特許 6619641 光源ユニット、及び、それを用いた灯具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6619641

(24)【登録日】2019年11月22日

(45)【発行日】2019年12月11日

(54)【発明の名称】光源ユニット、及び、それを用いた灯具

(51)【国際特許分類】

   F21S 45/10 20180101AFI20191202BHJP

   F21S 45/47 20180101ALI20191202BHJP

   F21V 19/00 20060101ALI20191202BHJP

   F21V 29/503 20150101ALI20191202BHJP

   H01S 5/022 20060101ALI20191202BHJP

   F21V 29/70 20150101ALI20191202BHJP

   F21W 102/00 20180101ALN20191202BHJP

   F21W 103/00 20180101ALN20191202BHJP

【ＦＩ】

   F21S45/10

   F21S45/47

   F21V19/00 150

   F21V29/503

   H01S5/022

   F21V29/70

   F21V29/503 100

   F21W102:00

   F21W103:00

【請求項の数】3

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2015-243105(P2015-243105)

(22)【出願日】2015年12月14日

(65)【公開番号】特開2017-111862(P2017-111862A)

(43)【公開日】2017年6月22日

【審査請求日】2018年11月6日

(73)【特許権者】

【識別番号】000001133

【氏名又は名称】株式会社小糸製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100143764

【弁理士】

【氏名又は名称】森村 靖男

(72)【発明者】

【氏名】八木 隆之

【審査官】 下原 浩嗣

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００６−０１３２８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−２５５５０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−０６０４５８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２１Ｓ ４５／１０

Ｆ２１Ｓ ４５／４７

Ｆ２１Ｖ １９／００

Ｆ２１Ｖ ２９／５０３

Ｆ２１Ｖ ２９／７０

Ｈ０１Ｓ ５／０２２

Ｆ２１Ｗ １０２／００

Ｆ２１Ｗ １０３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有する放熱部材と、
前記放熱部材を貫通する貫通孔の一方の開口側において前記放熱部材に固定される発熱部品本体、および、前記発熱部品本体に接続され前記貫通孔に挿通されるピン端子を有する発熱部品と、
前記貫通孔の他方の開口側において前記放熱部材に固定され、前記他方の開口から突出するピン端子と接続される配線を有する基板と、
温度の上昇に応じて体積が収縮する負の熱膨張性を有し、前記放熱部材の膨張に応じて前記ピン端子に加わる力が緩和されるように設けられる緩和部材と、
を備え、
前記緩和部材は板状であり、前記放熱部材と前記基板との間に配置される
ことを特徴とする光源ユニット。

【請求項2】

前記請求項１に記載の光源ユニット
を備えることを特徴とする灯具。

【請求項3】

前記光源ユニットは、車両に用いられる
ことを特徴とする請求項２に記載の灯具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光源ユニット、及び、それを用いた灯具に関する。

【背景技術】

【0002】

灯具として、例えば、発光部品である半導体レーザパッケージを金属製の放熱部材を介して基板上に配置した構造の光源ユニットを用いたものが知られている（下記特許文献１参照）。

【0003】

下記特許文献１に開示される半導体レーザパッケージは基台であるステムを有し、当該ステムは回路基板の一面上に配置される金属製の放熱板の穴に圧入して固定されている。このステムにはレーザ素子が搭載され、そのレーザ素子を囲うように管状のキャップがステム上に設けられている。レーザ素子には棒状のリード端子が接続されており、当該リード端子は回路基板の厚さ方向に貫通した孔に挿入され回路基板の回路パターンに固定されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特願２００６−２７８３６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、上記特許文献１の光源ユニットでは、半導体レーザパッケージの一端側に位置するステムは放熱板に固定され、当該半導体レーザパッケージの他端側に位置するリード端子は基板に固定されている。このため、例えば、温度変化などに起因して放熱板が膨張した場合、半導体レーザパッケージのリード端子にはそのリード端子の長手方向に引っ張る力が働く傾向がある。この引っ張る力がリード端子に働いた場合には、当該リード端子と回路基板の回路パターンとの通電不良が生じることが懸念される。

