特許 6605184 接合体および弾性波素子

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6605184

(24)【登録日】2019年10月25日

(45)【発行日】2019年11月13日

(54)【発明の名称】接合体および弾性波素子

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/25 20060101AFI20191031BHJP

【ＦＩ】

   H03H9/25 C

【請求項の数】6

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2019-531181(P2019-531181)

(86)(22)【出願日】2019年3月14日

(86)【国際出願番号】JP2019010572

【審査請求日】2019年6月17日

(31)【優先権主張番号】特願2018-63941(P2018-63941)

(32)【優先日】2018年3月29日

(33)【優先権主張国】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000004064

【氏名又は名称】日本碍子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100097490

【弁理士】

【氏名又は名称】細田 益稔

(74)【代理人】

【識別番号】100097504

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 純雄

(72)【発明者】

【氏名】後藤 万佐司

(72)【発明者】

【氏名】鵜野 雄大

(72)【発明者】

【氏名】多井 知義

【審査官】 橋本 和志

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１８／０１６１６９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１３／１２９５７２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１２／１２４６４８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第２０１７／０５１７４７（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０３Ｈ９／００−９／７６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

多結晶セラミック材料または単結晶材料からなる支持基板、
圧電性単結晶基板、および
前記支持基板と前記圧電性単結晶基板との間に設けられた接合層を備えており、前記接合層がＳｉ_{（１−ｘ）}Ｏ_ｘ（ｘは酸素比率である）の組成を有しており、前記接合層の厚さ方向の中央部における前記酸素比率ｘが、前記接合層の前記圧電性単結晶基板側の端部における前記酸素比率ｘおよび前記接合層の前記支持基板側の端部における前記酸素比率ｘよりも高く、前記接合層の厚さ方向の前記中央部における前記酸素比率ｘが０．０１３以上、０．６６６以下であることを特徴とする、接合体。

【請求項2】

前記支持基板と前記接合層との界面が、直接接合された界面であり、前記接合層の前記支持基板側の前記端部における前記酸素比率ｘが０．００１以上、０．４０８以下であることを特徴とする、請求項１記載の接合体。

【請求項3】

前記圧電性単結晶基板と前記接合層との界面が、直接接合された界面であり、前記接合層の前記圧電性単結晶基板側の前記端部における前記酸素比率ｘが０．００１以上、０．４０８以下であることを特徴とする、請求項１または２記載の接合体。

【請求項4】

前記支持基板が、シリコン、サファイア、ムライト、コージェライト、透光性アルミナおよびサイアロンからなる群より選ばれた材質からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つの請求項に記載の接合体。

【請求項5】

前記圧電性単結晶基板が、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体からなることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つの請求項に記載の接合体。

【請求項6】

請求項１〜５のいずれか一つの請求項に記載の接合体、および
前記圧電性単結晶基板上に設けられた電極を備えていることを特徴とする、弾性波素子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、圧電性単結晶基板と支持基板との接合体、およびこれを利用する弾性波素子に関するものである。

【背景技術】

【0002】

携帯電話等に使用されるフィルタ素子や発振子として機能させることができる弾性表面波デバイスや、圧電薄膜を用いたラム波素子や薄膜共振子（ＦＢＡＲ：Film Bulk Acoustic Resonator）などの弾性波デバイスが知られている。こうした弾性波デバイスとしては、支持基板と弾性表面波を伝搬させる圧電基板とを貼り合わせ、圧電基板の表面に弾性表面波を励振可能な櫛形電極を設けたものが知られている。このように圧電基板よりも小さな熱膨張係数を持つ支持基板を圧電基板に貼付けることにより、温度が変化したときの圧電基板の大きさの変化を抑制し、弾性表面波デバイスとしての周波数特性の変化を抑制している。

【0003】

特許文献１には、圧電性単結晶基板とシリコン基板とを、エポキシ接着剤からなる接着層によって貼り合わせた構造の弾性表面波デバイスが提案されている。

【0004】

圧電基板とシリコン基板とを接合するのに際して、圧電基板表面に酸化珪素膜を形成し、酸化珪素膜を介して圧電基板とシリコン基板とを直接接合することが知られている。この接合の際には、酸化珪素膜表面とシリコン基板表面とにプラズマビームを照射して表面を活性化し、直接接合を行う（特許文献２）。

