特許 6618275 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6618275

(24)【登録日】2019年11月22日

(45)【発行日】2019年12月11日

(54)【発明の名称】液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/14 20060101AFI20191202BHJP

   B41J 2/01 20060101ALI20191202BHJP

【ＦＩ】

   B41J2/14 611

   B41J2/14 201

   B41J2/01 307

   B41J2/01 303

【請求項の数】10

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2015-104492(P2015-104492)

(22)【出願日】2015年5月22日

(65)【公開番号】特開2016-215533(P2016-215533A)

(43)【公開日】2016年12月22日

【審査請求日】2018年4月19日

(73)【特許権者】

【識別番号】000001007

【氏名又は名称】キヤノン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001243

【氏名又は名称】特許業務法人 谷・阿部特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】吉川 晋平

(72)【発明者】

【氏名】村岡 千秋

(72)【発明者】

【氏名】工藤 徳治

(72)【発明者】

【氏名】安間 弘雅

(72)【発明者】

【氏名】岩野 卓也

(72)【発明者】

【氏名】林崎 公之

【審査官】 村田 顕一郎

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許第０５６１０６３５（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２７４２６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０１５７３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−０７９６５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−０４２５５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０１２８９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０４３３６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−１７４８２２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ４１Ｊ ２／０１−２／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

液体吐出装置に設けられた接点と電気的に接続するための複数の端子と、前記液体吐出装置から伝送された制御信号に応じて液体を吐出するための液体吐出素子が形成されている液体吐出素子基板と、を有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記複数の端子には、前記液体吐出素子を制御するための複数の信号端子および制御用グランド端子と、前記複数の信号端子および前記制御用グランド端子とは異なり、前記液体吐出素子を駆動するための駆動用電源端子または駆動用グランド端子である他の端子とが含まれており、
前記複数の信号端子および前記制御用グランド端子は、前記他の端子よりも前記液体吐出素子基板に近い位置に配置されており、
前記複数の信号端子の全ては、前記他の端子よりも前記液体吐出素子基板に近い位置に配置されている端子列に含まれていることを特徴とする液体吐出ヘッド。

【請求項2】

前記信号端子と前記液体吐出素子基板とを接続する信号配線は、前記駆動用電源端子と前記液体吐出素子基板とを接続する電源配線および前記駆動用グランド端子と前記液体吐出素子基板とを接続するグランド配線の間の外に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項3】

前記制御用グランド端子は、複数の制御用グランド端子を含んでおり、
前記複数の制御用グランド端子は、その間に前記複数の信号端子を挟むように配置されている、
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項4】

前記液体吐出素子基板に一番近い位置に配置されている端子列および当該端子列の次に前記液体吐出素子基板に近い位置に配置されている端子列に、前記複数の信号端子の全ての端子が配置されており、
前記複数の制御用グランド端子は、前記一番近い位置に配置されている端子列の配列方向の両端に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項5】

前記次に前記液体吐出素子に近い位置に配置されている端子列の端子の配列方向の両端には、前記液体吐出素子を制御するための制御用電源端子が配置されていることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項6】

前記信号端子の位置よりも前記液体吐出素子基板から遠い位置に前記液体吐出素子を駆動するための駆動用グランド端子が配置されており、
前記遠い位置よりもさらに遠い位置に前記液体吐出素子を駆動するための駆動用電源端子が配置されている、
ことを特徴とする請求項１から請求項５の何れか１項に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項7】

前記駆動用電源端子と前記駆動用グランド端子とは、隣接して配置されていることを特徴とする請求項６に記載の液体吐出ヘッド。

【請求項8】

請求項１から請求項７の何れか１項に記載の液体吐出ヘッドを装着するためのキャリッジを備えることを特徴とする液体吐出装置。

【請求項9】

前記キャリッジには前記接点が設けられており、前記接点と対向する前記液体吐出ヘッドの面において前記駆動用グランド端子に近い側の端部を支点として前記前記液体吐出ヘッドを回動させることにより、前記信号端子よりも先にまたは同時に前記制御用グランド端子と前記接点とが電気的に接続されるように、前記液体吐出ヘッドが前記キャリッジに装着されることを特徴とする請求項８に記載の液体吐出装置。

