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公報発行日 2019年11月27
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【図1】ダイシング装置の外観図
【図2】加工部の構成を示す斜視図
【図3】Z移動機構部のシステム構成を示すブロック図
【図4】半導体ウェーハをダイシング加工中のサーボモータのトルクの変化を示す図
【図5】スピンドルのストローク距離を示す図
【図6】スピンドルのストローク距離と振動が増幅されるブレードの回転数との関係を示す図
【図7】Z移動機構部のシステム構成を示すブロック図
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