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特許6613815振動機構、スペックル解消素子
発明の名称 振動機構、スペックル解消素子
出願人 リコーインダストリアルソリューションズ株式会社 （識別番号 514274487）
特許公開件数ランキング 13975 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 11821 位（0件）（共同出願を含む）
出願人 国立大学法人東北大学 （識別番号 504157024）
特許公開件数ランキング 323 位（59件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 170 位（96件）（共同出願を含む）
公報番号 特許-6613815
公報発行日 2019年12月4
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6613815
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