【請求項10】

前記接点は、前記端子と対向する面から外側に向かって突出している電気接続ピンであり、
前記制御用グランド端子と電気的に接続する電気接続ピンは、他の電気接続ピンよりも外側に向かって突出していることを特徴とする請求項９に記載の液体吐出装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置に関する。

【背景技術】

【0002】

液体吐出装置本体と液体吐出ヘッドとを両者に設けられた接点を接触させて電気的に接続させる方法が知られている。この接続の際、液体吐出ヘッドに設けられている液体吐出素子を制御するための制御用のグランド系の接点が接続される前に制御用の信号系の接点が接続されてしまうと、いわゆるラッチアップが起こることがある。特許文献１には、グランド系の接続タイミングよりも信号系の接続タイミングを遅らせる構成が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開平９−１７４８２２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、高速処理や高精細な画像の記録などのために、液体吐出ヘッドに設けられる液体吐出素子の個数は増加傾向にある。液体吐出素子の数が増加すると、液体吐出素子を駆動するための駆動用の配線に流れる電流量も増加する。この電流量が増加すると、この配線と液体吐出素子の制御用の配線とを並走させる構成において、液体吐出素子の制御信号へのノイズの影響も大きくなり、ノイズの影響によって所望の液体吐出動作が実行されないことがある。

【0005】

特許文献１においては、このようなノイズに対する対策が考慮されていないため、制御信号へのノイズの影響を抑制することができないおそれがある。

【0006】

本発明は上記課題に鑑みなされたものである。そして、その目的は、制御信号へのノイズの影響を抑制することができる液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するために、本発明に係る液体吐出ヘッドは、液体吐出装置に設けられた接点と電気的に接続するための複数の端子と、前記液体吐出装置から伝送された制御信号に応じて液体を吐出するための液体吐出素子が形成されている液体吐出素子基板と、を有する液体吐出ヘッドにおいて、前記複数の端子には、前記液体吐出素子を制御するための複数の信号端子および制御用グランド端子と、前記複数の信号端子および前記制御用グランド端子とは異なり、前記液体吐出素子を駆動するための駆動用電源端子または駆動用グランド端子である他の端子とが含まれており、前記複数の信号端子および前記制御用グランド端子は、前記他の端子よりも前記液体吐出素子基板に近い位置に配置されており、前記複数の信号端子の全ては、前記他の端子よりも前記液体吐出素子基板に近い位置に配置されている端子列に含まれていることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

上記構成によれば、制御信号へのノイズの影響を抑制することができることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】液体吐出ヘッドを用いた液体吐出装置の内部構成を示す概略斜視図である。

【図2】液体吐出ヘッドを示す斜視図である。

【図3】液体吐出ヘッドの駆動回路を示す回路図である。

【図4】（ａ）および（ｂ）はコンタクト基板を示す模式図である。

【図5】端子および配線のレイアウトを示す模式図である。

【図6】ノイズの影響を説明するための模式図である。

【図7】（ａ）および（ｂ）は液体吐出ヘッドの装着方法を示す図である。

【図8】（ａ）〜（ｃ）は端子のレイアウトの他の例を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下に図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。

【0011】

図１は液体吐出ヘッド（以下「記録ヘッド」という）１を用いた液体吐出装置（以下「記録装置」という）１０の内部構成を示す概略斜視図である。記録装置１０はシリアルスキャン方式のインクジェット記録装置である。記録ヘッド１には、シートＳとの対向面に吐出口（不図示）が形成されている。吐出口から図中に示すｚ方向下方に向けて液体を吐出させることによって、シートＳに液体が付与される。なお、ここでは、吐出口からインクを吐出させる場合について説明する。記録ヘッド１はキャリッジ２に搭載されている。キャリッジ２は、主走査方向（図中に示すｘ方向）に延在しているガイド軸３、４によって、ｘ方向へ往復移動自在にガイドされる。

【0012】

シートＳは、記録装置１０に設けられた挿入口６から記録装置１０内に挿入された後、その進行方向を反転させてから、ローラ５によって副走査方向（図中に示すｙ方向）に搬送される。記録装置１０においては、キャリッジ２の移動に伴って記録ヘッド１からインクの吐出させる記録動作と、ローラ５によるシートＳの搬送動作と、を繰り返すことによって、シートＳに画像が記録される。

