発明の名称 半導体発光素子用基板、および、半導体発光素子
出願人 王子ホールディングス株式会社 (識別番号 122298)
特許公開件数ランキング 124 位(262件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 109 位(233件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6638245
公報発行日 2020年1月29
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6638245
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