発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

した図３に記載のプリント基板絶縁構造では、プリント基板固定ねじ３４の電位は、金属筐体３２と同じ電位である。金属筐体３２は、電位を固定するために、例えばＦＧ（frame ground:フレームグランド）に接続される。 この時、プリント基板固定ねじ３４の周囲は、ねじ３４のワッシャ外周に対し絶縁距離（ＩＥＣ(International Electro-technical Commission )国際電気標準会議)やＵＬ(Underwriters Laboratories Inc.）が認定を行っている、アメリカにおいて主に電気製品に対する安全規格)で規定される規格）及び設計マージン分の配線パターン禁止領域３６を設定する必要があり、特に、プリント基板回路の動作電圧が高電圧の場合、非常に配線パターン禁止領域３６が大きくなり、それにより配線パターン領域や部品実装面積が減ってしまって、ひいては電子機器が大型化してしまう、という課題があった。 また図４に記載の従来のプリント基板絶縁構造では、市販の絶縁サポート４３自体が比較的大きく、やはり電子機器が大型化してしまう、という課題があった。
そこで本発明の目的は、プリント基板及び金属筐体を絶縁板を介して、横方向にずらして配置された第１のねじと第２のねじで固定することで電子機器の小型化を実現する電子機器のプリント基板絶縁構造を提供することにある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、プリント基板上の第１のねじ(プリント基板側固定ねじ)周囲の絶縁距離を小さくすることができ、その結果、配線パターン領域や部品実装スペースが増えることで電子機器の小型化を実現することができる。 また本発明の樹脂製の絶縁板は直方体で構成され、該絶縁板が前記プリント基板及び前記金属筐体の長辺の形状に合わせて配置されるため、プリント基板の中央側に設けられる配線パターン領域や実装される部品領域には外気が流れる構造となり、実装部品の放熱を実現することも可能となる。