(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【背景技術】
【0002】
従来、ベアチップ(ベアダイ)やICチップなどの電子部品は、キャリアテープの開口部に収納されて、輸送や保管、また、電子部品の実装装置への供給などが行われている。
【0003】
一般的にキャリアテープは、テープ状の基材に電子部品を収納する複数の収納部を長手方向に所定間隔で有し、送り穴が形成されている(特許文献1及び2参照)。キャリアテープが電子部品の装着装置(実装装置)などで利用される場合、この送り穴は、いわゆるスプロケット穴としてピンが引っ掛けられて、キャリアテープが供給リールから引き出され、移送される。
【0004】
ところで、JIS C 806−3には、上面カバーテープを持たない粘着式プラスチックパンチテープの寸法などが定義されており、粘着剤の粘着力について、実装装置による電子部品の吸着を確実にするために,粘着力を最小化するように規定されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、キャリアテープの粘着剤は、経時変化により粘着力が強くなるため、電子部品の実装時において、電子部品の薄型化と相まって、電子部品が破損したり、実装装置によるピックアップが不良になったりするなどの問題が起きていた。一方、粘着剤の粘着力を弱くすると、輸送や供給時の振動で、電子部品が脱落するなどの問題が起きてくる。
【0007】
そこで、本発明は以上の課題に鑑みてなされたものであり、電子部品を確実に保持できるとともに、実装時には、電子部品を確実にピックアップできるキャリアテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
(1)本発明に係る一つの態様は、複数の送り孔と、電子部品を収納可能な複数の開口部とがそれぞれ長手方向に所定間隔で穿設された樹脂製のキャリアテープ本体と、前記開口部に粘着剤が臨むように前記キャリアテープ本体に貼付けられた粘着フィルムと、で形成されるキャリアテープであって、前記粘着フィルムは、前記粘着剤の粘着力を低下させる手段を備えるものである。
【0009】
(2)上記(1)の態様において、前記粘着フィルムは、前記開口部に臨む少なくとも一部が剥離可能に形成され、前記粘着剤の粘着力を低下させる手段は、前記粘着フィルムの少なくとも一部を剥離することであってもよい。
【0010】
(3)上記(2)の態様において、前記粘着フィルムは、長手方向に沿って切込部を有し、前記切込部に沿って切断可能であってもよい。
【0011】
(4)上記(1)の態様において、前記粘着剤は、紫外線が照射されることにより、前記粘着剤の粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤であり、前記粘着剤の粘着力を低下させる手段は、前記紫外線硬化型粘着剤であってもよい。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、電子部品を確実に保持できるとともに、実装時には、電子部品を確実にピックアップできるキャリアテープを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本明細書の実施形態においては、全体を通じて、同一の部材には同一の符号を付している。
【0015】
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るキャリアテープ100を示す、(a)裏面の平面図、(b)断面図、(c)表面の平面図である。
図1に示されるキャリアテープ100は、図示されない電子部品を収納可能なものであり、キャリアテープ本体110と、粘着フィルム120とで形成されている。なお、キャリアテープ100は、粘着フィルム120とは反対側の面(表面)が、図示されないトップカバーテープで覆われることもある。
【0016】
キャリアテープ本体110は、0.2mmから0.6mmの厚さの樹脂製のテープ状基材であり、通常、熱可塑性樹脂、例えばポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ABS樹脂のほか、これらの樹脂にカーボンを練り込んだもの、上記樹脂を1種又は2種以上ブレンド、アロイしたものなどの材料で形成される。
【0017】
このキャリアテープ本体110には、電子部品を収納する開口部11が長手方向に所定間隔で穿設されている。この開口部11は、収納する電子部品の形状・寸法に応じたものとされ、実施形態1では、平面視で略正方形である。なお、開口部11の形状は、長方形や円形であってもよい。また、キャリアテープ本体110には、実装装置などで位置決めに用いられる複数の送り孔12が、長手方向に所定間隔で開口部11の一方又は両側に穿設されている。
