特許 6633172 高周波伝送装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6633172

(24)【登録日】2019年12月20日

(45)【発行日】2020年1月22日

(54)【発明の名称】高周波伝送装置

(51)【国際特許分類】

   H01P 3/00 20060101AFI20200109BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20200109BHJP

【ＦＩ】

   H01P3/00 101

   H05K7/14 H

【請求項の数】11

【全頁数】27

(21)【出願番号】特願2018-243737(P2018-243737)

(22)【出願日】2018年12月26日

(62)【分割の表示】特願2014-256317(P2014-256317)の分割

【原出願日】2014年12月18日

(65)【公開番号】特開2019-80335(P2019-80335A)

(43)【公開日】2019年5月23日

【審査請求日】2018年12月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】110000338

【氏名又は名称】特許業務法人ＨＡＲＡＫＥＮＺＯ ＷＯＲＬＤ ＰＡＴＥＮＴ ＆ ＴＲＡＤＥＭＡＲＫ

(72)【発明者】

【氏名】瀧ヶ平 将人

【審査官】 新田 亮

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００９−１２４０７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６１−１９５０９５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５７−１８６０６３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 米国特許第０４４９０６９０（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｐ ３／００

Ｈ０５Ｋ ７／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の高周波伝送基板と、上記複数の高周波伝送基板を収容する筐体とを備え、
上記複数の高周波伝送基板の各々は、（１）誘電体基板と、（２）上記誘電体基板の表面に形成された表面側の信号ラインと、（３）上記誘電体基板の表面に形成された表面側のグランドパターンであって、上記表面側の信号ラインを挟み込むように配置された１対のグランドパターンからなる表面側のグランドパターンと、（４）該表面側の信号ラインと対向するように該誘電体基板の裏面に形成された裏面側のグランドパターンと、を備えており、
上記複数の高周波伝送基板は、互いに隣接する２つの高周波伝送基板のうち、一方の高周波伝送基板の表面側の信号ラインが他方の高周波伝送基板の裏面側のグランドパターンに対向するように上記筐体により支持されている、
ことを特徴とする高周波伝送装置。

【請求項2】

上記表面側の信号ラインの各々が伝送する高周波信号の実効波長のうち最も短い実効波長をλ_１として、上記表面側の信号ラインを挟み込む上記表面側のグランドパターン同士の間隔は、０．１×λ_１以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載の高周波伝送装置。

【請求項3】

上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記誘電体基板の裏面に形成された裏面側の信号ラインを更に備えており、
上記裏面側のグランドパターンは、上記裏面側の信号ラインを挟み込むように配置された１対のグランドパターンからなり、
上記複数の高周波伝送基板は、互いに隣接する２つの高周波伝送基板のうち、一方の高周波伝送基板の表面側のグランドパターンが他方の高周波伝送基板の裏面側の信号ラインに対向するように、上記筐体により支持されており、
上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインの各々が伝送する高周波信号の実効波長のうち最も短い実効波長をλ_１として、上記表面側の信号ラインを挟み込む上記表面側のグランドパターン同士の間隔と、上記裏面側の信号ラインを挟み込む上記裏面側のグランドパターン同士の間隔とは、それぞれ０．１×λ_１以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載の高周波伝送装置。

【請求項4】

上記複数の高周波伝送基板の各々が備えている信号ラインが上記表面側の信号ラインのみである場合、上記表面側の信号ラインの各々は、その両端部が該高周波伝送基板を構成する他の部材から絶縁されており、
上記複数の高周波伝送基板の各々が備えている信号ラインが上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインの両方である場合、上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインの一方又は両方は、その両端部が該高周波伝送基板を構成する他の部材から絶縁されている、
ことを特徴とする請求項２または３に記載の高周波伝送装置。

【請求項5】

上記複数の高周波伝送基板の各々が備えている信号ラインが上記表面側の信号ラインのみである場合、上記表面側の信号ラインの各々は、該表面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の表面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されており、
上記複数の高周波伝送基板の各々が備えている信号ラインが上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインの両方である場合、上記表面側の信号ラインの各々は、該表面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の表面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されており、且つ／又は、上記裏面側の信号ラインの各々は、該裏面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の裏面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されている、
ことを特徴とする請求項２〜４の何れか１項に記載の高周波伝送装置。

【請求項6】

上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記表面側のグランドパターンの上記表面側の信号ラインに対向する辺に沿って柵状に配置された第１の短絡ポスト群であって、上記表面側のグランドパターンと上記裏面側のグランドパターンとを短絡する第１の短絡ポスト群を更に備えている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波伝送装置。

【請求項7】

上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記誘電体基板の裏面に形成された裏面側の信号ラインを更に備え、
上記裏面側のグランドパターンは、上記裏面側の信号ラインを挟み込むように配置された１対のグランドパターンからなり、
上記複数の高周波伝送基板の各々は、裏面側のグランドパターンの裏面側の信号ラインに対向する辺に沿って柵状に配置された、表面側のグランドパターンと裏面側のグランドパターンとを短絡する第２の短絡ポスト群と、を更に備えている、
ことを特徴とする請求項６に記載の高周波伝送装置。

【請求項8】

上記複数の高周波伝送基板の各々が備えている信号ラインが上記表面側の信号ラインのみである場合、上記表面側の信号ラインの各々は、その両端部が該高周波伝送基板を構成する他の部材から絶縁されており、
上記複数の高周波伝送基板の各々が備えている信号ラインが上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインの両方である場合、上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインの一方又は両方は、その両端部が該高周波伝送基板を構成する他の部材から絶縁されている、
ことを特徴とする請求項７に記載の高周波伝送装置。

【請求項9】

上記複数の高周波伝送基板の各々が備えている信号ラインが上記表面側の信号ラインのみである場合、上記表面側の信号ラインの各々は、該表面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の表面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されており、
上記複数の高周波伝送基板の各々が備えている信号ラインが上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインの両方である場合、上記表面側の信号ラインの各々は、該表面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の表面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されており、且つ／又は、上記裏面側の信号ラインの各々は、該裏面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の裏面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されている、
ことを特徴とする請求項７又は８に記載の高周波伝送装置。

【請求項10】

上記複数の高周波伝送基板の各々において、上記表面側の信号ラインと、上記裏面側のグランドパターンとは、互いに対向しており、且つ、上記裏面側の信号ラインと、上記表面側のグランドパターンとは、互いに対向している、
ことを特徴とする請求項７〜９の何れか１項に記載の高周波伝送装置。

【請求項11】

上記複数の高周波伝送基板の各々は、第１の誘電体層、第２の誘電体層、及び、上記第１の誘電体層と上記第２の誘電体層との間に介在し、且つ、上記第１の誘電体層と上記第２の誘電体層とを隔てる内層であって、導電体からなる内層を備えている、
ことを特徴とする請求項７〜１０の何れか１項に記載の高周波伝送装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の信号ラインを備えた高周波伝送装置に関する。

【背景技術】

【0002】

複数の高周波信号を伝送するための多チャンネル高周波伝送基板として、複数の信号ラインを備えた高周波伝送装置が広く利用されている。このような高周波伝送装置においては、或る信号ラインを伝送される高周波信号が他の信号ラインに乗り移るクロストークと呼ばれる現象が知られている。

【0003】

このようなクロストークを抑えた高周波伝送装置として、特許文献１に記載の信号伝送基板が知られている。特許文献１に記載の信号伝送基板においては、互いに隣接する信号ライン（特許文献１における「信号伝送線路」）の間に、基板に埋設された接地線路を配置することによって、クロストークの低減を図っている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１１−２６６０１５号公報（１９９９年９月２８日公開）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、従来の高周波伝送装置においては、そのサイズを小型化すると、クロストークが大きくなるという問題があった。

【0006】

すなわち、高周波伝送装置のサイズを小型化することは、（１）信号ライン同士の間隔を狭くすること、及び、（２）信号ライン間に配置されるグランドパターンの幅を狭くすることを意味する。そして、上記（１）及び（２）の構造変更は、何れも、クロストークを大きくする方向に作用する。

【0007】

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の信号ラインを備えた高周波伝送装置において、信号ライン間に生じるクロストークを抑制しつつ、その実装に要する面積を小さくすることである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る高周波伝送装置は、複数の高周波伝送基板と、上記複数の高周波伝送基板を収容する筐体とを備え、上記複数の高周波伝送基板の各々は、（１）誘電体基板と、（２）上記誘電体基板の表面に形成された表面側の信号ラインと、（３）上記誘電体基板の表面に形成された表面側のグランドパターンであって、上記表面側の信号ラインを挟み込むように配置された１対のグランドパターンからなる表面側のグランドパターンと、（４）該表面側の信号ラインと対向するように該誘電体基板の裏面に形成された裏面側のグランドパターンと、を備えており、上記複数の高周波伝送基板は、互いに隣接する２つの高周波伝送基板のうち、一方の高周波伝送基板の表面側の信号ラインが他方の高周波伝送基板の裏面側のグランドパターンに対向するように上記筐体により支持されている、ことを特徴とする。

