特許 6607887 半導体装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6607887

(24)【登録日】2019年11月1日

(45)【発行日】2019年11月20日

(54)【発明の名称】半導体装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/50 20060101AFI20191111BHJP

   H01L 23/29 20060101ALI20191111BHJP

   H01L 23/31 20060101ALI20191111BHJP

   H01L 21/52 20060101ALI20191111BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/50 U

   H01L23/30 R

   H01L21/52 A

【請求項の数】6

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2017-142894(P2017-142894)

(22)【出願日】2017年7月24日

(62)【分割の表示】特願2016-57037(P2016-57037)の分割

【原出願日】2010年5月13日

(65)【公開番号】特開2017-188705(P2017-188705A)

(43)【公開日】2017年10月12日

【審査請求日】2017年8月8日

(31)【優先権主張番号】特願2009-118833(P2009-118833)

(32)【優先日】2009年5月15日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002310

【氏名又は名称】特許業務法人あい特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】古賀 明宏

(72)【発明者】

【氏名】永原 斗一

【審査官】 石丸 昌平

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−１０３５５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０９５７８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０５０９２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−２９８２５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０５−２９１４５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−０１５６６８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２３／５０

Ｈ０１Ｌ ２３／２８−２３／３１

Ｈ０１Ｌ ２１／５２

Ｈ０１Ｌ ２１／５８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

底面視において、第１の辺、第２の辺、第３の辺および第４の辺を有する樹脂パッケージと、
前記樹脂パッケージの前記底面から露出する露出部であって、前記第１の辺、前記第２の辺、前記第３の辺および前記第４の辺のいずれとも平行ではない複数の辺を有する露出部と、
前記露出部に対向して配置され、底面視において第１の形状を有する第１リード端子部と、
前記露出部に対向して配置され、底面視において第２の形状を有する第２リード端子部と、
前記露出部に対向して配置され、底面視において前記第２の形状を有する第３リード端子部と、
前記露出部に対向して配置され、底面視において前記第２の形状を有する第４リード端子部とを含み、
前記露出部は、底面視において、前記樹脂パッケージの前記第１の辺に対して４５°の角度で回転した第５の辺と、前記樹脂パッケージの前記第２の辺に対して４５°の角度で回転した第６の辺と、前記樹脂パッケージの前記第３の辺に対して４５°の角度で回転した第７の辺と、前記樹脂パッケージの前記第４の辺に対して４５°の角度で回転した第８の辺とを有し、
前記第１リード端子部は、底面視において、前記露出部の前記第５の辺に平行で、前記第５の辺に向けて開放される凹部が形成された第９の辺を有し、
前記第２リード端子部は、底面視において、前記露出部の前記第６の辺に平行で、前記第６の辺に向けて開放される凹部が形成された第１０の辺を有し、
前記第３リード端子部は、底面視において、前記露出部の前記第７の辺に平行で、前記第７の辺に向けて開放される凹部が形成された第１１の辺を有し、
前記第４リード端子部は、底面視において、前記露出部の前記第８の辺に平行で、前記第８の辺に向けて開放される凹部が形成された第１２の辺を有しており、
前記露出部は、前記樹脂パッケージを透過した平面視において、前記露出部の前記第５の辺、前記第６の辺、前記第７の辺および前記第８の辺にそれぞれ平行な辺を有する四角形状のアイランドの一部が、前記樹脂パッケージの前記底面から露出する部分であって、
前記平面視において、前記アイランドの４つの角部から吊り部が四方に延びている、半導体装置。

【請求項2】

前記第１の形状は、前記第２の形状のいずれの角部よりも鋭い角度を有する一つの角部を含む、請求項１に記載の半導体装置。

【請求項3】

前記第１リード端子部および前記第２リード端子部は、底面視において、前記樹脂パッケージの前記第１の辺のみに連続的に形成されており、
前記第３リード端子部および前記第４リード端子部は、底面視において、前記樹脂パッケージの前記第３の辺のみに連続的に形成されている、請求項１または２に記載の半導体装置。

【請求項4】

底面視において、前記第１リード端子部と前記樹脂パッケージの前記第２の辺および前記第４の辺との間、前記第２リード端子部と前記樹脂パッケージの前記第２の辺および前記第４の辺との間、前記第３リード端子部と前記樹脂パッケージの前記第２の辺および前記第４の辺との間、前記第４リード端子部と前記樹脂パッケージの前記第２の辺および前記第４の辺との間のいずれにも、前記樹脂パッケージの一部が存在している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置。

【請求項5】

前記第１リード端子部、前記第２リード端子部、前記第３リード端子部および前記第４リード端子部の各前記凹部は、底面視において半円形状に形成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の半導体装置。

【請求項6】

前記第１の形状が４つの角部を有し、前記第２の形状が５つの角部を有している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の半導体装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表面実装型の半導体装置に関する。

【背景技術】

【0002】

表面実装型パッケージとして、樹脂パッケージからのリードの延伸をなくし、樹脂パッケージの下面にリード（アウターリード）を露出させた、いわゆるノンリードパッケージが知られている。
図７は、ノンリードパッケージを採用した半導体装置の平面図であり、樹脂パッケージに封止されている各部材を透過して実線で示す。