【0018】
一方、粘着フィルム120は、ベースフィルムと、ベースフィルム上の粘着剤層とで形成されており、開口部11の全面に臨むようにキャリアテープ本体110に貼付けられている。この粘着フィルム120は、長手方向に沿って設けられた切込部130により、3つの区画120a,120b,120cに分割可能に形成されており、キャリアテープ本体110から、剥離可能となっている。ただし、切込部130は、幅方向に等間隔に設けても、中央部のみ幅広又は幅狭とするような、不等間隔に設けてもよい。
【0019】
この切込部130は、キャリアテープ本体110の開口部11以外の場所(陸部)では連続しておらず、長手方向に断続的に形成されているが、連続的に形成されていてもよい。
【0020】
粘着剤層の形成に用いられる粘着剤としては、常温で粘着性を有するアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などを単独又は2種以上混合して用いたものなどが挙げられ、各種フィラーや硬化剤などの添加剤を含んでいてもよい。
【0021】
このキャリアテープ100に収納される電子部品は、例えば厚みが0.3mmから0.1mm程度あるいは更に薄い100μm以下のベアダイなどである。
【0022】
このキャリアテープ100に電子部品が収納されて工場間などを輸送される時は、電子部品を粘着フィルム120の強い粘着力で確実に保持できる。一方、電子部品の実装直前は、電子部品を収納する開口部11に臨む粘着フィルム120の少なくとも一部を剥離することで、電子部品に対する粘着フィルム120の粘着力を低下させることができる。この場合、粘着フィルム120には、3つの区画120a,120b,120cが形成されているから、電子部品に対する粘着力が、3段階で調節できることになる。
【0023】
つまり、キャリアテープ100では、粘着剤の粘着力を低下させる手段は、切込部130に沿って粘着フィルム120の少なくとも一部を剥離することである。更に言い換えると、粘着剤の粘着力を低下させる手段は、切込部130である。
【0024】
以下、異なる実施形態について説明する。
実施形態2から5に係るキャリアテープ200,300,400,500は、実施形態1に係るキャリアテープ100における切込部(粘着剤の粘着力を低下させる手段)130の形態が異なるものであり、その他の構成は実質的に同じものである。
【0025】
(実施形態2)
図2は、本発明の実施形態2に係るキャリアテープ200を示す、(a)裏面の平面図、(b)断面図である。
図2に示されるキャリアテープ200では、切込部230が、幅方向に4つ設けられることで、粘着フィルム220が5つの区画220a,220b,220c,220d,220eに分割可能に形成されているものである。この場合、電子部品に対する粘着力が、5段階で調節できることになる。このような切込部230であっても、粘着フィルム220の一部区画を容易に切断し剥離することができる。
【0026】
なお、切込部230によって粘着フィルム220が区画される数量は、5つに限らず、5つ以上でも、4つでもよく、粘着力の調節量に応じて選択すればよい。また、この場合も、切込部230は、幅方向に等間隔に設けても、中央部のみ幅広又は幅狭とするような、不等間隔に設けてもよい。
【0027】
(実施形態3)
図3は、本発明の実施形態3に係るキャリアテープ300を示す、(a)裏面の平面図、(b)断面図である。
図3に示されるキャリアテープ300では、切込部330が、ミシン目で形成されたものである。このようなミシン目の切込部330であっても、粘着フィルム320の少なくとも一部の区画320a,320b,320cを容易に切断し剥離することができる。
【0028】
(実施形態4)
図4は、本発明の実施形態4に係るキャリアテープ400を示す、(a)裏面の平面図、(b)断面図である。
図4に示されるキャリアテープ400では、切込部430が、直線部と、この直線部から所定の方向に折れ曲がった傾斜部とで形成されたものである。この切込部430の傾斜部は、他方の切込部430側に互いに折れ曲がっている。そして、傾斜部側から直線部側に向かって(
図4における右から左方向)粘着フィルム420を剥離することで、直線部の終端から傾斜部の始端までの間の部分を切断する。この切断を繰り返すことで、粘着フィルム420は、連続的に切断され剥離される。このような形状の切込部430であっても、粘着フィルム420の少なくとも一部の区画420a,420b,420cを容易に切断し剥離することができる。
【0029】
なお、傾斜部の折れ曲がり角度は、粘着フィルム420の厚みや強度に応じて、適宜設定すればよく、傾斜部は、多少湾曲していてもよい。
【0030】
(実施形態5)
