発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

自動車搭載用などの様々な電気機器に用いられているパワー半導体デバイスは、高温下での使用も想定され、より高い耐熱性が要求される。特許文献１および２に記載の熱伝導材料など従来の熱伝導材料では耐熱性に関する検討は十分ではない。また、特許文献１および２に記載の熱伝導材料は、熱伝導性に関しても改良の余地がある。
さらに、特許文献１および２に記載の熱伝導材料は硬化物であるために、光照射や加熱の処理が困難な部位で用いることができない。
本発明は、高い熱伝導性とともに高い耐熱性を有する熱伝導材料を提供することを課題とする。本発明は、同時に、の熱伝導材料の製造に用いることができる樹脂組成物およびの熱伝導材料を含むデバイスを提供することを課題とする。本発明はまた、応用範囲の広い熱伝導材料を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明により、高い熱伝導性とともに高い耐熱性を有する熱伝導材料が提供される。本発明はさらに、の熱伝導材料の製造に用いることができる樹脂組成物を提供する。本発明の熱伝導材料を用いて耐久性の高いデバイスを提供することができる。
また、本発明によっては、特定の形状を有しない応用範囲の広い熱伝導材料を提供することができる。