特許 6618113 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6618113

(24)【登録日】2019年11月22日

(45)【発行日】2019年12月11日

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20191202BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 648L

   H01L21/304 643A

   H01L21/304 651B

   H01L21/304 643Z

【請求項の数】13

【全頁数】24

(21)【出願番号】特願2015-215961(P2015-215961)

(22)【出願日】2015年11月2日

(65)【公開番号】特開2017-92079(P2017-92079A)

(43)【公開日】2017年5月25日

【審査請求日】2018年6月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100087701

【弁理士】

【氏名又は名称】稲岡 耕作

(74)【代理人】

【識別番号】100101328

【弁理士】

【氏名又は名称】川崎 実夫

(74)【代理人】

【識別番号】100170324

【弁理士】

【氏名又は名称】安田 昌秀

(72)【発明者】

【氏名】橋本 光治

【審査官】 加藤 芳健

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１４−１７５３６１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数種の薬品が基板に順次供給される内部空間を形成するチャンバーと、
前記チャンバー内の雰囲気が流入する排気入口を含み、前記排気入口を通じて前記チャンバー内の雰囲気を排出する個別排気流路と、
前記チャンバーから排出される雰囲気に含まれる薬品を当該雰囲気から除去する除去液を空中に吐出することにより、除去液が分散した分散領域を前記排気入口の上流の位置および前記個別排気流路内の位置の少なくとも一方に形成する排気洗浄手段と、を含み、
前記排気洗浄手段は、前記排気入口の少なくとも一部と同じ高さに前記分散領域を形成する、基板処理装置。

【請求項2】

前記排気洗浄手段は、前記チャンバーから排出された雰囲気が流れる方向である排出方向に関して異なる複数の位置に複数の分散領域をそれぞれ形成する複数の除去液ノズルを含む、請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記排出方向に交差する交差方向に並んだ複数の除去液吐出口が、前記複数の除去液ノズルのそれぞれに設けられており、
前記排出方向に隣接する２つの前記除去液ノズルにおいて、一方の前記除去液ノズルに設けられた前記複数の除去液吐出口は、他方の前記除去液ノズルに設けられた前記複数の除去液吐出口に対して前記交差方向にずれている、請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記排気洗浄手段は、前記複数の除去液ノズルにそれぞれ対応しており、前記複数の除去液ノズルへの除去液の供給と前記複数の除去液ノズルへの除去液の供給停止とを個別に切り替える複数の除去液バルブをさらに含む、請求項２または３に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記基板処理装置は、
前記チャンバー内で基板を水平に保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板を回転させる基板回転手段と、
前記基板保持手段に保持されている基板に処理液を供給する処理液供給手段と、
前記排気洗浄手段と前記基板回転手段と前記処理液供給手段とを制御する制御装置と、をさらに含み、
前記制御装置は、
前記チャンバー内の基板に処理液を供給する処理液供給工程と、
前記処理液供給工程で基板に供給された処理液を前記基板の回転によって除去することにより前記基板を乾燥させる乾燥工程と、
前記処理液供給工程と並行して、１以上で全数未満の第１本数の前記除去液ノズルに除去液を吐出させる第１排気洗浄工程と、
前記乾燥工程と並行して、前記第１本数よりも大きい第２本数の前記除去液ノズルに除去液を吐出させる第２排気洗浄工程と、を実行する、請求項４に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記処理液供給手段は、処理液としてのイソプロピルアルコールの液体を吐出する有機薬液ノズルを含む、請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項7】

複数種の薬品が基板に順次供給される内部空間を形成するチャンバーと、
前記チャンバー内の雰囲気が流入する排気入口を含み、前記排気入口を通じて前記チャンバー内の雰囲気を排出する個別排気流路と、
前記チャンバーから排出される雰囲気に含まれる薬品を当該雰囲気から除去する除去液を空中に吐出することにより、除去液が分散した分散領域を前記排気入口の上流の位置および前記個別排気流路内の位置の少なくとも一方に形成する排気洗浄手段と、を含み、
前記チャンバーの底部は、前記排気洗浄手段から吐出された除去液を前記チャンバー内に溜めるバットを形成している、基板処理装置。

【請求項8】

前記基板処理装置は、前記排気洗浄手段によって吐出される除去液と同種の液体である洗浄液を前記チャンバー内で吐出することにより、前記チャンバーの内部を洗浄する洗浄液ノズルをさらに含み、
前記バットは、前記洗浄液ノズルから吐出された洗浄液を前記チャンバー内に溜める、請求項７に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記基板処理装置は、前記排気洗浄手段によって吐出される除去液と同種の液体である洗浄液を前記チャンバー内で吐出することにより、前記チャンバーの内部を洗浄する洗浄液ノズルをさらに含み、
前記チャンバーの底部は、前記洗浄液ノズルから吐出された洗浄液を前記チャンバー内に溜めるバットを形成している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記基板処理装置は、複数の前記チャンバーと、前記複数のチャンバーにそれぞれ対応する複数の前記排気洗浄手段と、前記複数のチャンバーにそれぞれ接続された複数の前記個別排気流路と、前記複数の個別排気流路に接続された集合排気流路と、を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【請求項11】

複数のチャンバーと、前記複数のチャンバーにそれぞれ対応する複数の排気洗浄手段と、前記複数のチャンバーにそれぞれ接続された複数の個別排気流路と、前記複数の個別排気流路に接続された集合排気流路と、を含み、
前記チャンバーは、複数種の薬品が基板に順次供給される内部空間を形成するものであり、
前記個別排気流路は、前記チャンバー内の雰囲気が流入する排気入口を含み、前記排気入口を通じて前記チャンバー内の雰囲気を排出するものであり、
前記排気洗浄手段は、前記チャンバーから排出される雰囲気に含まれる薬品を当該雰囲気から除去する除去液を空中に吐出することにより、除去液が分散した分散領域を前記排気入口の上流の位置および前記個別排気流路内の位置の少なくとも一方に形成するものであり、
前記複数の個別排気流路は、それぞれ、前記複数のチャンバーから排出された雰囲気を前記集合排気流路内に排出する複数の排気出口を含み、
前記複数の排気出口は、前記集合排気流路の内面で開口しており、水平に見ると間隔を空けて鉛直方向に並んでおり、
前記排気出口の上縁から前記集合排気流路内に突出する庇部が、前記複数の排気出口の少なくとも一つに設けられている、基板処理装置。

【請求項12】

鉛直方向に隣接する２つの前記排気出口にそれぞれ２つの前記庇部が設けられており、
前記２つの庇部を上から鉛直に見ると、下側の前記庇部の少なくとも一部は、上側の前記庇部で隠れている、請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項13】

前記基板処理装置は、前記個別排気流路内に配置されており、前記個別排気流路の流路面積を変更することにより前記チャンバーから前記個別排気流路に排出される雰囲気の流量を変更する弁体をさらに含み、
前記排気洗浄手段は、前記弁体に向けて除去液を吐出することにより、前記分散領域を前記個別排気流路内の位置に形成する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。処理対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などが含まれる。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、基板を一枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置が開示されている。この基板処理装置は、基板の処理が行われる処理室と、処理室内の雰囲気を処理室外に排出する集合管とを備えている。処理室では、フッ酸を基板に供給するフッ酸処理と、ＳＣ１を基板に供給するＳＣ１処理と、基板上の純水をＩＰＡ（イソプロピルアルコール）に置換する置換処理とが行われる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１０−２２６０４３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の基板処理装置では、フッ酸、ＳＣ１、およびＩＰＡが処理室内で基板に順次供給されるので、フッ酸を含む雰囲気とＳＣ１を含む雰囲気とＩＰＡを含む雰囲気とが集合管を順次通過する。フッ化水素などの薬品を含む雰囲気（以下「薬品雰囲気」という。）が集合管を通過すると、薬品雰囲気に含まれる薬品が集合管の内周面に付着する場合がある。

【0005】

集合管の内周面に付着している薬品とは種類が異なる薬品を含む雰囲気が集合管を通ると、複数種の薬品が集合管内で接触し、パーティクルが発生する場合がある。たとえば、酸性薬品がアルカリ性薬品に接触すると、塩が発生する場合があり、有機薬品（有機化合物を主成分とする薬品）が他種の薬品に接触すると、炭化物が発生する場合がある。集合管内のパーティクルが排気圧の変動等により処理室内に逆流して基板に付着すると、基板が汚染される。

【0006】

そこで、本発明の目的の一つは、チャンバーから排出される雰囲気に起因するパーティクルの発生を抑制することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

前記目的を達成するための請求項１記載の発明は、複数種の薬品が基板に順次供給される内部空間を形成するチャンバーと、前記チャンバー内の雰囲気が流入する排気入口を含み、前記排気入口を通じて前記チャンバー内の雰囲気を排出する個別排気流路と、前記チャンバーから排出される雰囲気に含まれる薬品を当該雰囲気から除去する除去液を空中に吐出することにより、除去液が分散した分散領域を前記排気入口の上流の位置および前記個別排気流路内の位置の少なくとも一方に形成する排気洗浄手段と、を含み、前記排気洗浄手段は、前記排気入口の少なくとも一部と同じ高さに前記分散領域を形成する、基板処理装置である。

【0008】

この構成によれば、複数種の薬品がチャンバー内で基板に順次供給される。チャンバー内で発生した薬品雰囲気（薬品を含む雰囲気）は、排気入口を通じてチャンバーから個別排気流路に排出される。除去液が分散した分散領域は、排気入口の上流の位置および個別排気流路内の位置の少なくとも一方に形成される。したがって、薬品雰囲気は、チャンバー内または個別排気流路内で除去液に接触する。