【0009】

上記の構成によれば、複数の高周波伝送基板が重ねて配置される。したがって、複数の高周波伝送基板が並べて配置される場合と比べて、高周波信号伝送装置の実装に要する面積を小さくすることができる。しかも、各高周波伝送基板の信号ラインは、該高周波伝送基板のグランドパターンと、該高周波伝送基板に隣接する高周波伝送基板のグランドパターンとに挟まれ、これら２つのグランドパターンにより遮蔽されている。したがって、各高周波伝送基板の信号ライン間のクロストークを抑制することができる。

【0010】

したがって、上記高周波伝送装置は、複数の信号ラインを備えた高周波伝送装置において、信号ライン間に生じるクロストークを抑制しつつ、その実装に要する面積を小さくすることができる。

【0011】

そのうえで、上記の構成によれば、誘電体基板の表面に形成された信号ラインと、１対のグランドパターンとにより、コプレナーウェーブガイドを構成することができる。

【0012】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置において、上記表面側の信号ラインの各々が伝送する高周波信号の実効波長のうち最も短い実効波長をλ_１として、上記表面側の信号ラインを挟み込む上記表面側のグランドパターン同士の間隔は、０．１×λ_１以下である、ことが好ましい。

【0013】

上記の構成によれば、誘電体基板の表面に形成された信号ライン及び１対のグランドパターンは、良好なコプレナーウェーブガイドとして機能する。

【0014】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記誘電体基板の裏面に形成された裏面側の信号ラインを更に備えており、
上記裏面側のグランドパターンは、上記裏面側の信号ラインを挟み込むように配置された１対のグランドパターンからなり、
上記複数の高周波伝送基板は、互いに隣接する２つの高周波伝送基板のうち、一方の高周波伝送基板の表面側のグランドパターンが他方の高周波伝送基板の裏面側の信号ラインに対向するように、上記筐体により支持されており、
上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインの各々が伝送する高周波信号の実効波長のうち最も短い実効波長をλ_１として、上記表面側の信号ラインを挟み込む上記表面側のグランドパターン同士の間隔と、上記裏面側の信号ラインを挟み込む上記裏面側のグランドパターン同士の間隔とは、それぞれ０．１×λ_１以下である、ことが好ましい。

【0015】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々が上記表面側の信号ラインを備えている場合、上記表面側の信号ラインの各々は、その両端部が該高周波伝送基板を構成する他の部材から絶縁されており、上記複数の高周波伝送基板の各々が上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインを備えている場合、上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインの一方又は両方は、その両端部が該高周波伝送基板を構成する他の部材から絶縁されている、ことが好ましい。

【0016】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々が上記表面側の信号ラインを備えている場合、上記表面側の信号ラインの各々は、該表面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の表面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されており、上記複数の高周波伝送基板の各々が上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインを備えている場合、上記表面側の信号ラインの各々は、該表面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の表面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されており、且つ／又は、上記裏面側の信号ラインの各々は、該裏面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の裏面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されている、ことが好ましい。

【0017】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記表面側のグランドパターンの上記表面側の信号ラインに対向する辺に沿って柵状に配置された第１の短絡ポスト群であって、上記表面側のグランドパターンと上記裏面側のグランドパターンとを短絡する第１の短絡ポスト群を更に備えている、ことが好ましい。

【0018】

上記の構成によれば、第１の短絡ポスト群は、信号ラインが伝送する高周波信号がつくる電界の遮蔽壁として機能する。これにより、信号ラインが伝送する高周波信号が、隣接する高周波伝送基板の誘電体基板に設けられた信号ラインが伝送する別の高周波信号に乗り移ることを抑制することができる。したがって、上記高周波伝送装置は、信号ライン間のクロストークを更に抑制することができる。

【0019】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記誘電体基板の裏面に形成された裏面側の信号ラインを更に備え、上記裏面側のグランドパターンは、上記裏面側の信号ラインを挟み込むように配置された１対のグランドパターンからなり、上記複数の高周波伝送基板の各々は、裏面側のグランドパターンの裏面側の信号ラインに対向する辺に沿って柵状に配置された、表面側のグランドパターンと裏面側のグランドパターンとを短絡する第２の短絡ポスト群と、を更に備えている、ことが好ましい。

【0020】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々が上記表面側の信号ラインを備えている場合、上記表面側の信号ラインの各々は、その両端部が該高周波伝送基板を構成する他の部材から絶縁されており、
上記複数の高周波伝送基板の各々が上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインを備えている場合、上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインの一方又は両方は、その両端部が該高周波伝送基板を構成する他の部材から絶縁されている、ことが好ましい。

【0021】

本発明の一態様に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々が上記表面側の信号ラインを備えている場合、上記表面側の信号ラインの各々は、該表面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の表面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されており、上記複数の高周波伝送基板の各々が上記表面側の信号ライン及び上記裏面側の信号ラインを備えている場合、上記表面側の信号ラインの各々は、該表面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の表面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されており、且つ／又は、上記裏面側の信号ラインの各々は、該裏面側の信号ラインが形成された上記誘電体基板の裏面のみに、該誘電体基板の一方の端部から他方の端部に至るように形成されている、ことが好ましい。

【0022】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置が備えている上記複数の高周波伝送基板の各々において、上記表面側の信号ラインと、上記裏面側のグランドパターンとは、互いに対向しており、且つ、上記裏面側の信号ラインと、上記表面側のグランドパターンとは、互いに対向している、ことが好ましい。

【0023】

上記の構成によれば、高周波伝送基板の各々において、表面側の信号ラインと裏面側の信号ラインとが互いに対向している場合と比較して、（１）表面側の信号ライン及び裏面側の信号ラインの各々は、その四方を導電体によって囲まれており、且つ、（２）表面側の信号ラインと裏面側の信号ラインとの間の距離は、離れている。したがって、本高周波伝送装置は、表面側の信号ラインと裏面側の信号ラインとの間に生じ得るクロストークを抑制することができる。

【0024】

また、複数の高周波伝送基板を備えた本高周波伝送装置は、誘電体基板の表裏にそれぞれ表面側の信号ライン及び裏面側の信号ラインが形成されている。そのため、誘電体基板の表裏の何れか一方に信号ラインが形成されている場合と比較して、本高周波伝送装置は、２倍の数の信号ラインを備えている。したがって、本高周波伝送装置は、誘電体基板の表裏の何れか一方に信号ラインが形成されている高周波伝送装置と同じサイズでありながら信号ラインの実装密度を２倍に高めることができる。

【0025】

以上のように、本高周波伝送装置は、誘電体基板の表裏の何れか一方に信号ラインが形成されている高周波伝送装置と比較して、表面側の信号ライン及び裏面側の信号ラインとの間に生じるクロストークを抑制しつつ、信号ラインの実装密度を２倍に高めることができる。別の言い方をすれば、表面側の信号ラインと裏面側の信号ラインとの間に生じ得るクロストークを抑制しつつ、そのサイズを更に小型化することができる。

【0026】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置が備えている上記複数の高周波伝送基板の各々は、第１の誘電体層、第２の誘電体層、及び、上記第１の誘電体層と上記第２の誘電体層との間に介在し、且つ、上記第１の誘電体層と上記第２の誘電体層とを隔てる内層であって、導電体からなる内層を備えている、ことが好ましい。

【0027】

上記の構成によれば、誘電体基板に設けられた内層は、誘電体基板の表裏に設けられた表面側の信号ラインと裏面側の信号ラインとを、電磁気的に遮蔽する。したがって、本高周波伝送装置は、同じ誘電体基板に設けられた表面側の信号ラインと裏面側の信号ラインとの間に生じ得るクロストークを抑制することができる。

【発明の効果】

【0028】

本発明によれば、複数の信号ラインを備えた高周波伝送装置において、信号ライン間に生じるクロストークを抑制しつつ、その実装に要する面積を小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る高周波伝送装置の構成を示す斜視図である。（ｂ）は、（ａ）に示した高周波伝送装置が備えている高周波伝送基板の構成を示す斜視図である。

【図2】（ａ）は、図１の（ｂ）に示した高周波伝送基板の構成を示す上面図である。（ｂ）は、図１の（ｂ）に示した高周波伝送基板の構成を示す断面図であって、（ａ）に示したＡ−Ａ’線における断面図である。

【図3】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る高周波伝送装置が備えている高周波伝送基板の構成を示す上面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した高周波伝送基板の構成を示す断面図であって、（ａ）に示したＢ−Ｂ’線における断面図である。

【図4】（ａ）は、本発明の第１の変形例に係る高周波伝送装置が備えている高周波伝送基板の構成を示す上面図である。（ｂ）は、上記高周波伝送装置の正面図であって、上記高周波伝送装置に収容された４つの上記高周波伝送基板の配置を示す正面図である。

【図5】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の変形例に係る高周波伝送装置が備えている高周波伝送基板の構成を示す上面図である。（ｃ）は、上記高周波伝送装置の正面図であって、上記高周波伝送装置に収容された４枚の上記高周波伝送基板の配置を示す正面図である。

【図6】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第３の変形例に係る高周波伝送装置が備えている高周波伝送基板の構成を示す上面図である。（ｃ）は、上記高周波伝送装置の構成を示す側面図である。

【図7】（ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る高周波伝送装置が備えている高周波伝送基板の構成を示す上面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した高周波伝送基板の構成を示す断面図であって、（ａ）に示したＣ−Ｃ’線における断面図である。