【0003】

ノンリードパッケージを採用した半導体装置１０１は、リードフレーム１０２に半導体チップ１０３を接合し、これらを樹脂パッケージ１０４で封止した構造を有している。樹脂パッケージ１０４は、平面視正方形状に形成されている。
リードフレーム１０２は、アイランド１０５と、アイランド１０５から分離した４つのリード１０６とを備えている。アイランド１０５は、平面視において、その中心が樹脂パッケージ１０４の中心と重なり、各辺が樹脂パッケージ１０４の各辺とが平行をなす正方形状に形成されている。４つのリード１０６は、それぞれアイランド１０５の各角部に対してアイランド１０５の対角線に沿う方向に対向するように配置されている。各リード１０６は、平面視において、その各辺が樹脂パッケージ１０４の辺と平行をなす正方形状に形成されている。アイランド１０５および各リード１０６の下面は、半導体装置１０１が実装される基板との電気接続のための端子として、樹脂パッケージ１０４の裏面において露出している。

【0004】

半導体チップ１０３は、平面視略正方形状をなし、アイランド１０５上に、その各辺がアイランド１０５の各辺と平行をなすように配置されている。半導体チップ１０３の裏面は、導電性接合材を介して、アイランド１０５に接合されている。半導体チップ１０３の表面の各角部には、内部配線の一部を露出させることにより、パッド１０７が形成されている。各パッド１０７とそのパッド１０７が形成されている半導体チップ１０３の角部に対向するリード１０６との間には、ワイヤ１０８が架設されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００７−９５７８８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

リード１０６とパッド１０７との間にワイヤ１０８を良好に架設するためには、それらの間に一定間隔（たとえば、３１０μｍ）以上の間隔を空けなければならない。そのため、アイランド１０５に対してリード１０６を一定以上に近づけることができず、樹脂パッケージ１０４の平面積（半導体装置１０１の実装面積）が比較的大きい。
そこで、図８に示すように、平面視において、アイランド１０５の対角線が樹脂パッケージ１０４の対角線と直交するように、アイランド１０５を図７に示す状態から４５°回転した状態に形成し、アイランド１０５の４辺とそれぞれ対向する部分に、２辺が樹脂パッケージ１０４の２辺と平行をなす略三角形状のリード１０６を配置する構成が考えられる。

【0007】

しかしながら、その構成では、ワイヤ１０８の形成のためのパッド１０７の認識の精度が低下するという別の問題が生じる。通常、半導体チップ１０３のパッド１０７の位置は、半導体チップ１０３の表面における図中左上部分および右下部分に設けられた２つのアライメントマークＭを結ぶ直線と樹脂パッケージ１０４の１辺に平行な方向とがなす角度に基づいて認識される。したがって、アイランド１０５を図７に示す状態から４５°回転した状態に形成した場合、２つのアライメントマークＭは、半導体チップ１０３の１辺に平行な方向に離間して形成される。そのため、２つのアライメントマークＭの間の間隔を大きくとることができず、半導体チップ１０３上のパッド１０７の位置の認識の精度が低下する。その結果、アイランド１０５上での半導体チップ１０３のワイヤボンディングの歩留まりが低下してしまう。

【0008】

本発明の目的は、パッドとリードとの間にワイヤを良好に架設することができながら、樹脂パッケージの平面積（実装面積）の低減を図ることができる、半導体装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一実施形態に係る半導体装置は、底面視において、第１の辺、第２の辺、第３の辺および第４の辺を有する樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージの前記底面から露出する露出部であって、前記第１の辺、前記第２の辺、前記第３の辺および前記第４の辺のいずれとも平行ではない複数の辺を有する露出部と、前記露出部に対向して配置され、底面視において第１の形状を有する第１リード端子部と、前記露出部に対向して配置され、底面視において第２の形状を有する第２リード端子部と、前記露出部に対向して配置され、底面視において前記第２の形状を有する第３リード端子部と、前記露出部に対向して配置され、底面視において前記第２の形状を有する第４リード端子部とを含み、前記露出部は、底面視において、前記樹脂パッケージの前記第１の辺に対して４５°の角度で回転した第５の辺と、前記樹脂パッケージの前記第２の辺に対して４５°の角度で回転した第６の辺と、前記樹脂パッケージの前記第３の辺に対して４５°の角度で回転した第７の辺と、前記樹脂パッケージの前記第４の辺に対して４５°の角度で回転した第８の辺とを有し、前記第１リード端子部は、底面視において、前記露出部の前記第５の辺に平行で、前記第５の辺に向けて開放される凹部が形成された第９の辺を有し、前記第２リード端子部は、底面視において、前記露出部の前記第６の辺に平行で、前記第６の辺に向けて開放される凹部が形成された第１０の辺を有し、前記第３リード端子部は、底面視において、前記露出部の前記第７の辺に平行で、前記第７の辺に向けて開放される凹部が形成された第１１の辺を有し、前記第４リード端子部は、底面視において、前記露出部の前記第８の辺に平行で、前記第８の辺に向けて開放される凹部が形成された第１２の辺を有しており、
前記露出部は、前記樹脂パッケージを透過した平面視において、前記露出部の前記第５の辺、前記第６の辺、前記第７の辺および前記第８の辺にそれぞれ平行な辺を有する四角形状のアイランドの一部が、前記樹脂パッケージの前記底面から露出する部分であって、
前記平面視において、前記アイランドの４つの角部から吊り部が四方に延びている。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の平面図であり、樹脂パッケージに封止されている各部材を透過して実線で示すとともに、リードフレームにおける樹脂パッケージの底面から露出する部分を透過して破線で示す。