【0009】

薬品雰囲気に含まれる薬品がチャンバー内または個別排気流路内で除去液に接触すると、薬品雰囲気中の薬品の含有量が減少する。したがって、個別排気流路の内面に付着する薬品の量を低減できる。そのため、先の薬品雰囲気に含まれる薬品とは種類の異なる薬品を含む雰囲気が個別排気流路を通過する場合でも、個別排気流路内で発生するパーティクルの数を減らすことができる。これにより、個別排気流路からチャンバーに逆流するパーティクルの数を減らすことができ、基板の清浄度を高めることができる。
さらに、この構成によれば、除去液が分散した分散領域が、排気入口の少なくとも一部と同じ高さに形成される。排気入口と分散領域との高さが異なる場合、排気入口から分散領域までの距離が長くなる。これは、薬品成分が除去される前の薬品雰囲気が通過する経路が長くなること意味する。したがって、分散領域を排気入口の少なくとも一部と同じ高さに配置することにより、複数種の薬品が接触し得る領域を小さくすることができる。これにより、個別排気流路内で発生するパーティクルの数を減らすことができる。

【0010】

薬品は、液体（薬液）であってもよいし、気体（薬品ガス）であってもよい。薬品ガスは、薬品の蒸気であってもよいし、薬品のミストを含む気体であってもよい。薬品の具体例は、酸性薬品、アルカリ性薬品、および有機薬品（アルコールなどの有機化合物を主成分とする薬品）である。薬品が水溶性である場合、除去液は、純水などの水を主成分とする水含有液であることが好ましい。

【0011】

排気洗浄手段は、除去液を吐出する除去液ノズルを備えていてもよい。除去液ノズルは、上方または下方に除去液を吐出してもよいし、水平に除去液を吐出してもよい。除去液ノズルが除去液を吐出すると、帯状または円錐状の分散領域が形成される。
除去液ノズルは、複数の円形吐出口から除去液を線状に吐出するシャワーノズルであってもよいし、除去液を噴霧することにより除去液のミストを形成するスプレーノズルであってもよいし、スリット状の吐出口から除去液を吐出することにより帯状の液膜を形成するスリットノズルであってもよい。

【0013】

排気洗浄手段は、排気入口の少なくとも一部と同じ高さ（鉛直方向における位置）に向けて除去液を吐出する除去液ノズルを備えていてもよい。
請求項２に記載の発明は、前記排気洗浄手段は、前記チャンバーから排出された雰囲気が流れる方向である排出方向に関して異なる複数の位置に複数の分散領域をそれぞれ形成する複数の除去液ノズルを含む、請求項１に記載の基板処理装置である。

【0014】

この構成によれば、チャンバーから排出された雰囲気が流れる方向に複数の分散領域が並んでいるので、薬品雰囲気が複数の分散領域を順次通過する。これにより、薬品雰囲気と除去液との接触回数および接触時間が増加するので、薬品雰囲気中の薬品の含有量をさらに減らすことができる。これにより、個別排気流路内で発生するパーティクルの数をさらに減らすことができる。

【0015】

複数の分散領域は、排気入口の上流の位置と個別排気流路内の１つ以上の位置とに形成されてもよいし、個別排気流路内の複数の位置に形成されてもよい。
請求項３に記載の発明は、前記排出方向に交差する交差方向に並んだ複数の除去液吐出口が、前記複数の除去液ノズルのそれぞれに設けられており、前記排出方向に隣接する２つの前記除去液ノズルにおいて、一方の前記除去液ノズルに設けられた前記複数の除去液吐出口は、他方の前記除去液ノズルに設けられた前記複数の除去液吐出口に対して前記交差方向にずれている、請求項２に記載の基板処理装置である。

【0016】

この構成によれば、交差方向に並んだ複数の除去液吐出口から除去液が吐出される。これにより、除去液の帯状のカーテンが形成され、除去液が帯状の分散領域に分散する。上流側の複数の除去液吐出口が下流側の複数の除去液吐出口に対して交差方向にずれているので、薬品雰囲気が上流側の除去液のカーテンに当たらずに通過したとしても、この薬品雰囲気は下流側の除去液のカーテンに接触する。そのため、薬品雰囲気に含まれる薬品に除去液を確実に接触させることができ、薬品雰囲気中の薬品の含有量を減らすことができる。

【0017】

交差方向は、排出方向に直交する方向であってもよいし、排出方向に対して斜めに傾いた方向であってもよい。すなわち、交差方向は、排出方向と平行でなければよい。
請求項４に記載の発明は、前記排気洗浄手段は、前記複数の除去液ノズルにそれぞれ対応しており、前記複数の除去液ノズルへの除去液の供給と前記複数の除去液ノズルへの除去液の供給停止とを個別に切り替える複数の除去液バルブをさらに含む、請求項２または３に記載の基板処理装置である。

【0018】

この構成によれば、除去液の吐出および吐出停止が、複数の除去液バルブの開閉によって除去液ノズルごとに切り替えられる。除去液は、開状態の除去液バルブと同数の除去液ノズルから吐出される。分散領域に分散した除去液はチャンバーから排出される雰囲気に抵抗を加えるので、除去液ノズルが除去液を吐出すると、チャンバーから排出される雰囲気の流量（排気流量）が変化する。たとえば、全ての除去液ノズルが除去液を吐出しているときの排気流量は、一部の除去液ノズルしか除去液を吐出していないときの排気流量よりも小さい。したがって、複数の除去液ノズルからの除去液の吐出を個別に切り替えることにより、排気流量を調節することができる。

【0019】

除去液バルブは、流路を形成するバルブボディと、流路内に配置された弁体と、弁体を移動させるアクチュエータとを含む。アクチュエータは、空圧アクチュエータまたは電動アクチュエータであってもよいし、これら以外のアクチュエータであってもよい。基板処理装置の制御装置は、アクチュエータを制御することにより、除去液バルブを開閉させる。

【0020】

請求項５に記載の発明は、前記基板処理装置は、前記チャンバー内で基板を水平に保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持されている基板を回転させる基板回転手段と、前記基板保持手段に保持されている基板に処理液を供給する処理液供給手段と、前記排気洗浄手段と前記基板回転手段と前記処理液供給手段とを制御する制御装置と、をさらに含み、前記制御装置は、前記チャンバー内の基板に処理液を供給する処理液供給工程と、前記処理液供給工程で基板に供給された処理液を前記基板の回転によって除去することにより前記基板を乾燥させる乾燥工程と、前記処理液供給工程と並行して、１以上で全数未満の第１本数の前記除去液ノズルに除去液を吐出させる第１排気洗浄工程と、前記乾燥工程と並行して、前記第１本数よりも大きい第２本数の前記除去液ノズルに除去液を吐出させる第２排気洗浄工程と、を実行する、請求項４に記載の基板処理装置である。

【0021】

この構成によれば、基板に処理液を供給する処理液供給工程の後に、処理液供給工程で基板に供給された処理液を基板から除去する乾燥工程が実行される。基板の熱は、基板上の処理液が蒸発するときに処理液に奪われる。そのため、基板の温度は、乾燥工程が実行されているときに低下する。また、チャンバーから排出される雰囲気の流量が大きいと、強い気流が基板の近くに形成されるので、処理液の蒸発が促進されると共に、気流によって基板が冷却される。基板の温度が急激に低下すると、基板上での結露により、ウォーターマークが形成されるおそれがある。

【0022】

除去液は、処理液を基板に供給する期間と基板を乾燥させる期間とに吐出される。乾燥工程が実行されているときに除去液を吐出する除去液ノズルの本数（第２本数）は、処理液供給工程が実行されているときに除去液を吐出する除去液ノズルの本数（第１本数）よりも多い。除去液を吐出する除去液ノズルの本数が増えると、分散領域の数が増えるので、チャンバーから排出される雰囲気に加わる抵抗が増加する。したがって、乾燥工程中に基板の近くの気流を弱めることができる。これにより、乾燥工程中における基板の温度低下を軽減することができる。

【0023】

制御装置は、演算部と記憶部とを含むコンピュータである。制御装置は、基板の処理条件および処理手順を示すレシピにしたがって基板処理装置を制御することにより、処理液供給工程等を基板処理装置に実行させる。処理液は、純水などの水を主成分とする水含有液であってもよいし、水よりも揮発性の高い有機溶剤の液体であってもよい。このような有機溶剤の一例は、イソプロピルアルコールである。イソプロピルアルコールは、水よりも沸点が低く、水よりも表面張力が小さいアルコールである。

【0024】

請求項６に記載の発明は、前記処理液供給手段は、処理液としてのイソプロピルアルコールの液体を吐出する有機薬液ノズルを含む、請求項５に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、基板上のイソプロピルアルコールの液体が基板の回転によって除去され、基板が乾燥する。イソプロピルアルコールの揮発性が高いので、基板を乾燥させるときに、基板の温度が急激に低下し易い。したがって、乾燥工程が実行されているときに除去液を吐出する除去液ノズルの本数を増やすことにより、乾燥工程中における基板の急
激な温度低下を抑制または防止することができる。これにより、ウォーターマークの発生を抑制または防止できる。

【0025】

請求項７に記載の発明は、複数種の薬品が基板に順次供給される内部空間を形成するチャンバーと、前記チャンバー内の雰囲気が流入する排気入口を含み、前記排気入口を通じて前記チャンバー内の雰囲気を排出する個別排気流路と、前記チャンバーから排出される雰囲気に含まれる薬品を当該雰囲気から除去する除去液を空中に吐出することにより、除去液が分散した分散領域を前記排気入口の上流の位置および前記個別排気流路内の位置の少なくとも一方に形成する排気洗浄手段と、を含み、前記チャンバーの底部は、前記排気洗浄手段から吐出された除去液を前記チャンバー内に溜めるバットを形成している、基板処理装置である。
この構成によれば、排気洗浄手段から吐出された除去液が、チャンバーの底部に設けられたバットに溜められる。チャンバー内を漂う薬品雰囲気に含まれる薬品は、チャンバーの底部で除去される。したがって、薬品雰囲気が個別排気流路に入る前に、薬品雰囲気中の薬品を除去できる。さらに、分散領域を形成するために吐出された除去液をバットで再利用するので、除去液の消費量を低減できる。

