特許 6639128 金属細線フィルムおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6639128

(24)【登録日】2020年1月7日

(45)【発行日】2020年2月5日

(54)【発明の名称】金属細線フィルムおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   B32B 15/08 20060101AFI20200127BHJP

   H01B 5/14 20060101ALI20200127BHJP

   H01B 13/00 20060101ALI20200127BHJP

【ＦＩ】

   B32B15/08 D

   H01B5/14 A

   H01B5/14 B

   H01B13/00 503B

   H01B13/00 503D

【請求項の数】8

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2015-139085(P2015-139085)

(22)【出願日】2015年7月10日

(65)【公開番号】特開2017-19207(P2017-19207A)

(43)【公開日】2017年1月26日

【審査請求日】2018年5月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000000941

【氏名又は名称】株式会社カネカ

(72)【発明者】

【氏名】玉井 仁

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 祐司

(72)【発明者】

【氏名】藤本 貴久

【審査官】 團野 克也

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−１７５２１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／１５６４８９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−１２３８７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／１３６７８５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特表２０１４−５２９６４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２１３７９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２７７７６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１１／１５５６０２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−２３８８５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２８９９７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−３０２４８１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

ＩＰＣ Ｂ３２Ｂ １／００−４３／００

Ｈ０１Ｂ ５／００− ５／１６

１３／００−１３／０１６

１３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

透明フィルム上に、接着剤層を用いて、金属配線パターン層を配置させる金属細線フィルムにあって、
上記金属配線パターン層と上記接着剤層との間に、シール層が配置され、
上記金属配線パターン層における開口部には、上記接着剤層が露出しており、
上記金属配線パターン層の表裏面である粗面および平滑面のうち上記粗面が上記接着剤層側に配置される金属細線フィルム。

【請求項2】

上記金属配線パターンの開口部から露出する上記接着剤層のＨａｚｅ値が１０以下である請求項１に記載の金属細線フィルム。

【請求項3】

上記シール層は、シランカップリング剤で形成される請求項１または２に記載の金属細線フィルム。

【請求項4】

上記シランカップリング剤は、アミノシランおよび酸系官能基を有するシランのうち少なくとも一方を含有する請求項３に記載の金属細線フィルム。

【請求項5】

上記シランカップリング剤は、硬化触媒を含有する請求項３または４に記載の金属細線フィルム。

【請求項6】

透明フィルム上に、接着剤層を用いて、金属配線パターン層を配置させる金属細線フィルムにあって、
上記金属配線パターン層と上記接着剤層との間に、シール層が配置され、
上記金属配線パターン層における開口部には、上記接着剤層が露出しており、
上記シール層は、硬化触媒を含有する金属細線フィルム。

【請求項7】

透明フィルム上に、接着剤層を用いて、金属配線パターンを配置させた金属細線フィルムの製造方法にあって、
上記金属配線パターンの基になる金属箔の一方面に対して、上記金属細線パター
ン層と上記接着剤層との間に介在するシール層の基となる薬剤を塗布する工程と、
上記透明フィルム上の上記接着剤層に、上記シール層の形成面を向けて、上記金
属箔と上記透明フィルムとを貼り合わせる工程と、
上記金属箔に対してパターニングする工程と、
残存する上記金属箔同士の間から露出する上記シール層を除去する工程と、
を含む金属細線フィルムの製造方法。

【請求項8】

上記のシール層を除去する工程では、上記のパターニングに使用されたマスクパターンも、上記シール層とともに除去される請求項７に記載の金属細線フィルムの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、金属細線フィルムおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

タッチパネルまたはディスプレイ等の表示デバイス、ＬＥＤ等の発光デバイス、太陽電池等の受光デバイスに用いられる透明電極層付き基板では、シート抵抗として表される電気特性の制御が重要である。このような透明電極の材料としては、酸化インジウムを主成分とした透明導電性酸化物が用いられることが一般的である。

【0003】

しかしながら、透明導電性酸化物の導電性は、金属の導電性より劣るため、透明電極層付き基板の電気特性（低抵抗化）の限界値は、金属よりも高抵抗になる。そこで、昨今、透明電極層付き基板において、低抵抗な金属細線をメッシュ状にした金属メッシュを、接着剤層を用いて、透明フィルムに接着させた金属細線フィルムが考えられている。

