯びた帯状の導体パターンであり、樹脂部材１の第２主面ＶＳ２に形成される。図２に示すように、第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１ＤはＸ軸方向にそれぞれ配列される。第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄは例えばCuやAgを主成分とした金属膜である。

【0031】

ＩＯ端子６１Ａ，６１Ｂは、平面形状がＬ字状の導体パターンであり、樹脂部材１の第２主面ＶＳ２に形成される。ＩＯ端子６１Ａは、樹脂部材１の一方の側面（図２（Ｂ）における左面）の近傍に配置される。ＩＯ端子６１Ｂは、第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄを間に挟んで、樹脂部材１の他方の側面（図２（Ｂ）における左面）の近傍に配置される。ＩＯ端子６１Ａ，６１Ｂは例えばCuやAgを主成分とした金属膜である。

【0032】

本実施形態の第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅは、いずれも斜交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系のＺ軸方向に延びる導体であり、Ｘ軸方向にそれぞれ配列される。つまり、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの延びる方向は互いに平行である。第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅは、いずれも例えば円柱状のCu製ピンである。例えば、断面円形のCuワイヤーを所定長単位で切断することで得られる。なお、この断面形状は必ずしも円形である必要は無い。そのアスペクト比（高さ／底面の直径）は５以上３０以下であることが好ましい。

【0033】

第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅは、樹脂部材１の第１主面ＶＳ１に達する第１端および第２主面ＶＳ２に達する第２端を有する。また、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅは、図１に示すように、樹脂部材１の第１側面ＶＳ３の近傍に配置されている。第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅの第１端は、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅに接続される。

【0034】

より詳しく説明すると、第１金属ポスト３１Ａの第１端は第１帯状導体パターン２１Ａの第１端に接続される。第１金属ポスト３１Ｂの第１端は第１帯状導体パターン２１Ｂの第１端に接続される。第１金属ポスト３１Ｃの第１端は第１帯状導体パターン２１Ｃの第１端に接続される。第１金属ポスト３１Ｄの第１端は第１帯状導体パターン２１Ｄの第１端に接続される。第１金属ポスト３１Ｅの第１端は第１帯状導体パターン２１Ｅの第１端に接続される。

【0035】

第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅは、樹脂部材１の第１主面ＶＳ１に達する第１端および第２主面ＶＳ２に達する第２端を有する。また、第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅは、図１に示すように、樹脂部材１の第２側面ＶＳ４の近傍に配置されている。第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの第１端は、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅに接続される。

【0036】

より詳しく説明すると、第２金属ポスト４１Ａの第１端は第１帯状導体パターン２１Ａの第２端に接続される。第２金属ポスト４１Ｂの第１端は第１帯状導体パターン２１Ｂの第２端に接続される。第２金属ポスト４１Ｃの第１端は第１帯状導体パターン２１Ｃの第２端に接続される。第２金属ポスト４１Ｄの第１端は第１帯状導体パターン２１Ｄの第２端に接続される。第２金属ポスト４１Ｅの第１端は第１帯状導体パターン２１Ｅの第２端に接続される。

【0037】

第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄの第１端は第１金属ポスト３１Ｂ〜３１Ｅの第２端に接続され、第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄの第２端は第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｄの第２端に接続される。

【0038】

より詳しく説明すると、第２帯状導体パターン５１Ａの第１端は第１金属ポスト３１Ｂの第２端に接続され、第２帯状導体パターン５１Ａの第２端は第２金属ポスト４１Ａの第２端に接続される。第２帯状導体パターン５１Ｂの第１端は第１金属ポスト３１Ｃの第２端に接続され、第２帯状導体パターン５１Ｂの第２端は第２金属ポスト４１Ｂの第２端に接続される。第２帯状導体パターン５１Ｃの第１端は第１金属ポスト３１Ｄの第２端に接続され、第２帯状導体パターン５１Ｃの第２端は第２金属ポスト４１Ｃの第２端に接続される。第２帯状導体パターン５１Ｄの第１端は第１金属ポスト３１Ｅの第２端に接続され、第２帯状導体パターン５１Ｄの第２端は第２金属ポスト４１Ｄの第２端に接続される。

【0039】

ここで、図３に示すように、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅ、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅは、互いに接続されてＵ字状導体を形成する。

