特許 6619491 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6619491

(24)【登録日】2019年11月22日

(45)【発行日】2019年12月11日

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/40 20060101AFI20191202BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20191202BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20191202BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/40 E

   H05K7/20 D

   H05K9/00 U

【請求項の数】8

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2018-167248(P2018-167248)

(22)【出願日】2018年9月6日

(62)【分割の表示】特願2017-510272(P2017-510272)の分割

【原出願日】2016年4月4日

(65)【公開番号】特開2018-198334(P2018-198334A)

(43)【公開日】2018年12月13日

【審査請求日】2018年9月6日

(31)【優先権主張番号】特願2015-77167(P2015-77167)

(32)【優先日】2015年4月3日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】310021766

【氏名又は名称】株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント

(74)【代理人】

【識別番号】110000154

【氏名又は名称】特許業務法人はるか国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】飯塚 ひとみ

(72)【発明者】

【氏名】鶴見 博照

(72)【発明者】

【氏名】土田 真也

(72)【発明者】

【氏名】廣瀬 健治

(72)【発明者】

【氏名】玉樹 祐太

【審査官】 河合 俊英

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−２２２２７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／１９７７２６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００３−１０１２６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−２０３４８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００９／０２０１６４６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２００１−０６０７７８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２３／４０

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０５Ｋ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と、
前記回路基板の一方の面に実装されている集積回路と、
前記集積回路の表面に配置されているヒートシンクと、
前記回路基板の他方の面を覆っている第１シールドと、
前記回路基板に形成されている貫通孔に通されている連結部材と、
前記回路基板と前記第１シールドとの間に配置され、前記連結部材を通して前記ヒートシンクを前記回路基板の前記一方の面に向けて付勢している付勢部材と、
前記回路基板と前記付勢部材との間に位置し、前記付勢部材を支持しているばね受け部材と、
前記回路基板の前記他方の面に実装されている電子部品と
を有し、
前記ばね受け部材は、前記付勢部材を支持している受け部と、前記受け部を挟んで前記付勢部材とは反対側に形成され、前記回路基板に向けて突出している突部とを有し、
前記電子部品は、前記回路基板と前記受け部との間に位置している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

前記ばね受け部材は、前記受け部を支持している支持部を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記支持部は絶縁性の材料で形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記ばね受け部材は樹脂によって一体的に成型されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項5】

前記付勢部材は、前記ばね受け部材によって支持される基部と、前記基部から伸びている第１のばね部と、前記基部から前記第１のばね部とは反対方向に伸びている第２のばね部とを有している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項6】

前記ばね受け部材の厚さは、前記電子部品の高さよりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項7】

前記ばね受け部材は、前記受け部を支持している支持部を有し、
前記支持部の厚さは、前記電子部品の高さよりも大きい
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【請求項8】

前記第１シールドは、前記付勢部材を覆っている部分である対向部を有し、
前記対向部は、その外周縁に、前記付勢部材を取り囲む段差を有している
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ヒートシンクを利用して集積回路を冷却する電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ゲーム装置やパーソナルコンピュータなどの電子機器では、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの集積回路を冷却するため、集積回路から熱を受けるヒートシンクが利用される場合がある。

【0003】

米国特許出願公開第２００８／０７４８３９号明細書の電子機器では、集積回路は回路基板に実装され、集積回路の表面にヒートシンクの受熱ブロックが配置されている。回路基板からの不要輻射を防止するため、回路基板の両面は、金属プレート（シールド）によって覆われている。シールドと回路基板と挟んでヒートシンクとは反対側に板ばねが配置されている。板ばねは、シールド及び回路基板を貫通している螺子によって受熱ブロックに接続され、螺子を通して受熱ブロックを回路基板に向けて引っ張っている。これにより、受熱ブロックは集積回路の表面に押しつけられ、その結果、集積回路から受熱ブロックに熱をスムーズに伝えることができる。

【発明の概要】

【0004】

米国特許出願公開第２００８／０７４８３９号明細書において、回路基板を覆っているシールドは回路基板からの不要輻射を防止する機能を有している。ところが、板ばねが２つのシールドの外側に位置し、且つ板シールドと接触しているため、十分な輻射防止効果が得られない可能性があった。

