特許 6636577 フレキシブル回路フィルムを含むディスプレイ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6636577

(24)【登録日】2019年12月27日

(45)【発行日】2020年1月29日

(54)【発明の名称】フレキシブル回路フィルムを含むディスプレイ装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/00 20060101AFI20200120BHJP

   H04N 5/64 20060101ALI20200120BHJP

【ＦＩ】

   G09F9/00 346Z

   G09F9/00 348A

   G09F9/00 350Z

   H04N5/64 571Z

【請求項の数】14

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2018-136436(P2018-136436)

(22)【出願日】2018年7月20日

(65)【公開番号】特開2019-28460(P2019-28460A)

(43)【公開日】2019年2月21日

【審査請求日】2018年7月20日

(31)【優先権主張番号】10-2017-0094025

(32)【優先日】2017年7月25日

(33)【優先権主張国】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】501426046

【氏名又は名称】エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100094112

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 讓

(74)【代理人】

【識別番号】100106183

【弁理士】

【氏名又は名称】吉澤 弘司

(74)【代理人】

【識別番号】100114915

【弁理士】

【氏名又は名称】三村 治彦

(74)【代理人】

【識別番号】100125139

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 洋

(72)【発明者】

【氏名】申 洪 大

【審査官】 中村 直行

(56)【参考文献】

【文献】 再公表特許第２０１５／１９８５３１（ＪＰ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２０１０／０１２３７１０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１４−００６４７８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０９Ｆ ９／００ − ９／４６

Ｈ０４Ｎ ５／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１基板及び前記第１基板と合着される第２基板を含む表示パネルと、
前記表示パネルの前記第２基板上に位置するバックカバーと、
前記表示パネルと電気的に連結され、前記第２基板と前記バックカバーとの間に長手方向に並んで位置する第１フィルム領域及び第２フィルム領域を含むフレキシブル回路フィルムと、
前記フレキシブル回路フィルムの前記第２フィルム領域と前記バックカバーとの間に位置するカバーテープと
を含み、
前記第１フィルム領域は、前記第２フィルム領域より前記第２基板の側面に近く位置し、
前記カバーテープは、前記フレキシブル回路フィルムの側面上に位置する第１カバーテープ及び前記フレキシブル回路フィルムの前記第２フィルム領域上に位置する第２カバーテープを含む、ディスプレイ装置。

【請求項2】

前記カバーテープは、前記フレキシブル回路フィルム及び前記バックカバーと直接接触する、請求項１に記載のディスプレイ装置。

【請求項3】

前記フレキシブル回路フィルムは、前記第２基板と前記バックカバーの間に位置し、ドライバーＩＣが実装される第３フィルム領域をさらに含み、
前記第２フィルム領域は、前記第１フィルム領域と前記第３フィルム領域との間に位置する、
請求項１に記載のディスプレイ装置。

【請求項4】

前記第２基板は金属を含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。

【請求項5】

前記第２カバーテープは前記フレキシブル回路フィルムの幅方向に伸び、
前記第２カバーテープの長さは前記フレキシブル回路フィルムの幅より大きい、
請求項１に記載のディスプレイ装置。

【請求項6】

前記第２カバーテープは前記第１カバーテープと違う物質を含む、請求項１に記載のディスプレイ装置。

【請求項7】

前記第１カバーテープの厚さは前記フレキシブル回路フィルムの厚さと同一である、請求項１に記載のディスプレイ装置。

【請求項8】

前記第１カバーテープは前記フレキシブル回路フィルムの長手方向に伸びる、請求項１に記載のディスプレイ装置。

【請求項9】

前記第１カバーテープの長さは前記第２基板と前記バックカバーとの間で前記フレキシブル回路フィルムの長さより小さい、請求項８に記載のディスプレイ装置。

【請求項10】

第１基板及び前記第１基板と合着される第２基板を含む表示パネルと、
前記表示パネルの前記第２基板上に位置し、前記第２基板の周縁部を露出するカバーテープと、
前記カバーテープ上に位置し、前記表示パネルと重畳する領域を含むバックカバーと、
前記表示パネルと電気的に連結され、前記第２基板と前記カバーテープの間を横切るフレキシブル回路フィルムとを含み、
前記カバーテープは、前記フレキシブル回路フィルムの側面上に位置する第１カバーテープ及び前記フレキシブル回路フィルムの前記第２フィルム領域上に位置する第２カバーテープを含む、ディスプレイ装置。