【図8】本発明の第４の実施形態に係る高周波伝送装置が備えている高周波伝送基板の構成を示す上面図である。

【図9】（ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る高周波伝送装置が備えている高周波伝送基板の構成を示す上面図である。（ｂ）は、上記高周波伝送装置の構成を示す正面図である。

【図10】（ａ）は、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置を適用した高周波信号送信装置の構成を示すブロック図である。（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置を適用した高周波信号送受信装置の構成を示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

〔第１の実施形態〕
本発明の第１の実施形態に係る高周波伝送装置１について、図１及び図２を参照して説明する。図１の（ａ）は、本実施形態に係る高周波伝送装置１の構成を示す斜視図である。図１の（ｂ）は、図１の（ａ）に示した高周波伝送装置１が備えている高周波伝送基板１０の構成を示す斜視図である。図２の（ａ）は、図１の（ｂ）に示した高周波伝送基板１０の構成を示す上面図である。図２の（ｂ）は、図１の（ｂ）に示した高周波伝送基板１０の構成を示す断面図であって、図２の（ａ）に示したＡ−Ａ’線における断面図である。

【0031】

高周波伝送装置１は、複数の高周波信号を伝送する多チャンネル高周波伝送装置であり、図１の（ａ）に示すように、複数の高周波伝送基板１０と筐体２０とを備えている。

【0032】

高周波伝送基板１０のそれぞれは、図１の（ｂ）に示すように、誘電体基板１１、信号ライン１２、１対のグランドパターン１３、及びグランドパターン１４を備えている。

【0033】

誘電体基板１１は、例えばガラスエポキシなどの誘電体からなる基板である。誘電体基板１１は、図１に図示された座標系において、表（おもて）面１１ａ及び裏面１１ｂがｘｙ面と平行になり、裏面１１ｂから表面１１ａに向かう向きがｚ軸正方向と一致するように配置される。

【0034】

誘電体基板１１の表面１１ａには、信号ライン１２と１対のグランドパターン１３とが形成されている。図２の（ａ）に示すように、１対のグランドパターン１３は、信号ライン１２を挟み込むように配置されたグランドパターンであり、グランドパターン１３１とグランドパターン１３２とからなる。信号ライン１２と１対のグランドパターン１３とは、コプレナーウェーブガイドを構成する。本実施形態において、信号ライン１２及び１対のグランドパターン１３は、図２の（ａ）に図示された座標軸においてｙ軸方向に延伸している。

【0035】

誘電体基板１１の裏面１１ｂには、裏面側のグランドパターン１４が形成されている。図２の（ｂ）に示すように、グランドパターン１４は、誘電体基板１１を介して信号ライン１２と対向するように配置されている。

【0036】

グランドパターン１３，１４は、後述するように筐体２０の把持部２１を介して接地されている。

【0037】

信号ライン１２、グランドパターン１３、及びグランドパターン１４は、何れも銅、アルミニウムなどの導電体からなる薄膜である。

【0038】

本実施形態において、筐体２０は、図１の（ａ）に示すように、４枚の高周波伝送基板１０を支持するとともに収容する。また、本実施形態において、筐体２０は、導電体からなり接地されている。

【0039】

本実施形態において、筐体２０が収容する４枚の高周波伝送基板１０を互いに区別する場合には、ｚ軸負方向側の高周波伝送基板１０から順番にａ〜ｄの添え字を付すことによって区別する。すなわち、最もｚ軸負方向側に配置された高周波伝送基板から順番に、高周波伝送基板１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄとする。

【0040】

筐体２０は、高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄを次のように支持するとともに収容する。すなわち、筐体２０は、
（１）筐体２０の側壁と、高周波伝送基板１０ａのグランドパターン１４とが対向し、
（２）高周波伝送基板１０ａの信号ライン１２と、隣接する高周波伝送基板１０ｂのグランドパターン１４とが対向し、
（３）高周波伝送基板１０ｂの信号ライン１２と、隣接する高周波伝送基板１０ｃのグランドパターン１４とが対向し、
（４）高周波伝送基板１０ｃの信号ライン１２と、隣接する高周波伝送基板１０ｄのグランドパターン１４とが対向し、
（５）高周波伝送基板１０ｃの信号ライン１２と、筐体２０の側壁とが対向するように、高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄを支持するとともに収容する。

【0041】

換言すれば、複数の高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄは、互いに隣接する２つの高周波伝送基板のうち、一方の高周波伝送基板１０の信号ライン１２が他方の高周波伝送基板１０のグランドパターン１４に対向するように、筐体２０により支持されている。

【0042】

上述のように高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄを支持するために、筐体２０は、把持部２１を備えている（図１の（ａ）参照）。把持部２１は、高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄを把持する。本実施形態において、把持部２１は、筐体２０の下壁に設けられた、高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄの下端を把持する把持部２１ａと、筐体２０の上壁に設けられた、高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄの上端を把持する把持部２１ｂとにより構成されている。

【0043】

上述のように、筐体２０は、導電体からなり且つ接地されているため、筐体２０の一部である把持部２１も導電体からなり接地されている。したがって、高周波伝送基板１０が備えている誘電体基板１１の表裏両面に形成されたグランドパターン１３，１４は、把持部２１を介して接地されている。

【0044】

なお、本実実施形態において、把持部２１は、筐体２０の上壁及び下壁に設けられており、高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄの上端及び下端を把持することによって高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄを支持するものとして説明した。しかし、把持部２１は、筐体２０の上壁又は下壁の何れかに設けられており、高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄの上端又は下端の何れかを把持することによって高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄを支持するように構成されていてもよい。

【0045】

高周波伝送装置１によれば、複数の高周波伝送基板１０が重ねて配置される。したがって、複数の高周波伝送基板が並べて配置される場合と比べて、高周波信号伝送装置の実装に要する面積を小さくすることができる。しかも、高周波伝送基板１０ａを例にすると、高周波伝送基板１０ａの信号ライン１２は、高周波伝送基板１０ａのグランドパターン１４と、高周波伝送基板１０ａに隣接する高周波伝送基板１０ｂのグランドパターン１４とに挟まれ、これら２つのグランドパターンにより遮蔽されている。高周波伝送基板１０ｂ〜１０ｄの信号ライン１２についても、高周波伝送基板１０ａの信号ライン１２と同様に、２つのグランドパターンにより遮蔽されている。したがって、高周波伝送装置１によれば、各高周波伝送基板１０の信号ライン１２間のクロストークを抑制することができる。

【0046】

したがって、上記高周波伝送装置は、複数の信号ラインを備えた高周波伝送装置において、信号ライン間に生じるクロストークを抑制しつつ、その実装に要する面積を小さくすることができる。

【0047】

更に、高周波伝送基板１０の各々が備える信号ライン１２は、誘電体基板１１の表面１１ａに設けられた１対のグランドパターン１３に挟み込まれている。換言すれば、高周波伝送基板１０の各々が備える信号ライン１２は、その四方を接地された導電体に囲まれている。したがって、高周波伝送装置１は、信号ライン１２間に生じるクロストークを更に抑制することができる。

【0048】

また、高周波伝送装置１は、その実装に要する面積を小さくするために１対のグランドパターン１３の幅を狭める必要がないため、抑制された低いクロストークを、（１）高周波信号の周波数が高くなっても維持することができ、（２）高周波信号の信号電力が高くなっても維持することができる。

【0049】

また、上記のように構成された高周波伝送装置１は、信号ライン１２が延伸する方向から平面視した場合の形状を正方形に近づけることができる。換言すれば、高周波伝送装置１は、信号ライン１２が延伸する方向から平面視した場合に、幅に対する高さの比であるアスペクト比を大きくすることができる。

【0050】

高周波伝送装置１を適用する一例として、その一方の端部に統合アンテナを接続し、その他方の端部に高周波信号を伝送するケーブルを接続した高周波信号送信装置があげられる。より具体的には、自動車に搭載される車載用統合アンテナシステムがあげられる。このような適用例においては、ケーブルが接続された高周波伝送装置１を狭い空間に通すことによって自動車の車体に実装することが求められる。上述のように高周波伝送装置１の実装に要する面積が小さくされており、かつ、上記アスペクト比が大きいことによって、高周波伝送装置１を狭い空間に通すことが容易になり、その結果として自動車の車体などに実装することが容易になる。

【0051】

（表側のグランドパターン同士の間隔）
以下において、高周波伝送基板１０ａ〜１０ｄのそれぞれに設けられた各信号ライン１２が伝送する高周波信号の実効波長のうち、最も短い実効波長をλ_１とする。各信号ライン１２を挟み込む表面側のグランドパターン１３の間隔、より具体的には、グランドパターン１３１とグランドパターン１３２との間隔を幅Ｗ_１３とする。高周波伝送装置１において、幅Ｗ_１３は、０．１×λ_１以下であることが好ましい。

【0052】

上記の構成によれば、信号ライン１２とグランドパターン１３とは、より良好なコプレナーウェーブガイドを形成する。したがって、信号ライン１２間におけるクロストークをより低減することができる。