【0005】

本発明に係る電子機器は、回路基板と、前記回路基板の一方の面に実装されている集積回路と、前記集積回路の表面に配置されているヒートシンクと、前記回路基板の他方の面を覆っている第１シールドと、前記回路基板に形成されている貫通孔に通されている連結部材と、前記回路基板と前記第１シールドとの間に配置され、前記連結部材を通して前記ヒートシンクを前記回路基板の前記一方の面に向けて付勢し、且つ、前記シールドと電気的に接続していない付勢部材と、を有している。この電子機器によれば、付勢部材の作用により集積回路とヒートシンクとを確実に接触させることができる。また、付勢部材が回路基板と第１シールドとの間に配置され、且つ第１シールドに電気的に接続していないので、不要輻射の発生を効果的に抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】本発明の一実施形態に係る電子機器が備えている回路基板、上シールド、及び下シールド等の分解斜視図である。この図では、回路基板等を斜め上側から臨んでいる。

【図2】板ばね、回路基板、及び下シールド等の分解斜視図である。この図では、回路基板等を斜め下側から臨んでいる。

【図3】ヒートシンクの斜視図である。

【図4】上シールドの平面図である。この図では、上シールドの回路基板と対向する面とは反対側が示されている。

【図5】ばね受け部材の斜視図である。

【図6】図４に示すＶＩ−ＶＩ線での断面図である。

【図7】図４に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線での断面図である。

【図8】本発明の一実施形態に係る電子機器の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下、本発明の一実施形態について説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電子機器が備えている回路基板２０、上シールド３０、及び下シールド４０の分解斜視図である。この図では回路基板２０等を斜め上側から臨んでいる。また、この図では後述する板ばね５１、及びばね受け部材５３も示されている。図２は回路基板２０、及び下シールド４０等の分解斜視図である。この図では回路基板２０等を斜め下側から臨んでおり、下シールド４０に取り付けられているヒートシンク１４が示されている。図３はヒートシンク１４の斜視図である。図４は上シールド３０の平面図である。図５は板ばね５１とばね受け部材５３の斜視図である。図５（ａ）はこれらの部材を斜め上側から臨み、図５（ｂ）ではこれらの部材の下側を臨んでいる。図６は図４に示すＶＩ−ＶＩ線での断面図である。図７は図４に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線での断面図である。

【0008】

以下の説明では、これらの図に示すＹ１及びＹ２をそれぞれ前方向及び後方向とし、Ｘ１及びＸ２はそれぞれ右方向及び左方向とする。また、Ｚ１及びＺ２はそれぞれ上方向及び下方向とする。

【0009】

本発明に係る電子機器は、例えばゲーム装置や、パーソナルコンピュータ、オーディオ・ビジュアル機器などであるが、本発明は他の電子機器に適用されてもよい。

【0010】

電子機器は回路基板２０とシールド３０，４０とを有している。図２に示すように、回路基板２０には集積回路２１が実装されている。本明細書で説明する例では、集積回路２１は回路基板２０の下面に実装されている。集積回路２１は、例えば電子機器の全体を制御するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。集積回路２１はＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）でもよいし、ＣＰＵの機能とＧＰＵの機能の双方を備えたマイクロプロセッサでもよい。

【0011】

シールド３０、４０は導電性を有する材料（例えば、金属）の板材によって構成されている。回路基板２０はシールド３０、４０によって覆われている。詳細には、下シールド４０は回路基板２０の集積回路２１が実装されている面（本明細書の例では下面）を覆い、上シールド３０は集積回路２１が実装されている面とは反対側の面（本明細書の例では上面）を覆っている。シールド３０、４０は、回路基板２０からの不要輻射（より具体的には、集積回路２１などの電子部品からの不要輻射）を防止する。シールド３０、４０は例えば回路基板２０の全域を覆う。回路基板２０に実装されている部品とシールド３０、４０との干渉を避けるためなどの目的で、回路基板２０の一部はシールド３０、４０から露出していてもよい。シールド３０、４０は電気的に接地されている。シールド３０、４０の外周縁は互いに接触してもよい。