【請求項11】

前記カバーテープと前記バックカバーの間に位置する放熱パッドをさらに含む、請求項１０に記載のディスプレイ装置。

【請求項12】

前記カバーテープは、前記フレキシブル回路フィルムと重畳する第１テープ領域及び前記フレキシブル回路フィルムの間に位置する第２テープ領域を含み、
前記フレキシブル回路フィルムの長手方向への前記第２テープ領域の長さは、前記第１テープ領域の長さより大きい、
請求項１０に記載のディスプレイ装置。

【請求項13】

前記第２テープ領域の厚さは、前記第１テープ領域の厚さと同一である、請求項１２に記載のディスプレイ装置。

【請求項14】

前記第２基板は縁端に位置するメタルバー（ｍｅｔａｌ ｂｕｒｒ）を含み、
前記カバーテープは前記メタルバーから離隔する、
請求項１０に記載のディスプレイ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は表示パネルと電気的に連結され、前記表示パネルの一側表面上に伸びるフレキシブル回路フィルムを含むディスプレイ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、モニター、ＴＶ、ノートブック型パソコン、デジタルカメラのような電子機器は映像を具現するためのディスプレイ装置、例えば、液晶表示装置及び／又は有機発光表示装置を含むことができる。

【0003】

前記ディスプレイ装置は、多数の画素領域が位置する表示パネル及び前記表示パネルに多様な信号を伝達する駆動部を含むことができる。例えば、前記ディスプレイ装置はゲートフレキシブル回路フィルムを介して前記表示パネルと連結されるゲート駆動部及びデータフレキシブル回路フィルムを介して前記表示パネルと連結されるデータ駆動部を含むことができる。前記ゲートフレキシブル回路フィルム及び前記データフレキシブル回路フィルム上にはそれぞれ該当信号を生成するためのドライバーＩＣが実装されることができる。

【0004】

前記ディスプレイ装置の前記フレキシブル回路フィルムは、前記表示パネルの一側表面上に伸びるように形成され得る。例えば、前記ディスプレイ装置の前記表示パネルの第１基板上に位置するパッドと電気的に連結されたフレキシブル回路フィルムは、前記表示パネルの前記第１基板と合着される第２基板の一側面を横切って前記表示パネルの前記第２基板の外側表面上に伸びるように形成され得る。前記ディスプレイ装置は前記フレキシブル回路フィルムを覆うバックカバーをさらに含むことができる。

【0005】

前記ディスプレイ装置では、バックカバーの結合工程又は外部圧力によって表示パネルに押される方向の力が印加されることがある。前記表示パネルにこのような力が印加されれば、前記バックカバーによって前記フレキシブル回路フィルムには前記表示パネル方向に圧力が加わる。これにより、前記ディスプレイ装置においては、外部圧力によってフレキシブル回路フィルムに損傷が発生する問題点がある。特に、前記表示パネルがレーザーを用いて切断された金属基板を含む場合、前記バックカバーは前記金属基板上に位置し、前記フレキシブル回路フィルムは前記金属基板と前記バックカバーの間に伸びるので、レーザー切断工程によって前記金属基板の縁端で生成したメタルバー（ｍｅｔａｌ ｂｕｒｒ）によって前記フレキシブル回路フィルムの配線が断線する問題点がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明が解決しようとする課題は、外部圧力によるフレキシブル回路フィルムの損傷を防止することができるディスプレイ装置を提供することである。

【0007】

本発明が解決しようとする他の課題は、表示パネルの側面周縁部上に位置するフレキシブル回路フィルムに加わる圧力を緩和することができるディスプレイ装置を提供することである。

【0008】

本発明が解決しようとする課題は先に言及した課題に限定されない。ここで言及しなかった課題は下記の記載から通常の技術者に明確に理解可能であろう。

【課題を解決するための手段】

【0009】

前記解決しようとする課題を達成するための本発明の技術的思想によるディスプレイ装置は表示パネルを含む。表示パネルは、第１基板及び第１基板と合着される第２基板を含む。表示パネルの第２基板上にはバックカバーが位置する。表示パネルはフレキシブル回路フィルムと電気的に連結される。フレキシブル回路フィルムは第２基板とバックカバーの間に位置する第１フィルム領域及び第２フィルム領域を含む。第１フィルム領域及び第２フィルム領域はフレキシブル回路フィルムの長手方向に並んで位置する。フレキシブル回路フィルムの第２フィルム領域とバックカバーの間にはカバーテープが位置する。第１フィルム領域は第２フィルム領域より第２基板の側面に近くに位置する。

【0010】

カバーテープはフレキシブル回路フィルム及びバックカバーと直接接触することができる。

【0011】

第２基板とバックカバーの間で軟性回路フィルムはドライバーＩＣが実装される第３フィルム領域をさらに含むことができる。第２フィルム領域は第１フィルム領域と第３フィルム領域の間に位置することができる。