【図2】図２は、図１に示す半導体装置の平面図であり、リードフレームにおける樹脂パッケージの底面から露出する部分を透過して実線で示す。

【図3】図３は、図１に示す矢印Ａ方向から見たときの半導体装置の側面図である。

【図4】図４は、図１に示す矢印Ｂ方向から見たときの半導体装置の側面図である。

【図5】図５は、図１に示す半導体装置の切断線Ｖ−Ｖにおける断面図である。

【図6】図６は、図１に示す半導体装置の切断線VI−VIにおける断面図である。

【図7】図７は、従来の半導体装置の平面図であり、樹脂パッケージに封止されている各部材を透過して実線で示す。

【図8】図８は、他の従来の半導体装置の平面図であり、樹脂パッケージに封止されている各部材を透過して実線で示す。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１，２は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の平面図である。図１では、樹脂パッケージに封止されている各部材が透過して実線で示されている。また、図１では、リードフレームにおける樹脂パッケージの底面から露出する部分が透過して破線で示されている。図２では、リードフレームにおける樹脂パッケージの底面から露出する部分のみが透過して実線で示されている。図３は、図１に示す矢印Ａ方向から見たときの半導体装置の側面図である。図４は、図１に示す矢印Ｂ方向から見たときの半導体装置の側面図である。図５は、図１に示す半導体装置の切断線Ｖ−Ｖにおける断面図である。図６は、図１に示す半導体装置の切断線VI−VIにおける断面図である。

【0012】

半導体装置１は、リードフレーム２に半導体チップ３を接合し、これらを樹脂パッケージ４で封止した構造を有している。半導体装置１（樹脂パッケージ４）の外形は、扁平な直方体形状（この実施形態では、平面視正方形状の６面体）をなしている。
リードフレーム２は、金属薄板（たとえば、銅薄板）を打ち抜くことにより形成され、リード一体型アイランド５と、リード一体型アイランド５の周囲に配置される３つのリード６とを備えている。

【0013】

リード一体型アイランド５は、平面視で樹脂パッケージ４の各辺に対して４５°傾斜する４辺を有する四角形状のアイランド部分７の１辺に、平面視略三角形状のリード部分８を結合した形状を有している。
アイランド部分７は、平面視で樹脂パッケージ４の中央部に配置されている。アイランド部分７の各角部から当該角部が対向する樹脂パッケージ４の側面に向けて、平面視四角形状の吊り部９が延びている。各吊り部９の端面は、樹脂パッケージ４の側面において、その側面と面一をなして露出している。

【0014】

リード部分８は、平面視で樹脂パッケージ４の１つの角部に配置されている。リード部分８は、樹脂パッケージ４の１つの側面（以下、この側面を「第１側面１０」という。）において、その第１側面１０と面一をなして露出する側面と、第１側面１０に直交する樹脂パッケージ４の他の１つの側面（以下、この側面を「第２側面１１」という。）と間隔を空けて平行をなす側面とを有している。リード部分８には、第１側面１０において露出する側面から四角形状に切り欠くことにより、第１側面１０において端面が露出する吊り部９に隣接して、第１側面１０と平行な直線部分１２を有する第１の切欠部１３が形成されている。また、リード部分８には、第２側面１１と平行な側面から四角形状に切り欠くことにより、第２側面１１において端面が露出する吊り部９に隣接して、第２側面１１と平行な直線部分１４を有する第２の切欠部１５が形成されている。さらに、リード部分８の第２側面１１と平行な側面から第２側面１１に向けて、平面視四角形状の吊り部１６が延びている。吊り部１６の端面は、第２側面１１において、第２側面１１と面一をなして露出している。

【0015】

なお、以下では、樹脂パッケージ４の４つの側面のうち、第１側面１０と平行かつ第２側面に直交する側面を「第３側面１７」といい、第２側面１１と平行かつ第１側面１０および第３側面１７に直交する側面を「第４側面１８」という。
リード一体型アイランド５において、アイランド部分７の中央部およびリード部分８の角部は、それら以外の残余の部分よりも厚く形成されている。そして、その厚く形成されたアイランド部分７の中央部の下面は、樹脂パッケージ４の各辺に対して４５°傾斜する４辺を有する四角形状をなし、樹脂パッケージ４の裏面において、裏面接続端子１９として露出している。厚く形成されたリード部分８の角部の下面は、平面視で、アイランド部分７の中央部の下面の１辺とほぼ平行に延びる辺２０と、辺２０の両端部からそれぞれ第１側面１０および第２側面１１と平行に延びる辺２１，２２と、辺２１の端部から第２側面１１と平行に延びる辺２３と、第１側面１０上を延びる辺２４とを有する形状から、辺２０において開放される半円形状を切り欠いた形状を有している。半円形状を切り欠いた部分は、リード部分８の角部の下面から窪む凹部２６として形成されている。凹部２６には、樹脂パッケージ４が入り込んでいる。そして、リード部分８の角部の下面は、樹脂パッケージ４の裏面において、パッド接続端子２７として露出している。