【0040】

より詳しく説明すると、第１帯状導体パターン２１Ａ、第１金属ポスト３１Ａおよび第２金属ポスト４１Ａは、Ｕ字状導体Ｌ１を形成する。第１帯状導体パターン２１Ｂ、第１金属ポスト３１Ｂおよび第２金属ポスト４１Ｂは、Ｕ字状導体Ｌ２を形成する。第１帯状導体パターン２１Ｃ、第１金属ポスト３１Ｃおよび第２金属ポスト４１Ｃは、Ｕ字状導体Ｌ３を形成する。第１帯状導体パターン２１Ｄ、第１金属ポスト３１Ｄおよび第２金属ポスト４１Ｄは、Ｕ字状導体Ｌ４を形成する。第１帯状導体パターン２１Ｅ、第１金属ポスト３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ｅは、Ｕ字状導体Ｌ５を形成する。つまり、アンテナ装置１０１には５つのＵ字状導体Ｌ１〜Ｌ５が形成され、Ｘ軸方向に隣接して配置される。

【0041】

これらのＵ字状導体Ｌ１〜Ｌ５は、互いに第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄによって接続される。つまり、第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄは、Ｘ軸方向に隣接する別のＵ字状導体を形成する第１金属ポスト３１Ｂ〜３１Ｅの第２端にそれぞれ接続される。

【0042】

図１に示すように、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅ、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅ、第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅおよび第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄによって、５ターンの矩形ヘリカル状のコイルアンテナが構成される。

【0043】

アンテナ装置１０１のコイルアンテナは、巻回軸ＡＸ１を有しており、巻回軸ＡＸ１が第２主面ＶＳ２（実装面）に対して傾斜した構造である。なお、図２（Ａ）に示すように、樹脂部材１の第２主面ＶＳ２（実装面）と巻回軸ＡＸ１との間の成す角度θは鋭角である。本発明では、樹脂部材１の第２主面（実装面）と巻回軸ＡＸ１との間の成す角度θが０°を超え、かつ、９０°未満の範囲内であれば、適宜変更可能である。これは以降に示す実施形態についても同様である。

【0044】

第１金属ポスト３１Ａの第２端はＩＯ端子６１Ａに接続され、第２金属ポスト４１Ｅの第２端はＩＯ端子６１Ｂに接続される。

【0045】

図４は、アンテナ装置１０１を備える無線ＩＣデバイス２０１の回路図である。ＲＦＩＣ素子７１に上記コイルアンテナＡＮＴが接続され、コイルアンテナＡＮＴにチップキャパシタ７２が並列接続される。コイルアンテナＡＮＴとチップキャパシタ７２とＲＦＩＣ素子７１内部の容量成分とでＬＣ共振回路が構成される。チップキャパシタ７２のキャパシタンスは上記ＬＣ共振回路の共振周波数がＲＦＩＤシステムの通信周波数と実質的に等しい周波数（例えば１３．５６ＭＨｚ）となるように選定される。チップキャパシタ７２は複数設けてもよい。

【0046】

本実施形態によれば次のような効果を奏する。

【0047】

（ａ）コイルアンテナを構成するパターンの一部に金属ポストを利用するため、簡素な構成により、その巻回軸ＡＸ１が第２主面ＶＳ２（実装面）に対して傾斜した構造のコイルアンテナを備えるアンテナ装置を実現できる。これにより、コイルアンテナで発生する磁束の経路を確保でき、プリント配線板等の主面に実装される他の電子部品や周囲の構造物によって、コイルアンテナで発生する磁束が妨げられることを抑制できる。したがって、通信相手側のコイルアンテナと鎖交する磁束が多くなり、通信距離を大きくすることができる。なお、プリント配線板に搭載する際は、コイルアンテナの巻回軸がプリント配線板のグランド電極等の導体面に交わらないよう、導体面の縁端部近傍に配置することがさらに好ましい。

【0048】

（ｂ）コイルアンテナを構成するパターンの一部に金属ポストを利用するため、コイルアンテナの一部を、多層基板内のビア導体で構成する必要がなく、複雑な配線を引き回す必要もない。そのため、比較的大きな高さ寸法を持ち、コイル開口サイズの設計上の自由度に優れたコイルアンテナを容易に実現できる。また、コイルアンテナの低抵抗化が可能であるので、高感度のアンテナ装置、または高感度の割に小型のアンテナ装置が得られる。さらに、比較的大きな高さ寸法を持った部分を金属ポストによって形成できるので、例えば層間接続導体を有する複数の基材層を積層して高さ方向の接続部を形成する場合に比べて、接続箇所を減らすことができ、コイルアンテナの電気的信頼性が高まる。