【0005】

また、いわゆるＦＡＢ(Fast Atom Beam)方式の直接接合法が知られている。この方法では、中性化原子ビームを常温で各接合面に照射して活性化し、直接接合する（特許文献３）。

【0006】

圧電性単結晶基板を、シリコン基板ではなく、セラミックス（アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素）からなる支持基板に対して、中間層を介して直接接合することが記載されている（特許文献４）。この中間層の材質は、珪素、酸化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウムとされている。

【0007】

また、圧電基板と支持基板とを有機接着層で接着するのに際して、支持基板の圧電基板に対する接着面のＲｔ（粗さ曲線の最大断面高さ）を５ｎｍ以上、５０ｎｍ以下とすることで、応力緩和による割れ防止効果を得ることが記載されている（特許文献５）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】特開２０１０−１８７３７３

【特許文献2】米国特許第７２１３３１４Ｂ２

【特許文献3】特開２０１４−０８６４００

【特許文献4】特許第３７７４７８２

【特許文献5】実用新案登録第３１８４７６３

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかし、接合体の用途によっては、接合層における電気抵抗を高くすることで絶縁性を高めることが望まれている。例えば、弾性波素子の場合には、接合層の絶縁性を高くすることで、ノイズや損失を低減できる。しかし、高抵抗の接合層によって支持基板を圧電性単結晶基板に対して高い強度で接合することは困難であり、後の加工工程で圧電性単結晶基板と支持基板との間で剥離が生じ易い上、弾性波素子のＱ値が低下する傾向がある。

【0010】

本発明の課題は、多結晶セラミック材料または単結晶材料からなる支持基板、圧電性単結晶基板、および支持基板と圧電性単結晶基板との間に設けられた接合層を備える接合体において、支持基板と圧電性単結晶基板との接合強度を高くし、かつＱ値を向上させることである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明に係る接合体は、
多結晶セラミック材料または単結晶材料からなる支持基板、
圧電性単結晶基板、および
前記支持基板と前記圧電性単結晶基板との間に設けられた接合層を備えており、前記接合層がＳｉ_{（１−ｘ）}Ｏ_ｘ（ｘは酸素比率である）の組成を有しており、前記接合層の厚さ方向の中央部における前記酸素比率ｘが、前記接合層の前記圧電性単結晶基板側の端部における前記酸素比率ｘおよび前記接合層の前記支持基板側の端部における前記酸素比率ｘよりも高く、前記接合層の厚さ方向の中央部における前記酸素比率ｘが０．０１３以上、０．６６６以下であることを特徴とする。

【0012】

また、本発明に係る弾性波素子は、
前記の接合体、および
前記圧電性単結晶基板上に設けられた電極を備えていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、多結晶セラミック材料または単結晶材料からなる支持基板、圧電性単結晶基板、および支持基板と圧電性単結晶基板との間に設けられた接合層を備える接合体において、接合層における絶縁性を高くし、かつ支持基板と圧電性単結晶基板との接合強度を高くすることができる。これによって接合強度が高く、かつ損失の低い（Ｑ値の高い）弾性波素子を提供することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】（ａ）は、圧電性単結晶基板４上に接合層２を設けた状態を示し、（ｂ）は、接合層２Ａの表面２ｂを中性化ビームＣによって活性化した状態を示し、（ｃ）は、支持基板１の表面１ａを中性化ビームＤによって活性化した状態を示す。

【図2】（ａ）は、支持基板１を接合層２Ａに直接接合した状態を示し、（ｂ）は、圧電性単結晶基板４Ａを加工によって薄くした状態を示し、（ｃ）は、圧電性単結晶基板４Ａ上に電極６を設けた状態を示す。

【図3】接合層２Ａにおける酸素比率を示す概念図である。

【図4】（ａ）は、支持基板１上に接合層１２を設けた状態を示し、（ｂ）は、接合層１２Ａの表面１２ｂを中性化ビームＣによって活性化した状態を示し、（ｃ）は、圧電性単結晶基板４の表面４ａを中性化ビームＤによって活性化した状態を示す。

【図5】（ａ）は、圧電性単結晶基板４を接合層１２Ａに直接接合した状態を示し、（ｂ）は、圧電性単結晶基板４Ａを加工によって薄くした状態を示し、（ｃ）は、圧電性単結晶基板４Ａ上に電極６を設けた状態を示す。