【0016】

３つのリード６は、平面視で、樹脂パッケージ４の４つの角部のうちのリード部分８が配置されている角部を除いた３つの角部に配置されている。
樹脂パッケージ４の第１側面１０と第４側面１８とがなす角部に配置されているリード６（以下、３つのリード６を総称する場合を除いて「第１リード６」という。）は、平面視で、アイランド部分７の中央部の下面の１辺とほぼ平行に延びる辺２８と、辺２８の両端部からそれぞれ第１側面１０および第４側面１８と平行に延びる辺２９，３０と、辺２９の端部から第４側面１８と平行に延びる辺３１と、第１側面１０上を延びる辺３２と、辺３０の途中部から辺２８とほぼ平行な方向に延びる辺３３と、辺３３の端部から第４側面１８と平行に延びる辺３４とを有する形状をなしている。

【0017】

第１リード６の辺３２をなす側面は、樹脂パッケージ４の第１側面１０において、第１側面１０と面一をなして露出している。また、第１リード６の辺３１をなす側面は、樹脂パッケージ４の第４側面１８に対して間隔を空けて平行に延びている。この側面から第４側面１８に向けて、平面視四角形状の吊り部３５が延びている。吊り部３５の端面は、第４側面１８において、第４側面１８と面一をなして露出している。

【0018】

第１リード６において、辺３０，３２〜３４により囲まれる台形状部分３６および辺２８に沿った所定幅の部分３７は、それら以外の残余の部分３８よりも薄く形成されている。また、台形状部分３６の上面は、部分３７，３８の上面よりも一段低く（たとえば、０．０３〜０．０５ｍｍ低く）形成されている。これにより、台形状部分３６は、第１リード６において最も薄く形成されている。最も厚く形成された部分３８は、辺３３と同一直線上に配置される側面３９を有しており、その部分３８の下面には、側面３９において開放される半円形状の凹部４０が形成されている。凹部４０には、樹脂パッケージ４が入り込んでいる。そして、部分３８の下面は、樹脂パッケージ４の裏面において、パッド接続端子４１として露出している。

【0019】

樹脂パッケージ４の第２側面１１と第３側面１７とがなす角部に配置されているリード６（以下、３つのリード６を総称する場合を除いて「第２リード６」という。）は、平面視で、アイランド部分７の中央部の下面の１辺とほぼ平行に延びる辺４２と、辺４２の両端部からそれぞれ第２側面１１および第３側面１７と平行に延びる辺４３，４４と、辺４４の端部から第２側面１１と平行に延びる辺４５と、第３側面１７上を延びる辺４６とを有する形状をなしている。

【0020】

第２リード６の辺４６をなす側面は、樹脂パッケージ４の第３側面１７において、第３側面１７と面一をなして露出している。また、第２リード６の辺４５をなす側面は、樹脂パッケージ４の第２側面１１に対して間隔を空けて平行に延びている。この側面から第２側面１１に向けて、平面視四角形状の吊り部４７が延びている。吊り部４７の端面は、第２側面１１において、第２側面１１と面一をなして露出している。

【0021】

第２リード６において、辺４２，４３に沿った所定幅の部分４８は、それ以外の残余の部分４９よりも薄く形成されている。相対的に厚く形成された部分４９は、辺４２とほぼ平行な直線上に配置される側面５０を有しており、その部分４９の下面には、側面５０において開放される半円形状の凹部５１が形成されている。凹部５１には、樹脂パッケージ４が入り込んでいる。そして、部分４９の下面は、樹脂パッケージ４の裏面において、パッド接続端子５２として露出している。

【0022】

樹脂パッケージ４の第３側面１７と第４側面１８とがなす角部に配置されているリード６（以下、３つのリード６を総称する場合を除いて「第３リード６」という。）は、平面視で、アイランド部分７の中央部の下面の１辺とほぼ平行な辺５３と、辺５３の両端部からそれぞれ第３側面１７および第４側面１８と平行に延びる辺５４，５５と、辺５４の端部から第４側面１８と平行に延びる辺５６と、第３側面１７上を延びる辺５７とを有する形状をなしている。

【0023】

第３リード６の辺５７をなす側面は、樹脂パッケージ４の第３側面１７において、第３側面１７と面一をなして露出している。また、第３リード６の辺４５をなす側面は、樹脂パッケージ４の第４側面１８に対して間隔を空けて平行に延びている。この側面から第４側面１８に向けて、平面視四角形状の吊り部５８が延びている。吊り部５８の端面は、第４側面１８において、第４側面１８と面一をなして露出している。

【0024】

第３リード６において、辺５３〜５５に沿った所定幅の部分５９は、それ以外の残余の部分６０よりも薄く形成されている。相対的に厚く形成された部分６０は、辺５３とほぼ平行な直線上に配置される側面６１を有しており、その部分６０の下面には、側面６１において開放される半円形状の凹部６２が形成されている。そして、部分６０の下面は、樹脂パッケージ４の裏面において、パッド接続端子６３として露出している。

