特許第6616555号(P6616555)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特許6616555熱伝導性複合粒子及びその製造方法、絶縁樹脂組成物、絶縁樹脂成形体、回路基板用積層板、金属ベース回路基板、並びに、パワーモジュール
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