【図6】接合層１２Ａにおける酸素比率を示す概念図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、適宜図面を参照しつつ、本発明を詳細に説明する。
図１、図２は、圧電性単結晶基板４上に接合層２を設け、これを支持基板１の表面１ａに直接接合する実施形態に係るものである。

【0016】

図１（ａ）に示すように、圧電性単結晶基板４の表面４ａに接合層２を設ける。４ｂは反対側の表面である。この時点では、接合層２の表面２ａには凹凸があってもよい。

【0017】

次いで、好適な実施形態においては、接合層２の表面２ａを平坦化加工することによって、図１（ｂ）に示すように、接合層２に平坦面２ｂを形成する。この平坦化加工によって、通常、接合層２の厚さは小さくなり、より薄い接合層２Ａになる（図１（ｂ）参照）。ただし、平坦化加工は必ずしも必要ない。次いで、接合層２Ａの表面２ｂに対して矢印Ｃのように中性化ビームを照射し、接合層２Ａの表面２ｂを活性化して活性化面とする。

【0018】

一方、図１（ｃ）に示すように、支持基板１の表面１ａに矢印Ｄのように中性化ビームを照射することによって活性化する。そして、図２（ａ）に示すように、支持基板１の活性化された表面１ａと接合層２Ａの活性化された表面２ｂとを直接接合することによって、接合体５を得る。

【0019】

好適な実施形態においては、接合体５の圧電性単結晶基板４の表面４ｂを更に研磨加工し、図２（ｂ）に示すように圧電性単結晶基板４Ａの厚さを小さくし、接合体５Ａを得る。４ｃは研磨面である。

【0020】

図２（ｃ）では、圧電性単結晶基板４Ａの研磨面４ｃ上に所定の電極６を形成することによって、弾性波素子７を作製している。

【0021】

本発明においては、接合層２ＡがＳｉ_{（１−ｘ）}Ｏ_ｘ（ｘは酸素比率である）の組成を有している。そして、図３に示すように、接合層２Ａの厚さ方向の中央部における酸素比率ｘＯが、接合層２Ａの圧電性単結晶基板４（４Ａ）側の端部（界面Ｂ近傍）における酸素比率ｘＢおよび接合層２Ａの支持基板１側の端部（界面Ａ近傍）における酸素比率ｘＡよりも高くなっている。その上で、接合層２Ａの厚さ方向の中央部における酸素比率ｘＯを０．０１３以上、０．６６６以下とする。これによって接合強度が高く、かつＱ値の高い弾性波素子７を提供することが可能である。

【0022】

本発明においては、接合層２Ａにおける酸素比率ｘの最大値が０．０１３以上、０．６６６以下である。これによってＱ値を顕著に改善することができ、かつ圧電性単結晶基板４（４Ａ）の支持基板１への接合強度を高くすることができる。こうした観点からは、接合層２Ａにおける酸素比率ｘの最大値を０．０５以上とすることが好ましい。

【0023】

図４〜図６の実施形態では、支持基板１上に接合層１２Ａを形成し、接合層１２Ａを圧電性単結晶基板４に対して接合している。
すなわち、図４（ａ）に示すように、支持基板１の表面１ａに接合層１２を設ける。この時点では、接合層１２の表面１２ａには凹凸があってもよい。

【0024】

次いで、好適な実施形態においては、接合層１２の表面１２ａを平坦化加工することによって、図４（ｂ）に示すように、接合層１２Ａに平坦面１２ｂを形成する。この平坦化加工によって、通常、接合層１２の厚さは小さくなり、より薄い接合層１２Ａになる（図４（ｂ）参照）。ただし、平坦化加工は必ずしも必要ない。次いで、接合層１２Ａの表面１２ｂに対して矢印Ｃのように中性化ビームを照射し、接合層１２Ａの表面を活性化して活性化面とする。

【0025】

一方、図４（ｃ）に示すように、圧電性単結晶基板４の表面に中性化ビームＤを照射することによって活性化し、活性化面４ａとする。そして、図５（ａ）に示すように、接合層１２Ａの活性化された表面１２ｂと圧電性単結晶基板４の表面４ａとを直接接合することによって、接合体１５を得る（図５（ａ）を参照）。その後、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示すように、接合体１５の圧電性単結晶基板４の表面４ｂを更に研磨加工して接合体１５Ａを得、圧電性単結晶基板４Ａの研磨面４ｃ上に所定の電極６を形成することによって、弾性波素子１７を作製する。

