特許 6616110 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6616110

(24)【登録日】2019年11月15日

(45)【発行日】2019年12月4日

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/041 20060101AFI20191125BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20191125BHJP

【ＦＩ】

   G06F3/041 510

   G06F3/041 640

   G06F3/044 124

   G06F3/041 530

【請求項の数】6

【全頁数】53

(21)【出願番号】特願2015-132911(P2015-132911)

(22)【出願日】2015年7月1日

(65)【公開番号】特開2017-16421(P2017-16421A)

(43)【公開日】2017年1月19日

【審査請求日】2018年6月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】000153878

【氏名又は名称】株式会社半導体エネルギー研究所

(72)【発明者】

【氏名】渡邉 一徳

(72)【発明者】

【氏名】三宅 博之

【審査官】 星野 裕

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−１７１１４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０３７３３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１５／０１６０７４８（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１２／０１２７１１２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／００３３４３５（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−０３４０８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１４／０２８５４４９（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ ３／０４１

Ｇ０６Ｆ ３／０４４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

可撓性を有するタッチパネルと、
前記タッチパネルを駆動する駆動部と、
前記タッチパネルの状態を判別する検知部と、
前記タッチパネルの一部または全部を巻き取る機能を有する巻き取り部と、を有し、
前記タッチパネルは、タッチセンサと、表示部と、を有し、
前記タッチパネルの端部は、前記巻き取り部に固定され、
前記巻き取り部は、回転機構を用いて、前記タッチセンサが、前記表示部より内側になるように前記タッチパネルを巻きつけ、
前記検知部は、前記タッチパネルの状態に係る第１の情報を前記駆動部に供給する機能を有し、
前記第１の情報は、前記タッチパネルの前記巻き取り部に巻き取られた領域に係るものであり、
前記駆動部は、前記第１の情報に基づいて、前記巻き取り部に巻き取られていない領域のタッチセンサを駆動する機能を有することを特徴とする表示装置。

【請求項2】

請求項１において、
前記巻き取り部は、筐体に備えられ、
前記検知部は、前記筐体に備えられた検知素子と、前記タッチパネルに備えられた標識部と、を有し、
前記標識部は、前記検知素子によって検知される複数の標識を有することを特徴とする表示装置。

【請求項3】

請求項２において、
前記検知部は、前記巻き取り部の前記筐体に対する回転の度合いを検知する機能を有することを特徴とする表示装置。

【請求項4】

可撓性を有するタッチパネルと、
前記タッチパネルを駆動する駆動部と、
前記タッチパネルの状態を判別する検知部と、
前記タッチパネルの一部または全部を巻き取る機能を有する巻き取り部と、を有し、
前記タッチパネルは、タッチセンサと、表示部と、を有し、
前記タッチセンサは、制御線と、前記制御線と交差するように配置された信号線と、を有し、
前記タッチパネルが前記巻き取り部に巻き取られるとき、前記制御線の延在する方向に沿って巻き取られ、
前記検知部は、前記タッチパネルの状態に係る第１の情報を前記駆動部に供給する機能を有し、
前記第１の情報は、前記タッチパネルの前記巻き取り部に巻き取られた領域に係るものであり、
前記駆動部は、前記第１の情報に基づいて、前記巻き取り部に巻き取られていない領域のタッチセンサを駆動する機能を有することを特徴とする表示装置。

【請求項5】

可撓性を有するタッチパネルと、
前記タッチパネルを駆動する駆動部と、
前記タッチパネルの状態を判別する検知部と、
前記タッチパネルの一部または全部を巻き取る機能を有する巻き取り部と、を有し、
前記タッチパネルは、タッチセンサと、表示部と、を有し、
前記タッチセンサは、制御線と、前記制御線と交差するように配置された信号線と、を有し、
前記タッチパネルが前記巻き取り部に巻き取られるとき、前記信号線の延在する方向に沿って巻き取られ、
前記検知部は、前記タッチパネルの状態に係る第１の情報を前記駆動部に供給する機能を有し、
前記第１の情報は、前記タッチパネルの前記巻き取り部に巻き取られた領域に係るものであり、
前記駆動部は、前記第１の情報に基づいて、前記巻き取り部に巻き取られていない領域のタッチセンサを駆動する機能を有することを特徴とする表示装置。

【請求項6】

請求項４又は請求項５において、
前記タッチパネルの端部は、前記巻き取り部に固定され、
前記巻き取り部は、回転機構を用いて、前記タッチセンサが、前記表示部より内側になるように前記タッチパネルを巻きつけることを特徴とする表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の一態様は、情報処理装置に関する。

【0002】

なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシン、マニュファクチャ、または、組成物（コンポジション・オブ・マター）に関するものである。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、情報処理装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができる。

【背景技術】

【0003】

情報伝達手段に係る社会基盤が充実されている。これにより、多様で潤沢な情報を職場や自宅だけでなく外出先でも情報処理装置を用いて取得、加工または発信できるようになっている。

【0004】

このような背景において、携帯可能な情報処理装置が盛んに開発されている。

【0005】

例えば、携帯可能な情報処理装置は持ち歩いて使用されることが多く、落下により思わぬ力が情報処理装置およびそれに用いられる表示装置に加わることがある。破壊されにくい表示装置の一例として、発光層を分離する構造体と第２の電極層との密着性が高められた構成が知られている（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１２−１９０７９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

携帯可能な情報処理装置において、よりコンパクトにすることが求められる。例えば、情報処理装置を折り畳むまたは巻き取ることができれば、コンパクトにすることが可能となる。しかし、タッチセンサを備えた情報処理装置において、折り畳むまたは巻き取る際にタッチセンサの面が他の面と接触することにより、誤検知が起きる可能性がある。

【0008】

そこで、本発明の一態様は、情報処理装置が備えるタッチセンサの誤検知を防ぐことを課題の一とする。また、本発明の一態様は、利便性に優れた新規な情報処理装置を提供することを課題の一とする。

【0009】

なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様は、可撓性を有するタッチパネルと、タッチパネルを駆動する駆動部と、タッチパネルの状態を判別する検知部と、を有する情報処理装置である。タッチパネルはタッチセンサと表示部を備える。また、検知部は、タッチパネルの状態に係る第１の情報を駆動部に供給し、駆動部は、第１の情報に基づいて、タッチセンサを駆動する。

【0011】

上記構成において、情報処理装置は、巻き取り部を有する、ことが好ましい。巻き取り部は、タッチパネルの一部または全部を巻き取る機能を備える。また、第１の情報は、タッチパネルの巻き取り部に巻き取られた領域に係り、駆動部は、上記第１の情報に基づいて、巻き取り部に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサを駆動する。

【0012】

本発明の他の一態様は、可撓性を有するタッチパネルと、タッチパネルを駆動する駆動部と、タッチパネルの状態を判別する検知部と、演算部と、を有する情報処理装置である。タッチパネルはタッチセンサと表示部を備える。また、検知部は、演算部にタッチパネルの状態に係る第１の情報を供給し、演算部は、上記第１の情報を基にタッチパネルの状態に係る第２の情報を算出する。また、演算部は、上記第２の情報を駆動部に供給し、駆動部は、上記第２の情報に基づいて、タッチセンサを駆動する。

【0013】

上記構成において、情報処理装置は、巻き取り部、を有する、ことが好ましい。巻き取り部は、タッチパネルの一部または全部を巻き取る機能を備える。また、第１の情報は、タッチパネルの巻き取り部に巻き取られた領域に係り、演算部は、上記第１の情報を基にタッチパネルの巻き取り部に巻き取られた領域に係る第２の情報を算出する。駆動部は、上記第２の情報に基づいて、巻き取り部に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサを駆動する。

【0014】

また、上記各構成において、情報処理装置は筐体を有する、ことが好ましい。筐体は、巻き取り部および巻き取り部の回転機構を備える。タッチパネルは、巻き取り部に端部が固定され、回転機構は、巻き取り部の外周にタッチパネルを巻きつける機能を備える。

【0015】

また、上記各構成において、検知部は、筐体に備えられた検知素子と、タッチパネルに備えられた標識部と、を有し、標識部は、検知素子によって検知される複数の標識を備える、ことが好ましい。

【0016】

また、上記各構成において、検知部は、巻き取り部の筐体に対する回転の度合いを検知する機能を有する、ことが好ましい。

【0017】

また、上記各構成において、タッチセンサは、制御線と、信号線と、を有し、タッチパネルが巻き取り部に巻き取られる方向と、制御線の延在する方向が交差する、ことが好ましい。

【0018】

また、上記各構成において、タッチセンサは、制御線と、信号線と、を有し、タッチパネルが巻き取り部に巻き取られる方向と、信号線の延在する方向が交差する、ことが好ましい。

【発明の効果】

【0019】

本発明の一態様によれば、情報処理装置が備えるタッチセンサの誤検知を防ぐことが出来る。または、利便性に優れた新規な情報処理装置を提供できる。

【0020】

なお、これらの効果の記載は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する図。

【図2】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する斜視図。

【図3】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する断面図。

【図4】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する上面図。

【図5】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する上面図。

【図6】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する上面図。

【図7】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する図。

【図8】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する図。

【図9】実施の形態に係る情報処理装置の構成を説明する図。

【図10】実施の形態に係るタッチパネルの構成を説明する図。

【図11】実施の形態に係るタッチパネルの構成を説明する断面図。

【図12】実施の形態に係るタッチセンサの構成を説明する上面図およびブロック図。

【図13】実施の形態に係るタッチパネルの構成を説明する上面図。

【図14】実施の形態に係るタッチセンサの構成を説明する模式図。

【図15】実施の形態に係るタッチセンサの構成を説明する上面図およびブロック図。

【図16】実施の形態に係るタッチセンサの構成を説明する上面図およびブロック図。

【図17】実施の形態に係るタッチセンサの構成を説明する上面図およびブロック図。

【図18】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。

【図19】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。

【図20】実施の形態に係る積層体の作製工程を説明する模式図。

【図21】実施の形態に係る支持体に開口部を有する積層体の作製工程を説明する模式図。

【図22】実施の形態に係る加工部材の構成を説明する模式図。

【図23】実施例１に係るタッチパネルの構成を説明する図。

【図24】実施例１に係る寄生抵抗及び寄生容量の測定結果。

【図25】実施例２に係る測定系及び試料の構成を説明する図。

【図26】実施例２に係る透過率の測定結果。

【発明を実施するための形態】

【0022】

実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定されず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。

【0023】

なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。また、同様の機能を指す場合には、ハッチパターンを同じくし、特に符号を付さない場合がある。

【0024】

また、図面等において示す各構成の、位置、大きさ、範囲などは、理解の簡単のため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する発明は、必ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。

【0025】

また、本明細書にて用いる「第１」、「第２」、「第３」という序数詞は、構成要素の混同を避けるために付したものであり、数的に限定するものではないことを付記する。

【0026】

また、本明細書において、「上に」、「下に」などの配置を示す語句は、構成同士の位置関係を、図面を参照して説明するために、便宜上用いている。また、構成同士の位置関係は、各構成を描写する方向に応じて適宜変化するものである。従って、明細書で説明した語句に限定されず、状況に応じて適切に言い換えることができる。

【0027】

また、本明細書等において、「平行」とは、二つの直線が−１０°以上１０°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、−５°以上５°以下の場合も含まれる。また、「垂直」とは、二つの直線が８０°以上１００°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、８５°以上９５°以下の場合も含まれる。

【0028】

また、本明細書等において、「膜」という用語と、「層」という用語とは、場合によっては、または、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。または、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。

【0029】

また、本明細書等において、「電気的に接続」には、「何らかの電気的作用を有するもの」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するもの」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない。例えば、「何らかの電気的作用を有するもの」には、電極や配線をはじめ、トランジスタなどのスイッチング素子、抵抗素子、インダクタ、キャパシタ、その他の各種機能を有する素子などが含まれる。

【0030】

（実施の形態１）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置１００の構成について図１乃至図９を用いて説明する。

【0031】

図１乃至図３および図７乃至図９は、情報処理装置１００を説明する図である。また、図４乃至図６は情報処理装置１００において、検知部が、タッチパネルの状態に係る情報を得る方法を説明する図である。

【0032】

図１（Ａ）は本発明の一態様の情報処理装置１００の斜視図、図１（Ｂ）は上面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）の１点鎖線Ｘ１−Ｘ２に対応した断面図である。また、図２は情報処理装置１００を説明する斜視図である。また、図８および図９は図１とは異なる構成の情報処理装置１００を説明する図である。

【0033】

また、図３は、図１（Ｃ）と異なる構成を説明するために示す、筐体の断面図である。

【0034】

図４（Ａ）は複数の標識Ｐｔを備える標識部１０４ｂを説明する上面図である。図４（Ｂ）、図５、図６（Ａ）および図６（Ｃ）はタッチパネルが巻き取り部に一部巻き取られた状態を示す上面図である。図４（Ｃ）は説明のため、図４（Ｂ）に示したタッチパネルを平面状に広げた状態を示す図である。同様に、図６（Ｂ）は図６（Ａ）に、図６（Ｄ）は図６（Ｃ）に示したタッチパネルを平面状に広げた状態を示す図である。また、図７は図４および図５に示す標識Ｐｔとは異なる標識Ｐｔを説明する図である。

【0035】

本発明の一態様の情報処理装置１００は、可撓性を有するタッチパネル５００ＴＰと、タッチパネル５００ＴＰを駆動する駆動部１０３（図示せず）と、タッチパネル５００ＴＰの状態を判別する検知部１０４と、を有する。図１（Ａ）は、検知部１０４が検知素子１０４ａと標識部１０４ｂで構成されている例を示している。

【0036】

タッチパネル５００ＴＰは巻き取り部１０６に端部が固定されている。また、タッチパネル５００ＴＰはタッチセンサ６００と表示部５００を備える。タッチパネル５００ＴＰは、タッチセンサ６００と表示部５００が積層された構造となっている（図１（Ｃ）参照）。また、タッチパネル５００ＴＰはタッチセンサ６００と表示部５００が一体となった構成でもよい。上記構成のタッチパネルとして、インセル型タッチパネルなどがある。また、タッチパネル５００ＴＰは領域１０１などが設けられる。領域１０１には、例えば、画像を表示する機能、または、タッチパネル５００ＴＰに接触または近接した指やスタイラスペンなどの被検知体の位置を検知する機能、などを設けることが出来る。

【0037】

また、情報処理装置１００は巻き取り部１０６を有する。巻き取り部１０６はタッチパネル５００ＴＰの一部または全部を巻き取る機能を備える。巻き取り部１０６は、筐体１０５に備えられる。筐体１０５は、巻き取り部１０６および巻き取り部１０６の回転機構を備え、上記回転機構は、巻き取り部１０６の外周にタッチパネル５００ＴＰを巻きつける機能を有する。なお、巻き取り部１０６は筐体１０５に対して回転する。タッチパネル５００ＴＰを巻き取り部１０６に巻きつけることにより、タッチパネル５００ＴＰを筐体１０５に収納することが出来る。図２（Ａ）に、タッチパネル５００ＴＰの一部を筐体１０５に収納した場合の斜視図を示す。また、図２（Ｂ）に、タッチパネル５００ＴＰを全て筐体１０５に収納した場合の斜視図を示す。タッチパネル５００ＴＰは、巻き取り部１０６に巻きつけられ、筐体１０５に収納されることで持ち運びに便利な形状となる。

【0038】

図１（Ｃ）に示す情報処理装置１００のタッチパネル５００ＴＰは、タッチセンサ６００と表示部５００が積層されている。従って、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる場合、タッチセンサ６００は巻き取り部１０６に巻き取られる。また、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる場合、表示部５００は巻き取り部１０６に巻き取られる。