【0026】

排気洗浄手段は、チャンバー内の位置に向けて除去液を吐出する除去液ノズルを備えていてもよい。個別排気流路の内面は、個別排気流路内の除去液をチャンバー内に案内する傾斜部を備えていてもよい。
請求項８に記載の発明は、前記基板処理装置は、前記排気洗浄手段によって吐出される除去液と同種の液体である洗浄液を前記チャンバー内で吐出することにより、前記チャンバーの内部を洗浄する洗浄液ノズルをさらに含み、前記バットは、前記洗浄液ノズルから吐出された洗浄液を前記チャンバー内に溜める、請求項７に記載の基板処理装置である。
請求項９に記載の発明は、前記基板処理装置は、前記排気洗浄手段によって吐出される除去液と同種の液体である洗浄液を前記チャンバー内で吐出することにより、前記チャンバーの内部を洗浄する洗浄液ノズルをさらに含み、前記チャンバーの底部は、前記洗浄液ノズルから吐出された洗浄液を前記チャンバー内に溜めるバットを形成している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

【0027】

請求項８および請求項９に記載の構成によれば、排気洗浄手段によって吐出される除去液と同種の液体である洗浄液がチャンバー内で吐出される。これにより、チャンバーの内部が洗浄される。チャンバーの内部を洗浄した洗浄液は、チャンバーの底部に設けられたバットに溜められる。チャンバー内を漂う薬品雰囲気に含まれる薬品は、チャンバーの底部で除去される。したがって、薬品雰囲気が個別排気流路に入る前に、薬品雰囲気中の薬品を除去できる。さらに、チャンバーの内部を洗浄するために吐出された洗浄液をバットで再利用するので、除去液の消費量を低減できる。

【0028】

チャンバーの内部、すなわち、洗浄液で洗浄される対象は、チャンバーの内面であってもよいし、チャンバー内に配置された内部部材あってもよい。内部部材は、基板からその周囲に飛散した処理液を受け止める筒状のガードであってもよいし、水平な姿勢で基板の上方に配置される遮断板であってもよいし、基板に向けて処理液を吐出する処理液ノズルがその先端部に取り付けられたノズルアームであってもよい。

【0029】

請求項１０に記載の発明は、前記基板処理装置は、複数の前記チャンバーと、前記複数のチャンバーにそれぞれ対応する複数の前記排気洗浄手段と、前記複数のチャンバーにそれぞれ接続された複数の前記個別排気流路と、前記複数の個別排気流路に接続された集合排気流路と、を含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、複数のチャンバーから複数の個別排気流路に排出された薬品雰囲気が、集合排気流路に流入する。集合排気流路に流入する薬品雰囲気は、複数の排気洗浄手段によって予め薬品の含有量が低減されている。したがって、複数種の薬品が集合排気流路で接触することを抑制または防止できる。さらに、複数の個別排気流路が集合排気流路に集合しているので、吸引力を発生する吸引設備等を個別排気流路ごとに設けなくてもよい。

【0030】

前記複数の個別排気流路の排気出口は、同じ位置で集合排気流路に接続されていてもよいし、前記排出方向に関して異なる複数の位置で集合排気流路に接続されていてもよい。
請求項１１に記載の発明は、複数のチャンバーと、前記複数のチャンバーにそれぞれ対応する複数の排気洗浄手段と、前記複数のチャンバーにそれぞれ接続された複数の個別排気流路と、前記複数の個別排気流路に接続された集合排気流路と、を含み、前記チャンバーは、複数種の薬品が基板に順次供給される内部空間を形成するものであり、前記個別排気流路は、前記チャンバー内の雰囲気が流入する排気入口を含み、前記排気入口を通じて前記チャンバー内の雰囲気を排出するものであり、前記排気洗浄手段は、前記チャンバーから排出される雰囲気に含まれる薬品を当該雰囲気から除去する除去液を空中に吐出することにより、除去液が分散した分散領域を前記排気入口の上流の位置および前記個別排気流路内の位置の少なくとも一方に形成するものであり、前記複数の個別排気流路は、それぞれ、前記複数のチャンバーから排出された雰囲気を前記集合排気流路内に排出する複数の排気出口を含み、前記複数の排気出口は、前記集合排気流路の内面で開口しており、水平に見ると間隔を空けて鉛直方向に並んでおり、前記排気出口の上縁から前記集合排気流路内に突出する庇部が、前記複数の排気出口の少なくとも一つに設けられている、基板処理装置である。

【0031】

この構成によれば、個別排気流路の排気出口で薬品の液滴が発生した場合、この液滴は、排気出口から集合排気流路内に排出され、集合排気流路の内面に沿って下方に流れる。水平に見ると複数の排気出口が間隔を空けて鉛直方向に並んでいるので、集合排気流路の内面に沿って下方に流れる液滴が、下側の排気出口に入るおそれがある。しかしながら、排気出口の上縁から集合排気流路内に突出する庇部が設けられているので、上側の排気出口から排出された薬品の液滴が、下側の排気出口に進入することを抑制または防止できる。

【0032】

水平に見たときに鉛直方向に並んでいるのであれば、複数の排気出口は、鉛直面上に配置されていてもよいし、鉛直方向に対して斜めに傾いた平面上に配置されていてもよい。庇部は、排気出口の上縁から斜め下方向に延びていることが好ましい。この場合、薬品の液滴が庇部の上面に沿って斜め下方に案内されるので、薬品の液滴を下側の排気出口から遠ざけながら下流に送ることができる。

【0033】

請求項１２に記載の発明は、鉛直方向に隣接する２つの前記排気出口にそれぞれ２つの前記庇部が設けられており、前記２つの庇部を上から鉛直に見ると、下側の前記庇部の少なくとも一部は、上側の前記庇部で隠れている、請求項１１に記載の基板処理装置である。
この構成によれば、下側の庇部の全部または一部が上側の庇部で隠れている。庇部上の薬品の液滴は、庇部の縁から下方に落下する。鉛直に見たときに、下側の庇部が上側の庇部から突出していると、上側の庇部から落下した液滴が、下側の庇部に付着する。そのため、異種の薬品同士が下側の庇部で接触するおそれがある。したがって、下側の庇部を上側の庇部で隠すことにより、このような薬品の接触を抑制または防止できる。

【0034】

請求項１３に記載の発明は、前記基板処理装置は、前記個別排気流路内に配置されており、前記個別排気流路の流路面積を変更することにより前記チャンバーから前記個別排気流路に排出される雰囲気の流量を変更する弁体をさらに含み、前記排気洗浄手段は、前記弁体に向けて除去液を吐出することにより、前記分散領域を前記個別排気流路内の位置に形成する、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の基板処理装置である。

【0035】

この構成によれば、チャンバー内の雰囲気を個別排気流路内に吸引する負の圧力（排気圧）が、排気ダンパーの弁体によって調節される。排気洗浄手段は、弁体に向けて除去液を吐出することにより、除去液が分散した分散領域を個別排気流路内に形成する。除去液の一部は、弁体の表面に保持される。個別排気流路内の薬品雰囲気は、空気中に分散した除去液に接触するだけでなく、弁体の表面に保持された除去液にも除去する。これにより、薬品雰囲気中の薬品の含有量をさらに減らすことができる。さらに、個別排気流路内に通常設けられる部材（弁体）に除去液を保持させるので、部品点数の増加を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【0036】

【図1】本発明の一実施形態に係る基板処理装置に備えられた処理ユニットの内部を水平に見た模式図である。

【図2】基板処理装置の排気系統について説明するための模式図である。

【図3】排気洗浄装置の複数の除去液ノズルを水平に見た模式図である。

【図4】複数の除去液ノズルを下から見た模式図である。

【図5】薬品雰囲気を除去液で洗浄する一例を示すタイムチャートである。

【図6】本発明の他の実施形態に係る除去液ノズルを示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0037】

以下では、本発明の実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１に備えられた処理ユニット２の内部を水平に見た模式図である。図１において、チャンバー４、カップ１７、および仕切板２３については鉛直断面を示している。
基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、処理液や処理ガスなどの処理流体で基板Ｗを処理する複数の処理ユニット２と、複数の処理ユニット２に基板Ｗを搬送する搬送ロボット（図示せず）と、基板処理装置１を制御する制御装置３とを含む。図示はしないが、複数の処理ユニット２は、水平に離れた４つの位置にそれぞれ配置された４つの塔を構成している。各塔は、上下方向に積層された複数（たとえば３つ）の処理ユニット２で構成されている（図２参照）。

【0038】

処理ユニット２は、内部空間を有するチャンバー４と、チャンバー４内で基板Ｗを水平に保持しながら基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ａ１まわりに回転させるスピンチャック７と、基板Ｗに向けて処理液を吐出する複数のノズルとを含む。処理ユニット２は、さらに、基板Ｗの上方で水平な姿勢で保持された円板状の遮断板１２と、基板Ｗから外方に飛散する処理液を受け止めるカップ１７と、カップ１７のまわりでチャンバー４の内部空間を上下方向に並んだ２つの空間に分割する仕切板２３とを含む。

【0039】

チャンバー４は、スピンチャック７等を収容する箱形の隔壁５と、隔壁５の上方から隔壁５内に清浄空気（フィルターでろ過された空気）を送る送風ユニットとしてのＦＦＵ６（ファン・フィルタ・ユニット）とを含む。隔壁５は、基板Ｗの上方に配置される上壁と、基板Ｗの下方に配置される底壁と、底壁の外縁から上壁の外縁に延びる側壁とを含む。ＦＦＵ６は、隔壁５の上方に配置されている。図示はしないが、ＦＦＵ６と遮断板１２との間には複数の貫通穴がその全域に形成された整流板が配置されている。ＦＦＵ６が清浄空気をチャンバー４内に下方に送ると、ダウンフロー（下降流）がチャンバー４内に形成される。基板Ｗの処理は、ダウンフローが形成されている状態で行われる。