【0025】

なお、リード一体型アイランド５および各リード６における厚さの大小は、ケミカルエッチングまたは潰し加工により形成することができる。
半導体チップ３は、機能素子が形成されている側の表面（デバイス形成面）を上方に向けた状態で、その裏面がペースト状の導電性接合剤を介してリード一体型アイランド５の上面に接合（ダイボンディング）されている。半導体チップ３は、扁平な直方体形状（この実施形態では、平面視正方形状の６面体）に形成され、平面視で、その直交する２辺が第１の切欠部１３の直線部分１２および第２の切欠部１５の直線部分１４に沿うような状態で、リード一体型アイランド５の上面において、パッド接続端子２７側に片寄った位置に配置されている。半導体チップ３は、第２リード６および第３リード６とそれぞれ最も近接する２つの角部６４Ａ，６４Ｂがリード一体型アイランド５からはみ出している。

【0026】

半導体チップ３の表面には、第３リード６側に片寄った位置に、配線層の一部を表面保護膜から露出させることにより、４つの第１〜第４パッド６５〜６８が形成されている。この実施形態では、第１パッド６５は、半導体チップ３の表面の第３リード６に最も近い角部に配置されている。第２パッド６６は、第１パッド６５に対して第４側面１８と平行をなす方向に間隔を空けた位置に配置されている。第３パッド６７は、第１パッド６５に対して第３側面１７と平行をなす方向に間隔を空けた位置に配置されている。第４パッド６８は、第１パッド６５と第２パッド６６との間に、それらとの間に間隔を空けて配置されている。

【0027】

第１パッド６５と第２リード６および第３リード６間に配置されるリード一体型アイランド５の吊り部９の上面との間には、金細線からなるワイヤ６９が架設されている。これにより、第１パッド６５は、リード一体型アイランド５と電気的に接続され、その下面がなすパッド接続端子２７と電気的に接続されている。
第２パッド６６と第１リード６の部分３８の上面との間には、金細線からなるワイヤ７０が架設されている。これにより、第２パッド６６は、第１リード６と電気的に接続され、その下面がなすパッド接続端子４１と電気的に接続されている。

【0028】

第３パッド６７と第２リード６の部分４９の上面との間には、金細線からなるワイヤ７１が架設されている。これにより、第３パッド６７は、第２リード６と電気的に接続され、その下面がなすパッド接続端子５２と電気的に接続されている。
第４パッド６８と第３リード６の部分６０の上面との間には、金細線からなるワイヤ７２が架設されている。これにより、第４パッド６８は、第３リード６と電気的に接続され、その下面がなすパッド接続端子６３と電気的に接続されている。

【0029】

この実施形態では図１に示すように、３つのリード６が、平面視で、樹脂パッケージ４の４つの角部のうちのリード部分８が配置されている角部を除いた３つの角部に配置されている。そして、樹脂パッケージ４の残りの角部に片寄って配置された半導体チップ３の第１〜第４パッド６５〜６８から、これら３つのリード６および、第２および第３リード６間の吊り部９に対して、ワイヤ６９〜７２が延びている。これにより、樹脂パッケージ４内では、第１リード６と第２リード６との対向方向に延びる対角線により樹脂パッケージ４を２つの二等辺三角形に分けた場合、第３リード６が配置される側（リード部分８が配置される側の反対側）に片寄ってボンディングが施されている。

【0030】

また、リード一体型アイランド５のアイランド部分７の上面には、半導体チップ３の接合位置とワイヤ６９の接続位置との間に、樹脂パッケージ４の第１側面１０と平行に延びる直線状の溝７３が形成されている。
以上のように、樹脂パッケージ４の裏面において、裏面接続端子１９およびパッド接続端子２７，４１，５２，６３が露出している。そのため、半導体装置１は、配線基板への表面実装が可能である。

【0031】

リード一体型アイランド５の上面において、半導体チップ３がパッド接続端子２７側に片寄った位置に配置されることにより、半導体チップ３の表面の第１パッド６５とリード一体型アイランド５の吊り部９の上面との間に、ワイヤ６９を良好に架設可能な間隔（ワイヤループを正常に描くことが可能な間隔）が確保される。そのため、第１パッド６５と吊り部９との間にワイヤ６９を良好に架設することができる。第１パッド６５とリード一体型アイランド５の上面とがワイヤ６９で接続されることにより、第１パッド６５とパッド接続端子２７との電気接続を達成することができる。

【0032】

また、リード一体型アイランド５の一方面上において、半導体チップ３がパッド接続端子２７側に片寄った位置に配置されているので、リード６がリード一体型アイランド５に近づけて配置されても、半導体チップの表面の第２〜第４パッド６６〜６８とリード６との各間に、ワイヤ７０〜７２を良好に架設可能な間隔が確保される。そのため、第２〜第４パッド６６〜６８とリード６との各間に、ワイヤ７０〜７２を良好に架設することができる。第２〜第４パッド６６〜６８とリード６とがそれぞれワイヤ７０〜７２で接続されることにより、第２〜第４パッド６６〜６８とリード６の下面のパッド接続端子４１，５２，６３との電気接続を達成することができる。