【0053】

（通風口）
また、図１の（ａ）に示すように、筐体２０は、その壁面に設けられた通風口２２を備えていることが好ましい。通風口２２は、特許請求の範囲に記載の筐体の壁面に形成された開口に対応する。本実施形態においては、筐体２０は、その上側壁面に設けられた通風口２２ａと、その側方壁面に設けられた通風口２２ｂとを備えている。

【0054】

そして、筐体２０の上下壁面が水平面とおよそ平行になるように高周波伝送装置１を配置した場合、高周波伝送基板１０の主面（表面及び裏面）は、鉛直方向と平行に配置されるように、４枚の高周波伝送基板１０が筐体２０に収容されている。

【0055】

上記の構成によれば、高周波伝送基板１０同士を隔てる空間において空気の対流が起こりやすく、筐体２０の内部の空気を循環させることができる。したがって、大電力の高周波信号が信号ライン１２のそれぞれに入力される場合であっても、高周波伝送基板１０を冷却することができる。

【0056】

〔第２の実施形態〕
本発明の第２の実施形態に係る高周波伝送装置について、図３を参照して説明する。本実施形態に係る高周波伝送装置は、第１の実施形態に係る高周波伝送装置１が備えている高周波伝送基板１０（図１参照）を、図３に示す高周波伝送基板３０で置き換えたものである。以下では、本実施形態に係る高周波伝送基板３０について説明する。なお、上述した高周波伝送基板１０と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。また、図３に示す高周波伝送基板３０を筐体２０に収容した本実施形態に係る高周波伝送装置３に関しては、その図示を省略する。

【0057】

高周波伝送基板３０は、具体的には図３に示すように構成されている。図３の（ａ）は、高周波伝送基板３０の構成を示す上面図である。図３の（ｂ）は、高周波伝送基板３０の構成を示す断面図であって、図３の（ａ）に示したＢ−Ｂ’線における断面図である。第１の実施形態に係る高周波伝送基板１０と比較して、高周波伝送基板３０の各々においては、信号ライン３２に、信号ライン３２が伝送する高周波信号を増幅する増幅器群３５（特許請求の範囲に記載の増幅器）が挿入されている。

【0058】

本実施形態において、増幅器群３５は、信号ライン３２に挿入された増幅器であって初段の増幅器である増幅器３５１と、信号ライン３２に挿入された増幅器であって次段の増幅器である増幅器３５２とを備えている。また、信号ライン３２は、高周波信号を入力される入力側の信号ライン３２１と、増幅器３５１と増幅器３５２とを接続する信号ライン３２２と、高周波信号を出力する出力側の信号ライン３２３とを備えている。

【0059】

初段の増幅器３５１は、入力端子、出力端子、及び２つのグランド端子を備えている。増幅器３５１の入力端子は信号ライン３２１に接続されており、出力端子は信号ライン３２２に接続されており、２つのグランド端子は、それぞれグランドパターン１３１及びグランドパターン１３２に接続されている。

【0060】

また、次段の増幅器３５２も同様に、入力端子、出力端子、及び２つのグランド端子を備えている。増幅器３５２の入力端子は信号ライン３２２に接続されており、出力端子は信号ライン３２３に接続されており、２つのグランド端子は、それぞれグランドパターン１３１及びグランドパターン１３２に接続されている。

【0061】

初段の増幅器３５１は、信号ライン３２１から入力された高周波信号を所定のゲインで増幅した後に信号ライン３２２に出力する。次段の増幅器３５２は、増幅器３５１が増幅した高周波信号を、更に所定のゲインで増幅した後に信号ライン３２３に出力する。

【0062】

初段の増幅器３５１には、ＬＮＡ（Low Noise Amplifier）と呼ばれるタイプの増幅器を用いることが好ましい。ＬＮＡは、ゲインが小さいものの発生するノイズが少ない増幅器であり、入力された第１高周波信号のＳ／Ｎ比をより向上させることができる。

【0063】

次段の増幅器３５２には、ＬＮＡと比較してゲインの大きな増幅器を用いることが好ましい。ゲインの大きな増幅器を用いることによって、高周波伝送基板３０の後段、に好適な振幅を有する高周波信号を出力することができる。

【0064】

このように構成されていることによって、高周波伝送基板３０は、信号ライン３２に入力された高周波信号を伝送し、且つ、増幅して後段に出力することができる。換言すれば、高周波伝送基板３０は、高周波増幅基板としても機能する。したがって、本実施形態に係る高周波伝送装置３は、高周波増幅装置としても機能する。

【0065】

高周波伝送基板３０を平面視した場合に、表面側の信号ライン３２と裏面側のグランドパターン１４とが互いに対向している。したがって、図３の（ｂ）に示すように、高周波伝送基板３０を断面視した場合に、信号ライン３２に挿入された増幅器群３５は、誘電体基板１１を介してグランドパターン１４に対向する。また、図１の（ａ）から明らかなように、ある誘電体基板１１の表面側に設けられた増幅器群３５は、隣接する誘電体基板１１の裏面側に設けられたグランドパターン１４に対向する。

【0066】

以上のように、本実施形態に係る高周波伝送装置３において、増幅器群３５は、その上下方向からグランドパターン１４によって挟み込まれている。また、増幅器群３５は、その左右方向から筐体２０の上下壁面によって囲まれている。

【0067】

増幅器群３５がその四方を接地された導電体に囲まれていることによって、増幅器群３５が高周波信号を増幅することに伴って生じるノイズや、増幅された高周波信号がつくる電界は、上記接地された導電体によって遮蔽される。したがって、本実施形態に係る高周波伝送装置３は、該ノイズなどが他の誘電体基板１１上に設けられた信号ライン３２が伝送する高周波信号に乗り移ることを抑制することができる。したがって、本実施形態に係る高周波伝送装置３のように信号ライン３２に高周波信号を増幅する増幅器が挿入されている場合であっても、信号ライン３２間に生じるクロストークを抑制することができる。

【0068】

また、筐体２０の上下壁面が水平面とおよそ平行になるように高周波伝送装置３を配置した場合、高周波伝送基板３０の主面（表面及び裏面）は、鉛直方向と平行に配置される。この場合、高周波伝送基板３０同士を隔てる空間において空気の対流が起こりやすいので、高周波伝送基板３０の放熱効率を高めることができ、結果として、増幅器群３５の動作安定性が高まる。

【0069】

また、グランドパターン１３及びグランドパターン１４は、増幅器群３５が高周波信号を増幅する際に発する熱を筐体２０へ散逸させる散逸層としても機能する。したがって、増幅器群３５の発熱量が多い場合であっても、増幅器群３５を効率よく冷却することができる。

【0070】

また、本実施形態に係る高周波伝送装置３においても、筐体２０は、壁面に設けられた通風口２２を備えていることが好ましい。通風口２２を備えていることによって、筐体２０の内部の空気を循環することができるため、増幅器群３５をより効率よく冷却することができる。

【0071】

このように増幅器群３５をより効率よく冷却することができることによって、熱雑音によるＳ／Ｎ比の劣化を抑制することができる。

【0072】

なお、本実施形態において、増幅器群３５は、２段の増幅器３５１，３５２によって構成されるものとして記載した。しかし、増幅器群３５を構成する増幅器の段数は、２段に限定されるものではない。増幅器群３５は、単独の増幅器によって構成されてもよいし、３段以上の増幅器によって構成されてもよい。

【0073】

〔第１の変形例〕
第２の実施形態の第１の変形例に係る高周波伝送装置について、図４を参照して説明する。本変形例に係る高周波伝送装置４は、図３に示す高周波伝送基板３０における信号ライン３２及び増幅器群３５の配置を、図４に示す高周波伝送基板４０のように変形することによって得られる。以下では、本変形例に係る高周波伝送基板４０について説明する。

【0074】

図４の（ａ）は、高周波伝送基板４０の構成を示す上面図である。図４の（ｂ）は、本変形例に係る高周波伝送装置４の正面図であって、高周波伝送装置４に収容された４枚の高周波伝送基板４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄの配置を示す正面図である。高周波伝送装置４の正面図とは、高周波伝送装置４を、信号ライン４２が延設されている方向である第１の方向（図４の（ｂ）に図示された座標系におけるｙ軸方向）の負方向側から見た場合に得られる平面図のことを意味する。なお、図４の（ｂ）においては、説明を分かりやすくするために筐体２０を図示してない。これらは、後述する図５、図６及び図９についても同様である。

【0075】

図４の（ａ）に示すように、高周波伝送基板４０の誘電体基板１１の表面側には、信号ライン４２と、信号ライン４２を挟み込むように設けられたグランドパターン４３と、信号ライン４２に挿入された増幅器群４５とが設けられている。信号ライン４２は、信号ライン４２１，４２２，４２３からなる。増幅器群４５は、初段の増幅器４５１と次段の増幅器４５２とからなる。高周波伝送基板４０の誘電体基板１１の裏面側には、信号ライン４２に対向するグランドパターン１４が設けられている。

【0076】

高周波伝送基板４０において、表面側のグランドパターン４３のうち、一方のグランドパターン４３１の幅は、他方のグランドパターン４３２の幅より広くなるように形成されている。