【0013】

ここで、記録ヘッド１は、インクを吐出するためのエネルギとして、記録素子である電気熱変換体（ヒータ）から発生する熱エネルギを利用するものとする。この場合、ヒータの発熱によってインクに膜沸騰を生じさせ、そのときの発泡エネルギによって、吐出口からインクを吐出させる。なお、記録素子としてピエゾ素子などを用いてもよい。

【0014】

図２は記録ヘッド１を示す斜視図である。同図に示すように、記録ヘッド１は、筐体１１とコンタクト基板２０と配線部材１５と記録素子基板ユニット１２とを備えている。コンタクト基板２０、配線部材１５、および記録素子基板ユニット１２は、筐体１１に対して固定されている。筐体１１には、インクを収容するインクタンク（不図示）が搭載されており、筐体１１の内部には、インクタンクから記録素子基板ユニット１２へインクを供給するための流路が設けられている。

【0015】

記録素子基板ユニット１２は記録素子基板（液体吐出素子基板）１３を備えている。記録素子基板１３はＳｉ基板であり、記録素子基板１３には異方性エッチングによってインク流路となる開口が形成されている。また、記録素子基板１３には、記録素子としてのヒータが複数設けられている。記録素子基板１３には、樹脂材料を用いてフォトリソグラフィによって形成されたインク流路および吐出口が複数設けられている。筐体１１の流路と記録素子基板１３の流露とを連通させることによって、インクタンク内のインクは、流路を通り、吐出口へ向かう。なお、１つの記録素子基板１３にはインク流路となる開口が４つ形成されており、１つの記録素子基板１３において、４列の吐出口列から異なる色のインクが吐出可能となっている。

【0016】

記録素子基板ユニット１２は、アルミナ材料からなる支持部材１４を有しており、記録素子基板１３は支持部材１４に支持されている。なお、図３においては、３つの記録素子基板１３を用いる場合を図示しているが、用いることができる記録素子基板の個数は３つに限定されるものではない。また、図２においては、１つの記録素子基板１３に対して、４列の吐出口列が形成されている場合を図示しているが、吐出口列の列数も４列に限定されるものではない。

【0017】

配線部材１５は、記録素子基板１３の電極部とコンタクト基板２０における端子とを電気的に接続する。記録装置１０からの信号は、コンタクト基板２０および配線部材１５を介して記録素子基板ユニット１２の記録素子基板１３へ伝送される。配線部材１５には、記録素子基板１３が配置される位置に対応する位置に開口部が設けられており、開口部の開口形状は長方形となっている。開口部の短辺付近には、記録素子基板１３の電極部と電気的に接続する電極部が設けられている。また、配線部材１５には、コンタクト基板２０の接続部と電気的に接続するための接続部が設けられている。なお、配線部材１５としては、電気配線テープ等を用いることができる。

【0018】

詳細は図４等を参照して後述するが、コンタクト基板２０には、各種端子が設けられている。また、図７（ａ）および（ｂ）を参照して後述するが、キャリッジ２には、記録ヘッド１を搭載した際にコンタクト基板２０の端子と接触する位置に電気接続ピン３０が設けられている。電気接続ピン３０は、記録装置１０側の制御回路に電気的に接続されている。コンタクト基板２０の端子と電気接続ピン３０とが接点接続すると、コンタクト基板２０と記録装置１０側の制御回路（不図示）とが電気的に接続し、コンタクト基板２０を介して記録素子基板１３へ記録装置１０側から電力が供給され、信号が伝送される。ここでは、信号の伝送方式として、低電圧差動信号伝送方式（ＬＶＤＳ）を用いるものとするが、他の伝送方式を用いてもよい。記録装置１０の制御回路から伝送された信号に基づいてインクの吐出が制御され、シートＳに画像が記録される。

【0019】

図３は記録ヘッド１の駆動回路を示す回路図である。記録素子基板１３には、ヒータ５０、駆動素子５１、および駆動信号生成回路５２が設けられている。駆動信号生成回路５２は、シフトレジスタ回路（不図示）、ラッチ回路（不図示）、およびデコード回路（不図示）等を有しており、記録装置１０の制御回路からの信号に基づいて駆動素子の駆動信号を生成する。生成された駆動信号に従って駆動素子５１がＯＮとなると、ヒータ５０に電圧が印加される。

