特許6605386IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

シリコンウェーハの金属汚染濃度の分析方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明は、パルス光伝導法(Pulse Photo-Conductivity Method:PPCM)によるシリコンウェーハ上の酸化膜の電気伝導率の測定値に基づき、シリコンウェーハの金属汚染濃度を算出する方法であって、n型及びp型のいずれのシリコンウェーハにも適用可能な金属汚染濃度分析方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の金属汚染濃度分析方法は、第1シリコンウェーハの金属不純物濃度を測定するステップ1と、前記第1シリコンウェーハに酸化熱処理を行い、酸化ケイ素膜をシリコンウェーハ上に形成するステップ2と、パルス光伝導法により、前記酸化ケイ素膜の電気伝導率を求めるステップ3と、前記金属不純物濃度と、前記電気伝導率との相関関係を求めるステップ4と、第2シリコンウェーハに、前記第1シリコンウェーハと同条件で酸・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明によれば、シリコンウェーハのドーパント種に制限されることなく、また、シリコンウェーハ中の酸素析出物や微小な欠陥の影響を受けることなく、n型及びp型のシリコンウェーハのいずれについても、金属不純物濃度を測定することが可能となる。
なお、検量線を作成するに際して、SPV法以外に、例えば、化学分析(ICP−MS等)、DLTS(Deep Level Transient Spectroscopy)及びライフタイム測定等を用いて金属不純物濃度を定量してもよく、鉄以外の金属(例えば、ニッケル、銅、モリブデン、及びタングステン)を対象とする場合には、これらの方法を用いて検量線を作成することにより、種々の金属について、金属不純物濃度の定量が可能である。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】図1は、本発明で用いられるPPCMの測定装置の概略図である。

【図2】図2は、本発明で用いられるPPCMの測定装置の部分概略図である。

【図3】図3は、実施例1の第1シリコンウェーハ(酸化ケイ素膜の付いた鉄汚染シリコンウェーハ)について、SPV測定による鉄濃度と、PPCMによる酸化ケイ素膜の電気伝導率との関係をグラフに表し、近似曲線を求めた図である。

【図4】図4は、本発明の金属汚染濃度分析方法のフローチャートである。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

1 キセノンフラッシュランプ   2 パルス電圧発生器   3 オシロスコープ   4 増幅器   5 ステージ   6 シリコンウェーハ   7 プローブ   8 光ファイバー   9 電源   10 酸化ケイ素膜

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