【0026】

本実施形態においては、図６の模式図に示すように、接合層１２Ａの厚さ方向の中央部における酸素比率ｘＯが、接合層１２Ａの圧電性単結晶基板４（４Ａ）側の端部における酸素比率ｘＢおよび接合層１２Ａの支持基板１側の端部における酸素比率ｘＡよりも高くなっている。その上で、接合層１２Ａの厚さ方向の中央部における酸素比率ｘＯを０．０１３以上、０．６６６以下とする。これによって接合強度が高く、かつＱ値の高い弾性波素子１７を提供することが可能である。

【0027】

好適な実施形態においては、支持基板１と接合層２Ａとの界面Ａが、直接接合された界面である。図１〜３はこの実施形態に係るものである。そして、本実施形態では、接合層２Ａの支持基板１側の端部における酸素比率ｘＡが０．００１以上、０．４０８以下である。これによって接合強度を一層向上させることができ、またＱ値も高く保持できる。この観点からは、接合層２Ａの支持基板１側の端部における酸素比率ｘＡを０．００５以上とすることが更に好ましく、また、０．３以下とすることが更に好ましい。

【0028】

また、好適な実施形態においては、圧電性単結晶基板４（４Ａ）と接合層１２Ａとの界面Ｂが、直接接合された界面である。図４〜６はこの実施形態に係るものである。そして、本実施形態では、接合層１２Ａの圧電性単結晶基板４（４Ａ）側の端部（界面Ｂの近傍）における酸素比率ｘＢが０．００１以上、０．４０８以下である。これによって接合強度を一層向上させることができ、またＱ値も高く保持できる。この観点からは、接合層１２Ａの圧電性単結晶基板４（４Ａ）側の端部における酸素比率ｘＢを０．００５以上とすることが更に好ましく、また、０．３以下とすることが更に好ましい。

【0029】

更に、好適な実施形態においては、接合層２Ａ、１２Ａの圧電性単結晶基板４（４Ａ）側の端部における酸素比率ｘＢ、接合層２Ａ、１２Ａの支持基板１側の端部における酸素比率ｘＡが、共に０．００１以上、０．４０８以下である。これによって接合強度を一層向上させることができ、またＱ値も高く保持できる。この観点からは、接合層２Ａ、１２Ａの圧電性単結晶基板４（４Ａ）側の端部における酸素比率ｘＢ、接合層２Ａ、１２Ａの支持基板１側の端部における酸素比率ｘＡを、共に０．００５以上とすることが更に好ましく、また、０．３以下とすることが更に好ましい。

【0030】

なお、接合層２Ａ、１２Ａの圧電性単結晶基板４（４Ａ）側の端部における酸素比率ｘＢ、接合層２Ａ、１２Ａの支持基板１側の端部における酸素比率ｘＡ、及び、接合層２Ａ、１２Ａの厚さ方向の中央部における酸素比率ｘＯは、実施例記載のように測定するものとする。

【0031】

以下、本発明の各構成要素について更に説明する。
本発明では、支持基板１は多結晶セラミック材料または単結晶材料からなる。支持基板１を構成する単結晶材料としては、シリコンおよびサファイアが好ましい。また多結晶セラミックス材料としては、ムライト、コージェライト、透光性アルミナ、およびサイアロンからなる群より選ばれた材質が好ましい。

【0032】

圧電性単結晶基板４、４Ａの材質は、具体的には、タンタル酸リチウム（ＬＴ）単結晶、ニオブ酸リチウム（ＬＮ）単結晶、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体単結晶、水晶、ホウ酸リチウムを例示できる。このうち、ＬＴ又はＬＮであることがより好ましい。ＬＴやＬＮは、弾性表面波の伝搬速度が速く、電気機械結合係数が大きいため、高周波数且つ広帯域周波数用の弾性表面波デバイスとして適している。また、圧電性単結晶基板４、４Ａの主面の法線方向は、特に限定されないが、例えば、圧電性単結晶基板４、４ＡがＬＴからなるときには、弾性表面波の伝搬方向であるＸ軸を中心に、Ｙ軸からＺ軸に３６〜４７°（例えば４２°）回転した方向のものを用いるのが伝搬損失が小さいため好ましい。圧電性単結晶基板４がＬＮからなるときには、弾性表面波の伝搬方向であるＸ軸を中心に、Ｙ軸からＺ軸に６０〜６８°（例えば６４°）回転した方向のものを用いるのが伝搬損失が小さいため好ましい。更に、圧電性単結晶基板４、４Ａの大きさは、特に限定されないが、例えば、直径５０〜１５０ｍｍ，厚さが０．２〜６０μｍである。