【0039】

検知部１０４はタッチパネル５００ＴＰの状態を判別する機能を有する。具体的には、検知部１０４はタッチパネル５００ＴＰの状態を判別し、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報を取得する機能を有する。タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報は、例えば、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報である。また、検知部１０４は、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報を駆動部１０３に供給する。駆動部１０３は、供給された第１の情報に基づいてタッチセンサを駆動する。具体的には、駆動部１０３は、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動する。また、駆動部１０３は、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動しない。

【0040】

また、情報処理装置１００は、演算部１１０（図示せず）を有していてもよい。検知部１０４は、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報を演算部１１０に供給する。演算部１１０は、上記第１の情報を基にタッチパネル５００ＴＰの状態に係る第２の情報を算出し、駆動部１０３に上記第２の情報を供給する。駆動部１０３は、供給された第２の情報に基づいてタッチセンサ６００を駆動する。具体的には、検知部１０４は、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報を演算部１１０に供給する。演算部１１０は、上記第１の情報を基にタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報を算出し、駆動部１０３に上記第２の情報を供給する。駆動部１０３は、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動する。また、駆動部１０３は、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動しない。

【0041】

本発明の一態様の情報処理装置１００は、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる際に、タッチセンサ６００の設けられている面、或いはタッチセンサ６００において検知が行われる面が、上記タッチパネル５００ＴＰの他方の面と接することにより、タッチセンサ６００が誤検知することを防ぐことが出来る。また、タッチセンサ６００を駆動させる範囲を制限することによって、消費電力を低減させることが出来る場合がある。

【0042】

以下に、情報処理装置１００を構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある。

【0043】

《タッチパネル》
タッチパネルはタッチセンサ６００と表示部５００により構成される。タッチパネルの詳しい構成は実施の形態２に記す。

【0044】

《巻き取り部、筐体》
巻き取り部１０６は、タッチパネル５００ＴＰの一部または全部を巻き取る機能を備える。また、巻き取り部１０６の端部にはタッチパネル５００ＴＰが固定されている。タッチパネル５００ＴＰは可撓性を有するため、巻き取り部１０６の外周にタッチパネル５００ＴＰを巻きつけることが出来る。タッチパネル５００ＴＰは、巻き取り部１０６の外周に沿うように巻かれ、巻き取り部１０６の外周に一重または多重に重なる。また、巻き取り部１０６を有する筐体１０５を備えてもよい。筐体１０５は巻き取り部１０６の回転機構を備え、上記回転機構は、巻き取り部の外周にタッチパネルを巻きつける機能を有する。なお、巻き取り部１０６は筐体１０５に対して回転する。上記回転機構を用いて、タッチパネル５００ＴＰを巻き取り部１０６に巻き取ることで、タッチパネル５００ＴＰを筐体１０５内に収納することが可能となる。タッチパネル５００ＴＰは巻き取り部１０６に巻き取られ、筐体１０５に収納されることで、コンパクトになり、持ち運びに便利な形状となる。

【0045】

巻き取り部１０６の回転機構は、回転が手動により行われる構成でもよい。巻き取り部１０６を手動で回転させ、巻き取りを行う構成の場合、巻き取り部１０６に取っ手、つまみなどを設けることが好ましい。取っ手、つまみなどを筐体１０５の外側に設けることで、容易に巻き取り部１０６を回転させることが出来る。また、巻き取り部１０６の回転機構に、モーターなどの機械を備えてもよい。巻き取り部１０６の回転機構に、モーターなどの機械を備えることにより、巻き取りを自動で行う事が出来る。また、巻き取り部１０６の回転機構に、ぜんまいばねを用いてもよい。ぜんまいばねを用いることにより、簡単に巻き取りを行う事が出来る。また、巻き取り部１０６の回転機構に、検知素子１０４ａが標識Ｐｔを検知できる位置で止まる機構を設けてもよい。

【0046】

巻き取り部１０６は、例えば、円柱の形状をとることが出来る。但し、巻き取り部１０６は、タッチパネル５００ＴＰを巻きつけることが出来るものであればどのような形状でもよい。例えば、多角柱でもよいし、多角柱の角を丸くした形状でもよい。

【0047】

筐体１０５は、巻き取り部１０６に巻き取られた状態のタッチパネル５００ＴＰを収納する大きさ、形状を有する。筐体１０５は、細長い形状を持つことが好ましいが、これに限定されるものではない。

【0048】

筐体１０５は、タッチパネル５００ＴＰを支持する機構を備えてもよい。例えば、図３（Ｄ）に示す様に、ローラー１０８などにより、上下からタッチパネル５００ＴＰを挟み込む機構を設けてもよい。ただし、ローラー１０８は、タッチパネル５００ＴＰに傷をつけないような材質、形状のものを用い、傷をつけない様適切な力で挟みこむことが好ましい。タッチパネル５００ＴＰを支持する機構を設けることで、タッチパネル５００ＴＰの位置を安定させること、タッチパネル５００ＴＰを巻き取り部１０６に巻き取る際のたわみを軽減すること、が出来る。また、ローラー１０８などは、タッチセンサ６００に検知されないことが好ましい。例えば、ローラー１０８などを絶縁性の材質にすることでタッチセンサ６００に検知されない場合がある。また、ローラー１０８がタッチパネル５００ＴＰと接する領域において、タッチセンサ６００を駆動しないことが好ましい。

【0049】

筐体１０５は、どのような材質を用いてもよい。筐体１０５の材質として、金属、セラミックス、ガラス、プラスチック、木材などを用いる事が出来る。

【0050】

タッチパネル５００ＴＰの、巻き取り部１０６に固定されている辺と向かい合う辺に、タッチパネルの持ち手１０９を設けてもよい（図２（Ｃ）参照）。持ち手１０９を設けることで、タッチパネル５００ＴＰに触れることなく、情報処理装置１００を持つことが出来る。また、持ち手１０９を設けることで、可撓性のタッチパネル５００ＴＰにしわが寄ったり、意図しない方向に丸まったりしにくくなり、形状が安定する。

【0051】

《駆動部》
駆動部１０３は、タッチパネル５００ＴＰに備えられたタッチセンサ６００を駆動する機能を有する。駆動部１０３は、筐体１０５の中に備えてもよいし、巻き取り部１０６の中に備えてもよいし、持ち手１０９の中に備えてもよい。

【0052】

検知部１０４より、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報が、駆動部１０３に供給される。駆動部１０３は、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報に基づいて、タッチパネル５００ＴＰに備えられたタッチセンサ６００を駆動する機能を有する。具体的には、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報に基づいて、巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動する機能を有する。

【0053】

または、演算部１１０より、タッチパネルの状態に係る第２の情報が、駆動部１０３に供給される。駆動部１０３は、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第２の情報に基づいて、タッチパネル５００ＴＰに備えられたタッチセンサ６００を駆動する機能を有する。具体的には、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報に基づいて、巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動する機能を有する。

【0054】

駆動部１０３は、検知部１０４より供給されるタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報に基づき、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域を算出する機能を有していてもよい。また、駆動部１０３は、演算部１１０より供給されるタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報に基づき、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域を算出する機能を有していてもよい。検知部１０４より供給される第１の情報、または演算部１１０より供給される第２の情報に基づき、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域を算出する方法は検知部１０４の構成によって異なる。

【0055】

《演算部》
演算部１１０は、検知部１０４より供給されるタッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報を基にタッチパネル５００ＴＰの状態に係る第２の情報を算出し、上記第２の情報を駆動部１０３に供給する機能を有する。具体的には、検知部１０４より供給されるタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報を基にタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報を算出し、上記第２の情報を駆動部１０３に供給する機能を有する。検知部１０４から供給された第１の情報から、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報を算出する方法は検知部の構成によって異なる。なお、本明細書において、検知部１０４より駆動部１０３または演算部１１０に供給される情報を第１の情報と呼び、演算部１１０より駆動部１０３に供給される情報を第２の情報と呼ぶ。

【0056】

《検知部》
検知部１０４は、タッチパネル５００ＴＰの状態を判別することにより、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報を取得し、上記第１の情報を駆動部１０３、または演算部１１０に供給する機能を有する。検知部１０４は、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報を取得し、駆動部１０３、または演算部１１０に供給する機能を有するものであれば、どのようなものでもよい。以下では検知部１０４の２つの構成例について説明する。

【0057】

＜検知部の構成例１＞
本構成例の検知部１０４は検知素子１０４ａと標識部１０４ｂを有する。標識部１０４ｂは複数の標識Ｐｔを備える。

【0058】

《検知素子》
検知素子１０４ａは標識部１０４ｂを認識することが出来、且つ複数の標識Ｐｔを識別することできるものであればどのようなものでよい。例えば、検知素子１０４ａとして、カメラ、を用いる事が出来る。具体的には、デジタルカメラおよびデジタルビデオカメラ等をカメラに用いることができる。また、例えば、標識Ｐｔとしてバーコードが用いられている場合には、バーコードリーダを検知素子１０４ａとして用いる事が出来る。

【0059】

また、検知素子１０４ａは画像処理や画像認識などにより、検知した情報を加工する機能を有していてもよい。例えば、標識Ｐｔとして数字が用いられていた場合、数字を表す画像を画像認識により数に変換することで、画像ではなく、数を第１の情報として駆動部１０３または演算部１１０に供給してもよい。

【0060】

検知素子１０４ａは駆動部１０３または演算部１１０と電気的に接続され、画像、映像、信号、数などの情報を駆動部１０３または演算部１１０に供給する事が出来る。また、検知素子１０４ａと駆動部１０３または演算部１１０は必ずしも配線などで繋がっている必要は無く、電磁波などにより検知素子１０４ａから駆動部１０３または演算部１１０に画像、映像、信号または数などが供給される構成でもよい。

【0061】

検知素子１０４ａは標識部１０４ｂを検知できる位置であれば、どこに設けてもよい。検知素子１０４ａは図３（Ａ−１）および（Ｂ−１）のように筐体１０５の外側に設けてもよいし、図３（Ａ−２）および（Ｂ−２）のように筐体１０５の内側に設けてもよい。また、図３（Ｃ−１）および（Ｃ−２）のように筐体１０５の内部に埋め込むようにして配置してもよい。

【0062】

また、例えば、標識部１０４ｂが、タッチパネル５００ＴＰのタッチセンサ６００側の面に設けられている場合は、上記面に設けられた標識部１０４ｂを検知できる位置に検知素子１０４ａが設けられる。また、標識部１０４ｂが、タッチパネル５００ＴＰのタッチセンサ６００側の面と反対の面に設けられている場合には、上記面に設けられた標識部１０４ｂを検知できる位置に検知素子１０４ａが設けられる。検知素子１０４ａは、標識部１０４ｂを検知できる位置であれば、どのような位置に配置してもよい。

【0063】

《標識部》
標識部１０４ｂはタッチパネル５００ＴＰに設けられる。標識部１０４ｂは検知素子１０４ａにより認識することが可能な複数の標識Ｐｔ＿１乃至標識Ｐｔ＿ｈにより構成される。なお、ｈは１以上の自然数である。上記複数の標識Ｐｔ＿１乃至標識Ｐｔ＿ｈは配置される場所によって、形状などが異なり、検知素子１０４ａはその形状などの違いを検知することが出来る。図４（Ａ）に、異なる位置にバーコードの形状の標識Ｐｔ＿ｈ１と標識Ｐｔ＿ｈ２が存在する例を示す。また、図７（Ａ）に標識Ｐｔ＿ｈ１と標識Ｐｔ＿ｈ２として数字を用いた例、図７（Ｂ）に標識Ｐｔ＿ｈ１と標識Ｐｔ＿ｈ２として文字を用いた例を示す。なお、ｈ１およびｈ２は１以上ｈ以下の自然数であり、ｈ１とｈ２は異なる。なお、標識Ｐｔは、検知素子１０４ａが検知できる性質であれば、形状ではなく、その他の性質であってもよい。例えば、磁場の異なる領域を標識Ｐｔとし、磁気的な性質の違いを検知素子１０４ａが検知する構成としてもよい。また、例えば、電界の異なる領域を標識Ｐｔとし、電気的な性質の違いを検知素子１０４ａが検知する構成としてもよい。

【0064】

標識部１０４ｂはタッチパネル５００ＴＰのどの位置に設けてもよい。例えば、標識部１０４ｂは、タッチパネル５００ＴＰのタッチセンサ６００側の面に設けてもよいし、上記面と反対の面に設けてもよい。タッチパネル５００ＴＰのタッチセンサ６００側の面と反対の面に標識部１０４ｂを設けた情報処理装置１００の、上面図を図８（Ａ）に、底面図を図８（Ｂ）に示す。なお、ここで図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の反対側から情報処理装置１００を見た図である。図８（Ｂ）を下面図という場合がある。また、図８（Ｃ）は図８（Ｂ）の１点鎖線Ｘ１−Ｘ２に対応した断面図である。図８に示す情報処理装置１００において、タッチセンサ６００はタッチパネル５００ＴＰの図８（Ａ）で示す面に設けられている。従って、標識部１０４ｂはタッチセンサ６００側の面と反対の面に設けられている。図８のように、標識部１０４ｂをタッチセンサ６００側の面と反対の面に設けることにより、領域１０１を広くすることが出来る。また、標識部１０４ｂは、タッチパネル５００ＴＰの内部に設けてもよい。例えば、表示部５００とタッチセンサ６００が貼り合わされた面や、表示部５００、またはタッチセンサ６００の内部に設けてもよい。また、標識部１０４ｂはタッチパネル５００ＴＰの側面に設けてもよい。タッチパネル５００ＴＰの側面に標識部１０４ｂを設けた情報処理装置１００の、斜視図を図９（Ａ）に、上面図を図９（Ｂ）に示す。図９のように、標識部１０４ｂをタッチパネル５００ＴＰの側面に設けることにより、領域１０１を広くすることが出来る。

【0065】

標識Ｐｔとして、様々な形状を用いる事が出来る。標識Ｐｔの形状は検知素子１０４ａで検知できるものであれば、どのようなものでもよい。また、標識Ｐｔは異なる形状を有することが好ましい。例えば、バーコードのような１次元コード、ＱＲコード（登録商標）などの２次元コードを用いる事が出来る。また、数字、文字、記号、図形、色彩、などを標識Ｐｔとして用いる事が出来る。

【0066】

異なる形状を持つ複数の標識Ｐｔはタッチパネル５００ＴＰに設けられた標識部１０４ｂの様々な位置に設けられる。タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる際、検知素子１０４ａとタッチパネル５００ＴＰの相対的な位置関係は変化していくため、検知素子１０４ａが検知する標識Ｐｔも変化していく。従って、検知素子１０４ａが検知する標識Ｐｔの種類から、タッチパネル５００ＴＰの状態、具体的にはタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域の情報を得ることが出来る。

【0067】

例えば、図４（Ａ）のように標識部１０４ｂに標識Ｐｔ＿ｈ１と標識Ｐｔ＿ｈ２が配置された場合、検知素子１０４ａが標識Ｐｔ＿ｈ１を検知した時、情報処理装置１００は図４（Ｂ）のような状態にあり、検知素子１０４ａが標識Ｐｔ＿ｈ２を検知した時、情報処理装置１００は図５のような状態にあることがわかる。

【0068】

また、例えば、駆動部１０３または演算部１１０が、どの種類の標識Ｐｔがタッチパネル５００ＴＰ上のどの位置に存在するかというデータを保持することにより、検知素子１０４ａが検知する標識Ｐｔの種類からタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域を算出することができる。