図5は、本発明の実施形態5に係るキャリアテープ500を示す、(a)裏面の平面図、(b)断面図である。
図5に示されるキャリアテープ500では、切込部530が、粘着フィルム520の表裏面に貫通しないハーフカットで形成されたものである。このようなハーフカットの切込部530であっても、粘着フィルム520の少なくとも一部の区画520a,520b,520cを容易に切断し剥離することができる。
【0031】
ただし、これら実施形態1から5の切込部130,230,330,430,530は、2種以上が組み合わされてもよい。
【0032】
(実施形態6)
図6は、本発明の実施形態6に係るキャリアテープ600を示す、(a)裏面の平面図、(b)断面図である。
上記各実施形態1から5では、粘着剤の粘着力を低下させる手段130,230,330,430,530が、粘着フィルム120,220,320,420,520の少なくとも一部を剥離することであったが、
図6に示されるキャリアテープ600では、粘着剤の粘着力を低下させる手段630が、紫外線硬化型粘着剤である点で異なっている。
【0033】
すなわち、粘着フィルム620の粘着剤層は、紫外線硬化型粘着剤層である。この紫外線硬化型粘着剤は、紫外線が照射されることにより、粘着剤の粘着力が低下するものであり、アクリル系のものが用いられる。この粘着フィルム620の粘着剤層は、全面が紫外線硬化型粘着剤層としても、開口部11に臨む一部のみを紫外線硬化型粘着剤層としてもよい。
【0034】
電子部品の実装装置で、キャリアテープ600の粘着剤の粘着力を低下させる場合は、搬送ライン途中の電子部品吸着位置よりも手前に紫外線照射手段を設置し、紫外線硬化型粘着剤層に紫外線を照射するとよい。
【0035】
なお、粘着フィルム620は、開口部11のピッチ(例えば、4mmピッチ未満)などに応じて、特許文献1や
図1から5にみられるように、開口部11の全面に臨むようなものとしてもよい。
【0036】
以上のとおり、本発明の実施形態に係るキャリアテープ100,200,300,400,500,600は、複数の送り孔12と、電子部品を収納可能な複数の開口部11とがそれぞれ長手方向に所定間隔で穿設された樹脂製のキャリアテープ本体110,210,310,410,510,610と、開口部11に粘着剤が臨むようにキャリアテープ本体110,210,310,410,510,610に貼付けられた粘着フィルム120,220,320,420,520,620と、で形成されるものであって、粘着フィルム120,220,320,420,520,620は、粘着剤の粘着力を低下させる手段130,230,330,430,530,630を備えるものである。
【0037】
これにより、電子部品がキャリアテープ100,200,300,400,500,600に収納されて工場間などを輸送される時は、電子部品を粘着フィルム120,220,320,420,520,620の強い粘着力で確実に保持できるから、電子部品の脱落を防止することができ、一方、電子部品の実装直前は、粘着フィルム120,220,320,420,520,620の粘着力を低下させることができるから、実装装置の吸着手段などによる電子部品のピックアップ性能を向上させることができる。
【0038】
本実施形態では、粘着フィルム120,220,320,420,520は、開口部11に臨む、少なくとも一部が剥離可能に形成され、粘着剤の粘着力を低下させる手段は、粘着フィルム120,220,320,420,520の少なくとも一部を剥離することである。これにより、実装直前に、粘着フィルム120,220,320,420,520の一部を剥離する簡単な工程だけで、粘着フィルム120,220,320,420,520の粘着力を低下させることができる。
【0039】
本実施形態では、粘着フィルム120,220,320,420,520は、長手方向に沿って切込部130,230,330,430,530を有し、切込部130,230,330,430,530に沿って切断可能である。これにより、粘着フィルム120,220,320,420,520の少なくとも一部を、カット、部分カット、ハーフカット、ミシン目などの切込部130,230,330,430,530に沿って切断しながら、剥離することができるから、弱い力でも簡単に剥離することができる。
【0040】
本実施形態では、粘着フィルム620の粘着剤は、紫外線が照射されることにより、粘着剤の粘着力が低下する紫外線硬化型粘着剤であり、粘着剤の粘着力を低下させる手段630は、紫外線硬化型粘着剤である。これにより、粘着フィルム620の粘着剤に紫外線を照射する簡単な工程だけで、粘着フィルム620の粘着力を低下させることができる。
【0041】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。