発明の名称 フッ素樹脂成形体の成形方法、医療用ダイヤフラムの製造方法、及び半導体用ダイヤフラムの製造方法
出願人 JASI株式会社 (識別番号 518135401)
特許公開件数ランキング 14682 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12559 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6634574
公報発行日 2020年1月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6634574
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