【0012】

第２基板は金属を含むことができる。

【0013】

カバーテープは、フレキシブル回路フィルムの側面上に位置する第１カバーテープ及びフレキシブル回路フィルムの第２フィルム領域上に位置する第２カバーテープを含むことができる。

【0014】

第２カバーテープはフレキシブル回路フィルムの幅方向に伸びることができる。第２カバーテープの長さはフレキシブル回路フィルムの幅より大きくてもよい。

【0015】

第２カバーテープは第１カバーテープと違う物質を含むことができる。

【0016】

第１カバーテープの厚さはフレキシブル回路フィルムの厚さと同一であってもよい。

【0017】

第１カバーテープはフレキシブル回路フィルムの長手方向に伸びることができる。

【0018】

第１カバーテープの長さは第２基板とバックカバーとの間で軟性回路フィルムの長さより小さくてもよい。

【0019】

前記解決しようとする他の課題を達成するための本発明の技術的思想によるディスプレイ装置は表示パネルを含む。表示パネルは第１基板及び第１基板と合着される第２基板を含む。表示パネルの第２基板上にはカバーテープが位置する。カバーテープは第２基板の周縁部を露出する。カバーテープ上にはバックカバーが位置する。バックカバーは表示パネルと重畳する領域を含む。表示パネルはフレキシブル回路フィルムと電気的に連結される。フレキシブル回路フィルムは第２基板とカバーテープの間を横切る。

【0020】

カバーテープとバックカバーの間には放熱パッドが位置することができる。

【0021】

カバーテープは、フレキシブル回路フィルムと重畳する第１テープ領域及びフレキシブル回路フィルムの間に位置する第２テープ領域を含むことができる。

【0022】

フレキシブル回路フィルムの長手方向への第２テープ領域の長さは第１テープ領域の長さより大きくもよい。

【0023】

第２テープ領域の厚さは第１テープ領域の厚さと同一であってもよい。

【0024】

第２基板は縁端に位置するメタルバー（ｍｅｔａｌ ｂｕｒｒ）を含むことができる。カバーテープはメタルバーから離隔することができる。

【発明の効果】

【0025】

本発明の技術的思想によるディスプレイ装置は、フレキシブル回路フィルムとバックカバーの間に位置するカバーテープを用いて、表示パネルの側面周縁部の方向にフレキシブル回路フィルムに加わる圧力を緩和することができる。これにより、本発明の技術的思想によるディスプレイ装置は、外部圧力によるフレキシブル回路フィルムの損傷を防止することができる。よって、本発明の技術的思想によるディスプレイ装置は信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明の実施例によるディスプレイ装置を概略的に示した図である。

【図2a】図１のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面を示した図である。

【図2b】図１のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面を示した図である。

【図2c】図２ａのＰ領域を拡大した図である。

【図3】本発明の他の実施例によるディスプレイ装置を示した図である。

【図4】図３のＩＩＩ−ＩＩＩ’線に沿って切断した断面を示した図である。

【図5】本発明の別の実施例によるディスプレイ装置を示した図である。

【図6】本発明の別の実施例によるディスプレイ装置を示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

本発明の前記目的と技術的構成及びこれによる作用効果についての詳細な事項は本発明の実施例を示している図面を参照する以下の詳細な説明によってより明らかに理解可能であろう。ここで、本発明の実施例は当業者に本発明の技術的思想が充分に伝達することができるようにするために提供するものなので、本発明は以下で説明する実施例に限定されないように他の形態に具体化することができる。

【0028】

また、明細書全般にわたって同じ参照番号で表示した部分は同じ構成要素を意味し、図面において層又は領域の長さと厚さは便宜のために誇張して表現されることがある。また、第１構成要素が第２構成要素“上”にあると記載される場合、前記第１構成要素が前記第２構成要素と直接接触する上側に位置するものだけではなく、前記第１構成要素と前記第２構成要素の間に第３構成要素が位置する場合も含む。

【0029】

ここで、前記第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明するためのもので、一構成要素を他の構成要素と区別する目的で使う。ただ、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で第１構成要素と第２構成要素は当業者の便宜によって任意に名付けられることができる。

【0030】

本発明の明細書で使用する用語は単に特定の実施例を説明するために使われるもので、本発明を限定しようとする意図ではない。例えば、単数で表現された構成要素は文脈上明白に単数のみを意味しなければ複数の構成要素を含む。また、本発明の明細書において、“含む”又は“有する”などの用語は明細書上に記載した特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品又はこれらの組合せが存在することを指定しようとするものであり、一つ又はそれ以上の他の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品又はこれらの組合せなどの存在又は付加の可能性を予め排除しないことを理解しなければならない。