【0040】

スピンチャック７は、水平な姿勢で保持された円板状のスピンベース９と、スピンベース９の上方で基板Ｗを水平な姿勢で保持する複数のチャックピン８と、複数のチャックピン８を開閉させるチャック開閉機構（図示せず）とを含む。スピンチャック７は、さらに、スピンベース９の中央部から下方に延びるスピン軸１０と、スピン軸１０を回転させることにより基板Ｗおよびスピンベース９を回転軸線Ａ１まわりに回転させるスピンモータ１１とを含む。スピンチャック７は、複数のチャックピン８を基板Ｗの周端面に接触させる挟持式のチャックに限らず、非デバイス形成面である基板Ｗの裏面（下面）をスピンベース９の上面に吸着させることにより基板Ｗを水平に保持するバキューム式のチャックであってもよい。

【0041】

遮断板１２は、基板Ｗの直径よりも大きい外径を有する円板状である。遮断板１２は、上下方向に延びる支軸１３によって水平な姿勢で支持されている。支軸１３は、遮断板１２の上方で水平に延びる支持アーム１４に支持されている。遮断板１２は、支軸１３の下方に配置されている。遮断板１２の中心軸は、回転軸線Ａ１上に配置されている。遮断板１２の下面は、基板Ｗの上面に平行に対向している。

【0042】

遮断板１２は、遮断板１２を支持アーム１４に対して回転軸線Ａ１まわりに回転させる遮断板回転ユニット１５と、遮断板１２および支軸１３と共に支持アーム１４を鉛直に昇降させる遮断板昇降ユニット１６とに連結されている。遮断板昇降ユニット１６は、処理位置と退避位置（図１に示す位置）との間で遮断板１２を鉛直に昇降させる。退避位置は、ノズルが基板Ｗと遮断板１２との間に進入できるように遮断板１２の下面が基板Ｗの上面から上方に離れた上位置である。処理位置は、ノズルが基板Ｗと遮断板１２との間に進入できないように遮断板１２の下面が基板Ｗの上面に近接した下位置である。

【0043】

カップ１７は、スピンチャック７の周囲を取り囲んでいる。カップ１７は、基板Ｗから外方に飛散する処理液を受け止める複数のガード１８と、複数のガード１８によって下方に案内される処理液を受け止める複数のトレー２１とを含む。複数のガード１８は、スピンチャック７の周囲を取り囲むように同心円状に配置されている。ガード１８は、回転軸線Ａ１に向かって斜め上に延びる筒状の傾斜部１９と、傾斜部１９の下端部（外端部）から下方に延びる円筒状の案内部２０とを含む。ガード１８の上端に相当する傾斜部１９の上端は、基板Ｗおよび遮断板１２の外径よりも大きい内径を有している。複数の傾斜部１９は、上下方向に重なっている。複数のトレー２１は、それぞれ、複数のガード１８に対応している。トレー２１は、案内部２０の下端の下方に位置する環状の溝を形成している。

【0044】

複数のガード１８は、複数のガード１８を個別に昇降させるガード昇降ユニット２２に接続されている。ガード昇降ユニット２２は、処理位置と退避位置との間でガード１８を鉛直に昇降させる。処理位置は、ガード１８の上端が基板Ｗよりも上方に位置する上位置である。退避位置は、ガード１８の上端が基板Ｗよりも下方に位置する下位置である。図１は、外側の２つのガード１８が処理位置に配置され、残り２つのガード１８が退避位置に配置されている状態を示している。回転している基板Ｗに処理液が供給されるとき、ガード昇降ユニット２２は、いずれかのガード１８を処理位置に位置させ、基板Ｗの周端面に対してガード１８の内周面を水平に対向させる。

【0045】

仕切板２３は、カップ１７のガード１８とチャンバー４の側壁との間に配置されている。仕切板２３は、チャンバー４の底壁から上方に延びる複数の支柱（図示せず）によって支持されている。図１は、仕切板２３の上面が水平な例を示している。仕切板２３の上面は、回転軸線Ａ１に向かって斜め下に延びるように傾斜していてもよい。また、仕切板２３は、一枚の板であってもよいし、同じ高さに配置された複数枚の板であってもよい。仕切板２３の外縁は、チャンバー４の内面から水平に離れており、仕切板２３の内縁は、ガード１８の外周面から水平に離れている。仕切板２３は、スピンモータ１１よりも上方に配置されている。

【0046】

複数のノズルは、基板Ｗの上面に向けて薬液を吐出する複数の薬液ノズルと、基板Ｗの上面に向けてリンス液を吐出するリンス液ノズル３４とを含む。複数の薬液ノズルは、基板Ｗの上面に向けて酸性薬液を吐出する酸性薬液ノズル２４と、基板Ｗの上面に向けてアルカリ性薬液を吐出するアルカリ性薬液ノズル２９と、基板Ｗの上面に向けて有機薬液を吐出する有機薬液ノズル３７とを含む。酸性薬液、アルカリ性薬液、および有機薬液は、いずれも水溶性である。

【0047】

酸性薬液ノズル２４は、酸性薬液ノズル２４に供給される酸性薬液を案内する酸性薬液配管２５に接続されている。酸性薬液ノズル２４に対する酸性薬液の供給および供給停止を切り替える酸性薬液バルブ２６は、酸性薬液配管２５に介装されている。酸性薬液バルブ２６が開かれると、酸性薬液が、酸性薬液ノズル２４から下方向に連続的に吐出される。酸性薬液は、たとえば、ＳＰＭ（硫酸と過酸化水素水との混合液）である。酸性の薬液であれば、酸性薬液は、ＳＰＭ以外の液体であってもよい。たとえば、酸性薬液は、フッ酸およびリン酸等であってもよい。

【0048】

酸性薬液ノズル２４は、チャンバー４内で移動可能なスキャンノズルである。酸性薬液ノズル２４は、仕切板２３よりも上方で水平に延びるノズルアーム２７の先端部に取り付けられている。酸性薬液ノズル２４は、ノズルアーム２７を移動させることにより、酸性薬液ノズル２４を鉛直方向および水平方向の少なくとも一方に移動させるノズル移動ユニット２８に接続されている。ノズル移動ユニット２８は、カップ１７のまわりで鉛直に延びる回動軸線まわりに酸性薬液ノズル２４を回動させる旋回機構である。第１ノズル移動機構は、酸性薬液ノズル２４から吐出された液体が基板Ｗの上面に着液する処理位置と、平面視で酸性薬液ノズル２４がスピンチャック７のまわりに位置する退避位置との間で、酸性薬液ノズル２４を移動させる。

【0049】

アルカリ性薬液ノズル２９は、アルカリ性薬液ノズル２９に供給されるアルカリ性薬液を案内するアルカリ性薬液配管３０に接続されている。アルカリ性薬液ノズル２９に対するアルカリ性薬液の供給および供給停止を切り替えるアルカリ性薬液バルブ３１は、アルカリ性薬液配管３０に介装されている。アルカリ性薬液バルブ３１が開かれると、アルカリ性薬液が、アルカリ性薬液ノズル２９から下方向に連続的に吐出される。アルカリ性薬液は、たとえば、ＳＣ−１（アンモニア水と過酸化水素水と水との混合液）である。アルカリ性の薬液であれば、アルカリ性薬液は、ＳＣ−１以外の液体であってもよい。

【0050】

アルカリ性薬液ノズル２９は、スキャンノズルである。アルカリ性薬液ノズル２９は、仕切板２３よりも上方で水平に延びるノズルアーム３２の先端部に取り付けられている。アルカリ性薬液ノズル２９は、ノズルアーム３２を移動させることにより、アルカリ性薬液ノズル２９を鉛直方向および水平方向の少なくとも一方に移動させるノズル移動ユニット３３に接続されている。ノズル移動ユニット３３は、カップ１７のまわりで鉛直に延びる回動軸線まわりにアルカリ性薬液ノズル２９を回動させる旋回機構である。第２ノズル移動機構は、処理位置と退避位置との間でアルカリ性薬液ノズル２９を移動させる。

【0051】

リンス液ノズル３４は、チャンバー４内の所定位置に固定された固定ノズルである。リンス液ノズル３４は、スキャンノズルであってもよい。リンス液ノズル３４は、リンス液ノズル３４に供給されるリンス液を案内するリンス液配管３５に接続されている。リンス液ノズル３４に対するリンス液の供給および供給停止を切り替えるリンス液バルブ３６は、リンス液配管３５に介装されている。リンス液バルブ３６が開かれると、リンス液が、リンス液ノズル３４から基板Ｗの上面中央部に向けて下方に吐出される。リンス液は、たとえば、純水（脱イオン水：Ｄeionized water）である。リンス液は、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、および希釈濃度（たとえば、１０〜１００ｐｐｍ程度）の塩酸水のいずれかであってもよい。

【0052】

有機薬液ノズル３７は、回転軸線Ａ１に沿って上下方向に延びている。有機薬液ノズル３７は、スピンチャック７の上方に配置されている。有機薬液ノズル３７は、遮断板１２、支軸１３、および支持アーム１４と共に昇降する。有機薬液ノズル３７は、支持アーム１４に対して回転不能である。有機薬液ノズル３７は、支軸１３内に挿入されている。有機薬液ノズル３７は、支軸１３内に設けられた筒状流路４１に取り囲まれている。筒状流路４１は、遮断板１２の下面の中央部に設けられた中央吐出口４０に繋がっている。有機薬液ノズル３７の下端は、中央吐出口４０の上方に配置されている。