【0069】

また、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる際に検知素子１０４ａが検知する標識Ｐｔの数により、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報を得る場合には、複数の標識Ｐｔの形状は同じでもよい。例えば、標識部１０４ｂにｈ個設けられた標識Ｐｔを順番に検知していく場合、標識Ｐｔをｈ１個検知した状態とｈ２個検知した状態は異なる。従って、検知した標識Ｐｔの数がタッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報になる。この場合、検知素子１０４ａは、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られているか、逆に巻き取り部１０６から広げられているかを判別する機能を有することが好ましい。例えば、検知素子１０４ａにカメラを用いる場合、画像内で標識Ｐｔが動く方向により、タッチパネル５００ＴＰが、巻き取り部１０６に巻き取られているか、巻き取り部１０６から広げられているかを判別することが出来る。

【0070】

＜検知部の構成例２＞
本構成例の検知部１０４は、巻き取り部１０６の筐体１０５に対する回転の度合いを検知する機構を有する。なお、巻き取り部１０６の筐体１０５に対する回転の度合いとは、巻き取り部１０６が筐体に対して相対的に回転する回数または回転角の合計、または累計である。例えば、巻き取り部１０６の筐体１０５に対する回転の度合いは、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られていない状態を基準として、巻き取り部１０６が回転した回数または回転角の合計の事を指す。従って、一度回転を止め、再度回転を行う場合、全ての回転の合計を回転の度合いとする。合計する際、巻き取り部１０６にタッチパネル５００ＴＰを巻き取る方向の回転をプラスとした場合、広げる方向の回転をマイナスとして計算する。なお、プラスとマイナスは入れ換えてもよい。

【0071】

検知部１０４は、巻き取り部１０６の筐体１０５に対する回転の度合いを検知できるものであれば、どのようなものを用いてもよい。例えば、回転を検知可能なポテンショメータを用いる事が出来る。その際、複数回の回転を検知することのできるポテンショメータを用いることが好ましい。

【0072】

本構成例では、検知部１０４で得られた巻き取り部１０６の筐体１０５に対する回転の度合いに関する情報が駆動部１０３、または演算部１１０に供給される。

【0073】

また、駆動部１０３は、検知部１０４より供給された第１の情報に基づいて、タッチセンサ６００を駆動する。または、検知部１０４より供給された第１の情報と巻き取り部１０６の直径およびタッチパネル５００ＴＰの厚さなどの情報に基づいて、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域を算出し、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動する。または、検知部１０４より演算部１１０に第１の情報が供給され、演算部１１０にて、上記第１の情報と巻き取り部１０６の直径およびタッチパネル５００ＴＰの厚さなどの情報から、タッチパネルの巻き取り部１０６に巻き取られた領域を算出する。演算部１１０が算出した第２の情報は駆動部１０３に供給され、駆動部１０３は上記第２の情報に基づいて、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動する。

【0074】

なお、本明細書において、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報または第２の情報とは、タッチパネル５００ＴＰの状態に関係する情報全般を指す。上記第１の情報または第２の情報は、他の情報と組み合わさることにより、タッチパネル５００ＴＰの状態を知ることが出来るものでもよい。他の情報と組み合わさることにより、タッチパネル５００ＴＰの状態を知ることが出来る情報は、例えば、検知部の構成例１で示した検知素子１０４ａが検知した標識Ｐｔの種類である。検知素子１０４ａが検知した標識Ｐｔの種類は、どの種類の標識Ｐｔがタッチパネル５００ＴＰに設けられた標識部のどの位置に存在するかというデータと照らし合わせることにより、タッチパネル５００ＴＰの状態、具体的には、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域を算出することが出来る。

【0075】

また、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報または第２の情報は、タッチパネル５００ＴＰの状態に基づいて駆動するタッチセンサ６００の駆動に、直接関わるものでもよい。例えば、実施の形態３で後述する、どの制御線に制御信号を供給し、どの制御線に制御信号を供給しないか、といった情報、或いは、どの信号線の検知信号を使用し、どの信号線の検知信号を使用しないか、といった情報、でもよい。上記第１の情報または第２の情報が検知部１０４から駆動部１０３に送られた場合、他の情報と組み合わせてタッチパネル５００ＴＰの状態を算出することなく、タッチセンサ６００を制限して駆動することが出来る。

【0076】

《情報処理装置の動作》
以下では、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に一部巻き取られる際の、情報処理装置１００の動作について説明する。

【0077】

（第１のステップ）
筐体１０５に備えられた回転機構により、巻き取り部１０６を筐体１０５に対して回転させ、巻き取り部１０６にタッチパネル５００ＴＰを一部巻き取る（図４（Ｂ）参照）。ここで、図４（Ｂ）、（Ｃ）に示す領域５００ＴＰ＿２は巻き取り部１０６に巻き取られていない。

【0078】

（第２のステップ）
検知部１０４はタッチパネルの状態を判別する。それにより、検知部１０４はタッチパネルの状態に係る第１の情報を得る。具体的には、検知部１０４はタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報を得る。上記の情報は検知部１０４の構成によって異なる。例えば、上記の検知部の構成例１では、図４（Ｂ）に示す様に、検知素子１０４ａは標識Ｐｔ＿ｈ１を検知する。上記標識Ｐｔ＿ｈ１に関する情報は、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報、具体的には、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報である。

【0079】

（第３のステップ）
検知部１０４は、第２のステップで得たタッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報を駆動部１０３に供給する。具体的には、検知部１０４はタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報を供給する。

【0080】

または、検知部１０４はタッチパネルの状態に係る第１の情報を演算部１１０に供給してもよい。演算部１１０は、上記第１の情報を基にタッチパネルの状態に係る第２の情報を算出した後、上記第２の情報を駆動部に供給する。具体的には、検知部１０４はタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報を演算部１１０に供給する。演算部１１０は、上記第１の情報を基にタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報を算出した後、上記第２の情報を駆動部に供給する。

【0081】

（第４のステップ）
駆動部１０３は、上記第１の情報、または上記第２の情報に基づいて、タッチセンサ６００の一部を駆動する。具体的には、駆動部１０３は、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動する。また、駆動部１０３は、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動しない。例えば、図４（Ｃ）に示す、領域５００ＴＰ＿２に備えられたタッチセンサ６００を駆動し、領域５００ＴＰ＿１に備えられたタッチセンサ６００を駆動しない。なお、前述した様に、図４（Ｃ）は説明のため、図４（Ｂ）に示したタッチパネル５００ＴＰを平面状に広げた状態を示す図である。

【0082】

また、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域全体を駆動しなくてもよい。つまり、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域の中で、タッチセンサ６００を駆動する範囲を調整してもよい。例えば、巻き取り部１０６が筐体１０５に設けられている構成において、タッチパネル５００ＴＰの筐体１０５に収納された領域は、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域よりも広い場合がある。例えば、筐体１０５にローラー１０８などを設けた場合に、ローラー１０８などがタッチパネルに接触する領域を避けるように、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域の中で、タッチセンサ６００を駆動する範囲を決めてもよい。また、駆動部１０３は、タッチパネル５００ＴＰの筐体１０５に収納されていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動し、タッチパネル５００ＴＰの筐体１０５に収納された領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動しなくてもよい。例えば、図６（Ｂ）に示す、領域５００ＴＰ＿４に備えられたタッチセンサ６００を駆動し、領域５００ＴＰ＿３に備えられたタッチセンサ６００を駆動しない。また、駆動部１０３は、検知素子１０４ａを基準として、タッチセンサ６００の駆動する領域と駆動しない領域を決めてもよい。例えば、図６（Ｄ）に示す、領域５００ＴＰ＿６に備えられたタッチセンサ６００を駆動し、領域５００ＴＰ＿５に備えられたタッチセンサ６００を駆動しない。

【0083】

また、駆動部１０３がタッチセンサ６００の一部を駆動する方法の詳細は実施の形態３で説明する。

【0084】

また、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられた表示部５００を駆動し、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられた表示部５００を駆動しなくても良い。

【0085】

検知部１０４より供給されたタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報に基づいて、表示部５００の表示領域を制限することが出来る。または、演算部１１０より供給されたタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報に基づいて、表示部５００の表示領域を制限することが出来る。例えば、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられた表示部５００のみ駆動する。または、タッチパネル５００ＴＰの筐体１０５に収納されていない領域に備えられた表示部５００のみ駆動する。

【0086】

表示部５００を駆動する領域を制限する際に、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域において、画像全体が見られるように画像を変換してもよい。また、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられた表示部全体に画像を表示させなくてもよい。また、画像の縦横比に合わせて、表示領域を変更してもよい。また、画像の向きを変更できるようにしてもよい。例えば、画像を最大限表示するために、画像を９０度回転させて表示してもよい。例えば、元の画像は横が縦よりも長いが、表示領域は横が縦よりも短いとき、画像を９０度回転させた方が、画像を大きく表示することが出来る。また、画像の向きをタッチパネルの向きをＭＥＭＳ（マイクロエレクトロメカニカルシステム）などのセンサにより検知し、予め定めた情報処理装置１００の上側と画像の上側を合わせるように画像を変換してもよい。また、画像全体が見られるように画像を変換する場合、元の画像の縦横比に合うように表示領域を限定することが好ましい。また、表示領域は画像の変換を行うことが容易な画素数、領域に制限してもよい。

【0087】

また、表示領域を変更した際、タッチセンサ６００を駆動する領域を表示領域に合わせて変更してもよい。

【0088】

（実施の形態２）
本実施の形態では、本発明の一態様に係るタッチパネル５００ＴＰの構成について、図１０および図１１を参照しながら説明する。なお、ここでは、タッチパネル５００ＴＰの構成について説明するが、タッチパネル５００ＴＰに設けられる標識部１０４ｂについては説明しない。標識部１０４ｂは実施の形態１で説明した適切な位置に設けることが出来る。

【0089】

図１０は本発明の一態様のタッチパネル５００ＴＰの構成を説明する図である。なお、説明の便宜のために、タッチセンサ６００の一部および画素５０２の一部を拡大して図示している。

【0090】

図１１（Ａ）は図１０に示す本発明の一態様のタッチパネル５００ＴＰの一部のＺ１−Ｚ２における断面図であり、図１１（Ｂ）および図１１（Ｃ）は図１１（Ａ）に示す構造の一部の変形例を示す断面図である。

【0091】

本実施の形態で説明するタッチパネル５００ＴＰは、表示部５００および表示部５００に重なるタッチセンサ６００を有する（図１０参照）。

【0092】

タッチパネル５００ＴＰは筐体１０５に備えられた巻き取り部１０６に接続される。また、タッチパネル５００ＴＰは巻き取り部１０６に巻き取られることにより、筐体１０５に収納される（図１および図２参照）。

【0093】

タッチセンサ６００は、制御信号を供給される機能を有する。また、タッチセンサ６００は検知信号を供給する機能を有する。

【0094】

タッチセンサ６００は、制御信号を供給される複数の制御線ＣＬ（ｉ）を備え、検知信号を供給する複数の信号線ＭＬ（ｊ）を備える。また、制御線ＣＬ（ｉ）および信号線ＭＬ（ｊ）を支持する可撓性基板６１０を備える。なお、複数の制御線ＣＬ（ｉ）の延在する方向および複数の信号線ＭＬ（ｊ）の延在する方向は図１０と異なる場合がある。

【0095】

また、タッチセンサ６００が、制御線ＣＬ（ｉ）と電気的に接続する第１の電極Ｃ１（ｉ）と、信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続され且つ第１の電極Ｃ１（ｉ）と重ならない部分を備える第２の電極Ｃ２（ｊ）と、を備える。

【0096】

可撓性基板６１０が、第１の電極Ｃ１（ｉ）および第２の電極Ｃ２（ｊ）を支持する。

【0097】

表示部５００は、画素５０２を備える。

【0098】

第１の電極Ｃ１（ｉ）または第２の電極Ｃ２（ｊ）が、画素５０２と重なる位置に開口部６６７を具備する網目状の導電膜を含む。

【0099】

例えば、タッチパネル５００ＴＰのタッチセンサ６００は検知情報を検知して位置情報と共に供給することができる。具体的には、タッチパネル５００ＴＰの使用者は、タッチセンサ６００に近接または接触させた指等をポインタに用いて様々なジェスチャー（タップ、ドラッグ、スワイプまたはピンチイン等）をすることができる。

【0100】

タッチセンサ６００は、タッチセンサ６００に近接または接触する指等を検知して、検知した位置または軌跡等を含む検知情報を供給することができる。

【0101】

演算装置は供給された情報が所定の条件を満たすか否かをプログラム等に基づいて判断し、所定のジェスチャーに関連付けられた命令を実行する。

【0102】

これにより、タッチセンサ６００の使用者は、所定のジェスチャーを供給し、所定のジェスチャーに関連付けられた命令を演算装置に実行させることができる。なお、前述した演算部１１０は上記演算装置と兼ねる、または上記演算装置内に含めることが可能である。

【0103】

また、例えば演算装置等は表示情報Ｖを供給し、タッチパネル５００ＴＰの表示部５００は表示情報Ｖを供給される。

【0104】

以上の構成に加えて、タッチパネル５００ＴＰは以下の構成を備えることもできる。

【0105】

タッチパネル５００ＴＰのタッチセンサ６００は、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１と電気的に接続されてもよい。

【0106】

タッチパネル５００ＴＰの表示部５００は、駆動回路５０３ｇまたは駆動回路５０３ｓもしくは配線５１１または端子５１９を備えてもよい。また、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２と電気的に接続されてもよい。

【0107】

また、傷の発生を防いでタッチパネル５００ＴＰを保護する保護層６７０を備えてもよい。例えば、セラミックコート層またはハードコート層を保護層６７０に用いることができる。具体的には、酸化アルミニウムを含む層またはＵＶ硬化樹脂を用いることができる。また、タッチパネル５００ＴＰが反射する外光の強度を弱める反射防止層６７０ｐを用いることができる。具体的には、円偏光板等を用いることができる。

【0108】

以下に、タッチパネル５００ＴＰを構成する個々の要素について説明する。なお、これらの構成は明確に分離できず、一つの構成が他の構成を兼ねる場合や他の構成の一部を含む場合がある。

【0109】

例えば、複数の開口部６６７に重なる位置に着色層を備えるタッチセンサ６００は、タッチセンサ６００であるとともにカラーフィルタでもある。

【0110】

また、例えばタッチセンサ６００が表示部５００に重ねられたタッチパネル５００ＴＰは、タッチセンサ６００であるとともに表示部５００でもある。

【0111】

《全体の構成》
本実施の形態で説明するタッチパネル５００ＴＰは、タッチセンサ６００または表示部５００を有する。

【0112】

なお、タッチパネル５００ＴＰの作製に適用することができる積層体の作製方法の一例を実施の形態４乃至実施の形態６において詳細に説明する。

【0113】

《タッチセンサ》
タッチセンサ６００は、制御線ＣＬ（ｉ）、信号線ＭＬ（ｊ）または可撓性基板６１０を備える。

【0114】

なお、可撓性基板６１０にタッチセンサ６００を形成するための膜を成膜し、当該膜を加工する方法を用いて、タッチセンサ６００を作製してもよい。

【0115】

または、タッチセンサ６００の一部を他の基材に作成し、当該一部を可撓性基板６１０に転置する方法を用いて、タッチセンサ６００を作製してもよい。

【0116】

タッチセンサ６００は近接または接触するものを検知して検知信号を供給する。例えば静電容量、照度、磁力、電波または圧力等を検知して、検知した物理量に基づく情報を供給する。具体的には、容量素子、光電変換素子、磁気検知素子、圧電素子または共振器等をタッチセンサ６００の検知素子に用いることができる。