【0031】

加えて、他に定義しない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで使うすべての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味がある。一般的に使われる予め定義されているような用語は関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味があるものと解釈しなければならなく、本発明の明細書で明らかに定義しない限り、理想的に又は過度に形式的な意味と解釈されない。

【0032】

（実施例）
図１は本発明の実施例によるディスプレイ装置を概略的に示した図である。図２ａは図１のＩ−Ｉ’線に沿って切断した断面を示した図である。図２ｂは図１のＩＩ−ＩＩ’線に沿って切断した断面を示した図である。図２ｃは図２ａのＰ領域を拡大した図である。

【0033】

図１及び図２ａ〜図２ｃを参照すると、本発明の実施例によるディスプレイ装置は表示パネル１００を含むことができる。前記表示パネル１００は、第１基板１１０及び前記第１基板１１０と合着される第２基板１２０を含むことができる。

【0034】

前記第１基板１１０は絶縁性物質を含むことができる。前記第１基板１１０は透明な物質を含むことができる。例えば、前記第１基板１１０はガラス又はプラスチックを含むことができる。

【0035】

前記第２基板１２０は前記第１基板１１０と違う物質を含むことができる。前記第２基板１２０は一定強度以上の強度を有する物質を含むことができる。例えば、前記第２基板１２０は金属を含むことができる。

【0036】

前記第２基板１２０は前記第１基板１１０より小さな面積を有してもよい。例えば、前記第２基板１２０は前記第１基板１１０の周縁部を露出することができる。前記第２基板１２０によって露出した前記第１基板１１０の周縁部にはパッド１０５が位置することができる。

【0037】

前記第１基板１１０と前記第２基板１２０の間には画素領域が位置することができる。各画素領域上には発光型素子又は透過率可変素子が位置することができる。例えば、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、図２ｃに示したように、各画素領域上に薄膜トランジスタ１３０及び発光構造物１５０が積層されることができる。前記表示パネル１００は各画素領域上に位置する前記薄膜トランジスタ１３０及び前記発光構造物１５０を前記パッド１０５と電気的に連結するための配線をさらに含むことができる。

【0038】

前記薄膜トランジスタ１３０は、前記第１基板１１０と前記発光構造物１５０との間に位置することができる。例えば、前記薄膜トランジスタ１３０は、半導体パターン１３１、ゲート絶縁膜１３２、ゲート電極１３３、層間絶縁膜１３４、ソース電極１３５及びドレイン電極１３６を含むことができる。

【0039】

前記半導体パターン１３１は、半導体物質を含むことができる。例えば、前記半導体パターン１３１は非晶質シリコン又は多結晶シリコンを含むことができる。前記半導体パターン１３１は酸化物半導体であってもよい。例えば、前記半導体パターン１３１はＩＧＺＯを含むことができる。

【0040】

前記半導体パターン１３１は、ソース領域、ドレイン領域及びチャネル領域を含むことができる。前記チャネル領域は、前記ソース領域及び前記ドレイン領域の間に位置することができる。前記チャネル領域は、前記ソース領域及び前記ドレイン領域より低い伝導率（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）を有することができる。例えば、前記ソース領域及び前記ドレイン領域は、導電性不純物を含むことができる。

【0041】

前記ゲート絶縁膜１３２及び前記ゲート電極１３３は、前記半導体パターン１３１上に順に積層されることができる。前記ゲート電極１３３は、前記ゲート絶縁膜１３２によって前記半導体パターン１３１に対して絶縁されることができる。前記ゲート電極１３３は、前記半導体パターン１３１の前記チャネル領域と重畳することができる。例えば、前記ゲート絶縁膜１３２は、前記半導体パターン１３１の前記チャネル領域と前記ゲート電極１３３の間に位置することができる。

【0042】

前記ゲート絶縁膜１３２は、絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記ゲート絶縁膜１３２は、シリコン酸化物及び／又はシリコン窒化物を含むことができる。前記ゲート絶縁膜１３２は、Ｈｉｇｈ−Ｋ物質を含むことができる。例えば、前記ゲート絶縁膜１３２は、ハフニウム酸化物（ＨｆＯ）又はチタン酸化物（ＴｉＯ）を含むことができる。前記ゲート絶縁膜１３２は、多重層構造であってもよい。

【0043】

前記ゲート電極１３３は、導電性物質を含むことができる。例えば、前記ゲート電極１３３は、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）を含むことができる。