【0053】

有機薬液ノズル３７は、有機薬液ノズル３７に供給される有機薬液を案内する有機薬液配管３８に接続されている。有機薬液ノズル３７に対する有機薬液の供給および供給停止を切り替える有機薬液バルブ３９は、有機薬液配管３８に介装されている。有機薬液バルブ３９が開かれると、有機薬液が、有機薬液ノズル３７から下方向に連続的に吐出され、遮断板１２の中央吐出口４０を介して基板Ｗの上面に供給される。有機薬液は、たとえば、ＩＰＡである。有機薬液は、ＩＰＡ以外のアルコールであってもよいし、アルコール以外の有機溶剤であってもよい。たとえば、有機薬液は、ＨＦＥ（ハイドロフロロエーテル）であってもよい。

【0054】

遮断板１２の中央吐出口４０は、中央吐出口４０に供給される不活性ガスを案内するガス配管４２に接続されている。中央吐出口４０に対する不活性ガスの供給および供給停止を切り替えるガスバルブ４３は、ガス配管４２に介装されている。ガスバルブ４３が開かれると、不活性ガスが、筒状流路４１を介して中央吐出口４０に供給され、中央吐出口４０から下方向に連続的に吐出される。遮断板１２の下面が基板Ｗの上面に近接している状態で、中央吐出口４０が不活性ガスを吐出すると、基板Ｗと遮断板１２との間の空間が不活性ガスで満たされる。不活性ガスは、たとえば、窒素ガスである。不活性ガスは、アルゴンガスなどの窒素ガス以外の不活性ガスであってもよい。

【0055】

次に、処理ユニット２で行われる基板Ｗの処理について説明する。
制御装置３は、プログラム等の情報を記憶する記憶部と、記憶装置に記憶された情報にしたがって基板処理装置１を制御する演算部とを含む。基板Ｗの処理手順および処理工程を示すレシピは、記憶部に記憶されている。制御装置３は、レシピに基づいて基板処理装置１を制御することにより、以下に説明する各工程を処理ユニット２に実行させ、各処理ユニット２に基板Ｗを処理させる。

【0056】

具体的には、制御装置３は、遮断板１２、複数のガード１８、および複数の薬液ノズルがそれぞれの退避位置に位置している状態で、搬送ロボット（図示せず）に基板Ｗをチャンバー４内に搬入させる（搬入工程）。制御装置３は、搬送ロボットが基板Ｗをスピンチャック７上に置いた後、複数のチャックピン８に基板Ｗを把持させる。その後、制御装置３は、スピンモータ１１に基板Ｗの回転を開始させる。これにより、基板Ｗが液処理回転速度（たとえば、１０〜１０００ｒｐｍ）で回転する。

【0057】

制御装置３は、基板Ｗがスピンチャック７の上に置かれた後、酸性薬液ノズル２４を退避位置から処理位置に移動させ、酸性薬液バルブ２６を開く。これにより、酸性薬液の一例であるＳＰＭが、回転している基板Ｗの上面に向けて酸性薬液ノズル２４から吐出される。このとき、制御装置３は、酸性薬液ノズル２４を移動させることにより、基板Ｗに対するＳＰＭの着液位置を移動させてもよい。ＳＰＭは、基板Ｗの上面全域に供給される。これにより、基板Ｗの上面がＳＰＭで処理される（ＳＰＭ供給工程）。基板Ｗの周囲に飛散したＳＰＭは、処理位置に位置するガード１８の内周面に受け止められる。

【0058】

制御装置３は、酸性薬液バルブ２６を閉じて、酸性薬液ノズル２４を処理位置から退避位置に移動させた後、リンス液バルブ３６を開くことにより、リンス液の一例である純水を回転している基板Ｗに向けてリンス液ノズル３４に吐出させる。リンス液ノズル３４から吐出された純水は、基板Ｗの上面中央部に着液した後、基板Ｗの上面に沿って外方に流れる。これにより、純水が基板Ｗの上面全域に供給され、基板Ｗに付着しているＳＰＭが洗い流される（リンス液供給工程）。基板Ｗの周囲に飛散した純水は、処理位置に位置するガード１８の内周面に受け止められる。

【0059】

制御装置３は、リンス液バルブ３６を閉じてリンス液ノズル３４に純水の吐出を停止させた後、アルカリ性薬液ノズル２９を退避位置から処理位置に移動させ、アルカリ性薬液バルブ３１を開く。これにより、アルカリ性薬液の一例であるＳＣ−１が、回転している基板Ｗの上面に向けてアルカリ性薬液ノズル２９から吐出される。このとき、制御装置３は、アルカリ性薬液ノズル２９を移動させることにより、基板Ｗに対するＳＣ−１の着液位置を移動させてもよい。ＳＣ−１は、基板Ｗの上面全域に供給される。これにより、基板Ｗの上面がＳＣ−１で処理される（ＳＣ−１供給工程）。基板Ｗの周囲に飛散したＳＣ−１は、処理位置に位置するガード１８の内周面に受け止められる。

【0060】

制御装置３は、アルカリ性薬液バルブ３１を閉じて、アルカリ性薬液ノズル２９を処理位置から退避位置に移動させた後、リンス液バルブ３６を開くことにより、リンス液の一例である純水を回転している基板Ｗに向けてリンス液ノズル３４に吐出させる。リンス液ノズル３４から吐出された純水は、基板Ｗの上面中央部に着液した後、基板Ｗの上面に沿って外方に流れる。これにより、純水が基板Ｗの上面全域に供給され、基板Ｗに付着しているＳＣ−１が洗い流される（リンス液供給工程）。基板Ｗの周囲に飛散した純水は、処理位置に位置するガード１８の内周面に受け止められる。

【0061】

制御装置３は、リンス液バルブ３６を閉じてリンス液ノズル３４に純水の吐出を停止させた後、遮断板１２を退避位置から処理位置に下降させ、有機薬液バルブ３９を開く。これにより、有機薬液の一例であるＩＰＡが、回転している基板Ｗの上面中央部に向けて遮断板１２の中央吐出口４０から吐出される。このとき、制御装置３は、ガスバルブ４３を開いて、遮断板１２の中央吐出口４０に窒素ガスを吐出させてもよい。ＩＰＡは、基板Ｗの上面全域に供給される。これにより、基板Ｗ上の純水がＩＰＡに置換され、基板Ｗの上面全域を覆うＩＰＡの液膜が形成される（ＩＰＡ供給工程）。基板Ｗの周囲に飛散したＩＰＡは、処理位置に位置するガード１８の内周面に受け止められる。

【0062】

制御装置３は、有機薬液バルブ３９を閉じて遮断板１２のＩＰＡの吐出を停止させた後、遮断板１２が処理位置に位置しており、遮断板１２の中央吐出口４０が窒素ガスを下方に吐出している状態で、スピンモータ１１に基板Ｗを回転方向に加速させる。これにより、液処理速度よりも大きい乾燥速度（たとえば、数千ｒｐｍ）で基板Ｗが回転する。基板Ｗ上のＩＰＡは、基板Ｗの高速回転によって基板Ｗの周囲に排出される。基板Ｗから外方に飛散したＩＰＡは、処理位置に位置するガード１８の内周面に受け止められる。このようにして、基板Ｗから液体が除去され、基板Ｗが乾燥する（乾燥工程）。

【0063】

制御装置３は、所定時間にわたって基板Ｗを高速で回転させた後、スピンモータ１１に基板Ｗの回転を停止させる。その後、制御装置３は、複数のチャックピン８に基板Ｗの把持を解除させる。さらに、制御装置３は、ガスバルブ４３を閉じて、遮断板１２からの窒素ガスの吐出を停止させる。さらに、制御装置３は、遮断板１２を処理位置から退避位置に上昇させ、複数のガード１８を処理位置から退避位置に下降させる。その後、制御装置３は、搬送ロボット（図示せず）に基板Ｗをチャンバー４から搬出させる（搬出工程）。制御装置３は、搬入工程から搬出工程までの一連の工程を繰り返すことにより、複数枚の基板Ｗを基板処理装置１に処理させる。

【0064】

次に、チャンバー４の内部の洗浄について説明する。
処理ユニット２は、チャンバー４内で洗浄液を吐出することにより、チャンバー４の内部を洗浄する複数の洗浄液ノズルを備えている。複数の洗浄液ノズルは、遮断板１２の上面に向けて洗浄液を吐出する上洗浄液ノズル５１と、遮断板１２の下面に向けて洗浄液を吐出する下洗浄液ノズル５４と、チャンバー４の内面に向けて洗浄液を吐出する内面洗浄液ノズル５７とを含む。下洗浄液ノズル５４および内面洗浄液ノズル５７は、チャンバー４に対して固定されている。上洗浄液ノズル５１は、チャンバー４に対して固定されていてもよいし、遮断板１２を支持する支軸１３に対して固定されていてもよい。複数の洗浄液ノズルは、いずれも、仕切板２３よりも上方に配置されている。

【0065】

上洗浄液ノズル５１は、上洗浄液バルブ５３が介装された上洗浄液配管５２に接続されている。同様に、下洗浄液ノズル５４は、下洗浄液バルブ５６が介装された下洗浄液配管５５に接続されており、内面洗浄液ノズル５７は、内面洗浄液バルブ５９が介装された内面洗浄液配管５８に接続されている。これらの洗浄液バルブは、制御装置３によって開閉される。洗浄液は、たとえば、純水である。水を主成分とする水含有液であれば、洗浄液は、純水以外の液体であってもよい。たとえば、洗浄液は、純水以外のリンス液であってもよい。