【0077】

高周波伝送基板４０が高周波伝送装置４の筐体２０に収容された場合、図４の（ｂ）に示すように、増幅器群４５（増幅器４５１，４５２）は、筐体２０の内部における低い位置に配置される。換言すれば、複数の高周波伝送基板４０は、表面及び裏面が図４の（ｂ）に図示された座標系におけるｘｙ面と平行になるように配置されており、複数の高周波伝送基板４０の各々において、信号ライン４２はｙ軸方向に延設されており、複数の高周波伝送基板４０の各々において信号ライン４２に挿入された増幅器群４５（特許請求の範囲に記載の増幅器）は、ｘ軸方向に偏心して配置されている。

【0078】

この場合、高周波伝送基板４０において放熱フィンとして機能するグランドパターン４３１の幅は、図３に示した高周波伝送基板３０が備えるグランドパターン１３１の幅と比較して広い。したがって、グランドパターン４３１は、より効率よく増幅器群４５の熱を空気中に散逸させ、より効率よく増幅器群４５を冷却することができる。

【0079】

また、筐体２０の内部において、増幅器群４５が発する熱によって暖められた空気は筐体２０の内部の高い位置に対流し、筐体２０の内部の低い位置には、筐体２０の外部からより冷たい空気が流れ込んでくる。

【0080】

したがって、高周波伝送装置４によれば、筐体２０の内部のより温度が低い位置に増幅器群４５を配置することができる。したがって、増幅器群４５の無用な温度の上昇を避けることができる。

【0081】

〔第２の変形例〕
第２の実施形態の第２の変形例に係る高周波伝送装置について、図５を参照して説明する。本変形例に係る高周波伝送装置５は、図３に示す高周波伝送基板３０における信号ライン３２及び増幅器群３５の配置を、図５に示す高周波伝送基板５０のように変形することによって得られる。以下では、本変形例に係る高周波伝送基板５０について説明する。

【0082】

図５の（ａ）及び（ｂ）は、高周波伝送基板５０の構成を示す上面図である。図５の（ｃ）は、本変形例に係る高周波伝送装置５の構成を示す正面図（筐体２０を図示せず）であって、高周波伝送装置５に収容された４枚の高周波伝送基板５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄの配置を示す正面図である。

【0083】

図５の（ａ）及び（ｃ）に示すように、高周波伝送基板５０ａ，５０ｃの誘電体基板１１の表面側には、信号ライン５２ａと、信号ライン５２ａを挟み込むように設けられたグランドパターン５３ａと、信号ライン５２ａに挿入された増幅器群５５ａとが設けられている。信号ライン５２ａは、信号ライン５２１，５２２，５２３からなる。増幅器群５５ａは、初段の増幅器５５１と次段の増幅器５５２とからなる。高周波伝送基板５０ａ，５０ｃの誘電体基板１１の裏面側には、信号ライン５２ａに対向するグランドパターン１４が設けられている。

【0084】

高周波伝送基板５０ａ，５０ｃにおいて、表面側のグランドパターン５３ａのうち、一方のグランドパターン５３１の幅は、他方のグランドパターン５３２の幅より広くなるように形成されている。

【0085】

一方、図５の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、高周波伝送基板５０ｂ，５０ｄの誘電体基板１１の表面側には、信号ライン５２ｂと、信号ライン５２ｂを挟み込むように設けられたグランドパターン５３ｂと、信号ライン５２ｂに挿入された増幅器群５５ｂとが設けられている。信号ライン５２ｂは、信号ライン５２４，５２５，５２６からなる。増幅器群５５ｂは、初段の増幅器５５３と次段の増幅器５５４とからなる。高周波伝送基板５０ｂ，５０ｄの誘電体基板１１の裏面側には、信号ライン５２ｂに対向するグランドパターン１４が設けられている。

【0086】

高周波伝送基板５０ｂ，５０ｄにおいて、表面側のグランドパターン５３ｂのうち、一方のグランドパターン５３３の幅は、他方のグランドパターン５３４の幅より狭くなるように形成されている。

【0087】

高周波伝送基板５０が高周波伝送装置５の筐体２０に収容された場合、図５の（ｂ）に示すように、高周波伝送基板５０ａ，５０ｃの増幅器群５５ａ（増幅器５５１，５５２）は、筐体２０の内部における低い位置に配置され、高周波伝送基板５０ｂ，５０ｄの増幅器群５５ｂ（増幅器５５３，５５４）は、筐体２０の内部の高い位置に配置される。

【0088】

換言すれば、複数の高周波伝送基板５０は、表面及び裏面が図５の（ｂ）に図示された座標系におけるｘｙ面と平行になるように配置されており、複数の高周波伝送基板５０の各々において、信号ライン５２ａ，５２ｂはｙ軸方向に延設されており、複数の高周波伝送基板５０の各々において信号ライン５２ａ，５２ｂにそれぞれ挿入された増幅器群５５ａ，５５ｂ（特許請求の範囲に記載の増幅器）は、ｘ軸方向にずれて配置されている。

【0089】

上記の構成によれば、第２の実施形態に係る高周波伝送装置３及び第１の変形例に係る高周波伝送装置４と比較して、隣接した誘電体基板１１に配置された各増幅器（増幅器群５５ａ及び増幅器群５５ｂ）間の距離を遠ざけることができる。

【0090】

したがって、高周波伝送装置５は、隣接した誘電体基板１１に配置された各増幅器（増幅器群５５ａ及び増幅器群５５ｂ）間における熱の影響を更に抑制することができる。結果として、熱雑音によるＳ／Ｎ比の劣化を更に抑制することができる。

【0091】

〔第３の変形例〕
第２の実施形態の第３の変形例に係る高周波伝送装置について、図６を参照して説明する。本変形例に係る高周波伝送装置６は、図３に示す高周波伝送基板３０における信号ライン３２及び増幅器群３５の配置を、図６の（ａ）及び（ｂ）に示す高周波伝送基板６０のように変形することによって得られる。換言すると、本変形例に係る高周波伝送装置６は、図５に示す第２の変形例に係る高周波伝送装置５に収容されている高周波伝送基板５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄを、図６の（ａ）及び（ｂ）に示す高周波伝送基板６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄに置き換えたものであり、第２の変形例に係る高周波伝送基板５０における増幅器群５５ａ，５５ｂを、信号ライン５２ａ，５２ｂが延設されている方向である第１の方向にずらして配置することによって得られる。以下では、本変形例に係る高周波伝送基板６０について説明する。

【0092】

図６の（ａ）及び（ｂ）は、高周波伝送基板６０の構成を示す上面図である。図６の（ｃ）は、本変形例に係る高周波伝送装置６の構成を示す側面図（筐体２０を図示せず）であって、高周波伝送装置６に収容された４枚の高周波伝送基板６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄに配置された増幅器群６５ａ，６５ｂのｘｙ面上の相対関係を示す側面図である。

【0093】

図６の（ａ）に示すように、高周波伝送基板６０ａ，６０ｃの誘電体基板１１の表面側には、信号ライン６２ａと、信号ライン６２ａを挟み込むように設けられたグランドパターン５３ａと、信号ライン６２ａに挿入された増幅器群６５ａとが設けられている。信号ライン６２ａは、信号ライン６２１，６２２，６２３からなる。増幅器群６５ａは、初段の増幅器６５１と次段の増幅器６５２とからなる。高周波伝送基板６０ａ，６０ｃの誘電体基板１１の裏面側には、信号ライン６２ａに対向するグランドパターン１４が設けられている。高周波伝送基板６０ａ，６０ｃにおいて、増幅器群６５ａがｙ軸負方向側に偏心して配置されている。

【0094】

一方、図６の（ｂ）に示すように、高周波伝送基板６０ｂ，６０ｄの誘電体基板１１の表面側には、信号ライン６２ｂと、信号ライン６２ｂを挟み込むように設けられたグランドパターン５３ｂと、信号ライン６２ｂに挿入された増幅器群６５ｂとが設けられている。信号ライン６２ｂは、信号ライン６２４，６２５，６２６からなる。増幅器群６５ｂは、初段の増幅器６５３と次段の増幅器６５４とからなる。高周波伝送基板６０ｂ，６０ｄの誘電体基板１１の裏面側には、信号ライン６２ｂに対向するグランドパターン１４が設けられている。高周波伝送基板６０ｂ，６０ｄにおいて、増幅器群６５ｂがｙ軸正方向側に偏心して配置されている。

【0095】

換言すれば、複数の高周波伝送基板６０は、表面及び裏面が図６の（ｂ）に図示された座標系におけるｘｙ面と平行になるように配置されており、複数の高周波伝送基板６０の各々において、信号ライン６２ａ，６２ｂはｙ軸方向に延設されており、複数の高周波伝送基板６０の各々において信号ライン６２ａ，６２ｂにそれぞれ挿入された増幅器群６５ａ，６５ｂ（特許請求の範囲に記載の増幅器）は、ｘ軸方向及びｙ軸方向にずれて配置されている。増幅器群６５ａ，６５ｂがｘ軸方向及びｙ軸方向に互いにずれて配置されていることによって、図６の（ｃ）の側面図に示すように増幅器群６５ａと増幅器群６５ｂとの距離をより遠ざけることができる。

【0096】

したがって、高周波伝送装置６によれば、隣接した誘電体基板１１に配置された各増幅器（増幅器群６５ａ及び増幅器群６５ｂ）間における熱の影響を、第２の変形例に係る高周波伝送装置５に比べて更に抑制することができる。結果として、熱雑音によるＳ／Ｎ比の劣化を更に抑制することができる。