【0006】

そこで、本発明は、通電不良を低減し得る光源ユニット、及び、それを用いた灯具を提供しようとすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的の達成のため、本発明の光源ユニットは、温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有する放熱部材と、前記放熱部材を貫通する貫通孔の一方の開口側において前記放熱部材に固定される発熱部品本体、および、前記発熱部品本体に接続され前記貫通孔に挿通されるピン端子を有する発熱部品と、前記貫通孔の他方の開口側において前記放熱部材に固定され、前記他方の開口から突出するピン端子と接続される配線を有する基板と、温度の上昇に応じて体積が収縮する負の熱膨張性を有し、前記放熱部材の膨張に応じて前記ピン端子に加わる力が緩和されるように設けられる緩和部材と、を備えることを特徴とするものである。

【0008】

このような光源ユニットでは、温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有する放熱部材には貫通孔の一方の開口側に発熱部品の発熱部品本体が固定され、当該貫通孔の他方の開口側に基板が配置されている。また、発熱部品のピン端子は、放熱部材の貫通孔を介して基板の配線に固定されている。このため、放熱部材は、発熱部品本体の熱に起因して膨張する場合がある。
一方、本発明の光源ユニットでは、放熱部材の膨張に応じてピン端子に加わる力が緩和されるように緩和部材が設けられており、当該緩和部材は温度の上昇に応じて体積が収縮する負の熱膨張性を有している。このため、発熱部品本体の熱に起因して放熱部材が膨張する場合があっても、緩和部材がその放熱部材の膨張を緩和するように作用する。
したがって、本発明の光源ユニットでは、緩和部材が省略された場合に比べると、放熱部材の膨張に応じてピン端子の長手方向に引っ張るようにピン端子に生じる力が弱まることになり、当該ピン端子と基板の配線との通電不良が生じることが低減される。

【0009】

なお、前記緩和部材は板状であり、前記放熱部材と前記基板との間に配置されるようにすることが可能である。また、前記緩和部材は粒子状であり、前記放熱部材または前記基板に分散されるようにすることが可能である。

【発明の効果】

【0010】

上述のように本発明によれば、通電不良を低減し得る光源ユニット、及び、それを用いた灯具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】第１実施形態における灯具の概略を示す断面図である。

【図2】第１実施形態における光源ユニットの概略を示す断面図である。

【図3】第２実施形態における光源ユニットの概略を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明に係る光源ユニット、及び、それを用いた灯具を実施するための形態が添付図面とともに例示される。以下に例示する実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良することができる。

【0013】

（１）第１実施形態
図１は、第１実施形態における灯具の概略を示す断面図である。図１に示すように、本実施形態の灯具１は、車両に用いられる灯具であって車両前方に配置される車両用前照灯である。この灯具１は、筐体２と、当該筐体内に収容される灯具ユニット３とを備える。

【0014】

＜筐体２＞
筐体２は、ランプハウジング１１、透光カバー１２及びバックカバー１３を主な構成要素として備える。ランプハウジング１１の前方には開口１１Ａが形成されており、当該開口１１Ａを塞ぐように透明の透光カバー１２がランプハウジング１１に固定されている。また、ランプハウジング１１の後方には前方よりも小さな開口１１Ｂが形成されており、当該開口１１Ｂを塞ぐようにバックカバー１３がランプハウジング１１に固定されている。

【0015】

ランプハウジング１１と、当該ランプハウジング１１の前方の開口を塞ぐ透光カバー１２と、当該ランプハウジング１１の後方の開口１１Ｂを塞ぐバックカバー１３とによって形成される空間は灯室ＬＲであり、この灯室ＬＲ内に灯具ユニット３が収容されている。

【0016】

＜灯具ユニット３＞
灯具ユニット３は、ベースプレート２０、光源ユニット３０、光制御ユニット４０、放熱ユニット５０及び光学ユニット６０を主な構成要素として備える。

【0017】

ベースプレート２０は金属製の板状部材であり、筐体２のランプハウジング１１に固定される。このベースプレート２０には、当該ベースプレート２０を貫通する開口２１を有している。この開口２１は光源ユニット３０から出射する光が通る光路上に配置されている。本実施形態の場合、開口２１は、ランプハウジング１１の前方に設けられる開口１１Ａの開口面に沿って略平行な状態とされる。