【0117】

タッチセンサ６００として、例えば、静電容量方式、抵抗膜方式、光学方式、表面弾性波方式、電磁誘導方式などの方式を用いることができる。静電容量方式のタッチセンサは、投影型と表面型に分類され、投影型はさらに自己容量方式と相互容量方式に分類される。また、タッチセンサ６００として、トランジスタなどの能動素子を用いたアクティブマトリクス方式を用いる事が出来る。

【0118】

例えば、静電容量方式のタッチセンサは、指やスタイラスペンなどの被検知体と、タッチセンサ６００が備える導電膜との間の静電容量の変化を検知する。投影型静電容量方式の一つである相互容量方式の場合、例えば、制御線およびそれと電気的に接続する第１の電極の延在する方向と、信号線およびそれと電気的に接続する第２の電極の延在する方向が交差する。上記の交差部において、制御線および第１の電極と、信号線および第２の電極は絶縁体で分離されている。従って、交差部付近で制御線或いは第１の電極と信号線或いは第２の電極の間に相互容量が生じる。また、被検知体が制御線、第１の電極、信号線、或いは第２の電極に近接すると、被検知体とそれらとの間に静電容量が生じる。

【0119】

制御線に交流、パルス状等の電圧が印加された場合、交差部の相互容量に依存して信号線に電流が流れる。ただし、交差部付近に被検知体が近接し静電容量が生じると、電流は相互容量に加えて静電容量の影響を受けるため、信号線を流れる電流の値は、被検知体が近接していない時と比較して変化する。従って、信号線を流れる電流を検知信号として用いることができる。また、制御線および信号線が複数設けられているとき、電圧を複数の制御線に順次供給すると、電流が順次複数の信号線を流れる。複数の信号線を流れる電流の変化量および、電流が流れるタイミングから、被検知体が近接している交差部の位置を検知することが出来る。従って、タッチセンサ６００に近接または接触する被検知体の位置を検知することが出来る。

【0120】

《配線》
タッチセンサ６００は配線を備える。配線は制御線ＣＬ（ｉ）、信号線ＭＬ（ｊ）などを含む。

【0121】

導電性を有する材料を、配線などに用いることができる。

【0122】

例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを、配線に用いることができる。

【0123】

具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウム、ジルコニウム、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。特に、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含むと好ましい。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適である。

【0124】

具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タンタル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造等を用いることができる。

【0125】

具体的には、アルミニウム膜上にチタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれた元素の膜、またはチタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジムもしくはスカンジウムから選ばれた複数の元素を組み合わせた合金膜、もしくは窒化膜を積層する積層構造を用いることができる。

【0126】

または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を用いることができる。

【0127】

または、グラフェンまたはグラファイトを用いることができる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。

【0128】

または、導電性高分子を用いることができる。

【0129】

《可撓性基板》
可撓性基板６１０は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。なお、表示部５００が表示をする側にタッチセンサ６００を配置する場合は、透光性を備える材料を可撓性基板６１０に用いる。

【0130】

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を可撓性基板６１０に用いることができる。

【0131】

例えば、金属等の無機材料を可撓性基板６１０に用いることができる。

【0132】

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を可撓性基板６１０に用いることができる。

【0133】

具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、可撓性基板６１０に用いることができる。

【0134】

例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、可撓性基板６１０に用いることができる。

【0135】

例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を可撓性基板６１０に用いることができる。

【0136】

また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、可撓性基板６１０に用いることができる。例えば、基板と基板に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料を、可撓性基板６１０に用いることができる。

【0137】

または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、可撓性基板６１０に適用できる。

【0138】

具体的には、可撓性を有する基板６１０ｂ、不純物の拡散を防ぐバリア膜６１０ａおよび基板６１０ｂとバリア膜６１０ａを貼り合わせる樹脂層６１０ｃの積層体を用いることができる（図１１（Ａ）参照）。

【0139】

《フレキシブルプリント基板》
フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１は、タイミング信号、電源電位等を供給し、検知信号を供給される（図１０参照）。

【0140】

《表示部》
表示部５００は、画素５０２、走査線、信号線または可撓性基板５１０を備える。

【0141】

なお、可撓性基板５１０に表示部５００を形成するための膜を成膜し、当該膜を加工して表示部５００を形成してもよい。

【0142】

または、表示部５００の一部を他の基材に形成し、当該一部を可撓性基板５１０に転置して、表示部５００を形成してもよい。

【0143】

《画素》
画素５０２は副画素５０２Ｂ、副画素５０２Ｇおよび副画素５０２Ｒを含み、それぞれの副画素は表示素子と表示素子を駆動する画素回路を備える。

【0144】

《画素回路》
画素に能動素子を有するアクティブマトリクス方式、または、画素に能動素子を有しないパッシブマトリクス方式を表示部に用いることが出来る。

【0145】

アクティブマトリクス方式では、能動素子（アクティブ素子、非線形素子ともいう）として、トランジスタだけでなく、さまざまな能動素子を用いることが出来る。例えば、ＭＩＭ（Ｍｅｔａｌ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ Ｍｅｔａｌ）、又はＴＦＤ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｄｉｏｄｅ）などを用いることも可能である。これらの素子は、製造工程が少ないため、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、これらの素子は、素子のサイズが小さいため、開口率を向上させることができ、低消費電力化や高輝度化をはかることが出来る。

【0146】

アクティブマトリクス方式以外のものとして、能動素子を用いないパッシブマトリクス方式を用いることも可能である。能動素子を用いないため、製造工程が少なく、製造コストの低減、又は歩留まりの向上を図ることができる。または、能動素子を用いないため、開口率を向上させることができ、低消費電力化、又は高輝度化などを図ることが出来る。

【0147】

画素回路は、例えば、トランジスタ５０２ｔを含む（図１１（Ａ）参照）。

【0148】

表示部５００はトランジスタ５０２ｔを覆う絶縁膜５２１を備える。絶縁膜５２１は画素回路に起因する凹凸を平坦化するための層として用いることができる。また、絶縁膜５２１に不純物の拡散を抑制できる層を含む積層膜を適用することができる。これにより、不純物の拡散によるトランジスタ５０２ｔ等の信頼性の低下を抑制できる。

【0149】

《表示素子》
さまざまな表示素子を表示部５００に用いることができる。例えば、電気泳動方式や電子粉流体（登録商標）方式やエレクトロウェッティング方式などにより表示を行う表示素子（電子インクともいう）、シャッター方式のＭＥＭＳ表示素子、光干渉方式のＭＥＭＳ表示素子、液晶素子などを用いることができる。

【0150】

また、透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイなどに用いることができる表示素子を用いることができる。

【0151】

例えば、射出する光の色が異なる有機エレクトロルミネッセンス素子を副画素毎に適用してもよい。

【0152】

例えば、白色の光を射出する有機エレクトロルミネッセンス素子を適用できる。

【0153】

例えば、発光素子５５０Ｒは、下部電極、上部電極、下部電極と上部電極の間に発光性の有機化合物を含む層を有する。

【0154】

副画素５０２Ｒは発光モジュール５８０Ｒを備える。副画素５０２Ｒは、発光素子５５０Ｒおよび発光素子５５０Ｒに電力を供給することができるトランジスタ５０２ｔを含む画素回路を備える。また、発光モジュール５８０Ｒは発光素子５５０Ｒおよび光学素子（例えば着色層ＣＦＲ）を備える。

【0155】

なお、特定の波長の光を効率よく取り出せるように、発光モジュール５８０Ｒに微小共振器構造を配設することができる。具体的には、特定の光を効率よく取り出せるように配置された可視光を反射する膜および半反射・半透過する膜の間に発光性の有機化合物を含む層を配置してもよい。

【0156】

発光モジュール５８０Ｒは、光を取り出す方向に着色層ＣＦＲを有する。着色層は特定の波長を有する光を透過するものであればよく、例えば赤色の光を選択的に透過する着色層ＣＦＲ、緑色の光を選択的に透過する着色層ＣＦＧ、青色の光を選択的に透過する着色層ＣＦＢまたは黄色等の光を選択的に透過する着色層などを用いることができる。なお、他の副画素を着色層が設けられていない窓部に重なるように配置して、着色層を透過しないで発光素子の発する光を射出させてもよい。

【0157】

着色層ＣＦＲは発光素子５５０Ｒと重なる位置にある。これにより、発光素子５５０Ｒが発する光の一部は着色層ＣＦＲを透過して、図中に示す矢印の方向の発光モジュール５８０Ｒの外部に射出される。

【0158】

着色層（例えば着色層ＣＦＲ）を囲むように遮光性の層ＢＭがある。

【0159】

なお、光を取り出す側に封止材５６０が設けられている場合、封止材５６０は発光素子５５０Ｒと着色層ＣＦＲに接してもよい。

【0160】

下部電極は絶縁膜５２１の上に配設される。下部電極に重なる開口部が設けられた隔壁５２８を備える。なお、隔壁５２８の一部は下部電極の端部に重なる。

【0161】

下部電極は、上部電極との間に発光性の有機化合物を含む層を挟持して発光素子（例えば発光素子５５０Ｒ）を構成する。画素回路は発光素子に電力を供給する。

【0162】

また、隔壁５２８上に、可撓性基板６１０と可撓性基板５１０の間隔を制御するスペーサを有する。

【0163】

なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。

【0164】

また、反射電極の下に、ＳＲＡＭなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。また、適用する表示素子に好適な構成を様々な画素回路から選択して用いることができる。

【0165】

《可撓性基板》
例えば、可撓性基板６１０に用いることができる材料と同様の材料を可撓性基板５１０に適用することができる。

【0166】

なお、可撓性基板５１０が透光性を必要としない場合は、例えば着色した材料、透光性を有しない材料、具体的には黄色等に着色した樹脂、ＳＵＳまたはアルミニウム等を用いることができる。

【0167】

例えば、可撓性を有する基板５１０ｂと、不純物の拡散を防ぐバリア膜５１０ａと、基板５１０ｂおよびバリア膜５１０ａを貼り合わせる樹脂層５１０ｃと、が積層された積層体を可撓性基板５１０に好適に用いることができる（図１１（Ａ）参照）。

【0168】

《封止材》
封止材５６０は可撓性基板６１０と可撓性基板５１０を貼り合わせる。封止材５６０は空気より大きい屈折率を備える。

【0169】

なお、画素回路または発光素子（例えば発光素子５５０Ｒ）は可撓性基板５１０と可撓性基板６１０の間にある。

【0170】

《駆動回路の構成》
駆動回路５０３ｇは選択信号を供給する。例えば、走査線に選択信号を供給する（図１０参照）。

【0171】

また、画像信号を供給する駆動回路５０３ｓを備えていてもよい。例えば、トランジスタ５０３ｔまたは容量５０３ｃを駆動回路５０３ｓに用いることができる。

【0172】

例えば、シフトレジスタ、フリップフロップ回路などの順序回路や組み合わせ回路などを駆動回路５０３ｇまたは駆動回路５０３ｓに用いることができる。

【0173】

なお、画素回路と同一の工程で同一基板上に形成することができるトランジスタを駆動回路に用いることができる。

【0174】

《配線》
表示部５００は、走査線、信号線および電源線等の配線を有する。さまざまな導電膜を用いることができる。例えば、タッチセンサ６００に用いることができる導電膜と同様の材料を用いることができる。

【0175】

表示部５００は、信号を供給することができる配線５１１を備え、端子５１９が配線５１１に設けられている。なお、画像信号および同期信号等の信号を供給することができるフレキシブルプリント基板ＦＰＣ２が端子５１９に電気的に接続されている。

【0176】

なお、フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２にはプリント配線基板（ＰＷＢ）が取り付けられていても良い。

【0177】

《他の構成》
タッチパネル５００ＴＰは、反射防止層６７０ｐを画素に重なる位置に備える。反射防止層６７０ｐとして、例えば円偏光板を用いることができる。

【0178】

＜タッチパネルの変形例＞
様々なトランジスタをタッチセンサ６００または／および表示部５００に適用できる。

【0179】

ボトムゲート型のトランジスタを表示部５００に適用する場合の構成を図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）に図示する。

【0180】

例えば、酸化物半導体、アモルファスシリコン等を含む半導体層を図１１（Ａ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。

【0181】

例えば、レーザーアニールなどの処理により結晶化させた多結晶シリコンを含む半導体層を、図１１（Ｂ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。

【0182】

トップゲート型のトランジスタを表示部５００に適用する場合の構成を、図１１（Ｃ）に図示する。

【0183】

例えば、多結晶シリコンまたは単結晶シリコン基板等から転置された単結晶シリコン膜等を含む半導体層を、図１１（Ｃ）に図示するトランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。

【0184】

また、例えば、半導体層の上下にゲート電極を備えたデュアルゲート構造のトランジスタを、トランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔに適用することができる。

【0185】

また、トランジスタ５０２ｔおよびトランジスタ５０３ｔは、ゲート電極が半導体層を取り囲む領域の多いトランジスタであることが好ましい。上記構造のトランジスタとして、例えば、Ｆｉｎ型トランジスタなどがある。

【0186】

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

【0187】

（実施の形態３）
本実施の形態では、タッチパネル５００ＴＰに備えられたタッチセンサ６００の構成、およびタッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報または第２の情報に基づいてタッチセンサを駆動する方法について、図１２乃至図１７を参照しながら説明する。

【0188】

尚、タッチパネル５００ＴＰの端と巻き取り部１０６が接続する構成として、以下の２つがある。一つは、タッチセンサ６００に備えられる制御線の延在する方向と、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６によって巻き取られる方向、が交差する構成である。また、もう一つは、タッチセンサ６００に備えられる信号線の延在する方向と、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６によって巻き取られる方向、が交差する構成である。上記２つの構成は、タッチセンサ６００の一部を駆動する方法が異なる。本実施の形態では、上記２つの構成について、タッチセンサ６００の一部を駆動する方法について説明する。また、その他２つの構成例についても説明する。

【0189】

＜タッチセンサの構成例１＞

【0190】

図１２（Ａ）に構成例１のタッチセンサ６００の上面図、およびブロック図を図示する。また、図１２（Ａ）では、説明のため、タッチセンサ６００を平面状に広げた状態を示しているが、図１２（Ａ）を用いて、タッチパネル５００ＴＰの一部が巻き取り部１０６に巻き取られた状態における駆動方法を説明する場合がある。

【0191】

駆動部１０３は、制御部１０３Ｃと、出力部１０３Ｄを含む。制御部１０３Ｃは、タッチセンサ６００に制御信号を供給する。また、出力部１０３Ｄは、検知信号が供給される。検知信号は、指やスタイラスペンなどの被検知体が近接或いは接触したタッチセンサの位置に関する情報を含む。

【0192】

タッチセンサ６００は、制御線ＣＬ（１）乃至制御線ＣＬ（ｍ）と、信号線ＭＬ（１）乃至信号線ＭＬ（ｎ）と、可撓性基板６１０と、を有する（図１２（Ａ）参照）。なお、ｎ、ｍは２以上の自然数である。

【0193】

制御線は、制御信号を供給され、図中に矢印Ｒで示す方向に延在する。

【0194】

信号線は、図中に矢印Ｃで示す方向に延在し、検知信号を供給する。

【0195】

可撓性基板６１０は、制御線および信号線を支持する。

【0196】

制御線ＣＬ（１）乃至制御線ＣＬ（ｍ）は複数の配線からなる配線部１１１およびフレキシブル基板ＦＰＣ１を介して制御部１０３Ｃと電気的に接続する。また、信号線ＭＬ（１）乃至信号線ＭＬ（ｎ）は複数の配線からなる配線部１１２およびフレキシブル基板ＦＰＣ１を介して出力部１０３Ｄと電気的に接続する。尚、図１２（Ａ）では配線部１１１がタッチセンサ６００の片側の辺に沿って設けられているが、これに加えて対向する辺にも配線部１１１を設けてもよい。