【0097】

〔第３の実施形態〕
本発明の第３の実施形態に係る高周波伝送装置について、図７を参照して説明する。図７の（ａ）は、本実施形態に係る高周波伝送装置７が備えている高周波伝送基板７０の構成を示す上面図である。図７の（ｂ）は、高周波伝送基板７０の構成を示す断面図であって、図７の（ａ）に示したＣ−Ｃ’線における断面図である。

【0098】

本実施形態に係る高周波伝送装置７は、第１の実施形態に係る高周波伝送装置１が備えている高周波伝送基板１０（図１参照）を、図７に示す高周波伝送基板７０で置き換えたものである。以下では、本実施形態に係る高周波伝送基板７０について説明する。なお、上述した高周波伝送基板１０と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。また、図７に示す高周波伝送基板７０を筐体２０に収容した本実施形態に係る高周波伝送装置７に関しては、その図示を省略する。

【0099】

図７の（ａ）に示すように、高周波伝送基板７０は、第１の実施形態に係る高周波伝送基板１０と比較して、表面側のグランドパターン１３１，１３２の信号ラインに対向する辺に沿って柵状に配置された短絡ポスト群１６ａを更に備えている点が異なる。短絡ポスト群１６ａは、複数の短絡ポスト１６ａｉ（ｉは正の整数）からなる。

【0100】

また、高周波伝送基板７０の各々は、誘電体基板７１の表面側のグランドパターン１３を構成する４辺のうち筐体２０の把持部２１によって把持される辺に沿って柵状に配置された短絡ポスト群１６ｂを備えていてもよい。短絡ポスト群１６ｂは、複数の短絡ポスト１６ｂｉ（ｉは正の整数）からなる。

【0101】

短絡ポスト群１６ａ，１６ｂは、何れも、表側のグランドパターン１３と裏側のグランドパターン１４とを短絡する。なお、本実施形態において、短絡ポスト群１６ａ，１６ｂを区別する必要がない場合には、単に短絡ポスト群１６と総称する。

【0102】

短絡ポスト群１６を構成する複数の短絡ポストの各々は、誘電体基板７１を貫通するように形成されたスルーホールの内側に充填された導電体、又は、上記スルーホールの内壁に形成された導電体からなる。短絡ポスト群１６の上端は、グランドパターン１３に接触し、短絡ポスト群１６の下端は、グランドパターン１４に接触している。すなわち、短絡ポスト群１６は、互いに対向するグランドパターン１３とグランドパターン１５とを短絡する。

【0103】

複数の短絡ポスト群１６ａが信号ライン１２を挟み込むグランドパターン１３１とグランドパターン１３２とをグランドパターン１４を介して短絡することによって、短絡ポスト群１６ａを備えない場合と比較して、コプレナーウェーブガイドにおけるグランドパターンとして機能するグランドパターン１３１，１３２の電位を互いによく一致させることができる。

【0104】

上記の構成によれば、信号ライン１２とグランドパターン１３１，１３２とからなるコプレナーウェーブガイドの伝送特性をより向上させることができる。

【0105】

また、複数の短絡ポスト群１６ｂを備えていることによって、グランドパターン１３は、信号ライン１２に対向する辺に加えて、筐体２０の把持部２１によって把持される辺に沿ってグランドパターン１４と短絡される。したがって、グランドパターン１３とグランドパターン１４とをより多くの短絡ポストで短絡できるため、グランドパターン１３の電位分布とグランドパターン１４の電位分布をより均一にすることができる。

【0106】

（短絡ポスト同士の間隔）
ここでは、４枚の高周波伝送基板７０の各々が備える信号ライン１２が伝送する高周波信号の実効波長のうち最も短い実効波長をλ_１とする。また、図７の（ａ）及び（ｂ）に示すように、短絡ポスト群１６ａに属する２つの短絡ポストのうち、信号ライン１２を介して対向する２つの短絡ポスト１６ａ_ｉの中心軸間隔を幅Ｗ_１６ａｘとする。高周波伝送装置７において、幅Ｗ_１６ａｘは、０．１×λ_１以下であることが好ましい。

【0107】

上記の構成によれば、信号ライン１２を伝送する高周波信号は、その信号ライン１２を挟み込むグランドパターン１３１，１３２が一点接地されているものと見なすことができる。したがって、高周波伝送基板７０は、高周波伝送基板１０と比較してよりよいコプレナーウェーブガイドとして機能する。

【0108】

また、図７の（ａ）に示すように、短絡ポスト群１６ａに属する２つの短絡ポストのうち表面側のグランドパターン１３の同一の辺に沿って配置された互いに隣接する２つの短絡ポスト１６ａ_ｉ，１６ａ_ｉ＋１の中心軸間隔を幅Ｗ_１６ａｙとする。高周波伝送装置７において、幅Ｗ_１６ａｙは、０．１×λ_１以下であることが好ましい。

【0109】

上記の構成によれば、信号ライン１２に沿った一対の短絡ポスト群である短絡ポスト群１６ａは、信号ライン１２が伝送する高周波信号がつくる電界の遮蔽壁として機能する。したがって、短絡ポスト群１６ａは、信号ライン１２が伝送する高周波信号と、隣接する誘電体基板７１に設けられた信号ライン１２が伝送する高周波信号とにおけるクロストークを更に抑制することができる。

【0110】

なお、本実施形態においては、短絡ポスト群１６ｂに属する２つの短絡ポストのうち互いに隣接する２つの短絡ポストの中心軸間隔は、幅Ｗ_１６ａｙと等しいように構成されている。

【0111】

〔第４の実施形態〕
本発明の第４の実施形態に係る高周波伝送装置について、図８を参照して説明する。図８は、本実施形態に係る高周波伝送装置８が備えている高周波伝送基板８０の構成を示す上面図である。本実施形態に係る高周波伝送装置８は、第１の実施形態に係る高周波伝送装置１が備えている高周波伝送基板１０（図１参照）を、図８に示す高周波伝送基板８０で置き換えたものである。以下では、本実施形態に係る高周波伝送基板８０について説明する。なお、上述した高周波伝送基板１０と同様の部材に関しては、同じ符号を付し、その説明を省略する。また、図８に示す高周波伝送基板８０を筐体２０に収容した本実施形態に係る高周波伝送装置８に関しては、その図示を省略する。

【0112】

本実施形態に係る高周波伝送基板８０は、第１の変形例に係る高周波伝送基板４０に切欠８０１を追加することによって得られる。具体的には、図８に示すように、高周波伝送基板８０の各々には、誘電体基板８１の表面側の空間と裏面側の空間とを連通させるための切欠８０１が形成されている。

【0113】

以上のように、高周波伝送基板８０が切欠８０１を備えていることによって、表面側の空間の空気と裏面側の空間の空気とは、互いに対流可能となる。換言すれば、４枚の高周波伝送基板８０が筐体２０に収容された高周波伝送装置８において、筐体２０の内部の空間であって、４枚の高周波伝送基板８０によって区切られた空間は、すべて連通した状態になる。また、筐体２０の壁面に形成された通風口２２を介して、筐体２０の内部の空間と外部の空間とは、連通した状態になる。

【0114】

このように構成された高周波伝送装置８によれば、筐体２０の外部に存在する冷たい空気は、（１）筐体２０の側面に設けられた通風口２２ｂから筐体２０の内部に流入し、（２）高周波伝送基板８０に設けられた切欠８０１を介して上記４枚の高周波伝送基板８０によって区切られた空間のそれぞれに拡散する。

【0115】

上記４枚の高周波伝送基板８０によって区切られた空間に拡散した冷たい空気は、主たる発熱源である増幅器群４５を冷却することによって暖かい空気に変化する。この暖かい空気は、（３）上記４枚の高周波伝送基板８０によって区切られた空間の上部に対流し、（４）筐体２０の上面に設けられた通風口２２ａから筐体２０の外部に排出される。

【0116】

したがって、高周波伝送装置８は、筐体２０の内部において発生する熱（主に増幅器群４５が発生する熱）を効率よく筐体２０の外部に排出することができる。換言すれば、高周波伝送装置８は、効率よく高周波伝送基板８０（主に増幅器群４５）を冷却することができる。

【0117】

本実施形態において、高周波伝送基板８０の各々は、３個の切欠８０１を備えている。しかし、高周波伝送基板８０の各々が備える切欠８０１の数は、３個に限定されるものではない。

【0118】

また、本実施形態において、切欠８０１は、高周波伝送基板８０の２つの長辺（筐体２０の把持部２１によって把持される辺）のうち一方の辺から切り込むように形成されている。しかし、高周波伝送基板８０は、切欠８０１の代わりに、誘電体基板８１の表面側の空間と裏面側の空間とを連通させるための開口を備えていてもよい。なお、切欠８０１及び高周波伝送基板８０に形成された開口の形状は、矩形に限定されるものではない。

【0119】

また、本実施形態において、切欠８０１は、信号ライン４２を挟み込むグランドパターン８３の一方のグランドパターン８３１にのみ設けられている。しかし、切欠８０１は、グランドパターン８３の両方のグランドパターン８３１，８３２に設けられていてもよい。