【0020】

図３に示すように、ＶＨ配線およびＧＮＤＨ配線は、記録素子基板１３においてはブロック毎に分かれて配線されているが、コンタクト基板２０においては夫々１つの配線となっている。この配線によると、記録素子の数が増えるにつれてコンタクト基板２０におけるＶＨ配線およびＧＮＤＨ配線に流れる電流量が多くなる。この場合、ＤＡＴＡ配線によって伝送される制御信号（データ信号）にノイズが入り、所望の記録動作が実行されないことがある。そこで、ここでは、データ信号へのノイズの影響を抑えるように、端子を配置する。詳細は、図５および図６を参照して後述する。

【0021】

図４（ａ）および（ｂ）はコンタクト基板２０の端子が設けられている面を示す模式図である。図４（ａ）および（ｂ）に示すように、コンタクト基板２０には、複数の端子２１〜２３が設けられており、ｘ方向に沿って配置された複数の端子によって構成された端子列を６列有している。図４（ａ）および（ｂ）に示すコンタクト基板２０には、１２４個の端子が設けられている。端子には、記録素子（ヒータ）電源端子（ＶＨ）２３、ヒータグランド端子（ＧＮＤＨ）２２、データ信号端子（ＤＡＴＡ）２１、ロジック電源端子（ＶＤＤ）２５、およびグランド端子（ＶＳＳ）２４が含まれている。ＶＨ（駆動用電源端子）２３はヒータの駆動電源である。ＧＮＤＨ（駆動用グランド端子）２２はヒータのグランドである。ＤＡＴＡ（信号端子）２１は各ヒータを個別にＯＮ／ＯＦＦするためのシリアルデータを転送する端子である。ＶＤＤ（制御用電源端子）２５はロジック信号用の電源であり、ＶＳＳ（制御用グランド端子）２４はロジック信号用のグランドである。つまり、ＶＨ２３およびＧＮＤＨ２２はヒータを駆動するための素子駆動用の端子であり、ＤＡＴＡ２１、ＶＤＤ２５、およびＶＳＳ２４はヒータを制御するための素子制御用の端子である。ここでは、ＶＨ２３、ＧＮＤＨ２２には３２Ｖの電圧がかかり、ＶＤＤ２５、ＶＳＳ２４には３．３Ｖの電圧がかかるものとする。

【0022】

図４（ａ）および（ｂ）に示すように、配線部材１５（記録素子基板１３）に近い位置から順に、複数のＤＡＴＡ２１を含む２列の端子列、複数のＧＮＤＨ２２を含む２列の端子列、複数のＶＨ２３を含む２列の端子列が配置されている。また、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、ＤＡＴＡ２１を含む端子列のうち、ｚ方向最下方の端子列の端子の配列方向（ｘ方向）の両端にはＶＳＳ２４が配置されている。また、図４（ｂ）において、ＤＡＴＡ２１の端子列のうち、ｚ方向下方から２番目の端子列のｘ方向の両端にはＶＤＤ２５が配置されている。

【0023】

ここで、図３を再び参照して、端子から入力された信号による記録素子の駆動の流れについて説明する。図３に示す構成においては、１６個の記録素子を１つのブロックとして、記録素子をブロック毎に順次駆動していく時分割駆動方式を用いる。図３に示すＣＬＫは、ＤＡＴＡ２１に入力されたシリアルデータの転送の同期をとるためのクロック信号を転送する端子である。ＬＡＴは、記録素子基板内でシリアルデータを保持回路に移動するトリガとなるラッチ信号を転送する端子である。ＢＬＫは、駆動するブロックを選択するためのブロック選択信号を転送する端子である。ＨＥＡＴは、記録素子に対するＶＨ印加時間をパルス長で制御するためのパルス信号を転送する端子である。

【0024】

ＤＡＴＡ２１を介して入力されたシリアルデータは、クロック信号に同期して記録素子基板１３内のシフトレジスタ回路（不図示）に転送される。シフトレジスタ回路に入力されたデータ群はラッチ信号の入力によってラッチ回路（不図示）に保持され、この保持データとパルス信号とブロック選択信号とをＡＮＤ処理することでパルス状の駆動信号が生成される。この駆動信号によって駆動素子５１がＯＮ／ＯＦＦされ、それによってヒータ５０（記録素子）の駆動がＯＮ/ＯＦＦされる。