【0004】

この技術では、金属メッシュのパターン形状がフォトリソグラフィー法で形成されることがある。かかる場合、パターン開口部に位置する接着剤層に、金属面の面形状が転写され、その面が例えば粗面であると、それに起因して、透明電極層付き基板のＨａｚｅが高まって、表示ディスプレイ等に使用不可となる虞がある。

【0005】

このような事態を避ける例としては、金属面の面形状が転写された接着剤層と透明フィルムとの間に、屈折率調整層を介在させ、接着剤層、透明フィルム、屈折率調整層の３層の屈折率関係を調整して、濁度の指標であるＨａｚｅ値を抑える技術（特許文献１）が挙げられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００７−２０８２７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、特許文献１の技術では、パターン開口部に位置する接着剤層は、金属面の転写形状を有したまま存在するので、高屈折率調整層のみだけで、十分にＨａｚｅ値を抑えられないこともある。また、屈折率関係の調整のため、３層の材料選択に制限が生じ、金属細線フィルムの設計の自由度が下がる。

【0008】

本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものである。そして、その目的は、十分にＨａｚｅ値を抑えつつも、設計の自由度の高い金属細線フィルム等を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

金属細線フィルムは、透明フィルム上に、接着剤層を用いて、金属配線パターン層を配置させる。そして、この金属細線フィルムでは、上記金属配線パターン層と上記接着剤層との間に、シール層が配置され、上記金属配線パターン層における開口部には、上記接着剤層が露出する。

【0010】

なお、透明フィルム上に、接着剤層を用いて、金属配線パターンを配置させた金属細線フィルムの製造方法は、以下の通りである。すなわち、上記金属配線パターン層の基になる金属箔の一方面に対して、上記金属細線パターンと上記接着剤層との間に介在するシール層の基となる薬剤を塗布する工程と、上記透明フィルム上の上記接着剤層に、上記シール層の形成面を向けて、上記金属箔と上記透明フィルムとを貼り合わせる工程と、上記金属箔に対してパターニングする工程と、残存する上記金属箔同士の間から露出する上記シール層を除去する工程と、を含む。

【発明の効果】

【0011】

本発明の金属細線フィルムによれば、十分にＨａｚｅ値を抑えつつも、設計の自由度を高められる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】は、金属細線フィルムの断面図である。

【図2】は、金属細線フィルムの製造工程を示す断面図である。

【図3】は、金属細線フィルムの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

本発明の一実施形態について説明する。図１は、透明導電性フィルムである金属細線フィルム１０を示す断面図である。この図１に示されるように、金属細線フィルム１０は、透明フィルム１２、接着剤層１３、シール層１１、および、金属配線パターン層１５、を含み、透明フィルム１２上に、接着剤層１３、シール層１１、および金属配線パターン層１５の順にて積層する。

【0014】

透明フィルム１２は、金属細線フィルム１０の土台となるもので、少なくとも可視光領域で、無色透明であれば、特に材料は限定されない。

【0015】

例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフテレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、安価で透明性に優れる観点から、ポリエステル系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましく用いられる。

【0016】

なお、透明フィルム１２は、視認性の観点から、１．４０以上１．７５以下の屈折率であると好ましく、１．５０以上１．７０以下の屈折率をあるとより好ましい。

【0017】

また、透明フィルム１２の厚みは、特に限定されないが、１０μｍ以上４００μｍ以下であれば好ましく、２０μｍ以上２００μｍ以下であればより好ましい。この範囲内であれば、透明フィルム１２、ひいては金属細線フィルム１０は、十分な耐久性を確保するとともに、適度な柔軟性を有する。その上、この厚みの範囲内の透明フィルム１２であれば、ロール・トゥ・ロール方式で、透明フィルム１２上に、別の層を製膜させられる。

【0018】

例えば、透明フィルム１２の表裏面の一方面または両方面に、例えば、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等から成るハードコート層のような機能性層を形成させようとする場合、上記の透明フィルム１２の膜厚範囲であれば、ロール・トゥ・ロール方式が採用される。なお、透明フィルム１２に適度な耐久性と柔軟性を持たせるために、ハードコート層の厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上８μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上８μｍ以下がさらに好ましい。

【0019】

接着剤層１３は、透明フィルム１２に対して金属配線パターン層１５を取り付けるための透明な接着剤１３（便宜上、接着剤層１３と同じ部材番号を使用する）で形成される層である。なお、この接着剤層１３は、シール層１１を介して、金属配線パターン層１５を透明フィルム１２に接着させる。すなわち、接着剤層１３は、金属配線パターン層１５を、直接的に透明導電フィルム１２に接着させるのではなく、シール層１１を介させて、間接的に透明導電フィルム１２に接着させる。