【0197】

タッチパネル５００ＴＰと巻き取り部１０６は、タッチセンサの領域１０７の辺の方向で固定される。例えば、タッチパネル５００ＴＰの端とタッチセンサ６００の端が一致し、領域１０７がタッチパネル５００ＴＰの端と同じとなれば、領域１０７でタッチパネル５００ＴＰは巻き取り部１０６に固定される。また、タッチパネル５００ＴＰの端がタッチセンサ６００の端と一致しない場合でも、図１３（Ａ）に示す様に、領域１０７の外側にある領域１０７＿２で、タッチパネル５００ＴＰは巻き取り部１０６に固定される。従って、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる方向は矢印Ｃで示す方向になる。

【0198】

本構成例では、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる方向は、制御線の延在する方向と交差する。

【0199】

また、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる方向は、制御線の延在する方向と垂直に交差することが好ましい。上記構成とすることで、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に制御線が部分的に備えられる状態になりにくくなる。これは、上記構成では、巻き取られた領域と巻き取られていない領域の境界線と制御線が平行となるためである。

【0200】

また、本発明の一態様のタッチセンサ６００は、第１の電極Ｃ１（１）乃至第１の電極Ｃ１（ｍ）と、第２の電極Ｃ２（１）乃至第２の電極Ｃ２（ｎ）と、を備える。

【0201】

第１の電極Ｃ１（ｉ）は、一つの制御線ＣＬ（ｉ）と電気的に接続する。なお、ｉは１以上ｍ以下の自然数である。

【0202】

第２の電極Ｃ２（ｊ）は、一つの信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続され且つ第１の電極Ｃ１（１）乃至第１の電極Ｃ１（ｍ）と重ならない部分を備える。なお、ｊは１以上ｎ以下の自然数である。

【0203】

可撓性基板６１０は、第１の電極および第２の電極を支持する。

【0204】

制御線ＣＬ（１）乃至制御線ＣＬ（ｍ）は、制御信号を供給され供給することができる。なお、制御線ＣＬ（１）乃至制御線ＣＬ（ｍ）は、変調された制御信号を供給され供給する機能を有してもよい。

【0205】

信号線ＭＬ（１）乃至信号線ＭＬ（ｎ）は、検知信号を供給され供給することができる。

【0206】

制御線が供給する制御信号は、信号線と制御線の間に形成される容量を介して信号線に検知され、検知信号になる。

【0207】

同一の工程で形成される導電膜を用いて信号線および制御線を形成する場合は、制御線と信号線の交差部において一方の配線を分離して形成する。そして、交差部に絶縁性の膜を設け、他方の配線との間に絶縁膜を挟む他の導電膜を用いて分離された一方の配線を電気的に接続する。

【0208】

例えば、制御線ＣＬ（ｉ）を分離して形成し、導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）を用いて分離された制御線ＣＬ（ｉ）を電気的に接続する。なお、導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）と信号線ＭＬ（ｊ）の交差部には絶縁性の膜６１１が設けられている（図１４（Ａ）参照）。

【0209】

また、信号線ＭＬ（ｊ）と可撓性基板６１０および制御線ＣＬ（ｉ）と可撓性基板６１０の間に遮光性の層ＢＭを備えてもよい。遮光性の層ＢＭは、可撓性基板６１０側から信号線または制御線に入射する光の強度もしくは信号線ＭＬ（ｊ）または制御線ＣＬ（ｉ）が反射する光の強度を弱めることができる。なお、遮光性の層ＢＭは開口部を備えることができる（図１４（Ｃ）参照）。

【0210】

絶縁性の膜６１１は、制御線ＣＬ（ｉ）に到達する開口部が形成され、当該開口部において制御線ＣＬ（ｉ）は導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）と電気的に接続する。

【0211】

具体的には、制御線ＣＬ（ｉ）と信号線ＭＬ（ｊ）は、同一の工程で形成される導電膜で形成され、制御線ＣＬ（ｉ）は信号線ＭＬ（ｊ）と交差する部分において分離される。分離された制御線ＣＬ（ｉ）は導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）により電気的に接続されている。

【0212】

また、制御線ＣＬ（ｉ）と電気的に接続する第１の電極Ｃ１（ｉ）を備えることができる。第１の電極Ｃ１（ｉ）は、タッチセンサ６００に近接または接触する指やスタイラスペンなどの被検知体を検知し易くすることができる。

【0213】

また、信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続する第２の電極Ｃ２（ｊ）を備えることができる。第２の電極Ｃ２（ｊ）は、タッチセンサ６００に近接または接触する指やスタイラスペンなどの被検知体を検知し易くすることができる。

【0214】

例えば、矩形の電極を第１の電極Ｃ１（ｉ）および第２の電極Ｃ２（ｊ）に用いることができる（図１４（Ａ）参照）。なお、透光性を有する導電膜を用いると、透光性を有するタッチセンサを提供することができる。

【0215】

例えば、いずれも網目状になるように開口部が設けられた矩形の第１の電極Ｃ１（ｉ）および第２の電極Ｃ２（ｊ）を用いることができる（図１４（Ｂ）または図１４（Ｃ）参照）。なお、開口部が設けられた金属膜等を用いると、透光性を備える導電膜を用いる場合に比べて電気抵抗を低減することができる。これにより、透光性を有するさまざまな大きさのタッチセンサを提供することができ、その大きさに依存することなく、検知情報を供給させることができる。例えば、ハンドヘルド型に用いることができる大きさから、電子黒板に用いることができる大きさまで、さまざまな大きさのタッチセンサを提供することができる。

【0216】

《第１の電極Ｃ１（ｉ）、第２の電極Ｃ２（ｊ）および導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）》
さまざまな導電性を有する材料を配線、第１の電極Ｃ１（ｉ）および第２の電極Ｃ２（ｊ）ならびに導電膜ＢＲ（ｉ，ｊ）に用いることができる。

【0217】

例えば、無機導電性材料、有機導電性材料、金属または導電性セラミックスなどを、導電膜に用いることができる。

【0218】

具体的には、アルミニウム、金、白金、銀、クロム、タンタル、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、鉄、コバルト、イットリウム、ジルコニウム、パラジウムまたはマンガンから選ばれた金属元素、上述した金属元素を含む合金または上述した金属元素を組み合わせた合金などを配線等に用いることができる。特に、アルミニウム、クロム、銅、タンタル、チタン、モリブデン、タングステンの中から選択される一以上の元素を含むと好ましい。特に、銅とマンガンの合金がウエットエッチング法を用いた微細加工に好適である。

【0219】

具体的には、アルミニウム膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にチタン膜を積層する二層構造、窒化チタン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、窒化タンタル膜または窒化タングステン膜上にタングステン膜を積層する二層構造、チタン膜と、そのチタン膜上にアルミニウム膜を積層し、さらにその上にチタン膜を形成する三層構造等を用いることができる。

【0220】

具体的には、アルミニウム膜上にチタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジム、スカンジウムから選ばれた元素の膜、またはチタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、ネオジムもしくはスカンジウムから選ばれた複数の元素を組み合わせた合金膜、もしくは窒化膜を積層する積層構造を用いることができる。

【0221】

または、酸化インジウム、インジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などの導電性酸化物を導電膜に用いることができる。

【0222】

または、グラフェンまたはグラファイトを導電膜に用いることができる。グラフェンを含む膜は、例えば膜状に形成された酸化グラフェンを含む膜を還元して形成することができる。還元する方法としては、熱を加える方法や還元剤を用いる方法等を挙げることができる。

【0223】

または、導電性高分子を導電膜に用いることができる。

【0224】

《構成例１におけるタッチセンサの駆動方法》
以下では、構成例１のタッチパネル５００ＴＰにおいて、駆動部１０３がタッチセンサ６００の一部を駆動する方法を示す。具体的には、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に一部巻き取られた時に、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動し、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動しない方法について、図１２（Ａ）等を用いて説明する。

【0225】

検知部１０４より、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報が駆動部に供給される。具体的には、検知部１０４より、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報が駆動部１０３に供給される。

【0226】

なお、図１５（Ａ）に示す様に、検知部１０４より、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報が演算部１１０に供給され、演算部１１０が上記第１の情報を基にタッチパネル５００ＴＰの状態に係る第２の情報を算出する構成としてもよい。演算部１１０により算出された、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第２の情報は駆動部１０３に供給される。具体的には、検知部１０４より、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報が演算部１１０に供給され、演算部１１０は上記第１の情報を基にタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報を算出する。演算部１１０により算出された、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報は駆動部１０３に供給される。

【0227】

駆動部１０３の制御部１０３Ｃは制御信号を供給する。例えば、制御部１０３Ｃは、制御信号を制御線毎に順番に供給する。または、出力部１０３Ｄが分離することができる方法で変調された複数の信号を、複数の制御線に同じ時刻に供給する。

【0228】

ただし、駆動部１０３に供給されたタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域の第１の情報または第２の情報に基づき、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられた制御線に制御信号を供給し、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられた制御線には制御信号を供給しない。例えば、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に制御線ＣＬ（１）乃至ＣＬ（ｋ１）が備えられている場合は、制御線ＣＬ（ｋ１＋１）乃至ＣＬ（ｍ）に制御信号を供給し、制御線ＣＬ（１）乃至ＣＬ（ｋ１）に制御信号を供給しない。ここで、ｋ１は１以上ｍ−１以下の自然数である。なお、制御線の一部でも、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられていれば、その制御線には制御信号を供給しない。また、制御線ＣＬ（ｋ１＋１）乃至ＣＬ（ｍ）の全てに制御信号を供給する必要は無く、必要に応じて、選択することが可能である。具体的には、例えば、制御線ＣＬ（ｉ）にローラー１０８などが接触するような場合には、制御線ＣＬ（ｉ）に制御信号を供給しなくてもよい。

【0229】

指やスタイラスペンなどの被検知体が、制御線ＣＬ（ｉ１）や制御線ＣＬ（ｉ１）に電気的に接続された第１の電極Ｃ１（ｉ１）などの導電膜に近接すると、被検知体と導電膜の間の静電容量が変化する。ここで、ｉ１は（ｋ１＋１）以上ｍ以下の自然数である。また、信号線ＭＬ（ｊ）や信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続する第２の電極Ｃ２（ｊ）などの導電膜に被検知体が近接することにより、被検知体とこれらの導電膜の間の静電容量も変化する。そして、上記静電容量の変化に基づいて検知信号が変化する。

【0230】

出力部１０３Ｄは、検知信号を供給される。被検知体が第１の電極および第２の電極に近接することにより、検知信号は変化する。タッチセンサ６００は、例えば、検知信号の変化が閾値を超えるか否かに基づき、被検知体の近接または接触を知ることができる。なお、上記の動作はタッチ検出と言い換えることが出来る。

【0231】

上記駆動方法とすることにより、情報処理装置１００が備えるタッチセンサ６００の誤検知を防ぐことが出来る。また、制御信号を供給する制御線の数を少なくすることが出来るため、消費電力を低減させることが出来る。

【0232】

＜タッチセンサの構成例１の変形例＞
検知信号は、信号線および第２の電極を通り、出力部に供給される。図１２（Ａ）の構成では、タッチパネル５００ＴＰは出力部に近い方から巻き取られていくため、検知信号は、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられた信号線および第２の電極を通る。

【0233】

一方、タッチセンサ６００は、図１６（Ａ）のように、配線部１１２を引きまわす構成としてもよい。これにより、検知信号はタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられた第２の電極を通らずに出力部１０３Ｄに供給される。

【0234】

また、図１７（Ａ）のように、駆動部１０３を巻き取り部１０６が設けられる方向とは異なる方向に設ける構成としてもよい。これにより、検知信号はタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられた信号線および第２の電極を通らずに出力部１０３Ｄに供給される。図１７（Ａ）の構成では、例えば、駆動部を持ち手の中などに設けることが出来る。

【0235】

＜タッチセンサの構成例２＞
構成例２は、制御線および信号線と巻き取り部１０６の位置関係が構成例１と異なる。構成例２について、図１２（Ｂ）等を用いて説明する。

【0236】

図１２（Ｂ）に構成例２のタッチセンサ６００の上面図およびブロック図を図示する。また、図１２（Ｂ）では、説明のため、タッチセンサ６００を平面状に広げた状態を示しているが、図１２（Ｂ）を用いて、タッチパネル５００ＴＰの一部が巻き取り部１０６に巻き取られた状態における駆動方法を説明する場合がある。

【0237】

駆動部１０３は制御部１０３Ｃと、出力部１０３Ｄを含む。制御部１０３Ｃは、制御信号を供給する。また、出力部１０３Ｄは、検知信号が供給される。検知信号は、指やスタイラスペンなどの被検知体が近接或いは接触したタッチセンサの位置に関する情報を含む。

【0238】

制御線は、制御信号を供給され、図中に矢印Ｃで示す方向に延在する。

【0239】

信号線は、図中に矢印Ｒで示す方向に延在し、検知信号を供給する。

【0240】

可撓性基板６１０は、制御線および信号線を支持する。

【0241】

制御線ＣＬ（１）乃至制御線ＣＬ（ｍ）は複数の配線からなる配線部１１１およびフレキシブル基板ＦＰＣ１を介して制御部１０３Ｃと電気的に接続する。また、信号線ＭＬ（１）乃至信号線ＭＬ（ｎ）は複数の配線からなる配線部１１２およびフレキシブル基板ＦＰＣ１を介して出力部１０３Ｄと電気的に接続する。尚、図１２（Ｂ）では配線部１１２がタッチセンサ６００の片側の辺に沿って設けられているが、これに加えて対向する辺にも配線部１１２を設けてもよい。

【0242】

タッチパネル５００ＴＰと巻き取り部１０６は、タッチセンサの領域１０７の辺の方向で固定される。例えば、タッチパネル５００ＴＰの端とタッチセンサ６００の端が一致し、領域１０７がタッチパネル５００ＴＰの端となれば、領域１０７でタッチパネル５００ＴＰは巻き取り部１０６に固定される。また、タッチパネル５００ＴＰの端がタッチセンサ６００の端と一致しない場合でも、図１３（Ｂ）に示す様に、領域１０７の外側にある領域１０７＿２で、タッチパネル５００ＴＰは巻き取り部１０６に固定される。従って、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる方向は矢印Ｃで示す方向になる。

【0243】

本構成例では、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる方向は信号線の延在する方向と交差する。

【0244】

また、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に巻き取られる方向は信号線の延在する方向と垂直に交差することが好ましい。上記構成とすることで、信号線の一部が巻き取り部１０６に巻き取られた領域に存在し、且つ、信号線の別の一部が巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に存在する、という状態になりにくくなる。

【0245】

《構成例２におけるタッチセンサの駆動方法》
以下では、構成例２のタッチパネル５００ＴＰにおいて、駆動部１０３がタッチセンサ６００の一部を駆動する方法を示す。具体的には、タッチパネル５００ＴＰが巻き取り部１０６に一部巻き取られた時に、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動し、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動しない方法について、図１２（Ｂ）等を用いて説明する。

【0246】

検知部１０４より、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報が駆動部１０３に供給される。具体的には、検知部１０４より、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報が駆動部１０３に供給される。

【0247】

なお、図１５（Ｂ）に示す様に、検知部１０４より、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第１の情報が演算部１１０に供給され、演算部１１０が上記第１の情報を基にタッチパネル５００ＴＰの状態に係る第２の情報を算出する構成としてもよい。演算部１１０により算出された、タッチパネル５００ＴＰの状態に係る第２の情報は駆動部１０３に供給される。具体的には、検知部１０４より、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第１の情報が演算部１１０に供給され、演算部１１０は上記第１の情報を基にタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報を算出する。演算部１１０により算出された、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に係る第２の情報は駆動部１０３に供給される。