【0044】

前記層間絶縁膜１３４は、前記半導体パターン１３１及び前記ゲート電極１３３上に位置することができる。前記層間絶縁膜１３４は、前記半導体パターン１３１の外側に伸びることができる。例えば、各画素領域上に位置する層間絶縁膜１３４は、隣接した画素領域上に位置する層間絶縁膜１３４と連結されることができる。前記半導体パターン１３１及び前記ゲート電極１３３は、前記層間絶縁膜１３４によって取り囲まれることができる。

【0045】

前記層間絶縁膜１３４は、絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記層間絶縁膜１３４は、シリコン酸化物を含むことができる。

【0046】

前記ソース電極１３５及び前記ドレイン電極１３６は、前記層間絶縁膜１３４上に位置することができる。前記ソース電極１３５は、前記半導体パターン１３１の前記ソース領域と電気的に連結されることができる。前記ドレイン電極１３６は、前記半導体パターン１３１の前記ドレイン領域と電気的に連結されることができる。前記ドレイン電極１３６は、前記ソース電極１３５から離隔することができる。例えば、前記層間絶縁膜１３４は、前記半導体パターン１３１の前記ソース領域の少なくとも一部領域を露出するコンタクトホール及び前記半導体パターン１３１の前記ドレイン領域の少なくとも一部領域を露出するコンタクトホールを含むことができる。

【0047】

前記ソース電極１３５及び前記ドレイン電極１３６は、導電性物質を含むことができる。例えば、前記ソース電極１３５及び前記ドレイン電極１３６は、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）及びタングステン（Ｗ）を含むことができる。前記ドレイン電極１３６は前記ソース電極１３５と同一の物質を含むことができる。前記ゲート電極１３３は、前記ソース電極１３５及び前記ドレイン電極１３６とは違う物質を含むことができる。

【0048】

前記薄膜トランジスタ１３０と前記発光構造物１５０の間には、オーバーコート層１４０が位置することができる。前記オーバーコート層１４０は、前記薄膜トランジスタ１３０による段差を除去することができる。例えば、前記第２基板１２０に向かう前記オーバーコート層１４０の表面は、平面（ｆｌａｔ ｓｕｒｆａｃｅ）であってもよい。前記オーバーコート層１４０は、絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記オーバーコート層１４０は、有機絶縁物質を含むことができる。

【0049】

前記発光構造物１５０は、前記オーバーコート層１４０と前記第２基板１２０との間に位置することができる。前記発光構造物１５０は、特定の色を示す光を生成することができる。例えば、前記発光構造物１５０は、順に積層された下部電極１５１、発光層１５２及び上部電極１５３を含むことができる。

【0050】

前記発光構造物１５０は、前記薄膜トランジスタ１３０によって制御されることができる。例えば、前記発光構造物１５０の前記下部電極１５１は、前記薄膜トランジスタ１３０の前記ドレイン電極１３６と電気的に連結されることができる。前記オーバーコート層１４０は、前記薄膜トランジスタ１３０の前記ドレイン電極１３６を部分的に露出するコンタクトホールを含むことができる。

【0051】

前記下部電極１５１は、導電性物質を含むことができる。前記下部電極１５１は、透明電極であってもよい。例えば、前記下部電極１５１はＩＴＯ及び／又はＩＺＯを含むことができる。

【0052】

前記発光層１５２は、前記下部電極１５１と前記上部電極１５３間の電圧差に対応する輝度の光を生成することができる。例えば、前記発光層１５２は、発光物質を含む発光物質層（Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｌａｙｅｒ；ＥＭＬ）を含むことができる。前記発光物質は、有機物質、無機物質又はハイブリッド物質を含むことができる。例えば、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、有機発光層を含む有機発光表示装置であってもよい。

【0053】

前記発光層１５２は、発光効率を高めるために多重層構造であってもよい。例えば、前記発光層１５２は、正孔注入層（Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ；ＨＩＬ）、正孔輸送層（Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ；ＨＴＬ）、電子輸送層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ；ＥＴＬ）及び電子注入層（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ；ＥＩＬ）の少なくとも一つをさらに含むことができる。

【0054】

前記上部電極１５３は、導電性物質を含むことができる。前記上部電極１５３は、前記下部電極１５１と違う物質を含むことができる。例えば、前記上部電極１５３は、金属を含むことができる。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、前記発光層１５２によって生成した光が前記第１基板１１０を通じて外部に放出されることができる。前記上部電極１５３はアルミニウム（Ａｌ）及び銀（Ａｇ）のような反射率の高い金属を含むことができる。よって、本発明の実施例によるディスプレイ装置は発光構造物１５０の発光効率を向上させることができる。