【0049】

（ｃ）金属ポストが持つ直流抵抗成分は、例えば導電性ペーストの金属粒の凝集体や、導電性薄膜のエッチングによる薄膜金属体等の導体膜の直流抵抗（DCR）より十分に小さくできる。したがって、この構成により、Ｑ値が高い（低損失の）コイルアンテナを備えるアンテナ装置が得られる。

【0050】

（ｄ）第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅおよび第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄは樹脂部材１の第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２に導体パターンを形成するだけで容易に構成でき、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅへの第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅの接続が容易であり、第１金属ポスト３１Ｂ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｄへの第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄの接続が容易である。

【0051】

（ｅ）第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅ、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅ、第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅおよび第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄによって、巻回数が多いヘリカル状のコイルアンテナを容易に構成できる。そのため、所望のインダクタンス値のコイルアンテナを備えるアンテナ装置を得ることができる。

【0052】

（ｆ）後に詳述するように、コイルアンテナを構成する導体パターンのうち、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２０Ｅおよび第２帯状導体パターン５１Ａ〜５０Ｄは、全てCu等のめっき膜を形成することにより、膜厚を厚くできる。そのため、コイルアンテナの直流抵抗成分をさらに低減できる。

【0053】

（ｇ）基板に金属ポスト（第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅ、第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅ）を実装する構成ではないため、基板に金属ポストを実装するためのランドを形成する必要がなく、狭いピッチで金属ポストを配列できる。そのため、ターン数の割には（つまり金属ポストの本数が増えても）、小型化できる。

【0054】

（ｈ）第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの延びる方向は互いに平行であるため、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの組み付けが容易となる。

【0055】

本実施形態に係るアンテナ装置１０１は、例えば次の工程で製造される。図５はアンテナ装置１０１の製造工程を順に示す断面図である。

【0056】

まず、図５中の（１）に示すように、主面に半硬化樹脂層４を有する支持シート２を準備する。

【0057】

支持シート２は、例えばＰＥＴ（polyethylene-terephthalate）シートであり、半硬化樹脂層４は、例えば、粘着性を有するＢステージ状の熱硬化性樹脂層（代表的にはＢステージ状のエキポシ樹脂層）である。

【0058】

次に、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト（図示省略）を、それぞれ第２端（図５中の（１）における下側の端部）を半硬化樹脂層４に食い込ませて（めり込ませて）支持させる。第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの第２端を支持シートの主面に支持させるこの工程が、本発明における「第１工程」の例である。

【0059】

第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストはそれぞれCu製のポストである。また、これら第１金属ポストおよび第２金属ポストは、例えば直径０．３ｍｍ、長さ７ｍｍ程度の円柱状である。第１金属ポストおよび第２金属ポストは、Cuに限定されるわけではないが、導電率や加工性の点でCuまたはCuを主成分としたものが好ましい。

【0060】

次に、図５中の（２）に示すように、支持シート２に、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの少なくとも一部を埋設する高さまで、半硬化状の樹脂部材１１を被覆（樹脂を形成）する。具体的には、支持シート２上に、Ｂステージ状のエポキシ樹脂等を所定高さ（第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの少なくとも一部を埋設する高さ以上）に塗布する。支持シート２に、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの少なくとも一部を埋設する高さまで樹脂部材１１を被覆するこの工程が、本発明における「第２工程」の例である。

【0061】

半硬化状の樹脂部材１１は、上記のように液状樹脂の塗布により設けてもよいし、シート状半硬化樹脂の積層によって設けてもよい。

【0062】

次に、図５中の（２）（３）に示すように、押当て治具７を準備する。この押当て治具７を、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの第１端（図５中の（２）における上側の端部）に押し当て、所定方向（図５中の（２）における白抜き矢印の方向）に力を加えて動かす。これにより、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト間の間隔を保持したまま、半硬化状の樹脂部材１１が被覆された第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストに、支持シート２との成す角度θ１が０°を超え、かつ、９０°未満（鋭角）となるように傾斜させる。その後、半硬化状の樹脂部材１１を硬化させ（Ｃステージ化）、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストを固定する。第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストを、支持シート２との成す角度が０°を超え、かつ、９０°未満と成るように傾斜させるこの工程が、本発明における「第３工程」の例である。