【0248】

駆動部１０３の制御部１０３Ｃは制御線ＣＬ（１）乃至制御線ＣＬ（ｍ）に制御信号を供給する。例えば、制御部１０３Ｃは、制御信号を制御線ＣＬ（ｉ）毎に順番に供給する。または、出力部１０３Ｄが分離することができる方法で変調された複数の信号を、複数の制御線ＣＬ（ｉ）に同じ時刻に供給する。

【0249】

指やスタイラスペンなどの被検知体が、制御線ＣＬ（ｉ）や制御線ＣＬ（ｉ）に電気的に接続された第１の電極Ｃ１（ｉ）などの導電膜に近接すると、被検知体と導電膜の間の静電容量が変化する。また、信号線ＭＬ（ｊ）や信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続する第２の電極Ｃ２（ｊ）などの導電膜に被検知体が近接することにより、被検知体とこれらの導電膜の間の静電容量も変化する。そして、上記静電容量の変化に基づいて検知信号が変化する。

【0250】

出力部１０３Ｄは、検知信号を供給される。被検知体が第１の電極および第２の電極に近接することにより、検知信号は変化する。出力部１０３Ｄは、例えば、検知信号の変化が閾値を超えるか否かに基づき、被検知体の導電膜への近接を検知することができる。また、タッチセンサ６００は、タッチセンサ６００上で被検知体が近接または接触している位置を知ることができる。

【0251】

ただし、検知部より供給されたタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部に巻き取られた領域に係る第１の情報に基づき、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られていない領域に備えられた信号線ＭＬ（ｊ）から供給される検知情報を使用し、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられた信号線ＭＬ（ｊ）から供給される検知情報を使用しない。例えば、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に信号線ＭＬ（１）乃至ＭＬ（ｋ２）が設けられていた時には、信号線ＭＬ（ｋ２＋１）乃至ＭＬ（ｎ）から供給される検知情報を使用し、信号線ＭＬ（１）乃至ＭＬ（ｋ２）から供給される検知情報を使用しない。ここで、ｋ２は１以上ｎ−１以下の自然数である。なお、信号線ＭＬ（ｋ２＋１）乃至ＭＬ（ｎ）から供給される全ての検知情報を使用する必要は無く、必要に応じて、選択することが可能である。具体的には、例えば、信号線ＭＬ（ｋ２＋１）にローラー１０８などが接触するような場合には、信号線ＭＬ（ｋ２＋１）の検知情報を使用しなくてもよい。

【0252】

上記駆動方法とすることにより、情報処理装置１００が備えるタッチセンサ６００の誤検知を防ぐことが出来る。

【0253】

＜タッチセンサの構成例２の変形例＞
図１２（Ｂ）の構成において、制御信号は制御線および第１の電極を通り、タッチ検出が行われる領域に供給される。図１２（Ｂ）の構成では、タッチパネル５００ＴＰは制御部に近い方から巻き取られていくため、制御部１０３Ｃから供給された制御信号はタッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられた制御線および第１の電極を通る。

【0254】

一方、タッチセンサ６００は、図１６（Ｂ）のように、配線部１１１を引きまわす構成としてもよい。これにより、制御信号が、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられた第１の電極を通らずにタッチ検出が行われる領域に供給される。

【0255】

また、タッチセンサ６００は、図１７（Ｂ）のように、駆動部を巻き取り部が設けられる方向とは異なる方向に設ける構成としてもよい。これにより、制御信号が、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部１０６に巻き取られた領域に備えられた制御線および第１の電極を通らずにタッチ検出が行われる領域に供給される。図１７（Ｂ）の構成では、例えば、駆動部１０３を持ち手の中などに設けることが出来る。

【0256】

＜タッチセンサの構成例３＞
本発明の一態様のタッチセンサの別の構成について説明する。

【0257】

ここで説明するタッチセンサは、制御線毎に異なる方法で変調された制御信号を供給することができる制御部を有する点が、構成例１および構成例２のタッチセンサ６００とは異なる。ここでは構成例１および構成例２とは異なる構成について詳細に説明する。

【0258】

制御線は、第１の制御線ＣＬ（ｐ）および第２の制御線ＣＬ（ｑ）を含む。なお、ｐおよびｑは１以上ｍ以下の自然数であり、ｑはｐと異なる。

【0259】

信号線は、第１の制御線ＣＬ（ｐ）および第２の制御線ＣＬ（ｑ）と交差する信号線ＭＬ（ｊ）を含む。

【0260】

制御部１０３Ｃは、第１の方法で変調された第１の制御信号を第１の制御線ＣＬ（ｐ）に供給する機能と、第１の方法とは異なる第２の方法で変調された第２の制御信号を第２の制御線ＣＬ（ｑ）に供給する機能と、を有する。

【0261】

出力部１０３Ｄは、信号線ＭＬ（ｊ）と電気的に接続され、信号線ＭＬ（ｊ）に供給される検知信号から、第１の制御信号に基づく第１の検知信号と、第２の制御信号に基づく第２の検知信号と、を分離する機能を有する。

【0262】

本実施の形態のタッチセンサの構成例３で説明する発明の一態様は、制御線毎に異なる方法で変調された制御信号を供給することができる制御部と、一の信号線に供給された検知信号から異なる方法で変調された検知信号を分離することができる出力部と、を含んで構成される。これにより、およそ同一の時刻に第１の制御線と第２の制御線に制御信号を供給し、信号線に供給される検知信号から、第１の制御線が信号線と交差する部分および第２の制御線が信号線と交差する部分において検知される検知信号を分離することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規なタッチセンサを提供することができる。

【0263】

例えば、第１の制御信号と分離することができる制御信号を、第２の制御信号に用いればよい。具体的には、第１の周波数を有する信号を第１の制御信号に用い、第１の周波数と異なる第２の周波数を有する信号を第２の制御信号に用いることができる。

【0264】

本構成例では、上記の構成との構成例１または構成例２で説明した構成を組み合わせることが出来る。例えば、タッチパネル５００ＴＰの状態に基づき、タッチセンサ６００の一部を駆動することが出来る。具体的には、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動し、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動しない。例えば、本構成例とタッチセンサの構成例１を組み合わせる場合、ｐおよびｑはｋ１＋１以上ｍ以下の自然数になる。

【0265】

＜タッチセンサの構成例４＞
本発明の一態様のタッチセンサの別の構成について説明する。

【0266】

ここで説明するタッチセンサは、隣接する制御線毎に異なる方法で変調された制御信号を供給することができる制御部を有する点および隣接する信号線が供給する検知信号の差分を用いて出力部１０３Ｄが検知情報を供給する点が、構成例１乃至構成例３のタッチセンサとは異なる。ここでは異なる構成について詳細に説明し、同様の構成を用いることができる部分は、上記の説明を援用する。

【0267】

制御線は、第１の制御線ＣＬ（ｐ）および第２の制御線ＣＬ（ｑ）を含む。

【0268】

信号線は、第１の制御線ＣＬ（ｐ）および第２の制御線ＣＬ（ｑ）と交差する信号線ＭＬ（ｊ）を含む。

【0269】

信号線は、第１の制御線ＣＬ（ｐ）および第２の制御線ＣＬ（ｑ）と交差する信号線ＭＬ（ｊ＋１）を含む。

【0270】

制御部１０３Ｃは、第１の方法で変調された第１の制御信号を第１の制御線ＣＬ（ｐ）に供給する機能と、第１の方法とは異なる第２の方法で変調された第２の制御信号を第２の制御線ＣＬ（ｑ）に供給する機能と、を有する。

【0271】

出力部１０３Ｄは、信号線ＭＬ（ｊ）およびＭＬ（ｊ＋１）と電気的に接続される。

【0272】

出力部１０３Ｄは、信号線ＭＬ（ｊ）に供給される検知信号から、第１の制御信号に基づく第１の検知信号と、第２の制御信号に基づく第２の検知信号と、を分離する機能を有する。

【0273】

また、出力部１０３Ｄは、信号線ＭＬ（ｊ＋１）に供給される検知信号から、第１の制御信号に基づく第３の検知信号と、第２の制御信号に基づく第４の検知信号と、を分離する機能を有する。

【0274】

また、出力部１０３Ｄは、第１の検知信号と第３の検知信号を比較して、その差分に基づく第１の検知情報と、第２の検知信号と第４の検知信号を比較して、その差分に基づく第２の検知情報と、を供給する機能を有する。

【0275】

本実施の形態のタッチセンサの構成例４で説明する発明の一態様は、制御線毎に異なる方法で変調された制御信号を供給することができる制御部１０３Ｃと、一の信号線ＭＬ（ｊ）に供給された検知信号から異なる方法で変調された検知信号を分離することができる出力部１０３Ｄと、を含んで構成される。また、信号線ＭＬ（ｊ）が検出する検知信号と、信号線ＭＬ（ｊ）に隣接する信号線ＭＬ（ｊ＋１）が検出する検知信号を比較して、検知情報を供給することができる出力部１０３Ｄを含んで構成される。

【0276】

これにより、およそ同一の時刻に第１の制御線と第２の制御線に制御信号を供給し、信号線に供給される検知信号から、第１の制御線が信号線と交差する部分および第２の制御線が信号線と交差する部分において検知される検知信号を分離することができる。また、隣接する検知情報に基づいて雑音成分が相殺された検知情報を供給することができる。その結果、利便性または信頼性に優れた新規なタッチセンサを提供することができる。

【0277】

本構成例では、上記の構成との構成例１または構成例２で説明した構成を合わせることが出来る。例えば、タッチパネル５００ＴＰの状態に基づき、タッチセンサ６００の一部を駆動することが出来る。具体的には、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部に巻き取られていない領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動し、タッチパネル５００ＴＰの巻き取り部に巻き取られた領域に備えられたタッチセンサ６００を駆動しない。例えば、本構成例とタッチセンサの構成例１を組み合わせる場合、ｐおよびｑはｋ１＋１以上ｍ以下の自然数になる。

【0278】

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

【0279】

（実施の形態４）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置を作製する際に用いることができる積層体の作製方法について、図１８を参照しながら説明する。

【0280】

図１８は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１８の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図１８（Ｃ）を除いて右側に示す。

【0281】

＜積層体の作製方法＞
加工部材８０から積層体８１を作製する方法について、図１８を参照しながら説明する。

【0282】

加工部材８０は、第１の基板Ｆ１と、第１の基板Ｆ１上の第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を備える（図１８（Ａ−１）および図１８（Ａ−２））。

【0283】

なお、加工部材８０の構成の詳細は、実施の形態６で説明する。

【0284】

《剥離の起点の形成》
剥離の起点Ｆ３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備する。

【0285】

剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を有する。

【0286】

第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成することができる。

【0287】

《第１のステップ》
剥離の起点Ｆ３ｓがあらかじめ接合層３０の端部近傍に形成された加工部材８０を準備する（図１８（Ｂ−１）および図１８（Ｂ−２）参照）。

【0288】

《第２のステップ》
加工部材８０の一方の表層８０ｂを剥離する。これにより、加工部材８０から第１の残部８０ａを得る。

【0289】

具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点Ｆ３ｓから、第１の基板Ｆ１を第１の剥離層Ｆ２と共に第１の被剥離層Ｆ３から分離する（図１８（Ｃ）参照）。これにより、第１の被剥離層Ｆ３、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０および接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５を備える第１の残部８０ａを得る。

【0290】

また、剥離層Ｆ２と被剥離層Ｆ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。

【0291】

また、剥離層Ｆ２から被剥離層を剥離する際に、剥離層Ｆ２と被剥離層Ｆ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。

【0292】

液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。

【0293】

特に、剥離層Ｆ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層Ｆ３を剥離すると、第１の被剥離層Ｆ３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。

【0294】

《第３のステップ》
第１の接着層３１を第１の残部８０ａに形成し、第１の接着層３１を用いて第１の残部８０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる（図１８（Ｄ−１）および図１８（Ｄ−２）参照）。これにより、第１の残部８０ａから、積層体８１を得る。

【0295】

具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を備える積層体８１を得る（図１８（Ｅ−１）および図１８（Ｅ−２）参照）。

【0296】

なお、様々な方法を、接合層３０を形成する方法に用いることができる。例えば、ディスペンサやスクリーン印刷法等を用いて接合層３０を形成する。接合層３０を接合層３０に用いる材料に応じた方法を用いて硬化する。例えば接合層３０に光硬化型の接着剤を用いる場合は、所定の波長の光を含む光を照射する。

【0297】

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

【0298】

（実施の形態５）
本実施の形態では、本発明の一態様の情報処理装置を作製する際に用いることができる積層体の作製方法について、図１９および図２０を参照しながら説明する。

【0299】

図１９および図２０は積層体を作製する工程を説明する模式図である。図１９および図２０の左側に、加工部材および積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を、図１９（Ｃ）、図２０（Ｂ）および図２０（Ｃ）を除いて右側に示す。

【0300】

＜積層体の作製方法＞
加工部材９０から積層体９２を作製する方法について、図１９乃至図２０を参照しながら説明する。

【0301】

加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材Ｓ５に換えて第２の被剥離層Ｓ３の一方の面に接する点が加工部材８０と異なる。

【0302】

具体的には、基材Ｓ５に換えて、第２の基板Ｓ１、第２の基板Ｓ１上の第２の剥離層Ｓ２、第２の剥離層Ｓ２と他方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３を有し、第２の被剥離層Ｓ３の一方の面が、接合層３０の他方の面に接する点が、異なる。

【0303】

加工部材９０は、第１の基板Ｆ１と、第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置される（図１９（Ａ−１）および図１９（Ａ−２）参照）。

【0304】

なお、加工部材９０の構成の詳細は、実施の形態６で説明する。

【0305】

《第１のステップ》
剥離の起点Ｆ３ｓが接合層３０の端部近傍に形成された加工部材９０を準備する（図１９（Ｂ−１）および図１９（Ｂ−２）参照）。

【0306】

剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を有する。

【0307】

例えば、第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成することができる。

【0308】

《第２のステップ》
加工部材９０の一方の表層９０ｂを剥離する。これにより、加工部材９０から第１の残部９０ａを得る。

【0309】

具体的には、接合層３０の端部近傍に形成された剥離の起点Ｆ３ｓから、第１の基板Ｆ１を第１の剥離層Ｆ２と共に第１の被剥離層Ｆ３から分離する（図１９（Ｃ）参照）。これにより、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置される第１の残部９０ａを得る。

【0310】

また、剥離層Ｓ２と被剥離層Ｓ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。

【0311】

また、剥離層Ｓ２から被剥離層を剥離する際に、剥離層Ｓ２と被剥離層Ｓ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。

【0312】

液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。

【0313】

特に、剥離層Ｓ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層Ｓ３を剥離すると、第１の被剥離層Ｓ３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。

【0314】

《第３のステップ》
第１の残部９０ａに第１の接着層３１を形成し（図１９（Ｄ−１）および図１９（Ｄ−２）参照）、第１の接着層３１を用いて第１の残部９０ａと第１の支持体４１を貼り合わせる。これにより、第１の残部９０ａから、積層体９１を得る。

【0315】

具体的には、第１の支持体４１と、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の被剥離層Ｓ３の他方の面に一方の面が接する第２の剥離層Ｓ２と、第２の基板Ｓ１と、がこの順に配置された積層体９１を得る（図１９（Ｅ−１）および図１９（Ｅ−２）参照）。

