【図1】第１の実施の形態の半導体モジュールを示す図である。

【図2】第１の実施の形態の半導体モジュールにより構成される回路構成を示す等価回路図である。

【図3】第１の実施の形態の半導体モジュールの一例を説明するための図である。

【図4】第１の実施の形態の半導体モジュールの製造に用いられる金型を説明するための側断面図である。

【図5】第１の実施の形態の半導体モジュールの製造に用いられる金型を説明するための上面図である。

【図6】比較例の半導体モジュールの樹脂封止工程を説明するための図である。

【図7】比較例の半導体モジュールの側面図である。

【図8】第１の実施の形態の半導体モジュールのピン状の外部端子を説明するための図である。

【図9】第１の実施の形態の半導体モジュールの樹脂封止工程を説明するための図である。

【図10】第１の実施の形態の半導体モジュールの側面図である。

【図11】第２の実施の形態の半導体モジュールのピン状の外部端子を説明するための図である。

【図12】第３の実施の形態の半導体モジュールのピン状の外部端子を説明するための図である。

【図13】第３の実施の形態の半導体モジュールのピン状の外部端子の形成方法を説明するための図である。

【図14】第３の実施の形態の半導体モジュールの製造のための金型の取り付けを説明するための図である。

【図15】第３の実施の形態の半導体モジュールのピン状の外部端子に形成された流出阻止部を説明するための図である。

【図16】第３の実施の形態の半導体モジュールのピン状の外部端子に形成された別の流出阻止部を説明するための図である。

【図17】第４の実施の形態の半導体モジュールと半導体モジュールに対して用いられる金型とを説明するための図である。

【図18】第４の実施の形態の半導体モジュールの製造工程を説明するためのフロー図である。

【図19】第４の実施の形態の半導体モジュールの変形例の上面図である。