【0018】

光源ユニット３０は、灯具１における点灯用の光を出射するユニットである。光制御ユニット４０は、光源ユニット３０に対する電源のオンとオフとの切り替えや、当該光源ユニットから出射する光の輝度や配光パターンなどを調整するユニットである。

【0019】

放熱ユニット５０は、光源ユニット３０で生じる熱を拡散するユニットである。本実施形態の放熱ユニット５０は、ヒートシンク５１及び冷却ファン５２を主な構成要素として備える。

【0020】

ヒートシンク５１は金属製のベース板５１Ａを有し、当該ベース板５１Ａの一方の面側には複数の放熱フィン５１Ｂがベース板５１Ａと一体に設けられている。この放熱フィン５１Ｂが設けられている側とは逆側のベース板５１Ａの面には光源ユニット３０及び光制御ユニット４０が載置されており、当該光源ユニット３０及び光制御ユニット４０はベース板５１Ａに固定されている。冷却ファン５２は放熱フィン５１Ｂと隙間を隔てて配置され、ヒートシンク５１に固定されている。

【0021】

本実施形態の放熱ユニット５０では、光源ユニット３０及び光制御ユニット４０が発する熱がベース板５１Ａから放熱フィン５１Ｂに伝達されることに加え、当該放熱フィン５１Ｂが冷却ファン５２によって冷却されている。このため、本実施形態の放熱ユニット５０では効率良く光源ユニット３０及び光制御ユニット４０の熱が拡散される。

【0022】

光学ユニット６０は、光源ユニット３０から出射する光を扱うユニットである。本実施形態の光学ユニット６０は、リフレクタ６１、投影レンズ６２及びシェード６３を主な構成要素として備える。

【0023】

リフレクタ６１は、曲面状の板材から成り、光源ユニット３０に被さるようにしてヒートシンク５１のベース板５１Ａに固定される。このリフレクタ６１では、光源ユニット３０と対向する面が反射面６１Ａとされる。反射面６１Ａは、回転楕円曲面を基調としており、当該楕円曲面の第１焦点、第２焦点のうち、第１焦点位置或いはその近傍の位置に光源ユニット３０が配置されている。光源ユニット３０から出射する光の少なくとも一部は反射面６１Ａによって投影レンズ６２側へ反射される。

【0024】

投影レンズ６２は非球面平凸レンズ又は両凸レンズである。この投影レンズ６２では、光源ユニット３０から出射される光が入射する側の面である入射面６２Ａが平面状又は凸面状とされ、当該光が出射する側の面である出射面６２Ｂが出射方向に膨らむ凸面状とされる。本実施形態の場合、投影レンズ６２の後方焦点がリフレクタ６１の反射面６１Ａの第２焦点或いはその近傍に位置するように投影レンズ６２が配置されている。つまり、本実施形態の灯具ユニット３では、ＰＥＳ（Projector Ellipsoid System）光学系が採用されている。

【0025】

投影レンズ６２の外周にはフランジ６２Ｃが形成されており、当該フランジ６２Ｃはレンズホルダ６２Ｄの一端に溶着される。このレンズホルダ６２Ｄの投影レンズ６２側と反対側の端部はねじ止め等によりベースプレート２０に固定され、当該投影レンズ６２が保持される。

【0026】

シェード６３は光源ユニット３０から出射される光の一部を遮る部材である。シェード６３はベースプレート２０の投影レンズ６２側とは反対側の面に固定されている。このシェード６３には、光源ユニット３０から出射されリフレクタ６１で反射する光の一部が照射される。この光の一部はシェード６３によって遮蔽されて投影レンズ６２に入射せず、他の一部はシェード６３によって反射されて投影レンズ６２に入射する。こうして、シェード６３により光源ユニット３０からの光が制御されて投影レンズ６２に入射するので、投影レンズ６２から出射する光が所望の配光パターンとされる。