【0033】

接合層２、２Ａ、１２、１２Ａの電気抵抗率は４．８×１０^３Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、５．８×１０^３Ω・ｃｍ以上であることが更に好ましく、６．２×１０^３Ω・ｃｍ以上が特に好ましい。一方、接合層２、２Ａ、１２、１２Ａの電気抵抗率は、一般に１．０×１０^８Ω・ｃｍ以下となる。
接合層２、２Ａ、１２、１２Ａの厚さＴは、特に限定されないが、製造コストの観点からは０．０１〜１０μｍが好ましく、０．０５〜０．５μｍが更に好ましい。

【0034】

接合層２、２Ａ、１２、１２Ａの成膜方法は限定されないが、スパッタリング(sputtering)法、化学的気相成長法（CVD）、蒸着を例示できる。ここで、特に好ましくは、スパッタターゲットをＳｉとした反応性スパッタリングの際に、チャンバー内に流す酸素ガス量を調整することによって、接合層２、２Ａ、１２、１２Ａの酸素比率（ｘ）をコントロールすることが可能である。すなわち、一つの接合層２、２Ａ、１２、１２Ａを成膜する間に、酸素ガス量を増加させることで酸素比率ｘを増加させることができ、酸素ガス量を減少させることで酸素比率ｘを低下させることができる。

【0035】

接合層２、２Ａ、１２、１２Ａの具体的な製造条件はチャンバー仕様によるので適宜選択するが、好適例では、全圧を０．２８〜０．３４Ｐａとし、酸素分圧を１．２×１０^―３〜５．７×１０^−２Ｐａとし、成膜温度を常温とする。また、ＳｉターゲットとしてはＢドープＳｉを例示できる。

【0036】

好適な実施形態においては、接合層１２、１２Ａの表面１２ｂと圧電性単結晶基板４の表面４ａとが直接接合されており、または接合層２、２Ａの表面２ｂと支持基板１の表面１ａとが直接接合されている。この場合には、接合層２、２Ａ、１２、１２Ａの表面２ｂ、１２ｂの算術平均粗さＲａが１ｎｍ以下であることが好ましく、０．３ｎｍ以下であることが更に好ましい。また、圧電性単結晶基板４の前記表面４ａ、支持基板１の表面１ａの算術平均粗さＲａが１ｎｍ以下であることが好ましく、０．３ｎｍ以下であることが更に好ましい。これによって圧電性単結晶基板４または支持基板１と接合層２、２Ａ、１２、１２Ａとの接合強度が一層向上する。

【0037】

接合層２、２Ａ、１２、１２Ａの表面２ｂ、１２ｂ、及び、圧電性単結晶基板４、支持基板１の表面４ａ、１ａを平坦化する方法は、ラップ(lap)研磨、化学機械研磨加工(CMP)などがある。

【0038】

好適な実施形態においては、中性化ビームによって、接合層２、２Ａの表面２ｂ、及び、圧電性単結晶基板４、支持基板１の表面４ａ、１ａを活性化できる。特に、接合層２、２Ａ、１２、１２Ａの表面２ｂ、１２ｂ、及び、圧電性単結晶基板４の表面４ａ、支持基板１の表面１ａが平坦面である場合には、直接接合しやすい。

【0039】

中性化ビームによる表面活性化を行う際には、特許文献３に記載のような装置を使用して中性化ビームを発生させ、照射することが好ましい。すなわち、ビーム源として、サドルフィールド型の高速原子ビーム源を使用する。そして、チャンバーに不活性ガスを導入し、電極へ直流電源から高電圧を印加する。これにより、電極（正極）と筺体（負極）との間に生じるサドルフィールド型の電界により、電子ｅが運動して、不活性ガスによる原子とイオンのビームが生成される。グリッドに達したビームのうち、イオンビームはグリッドで中和されるので、中性原子のビームが高速原子ビーム源から出射される。ビームを構成する原子種は、不活性ガス（アルゴン、窒素等）が好ましい。