【0025】

図５は端子および配線のレイアウトを示す模式図である。なお、図２、４に示すようにコンタクト基板２０に端子を設けることは必須ではなく、配線部材１５に端子をパターニングしてもよい。図５においては、配線部材１５に端子および配線がパターニングされている場合を図示している。図５においても図４（ａ）および（ｂ）と同様に、記録素子基板１３に近い位置から順に、ＤＡＴＡ２１の端子列、ＧＮＤＨ２２の端子列、ＶＨ２３の端子列が配置されている。この場合、簡単な配線構成とすると、図５に示すような構成となる。ＤＡＴＡ２１は記録素子基板１３に一番近い位置に配置されているため、図５に示すようにＤＡＴＡ配線の長さは考えうる構成の中で一番短い距離となる。

【0026】

図６はノイズの影響を説明するための模式図である。図６に示すように、ＶＨ配線（電源配線）およびＧＮＤＨ配線（グランド配線）において信号の流れは逆向きとなっている。磁場の強さは、電流の大きさに比例し、距離に反比例する。図６に示すように、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とが並走している場合、両者から生じる磁場は、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線と間の領域である領域２６において強めあい、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線との間の領域でない領域２７において弱めあう。そのため、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線との間に、ＤＡＴＡ配線（信号配線）を配置すると、データ信号へのノイズの影響が大きくなってしまう。これに対して、ここでは、図５に示すように、記録素子基板１３に最も近い位置にＤＡＴＡ２１を配置することによって、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線との間にＤＡＴＡ配線を配置せずにＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを並走させる。そのため、本実施形態においては、データ信号へのノイズの影響を抑制できる。

【0027】

このように、ここでは、他の端子よりも記録素子基板１３に近い位置にＤＡＴＡ２１を配置することによって、ＤＡＴＡ配線を比較的短くして他の配線との並走距離を短くする。この場合、ＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを並走させ且つＶＨ配線とＧＮＤＨ配線との間の外にＤＡＴＡ配線を配置することができる。これによって、データ信号へのノイズの影響を抑え、記録装置１０側から記録素子基板１３へのデータ信号の伝送性能を確保することができる。なお、図５に示すように、ＧＮＤＨ２２とＶＨ２３とを隣接して配置すると、複雑な配線構成とすることなくＶＨ配線とＧＮＤＨ配線とを並走して配置することができる。

【0028】

図７（ａ）および（ｂ）はキャリッジ２への記録ヘッド１の装着方法を説明するための図である。図７（ａ）は回動装着する場合を、図７（ｂ）はスライド装着する場合を、夫々示している。図７（ａ）および（ｂ）に示すように、キャリッジ２に設けられている電気接続ピン３０と記録ヘッド１のコンタクト基板２０とを対向させ、キャリッジ２に記録ヘッド１を装着する。ここでは、何れの方法においても、ｚ方向最下方に配置されている端子は電気接続ピン３０と最初に接続されるようになっている。

【0029】

図７（ａ）に示す回動装着する場合は、記録ヘッド１の電気接続ピン３０との対向面におけるｚ方向下方の端部を電気接続ピン３０に近づけ、この端部を支点として図面正面視から時計回り方向へ回動させる。これによって、電気接続ピンに対して、ｚ方向下方に配置されているＶＳＳ２４を最初にまたはＤＡＴＡ２１と同時に接続させる。

【0030】

図７（ｂ）に示すスライド装着する場合は、ＶＳＳ２４と接続する電気接続ピンを他の電気接続ピンよりもｙ方向に（外側に）向かって突出させる構成とすることによって、電気接続ピンに対して、ＶＳＳ２４を最初にまたはＤＡＴＡ２１と同時に接続させる。この場合、ＶＳＳ２４と接続する電気接続ピンは、ＤＡＴＡ２１と接続する電気接続ピンと同じ長さまたはこれよりも長い長さとする。

【0031】

図４（ａ）および（ｂ）を参照して説明した端子の配置において、図７（ａ）および（ｂ）を参照して説明した装着方法とすると、電気接続ピン３０に、ＶＳＳ２４が最初に接続され、これと同時または次いでＤＡＴＡ２１が接続される。これによって、電気接続ピン３０に、ＤＡＴＡ２１が接続された後に、ＶＳＳ２４が接続された場合等に起こるラッチアップを防止することができる。このように、ここでは、電気接続ピン３０に最初に又はＤＡＴＡ２１と同時にＶＳＳ２４を接続させる装着方法とすることによって、ラッチアップを防止することができる。