【0012】

シールド３０、４０と回路基板２０は螺子などの締結部材によって互いに固定される。シールド３０、４０の外周部３０ｄ、４０ｄ、及び回路基板２０の外周部２０ｄは、締結部材が差し込まれる複数の取付穴が形成される。例えば、シールド３０、４０と回路基板２０は電子機器の外面を構成する外装部材に収容され、外装部材に螺子で固定される。また、シールド３０、４０と回路基板２０は、電子機器を構成するフレームに螺子などの締結部材によって固定され、外装部材によって覆われてもよい。

【0013】

図６に示すように、回路基板２０の下側にはヒートシンク１４が配置されている。ヒートシンク１４は集積回路２１の表面に接している。具体的には、ヒートシンク１４は、板状の受熱ブロック１４ａと、受熱ブロック１４ａの一方の面に設けられ間隔を空けて並んでいる複数のフィン１４ｂとを有している（図３参照）。フィン１４ｂは半田等によって受熱ブロック１４ａに取り付けられていてもよいし、受熱ブロック１４ａと一体的に成型されていてもよい。受熱ブロック１４ａの他方の面は集積回路２１の表面に接している。図５に示すように、受熱ブロック１４ａには、ヒートパイプや熱伝導性の高い材料で形成されている棒である熱伝達部材１４ｃが設けられていてもよい。

【0014】

図１及び図２に示すように、電子機器は、回路基板２０と上シールド３０との間に配置され、ヒートシンク１４を回路基板２０に向けて付勢するための付勢部材を有している。本実施形態では、電子機器は付勢部材として板ばね５１を有している。回路基板２０と上シールド３０との間には空間が形成されており、この空間に板ばね５１が配置されている。板ばね５１は回路基板２０を挟んで集積回路２１やヒートシンク１４とは反対側に位置し、上シールド３０によって覆われている。回路基板２０には貫通孔２０ａが形成され、貫通孔２０ａには連結部材５２が通されている。連結部材５２は例えば螺子であるが、ボルトでもよい。板ばね５１は、連結部材５２を通してヒートシンク１４を回路基板２０に向けて付勢している。すなわち、板ばね５１は、連結部材５２を通してヒートシンク１４を集積回路２１に向けて引っ張っている（図６では板ばね５１の力を矢印Ｆ１で示している）。これにより、ヒートシンク１４の受熱ブロック１４ａと集積回路２１とを確実に接触させることができる。連結部材５２はヒートシンク１４に接続されてもよいし、後において説明するように、下シールド４０に取り付けられ、ヒートシンク１４に間接的に接続されてもよい。付勢部材は必ずしも板ばね５１に限られない。例えば、回路基板２０と上シールド３０との間の空間が回路基板２０の厚さ方向において比較的大きい場合には、コイルばねが上述の付勢部材として利用されてもよい。

【0015】

上述したように板ばね５１は上シールド３０によって覆われている。板ばね５１は上シールド３０に電気的に接続していない。こうすることにより、板ばね５１からの輻射が外部にでることを抑えることができ、電子機器からの不要輻射の発生を効果的に抑えることができる。図６に示すように、一例では、板ばね５１が上シールド３０に電気的に接続しないように、板ばね５１と上シールド３０との間にクリアランスが設けられる。他の例としては、板ばね５１が上シールド３０に電気的に接続しないように、板ばね５１と上シールド３０との間に絶縁体が配置されてもよい。板ばね５１及び連結部材５２は導電性を有する材料（具体的には金属）で形成されている。すなわち、導電性を有する２つの部材が電気的に接続しないように構成されている。絶縁体を利用する形態としては、例えば、板ばね５１と上シールド３０のうちいずれか一方に絶縁材料で形成されるシートが取り付けられる。板ばね５１に絶縁性のシートを取り付ける場合、シートは板ばね５１の全域に取り付けられてもよいし、板ばね５１の一部にだけ取り付けられてもよい。上シールド３０に絶縁性のシートを取り付ける場合、上シールド３０のうち板ばね５１に対応する部分の全域にシートが取り付けられてもよいし、板ばね５１に対応する部分のさらに一部の領域にだけシートが取り付けられてもよい。