【0040】

ビーム照射による活性化時の電圧は0.5〜2.0kVとすることが好ましく、電流は50〜200mAとすることが好ましい。

【0041】

次いで、真空雰囲気で、活性化面同士を接触させ、接合する。この際の温度は常温であるが、具体的には40℃以下が好ましく、30℃以下が更に好ましい。また、接合時の温度は20℃以上、25℃以下が特に好ましい。接合時の圧力は、100〜20000Nが好ましい。

【0042】

本発明の接合体５、５Ａ、１５、１５Ａの用途は特に限定されず、例えば、弾性波素子や光学素子に好適に適用できる。
弾性波素子７、１７としては、弾性表面波デバイスやラム波素子、薄膜共振子（ＦＢＡＲ）などが知られている。例えば、弾性表面波デバイスは、圧電性単結晶基板の表面に、弾性表面波を励振する入力側のＩＤＴ（Interdigital Transducer）電極（櫛形電極、すだれ状電極ともいう）と弾性表面波を受信する出力側のＩＤＴ電極とを設けたものである。入力側のＩＤＴ電極に高周波信号を印加すると、電極間に電界が発生し、弾性表面波が励振されて圧電基板上を伝搬していく。そして、伝搬方向に設けられた出力側のＩＤＴ電極から、伝搬された弾性表面波を電気信号として取り出すことができる。

【0043】

圧電性単結晶基板４、４Ａの底面に金属膜を有していてもよい。金属膜は、弾性波デバイスとしてラム波素子を製造した際に、圧電基板の裏面近傍の電気機械結合係数を大きくする役割を果たす。この場合、ラム波素子は、圧電性単結晶基板４、４Ａの表面４ｂ、４ｃに櫛歯電極が形成され、支持基板１に設けられたキャビティによって圧電性単結晶基板４、４Ａの金属膜が露出した構造となる。こうした金属膜の材質としては、例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銅、金などが挙げられる。なお、ラム波素子を製造する場合、底面に金属膜を有さない圧電性単結晶基板４、４Ａを備えた複合基板を用いてもよい。

【0044】

また、圧電性単結晶基板４、４Ａの底面に金属膜と絶縁膜を有していてもよい。金属膜は、弾性波デバイスとして薄膜共振子を製造した際に、電極の役割を果たす。この場合、薄膜共振子は、圧電性単結晶基板４、４Ａの表裏面に電極が形成され、絶縁膜をキャビティにすることによって圧電性単結晶基板の金属膜が露出した構造となる。こうした金属膜の材質としては、例えば、モリブデン、ルテニウム、タングステン、クロム、アルミニウムなどが挙げられる。また、絶縁膜の材質としては、例えば、二酸化ケイ素、リンシリカガラス、ボロンリンシリカガラスなどが挙げられる。

【0045】

また、光学素子としては、光スイッチング素子、波長変換素子、光変調素子を例示できる。また、圧電性単結晶基板４、４Ａ中に周期分極反転構造を形成することができる。

【0046】

本発明を光学素子に適用した場合には、光学素子の小型化が可能であり、また特に周期分極反転構造を形成した場合には、加熱処理による周期分極反転構造の劣化を防止できる。更に、本発明の接合層２、２Ａ、１２、１２Ａの材料は、高絶縁材料でもあるので、接合前の中性化ビームによる処理時に、分極反転の発生が抑制され、また圧電性単結晶基板４、４Ａに形成された周期分極反転構造の形状を乱すことがほとんどない。

【実施例】

【0047】

（実験Ａ）
図１〜図３を参照しつつ説明した方法に従って、表１に示す各例の接合体５、５Ａおよび弾性波素子７を作製した。
具体的には、ＯＦ部を有し、直径が４インチ，厚さが２５０μｍのタンタル酸リチウム基板（ＬＴ基板）を、圧電性単結晶基板４として使用した。ＬＴ基板は、弾性表面波（ＳＡＷ）の伝搬方向をＸとし、切り出し角が回転Ｙカット板である４６°ＹカットＸ伝搬Ｌ
Ｔ基板を用いた。圧電性単結晶基板４の表面４ａは、算術平均粗さＲａが０．３ｎｍとなるように鏡面研磨しておいた。ただし、Ｒａは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によって１０μｍ×１０μｍの視野で測定する。