【0020】

接着剤層１３の材料は、金属配線パターン層１５を形成するためのエッチング等のパターニング（詳細は後述）を考慮して、耐エッチング性を有するものであればよい。

【0021】

例えば、ポリウレタンエステル樹脂、２液硬化型ウレタン樹脂等のポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、または、エポキシ樹脂等が、接着剤層１３の材料として挙げられる。特に、透明フィルム１２との密着性等の観点から、接着剤層１３の材料は、２液硬化型ウレタン樹脂のポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、または、ポリエステル樹脂であると好ましい。なお、透明接着剤層１３の硬化形態は、室温硬化、加熱硬化、電子硬化、または、ＵＶ硬化等のいずれであっても構わない。

【0022】

また、接着剤層１３の膜厚は、０．５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内、この範囲の中でも、１μｍ以上２０μｍ以下の範囲内であると好ましい。このような範囲であれば、透明フィルム１２と金属配線パターン層１５とが強固に接着するだけでなく、金属配線パターン層１５形成のためのエッチングにおいて、酸化鉄等のエッチング液による透明フィルム１２への悪影響が防止される。

【0023】

また、接着剤層１３の屈折率は、透明フィルム１２との屈折率差による界面反射低減の観点から１．４１以上１．５９以下が好ましく、１．４８以上１．５２以下であるとより好ましい。この範囲内であると、接着剤層１３の透過率と透明フィルム１２の屈折率との差が、界面反射を生じさせ難い０．２以下となる。

【0024】

シール層１１は、金属配線パターン層１５と接着剤層１３との間に、介在する層である。そして、このように介在することで、シール層１１は、金属配線パターン層１５の面形状を、接着剤層１３に転写させない。

【0025】

シール層１１の基となる薬剤１１（便宜上、シール層１１と同じ部材番号を使用する）は、シランカップリング剤１１である。具体的には、シランカップリング剤１１は、加水分解基としてアルコキシ基を有するアルコキシシランである。

【0026】

アルコキシ基としては、トリメトキシ基、メチルジメトキシ基、トリエトキシ基、トリプロポキシ基、トリイソプロポキシ基、トリブトキシ基およびその部分加水分解縮合物が挙げられる。これら加水分解基のうち、反応性（硬化速度）の点から、トリメトキシ基、メチルジメトキシ基、トリエトキシ基が好ましく、特にトリメトキシ基、トリエトキシ基が好ましい。

【0027】

一方で、シランカップリング剤１１は、有機官能基として、アミノ基、有機酸基、酸無水物基、イソシアナート基、エポキシ基、ウレイド基、メルカプト基、イミノ基、燐酸基、ビニル基、または、（メタ）アクリロイル基を含む。そして、これら有機官能基のうち、金属箔との密着性の点からは、アミノ基、有機酸基、酸無水物基、エポキシ基、イソシアナート基、燐酸基が好ましい。また、金属箔に対するエッチングに使用するマスク材を剥離する観点からは、アミノ基、有機酸基、または、酸無水物基が好ましい。

【0028】

シランカップリング剤１１としての具体例としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−（Ｎ-フェニル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン（５０％メタノール溶液）、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３−トリエトキシシリル-Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物が挙げられ、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−(２−アミノエチル)−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−（Ｎ-フェニル）アミノプロピルトリメトキシシラン、が挙げられる。

【0029】

なお、シランカップリング剤１１は、単独で塗布してもかまわないが、塗膜形成時間を短縮する目的で、硬化触媒が添加されてもよい。硬化触媒は、恒温恒湿（２３℃×５５％）および加熱条件（８０℃以上１５０℃以下、加熱時間１分以上１２時間以下）でも使用できるものが好ましい。

【0030】

硬化触媒としては、酸、塩基、または、酸と塩基との組み合わせであっても構わないし、有機金属触媒であっても構わない。特に限定されるものではないが、金属との密着性、または、硬化性のバランスの観点から、有機錫触媒の種類としては、ジブチル錫ジラウレイト、ジブチル錫ジマレート、ジブチル錫フタレイト、または、オクチル酸錫等のカルボン酸塩等が挙げられ、これらの１種もしくは２種以上が好適に用いられる。なお、添加量としては、シランカップリング剤１００重部に対して０．５重量部以上３．０重量部以下であると好ましい。