【0033】

よって、第１〜第４パッド６５〜６８とパッド接続端子２７，４１，５２，６３との電気接続を達成することができながら、リード６がリード一体型アイランド５に近づけて配置されることにより、樹脂パッケージ４の平面積（実装面積）の低減を図ることができる。
また、リード一体型アイランド５の上面において、半導体チップ３の接合位置とワイヤ６９の接続位置との間に、溝７３が形成されているので、半導体チップ３の裏面とリード一体型アイランド５の上面との間から導電性接合剤がはみ出しても、その接合剤のはみ出しを溝７３で食い止めることができる。よって、導電性接合剤がリード一体型アイランド５の上面におけるワイヤ６９の接続位置に達するのを防止することができ、導電性接合剤とワイヤ６９との接触による短絡を防止することができる。

【0034】

また、第１〜第４パッド６５〜６８は、半導体チップ３の表面において、パッド接続端子２７側と反対側、つまりパッド接続端子６３側に片寄った位置に配置されている。これにより、半導体チップ３がリード一体型アイランド５の上面においてパッド接続端子２７側に片寄った位置に配置されていても、第２〜第４パッド６６〜６８とリード６との各間の間隔が大きくなりすぎるのを防止することができる。したがって、それらの間に架設されるワイヤ７０〜７２が長くなりすぎるのを防止することができる。その結果、ワイヤ７０〜７２を良好に架設することができ、また、ワイヤ７０〜７２にかかるコスト（材料費）の増大を抑制することができる。

【0035】

図１に示すように、半導体チップ３は、平面視でその一部がパッド接続端子２７と重なるように配置されている。これにより、半導体チップ３のサイズをパッド接続端子２７側に大きくすることができる。半導体チップ３のサイズがパッド接続端子２７側に大きくされても、半導体チップ３と各リード６との間隔は不変であるので、リード一体型アイランド５からリード６を遠ざける必要がない。そのため、樹脂パッケージ４の平面積を増大させることなく、半導体チップ３のサイズを大型化することができ、また、第２〜４パッド６６〜６８とリード６との各間にワイヤ７０〜７２を良好に架設することができる。

【0036】

また、半導体チップ３は、平面視でリード一体型アイランド５からはみ出している部分６４Ａ，６４Ｂを有している。そして、第１リード６において、そのはみ出し部分６４Ａと対向する台形状部分３６の上面は、他の部分３７，３８の上面よりも一段低く形成されている。これにより、はみ出し部分６４Ａが第１リード６の上面と接触するのを確実に防止することができる。

【0037】

なお、第２リード６において、半導体チップ３のリード一体型アイランド５からはみ出している部分６４Ｂと対向する部分の上面が他の部分の上面よりも低く形成されてもよい。この場合、そのはみ出し部分６４Ｂが第２リード６の上面と接触するのを確実に防止することができる。
また、半導体チップ３は、平面視四角形状に形成され、その側面が樹脂パッケージ４の側面と平行をなすように配置されている。これにより、リード一体型アイランド５上での半導体チップ３のパッド６５〜６８の位置を認識するための２つのアライメントマーク（図示せず）を、半導体チップ３の表面における対角線上に形成することができる。そのため、２つのアライメントマークの間の間隔を大きくとることができ、半導体チップ３のパッド６５〜６８の位置を高精度で認識することができる。その結果、リード一体型アイランド５上での半導体チップのパッド６５〜６８の位置を高精度で位置決めすることができる。

【0038】

また、リード一体型アイランド５には、直線部分１２を有する切欠部１３と、直線部分１２と直交する方向に延びる直線部分１４を有する切欠部１５とが形成されている。そのため、２つの直線部分１２，１４を基準として、半導体チップ３の端縁が直線部分１２，１４と重なるように、半導体チップ３がリード一体型アイランド５の上面に配置されることにより、そのリード一体型アイランド５上において、半導体チップ３を各直線部分１２，１４と直交する２方向に容易に位置決めすることができる。

【0039】

また、３つのリード６にそれぞれ凹部４０，５１，６２が形成され、それらの凹部４０，５１，６２に樹脂パッケージ４が入り込んでいる。そのため、リード６の凹部４０，５１，６２が形成されている部分は、その厚さ方向の両側から樹脂パッケージ４に挟持される。そのため、樹脂パッケージ４からのリード６の脱落を防止することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。

【0040】

たとえば、第１パッド６５とリード一体型アイランド５との間に、ワイヤ６９が必ずしも架設されなくてもよい。この場合、第１パッド６５とパッド接続端子２７との電気接続が達成されないので、パッド接続端子２７は、第１パッド６５との電気接続に寄与しないダミー端子となる。
また、凹部４０，５１，６２の形状は、平面視半円形状に限らず、たとえば、平面視Ｎ角形状（Ｎ≧３）であってもよい。

【0041】

本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、これらは本発明の技術的内容を明らかにするために用いられた具体例に過ぎず、本発明はこれらの具体例に限定して解釈されるべきではなく、本発明の精神および範囲は添付の請求の範囲によってのみ限定される。
また、本発明の各実施形態において表した構成要素は、本発明の範囲で組み合わせることができる。