【0016】

図２に示すように、本明細書の例では、ヒートシンク１４は下シールド４０に取り付けられ、連結部材５２は下シールド４０に取り付けられている。したがって、板ばね５１は下シールド４０を介してヒートシンク１４を引っ張っている。この構造によると、ヒートシンク１４には連結部材５２を取り付ける部位を設ける必要がなくなる。その結果、ヒートシンク１４の形状の自由度を増すことができる。板ばね５１とヒートシンク１４とを連結する構造はこれに限られない。例えば、連結部材５２はヒートシンク１４の受熱ブロック１４ａに直接的に取り付けられてもよい。すなわち、受熱ブロック１４ａに連結部材５２を取り付ける螺子孔が形成されてもよい。

【0017】

図６に示すように、電子機器は集積回路２１を挟んで互いに反対側に位置している２つの連結部材５２を有している。２つの連結部材５２は、ヒートシンク１４を挟んで互いに反対側に位置している。板ばね５１は２つの連結部材５２を通してヒートシンク１４を回路基板２０に向けて付勢している。これにより、受熱ブロック１４ａの接触力を集積回路２１の表面に均一に作用させることができる。

【0018】

図５に示すように、板ばね５１は基部５１ａと、基部５１ａから互いに反対側に伸びている２つのばね部５１ｂを有している。２つのばね部５１ｂは基部５１ａを固定した状態で回路基板２０の厚さ方向において弾性変形できる。２つのばね部５１ｂの端部に２つの連結部材５２がそれぞれ取り付けられている。具体的には、例えばばね５１ｂの端部に孔５１ｃが形成され、連結部材５２は上側から孔５１ｃに嵌められる。連結部材５２の基部は孔５１ｃの縁に引っ掛かっている（図６参照）。図５に示す例では、ばね部５１ｂは先端に向かって徐々に細くなっている。ばね部５１ｂの形状は図５に示す例に限定されず、適宜変更されてよい。

【0019】

図６に示すように、下シールド４０には複数のフィン１４ｂに対応したサイズの開口が形成されている。フィン１４ｂは下シールド４０の開口に上側から嵌められ、受熱ブロック１４ａの外周部は開口の縁の上側に引っ掛かっている。受熱ブロック１４ａの外周部には、下シールド４０における受熱ブロック１４ａの位置を固定するための複数の突起１４ｄが形成されてもよい（図３参照）。この突起１４ｄは下シールド４０の開口の縁に形成されている孔に嵌められる。

【0020】

図６に示すように、下シールド４０は、ヒートシンク１４を挟んで互いに反対側に位置している２つの取付部（具体的には、螺子孔）４０ｂを有している。２つの連結部材５２の端部（螺子）は２つ取付部４０ｂにそれぞれ取り付けられている。図４に示すように、２つの連結部材５２（２つの取付部４０ｂ）は、集積回路２１の４つの縁に対して垂直な方向に対して傾斜した直線（図４において、図６の切断面を示す直線）上に位置している。言い換えると、２つの連結部材５２（２つの取付部４０ｂ）は、集積回路２１をその対角線の方向において挟んで互いに反対側に設けられる。

【0021】

図６に示すように、回路基板２０にはばね受け部材５３が設けられている。ばね受け部材５３は、回路基板２０と板ばね５１の基部５１ａとの間に位置し、板ばね５１の基部５１ａを支持している受け部５３ａ（図５参照）を有している。受け部５３ａは板状であり、板ばね５１の基部５１ａは受け部５３ａ上に配置されている。図５に示すように、基部５１ａには受け部５３ａに向けて突出する突起５１ｄが形成されてもよい。この突起５１ｄを形成することにより、基部５１ａと受け部５３ａとの接触位置を特定できる。

【0022】

ばね受け部材５３は、回路基板２０上に配置され受け部５３ａを支持している支持部５３ｂを含んでいる。支持部５３ｂの外周縁には、受け部５３ａの外周縁を取り囲む突部５３ｆ（図６参照）が形成されるのが好ましい。これによって、支持部５３ｂ上で受け部５３ａの位置を固定できる。このような突部５３ｆは必ずしも形成されなくてもよい。