【0066】

制御装置３は、基板Ｗがチャンバー４の中に存在しないときに、上洗浄液ノズル５１等にチャンバー４の内部を洗浄させる。制御装置３は、一枚または複数枚の基板Ｗの処理が完了する度にチャンバー洗浄処理を実行してもよいし、基板処理装置１のメンテナンスの際にチャンバー洗浄処理を実行してもよい。
遮断板１２を洗浄するときは、制御装置３が、遮断板１２を回転させながら、上洗浄液ノズル５１および下洗浄液ノズル５４に洗浄液を吐出させる。上洗浄液ノズル５１から吐出された洗浄液は、遮断板１２の上面に着液した後、遮断板１２の上面に沿って外方に流れる。同様に、下洗浄液ノズル５４から吐出された洗浄液は、遮断板１２の下面に着液した後、遮断板１２の下面に沿って外方に流れる。これにより、基板Ｗの処理の際に遮断板１２に付着した処理液の飛沫等が洗浄液によって洗い流され、遮断板１２の上面および下面が洗浄液で洗浄される。

【0067】

チャンバー４の内面を洗浄するときは、制御装置３が、内面洗浄液ノズル５７に洗浄液を吐出させる。内面洗浄液ノズル５７から吐出された洗浄液は、チャンバー４の内面に着液した後、チャンバー４の内面に沿って下方に流れる。これにより、基板Ｗの処理の際にチャンバー４に付着した処理液の飛沫等が洗浄液によって洗い流され、チャンバー４の内面が洗浄液で洗浄される。

【0068】

また、制御装置３は、遮断板１２を洗浄するときに、遮断板１２から外方に飛散した洗浄液の一部がチャンバー４の内面に供給されるように、遮断板１２の回転速度を制御する。さらに、制御装置３は、回転している遮断板１２に向けて上洗浄液ノズル５１および下洗浄液ノズル５４の少なくとも一方が洗浄液を吐出している状態で、遮断板１２を昇降させる。遮断板１２から外方に飛散した洗浄液がチャンバー４の内面に当たる位置は、遮断板１２の昇降により鉛直に移動する。これにより、チャンバー４の内面の広い範囲に洗浄液が直接当たり、チャンバー４の内面が効果的に洗浄される。

【0069】

チャンバー４の底部は、チャンバー４内で液体を溜めるバット６０を形成している。バット６０は、上向きに開いた浅い箱形である。仕切板２３やカップ１７は、バット６０の上方に配置されている。複数の洗浄液ノズルは、いずれも、仕切板２３の上方で洗浄液を吐出する。洗浄液は、仕切板２３の外縁とチャンバー４との間の隙間や、仕切板２３の内縁とカップ１７との間の隙間を通って、仕切板２３の下方に移動する。仕切板２３の下方に移動した洗浄液は、バット６０に溜められる。

【0070】

バット６０内の液体を排出する排液口６１は、バット６０の底面から上方に離れた位置に配置されている。同様に、後述する個別排気流路７１の排気入口７１ａは、バット６０の底面から上方に離れた位置に配置されている。バット６０内の液面が排液口６１に達すると、液体の一部が排液口６１を通じて排液流路６２に排出される。そのため、一定量の洗浄液が常にバット６０内に保持される。チャンバー４内で発生した薬品雰囲気がバット６０内の洗浄液（純水）に接触すると、薬品雰囲気に含まれる薬品が洗浄液に溶け込み、薬品雰囲気から除去される。

【0071】

次に、排気の流れについて説明する。
以下では、図１および図２を参照する。図２は、基板処理装置１の排気系統について説明するための模式図である。
チャンバー４は、個別排気流路７１、集合排気流路７２、および気液分離器７３をこの順番に介して、基板処理装置１が設置される工場に設けられた排気処理設備に接続されている。個別排気流路７１は、個別排気ダクト７４によって形成されており、集合排気流路７２は、集合排気ダクト７５によって形成されている。排気処理設備の吸引力は、個別排気流路７１等を介して各チャンバー４に伝達される。チャンバー４から排出された雰囲気は、個別排気流路７１および集合排気流路７２によって排出方向Ｄ１に案内される。集合排気流路７２内の雰囲気は、気液分離器７３で液体成分が除去された後、排気処理設備に流入する。

【0072】

同じ塔の３つの処理ユニット２にそれぞれ接続された３つの個別排気流路７１は、同じ集合排気流路７２に接続されている。集合排気流路７２は、上下方向に延びている。同じ塔の３つのチャンバー４のそれぞれは、集合排気流路７２の側方に位置している。３つの個別排気流路７１は、３つのチャンバー４から集合排気流路７２までに水平に延びている。３つの個別排気流路７１は、上下方向に関して異なる３つの位置で集合排気流路７２に接続されている。そのため、排気処理設備からチャンバー４までの距離は、３つのチャンバー４で異なる。排気処理設備からチャンバー４に伝達される吸引力は、圧力損失のばらつきにより３つのチャンバー４で異なる。

【0073】

チャンバー４に伝達される吸引力のばらつきは、３つの個別排気流路７１にそれぞれ配置された３つの排気ダンパー７６によって低減される。排気ダンパー７６は、個別排気流路７１内に配置された弁体７７を含む。排気ダンパー７６は、弁体７７を人力で移動させる手動ダンパーであってもよいし、弁体７７を移動させるアクチュエータを備えたオートダンパーであってもよい。図２は、弁体７７が円板状である例を示している。図２に示す弁体７７がその直径に沿って延びる回転軸線まわりに回転すると、個別排気流路７１の流路面積が増減し、チャンバー４から個別排気流路７１に排出される雰囲気の流量（排気流量）が変化する。したがって、３つの排気ダンパー７６の開度を調節することにより、吸引力（排気圧）のばらつきを低減できる。

【0074】

個別排気流路７１は、チャンバー４内の雰囲気が流入する排気入口７１ａを含む。排気入口７１ａは、個別排気流路７１の上流端に相当する。図２は、排気入口７１ａがチャンバー４の内面によって形成されている例を示している。排気入口７１ａは、チャンバー４以外の部材によって形成されていてもよい。たとえば、個別排気ダクト７４の上流端がチャンバー４の内面からチャンバー４内に突出している場合は、個別排気ダクト７４の上流端が、排気入口７１ａを形成していてもよい。

【0075】

個別排気流路７１は、排気入口７１ａに流入した雰囲気を集合排気流路７２に排出する排気出口７１ｂを含む。排気出口７１ｂは、個別排気流路７１の下流端に相当する。複数の排気出口７１ｂを水平に見ると、複数の排気出口７１ｂは、間隔を空けて鉛直方向に並んでいる。図２は、３つの排気出口７１ｂが同じ鉛直な平面上に配置されている例を示している。排気出口７１ｂで液滴が発生した場合、この液滴は、排気出口７１ｂから集合排気流路７２内に排出され、集合排気流路７２の内面に沿って下方に流れる。水平に見ると複数の排気出口７１ｂが間隔を空けて鉛直方向に並んでいるので、集合排気流路７２の内面に沿って下方に流れる液滴が、下側の排気出口７１ｂに入るおそれがある。

【0076】

排気出口７１ｂへの液滴の流入を防止する庇部７８は、排気出口７１ｂの上縁から集合排気流路７２内に延びている。２つの庇部７８は、それぞれ、下側の２つの排気出口７１ｂに接続されている。庇部７８は、集合排気流路７２の下流に向かって排気出口７１ｂから斜め下に延びる上面７８ａと、上面７８ａの先端（下端）から鉛直に下方に延びる先端面７８ｂとを含む。２つの庇部７８の突出量、つまり、排気出口７１ｂから庇部７８の先端までの水平方向への距離Ｄ３は、集合排気流路７２の下流に近づくにしたがって減少している。２つの庇部７８を上から鉛直に見ると、下側の庇部７８は、上側の庇部７８で隠れている。

【0077】

一番上の排気出口７１ｂから下流に排出された液滴（図２の黒点参照）は、この排気出口７１ｂの下縁から集合排気流路７２の内面に沿って下方に流れ、上側の庇部７８に到達する。この液滴は、上側の庇部７８の上面７８ａによって斜め下方に案内される。同様に、真ん中の排気出口７１ｂから下流に排出された液滴は、下側の庇部７８に到達した後、下側の庇部７８の上面７８ａによって斜め下方に案内される。したがって、ある排気出口７１ｂから排出された薬品の液滴が、他の排気出口７１ｂに進入することを抑制または防止できる。

【0078】

また、庇部７８の上面７８ａによって案内される液滴は、庇部７８の先端面７８ｂから下方に落下し、気液分離器７３の中に入る。鉛直に見たときに、下側の庇部７８が上側の庇部７８から突出していると、上側の庇部７８から落下した液滴が、下側の庇部７８に付着する。各チャンバー４では独立して処理を行っているため、異種の薬品同士が下側の庇部７８で接触するおそれがある。したがって、下側の庇部７８を上側の庇部７８で隠すことにより、このような薬品の接触を抑制または防止できる。

【0079】

次に、排気の洗浄について説明する。
以下では、図３〜図５を参照する。図３は、排気洗浄装置８１の複数の除去液ノズル８２を水平に見た模式図である。図４は、複数の除去液ノズル８２を下から見た模式図である。図５は、薬品雰囲気を除去液で洗浄する一例を示すタイムチャートである。図４において、クロスハッチングされた領域は、除去液吐出口８３を示している。

【0080】

薬液が基板Ｗに着液すると、薬液のミストや液滴が発生する。薬液が基板Ｗから飛散したり、飛散した薬液がガード１８に衝突したときも、薬液のミストや液滴が発生する。そのため、薬品雰囲気（薬品を含む雰囲気）がチャンバー４内に発生する。さらに、複数種の薬液がチャンバー４内で基板Ｗに順次供給されるので、複数種の薬品雰囲気がチャンバー４内で順次発生する。