【0316】

《第６のステップ》
積層体９１の第１の接着層３１の端部近傍にある第２の被剥離層Ｓ３の一部を、第２の基板Ｓ１から分離して、第２の剥離の起点９１ｓを形成する。

【0317】

例えば、第１の支持体４１および第１の接着層３１を、第１の支持体４１側から切削し、且つ新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って第２の被剥離層Ｓ３の一部を第２の基板Ｓ１から分離する。

【0318】

具体的には、剥離層Ｓ２上の第２の被剥離層Ｓ３が設けられた領域にある、第１の接着層３１および第１の支持体４１を、鋭利な先端を備える刃物等を用いて切削し、且つ新たに形成された第１の接着層３１の端部に沿って、第２の被剥離層Ｓ３の一部を第２の基板Ｓ１から分離する（図２０（Ａ−１）および図２０（Ａ−２）参照）。

【0319】

このステップにより、新たに形成された第１の支持体４１ｂおよび第１の接着層３１の端部近傍に剥離の起点９１ｓが形成される。

【0320】

《第７のステップ》
積層体９１から第２の残部９１ａを分離する。これにより、積層体９１から第２の残部９１ａを得る。（図２０（Ｃ）参照）。

【0321】

具体的には、第１の接着層３１の端部近傍に形成された剥離の起点９１ｓから、第２の基板Ｓ１を第２の剥離層Ｓ２と共に第２の被剥離層Ｓ３から分離する。これにより、第１の支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、がこの順に配置される第２の残部９１ａを得る。

【0322】

また、剥離層Ｓ２と被剥離層Ｓ３の界面近傍にイオンを照射して、静電気を取り除きながら剥離してもよい。具体的には、イオナイザーを用いて生成されたイオンを照射してもよい。

【0323】

また、剥離層Ｓ２から被剥離層を剥離する際に、剥離層Ｓ２と被剥離層Ｓ３の界面に液体を浸透させる。または液体をノズル９９から噴出させて吹き付けてもよい。例えば、浸透させる液体または吹き付ける液体に水、極性溶媒等を用いることができる。

【0324】

液体を浸透させることにより、剥離に伴い発生する静電気等の影響を抑制することができる。また、剥離層を溶かす液体を浸透しながら剥離してもよい。

【0325】

特に、剥離層Ｓ２に酸化タングステンを含む膜を用いる場合、水を含む液体を浸透させながらまたは吹き付けながら第１の被剥離層Ｓ３を剥離すると、第１の被剥離層Ｓ３に加わる剥離に伴う応力を低減することができ好ましい。

【0326】

《第９のステップ》
第２の残部９１ａに第２の接着層３２を形成する（図２０（Ｄ−１）および図２０（Ｄ−２）参照）。

【0327】

第２の接着層３２を用いて第２の残部９１ａと第２の支持体４２を貼り合わせる。このステップにより、第２の残部９１ａから、積層体９２を得る（図２０（Ｅ−１）および図２０（Ｅ−２）参照）。

【0328】

具体的には、第１の支持体４１ｂと、第１の接着層３１と、第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面に一方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３と、第２の接着層３２と、第２の支持体４２と、をこの順に配置される積層体９２は備える。

【0329】

＜支持体に開口部を有する積層体の作製方法＞
開口部を支持体に有する積層体の作製方法について、図２１を参照しながら説明する。

【0330】

図２１は、被剥離層の一部が露出する開口部を支持体に有する積層体の作製方法を説明する図である。図２１の左側に、積層体の構成を説明する断面図を示し、対応する上面図を右側に示す。

【0331】

図２１（Ａ−１）乃至図２１（Ｂ−２）は、第１の支持体４１ｂより小さい第２の支持体４２ｂを用いて開口部を有する積層体９２ｃを作製する方法について説明する図である。

【0332】

図２１（Ｃ−１）乃至図２１（Ｄ−２）は、第２の支持体４２に形成された開口部を有する積層体９２ｄを作製する方法について説明する図である。

【0333】

《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例１》
上記の第９のステップにおいて、第２の支持体４２に換えて、第１の支持体４１ｂより小さい第２の支持体４２ｂを用いる点が異なる他は、同様のステップを有する積層体の作製方法である。これにより、第２の被剥離層Ｓ３の一部が露出した状態の積層体を作製することができる（図２１（Ａ−１）および図２１（Ａ−２）参照）。

【0334】

液状の接着剤を第２の接着層３２に用いることができる。または、流動性が抑制され且つあらかじめ枚葉状に成形された接着剤（シート状の接着剤ともいう）を用いることができる。シート状の接着剤を用いると、第２の支持体４２ｂより外側にはみ出す接着層３２の量を少なくすることができる。また、接着層３２の厚さを容易に均一にすることができる。

【0335】

また、第２の被剥離層Ｓ３の露出した部分を切除して、第１の被剥離層Ｆ３が露出する状態にしてもよい（図２１（Ｂ−１）および図２１（Ｂ−２）参照）。

【0336】

具体的には、鋭利な先端を有する刃物等を用いて、露出した第２の被剥離層Ｓ３に傷を形成する。次いで、例えば、傷の近傍に応力が集中するように粘着性を有するテープ等を露出した第２の被剥離層Ｓ３の一部に貼付し、貼付されたテープ等と共に第２の被剥離層Ｓ３の一部を剥離して、その一部を選択的に切除することができる。

【0337】

また、接合層３０の第１の被剥離層Ｆ３に接着する力を抑制することができる層を、第１の被剥離層Ｆ３の一部に選択的に形成してもよい。例えば、接合層３０と接着しにくい材料を選択的に形成してもよい。具体的には、有機材料を島状に蒸着してもよい。これにより、接合層３０の一部を選択的に第２の被剥離層Ｓ３と共に容易に除去することができる。その結果、第１の被剥離層Ｆ３を露出した状態にすることができる。

【0338】

なお、例えば、第１の被剥離層Ｆ３が機能層と、機能層に電気的に接続された導電層Ｆ３ｂと、を含む場合、導電層Ｆ３ｂを第２の積層体９２ｃの開口部に露出させることができる。これにより、例えば開口部に露出された導電層Ｆ３ｂを、信号が供給される端子に用いることができる。

【0339】

その結果、開口部に一部が露出した導電層Ｆ３ｂは、機能層が供給する信号を取り出すことができる端子に用いることができる。または、機能層が供給される信号を外部の装置が供給することができる端子に用いることができる。

【0340】

《支持体に開口部を有する積層体の作製方法の例２》
第２の支持体４２に設ける開口部と重なるように設けられた開口部を有するマスク４８を、積層体９２に形成する。次いで、マスク４８の開口部に溶剤４９を滴下する。これにより、溶剤４９を用いてマスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を膨潤または溶解することができる（図２１（Ｃ−１）および図２１（Ｃ−２）参照）。

【0341】

余剰の溶剤４９を除去した後に、マスク４８の開口部に露出した第２の支持体４２を擦る等をして、応力を加える。これにより、マスク４８の開口部に重なる部分の第２の支持体４２等を除去することができる。

【0342】

また、接合層３０を膨潤または溶解する溶剤を用いれば、第１の被剥離層Ｆ３を露出した状態にすることができる（図２１（Ｄ−１）および図２１（Ｄ−２）参照）。

【0343】

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

【0344】

（実施の形態６）
本実施の形態では、実施の形態４および５で説明した、積層体に加工することができる加工部材の構成について、図２２を参照しながら説明する。

【0345】

図２２は積層体に加工することができる加工部材の構成を説明する模式図である。

【0346】

図２２（Ａ−１）は、積層体に加工することができる加工部材８０の構成を説明する断面図であり、図２２（Ａ−２）は、対応する上面図である。

【0347】

図２２（Ｂ−１）は、積層体に加工することができる加工部材９０の構成を説明する断面図であり、図２２（Ｂ−２）は、対応する上面図である。

【0348】

＜１．加工部材の構成例＞
加工部材８０は、第１の基板Ｆ１と、第１の基板Ｆ１上の第１の剥離層Ｆ２と、第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面が接する接合層３０と、接合層３０の他方の面が接する基材Ｓ５と、を有する図２２（Ａ−１）および図２２（Ａ−２）。

【0349】

なお、剥離の起点Ｆ３ｓが、接合層３０の端部近傍に設けられていてもよい。

【0350】

《第１の基板》
第１の基板Ｆ１は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

【0351】

有機材料、無機材料または有機材料と無機材料等の複合材料等を第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0352】

例えば、ガラス、セラミックス、金属等の無機材料を第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0353】

具体的には、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カリガラスまたはクリスタルガラス等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0354】

具体的には、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。例えば、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0355】

具体的には、ＳＵＳまたはアルミニウム等を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0356】

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等の有機材料を第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0357】

具体的には、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の樹脂フィルムまたは樹脂板を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0358】

例えば、金属板、薄板状のガラス板または無機材料等の膜を樹脂フィルム等に貼り合わせた複合材料を第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0359】

例えば、繊維状または粒子状の金属、ガラスもしくは無機材料等を樹脂フィルムに分散した複合材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0360】

例えば、繊維状または粒子状の樹脂もしくは有機材料等を無機材料に分散した複合材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0361】

また、単層の材料または複数の層が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。例えば、基材と基材に含まれる不純物の拡散を防ぐ絶縁層等が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に用いることができる。

【0362】

具体的には、ガラスとガラスに含まれる不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等から選ばれた一または複数の膜が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に適用できる。

【0363】

または、樹脂と樹脂を透過する不純物の拡散を防ぐ酸化シリコン膜、窒化シリコン膜または酸化窒化シリコン膜等が積層された積層材料を、第１の基板Ｆ１に適用できる。

【0364】

《第１の剥離層》
第１の剥離層Ｆ２は、第１の基板Ｆ１と第１の被剥離層Ｆ３の間に設けられる。第１の剥離層Ｆ２は、第１の基板Ｆ１から第１の被剥離層Ｆ３を分離できる境界がその近傍に形成される層である。また、第１の剥離層Ｆ２は、その上に被剥離層が形成され、第１の被剥離層Ｆ３の製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。

【0365】

例えば無機材料または有機樹脂等を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。

【0366】

具体的には、タングステン、モリブデン、チタン、タンタル、ニオブ、ニッケル、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、シリコンから選択された元素を含む金属、該元素を含む合金または該元素を含む化合物等の無機材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。

【0367】

具体的には、ポリイミド、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリカーボネート若しくはアクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。

【0368】

例えば、単層の材料または複数の層が積層された材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。

【0369】

具体的には、タングステンを含む層とタングステンの酸化物を含む層が積層された材料を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。

【0370】

なお、タングステンの酸化物を含む層は、タングステンを含む層に他の層を積層する方法を用いて形成することができる。具体的には、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層に酸化シリコンまたは酸化窒化シリコン等を積層する方法により形成してもよい。

【0371】

また、タングステンの酸化物を含む層を、タングステンを含む層の表面を熱酸化処理、酸素プラズマ処理、亜酸化窒素（Ｎ_２Ｏ）プラズマ処理または酸化力の強い溶液（例えば、オゾン水等）を用いる処理等により形成してもよい。

【0372】

具体的には、ポリイミドを含む層を第１の剥離層Ｆ２に用いることができる。ポリイミドを含む層は、第１の被剥離層Ｆ３を形成する際に要する様々な製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備える。

【0373】

例えば、ポリイミドを含む層は、２００℃以上、好ましくは２５０℃以上、より好ましくは３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上の耐熱性を備える。

【0374】

第１の基板Ｆ１に形成されたモノマーを含む膜を加熱し、縮合したポリイミドを含む膜を用いることができる。

【0375】

《第１の被剥離層》
第１の被剥離層Ｆ３は、第１の基板Ｆ１から分離することができ、製造工程に耐えられる程度の耐熱性を備えるものであれば、特に限定されない。

【0376】

第１の被剥離層Ｆ３を第１の基板から分離することができる境界は、第１の被剥離層Ｆ３と第１の剥離層Ｆ２の間に形成されてもよく、第１の剥離層Ｆ２と第１の基板Ｆ１の間に形成されてもよい。

【0377】

第１の被剥離層Ｆ３と第１の剥離層Ｆ２の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層Ｆ２は積層体に含まれず、第１の剥離層Ｆ２と第１の基板Ｆ１の間に境界が形成される場合は、第１の剥離層Ｆ２は積層体に含まれる。

【0378】

無機材料、有機材料または単層の材料または複数の層が積層された積層材料等を第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。

【0379】

例えば、金属酸化物膜、金属窒化物膜若しくは金属酸窒化物膜等の無機材料を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。

【0380】

具体的には、酸化珪素、窒化珪素、酸窒化珪素、アルミナ膜等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。

【0381】

例えば、樹脂、樹脂フィルムまたはプラスチック等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。

【0382】

具体的には、ポリイミド膜等を、第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。

【0383】

例えば、第１の剥離層Ｆ２と重なる機能層と、第１の剥離層Ｆ２と機能層の間に当該機能層の機能を損なう不純物の意図しない拡散を防ぐことができる絶縁層と、が積層された構造を有する材料を用いることができる。

【0384】

具体的には、厚さ０．７ｍｍのガラス板を第１の基板Ｆ１に用い、第１の基板Ｆ１側から順に厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜および３０ｎｍのタングステン膜が積層された積層材料を第１の剥離層Ｆ２に用いる。そして、第１の剥離層Ｆ２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜および厚さ２００ｎｍの窒化珪素が積層された積層材料を含む膜を第１の被剥離層Ｆ３に用いることができる。なお、酸化窒化珪素膜は、酸素の組成が窒素の組成より多く、窒化酸化珪素膜は窒素の組成が酸素の組成より多い。

【0385】

具体的には、上記の第１の被剥離層Ｆ３に換えて、第１の剥離層Ｆ２側から順に厚さ６００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ２００ｎｍの窒化珪素、厚さ２００ｎｍの酸化窒化珪素膜、厚さ１４０ｎｍの窒化酸化珪素膜および厚さ１００ｎｍの酸化窒化珪素膜を積層された積層材料を含む膜を被剥離層に用いることができる。

【0386】

具体的には、第１の剥離層Ｆ２側から順に、ポリイミド膜と、酸化シリコンまたは窒化シリコン等を含む層と、機能層と、が順に積層された積層材料を用いることができる。

【0387】

《機能層》
機能層は第１の被剥離層Ｆ３に含まれる。

【0388】

例えば、機能回路、機能素子、光学素子または機能膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を、機能層に用いることができる。

【0389】

具体的には、表示装置に用いることができる表示素子、表示素子を駆動する画素回路、画素回路を駆動する駆動回路、カラーフィルタまたは防湿膜等もしくはこれらから選ばれた複数を含む層を挙げることができる。

【0390】

《接合層》
接合層３０は、第１の被剥離層Ｆ３と基材Ｓ５を接合するものであれば、特に限定されない。

【0391】

無機材料、有機材料または無機材料と有機材料の複合材料等を接合層３０に用いることができる。

【0392】

例えば、融点が４００℃以下好ましくは３００℃以下のガラス層または接着剤等を用いることができる。

【0393】

例えば、光硬化型接着剤、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤または／および嫌気型接着剤等の有機材料を接合層３０に用いることができる。

【0394】

具体的には、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、イミド樹脂、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）樹脂、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂等を含む接着剤を用いることができる。

【0395】

《基材》
基材Ｓ５は、製造工程に耐えられる程度の耐熱性および製造装置に適用可能な厚さおよび大きさを備えるものであれば、特に限定されない。

【0396】

基材Ｓ５に用いることができる材料は、例えば、第１の基板Ｆ１と同様のものを用いることができる。

【0397】

《剥離の起点》
加工部材８０は剥離の起点Ｆ３ｓを接合層３０の端部近傍に有していてもよい。

【0398】

剥離の起点Ｆ３ｓは、第１の被剥離層Ｆ３の一部が第１の基板Ｆ１から分離された構造を有する。

【0399】

第１の基板Ｆ１側から鋭利な先端で第１の被剥離層Ｆ３を刺突する方法またはレーザ等を用いる方法（例えばレーザアブレーション法）等を用いて、第１の被剥離層Ｆ３の一部を剥離層Ｆ２から部分的に剥離することができる。これにより、剥離の起点Ｆ３ｓを形成することができる。