【0063】

押当て治具７は、樹脂材等のクッション性を有する柔らかい部材であり、例えばシリコーン系樹脂シートである。

【0064】

次に図５中の（４）に示すように、硬化した樹脂部材１０から、主面に半硬化樹脂層４を有する支持シート２と押当て治具７とを取り除く。具体的には、樹脂部材１０の上面側を、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストごと平面的に図５中の（４）に示した研磨線ＰＬ１まで）研磨または切削していくことで、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの頭部を露出させる。

【0065】

また、樹脂部材１０の下面側を、主面に半硬化樹脂層４を有する支持シート２、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストごと平面的に（図５中の（４）に示す研磨線ＰＬ２まで）研磨または切削していくことで、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの頭部を露出させる。上記第１工程、第２工程および第３工程の後に、支持シート２を取り除くこの工程が、本発明における「第４工程」の例である。

【0066】

次に、図５中の（５）に示すように、樹脂部材１０の第１主面ＶＳ１に第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅを形成する。具体的には、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの頭部が露出する樹脂部材１０の第１主面ＶＳ１にめっき法等によってCu膜等の導体膜を形成し、これをフォトレジスト膜形成およびエッチングによってパターニングする。また、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって、さらには印刷された導電性パターンにさらにめっき膜を形成することによって、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅを形成してもよい。これにより、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅは第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストに接続される。

【0067】

より詳しく説明すると、第１帯状導体パターン２１Ａの第１端が第１金属ポスト３１Ａの第１端に接続され、第１帯状導体パターン２１Ａの第２端が第２金属ポスト４１Ａ（図１参照）の第１端に接続される。第１帯状導体パターン２１Ｂの第１端が第１金属ポスト３１Ｂの第１端に接続され、第１帯状導体パターン２１Ｂの第２端が第２金属ポスト４１Ｂ（図１参照）の第１端に接続される。第１帯状導体パターン２１Ｃの第１端が第１金属ポスト３１Ｃの第１端に接続され、第１帯状導体パターン２１Ｃの第２端が第２金属ポスト４１Ｃ（図１参照）の第１端に接続される。第１帯状導体パターン２１Ｄの第１端が第１金属ポスト３１Ｄの第１端に接続され、第１帯状導体パターン２１Ｄの第２端が第２金属ポスト４１Ｄ（図１参照）の第１端に接続される。第１帯状導体パターン２１Ｅの第１端が第１金属ポスト３１Ｅの第１端に接続され、第１帯状導体パターン２１Ｅの第２端が第２金属ポスト４１Ｅ（図１参照）の第１端に接続される。

【0068】

上記第１工程、第２工程および第３工程の後に、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅの第１端に第１端が接続され、第２金属ポスト４１Ａの第１端に第２端が接続される第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅを樹脂部材１０の第１主面ＶＳ１に形成するこの工程が、本発明における「第５工程」の例である。

【0069】

また、図５中の（５）に示すように、樹脂部材１０から、主面に半硬化樹脂層４を有する支持シート２を取り除いた後に、樹脂部材１０の第２主面ＶＳ２に第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１ＤおよびＩＯ端子６１Ａ，６１Ｂを形成する。具体的には、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの頭部が露出する樹脂部材１０の第２主面ＶＳ２にめっき法等によってCu膜等の導体膜を形成し、これをフォトレジスト膜形成およびエッチングによってパターニングする。また、導電性ペーストをスクリーン印刷することによって第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１ＤおよびＩＯ端子６１Ａ，６１Ｂを形成してもよい。これにより、第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄは第１金属ポスト３１Ｂ〜３１Ｅに接続され、ＩＯ端子６１Ａ，６１Ｂは第１金属ポスト３１Ａおよび第２金属ポスト４１Ｅ（図１参照）に接続される。

【0070】

より詳しく説明すると、第２帯状導体パターン５１Ａの第１端は第１金属ポスト３１Ｂの第２端に接続され、第２帯状導体パターン５１Ａの第２端は第２金属ポスト４１Ａ（図１参照）の第２端に接続される。第２帯状導体パターン５１Ｂの第１端は第１金属ポスト３１Ｃの第２端に接続され、第２帯状導体パターン５１Ｂの第２端は第２金属ポスト４１Ｂ（図１参照）の第２端に接続される。第２帯状導体パターン５１Ｃの第１端は第１金属ポスト３１Ｄの第２端に接続され、第２帯状導体パターン５１Ｃの第２端は第２金属ポスト４１Ｃ（図１参照）の第２端に接続される。第２帯状導体パターン５１Ｄの第１端は第１金属ポスト３１Ｅの第２端に接続され、第２帯状導体パターン５１Ｄの第２端は第２金属ポスト４１Ｄ（図１参照）の第２端に接続される。ＩＯ端子６１Ａは第１金属ポスト３１Ａの第２端に接続され、ＩＯ端子６１Ｂは第２金属ポスト４１Ｅ（図１参照）の第２端に接続される。