【0081】

基板処理装置１は、薬品雰囲気に含まれる薬品を除去する複数の排気洗浄装置８１を備えている。複数の排気洗浄装置８１は、それぞれ、複数のチャンバー４に対応している。排気洗浄装置８１は、除去液を吐出する複数の除去液ノズル８２を含む。複数の除去液ノズル８２は、チャンバー４内に配置されている。複数の除去液ノズル８２は、個別排気流路７１の排気入口７１ａの上流に配置されている。複数の除去液ノズル８２は、排出方向Ｄ１に並んでいる。複数の除去液ノズル８２は、基板Ｗよりも下方に配置されている。複数の除去液ノズル８２は、仕切板２３の下方に位置している。

【0082】

図４は、複数の除去液ノズル８２を下から見た図である。除去液ノズル８２は、複数の線状の液流を形成するシャワーノズルである。除去液ノズル８２は、排出方向Ｄ１に直交する水平な交差方向Ｄ２に延びる棒状である。除去液ノズル８２は、排出方向Ｄ１に直交する水平な交差方向Ｄ２に等間隔で並んだ複数の除去液吐出口８３を含む。各除去液吐出口８３は、たとえば、除去液を下方向に鉛直に吐出する。複数の除去液ノズル８２は、互いに平行であり、排出方向Ｄ１に並んでいる。

【0083】

複数の除去液ノズル８２は、３本の第１除去液ノズル８２Ａと、３本の第１除去液ノズル８２Ａの間に配置された２本の第２除去液ノズル８２Ｂとを含む。第２除去液ノズル８２Ｂの複数の除去液吐出口８３は、第１除去液ノズル８２Ａの複数の除去液吐出口８３に対して交差方向Ｄ２にずれている。第２除去液ノズル８２Ｂの除去液吐出口８３の少なくとも一部は、交差方向Ｄ２に関して、第１除去液ノズル８２Ａの複数の除去液吐出口８３の間に位置している。第１除去液ノズル８２Ａの複数の除去液吐出口８３と、第２除去液ノズル８２Ｂの複数の除去液吐出口８３とは、互い違いに配置されている。

【0084】

除去液ノズル８２は、除去液バルブ８５が介装された除去液配管８４に接続されている。除去液バルブ８５および除去液配管８４は、除去液ノズル８２ごとに設けられている。制御装置３が除去液バルブ８５を開くと、この除去液バルブ８５に対応する除去液ノズル８２から除去液が吐出される。また、制御装置３が除去液バルブ８５の開度を増減すると、この除去液バルブ８５に対応する除去液ノズル８２から吐出される除去液の流量が変更される。複数の除去液ノズル８２からの除去液の吐出は、個別に切り替えられる。各除去液配管８４は、同じ除去液供給源に接続されている。除去液は、たとえば、純水である。水を主成分とする水含有液であれば、除去液は、純水以外の液体であってもよい。たとえば、除去液は、純水以外のリンス液であってもよい。除去液の温度は、室温（２０〜３０℃）未満であってもよいし、室温以上であってもよい。

【0085】

一つの除去液ノズル８２が複数の除去液吐出口８３から除去液を吐出すると、除去液の帯状のシャワーが形成され、除去液が分散した帯状の分散領域が、排気入口７１ａの前に形成される。複数の除去液ノズル８２が除去液を吐出すると、排出方向Ｄ１に積層された複数の分散領域が排気入口７１ａの前に形成される。排気入口７１ａは、除去液の帯状のカーテンによって実質的に塞がれる。そのため、チャンバー４から個別排気流路７１に排出される薬品雰囲気は、排気入口７１ａの前で除去液に接触する。薬品雰囲気に含まれる薬品は、除去液（純水）に溶け込み、薬品雰囲気から除去される。

【0086】

制御装置３は、基板Ｗの処理が行われているときに、少なくとも一つの除去液バルブ８５を開いて、１つ以上の除去液ノズル８２に除去液を吐出させる。図５は、薬品雰囲気を除去液で洗浄する一例を示すタイムチャートである。この例では、制御装置３は、ＩＰＡが基板Ｗに供給されるときに（ＩＰＡが有機薬液ノズル３７から吐出されるときに）、３本（第１本数）の第１除去液ノズル８２Ａだけに除去液を吐出させる。そして、制御装置３は、基板Ｗを乾燥させるためにＩＰＡを基板Ｗから除去するときに、５本（第２本数）の除去液ノズル８２に洗浄液を吐出させる。

【0087】

ＩＰＡは、水との親和性が極めて高い。したがって、図５に示す例のように、ＩＰＡを含む薬品雰囲気を除去液（純水）に接触させることにより、薬品雰囲気に含まれるＩＰＡを効果的に除去することができる。さらに、基板Ｗを乾燥させるときは、基板Ｗから排出されたＩＰＡがガード１８に激しく衝突するので、ＩＰＡのミストの発生量が増加し、薬品雰囲気におけるＩＰＡの濃度が増す。したがって、基板Ｗを乾燥させるときに除去液を吐出する除去液ノズル８２の本数を増やすことにより、洗浄後の薬品雰囲気に含まれるＩＰＡの量が増加することを抑制または防止できる。

【0088】

以上のように本実施形態では、複数種の薬品（酸性薬液、アルカリ性薬液、および有機薬液）がチャンバー４内で基板Ｗに順次供給される。チャンバー４内で発生した薬品雰囲気（薬品を含む雰囲気）は、排気入口７１ａを通じてチャンバー４から個別排気流路７１に排出される。除去液が分散した分散領域は、排気入口７１ａの上流の位置および個別排気流路７１内の位置の少なくとも一方に形成される。したがって、薬品雰囲気は、チャンバー４内または個別排気流路７１内で除去液に接触する。

【0089】

薬品雰囲気に含まれる薬品がチャンバー４内または個別排気流路７１内で除去液に接触すると、薬品雰囲気中の薬品の含有量が減少する。したがって、個別排気流路７１の内面に付着する薬品の量を低減できる。そのため、先の薬品雰囲気に含まれる薬品とは種類の異なる薬品を含む雰囲気が個別排気流路７１を通過する場合でも、個別排気流路７１内で発生するパーティクルの数を減らすことができる。これにより、個別排気流路７１からチャンバー４に逆流するパーティクルの数を減らすことができ、基板Ｗの清浄度を高めることができる。

【0090】

本実施形態では、除去液が分散した分散領域が、排気入口７１ａの少なくとも一部と同じ高さに形成される。排気入口７１ａと分散領域との高さが異なる場合、排気入口７１ａから分散領域までの距離が長くなる。これは、薬品成分が除去される前の薬品雰囲気が通過する経路が長くなること意味する。したがって、分散領域を排気入口７１ａの少なくとも一部と同じ高さに配置することにより、複数種の薬品が接触し得る領域を小さくすることができる。これにより、個別排気流路７１内で発生するパーティクルの数を減らすことができる。

【0091】

本実施形態では、チャンバー４から排出された雰囲気が流れる方向に複数の分散領域が並んでいるので、薬品雰囲気が複数の分散領域を順次通過する。これにより、薬品雰囲気と除去液との接触回数および接触時間が増加するので、薬品雰囲気中の薬品の含有量をさらに減らすことができる。これにより、個別排気流路７１内で発生するパーティクルの数をさらに減らすことができる。

【0092】

本実施形態では、交差方向Ｄ２に並んだ複数の除去液吐出口８３から除去液が吐出される。これにより、除去液の帯状のカーテンが形成され、除去液が帯状の分散領域に分散する。上流側の複数の除去液吐出口８３が下流側の複数の除去液吐出口８３に対して交差方向Ｄ２にずれているので、薬品雰囲気が上流側の除去液のカーテンに当たらずに通過したとしても、この薬品雰囲気は下流側の除去液のカーテンに接触する。そのため、薬品雰囲気に含まれる薬品に除去液を確実に接触させることができ、薬品雰囲気中の薬品の含有量を減らすことができる。

【0093】

本実施形態では、除去液の吐出および吐出停止が、複数の除去液バルブ８５の開閉によって除去液ノズル８２ごとに切り替えられる。また、除去液ノズル８２から吐出される除去液の流量は、制御装置３が除去液バルブ８５の開度を変更することにより調整される。除去液は、開状態の除去液バルブ８５と同数の除去液ノズル８２から吐出される。分散領域に分散した除去液はチャンバー４から排出される雰囲気に抵抗を加える。そのため、除去液ノズル８２が除去液を吐出したり、除去液ノズル８２から吐出される除去液の流量が変更されると、チャンバー４から排出される雰囲気の流量（排気流量）が変化する。たとえば、全ての除去液ノズル８２が除去液を吐出しているときの排気流量は、一部の除去液ノズル８２しか除去液を吐出していないときの排気流量よりも小さい。したがって、複数の除去液ノズル８２からの除去液の吐出を個別に切り替えることにより、排気流量を調節することができる。

【0094】

本実施形態では、基板ＷにＩＰＡを供給するＩＰＡ供給工程の後に、ＩＰＡ供給工程で基板Ｗに供給されたＩＰＡを基板Ｗから除去する乾燥工程が実行される。基板Ｗの熱は、基板Ｗ上のＩＰＡが蒸発するときにＩＰＡに奪われる。そのため、基板Ｗの温度は、乾燥工程が実行されているときに低下する。また、チャンバー４から排出される雰囲気の流量が大きいと、強い気流が基板Ｗの近くに形成されるので、ＩＰＡの蒸発が促進されると共に、気流によって基板Ｗが冷却される。基板Ｗの温度が急激に低下すると、基板Ｗ上での結露により、ウォーターマークが形成されるおそれがある。