【0120】

〔第５の実施形態〕
本発明の第５の実施形態に係る高周波伝送装置について、図９を参照して説明する。図９の（ａ）は、本実施形態に係る高周波伝送装置９が備えている高周波伝送基板９０の構成を示す上面図である。図９の（ｂ）は、高周波伝送装置９の構成を示す正面図（筐体２０を図示せず）であって、高周波伝送装置９に収容された４枚の高周波伝送基板９０の配置を示す正面図である。

【0121】

本実施形態に係る高周波伝送装置は、第１の実施形態に係る高周波伝送装置１が備えている高周波伝送基板１０（図１参照）を、図９に示す高周波伝送基板９０で置き換えたものである。以下では、本実施形態に係る高周波伝送基板９０について説明する。

【0122】

本実施形態に係る高周波伝送基板９０は、第１の実施形態に係る高周波伝送基板１０と比較して、誘電体基板の表裏に、それぞれ信号ラインが設けられている点が異なる。以下では、この点について図９を参照して説明する。

【0123】

高周波伝送基板９０の誘電体基板９１は、信号ライン９２と、グランドパターン９３と、信号ライン９６と、グランドパターン９７とを備えている。

【0124】

信号ライン９２は、誘電体基板９１の表面に設けられた信号ラインであって、図９の（ａ）に図示された座標系のｙ軸方向に延伸する信号ラインである。

【0125】

グランドパターン９３は、誘電体基板９１の表面に設けられたグランドパターンであって、信号ライン９２を挟み込むように設けられている。グランドパターン９３は、グランドパターン９３１，９３２からなる。

【0126】

信号ライン９６は、誘電体基板９１の裏面に設けられた信号ラインであって、図９の（ａ）に図示された座標系のｙ軸方向に延伸する信号ラインである。

【0127】

グランドパターン９７は、誘電体基板９１の裏面に設けられたグランドパターンであって、信号ライン９６を挟み込むように設けられている。グランドパターン９７は、グランドパターン９７１，９７２からなる。

【0128】

図９の（ａ）及び（ｂ）に示すように、信号ライン９２は、誘電体基板９１を介してグランドパターン９７２に対向しており、信号ライン９６は、誘電体基板９１を介してグランドパターン９３１に対向している。

【0129】

したがって、高周波伝送基板９０を第１の実施形態に係る高周波伝送基板１０と比較した場合に、誘電体基板９１は、裏面側に配置された高周波信号を伝送する信号ライン９６を更に備え、裏面側の信号ライン９６は、裏面側のグランドパターン９７に挟み込まれるとともに、表面側のグランドパターン９３に対向するとも表現できる。

【0130】

図９の（ｂ）に示すように、４枚の高周波伝送基板９０のうち高周波伝送基板９０ａ〜９０ｃにおいて、表面側の信号ライン９２は、（１）その上下方向（図９の（ｂ）に図示された座標系におけるｚ軸方向）を裏面側のグランドパターン９７２によって挟まれており、（２）その左右方向（図９の（ｂ）に図示された座標系におけるｘ軸方向）を表面側のグランドパターン９３によって挟み込まれている。

【0131】

また、４枚の高周波伝送基板９０のうち高周波伝送基板９０ｄにおいて、表面側の信号ライン９２は、（１）その上下方向を裏面側のグランドパターン９７２と筐体２０の壁面とによって挟まれており、（２）その左右方向（図９の（ｂ）に図示された座標系におけるｘ軸方向）を表面側のグランドパターン９３によって挟み込まれている。

【0132】

したがって、高周波伝送基板９０の表面側の信号ライン９２は、その四方を接地された導電体によって囲まれていると表現できる。

【0133】

一方、４枚の高周波伝送基板９０の裏面側の信号ライン９６についても、表面側の信号ライン９２と等価に構成されているため、裏面側の信号ライン９６は、その四方を接地された導電体によって囲まれていると表現できる。

【0134】

また、信号ライン９２がグランドパターン９７に対向し、信号ライン９６がグランドパターン９３に対向するため、信号ライン９２と信号ライン９６とは、対向しない。したがって、隣接する高周波伝送基板９０のそれぞれに形成された信号ライン９２と信号ライン９６との距離は、隣接する高周波伝送基板９０のそれぞれに形成された表面側の信号ラインと裏面側の信号ラインとが対向する場合と比較して離れている。

【0135】

上記の構成によれば、信号ライン９２，９６の四方が接地された導電体によって囲まれており、且つ、信号ライン９２，９６間の距離が離れているため、信号ライン９２，９６間に生じ得るクロストークを抑制することができる。

【0136】

また、４枚の高周波伝送基板９０を備えた高周波伝送装置９は、誘電体基板９１の表裏にそれぞれ信号ライン９２，９６を備えるため、第１の実施形態に係る高周波伝送装置１と比較して２倍の数の信号ラインを備えている。換言すれば、本実施形態に係る高周波伝送装置９は、第１の実施形態に係る高周波伝送装置１（図１参照）と同じサイズでありながら信号ラインの実装密度を２倍に高めることができる。

【0137】

別の言い方をすれば、図１に示す高周波伝送装置１と同じ数の信号ラインを備えた高周波伝送装置を、図９に示す高周波伝送基板９０を用いて実現する場合、該高周波伝送装置は、２枚の高周波伝送基板９０を備えていればよい。したがって、上記高周波伝送装置は、信号ラインの数を減らすことなくそのサイズを更に小型化することができる。

【0138】

以上のように、本実施形態に係る高周波伝送装置は、第１の実施形態に係る高周波伝送装置１と比較して、信号ライン間に生じるクロストークを抑制しつつ、信号ラインの実装密度を２倍に高めることができる。別の言い方をすれば、信号ライン間に生じるクロストークを抑制しつつ、そのサイズを更に小型化することができる。

【0139】

なお、本実施形態に係る高周波伝送装置において、第２〜第４の各実施形態に記載したように、信号ラインのそれぞれには、増幅器（又は増幅器群）が挿入されていてもよい。

【0140】

信号ライン９２，９６のそれぞれに増幅器が挿入されている場合、これらの増幅器が誘電体基板９１の表裏両面にバランスよく配置される。したがって、発熱源である増幅器が誘電体基板９１の片面に集中することがないため、誘電体基板９１の熱収縮による反りという課題を解決できる。また、誘電体基板９１の表裏両面にバランスよく増幅器が配置されるため、誘電体基板の片面の温度が上昇することに起因して増幅器の動作が不安定になる、及び、増幅器における熱雑音が増加して高周波信号のＳ／Ｎ比が劣化するという課題を解決することができる。

【0141】

（内層）
また、高周波伝送基板９０の誘電体基板９１は、図９の（ｂ）に示すように、第１の誘電体層９１１と第２の誘電体層９１２とを隔てる内層９１３を備えていることが好ましい。内層９１３は、導電体からなる薄膜又は薄板であって、把持部２１を介して接地されている。すなわち、内層９１３は、グランドとして機能する。

【0142】

誘電体基板９１に設けられた内層９１３は、誘電体基板９１の表裏に設けられた信号ライン９２と信号ライン９６とを、電磁気的に遮蔽する。したがって、誘電体基板９１が内層９１３を備えていることによって、同じ誘電体基板９１に設けられた信号ライン９２，９６間のクロストークを抑制することができる。

【0143】

〔本発明の適用例〕
本発明の適用例について、図１０を参照しながら説明する。図１０の（ａ）は、第２の実施形態に係る高周波伝送装置３を含む高周波信号送信システム１００の構成を示すブロック図であり、図１０の（ｂ）は、高周波伝送装置３を含む高周波信号送受信システム１１０の構成を示すブロック図である。

【0144】

高周波信号送信システム１００は、基地局から送信された高周波信号を受信するアンテナ１０１と、アンテナ１０１が受信した高周波信号を受信する受信機１０２と、アンテナ１０１から受信機１０２へ高周波信号を伝送する伝送ケーブル１０３とを備えている（図１０の（ａ）参照）。伝送ケーブル１０３は、メタルケーブルであってもよいし、アクティブ光ケーブルであってもよい。

【0145】

このような高周波信号送信システム１００において、高周波伝送装置３は、アンテナ１０１と伝送ケーブル１０３との接続部、及び、伝送ケーブル１０３と受信機１０２との接続部に挿入して利用することができる。

【0146】

なお、本適用例では、信号ラインが伝送する高周波信号を増幅する増幅器を含む高周波伝送基板３０（図３参照）を筐体２０に収容した高周波伝送装置３を例として説明しているが、図３に示す高周波伝送基板３０の代わりに、増幅器を含まない高周波伝送基板を筐体２０に収容した高周波伝送装置を適用することもでき、例えば、図１及び図２に示す高周波伝送基板１０を筐体２０に収容した第１の実施形態に係る高周波伝送装置１や、図９に示す高周波伝送基板９０を筐体２０に収容した第５の実施形態に係る高周波伝送装置９を上述の高周波信号送信システムに適用することもできる。その場合は、高周波伝送装置１及び９の後段に別個の増幅器を挿入してもよい。