【0027】

本実施形態の光学ユニット６０では、上記のように、投影レンズ６２がレンズホルダ６２Ｄを介してベースプレート２０に固定され、シェード６３がベースプレート２０に固定されている。このため、投影レンズ６２とシェード６３との相対的位置は正確に定められる。また本実施形態の光学ユニット６０では、リフレクタ６１及び光源ユニット３０も放熱ユニット５０を介してベースプレート２０に固定されている。このため、光源ユニット３０、リフレクタ６１、シェード６３及び投影レンズ６２の各相対的位置も正確に定められる。従って、光源ユニット３０から出射されシェード６３を介して投影レンズ６２に入射する光の光路を正確に予測することが可能となる。なお、本実施形態では、シェード６３が固定される例を示しているが、例えば、シェード６３が可動しても良い。この場合、例えば光制御ユニット４０でシェード６３の移動を制御することにより、配光パターンを変化させることが可能である。

【0028】

＜光源ユニット３０＞
図２は、第１実施形態における光源ユニット３０の概略を示す断面図である。図２に示すように、本実施形態の光源ユニット３０は、基板３１、放熱部材３２、発光部品３３及び緩和部材３４を主な構成要素として備える。

【0029】

基板３１は、例えばガラスエポキシ樹脂等でなる絶縁板である。この基板３１には所定パターンの配線３５Ａが設けられており、当該配線３５Ａの所定部位にはサーミスタ３５Ｂ及びコネクタ３５Ｃなどの回路素子が設けられている。また、基板３１には、基板３１の厚み方向に沿って基板３１を貫通する貫通孔３１Ａが設けられている。なお、サーミスタ３５Ｂ及びコネクタ３５Ｃは、便宜上、図１では断面で示されていない。

【0030】

放熱部材３２は、発光部品３３で生じる熱を拡散する部材であり、温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有している。本実施形態の放熱部材３２は、アルミニウム等の金属に代表される熱伝導性材料を用いて形成されており、主としてヒートシンク５１に熱伝導させる。

【0031】

この放熱部材３２は、下側土台部３２Ａ、上側土台部３２Ｂ、連結部３２Ｃ及び支持部３２Ｄを有している。下側土台部３２Ａは基板３１の一部が配置される部位であり、上側土台部３２Ｂは発光部品３３の一部が配置される部位である。連結部３２Ｃは、下側土台部３２Ａと上側土台部３２Ｂとの間に内部空間ＣＳが設けられるように下側土台部３２Ａと上側土台部３２Ｂとを繋ぐ部位である。支持部３２Ｄは、連結部３２Ｃの配置部位とは内部空間ＣＳを介して逆側に位置し、上側土台部３２Ｂを支持する部位である。

【0032】

連結部３２Ｃには基板３１が挿通される開口３２Ｅが設けられており、当該開口３２Ｅを介して下側土台部３２Ａに基板３１の一部が載置され内部空間ＣＳに収容される。上側土台部３２Ｂにおいて発光部品３３の一部が載置される領域には、上側土台部３２Ｂの厚み方向に沿って上側土台部３２Ｂを貫通する貫通孔３２Ｆが設けられる。下側土台部３２Ａにおいて上側土台部３２Ｂの貫通孔３２Ｆの下側にあたる領域には、内部空間ＣＳと放熱部材３２の外部とを連通する開口部３２Ｇが形成される。

【0033】

発光部品３３は、発光部品本体３３Ａと、当該発光部品本体３３Ａに接続されるピン端子３３Ｂとを有し、本実施形態ではＣＡＮパッケージとされる。なお、発光部品３３は、便宜上、図１では断面で示されていない。