【0095】

除去液は、ＩＰＡを基板Ｗに供給する期間と基板Ｗを乾燥させる期間とに吐出される。乾燥工程が実行されているときに除去液を吐出する除去液ノズル８２の本数（第２本数）は、ＩＰＡ供給工程が実行されているときに除去液を吐出する除去液ノズル８２の本数（第１本数）よりも多い。除去液を吐出する除去液ノズル８２の本数が増えると、分散領域の数が増えるので、チャンバー４から排出される雰囲気に加わる抵抗が増加する。したがって、乾燥工程中に基板Ｗの近くの気流を弱めることができる。これにより、乾燥工程中における基板Ｗの温度低下を軽減することができる。

【0096】

本実施形態では、排気洗浄装置８１から吐出された除去液が、チャンバー４の底部に設けられたバット６０に溜められる。チャンバー４内を漂う薬品雰囲気に含まれる薬品は、チャンバー４の底部で除去される。したがって、薬品雰囲気が個別排気流路７１に入る前に、薬品雰囲気中の薬品を除去できる。さらに、分散領域を形成するために吐出された除去液をバット６０で再利用するので、除去液の消費量を低減できる。

【0097】

本実施形態では、排気洗浄装置８１によって吐出される除去液と同種の液体である洗浄液がチャンバー４内で吐出される。これにより、チャンバー４の内部が洗浄される。チャンバー４の内部を洗浄した洗浄液は、チャンバー４の底部に設けられたバット６０に溜められる。チャンバー４内を漂う薬品雰囲気に含まれる薬品は、チャンバー４の底部で除去される。したがって、薬品雰囲気が個別排気流路７１に入る前に、薬品雰囲気中の薬品を除去できる。さらに、チャンバー４の内部を洗浄するために吐出された洗浄液をバット６０で再利用するので、除去液の消費量を低減できる。

【0098】

本実施形態では、複数のチャンバー４から複数の個別排気流路７１に排出された薬品雰囲気が、集合排気流路７２に流入する。集合排気流路７２に流入する薬品雰囲気は、複数の排気洗浄装置８１によって予め薬品の含有量が低減されている。したがって、複数種の薬品が集合排気流路７２で接触することを抑制または防止できる。さらに、複数の個別排気流路７１が集合排気流路７２に集合しているので、吸引力を発生する排気設備等を個別排気流路７１ごとに設けなくてもよい。

【0099】

本実施形態では、個別排気流路７１の排気出口７１ｂで薬品の液滴が発生した場合、この液滴は、排気出口７１ｂから集合排気流路７２内に排出され、集合排気流路７２の内面に沿って下方に流れる。水平に見ると複数の排気出口７１ｂが間隔を空けて鉛直方向に並んでいるので、集合排気流路７２の内面に沿って下方に流れる液滴が、下側の排気出口７１ｂに入るおそれがある。しかしながら、排気出口７１ｂの上縁から集合排気流路７２内に突出する庇部７８が設けられているので、上側の排気出口７１ｂから排出された薬品の液滴が、下側の排気出口７１ｂに進入することを抑制または防止できる。

【0100】

本実施形態では、下流側の庇部７８の全部または一部が上流側の庇部７８で隠れている。庇部７８上の薬品の液滴は、庇部７８の縁から下方に落下する。鉛直に見たときに、下流側の庇部７８が上流側の庇部７８から突出していると、上流側の庇部７８から落下した液滴が、下流側の庇部７８に付着する。そのため、異種の薬品同士が下流側の庇部７８で接触するおそれがある。したがって、下流側の庇部７８を上流側の庇部７８で隠すことにより、このような薬品の接触を抑制または防止できる。

【0101】

他の実施形態
本発明は、前述の実施形態の内容に限定されるものではなく、本発明の範囲内において種々の変更が可能である。
たとえば、前述の実施形態では、ＳＰＭを基板Ｗに供給した後に、基板Ｗ上のＳＰＭを純水で洗い流す場合について説明したが、純水を供給する前に、過酸化水素水を供給してもよい。

【0102】

前述の実施形態では、遮断板１２が設けられている場合について説明したが、遮断板１２を省略してもよい。
図６に示すように、排気洗浄装置８１は、チャンバー４内で除去液を吐出するチャンバー内除去液ノズル８２に代えてまたは加えて、個別排気流路７１内で除去液を吐出する流路内除去液ノズル９２を備えていてもよい。

【0103】

図６は、除去液ノズル９２が除去液のミストを生成するスプレーノズルである例を示している。除去液ノズル９２は、除去液バルブ８５が介装された除去液配管８４に接続されている。除去液ノズル９２が除去液を吐出すると、除去液のミストが円錐状に広がり、円錐状の分散領域が個別排気流路７１内に形成される。除去液ノズル９２は、たとえば、個別排気流路７１内に配置された排気ダンパー７６の弁体７７に向けて除去液を下方に吐出する。除去液ノズル９２は、弁体７７の上流または下流の位置に向けて個別排気流路７１内で除去液を吐出してもよい。

【0104】

この構成によれば、流路内除去液ノズル９２は、弁体７７に向けて除去液を吐出することにより、除去液が分散した分散領域を個別排気流路７１内に形成する。除去液の一部は、弁体７７の表面に保持される。個別排気流路７１内の薬品雰囲気は、空気中に分散した除去液に接触するだけでなく、弁体７７の表面に保持された除去液にも除去する。これにより、薬品雰囲気中の薬品の含有量をさらに減らすことができる。さらに、個別排気流路７１内に通常設けられる部材（弁体７７）に除去液を保持させるので、部品点数の増加を防止できる。

【0105】

前述の実施形態では、ＩＰＡが基板Ｗに供給される期間（ＩＰＡ供給工程）と基板Ｗを乾燥させる期間（乾燥工程）とに、除去液を吐出する場合について説明したが、これら以外の期間に除去液を吐出してもよい。たとえば、ＩＰＡ供給工程および乾燥工程に加えてまたは代えて、ＳＰＭおよびＳＣ−１の少なくとも一方が基板Ｗに供給される期間（薬液供給工程）に除去液が吐出されてもよい。また、基板Ｗがチャンバー４の中にある全期間において除去液が吐出されてもよいし、基板Ｗがチャンバー４の中にあるか否かにかかわらず除去液が吐出されてもよい。

【0106】

前述の実施形態では、基板Ｗを乾燥させるときに除去液を吐出する除去液ノズル８２の本数（第２本数）が、ＩＰＡが基板Ｗに供給されるときに除去液を吐出する除去液ノズル８２の本数（第１本数）よりも多い場合について説明したが、第１本数は、第２本数よりも多くてもよいし、第２本数と等しくてもよい。また、ＩＰＡ供給工程および乾燥工程以外の工程において、除去液を吐出する除去液ノズル８２の本数を調整してもよい。

【0107】

除去液ノズル８２は、下方向に限らず、上方向に除去液を吐出してもよいし、水平方向に除去液を吐出してもよい。
前述の実施形態では、除去液が分散した分散領域が、排気入口７１ａの上流の位置または個別排気流路７１内の位置に形成される場合について説明したが、排気ダンパー７６の下流の位置に分散領域が形成されてもよい。たとえば、図２に示す最も上側の処理ユニット２に対応する分散領域が、当該処理ユニット２に対応する排気ダンパー７６から当該処理ユニット２に対応する上側の庇部７８までの範囲に形成されてもよい。この場合、分散領域は、排気入口７１ａの少なくとも一部と等しい高さに位置していなくてもよい。たとえば、分散領域の全体を、排気入口７１ａよりも上方または下方の位置に形成してもよい。

【0108】

前述の実施形態では、上流側の複数の除去液吐出口８３が下流側の複数の除去液吐出口８３に対して交差方向Ｄ２にずれている場合について説明したが、上流側の複数の除去液吐出口８３は、複数の除去液吐出口８３に対して交差方向Ｄ２にずれていなくてもよい。
前述の実施形態では、複数の除去液ノズル８２にそれぞれ対応する複数の除去液バルブ８５が設けられている場合について説明したが、一つの除去液バルブ８５で全ての除去液ノズル８２からの除去液の吐出、吐出停止、および流量を切り替えてもよい。

【0109】

前述の実施形態では、２つの庇部７８を上から鉛直に見ると、下流側の庇部７８が上流側の庇部７８で隠れている場合について説明したが、下流側の庇部７８が上流側の庇部７８から突出していてもよい。全部または一部の庇部７８が省略されてもよい。
前述の全ての構成の２つ以上が組み合わされてもよい。前述の全ての工程の２つ以上が組み合わされてもよい。

【0110】

その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

【符号の説明】

【0111】

１ ：基板処理装置
３ ：制御装置
４ ：チャンバー
７ ：スピンチャック（基板保持手段、基板回転手段）
８ ：チャックピン（基板保持手段）
１１ ：スピンモータ（基板回転手段）
１２ ：遮断板
１７ ：カップ
１８ ：ガード
２１ ：トレー
２２ ：ガード昇降ユニット
２３ ：仕切板
２４ ：酸性薬液ノズル（処理液供給手段）
２９ ：アルカリ性薬液ノズル（処理液供給手段）
３４ ：リンス液ノズル（処理液供給手段）
３７ ：有機薬液ノズル（処理液供給手段）
５１ ：上洗浄液ノズル
５４ ：下洗浄液ノズル
５７ ：内面洗浄液ノズル
６０ ：バット
７１ ：個別排気流路
７１ａ ：排気入口
７１ｂ ：排気出口
７２ ：集合排気流路
７３ ：気液分離器
７４ ：個別排気ダクト
７５ ：集合排気ダクト
７６ ：排気ダンパー
７７ ：弁体
７８ ：庇部
８１ ：排気洗浄装置（排気洗浄手段）
８２ ：除去液ノズル
８２Ａ ：第１除去液ノズル
８２Ｂ ：第２除去液ノズル
８３ ：除去液吐出口
８４ ：除去液配管
８５ ：除去液バルブ
９２ ：除去液ノズル
Ｄ１ ：排出方向
Ｄ２ ：交差方向
Ｗ ：基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】