発明の名称 半導体素子の製造方法及び半導体基板
出願人 株式会社フィルネックス (識別番号 518070294)
特許公開件数ランキング 14438 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12196 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6622445
公報発行日 2019年12月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6622445
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