【0034】

発光部品本体３３Ａは、ステム３３Ｃ及びキャップ３３Ｄを有し、放熱部材３２の上側土台部３２Ｂに設けられる貫通孔３２Ｆの一方の開口側に配置される。ステム３３Ｃは、放熱部材３２の上側土台部３２Ｂにおいて内部空間ＣＳ側の面とは逆側の面に接着剤Ｇにより固定される金属製の台座である。キャップ３３Ｄは、ステム３３Ｃにおいて上側土台部３２Ｂに対向する面とは逆側の面上に設けられる金属製の箱部材である。これらステム３３Ｃとキャップ３３Ｄとによって形成される内部空間には発光素子（図示せず）が収容される。発光素子は、例えば半導体レーザ素子とされ、当該半導体レーザ素子から出射する光の波長域は例えば３８０ｎｍ〜４７０ｎｍとされる。この発光素子にはアノードとなるピン端子３３Ｂとカソードとなるピン端子３３Ｂとの少なくとも２本が接続される。

【0035】

ピン端子３３Ｂは、ステム３３Ｃと絶縁された状態でステム３３Ｃに固定され、放熱部材３２の上側土台部３２Ｂの貫通孔３２Ｆと、当該放熱部材３２の内部空間ＣＳに配置される基板３１の貫通孔３１Ａに挿通される。この基板３１において放熱部材３２の上側土台部３２Ｂに対向する面とは逆側の面から突出するピン端子３３Ｂの一部と、当該基板３１に設けられる配線３５Ａの一部とは半田３６により固定される。なお、放熱部材３２の貫通孔３２Ｆとピン端子３３Ｂとの間には管状の絶縁部材３７が設けられている。管状の絶縁部材３７は、放熱部材３２の貫通孔３２Ｆの内周面とピン端子３３Ｂの外周面とに当接される状態で、当該放熱部材３２に嵌め込まれており、当該放熱部材３２の貫通孔３２Ｆを突出して基板３１にまで延在している。この絶縁部材３７によって、アノードとなるピン端子３３Ｂとカソードとなるピン端子３３Ｂとが放熱部材３２を介して短絡することが抑制される。

【0036】

緩和部材３４は、放熱部材３２の膨張に応じて発光部品３３のピン端子３３Ｂに加わる力が緩和されるように設けられる部材である。本実施形態の緩和部材３４は板状であり、放熱部材３２と基板３１との間に配置される。

【0037】

具体的に緩和部材３４は、下側土台部３２Ａに載置される基板３１のうち、放熱部材３２の開口３２Ｅに挿通される領域上に積層されている。また、緩和部材３４の一方の面は基板面に当接され、緩和部材３４の他方の面は放熱部材３２の開口３２Ｅの内周面に当接されており、当該緩和部材３４は基板３１と放熱部材３２とに挟み込まれて放熱部材３２に固定される。

【0038】

また、緩和部材３４は、温度の上昇に応じて体積が収縮する負の熱膨張性を有している。負の熱膨張性を有する材料としては、例えば、BiNi_1-xFe_xO₃（ビスマス・ニッケル・鉄酸化物）あるいはSrCu₃Fe₄O₁₂（ストロンチウム・銅・鉄酸化物）などが挙げられ、当該部材を用いて緩和部材３４が構成される。

【0039】

以上説明したように、温度の上昇に応じて体積が膨張する正の膨張性を有する放熱部材３２には、貫通孔３２Ｆの一方の開口側に発光部品３３の発光部品本体３３Ａが固定され、当該貫通孔３２Ｆの他方の開口側に基板３１が固定されている。また、発光部品３３のピン端子３３Ｂは、放熱部材３２の貫通孔３２Ｆを介して基板の配線３５Ａに固定されている。このため、放熱部材３２は、発光部品本体３３Ａの熱に起因して膨張する場合がある。

【0040】

一方、本実施形態の灯具１では、基板３１及び放熱部材３２に当接される状態で、当該基板３１と放熱部材３２との間に板状の緩和部材３４が配置されており、当該緩和部材３４は温度の上昇に応じて体積が収縮する負の熱膨張性を有している。このため、発光部品本体３３Ａの熱に起因して放熱部材３２が膨張する場合、その放熱部材３２と基板３１との間に配置される緩和部材３４は収縮する。したがって、放熱部材３２に固定される発光部品本体３３Ａと、当該放熱部材３２に固定される基板３１に接続するピン端子３３Ｂとの距離が大きくなることが低減され、ピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力が低減されることになる。

