特許6613929Ａｇ下地層付き金属部材、Ａｇ下地層付き絶縁回路基板、半導体装置、ヒートシンク付き絶縁回路基板、及び、Ａｇ下地層付き金属部材の製造方法

発明の名称　Ａｇ下地層付き金属部材、Ａｇ下地層付き絶縁回路基板、半導体装置、ヒートシンク付き絶縁回路基板、及び、Ａｇ下地層付き金属部材の製造方法

出願人　三菱マテリアル株式会社　（識別番号 6264）

　　　　特許公開件数ランキング 233 位（142件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 226 位（136件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6613929

公報発行日　2019年12月4

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6613929

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