【0023】

支持部５３ｂは絶縁性の材料で形成されるのが好ましい。これにより、回路基板２０上に形成される配線の短絡を確実に防止できる。支持部５３ｂは例えば樹脂（例えば、プラスチック）によって成型される。受け部５３ａは、好ましくは、支持部５３ｂよりも高い剛性を有する材料で形成される。例えば、受け部５３ａは金属によって形成される。受け部材５３の構造は上述したものに限られない。例えば、受け部５３ａも樹脂によって形成されてもよい。また、ばね受け部材５３の全体は樹脂によって一体的に成型されてもよい。

【0024】

回路基板２０は、回路基板２０を挟んで集積回路２１の反対側に実装されている電子部品２２を有している（図１参照）。図６に示すように、ばね受け部材５３の受け部５３ａは電子部品２２と板ばね５１の基部５１ａとの間に位置している。ばね受け部材５３の支持部５３ｂは電子部品２２の位置を避けて形成され、受け部５３ａを支持している。これにより、板ばね５１の力が電子部品２２に作用することを抑えることができる。図５（ｂ）に示すように、ばね受け部材５３の一例では、支持部５３ｂは内側に開口を有している枠形状であり、受け部５３ａの外縁を支持している。支持部５３ｂの内側に電子部品２２が位置している。支持部５３ｂの厚さは電子部品２２の高さよりも大きい。

【0025】

支持部５３ｂ及び受け部５３ａは、図５に示すように、例えば四角形であるが、これらの形状は四角形に限られない。集積回路２１の反対側に電子部品２２が実装されていない場合には、支持部５３ｂには開口が形成されていなくてもよい。

【0026】

図５（ｂ）に示すように、支持部５３ｂの下面（回路基板２０に接する面）には複数の突部５３ｃが形成されてもよい。突部５３ｃを利用することにより、支持部５３ｂが回路基板２０に接する位置を特定できる。また、突部５３ｃによって支持部５３ｂと回路基板２０との間にクリアランスが確保される。その結果、電子部品２２の熱が支持部５３ｂの内側に溜まることを抑えることができる。複数の突部５３ｃは好ましくは支持部５３ｂの全体に均等に配置される。例えば、図５に示すように、４つの突部５３ｃが支持部５３ｂの４辺にそれぞれ配置される。

【0027】

図５に示すように、ばね受け部材５３の支持部５３ｂは互いに反対側に伸びている２つの延伸部５３ｄを有している。延伸部５３ｄの端部には、回路基板２０に形成されている孔に射し込まれる突部５３ｅが形成されている。これにより、ばね受け部材５３の回路基板２０上での位置が規定される。ばね受け部材５３は、板ばね５１の弾性力を板ばね５１の基部５１ａから受けて、回路基板２０に取り付けられている。突部５３ｅは必ずしもばね受け部材５３に形成されていなくてもよい。

【0028】

図５（ａ）及び図７に示すように、ばね受け部材５３には、上シールド３０に向かって突出しているスペーサ部５３ｇが形成されている。スペーサ部５３ｇの先端は、回路基板２０の厚さ方向において板ばね５１の位置を超えて上シールド３０寄りに位置している。スペーサ部５３ｇの先端と上シールド３０との間の間隔は、板ばね５１と上シールド３０との間の間隔よりも小さい。こうすることにより、上シールド３０が撓んだり、上シールド３０の上側を押す力がこれに作用した場合でも、上シールド３０と回路基板２０との間隔をスペーサ部５３ｇによって確保できる。その結果、上シールド３０と板ばね５１との接触を防止できる。一例では、通常状態（上シールド３０が撓んでいない状態）において、スペーサ部５３ｇの先端は上シールド３０に接触していない。スペーサ部５３ｇが絶縁性の材料で形成されている場合には、スペーサ部５３ｇは上シールド３０に接触していてもよい。ここでの説明において、「板ばね５１と上シールド３０との間の間隔」は、板ばね５１と上シールド３０との間隔が最も小さくなる位置でのそれらの間隔である。本明細書の例では、図７に示すように、上シールド３０に突部３３ｂが形成されている。したがって、ここでの説明において、「板ばね５１と上シールド３０との間隔」は、突部３３ｂの先端と板ばね５１の表面との距離Ｇである。突部３３ｂは上シールド３０に必ずしも形成されていなくてもよい。