【0042】

なお、前述の実施形態の内容から、特許請求の範囲に記載した発明以外にも、以下のような特徴が抽出され得る。
たとえば、一の局面にかかる半導体装置は、樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージに封止され、第１および第２のパッドを表面に有する半導体チップと、前記樹脂パッケージに封止され、一方面に前記半導体チップの裏面が接合され、その一方面とは反対側の他方面が、第１のパッド接続端子として、前記樹脂パッケージの底面の中央部から部分的に露出するリード一体型アイランドと、前記リード一体型アイランドと分離して形成されており、前記樹脂パッケージに封止され、一方面が、前記第２のパッドと電気的に接続され、その一方面と反対側の他方面が、前記第２のパッドと外部とを電気接続できる第２のパッド接続端子として、前記樹脂パッケージの底面から露出するリードとを含み、前記半導体チップの重心が、前記樹脂パッケージの重心からずれている。

【0043】

また、前記半導体チップは、前記リード一体型アイランドの前記一方面上において、前記第１のパッド接続端子側に片寄った位置に配置され、前記第１のパッドと前記リード一体型アイランドの前記一方面とがワイヤにより接続されていてもよい。
リード一体型アイランドの一方面上において、半導体チップが第１のパッド接続端子側に片寄った位置に配置されることにより、半導体チップの表面の第１のパッドとリード一体型アイランドの一方面上におけるワイヤの接合位置との間に、ワイヤを良好に架設可能な間隔（ワイヤループを正常に描くことが可能な間隔）が確保される。そのため、その接合位置と第１のパッドとの間にワイヤを良好に架設することができる。第１のパッドとリード一体型アイランドの一方面とがワイヤで接続されることにより、第１のパッドと第１のパッド接続端子との電気接続を達成することができる。

【0044】

また、リード一体型アイランドの一方面上において、半導体チップが第１のパッド接続端子側に片寄った位置に配置されているので、リードがリード一体型アイランドに近づけて配置されても、半導体チップの表面の第２のパッドとリードとの間に、ワイヤを良好に架設可能な間隔が確保される。そのため、第２のパッドとリードとの間にワイヤを良好に架設することができる。第２のパッドとリードとがワイヤで接続されることにより、第２のパッドと第２のパッド接続端子との電気接続を達成することができる。

【0045】

よって、第１および第２のパッドと第１および第２のパッド接続端子との各電気接続を達成することができながら、リードがリード一体型アイランドに近づけて配置されることにより、樹脂パッケージの平面積（実装面積）の低減を図ることができる。
通常、半導体チップをリード一体型アイランドに対して固定するために、半導体チップの裏面とリード一体型アイランドの一方面との間には、ペースト状の導電性接合剤が介在される。導電性接合剤がペースト状であるので、半導体チップの裏面をリード一体型アイランドの一方面に接合したときに、半導体チップの裏面とリード一体型アイランドの一方面との間から導電性接合剤がはみ出すおそれがある。

【0046】

そのため、リード一体型アイランドの一方面において、半導体チップの接合位置とワイヤの接続位置との間に、溝が形成されていることが好ましい。
これにより、半導体チップの裏面とリード一体型アイランドの一方面との間から導電性接合剤がはみ出しても、その接合剤のはみ出しを溝で食い止めることができる。よって、導電性接合剤がリード一体型アイランドの一方面上のワイヤの接続位置に達するのを防止することができ、導電性接合剤とワイヤとの接触による短絡を防止することができる。

【0047】

また、第１および第２のパッドは、半導体チップの表面において、第１のパッド接続端子側と反対側に片寄った位置に配置されていることが好ましい。
これにより、半導体チップがリード一体型アイランドの一方面上で第１のパッド接続端子側に片寄った位置に配置されていても、第１および第２のパッドとリードとの間の間隔が大きくなりすぎるのを防止することができる。したがって、それらの間に架設されるワイヤが長くなりすぎるのを防止することができる。その結果、ワイヤを良好に架設することができ、また、ワイヤにかかるコスト（材料費）の増大を抑制することができる。

【0048】

半導体チップは、平面視でその一部が第１のパッド接続端子と重なるように配置されていてもよい。言い換えれば、平面視で半導体チップの一部が第１のパッド接続端子と重なる程度にまで、半導体チップのサイズが第１のパッド接続端子側に大きくされてもよい。
半導体チップのサイズが第１のパッド接続端子側に大きくされても、半導体チップとリードとの間隔は不変であるので、リード一体型アイランドからリードを遠ざける必要がない。そのため、樹脂パッケージの平面積を増大させることなく、半導体チップのサイズを大型化することができ、また、第２のパッドとリードとの間にワイヤを良好に架設することができる。

【0049】

樹脂パッケージは、平面視四角形状に形成されていてもよい。そして、リードが３つ設けられてもよく、この場合、第１のパッド接続端子は、前記樹脂パッケージの底面の１つの角部に配置され、第２のパッド接続端子は、樹脂パッケージの底面の残りの各角部に１つずつ配置されてもよい。
また、半導体チップは、平面視でリード一体型アイランドからはみ出しているはみ出し部分を有していてもよい。この場合、はみ出し部分と最も近接したリードの一方面には、はみ出し部分と対向する部分が一段下がる段差が形成されていることが好ましい。

【0050】

これにより、はみ出し部分がリードの一方面と接触するのを確実に防止することができる。
また、樹脂パッケージが平面視四角形状に形成される場合、半導体チップは、平面視四角形状に形成され、その側面が樹脂パッケージの側面と平行をなすように配置されていることが好ましい。