【0048】

次いで、圧電性単結晶基板４の表面４ａに、直流スパッタリング法によって接合層２を成膜した。ターゲットにはボロンドープのＳｉを使用した。また、酸素源として酸素ガスを導入した。この際、酸素ガス導入量を変化させることによって、チャンバー内の雰囲気の全圧と酸素分圧を変化させ、これによって接合層２の酸素比率（ｘ）を変化させた。接合層２の厚さは１００〜２００ｎｍとした。接合層２の表面２ａの算術平均粗さＲａは０．２〜０．６ｎｍであった。次いで、接合層２を化学機械研磨加工（CMP）し、膜厚を８０〜１９０ｎｍとし、Ｒａを０．０８〜０．４ｎｍとした。

【0049】

一方、支持基板１として、オリエンテーションフラット（ＯＦ）部を有し、直径が４インチ，厚さが５００μｍのＳｉからなる支持基板１を用意した。支持基板１の表面１ａ、１ｂは、化学機械研磨加工（ＣＭＰ）によって仕上げ加工されており、各算術平均粗さＲａは０．２ｎｍとなっている。

【0050】

次いで、接合層２Ａの平坦面２ｂと支持基板１の表面１ａとを洗浄し、汚れを取った後、真空チャンバーに導入した。１０^−６Ｐａ台まで真空引きした後、それぞれの基板の接合面１ａ、２ｂに高速原子ビーム（加速電圧１ｋＶ、Ａｒ流量27ｓｃｃｍ）を120ｓｅｃ間照射した。ついで、接合層２Ａのビーム照射面（活性化面）２ｂと支持基板１の活性化面１ａとを接触させた後、10000Ｎで２分間加圧して両基板１、４を接合した（図２（ａ）参照）。次いで、得られた各例の接合体５を１００℃で２０時間加熱した。

【0051】

次いで、圧電性単結晶基板４の表面４ｂを厚みが当初の２５０μｍから１μｍになるように研削及び研磨して、接合体５Ａを得た（図２（ｂ）参照）。

【0052】

得られた各例の接合体５Ａおよび弾性波素子７について、以下の特性を評価した。
（接合層２Ａ中の酸素比率（ｘ））
接合層２Ａを、ラザフォード後方散乱法によって以下の条件で評価した。
装置：National
Electrostatics Corporation製Pelletron 3SDH
条件：入射イオン：４Ｈｅ＋＋
入射エネルギー：２３００ｋｅＶ
入射角：０〜４deg
散乱角：１１０deg
試料電流：１０ｎＡ
ビーム径：２ｍｍφ
面内回転：無し
照射量：７０μＣ
得られた結果を解析し、接合層２Ａの深さ方向の元素分布を得た。解析には以下のパラメータを用いた。
接合層２Ａの膜厚：光学式非接触膜厚測定装置（ナノメトリクス社 ナノスペック膜厚測定器モデル５０００）にて測定した値
タンタル酸リチウムの原子数密度：9.52×10²²atoms/cm³
上記のようにして得られた接合層２Ａの膜厚の測定値と、接合層２Ａの深さ（厚さ）方向の元素分布（酸素比率分布を含む）とを照合することによって、接合層２Ａの圧電性単結晶基板４Ａ側の端部における酸素比率ｘＢ、接合層２Ａの中央部における酸素比率ｘＯおよび接合層２Ａの支持基板１側の酸素比率ｘＡを読み取った。
この際、各端部における酸素比率ｘＢ、ｘＡの測定値は、各界面から厚さ５ｎｍの範囲内における測定値である。
また、接合層２Ａの中央部とは、上述した膜厚測定装置にて測定した接合層２Ａの膜厚のうち、中間（言い換えると、界面Ａから接合層２Ａの中央部までの距離と、界面Ｂから接合層２Ａの中央部までの距離とが、ほぼ等しい位置）を意味する。

【0053】

（接合強度）
各例の接合体５Ａについて、クラックオープニング法によって接合強度を測定した。

【0054】

（Ｑ値）
次いで、弾性波素子７を作製し、Ｑ値を測定した。
具体的には、弾性表面波を発生させるＩＤＴ電極６は、フォトリソグラフィー工程を経て形成した。電極６を形成後、ダイシングにより小片化し、伝搬方向５ｍｍ、その垂直方向４ｍｍの弾性波素子チップを得た。
これらの測定結果を表１に示す。