【0031】

金属配線パターン層１５は、金属細線フィルム１０の導電性を担う層であり、例えば表裏面のうち一方面を粗面１５Ａで他方面を平滑面１５Ｂとする金属箔１５（便宜上、金属配線パターン層１５と同じ部材番号を使用する）をパターニングされることで形成される。例えば、フォトリソグラフィー法におけるエッチングによって、金属配線パターン層１５は形成される。

【0032】

なお、金属細線フィルム１０の視認性の観点、および、金属配線パターン層１５の透明フィルム１２に対する密着性の観点から、金属箔１５の平滑面（光沢面）１５Ｂがユーザーの視認側に向き、粗面１５Ａが透明フィルム１２側に向くとよい。

【0033】

金属箔１５の材料は、透明フィルム１２に対する密着性の観点と、外部からの色目の観点とで選定する必要があり、例えば、銅箔、アルミ箔、錫箔、ニッケル箔、または、ニッケル合金箔、が挙げられる。また、エッチング加工の観点からだと、銅箔、アルミ箔、錫箔が挙げられ、導電性の観点からだと、銅箔が挙げられる。なお、ニッケル合金としては、リン、チタン、バナジウム、クロム、鉄、コバルト、銅、タングステン等から１〜２種選択したものとニッケルとの合金が挙げられ、ニッケル−リン系の合金が、非視認性と防錆性の観点から、好適に使用される。

【0034】

また、金属箔１５の厚みは、１μｍ以上３５μｍ以下であり、エッチング加工の観点、または、パターニングされた後の金属細線の強度の観点から、１μｍ以上１２μｍ以下が好ましく、１．５μｍ以上８μｍ以下がさらに好ましい。

【0035】

また、金属箔１５から形成された金属配線パターン層１５の透明フィルム１２に対する被覆率（遮蔽率）は、透明フィルム１２の面積に対して５％以下であることが好ましい。被覆部分の面積が透明フィルム１２の面積の５％以上であると、好ましいとされる８５％以上（さらに好ましくは９５％以上）の光線透過率を有する金属細線フィルム１０を形成し難いためである。

【0036】

なお、金属細線フィルム１０の光線透過率は、透明フィルム１２の光線透過率から金属配線パターン層１５による被覆率を差し引いたものとなる。そのため、透明フィルム１２に光学調整層を設けることで、かかる透明フィルム１２の光学特性を向上させてもよい。例えば、屈折率の異なる層を積層させることで低反射構造にした透明フィルム１２であってもよいし、透過光および反射光の干渉を利用して、特定の波長の光を強調する透明フィルム１２であってもよい。

【0037】

以上のような金属細線フィルム１０の製造方法を、図２（図２Ａ〜図２Ｈ）を用いて説明する。

【0038】

図２Ａは、金属箔１５である。この金属箔１５では、表裏面のうち一方面が粗面１５Ａで他方面が平滑面１５Ｂである[金属箔準備工程]。そして、この金属箔１５の粗面１５Ａ上に、図２Ｂに示されるように、シランカップリング剤１１が塗布、硬化され、シール層１１が形成される[シール層形成工程]。

【0039】

一方で、図２Ｃに示されるように、透明フィルム１２には、接着剤１３が層状に塗布される[接着剤層形成工程]。そして、図２Ｄに示されるように、透明フィルム１２上の接着剤層１３に、薬剤１１の塗布面（すなわち、シール層１１の形成面）を向けて、金属箔１５と透明フィルム１２とを貼り合わせる[貼り合わせ工程]。なお、この貼り合わせの段階では、接着剤１３は未硬化で、貼り合わせ後に硬化することで、金属箔貼合フィルム１０Ｐが得られる。

【0040】

そして、この金属箔貼合フィルム１０Ｐでは、シール層１１が金属箔１５の粗面１５Ａを覆うことで、そのシール層１１には、金属箔１５の粗面１５Ａの面形状が転写されるものの、接着剤層１３には、粗面１５Ａの面形状は転写されない。すなわち、シール層１５は、金属箔１５と接着剤層１３との間に介在することで、粗面１５Ａの面形状を接着剤層１３に伝達させない。