【0051】

リード一体型アイランド上での半導体チップのパッドの位置を認識するための２つのアライメントマークを、半導体チップの表面における対角線上に形成することができる。そのため、２つのアライメントマークの間の間隔を大きくとることができ、半導体チップのパッドの位置を高精度で認識することができる。その結果、リード一体型アイランド上での半導体チップのパッドの位置を高精度で位置決めすることができる。

【0052】

また、半導体チップが平面視四角形状に形成される場合、リード一体型アイランドに、リード一体型アイランドをその側面から切り欠くことにより、半導体チップをリード一体型アイランドに対して位置決めする際の基準となる直線部分を有する切欠部が形成されていることが好ましい。
リード一体型アイランドに形成された直線部分を基準として、リード一体型アイランドの一方面上において、半導体チップを直線部分と直交する方向に容易に位置決めすることができる。

【0053】

さらに、前記半導体装置では、リード一体型アイランドに、２つの切欠部が形成され、各切欠部が有する直線部分が互いに直交する方向に延びていることがより好ましい。
互いに直交する方向に延びる２つの直線部分を基準として、リード一体型アイランドの一方面上において、半導体チップを各直線部分と直交する２方向に容易に位置決めすることができる。

【0054】

さらにまた、前記半導体装置では、半導体チップの端縁が直線部分と重なるように、半導体チップがリード一体型アイランドの一方面上に配置されることにより、半導体チップを一層容易に位置決めすることができる。
また、前記半導体装置では、リードに、他方面側から窪み、その側面において開放される凹部が形成され、凹部に、樹脂パッケージが入り込んでいることが好ましい。

【0055】

凹部に樹脂パッケージが入り込むことにより、リードの凹部が形成されている部分は、その厚さ方向の両側から樹脂パッケージに挟持される。そのため、樹脂パッケージからのリードの脱落を防止することができる。
また、前記樹脂パッケージの外形は、平面視正方形状の６面体であってよく、その場合、前記リード一体型アイランドは、平面視で前記樹脂パッケージの各辺のいずれかの辺に対して４５°傾斜する辺を有するアイランド部分を含んでいることが好ましい。

【0056】

また、前記リード一体型アイランドは、前記アイランド部分から前記樹脂パッケージの側面に向けて延びる吊り部を有していてもよく、その場合、前記吊り部の端面は、前記樹脂パッケージの側面において、その側面と面一をなして露出していることが好ましい。
また、前記リード一体型アイランドは、前記アイランド部分の１辺に結合されたリード部分を含み、前記アイランド部分の中央部および前記リード部分の角部は、それら以外の残余の部分よりも厚く形成されていることが好ましい。

【0057】

前記裏面接続端子は、前記樹脂パッケージの各辺に対して４５°傾斜する４辺を有する四角形状をなしていてもよい。
また、前記段差は、前記リードの前記一方面より０．０３〜０．０５ｍｍ低く形成されていてもよい。
他の局面にかかる半導体装置は、樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージに封止され、パッドを表面に有する半導体チップと、前記樹脂パッケージに封止され、一方面に前記半導体チップの裏面が接合され、その一方面と反対側の他方面が、接続端子として、前記樹脂パッケージの底面から部分的に露出するリード一体型アイランドと、前記リード一体型アイランドと分離して形成されており、前記樹脂パッケージに封止され、一方面が、前記パッドと電気的に接続され、その一方面と反対側の他方面が、パッド接続端子として、前記樹脂パッケージの底面から露出するリードとを含み、前記半導体チップの重心が、前記樹脂パッケージの重心からずれていてもよい。

【0058】

また、前記半導体チップは、前記リード一体型アイランドの前記一方面上において、前記接続端子側に片寄った位置に配置されていてもよい。
リード一体型アイランドの一方面上において、半導体チップが接続端子側に片寄った位置に配置されているので、リードがリード一体型アイランドに近づけて配置されても、半導体チップの表面のパッドとリードとの間に、ワイヤを良好に架設可能な間隔（ワイヤループを正常に描くことが可能な間隔）が確保される。そのため、パッドとリードとの間にワイヤを良好に架設することができながら、リードがリード一体型アイランドに近づけて配置されることにより、樹脂パッケージの平面積（実装面積）の低減を図ることができる。

【符号の説明】

【0059】

１・・・半導体装置、３・・・半導体チップ、４・・・樹脂パッケージ、５・・・リード一体型アイランド、６・・・リード、１２・・・直線部分、１３・・・切欠部、１４・・・直線部分、１５・・・切欠部、１９・・・裏面接続端子、２６・・・凹部、２７・・・パッド接続端子（第１のパッド接続端子）、３６・・・台形状部分、４０・・・凹部、４１・・・パッド接続端子（第２のパッド接続端子）、５１・・・凹部、５２・・・パッド接続端子（第２のパッド接続端子）、６２・・・凹部、６３・・・パッド接続端子（第２のパッド接続端子）、６４Ａ・・・角部（はみ出し部分）、６４Ｂ・・・角部（はみ出し部分）、６５・・・第１パッド（第１のパッド）、６６・・・第２パッド（第２のパッド）、６７・・・第３パッド（第２のパッド）、６８・・・第４パッド（第２のパッド）、６９・・・ワイヤ、７０・・・ワイヤ、７１・・・ワイヤ、７２・・・ワイヤ、７３・・・溝

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】