【0055】

本発明の実施例によるディスプレイ装置は、各画素領域上に位置する発光構造物１５０が独立的に駆動されることができる。例えば、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、下部電極１５１の周縁部がバンク絶縁膜１６０によって覆われることができる。前記発光層１５２及び前記上部電極１５３は、前記バンク絶縁膜１６０によって露出した前記下部電極１５１上に積層されることができる。前記バンク絶縁膜１６０は、絶縁性物質を含むことができる。例えば、前記バンク絶縁膜１６０は、有機絶縁物質を含むことができる。前記バンク絶縁膜１６０は、前記オーバーコート層１４０と違う物質を含むことができる。

【0056】

前記発光層１５２及び前記上部電極１５３は、前記バンク絶縁膜１６０上に伸びることができる。例えば、各発光構造物１５０の発光層１５２及び上部電極１５３は、隣接した発光構造物１５０の発光層１５２及び上部電極１５３と連結されることができる。前記上部電極１５３上には、上部保護膜１７０が位置することができる。前記上部保護膜１７０は、外部衝撃及び水分から前記発光構造物１５０を保護することができる。前記上部保護膜１７０は、絶縁性物質を含むことができる。前記上部保護膜１７０は、多重層構造であってもよい。例えば、前記上部保護膜１７０は、無機絶縁物質を含む無機絶縁膜の間に位置する有機絶縁物質を含む有機膜を含む構造であってもよい。

【0057】

前記上部保護膜１７０と前記第２基板１２０との間には、封止層１８０が位置することができる。前記第２基板１２０は、前記封止層１８０と直接接触することができる。前記第２基板１２０は、前記封止層１８０によって前記薄膜トランジスタ１３０及び前記発光構造物１５０が形成された前記第１基板１１０と合着されることができる。

【0058】

前記封止層１８０は、外部から水分の浸透を防止することができる。例えば、前記封止層１８０は、吸湿物質１８０Ｐを含むことができる。

【0059】

前記封止層１８０は多重層構造であってもよい。例えば、前記封止層１８０は、前記上部保護膜１７０上に順に積層された第１封止層１８１及び第２封止層１８２を含むことができる。前記吸湿物質１８０Ｐは、前記第２封止層１８２内に位置することができる。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、吸湿物質１８０Ｐの膨脹によって発光構造物１５０に加わる応力（ｓｔｒｅｓｓ）を第１封止層１８１によって緩和することができる。前記第１封止層１８１は、前記第２封止層１８２と違う物質を含むことができる。

【0060】

前記表示パネル１００は、データ駆動部２００及びゲート駆動部３００と電気的に連結されることができる。前記データ駆動部２００は、前記表示パネル１００にデータ信号を印加することができる。例えば、前記データ駆動部２００は、前記パッド１０５を介して前記表示パネル１００と電気的に連結されるソースフレキシブル回路フィルム２１０及び各ソースフレキシブル回路フィルム２１０上に実装されたソースドライバーＩＣ２２０を含むことができる。前記データ駆動部２００は、前記ソースフレキシブル回路フィルム２１０を介して前記表示パネル１００と連結されるソースプリント基板２３０をさらに含むことができる。前記ゲート駆動部３００は、前記表示パネル１００にゲート信号を印加することができる。例えば、前記ゲート駆動部３００は、前記パッド１０５を介して前記表示パネル１００と電気的に連結されるゲートフレキシブル回路フィルム３１０及び各ゲートフレキシブル回路フィルム３１０上に実装されたゲートドライバーＩＣ３２０を含むことができる。

【0061】

前記ソースフレキシブル回路フィルム２１０及び前記ゲートフレキシブル回路フィルム３１０は、前記第２基板１２０の外側表面上に伸びることができる。例えば、前記ソースドライバーＩＣ２２０及び前記ゲートドライバーＩＣ３２０は、前記第２基板１２０の前記外側表面上に位置することができる。前記ソースプリント基板２３０は前記第２基板１２０の前記外側表面上に位置することができる。

【0062】

前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０は、それぞれ前記第２基板１２０の前記外側表面上に位置する第１フィルム領域Ａ１、第２フィルム領域Ａ２及び第３フィルム領域Ａ３を含むことができる。前記第１フィルム領域Ａ１、第２フィルム領域Ａ２及び前記第３フィルム領域Ａ３は、該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の長手方向に並んで位置することができる。例えば、該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の長手方向に前記第２フィルム領域Ａ２は、前記第１フィルム領域Ａ１と前記第３フィルム領域Ａ３の間に位置することができる。前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０は、それぞれ前記第２基板１２０の一側面を横切ることができる。前記第１フィルム領域Ａ１は、該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０が横切る前記第２基板１２０の側面に近く位置することができる。前記第２フィルム領域Ａ２は、前記第２基板１２０の周縁部から一定距離だけ離隔することができる。前記第３フィルム領域Ａ３上には、該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０のドライバーＩＣ２２０、３２０が実装されることができる。