【0071】

上記第４工程の後に、第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの第２端に第２端が接続される第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄを樹脂部材１０の第２主面ＶＳ２に形成するこの工程が、本発明における「第６工程」の例である。

【0072】

なお、その後、Cu等のめっきによって、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅおよび第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄにめっき膜を形成することが好ましい。Cuめっき膜の場合は、Cu等のめっき膜の表面にAuめっき膜を更に形成してもよい。これらのことで、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅおよび第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄの膜厚が厚くなり、それらの直流抵抗（DCR）が小さくなって、導体損失が低減できる。このことにより、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストのDCRと同等程度にまで、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅおよび第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１ＤのDCRを小さくできる。すなわち、この段階の素体は、外表面に第１帯状導体パターンおよび第２帯状導体パターンが露出したものであるため、この素体をめっき液に浸漬することにより、第１帯状導体パターンおよび第２帯状導体パターンの厚みを厚くすることができる（配線導体パターンの厚みに比べて、第１帯状導体パターンの厚みを増やすことができる）。

【0073】

その後、必要に応じて、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅおよび第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄの形成面のうちＩＯ端子の主面以外の部分に酸化防止用の保護用樹脂膜（ソルダーレジスト膜等）を形成する。

【0074】

次に、図５中の（６）に示すように、アンテナ装置を個片に分離する。上記の工程は、マザー基板状態のまま処理される。そのため、最後にマザー基板を、図５中の（５）に示した分離線ＤＬに沿って分離する。分離線ＤＬに沿って分離されることにより、個々のアンテナ装置単位（個片）に分離する。

【0075】

上記製造方法によれば、その巻回軸が第２主面ＶＳ２（実装面）に対して傾斜した構造のコイルアンテナを備えるアンテナ装置１０１を容易に製造できる。また、コイル開口面積が大きく、直流抵抗が小さい等、優れた電気的特性を持ったコイルアンテナを備えるアンテナ装置を容易に製造できる。

【0076】

また、主面に半硬化樹脂層４を有する支持シート２を用いることにより、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストを強固に固定することできる。そのため、小径の第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストもアンテナ装置１０１の製造に使用でき、巻回数が多く、高いインダクタンス値のコイルアンテナを備えるアンテナ装置を容易に製造できる。また、比較的大きな高さ寸法を持ち、小径の金属ポストを使用することにより、コイル開口面積をさらに大きくできる。

【0077】

上記製造方法によれば、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの第２端側を支持シート２の主面に支持させるために、支持シート２との間の成す角度が０°を超え、かつ、９０°未満となるように、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストの第２端側を斜めに切断や研磨等の加工をする必要がない。そのため、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストを支持シート２の主面に支持させる工程がさらに容易になり、製造工程をさらに簡素化できる。

【0078】

なお、本実施形態の製造方法では、主面に半硬化樹脂層４を有する支持シート２を用いる例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、粘着性の樹脂層や両面粘着シート等の粘着層を主面に有する支持シート２を用いてもよい。すなわち、第１工程は、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポストを、それぞれの第２端を粘着層側にして粘着させてもよい。この構成でも、主面に半硬化樹脂層４を有する支持シート２を用いた場合と同様の作用・効果を奏する。

【0079】

なお、上記製造方法では、第１工程、第２工程、第３工程、第４工程、第５工程、第６工程の順でアンテナ装置を製造する例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１工程の後に行われるのであれば、第２工程、第３工程の順序は適宜変更可能である。また、第２工程、第３工程の後に行われるのであれば、第４工程、第５工程、第６工程の順序は適宜変更可能である。但し、第６工程は、必ず第４工程の後に行う。