【0029】

スペーサ部５３ｇは、絶縁性の材料で形成されている支持部５３ｂと一体的に成型されている。こうすることにより、上シールド３０を押す力がこれに作用し、スペーサ部５３ｇに接触した場合であっても、受け部５３ａは上シールド３０から電気的に絶縁された状態を維持することができる。その結果、受け部５３ａが導電性の材料で形成されている形態において、上シールド３０を押す力がこれに作用した場合であっても、板ばね５１と上シールド３０とが電気的に接続することを防止できる。スペーサ部５３ｇは受け部５３ａの外周縁に沿って形成されている。これによって、受け部５３ａの位置はスペーサ部５３ｇによっても規定される。一例では、支持部５３ｂは、受け部５３ａの中心を挟んで互いに反対側に位置している２つのスペーサ部５３ｇを有する。２つのスペーサ部５３ｇの間に、板ばね５１の基部５１ａが配置される。

【0030】

図４及び図７に示すように、上シールド３０には、回路基板２０に向かって突出しているスペーサ部３１が形成されている。スペーサ部３１の先端は、回路基板２０の厚さ方向において板ばね５１の位置を超えて回路基板２０寄りに位置している。スペーサ部３１の先端と回路基板２０の表面（板ばね５１側の面）との間隔は、板ばね５１と上シールド３０との間の間隔よりも小さい。こうすることにより、上シールド３０が撓んだり、上シールド３０の上側を押す力がこれに作用した場合でも、上シールド３０と回路基板２０との間隔をスペーサ部３１によって確保でき、その結果、上シールド３０と板ばね５１との接触を防止できる。ここでの説明において、「板ばね５１と上シールド３０との間の間隔」は、上述と同様に、板ばね５１と上シールド３０との間隔が最も小さくなる位置でのそれらの間隔である。

【0031】

一例では、通常状態（上シールド３０に力が作用していない状態）において、スペーサ部３１の先端は回路基板２０に接触していない。こうすることにより、上シールド３０と回路基板２０の公差に起因してスペーサ部３１の先端から回路基板２０に負荷がかかることを抑えることができる。スペーサ部３１の先端は回路基板２０に接触していてもよい。スペーサ部３１は、回路基板２０上の電子部品が存在しない位置に設けられるのが好ましい。

【0032】

上シールド３０は金属の板材で形成されている。スペーサ部３１の位置で上シールド３０の上側をパンチによって凹ますことにより、スペーサ部３１は形成される。図４に示すように、上シールド３０は複数のスペーサ部３１を有しているのが好ましい。複数のスペーサ部３１は板ばね５１を取り囲むように配置される。本明細書の例では、上シールド３０は３つのスペーサ部３１を有している。３つのスペーサ部３１は、板ばね５１の中心の周りの周方向において、互いに間隔をあけて配置されている。スペーサ部３１の数は３つに限られず、２つでもよいし、３つより多くてよい。

【0033】

図７に示すように、下シールド４０は、上シールド３０のスペーサ部３１に対応する位置に、回路基板２０に向かって突出する突部４１を有してもよい。突部４１は回路基板２０を挟んでスペーサ部３１と対向している。こうすることにより、スペーサ部３１が回路基板２０に当たった場合でも、その力を下シールド４０の突部４１で受けることができる。その結果、回路基板２０が撓むことを抑えることができる。

【0034】

図７に示すように、上シールド３０には、回路基板２０に向かって突出しているスペーサ部３２が形成されている。スペーサ部３２の先端は、回路基板２０の厚さ方向において板ばね５１の位置を超えて回路基板２０寄りに位置している。本明細書の例では、回路基板２０は、集積回路２１が実装されている面とは反対側の面に、複数の電子部品２３を有している。複数の電子部品２３は、集積回路２１の位置を取り囲むように配置されている。電子部品２３は、例えば集積回路（例えば、補助用のＣＰＵやメモリ）である。電子部品２３は必ずしも集積回路でなくてもよい。スペーサ部３２は電子部品２３に向けて突出している。スペーサ部３２と電子部品２３との間にはクッション２４が配置されている。クッション２４は例えばゴムなどの弾性体によって形成されている。スペーサ部３２の先端はクッション２４に当たっている。こうすることにより、上シールド３０が撓んだり、上シールド３０の上側を押す力がこれに作用した場合でも、上シールド３０と回路基板２０との間の間隔を確保でき、上シールド３０と板ばね５１との接触を防止できる。クッション２４は熱伝導性を有するゴムで形成されるのが好ましい。こうすることにより、電子部品２３の熱をクッション２４によって上シールド３０に伝えることができ、その結果、電子部品２３を冷却することが可能となる。