【0032】

なお、図４（ａ）および（ｂ）に示す何れの構成においても、ｚ方向最下方の端子列の両端にＶＳＳ２４を配置している。このようにＶＳＳ２４を配置することによって、キャリッジ２に記録ヘッド１を装着する際に、キャリッジ２に記録ヘッド１が片当たりしたとしても、両端何れかのＶＳＳ２４に電気接続ピン３０を最初にまたはＤＡＴＡ２１と同時に接続させることができる。

【0033】

図４（ｂ）は、ｚ方向最下方の端子列の次に記録素子基板１３に近い位置にある端子列のｘ方向の両端にＶＤＤ２５を配置した構成を示している。この構成の場合、図７（ａ）に示すように回動装着すると、電気接続ピン３０に、ＶＳＳ２４が最初に接続され、次いでＶＤＤ２５が接続され、ＤＡＴＡ２１へ論理電圧が印加される状態となってから、ＧＮＤＨ２２、ＶＨ２３が接続される。このように、ここでは、ＶＨ２３およびＧＮＤＨ２２よりも先に電気接続ピン３０にＶＳＳ２４およびＶＤＤ２５を接続させることができる。なお、ＶＤＤ２５の配置は図４（ｂ）に示す位置に限定されず、ＶＳＳ２４よりも後に電気接続ピン３０に接続する位置であれば、どこに配置されていてもよい。

【0034】

以上のように、ここでは、電気接続ピンにグランド系の接点が接続される前に信号系の接点が接続されること等に起因するラッチアップの発生を防止することができる。

【0035】

図８（ａ）〜（ｃ）は端子のレイアウトの他の例を示す模式図である。具体的には、図５に示す構成と同様な構成におけるＤＡＴＡ２１とＶＳＳ２４との位置関係の例を示す模式図である。図８（ａ）〜（ｃ）においては、夫々４個の端子によって構成された３列の端子列を示している。なお、図８（ａ）〜（ｃ）においては、配線の図示を省略している。また、図８（ａ）〜（ｃ）に示す場合においても、図７（ａ）または（ｂ）にて説明した装着方法によって、キャリッジ２に記録ヘッド１が装着されるものとする。

【0036】

図８（ａ）は端子列のｘ方向の中央部において、ＤＡＴＡ２１の隣に１つのＶＳＳ２４が配置されている例を示している。この配置であっても、ＤＡＴＡ２１と同時またはＤＡＴＡ２１よりも先にＶＳＳ２４を電気接続ピン３０に接続させることができる。図８（ｂ）はＤＡＴＡ２１の両隣にＶＳＳ２４が配置されている例を示している。また、図８（ｃ）はｘ方向の両端にＶＳＳ２４が配置されている例を示している。キャリッジ２へ記録ヘッド１を装着する際の片当たり等を考慮すると、図８（ｂ）および（ｃ）のようにＤＡＴＡ２１を挟むように２つ以上のＶＳＳ２４を配置することがより好ましい。

【0037】

（他の実施形態）
上述した記録ヘッドは、複写機、通信システムを有するファクシミリ、記録部を有するワードプロフェッサなどの装置、各種処理装置と複合的に組み合わされた産業用記録装置などにも用いることができる。

【0038】

上記実施形態においては、液体吐出ヘッドとして、記録装置に用いる記録ヘッドについて説明したが、本発明は、記録ヘッド以外の各種液体吐出ヘッドにも適用することができる。また、上記実施形態においては、液体吐出ヘッドから吐出させる液体としてインクを用いる場合について説明したが、液体としてインク以外の各種処理液等の液体を用いてもよい。

【符号の説明】

【0039】

１ 記録ヘッド（液体吐出ヘッド）
１０ 記録装置（液体吐出装置）
１３ 記録素子基板（液体吐出素子基板）
２１ ＤＡＴＡ（信号端子）
２４ ＶＳＳ（制御用グランド端子）
３０ 電気接続ピン（接点）
５０ ヒータ（液体吐出素子）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】