【0080】

本実施形態において、樹脂部材１はフェライト粉等の磁性体粉を含む構成であってもよい。その場合において、樹脂部材１は磁性を有するため、所定のインダクタンス値のコイルアンテナを得るに要する全体のサイズを小さくできる。また、磁性体の集磁効果により、通信相手のアンテナとの磁界結合を高めることができる。さらに、樹脂部材１が磁性を有する場合には、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの側部を樹脂部材１の側面ＶＳ３，ＶＳ４から露出させてもよい。そのことで、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅが露出する樹脂部材１の側面ＶＳ３，ＶＳ４へも磁界が広がり、これらの方向での通信も可能となる。

【0081】

なお、第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄ、第１金属ポスト３１Ｂ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｄが、互いに接続されてＵ字状導体を形成すると考えた場合には、第１帯状導体パターン２１Ｂ〜２１Ｅが、Ｘ軸方向に隣接し、別のＵ字状導体を形成する第１金属ポスト３１Ｂ〜３１Ｅの第１端にそれぞれ接続されると言える。

【0082】

なお、本実施形態では、５ターンの矩形ヘリカル状のコイルアンテナを有する例を示したが、この構成に限定されるものではない。コイルアンテナの巻回数（ターン数）は、アンテナ装置の実装スペース、所望のインダクタンス値、アンテナ装置の寸法等に応じて適宜変更可能である。なお、ヘリカル状ではなく、１回巻き（１ターン）のコイルアンテナ備えるアンテナ装置であってもよい。

【0083】

また、本実施形態では、樹脂部材１が直方体状である例を示したが、この構成に限定されるものではない。樹脂部材１の形状は、例えば立方体状、円柱状、楕円柱状、多角柱状等、第１主面ＶＳ１および第２主面ＶＳ２を有する範囲で適宜変更可能である。

【0084】

また、本実施形態では、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅおよび第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄは、両端が丸みを帯びた直線状（帯状）の導体パターンである例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅおよび第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄの形状は、コイルアンテナを構成できる範囲で適宜変更可能である。

【0085】

本実施形態では、第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅが、斜交Ｘ，Ｙ，Ｚ座標系のＹ軸方向に延伸する例をしめしたが、この構成に限定されるものではない。第１帯状導体パターン２１Ａ〜２１Ｅの延伸方向は、コイルアンテナを構成できる範囲で適宜変更可能である。同様に、本実施形態では、第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄが、樹脂部材１の第２側面ＶＳ４から第１側面ＶＳ３の方向（図２（Ａ）における下方向）に延伸する例を示したが、この構成に限定されるものではない。第２帯状導体パターン５１Ａ〜５１Ｄの延伸方向は、コイルアンテナを構成できる範囲で適宜変更可能である。

【0086】

本実施形態では、第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの延びる方向が互いに平行である例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１金属ポスト３１Ａ〜３１Ｅおよび第２金属ポスト４１Ａ〜４１Ｅの延びる方向が互いに平行でない構成であってもよい。

【0087】

本実施形態では、ＩＯ端子６１Ａ，６１Ｂの平面形状がＬ字状である例を示したが、この構成に限定されるものではない。ＩＯ端子６１Ａ，６１Ｂの平面形状は適宜変更可能である。なお、アンテナ装置において、ＩＯ端子６１Ａ，６１Ｂは必須ではない。例えば、ＩＯ端子６１Ａ，６１Ｂを用いず、樹脂部材１の第２主面ＶＳ２から露出する第１金属ポスト３１Ａおよび第２金属ポスト４１Ｅに直接接続することも可能である。

【0088】

例えば、コイルアンテナ（更にはＲＦＩＤタグ）は、HF帯に限定されるものではなく、UHF帯にも適用できる。また、ブースターアンテナに磁界を供給するための一次アンテナ（Primary Antenna）として利用することも可能である。

【符号の説明】

【0089】

ＡＮＴ…コイルアンテナ
ＡＸ１…巻回軸
ＤＬ…分離線
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５…Ｕ字状導体
ＶＳ１…樹脂部材の第１主面
ＶＳ２…樹脂部材の第２主面
ＶＳ３…樹脂部材の第１側面
ＶＳ４…樹脂部材の第２側面
１，１０…樹脂部材
１１…半硬化樹脂部材
２…支持シート
４…半硬化樹脂層
７…押当て治具
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄ，２１Ｅ…第１帯状導体パターン
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄ，３１Ｅ…第１金属ポスト
４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄ，４１Ｅ…第２金属ポスト
５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ…第２帯状導体パターン
６１Ａ，６１Ｂ…ＩＯ端子
７１…ＲＦＩＣ素子
７２…チップキャパシタ
１０１…アンテナ装置
２０１…無線ＩＣデバイス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】