【0055】

【表1】

【0056】

実施例１と比較例１、２とを比較すると、実施例１では、本発明の条件を満足しているが、接合強度およびＱ値が高い（Ｑ値：１７００）。一方、比較例１では、接合層２Ａにおける酸素比率ｘが一定であるため、接合層２Ａ全体における酸素比率の平均値は実施例１と同程度であるにもかかわらず、Ｑ値が顕著に低下した（Ｑ値：１２００）。比較例２では、接合層２Ａの中央部における酸素比率ｘＯが、接合層２Ａの支持基板１側の端部における酸素比率ｘＡおよび接合層２Ａの圧電性単結晶基板４Ａ側の端部における酸素比率ｘＢよりも高いが、しかし０．００９と低いため、やはりＱ値が顕著に低下していた（Ｑ値：１１００）。

【0057】

（実験Ｂ）
実験Ａと同様にして接合体５Ａおよび弾性波素子７を作製した。ただし、実験Ａにおいて、接合層５Ａにおける酸素比率ｘを、表２に示すように変更した。得られた各接合体５Ａおよび弾性波素子７について、実施例Ａと同様にして接合強度およびＱ値を測定し、結果を表２に示す。

【0058】

【表2】

【0059】

実施例２、３と比較例３〜５とを比較すると、実施例２、３では、高い接合強度とＱ値とが得られた（ともに、Ｑ値：２０００）。これに対して、比較例３では、接合層２Ａにおける酸素比率ｘが一定であり、かつ接合層２Ａにおける酸素比率ｘが０．００１と低いため、Ｑ値が低くなっていた（Ｑ値：１０００）。また、比較例５では、接合層２Ａにおける酸素比率ｘが一定であり、かつ接合層２Ａにおける酸素比率ｘが０．６６６と高いため、接合強度が低く、弾性波素子を作製できなかった。比較例４では、接合層２Ａにおける酸素比率ｘが一定であり、かつ０．３３３としたが、実施例２、３に比べてＱ値が劣っていた（Ｑ値：１９００）。

【0060】

（実験Ｃ）
実験Ａと同様にして接合体５Ａおよび弾性波素子７を作製した。ただし、実験Ｂの実施例２において、支持基板１の材質を、表３に示すように変更した。すなわち、支持基板１の材質を、実施例４ではサファイア、実施例５ではムライト、実施例６ではコージェライト、実施例７では透光性アルミナ焼結体、実施例８ではサイアロンとした。得られた各接合体５Ａおよび弾性波素子７について、実施例Ａと同様にして接合強度およびＱ値を測定し、結果を表３に示す。

【0061】

【表3】

【0062】

実施例４〜８においては、支持基板１の材質をサファイアや各種セラミックスに変更したが、やはり高い接合強度とＱ値とが得られることが確認された（実施例４では、Ｑ値：２２００、実施例５では、Ｑ値：２５００、実施例６では、Ｑ値：２５００、実施例７では、Ｑ値：２３００、実施例８では、Ｑ値：２５００）。
なお、上述した実施例１〜８では、接合体５Ａおよび弾性波素子７について説明したが、接合体１５Ａおよび弾性波素子１７に関しても、同様な結果が得られた。

【要約】

【課題】多結晶セラミック材料または単結晶材料からなる支持基板と圧電性単結晶基板との接合強度を高くし、かつＱ値を向上させる。【解決手段】接合体５、５Ａは、支持基板１、圧電性単結晶基板４、４Ａ、および支持基板１と圧電性単結晶基板４、４Ａとの間に設けられた接合層２Ａを備える。接合層２ＡがＳｉ_{（１−ｘ）}Ｏ_ｘ（ｘは酸素比率である）の組成を有する。接合層２Ａの厚さ方向の中央部における酸素比率ｘが、接合層２Ａの圧電性単結晶基板４、４Ａ側の端部における酸素比率ｘおよび接合層２Ａの支持基板１側の端部における酸素比率ｘよりも高い。接合層２Ａの厚さ方向の中央部における酸素比率ｘが０．０１３以上、０．６６６以下である。
【選択図】 図２

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】