【0400】

＜２．加工部材の構成例２＞
積層体にすることができる、上記とは異なる加工部材の構成について、図２２（Ｂ−１）および図２２（Ｂ−２）を参照しながら説明する。

【0401】

加工部材９０は、接合層３０の他方の面が、基材Ｓ５に換えて第２の被剥離層Ｓ３の一方の面に接する点が加工部材８０と異なる。

【0402】

具体的には、加工部材９０は、第１の剥離層Ｆ２および第１の剥離層Ｆ２に一方の面が接する第１の被剥離層Ｆ３が形成された第１の基板Ｆ１と、第２の剥離層Ｓ２および第２の剥離層Ｓ２に他方の面が接する第２の被剥離層Ｓ３が形成された第２の基板Ｓ１と、第１の被剥離層Ｆ３の他方の面に一方の面を接し且つ第２の被剥離層Ｓ３の一方の面と他方の面が接する接合層３０と、を有する。（図２２（Ｂ−１）および図２２（Ｂ−２）参照）。

【0403】

《第２の基板》
第２の基板Ｓ１は、第１の基板Ｆ１と同様のものを用いることができる。なお、第２の基板Ｓ１を第１の基板Ｆ１と同一の構成とする必要はない。

【0404】

《第２の剥離層》
第２の剥離層Ｓ２は、第１の剥離層Ｆ２と同様の構成を用いることができる。また、第２の剥離層Ｓ２は、第１の剥離層Ｆ２と異なる構成を用いることもできる。

【0405】

《第２の被剥離層》
第２の被剥離層Ｓ３は、第１の被剥離層Ｆ３と同様の構成を用いることができる。また、第２の被剥離層Ｓ３は、第１の被剥離層Ｆ３と異なる構成を用いることもできる。

【0406】

具体的には、第１の被剥離層Ｆ３が機能回路を備え、第２の被剥離層Ｓ３が当該機能回路への不純物の拡散を防ぐ機能層を備える構成としてもよい。

【0407】

具体的には、第１の被剥離層Ｆ３が第２の被剥離層に向けて光を射出する発光素子、当該発光素子を駆動する画素回路、当該画素回路を駆動する駆動回路を備え、発光素子が射出する光の一部を透過するカラーフィルタおよび発光素子への不純物の拡散を防ぐ防湿膜を第２の被剥離層Ｓ３が備える構成としてもよい。なお、このような構成を有する加工部材は、可撓性を有する表示装置として用いることができる積層体にすることができる。

【0408】

なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。

【実施例1】

【0409】

本実施例では、本発明の一態様の折り曲げ可能なタッチパネルを作製した。また本実施例では、当該タッチパネルに対して曲げた状態でのセンシング試験を行った結果について説明する。

【0410】

［タッチパネルの作製］
本実施例では、可撓性を有する表示パネルの対向基板（表示面側の基板）にタッチセンサを作りこむ、インセル型のタッチパネルを作製した。さらに、タッチセンサの電極を網目状（メタルメッシュ形状ともいう）にすることで、タッチセンサと表示パネルとの負荷容量を低減する構成とした。このような構成により、使用者によって自由に折り畳みが可能な程度に、タッチパネル全体の厚さを薄くすることができる。また、負荷容量が小さいことで表示パネルからタッチセンサへのノイズの影響が抑制され、誤検出や検出不可といった不具合が生じることを抑制することができる。

【0411】

本実施例で作製したインセル型のタッチパネルの駆動方法としては、投影型静電容量方式のひとつである、相互容量方式を採用した。

【0412】

図２３（Ａ）に、本実施例で作製したタッチパネルの構成を示す。図２３（Ａ）の中央にはタッチパネルの概略図を、左側にはタッチパネルの断面構造を、また右側にはタッチパネルを曲げた部分の拡大図をそれぞれ示している。タッチパネルは、可撓性を有する表示部（Ｄｉｓｐｌａｙと表記）と、ＦＰＣと、を有する。タッチパネルは、２枚のフレキシブル基板が接着層により貼り合わされた構成を有する。また可撓性基板のそれぞれ対向する面上には、パッシベーション層が設けられている。一方の可撓性基板上には、パッシベーション層上にＦＥＴ層及び有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤと表記）が形成されている。また他方の可撓性基板上には、パッシベーション層上にタッチセンサとカラーフィルタが形成されている。図２３（Ａ）に示すように本実施例で作製したタッチパネルは、表示面が凸状になるように曲げること、及び凹状になるように曲げることが可能である。

【0413】

図２３（Ｂ）には、より具体的な断面構造を示している。一方の可撓性基板側において、有機ＥＬ素子の両端には隔壁（Ｐａｒｔｉｔｉｏｎと表記）を有し、隔壁上にはスペーサが設けられている。他方の可撓性基板の有機ＥＬ素子側の面には、パッシベーション層上にブラックマトリクス、タッチセンサを構成するセンサ電極（Ｓｅｎｓｏｒ ｍｅｔａｌと表記）、及びブリッジ電極（Ｂｒｉｄｇｅ ｍｅｔａｌ）、カラーフィルタが順に形成されている。カラーフィルタは有機ＥＬ素子と重ねて配置されている。ブラックマトリクス、センサ電極、ブリッジ電極、カラーフィルタのそれぞれの間には、絶縁層（Ｉｎｔｅｒ ｌａｙｅｒと表記）が設けられている。センサ電極、ブリッジ電極のそれぞれは、ブラックマトリクスと重ねて配置されている。センサ電極とブリッジ電極よりも表示面側にブラックマトリクスを配置することで、これらによる外光の反射を抑制することができる。さらにブラックマトリクスの幅よりも内側にセンサ電極とブリッジ電極を配置することで、開口率（光取り出し効率）への影響を最小限に抑えることができる。

【0414】

タッチパネルの作製は、まず、ガラス基板上に剥離層、パッシベーション層、ＦＥＴ層、有機ＥＬ素子を形成した。

【0415】

ＦＥＴ層に含まれるトランジスタ（トランジスタ５０２ｔに対応）としては、チャネルが形成される半導体に酸化物半導体を用いたトランジスタを適用した。ここで、本実施例では、酸化物半導体として膜面に概略垂直方向にｃ軸が配向し、且つ膜面方向の結晶粒界が確認されない結晶性の酸化物半導体（ＣＡＡＣ−ＯＳ：Ｃ−Ａｘｉｓ Ａｌｉｇｎｅｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ−Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）を用いた。

【0416】

ＣＡＡＣ−ＯＳは、膜面に対して、結晶のｃ軸が概略垂直配向した結晶性酸化物半導体のことである。ＣＡＡＣ−ＯＳは結晶粒界が確認されないという特徴を有するため、大面積に安定で均一な膜を形成することが可能で、また可撓性を有する発光装置を湾曲させたときの応力によってＣＡＡＣ−ＯＳ膜にクラックが生じにくい。

【0417】

本実施例では、酸化物半導体材料としてＩｎ−Ｇａ−Ｚｎ系酸化物を用いた。

【0418】

画素電極（下部電極）としては、反射率の極めて高い銀を含む合金を用いた。また副画素の構成に応じて、マイクロキャビティ効果が得られるよう、適切な厚さの透明電極層（光学調整層ともいう）を画素電極上に形成した。

【0419】

有機ＥＬ素子には、トップエミッション型の白色ＥＬ素子を用いた。当該有機ＥＬ素子は、青色の発光ユニットと、黄色の発光ユニットとを積層したタンデム構造とした。

【0420】

また、上記とは異なるガラス基板上に、剥離層、パッシベーション層、ブラックマトリクス、センサ電極、ブリッジ電極、カラーフィルタ、及びこれらの間の絶縁層を形成した。

【0421】

続いて、２枚の基板を接着層により貼り合せた。この時の基板間の距離（セルギャップ）を５μｍ程度に調整した。その後、それぞれの基板を剥離層とパッシベーション層との間で剥離し、フレキシブル基板を貼り付けた。フレキシブル基板としては、厚さ約２０μｍのプラスチック基板を用いた。

【0422】

以上のようにして、タッチパネルを作製した。タッチパネルの仕様は、表示部の大きさが対角８．６７ｉｎｃｈ、画素数が１０８０×ＲＧＢＹ×１９２０、精細度が２５４ｐｐｉ、開口率が約４６％である。またタッチセンサは、メッシュ状のセンサ電極を用い、表示部の長辺方向に送信用電極を４８本、短辺方向に受信用電極を２７本形成した。またそれぞれの間隔を４ｍｍとした。またタッチセンサは、表示部が有する４０×４０の画素の領域が、タッチセンサの１ユニットに相当する。

【0423】

作製したタッチパネルは、その表示面を平面にした状態から凸状に曲げたとき、及び凹状に曲げたときの両方で、正常に表示ができることを確認した。さらに、タッチパネルの表面が平面である部分、凸状である部分、及び凹状である部分のそれぞれで、正常に検出できることを確認した。

【0424】

［曲げ部における寄生抵抗・寄生容量の評価］
作製したタッチパネルを曲げる操作が、受信電極と表示パネルとの間の寄生容量及び寄生抵抗に与える影響について評価した。

【0425】

測定は、タッチパネルの表示面を平面にした状態、凸状に曲げた状態、凹状に曲げた状態の３通りについて行った。またその曲率半径Ｒが１０ｍｍのとき、５ｍｍのときの２通りについて調べた。

【0426】

測定はＬＣＲメータ（アジレント・テクノロジー株式会社製、４２７５Ａ）を用いて行った。

【0427】

図２４に、表示面を平面にした状態を基準としたときの、曲げた状態における寄生抵抗及び寄生容量の変化率を示している。測定数は６である。図２４に示すように、表示面を凸状に曲げた状態（Ｏｕｔｓｉｄｅ ｂｅｎｄと表記）、凹状に曲げた状態（ｉｎｓｉｄｅ ｂｅｎｄと表記）のいずれの状態でも、また曲率半径を５ｍｍとした状態であっても、寄生抵抗及び寄生容量の変動率は０．１％未満と、極めて小さいことが確認できた。この結果から、タッチパネルを曲げることによる検出感度への影響は極めて小さいことが確認できた。

【実施例2】

【0428】

以下では、タッチセンサの電極を設けることによる、光取り出し効率への影響を調べた結果について説明する。

【0429】

実施例１で作製したタッチパネルはトップエミッション型の発光素子を用いたため、発光素子からの光は対向側の基板を介して取り出される。そのため、タッチセンサ電極を形成したフレキシブル基板と、これを形成しないフレキシブル基板の両方を作製し、その光透過率を測定した。

【0430】

図２５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に、測定方法と作製した試料の断面概略図を示す。

【0431】

図２５（Ａ）は基準となる光源からの光の輝度を直接測定する測定系に対応する。図２５（Ｂ）は、メッシュ状のセンサ電極を形成した試料（ｗ／ ｍｅｔａｌ ｍｅｓｈと表記）を測定する測定系に対応する。図２５（Ｃ）は、比較として、メッシュ状のセンサ電極等を形成しない試料（ｗ／ｏ ｍｅｔａｌ ｍｅｓｈと表記）を測定する測定系に対応する。

【0432】

図２５（Ｂ）に示す試料は、図２３（Ｂ）で示した構造において、カラーフィルタよりも上層の積層構造と、フレキシブル基板の位置が異なる以外は同一である。フレキシブル基板は、図２５（Ｂ）では、フレキシブル基板が接着層を介してカラーフィルタ側に貼り付けられている。

【0433】

図２５（Ｃ）に示す試料は、パッシベーション層上にブラックマトリクスとカラーフィルタが形成され、これとフレキシブル基板とを接着層を介して貼り付けた構成である。

【0434】

測定は、面光源上に試料を配置し、試料を介して上方へ透過する光の輝度を測定器により測定した。測定数は１２である。面光源にはエッジ式バックライト（ショットモリテックス株式会社製 ＭＥＢＬ−ＣＷ１４５）を用いた。測定器には、色彩輝度計（株式会社トプコンテクノハウス社製 ＢＭ−５ＡＳ）を用いた。

【0435】

面光源上に各試料を配置して比較したところ、目視ではその差は確認できなかった。図２６に測定した結果を示す。図２６には、試料を配置しないとき（図２５（Ａ））を１００％とし、それぞれの試料について測定された輝度を透過率として示している。メッシュ状のセンサ電極を形成した試料の透過率は約１６．０％であり、センサ電極を形成しない試料の透過率は約１６．３％であり、ほとんど差がないことが確認できた。メッシュ状のセンサ電極を形成した試料で透過率が若干低いのは、積層構造の違いに起因すると考えられる。

【0436】

以上により、本発明の一態様のタッチセンサは、光取り出し効率にほとんど影響しないことが確認できた。

【符号の説明】

【0437】

ＢＲ 導電膜
Ｆ１ 基板
Ｆ３ 被剥離層
Ｆ３ｓ 起点
ＦＰＣ１ フレキシブルプリント基板
ＦＰＣ２ フレキシブルプリント基板
Ｐｔ 標識
Ｐｔ＿１ 標識
Ｐｔ＿ｈ１ 標識
Ｐｔ＿ｈ２ 標識
Ｐｔ＿ｈ 標識
Ｓ１ 基板
Ｓ３ 被剥離層
Ｓ５ 基材
３０ 接合層
３１ 接着層
３２ 接着層
４１ 支持体
４１ｂ 支持体
４２ 支持体
４２ｂ 支持体
４８ マスク
４９ 溶剤
８０ 加工部材
８０ａ 残部
８０ｂ 表層
８１ 積層体
９０ 加工部材
９０ａ 残部
９０ｂ 表層
９１ 積層体
９１ａ 残部
９１ｓ 起点
９２ 積層体
９２ｃ 積層体
９２ｄ 積層体
９９ ノズル
１００ 情報処理装置
１０１ 領域
１０３ 駆動部
１０３Ｃ 制御部
１０３Ｄ 出力部
１０４ 検知部
１０４ａ 検知素子
１０４ｂ 標識部
１０５ 筐体
１０６ 巻き取り部
１０７ 領域
１０７＿２ 領域
１０８ ローラー
１０９ 持ち手
１１０ 演算部
１１１ 配線部
１１２ 配線部
５００ 表示部
５００ＴＰ タッチパネル
５００ＴＰ＿１ 領域
５００ＴＰ＿２ 領域
５００ＴＰ＿３ 領域
５００ＴＰ＿４ 領域
５００ＴＰ＿５ 領域
５００ＴＰ＿６ 領域
５０２ 画素
５０２Ｂ 副画素
５０２Ｇ 副画素
５０２Ｒ 副画素
５０２ｔ トランジスタ
５０３ｃ 容量
５０３ｇ 駆動回路
５０３ｓ 駆動回路
５０３ｔ トランジスタ
５１０ 可撓性基板
５１０ａ バリア膜
５１０ｂ 基板
５１０ｃ 樹脂層
５１１ 配線
５１９ 端子
５２１ 絶縁膜
５２８ 隔壁
５５０Ｒ 発光素子
５６０ 封止材
５８０Ｒ 発光モジュール
６００ タッチセンサ
６１０ 可撓性基板
６１０ａ バリア膜
６１０ｂ 基板
６１０ｃ 樹脂層
６１１ 膜
６６７ 開口部
６７０ 保護層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】