【0041】

続いて、この金属箔貼合フィルム１０Ｐに対して、図２Ｅに示されるように、マスクパターン１６が形成される[マスクパターン形成工程]。このマスクパターン１６の製造は、特に限定されないが、例えば、インクジェットプリント法またはマイクロコンタクトプリント法を用いて、マスク材料を直接マスクパターンとして形成してもよいし、全面にマスク材料となるポジ型またはネガ型フォトレジスト材料を塗布し、それをフォトリソグラフィー法でパターニングしてもよい。

【0042】

なお、マスクパターン１６の層厚（膜厚）は、０．５μｍ以上５μｍ以下程度である。例えば、フォトレジスト材料の場合、マスク材料、ひいてはマスクパターン１６の膜厚は、０．５μｍ以上３μｍ以下程度で、マスクパターン１６におけるパターン片の線幅（ライン幅）は、１μｍ以上５μｍ以下程度であり、パターン片の乖離幅（スリット幅）は、５０μｍ以上１０００μｍ以下程度である。

【0043】

そして、マスクパターン１６にて覆われていない金属箔１５に対して、図２Ｆに示されるように、エッチング溶液を用いたエッチングによってパターニングを行う［パターニング工程］。これにより金属箔１５に開口部１５Ｈが生じ、金属配線パターン層１５となる。その後、有機溶剤を用いて、図２Ｇに示されるように、マスクパターン１６と、残存する金属箔１５同士の間（開口部１５Ｈ）から露出するシール層１１とを除去する［除去工程］。これらによって、金属細線フィルム１０は完成する。

【0044】

これらのような各工程は、ロール・トゥ・ロール装置で行うことが、材料使用効率、工程所要時間の短縮の点で好ましい。しかしながら、そのような装置の使用に限定されるものではない。

【0045】

また、以上では、図１に示されるような透明フィルム１２の一方面に金属配線パターン層１５等を積層する金属細線フィルム１０を例に挙げるとともに、製法もそれに応じて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図３に示されるように、透明フィルム１２の両面に、金属配線パターン層１５等を積層する金属細線フィルム１０であってもよい。そして、このような金属細線フィルム１０であっても、図２を用いて説明した製法が採用される。なお、その場合、両面同時に金属配線パターン層１５等を形成させ、工程数の削減を図ることもできる。

【0046】

以上のように、金属細線フィルム１０は、透明フィルム１２上に、接着剤層１３を用いて、金属配線パターン層１５を配置させている。そして、図１に示されるように、この金属細線フィルム１０では、金属配線パターン層１５と接着剤層１３との間に、シール層１１が配置され、金属配線パターン層１５の開口部１５Ｈには、接着剤層１３が露出する。

【0047】

このようになっていると、シール層１１が金属配線パターン層１５と接着剤層１３との間に存在することで、金属配線パターン層１５の面形状はシール層１１に転写され、接着剤層１３には転写されない。そのため、金属配線パターン層１５形成のためのエッチングにおいて、金属配線パターン層１５の開口部１５Ｈの形成のために除去された金属箔１５の一部とともに、その直下のシール層１１も除去されると、開口部１５Ｈには、接着剤層１３が露出するが、その接着剤層１３には、金属配線パターン層１５の面形状は転写されない。

【0048】

したがって、この露出する接着剤層１３は、金属配線パターン層１５の面形状に起因した粗面等にならない。そのため、このような金属細線フィルム１０では、接着剤層１３に起因してＨａｚｅ値が高まらない。その結果、金属配線パターン層１５の開口部１５Ｈから露出する接着剤層１３のＨａｚｅ値は１０以下となる。

【0049】

その上、接着剤層１３に起因するＨａｚｅ値の上昇が起きないため、例えばＨａｚｅ値を下げるための、接着剤層１３の屈折率と透明フィルム１２の屈折率との調整は不要となるだけでなく、別途の光学調整層を、金属細線フィルム１０内に積層させなくてもよい。すなわち、この金属細線フィルム１０では、接着剤層１３および透明フィルム１２の材料選択で屈折率を考慮しなくてもよいので、材料選択の自由度が高まるだけでなく、部材点数も抑えられる。

【0050】

また、金属配線パターン層１５の表裏面である粗面１５Ａおよび平滑面１５Ｂのうち粗面１５Ａが接着剤層１３側に向いて配置されていると好ましい。

【0051】

このようになっていると、ユーザーの視認側に、光沢感を有する平滑面１５Ｂが向くことから、金属細線フィルム１０の視認性、諸説すると、金属配線パターン層１５の粗面１５Ａに起因するギラツキ感が抑えられ、ひいては、金属配線パターン層１５の非視認性も高まる。その上、粗面１５Ａが接着剤層１３側に向くことから、透明フィルム１２に対する金属配線パターン層１５の密着度合いが向上する。