【0041】

このように、本実施形態の灯具１では、緩和部材３４が、放熱部材３２の膨張に応じてピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力を緩和する。この結果、本実施形態の灯具１では、緩和部材３４が省略された場合に比べると、ピン端子３３Ｂと基板３１の配線３５Ａとを固定する半田３６にクラック等が生じることが低減され、当該ピン端子３３Ｂと配線３５Ａと通電不良が生じることが低減される。

【0042】

ところで、上記BiNi_1-xFe_xO₃は−１８７[ppm/℃]の線膨張係数を有し、アルミニウムは２１．３[ppm/℃]の線膨張係数を有している。本実施形態の緩和部材３４がBiNi_1-xFe_xO₃を用いて形成され、本実施形態の放熱部材３２がアルミニウムを用いて形成される場合、当該緩和部材３４の厚みが１[mm]であると、計算上では、放熱部材３２の膨張に拮抗するように緩和部材３４が収縮する。したがって、放熱部材３２の膨張に応じてピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力は、緩和部材３４によっておおむね抑制されることになる。

【0043】

また、上記SrCu₃Fe₄O₁₂は−２５[ppm/℃]の線膨張係数を有している。本実施形態の緩和部材３４がSrCu₃Fe₄O₁₂を用いて形成され、本実施形態の放熱部材３２がアルミニウムを用いて形成される場合、当該緩和部材３４の厚みが１．７３[mm]であると、計算上では、放熱部材３２の膨張に拮抗するように緩和部材３４が収縮する。したがって、放熱部材３２の膨張に応じてピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力は、緩和部材３４によっておおむね抑制されることになる。

【0044】

なお、緩和部材３４の厚みが、放熱部材３２の膨張に拮抗するような厚みより小さくても、当該緩和部材３４が省略された場合に比べると、緩和部材３４が設けられている分だけ放熱部材３２の膨張が緩和される。

【0045】

（２）第２実施形態
本実施形態の光源ユニット３０における構成要素のうち第１実施形態と同一又は同等の構成要素については上記第１実施形態と同一の参照符号を付し、当該第１実施形態と重複する説明は適宜省略する。

【0046】

図３は、第２実施形態における光源ユニット３０の概略を示す断面図である。図３に示すように、本実施形態の光源ユニット３０では、第１実施形態の緩和部材３４に代えて緩和部材７４が適用されている。

【0047】

すなわち、第１実施形態の緩和部材３４は板状であり、放熱部材３２と基板３１との間に配置された。これに対し本実施形態の緩和部材７４は粒子状であり、放熱部材３２に分散される。

【0048】

このため、発光部品本体３３Ａの熱に起因して放熱部材３２が膨張する場合、その放熱部材３２に分散される緩和部材７４は収縮し、放熱部材３２における熱の膨張度が低減される。したがって、放熱部材３２に固定される発光部品本体３３Ａと、当該放熱部材３２に固定される基板３１に接続するピン端子３３Ｂとの距離が大きくなることが低減され、ピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力が低減されることになる。

【0049】

このように、本実施形態の灯具１では、緩和部材７４が、放熱部材３２の膨張に応じてピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力を緩和する。この結果、本実施形態では、上記第１実施形態と同様に、ピン端子３３Ｂと基板３１の配線３５Ａとを固定する半田３６にクラック等が生じることが低減され、当該ピン端子３３Ｂと配線３５Ａと通電不良が生じることが低減される。

【0050】

ところで、本実施形態の緩和部材７４がBiNi_1-xFe_xO₃又はSrCu₃Fe₄O₁₂を用いて形成され、放熱部材３２がアルミニウムを用いて形成される場合、少量の緩和部材７４が放熱部材３２に分散されるだけで、計算上では、放熱部材３２の膨張に拮抗するように緩和部材７４が収縮する。したがって、放熱部材３２の膨張に応じてピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力は、緩和部材７４によっておおむね抑制されることになる。

