特許6623173IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

半導体素子等の電子部品や電気部品を搭載する半導体回路基板、特にパワーモジュール等に用いられるセラミックス基板の放熱部品、およびヒートシンクに好適な炭化珪素質複合体の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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