【0035】

図７に示すように、スペーサ部３２は、その先端に、上述したスペーサ部３１の先端よりも大きな面積を有している平らな面３２ａを有している。これによると、スペーサ部３２が電子部品２３に当たった場合でも、電子部品２３に過剰な圧力が作用することを抑えることができる。

【0036】

図６に示すように、上シールド３０は複数のスペーサ部３２を有している。複数のスペーサ部３２は回路基板２０に実装されている複数の電子部品２３の位置にそれぞれ対応している。複数のスペーサ部３２は板ばね５１を取り囲むように配置されている。本明細書の例では、上シールド３０は８つのスペーサ部３２を有している。

【0037】

図１に示すように、上シールド３０は、板ばね５１を覆っている部分３３（以下において、ばね対向部と称する）を有している。ばね対向部３３は、その周りの部分３０ｃに対して、板ばね５１から離れる方向、本明細書の例では上方に膨らんでいる（図６参照）。これによれば、板ばね５１と上シールド３０との間のクリアランスを確保し易くなる。

【0038】

一例では、ばね対向部３３は板ばね５１に対応したサイズを有し、且つ板ばね５１に対応した形状を有している。ばね対向部３３は板ばね５１よりも僅かに大きく形成されている。図６に示すように、ばね対向部３３の外周縁３３ａ（ばね対向部３３とその周りの部分３０ｃとの境界）には段差が形成されている。この段差は板ばね５１の全周を取り囲んでいる。ばね対向部３３の外周縁３３ａが平面視において板ばね５１を取り囲んでいれば、ばね対向部３３の形状は必ずしも板ばね５１に対応していなくてもよい。

【0039】

図２及び図７に示すように、ばね対向部３３には板ばね５１の基部５１ａに向かって突出している突部３３ｂが形成されてもよい。この場合、突部３３ｂと基部５１ａとの間にもクリアランスが設けられる。このような突部３３ｂを設けることにより、例えば上シールド３０にこれを押す力が作用した場合に、その力を回路基板２０の一部にだけ集中して作用することを抑えることができる。

【0040】

図８は本発明の実施形態に係る電子機器の例を示す斜視図である。図８に示す電子機器１は本体１０と、電子機器１の外面の一部を構成し且つ本体１０の上側を覆う上カバー１２と、電子機器１の外面の一部を構成し且つ本体１０の下側を覆う下カバー１３を有している。上述した回路基板２０、上シールド３０、及び下シールド４０は本体１０に設けられる。電子機器１は例えばゲーム装置である。

【0041】

以上説明したように、本実施形態に係る電子機器では、板ばね５１（付勢部材）は連結部材５２を通してヒートシンク１４を回路基板２０の一方の面（集積回路２１が実装されている面）に向けて付勢している。これにより、ヒートシンク１４と集積回路２１とを確実に接触させることができる。また、板ばね５１は回路基板２０と上シールド３０との間に位置し、且つ上シールド３０に電気的に接続しないように配置されている。これにより、板ばね５１からの輻射が外部にでることを抑えることができる。

【0042】

本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。例えば、連結部材５２がヒートシンク１４に直接取り付けられている場合、電子機器には必ずしも下シールド４０は設けられていなくてもよい。

【0043】

また、上シールド３０にこれを押す力が作用した場合に、上シールド３０と板ばね５１とが接触するのを防止するための部位として、ばね受け部材５３のスペーサ部と、上シールド３０に形成されているスペーサ部３１、３２とが設けられていた。回路基板２０と上シールド３０との間には、それらの間隔を確保するための専用の部品が設けられてもよい。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】