【0051】

なお、緩和部材７４が放熱部材３２に分散される量が、当該放熱部材３２の膨張に拮抗するような量より少なくても、当該緩和部材７４が省略された場合に比べると、緩和部材７４が設けられている分だけ放熱部材３２の膨張が緩和される。

【0052】

本実施形態では粒子状の緩和部材７４が放熱部材３２に分散された。しかしながら、この緩和部材７４は、放熱部材３２に代えて基板３１に分散されていても良く、当該放熱部材３２及び基板３１の双方に分散されていても良い。

【0053】

（３）変形例
上記第１実施形態では板状の緩和部材３４が放熱部材３２と基板３１との間に配置され、上記第２実施形態では粒子状の緩和部材７４が放熱部材３２に分散された。しかしながら、緩和部材は上記第１実施形態又は上記第２実施形態に限定されるものではない。例えば、上記第１実施形態又は上記第２実施形態における管状の絶縁部材３７が、BiNi_1-xFe_xO₃又はSrCu₃Fe₄O₁₂等の材料を用いて緩和部材とされていても良い。

【0054】

この管状の絶縁部材３７は、上述したように、放熱部材３２の貫通孔３２Ｆの内周面とピン端子３３Ｂの外周面とに当接される状態で、当該放熱部材３２に嵌め込まれている。したがって、管状の絶縁部材３７が緩和部材とされた場合、発光部品本体３３Ａの熱に起因して放熱部材３２が膨張するときには、当該緩和部材はピン端子３３Ｂを掴むように収縮する。このため、ピン端子３３Ｂの長手方向に引っ張るようにピン端子３３Ｂに生じる力に対して逆行するような力がピン端子３３Ｂに直接的に加えられる。

【0055】

なお、上記第１実施形態において管状の絶縁部材３７が緩和部材とされる場合、緩和部材３４は省略されていても省略されていなくても良い。ただし、緩和部材３４が省略されない場合、管状の緩和部材（絶縁部材３７）における負の熱膨張率が板状の緩和部材３４における負の熱膨張率よりも大きくされることが好ましい。

【0056】

また上記実施形態では、放熱部材３２はヒートシンク５１と別々の部材とされたが、一体の部材として成形されていても良い。

【0057】

また上記実施形態では、発光部品本体３３Ａとピン端子３３Ｂとを有する発光部品３３が発熱部品として適用された。しかしながら、発熱部品は、発熱部品本体とその発熱部品本体に接続されるピン端子とを有していれば、発光部品３３に限定されない。

【0058】

また上記実施形態では、ピン端子３３Ｂの一部と配線３５Ａの一部とを接続する接続部材として半田３６で固定された。しかしながら、接続部材は、ピン端子３３Ｂの一部と配線３５Ａの一部との間を埋めて電気的及び機械的に接続するものであれば、半田３６に限定されない。

【0059】

また上記実施形態では、灯具の例として車両用前照灯が適用された。しかしながら、灯具は上記実施形態に限らない。車両に用いられる灯具の場合、テールランプ等の標識灯が適用されても良く、内装照明が適用されても良い。また、光学ユニット６０としてＰＥＳ光学系が適用されたが、パラボラ光学系が適用されても良く、モノフォーカス光学系が適用されても良い。また本発明の灯具は、車両以外に用いられる灯具であっても良い。

【産業上の利用可能性】

【0060】

本発明によれば通電不良を低減し得る光源ユニット、及び、それを用いた灯具が提供され、車両用灯具等の分野において利用可能である。

【符号の説明】

【0061】

１・・・灯具
２・・・筐体
３・・・灯具ユニット
２０・・・ベースプレート
３０・・・光源ユニット
３１・・・基板
３２・・・放熱部材
３３・・・発光部品
３４，７４・・・緩和部材
３５Ａ・・・配線
３５Ｂ・・・サーミスタ
３５Ｃ・・・コネクタ
３６・・・半田
４０・・・光制御ユニット
５０・・・放熱ユニット
６０・・・光学ユニット

【図1】

【図2】

【図3】