【0063】

前記データ駆動部２００及び前記ゲート駆動部３００上には、バックカバー４００が位置することができる。前記バックカバー４００は、外部衝撃による前記表示パネル１００、前記データ駆動部２００及び前記ゲート駆動部３００の損傷を防止することができる。例えば、前記バックカバー４００は、前記表示パネル１００と重畳する領域を含むことができる。前記ソースドライバーＩＣ２２０、前記ゲートドライバーＩＣ３２０及び前記ソースプリント基板２３０は、前記第２基板１２０と前記バックカバー４００との間に位置することができる。前記バックカバー４００は、前記表示パネル１００の側面上に位置する領域を含むことができる。例えば、前記第２基板１２０の側面は、前記バックカバー４００によって取り囲まれることができる。

【0064】

前記バックカバー４００は、絶縁性物質を含むことができる。前記バックカバー４００は、一定強度以上の強度を有する物質を含むことができる。例えば、前記バックカバー４００は、プラスチックを含むことができる。

【0065】

前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０と前記バックカバー４００との間には、カバーテープ５００が位置することができる。各フレキシブル回路フィルム２１０、３１０は、前記第２基板１２０と該当カバーテープ５００の間を横切ることができる。各カバーテープ５００は、前記第２基板１２０の一側面に沿って伸びることができる。例えば、前記第２基板１２０の同じ側面を横切るフレキシブル回路フィルム２１０、３１０は、一つのカバーテープ５００と交差することができる。各カバーテープ５００は、前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０と重畳する第１テープ領域５０１及び前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の間に位置する第２テープ領域５０２を含むことができる。

【0066】

前記第１テープ領域５０１は、該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０及び前記バックカバー４００と直接接触することができる。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、外部圧力が加わってもフレキシブル回路フィルム２１０、３１０とバックカバー４００との間の間隔を維持することができる。前記第１テープ領域５０１は、各フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の前記第２フィルム領域Ａ２と前記バックカバー４００との間に位置することができる。すなわち、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、各カバーテープ５００が前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０と重畳する前記第２基板１２０の周縁部を露出することができる。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、外部圧力によってフレキシブル回路フィルム２１０、３１０が表示パネル１００の方向に密着しても、前記表示パネル１００の側面周縁部上に位置するフレキシブル回路フィルム２１０、３１０に加わる圧力をカバーテープ５００によって緩和させることができる。よって、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、切断工程によって第２基板１２０の周縁部で生成したメタルバー（ｍｅｔａｌ ｂｕｒｒ；ＭＢ）のような副産物によるフレキシブル回路フィルム２１０、３１０の損傷を防止することができる。

【0067】

前記第２テープ領域５０２は、該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の長手方向に伸びることができる。例えば、前記第２テープ領域５０２は該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の前記第１フィルム領域Ａ１及び前記第３フィルム領域Ａ３の側面上に伸びることができる。該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の長手方向への前記第２テープ領域５０２の長さは、前記第１テープ領域５０１の長さより長くてもよい。該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の長手方向への前記第２テープ領域５０２の長さは、前記第２基板１２０と前記バックカバー４００の間で該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の長さより短くてもよい。例えば、各フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の周辺でカバーテープ５００は、‘Ｈ’字形又は‘Ｉ’字形を有することができる。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、外部衝撃によるフレキシブル回路フィルム２１０、３１０の損傷を充分に防止するとともに、カバーテープ５００によるドライバーＩＣ２２０、３２０の損傷及び誤動作を防止することができる。

【0068】

前記第２テープ領域５０２は、前記第１テープ領域５０１と同一の厚さを有することができる。例えば、前記第２テープ領域５０２は、前記第２基板１２０と直接接触し、前記バックカバー４００から離隔することができる。これにより、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、カバーテープ５００のミスアライン時にも第２基板１２０とバックカバー４００間の距離及びフレキシブル回路フィルム２１０、３１０とバックカバー４００間の距離を維持することができる。すなわち、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、カバーテープ５００の付着工程に対する工程マージンを増加させることができる。

【0069】

結果的に、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、第２基板１２０上に位置するとともに前記第２基板１２０の周縁部を露出するカバーテープ５００をフレキシブル回路フィルム２１０、３１０とバックカバー４００との間に配置することにより、外部圧力が加わったときに生じ得る、表示パネル１００の側面周縁部による前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の損傷を防止することができる。よって、本発明の実施例によるディスプレイ装置は、信頼性を向上させることができる。