【0147】

もちろん、その他にも、図７に示す高周波伝送基板７０を筐体２０に収容した第３の実施形態に係る高周波伝送装置７や、図８に示す高周波伝送基板８０を筐体２０に収容した第４の実施形態に係る高周波伝送装置８を上述の高周波信号送信システムに適用することもできる。

【0148】

また、高周波信号送受信システム１１０は、アンテナ１１１と、高周波送受信機１１２と、伝送ケーブル１１３ａ、１１３ｂと、デュプレクサ１１４とを備えている。アンテナ１１１は、高周波信号を送受信可能なアンテナである。高周波送受信機１１２は、アンテナ１１１が受信した高周波信号を受信し、また、アンテナ１１１を介して送信する高周波信号を生成する。伝送ケーブル１１３ａは、アンテナ１１１から高周波送受信機１１２へ高周波信号を伝送する伝送ケーブルであり、伝送ケーブル１１３ｂは、高周波送受信機１１２からアンテナ１１１へ高周波信号を伝送する伝送ケーブルである。デュプレクサ１１４は、高周波信号の受信経路と送信経路とを電気的に分離し、アンテナ１１１の共用を可能にするものである。

【0149】

このような高周波信号送受信システム１１０においても、高周波伝送装置３は、デュプレクサ１１４と伝送ケーブル１１３ａとの接続部、伝送ケーブル１１３ａと高周波送受信機１１２との接続部、高周波送受信機１１２と伝送ケーブル１１３ｂとの接続部、及び、伝送ケーブル１１３ｂとデュプレクサ１１４との接続部に挿入して利用することができる。

【0150】

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

【0151】

〔まとめ〕
信号ライン間に生じるクロストークを抑制しつつ、その実装に要する面積を小さくするために、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置は、複数の高周波伝送基板と、上記複数の高周波伝送基板を収容する筐体とを備え、上記複数の高周波伝送基板の各々は、誘電体基板と、該誘電体基板の表面に形成された信号ラインと、該信号ラインと対向するように該誘電体基板の裏面に形成されたグランドパターンとを備えており、上記複数の高周波伝送基板は、互いに隣接する２つの高周波伝送基板のうち、一方の高周波伝送基板の信号ラインが他方の高周波伝送基板のグランドパターンに対向するように、上記筐体により支持されていることを特徴とする。

【0152】

上記の構成によれば、複数の高周波伝送基板が重ねて配置される。したがって、複数の高周波伝送基板が並べて配置される場合と比べて、高周波信号伝送装置の実装に要する面積を小さくすることができる。しかも、各高周波伝送基板の信号ラインは、該高周波伝送基板のグランドパターンと、該高周波伝送基板に隣接する高周波伝送基板のグランドパターンとに挟まれ、これら２つのグランドパターンにより遮蔽されている。したがって、各高周波伝送基板の信号ライン間のクロストークを抑制することができる。

【0153】

したがって、本高周波伝送装置は、複数の信号ラインを備えた高周波伝送装置において、信号ライン間に生じるクロストークを抑制しつつ、その実装に要する面積を小さくすることができる。

【0154】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記誘電体基板の表面に形成されたグランドパターンであって、上記信号ラインを挟み込むように配置された１対のグランドパターンを更に備えていることが好ましい。

【0155】

上記の構成によれば、誘電体基板の表面に形成された信号ラインと、１対のグランドパターンとにより、コプレナーウェーブガイドを構成することができる。

【0156】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々において、上記信号ラインが伝送する高周波信号の実効波長をλ_１として、該信号ラインを挟み込む上記１対のグランドパターンの間隔は、０．１×λ_１以下であることが好ましい。

【0157】

上記の構成によれば、誘電体基板の表面に形成された信号ライン及び１対のグランドパターンは、良好なコプレナーウェーブガイドとして機能する。したがって、上記高周波伝送基板は、表面側の信号ラインと裏面側の信号ラインとにおけるクロストークをより抑制することができる。

【0158】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記１対のグランドパターンの上記信号ラインに対向する辺に沿って柵状に配置された短絡ポストであって、上記１対のグランドパターンと上記グランドパターンとを短絡する短絡ポスト群を更に備えていることが好ましい。

【0159】

上記の構成によれば、信号ラインを挟み込む１対のグランドパターンは、裏面に形成されたグランドパターンを介して短絡される。そのため、信号ラインを挟み込む１対のグランドパターンの電位は、信号ラインの近傍領域においてよりよく一致する。これにより、本高周波伝送回路は、よりよいコプレナーウェーブガイドとして機能する。

【0160】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々において、上記信号ラインが伝送する高周波信号の実効波長をλ_１として、上記短絡ポスト群に属する２つの短絡ポストのうち、上記信号ラインを介して対向する２つの短絡ポストの中心軸間隔は、０．１×λ_１以下であることが好ましい。

【0161】

上記の構成によれば、信号ラインの各々を挟み込む２つのグランドパターンを一点接地された状態と見なすことができる。これにより、本高周波伝送回路は、よりよいコプレナーウェーブガイドとして機能する。

【0162】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々において、上記信号ラインが伝送する高周波信号の実効波長をλ_１として、上記短絡ポスト群に属する２つの短絡ポストのうち、上記１対のグランドパターンの同一の辺に沿って配置された互いに隣接する２つの短絡ポストの中心軸間隔は、０．１×λ_１以下であることが好ましい。

【0163】

上記の構成によれば、短絡ポスト群は、信号ラインが伝送する高周波信号がつくる電界の遮蔽壁として機能する。これにより、信号ラインが伝送する高周波信号が、隣接する高周波伝送基板の誘電体基板に設けられた信号ラインが伝送する別の高周波信号に乗り移ることを抑制することができる。したがって、本高周波伝送装置は、信号ライン間のクロストークを更に抑制することができる。

【0164】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置においては、上記複数の高周波伝送基板の各々において、上記信号ラインに、該信号ラインが伝送する高周波信号を増幅する増幅器が挿入されていることが好ましい。

【0165】

上記の構成によれば、表面側の信号ラインが伝送する高周波信号を増幅することができる。すなわち、本高周波伝送装置は、高周波増幅装置としても機能する。

【0166】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記誘電体基板の表面及び裏面がｘｙ面と平行になるように配置されており、上記複数の高周波伝送基板の各々において、上記信号ラインはｙ軸方向に延設されており、上記複数の高周波伝送基板の各々において上記信号ラインに挿入された増幅器は、ｘ軸方向及び／又はｙ軸方向にずれて配置されていることが好ましい。

【0167】

上記の構成によれば、隣接する高周波伝送基板のそれぞれに設けられている増幅器同士の距離を遠ざけることができる。これによれば、隣接する誘電体基板のそれぞれに設けられている増幅器同士における熱の影響を更に抑制することができるため、熱雑音によるＳ／Ｎ比の劣化を更に抑制することができる。

【0168】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々には、該高周波伝送基板の表面側の空間と裏面側の空間とを連通させるための開口又は切欠が形成されていることが好ましい。

【0169】

上記の構成によれば、筐体の内部の空間であって、誘電体基板によって区切られている空間は、互いに連通する。これによれば、誘電体基板によって区切られている空間同士における空気の流れが促進されるため、筐体の内部の各部をより効率よく冷却することができる。

【0170】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置において、上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記誘電体基板の表面及び裏面が鉛直方向と平行になるように配置されており、上記筐体の壁面には、開口が形成されていることが好ましい。

【0171】

上記の構成によれば、筐体の外部の冷たい空気は、筐体の開口を介して容易に筐体の内部に流入できる。また、筐体の内部において高周波伝送基板によって暖められた空気は、筐体の開口を介して容易に筐体の外部に流出できる。これによれば、筐体内外の空気の自然対流（鉛直方向の循環）が容易になるため、高周波伝送基板をより効率よく冷却することができる。

【0172】

また、本発明の一実施形態に係る高周波伝送装置において、上記筐体は、導電体からなり接地され、上記複数の高周波伝送基板の各々は、上記グランドパターンが上記筐体を介して接地されていることが好ましい。

【0173】

上記の構成によれば、複数の高周波伝送基板の各々が備える信号ラインは、その四方を接地された導電体に囲まれる。これにより、遮蔽効果をより向上することができる。

【0174】

なお、本明細書において「Ａ及び／又はＢ」は、「Ａ及びＢ」及び「Ａ又はＢ」の双方を表す。また、本明細書において「Ａ且つ／又はＢ」は、「Ａ且つＢ」及び「Ａ又はＢ」の双方を表す。

【産業上の利用可能性】

【0175】

本発明は、高周波信号を伝送する信号ラインを複数備えた高周波伝送装置に利用することができる。

【符号の説明】

【0176】

１，３，４，５，６，７，８，９ 高周波伝送装置
１０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０ 高周波伝送基板
１１，７１，８１，９１ 誘電体基板
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１２，３２，４２，５２ａ，５２ｂ，６２ａ，６２ｂ，９２ 信号ライン（表面側）
１３，４３，５３ａ，５３ｂ，８３，９３ グランドパターン（表面側）
１４，８４，８７ グランドパターン（裏面側）
２０ 筐体
２１ 把持部
２２ 通風口（開口）
３５，４５，５５ａ，５５ｂ，６５ａ，６５ｂ， 増幅器群（増幅器）
８０１ 切欠
９６ 信号ライン（裏面側）
９１３ 内層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】