特許6623508IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

光源及びその製造方法、実装方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかし、半田ボールを用いたバンプでは、セラミックス多層配線基板と実装基板との接合が不十分であった。 そこで、セラミックス基板と実装基板との接合強度の高い光源及びその製造方法を提供する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本光源は、実装基板と、前記実装基板上に金、銅、金合金若しくは銅合金である複数の金属バンプを用いて接合される、発光素子が実装されたセラミックス基板と、を有する。
【発明の効果】
の構成にすることにより、セラミックス基板と実装基板との接合強度の高い光源及びその製造方法を提供する。

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】第1の光源を示す概略斜視図である。

【図2】第1の光源を示す概略断面図である。

【図3】第1の光源の製造工程を示す概略断面図である。

【図4】第1の光源の製造工程を示す概略断面図である。

【図5】第1の光源の製造工程を示す概略断面図である。

【図6】第1の光源の製造工程を示す概略断面図である。

【図7】第2の光源の製造工程を示す概略断面図である。

【図8】第3、第4の光源の製造工程を示す概略断面図である。

【図9】実施例1に係る光源を示す概略平面図である。

【図10】実施例1に係る光源を示す概略断面図である。

【図11】実施例1に係る光源を示す概略側面図である。

【図12】実施例1に係る光源を示す概略側面図である。

【図13】実施例1に係る光源を示す概略背面図である。

選択図 図1出願人が指定した本件の代表的な図

10 実装基板   20 金属バンプ   30 セラミックス基板   40 発光素子   50 封止部材   60 樹脂

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