【0070】

本発明の実施例によるディスプレイ装置は、各カバーテープ５００の第２テープ領域５０２が該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の第１フィルム領域Ａ１及び第３フィルム領域Ａ３上に伸びるものとして説明した。しかし、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、各カバーテープ５００が該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の第１フィルム領域Ａ１又は第３フィルム領域Ａ３上に伸びる第２テープ領域５０２を含むことができる。例えば、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、各フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の周辺でカバーテープ５００が‘こ’字形又は‘コ’字形を有することができる。

【0071】

本発明の実施例によるディスプレイ装置は、第２基板１２０の同じ側面を横切るフレキシブル回路フィルム２１０、３１０を単一カバーテープ５００が横切るものとして説明した。しかし、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、多様な形態のカバーテープ５００を使うことができる。例えば、図３及び４に示したように、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、各カバーテープ５００が一側方向に伸びる第１カバーテープ５１０及び前記第１カバーテープ５１０と交差する第２カバーテープ５２０を含むことができる。

【0072】

前記第１カバーテープ５１０は、前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の側面上に位置することができる。前記第１カバーテープ５１０は、該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０から離隔することができる。例えば、前記第１カバーテープ５１０の一部は、前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の間に位置することができる。前記第１カバーテープ５１０は該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の長手方向に伸びることができる。例えば、前記第１カバーテープ５１０の長さは、前記第２基板１２０と前記バックカバー４００の間で前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の長さより短くてもよい。

【0073】

前記第２カバーテープ５２０は、前記第１カバーテープ５１０と交差することができる。例えば、前記第２カバーテープ５２０は、前記第２基板１２０の一側面に沿って伸びることができる。前記第２カバーテープ５２０は、前記第２基板１２０の一側面を横切るフレキシブル回路フィルム２１０、３１０と交差することができる。前記第２カバーテープ５２０は、前記第２基板１２０の周縁部を露出することができる。例えば、前記第２カバーテープ５２０は、前記フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の前記第２フィルム領域Ａ２上で該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の幅方向に伸びることができる。すなわち、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の側面上に第１カバーテープ５１０が付着された後、該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０及び該当第１カバーテープ５１０と交差する第２カバーテープ５２０が付着されることができる。これにより、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、カバーテープ５００のミスアラインを減少させることができる。

【0074】

前記第１カバーテープ５１０の厚さは、前記第２カバーテープ５２０の厚さと違ってもよい。例えば、前記第１カバーテープ５１０の厚さは、該当フレキシブル回路フィルム２１０、３１０の厚さと同一であってもよい。これにより、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置はカバーテープ５００による総厚さの増加を防止することができる。前記第１カバーテープ５１０は、前記第２カバーテープ５２０と違う物質を含むことができる。

【0075】

本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、一つの第２カバーテープ５２０が第２基板１２０の一側面を横切るフレキシブル回路フィルム２１０、３１０と交差するものとして説明した。しかし、図５に示したように、本発明のさらに他の実施例によるディスプレイ装置は、第２基板１２０の一側面を横切るフレキシブル回路フィルム２１０、３１０上に分離された第２カバーテープ５２０が位置することができる。すなわち、本発明のさらに他の実施例によるディスプレイ装置は、各フレキシブル回路フィルム２１０、３１０が該当第２カバーテープ５２０と交差することができる。これにより、本発明のさらに他の実施例によるディスプレイ装置は、各フレキシブル回路フィルム２１０、３１０上に付着される第２カバーテープ５２０の位置を容易に調節することができる。したがって、本発明のさらに他の実施例によるディスプレイ装置は、カバーテープ５００のミスアラインを減少させることができる。

【0076】

本発明の実施例によるディスプレイ装置は、カバーテープ５００がバックカバー４００と直接接触するものとして説明した。しかし、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、カバーテープ５００とバックカバー４００との間に機能性層が位置することができる。例えば、図６に示したように、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、カバーテープ５００とバックカバー４００との間に位置する放熱パッド６００をさらに含むことができる。前記放熱パッド６００は、前記カバーテープ５００の外側に伸びることができる。これにより、本発明の他の実施例によるディスプレイ装置は、外部衝撃によるフレキシブル回路フィルム２１０、３１０の損傷を効果的に防止することができる。

【符号の説明】

【0077】

１１０ 第１基板
１２０ 第２基板
２００ ソースプリント基板
２１０ ソースフレキシブル回路フィルム
２２０ ソースドライバーＩＣ
３１０ ゲートフレキシブル回路フィルム
３２０ ゲートドライバーＩＣ
４００ バックカバー
５００ カバーテープ

【図1】

【図2a】

【図2b】

【図2c】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】