【0052】

なお、シール層１１は、シランカップリング剤で形成されると好ましく、詳説すると、シランカップリング剤は、少なくともアミノシランおよび酸系官能基を有するシランの少なくとも一方を含有していると、さらに好ましい。

【0053】

また、塗膜形成時間を短縮する目的で硬化触媒が、シランカップリング剤に含まれていると好ましい。

【0054】

なお、以上のような金属細線フィルム１０の製造方法では、金属配線パターン層１５の基になる金属箔１５の一方面に対して、金属配線パターン層１５と接着剤層１３との間に介在するシール層の基となる薬剤１１を塗布する工程と、透明フィルム１２上の接着剤層１３に、シール層１１の形成面を向けて、金属箔１５と透明フィルム１２とを貼り合わせる工程と、金属箔１５に対してパターニングする工程と、残存する金属箔（パターン片）１５同士の間から露出するシール層を除去する工程と、を含む。

【0055】

また、シール層１１を除去する工程では、パターニングに使用されたマスクパターン１６も、シール層１１とともに除去されると好ましい。このようになっていると、金属細線フィルム１０の製造効率が高まる。

【実施例】

【0056】

以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、これらの実施例により限定されるものではない（下記表１参照）。なお、各工程はロール・トゥ・ロールプロセスで実施され、前後に純粋による洗浄・リンス工程と乾燥工程を実施した。

【0057】

［◆実施例１］
１８μｍ厚キャリア付の１．５μｍ厚の極薄銅箔（ＪＸＵＴ−１、ＪＸ日鉱日石金属社製）の粗面に、Ｎ−（２−アミノエチル)−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ａ１１２０、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）を乾燥膜厚２μｍになるように、塗工、硬化させ、シール層にした。

【0058】

次に、その銅箔のシール層の形成された面に、ロール・トゥ・ロール装置（スリットダイを使用）して、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（フィルム厚み：１００μｍ）に、無黄変ウレタン系接着剤主剤（商品名：ＤＵＸ−２０１−５（固定分４０％、溶剤酢酸エチル、大日精化工業社製）とイソシアネート成分（商品名：Ｃ−９９、固形分１００％、大日精化工業社製）とを１５：０．５比率で混合させ、乾燥膜厚を５μｍにするようにして、貼り合わせる。そして、この銅箔を貼り合わせた透明フィルムを、４０℃で４日間養生して、溶剤成分を除去するとともに、接着剤層を完全に硬化させた。

【0059】

そして、得られた銅箔貼合フィルムに対して、感光性ポジ型レジスト（商品名：ＡＺ６１１２、ＡＺマテリアル社製）を遮光条件下で乾燥膜厚１μｍになるように塗工するとともに、１００℃×２分乾燥させた。その後、Line／Space(Ｌ／Ｓ)＝５μｍ／２００μｍのストライプ状のガラスマスクを用いて、積算光量５０ｍJ／ｃｍ^２の紫外線（ＵＶ）光を照射後、現像液（商品名：ＡＺ４００Ｋ、ＡＺマテリアル社製を純水で体積比率において４倍に希釈したもの）を用いて、マスクパターンを形成した。

【0060】

そして、そしてマスクパターンによって被覆されていない部分を、３５％濃度の塩化第二銅のエッチング溶液を用いてエッチングした。さらに、残存するマスクパターンと、そのパターンにおけるパターン片同士の間（開口部）から露出するシール層を、剥離液（ＡＺ４００Ｋ原液）を用いて除去した。

【0061】

このようにして得られた金属細線フィルムにおける金属配線パターン層のライン幅（パターン片の線幅）は４．８μｍ、厚み（パターン片の高さ）は１．３μｍであった。また、金属細線フィルム１０において、金属配線パターン層１５の開口部１５Ｈの内部に位置する接着剤層のＨａｚｅ値は４であった。

【0062】

なお、全実施例および比較例におけるＨａｚｅ値、膜厚測定は、以下の装置を用い、測定条件に従い実施した
・Ｈａｚｅ測定条件：２３℃高温条件下で、ＪＩＳ７１３６に準拠して実施した。
（測定装置：ＮＤＨ７０００、日本電色社製）
・膜厚測定条件：２３℃条件下で、段差計を用いて測定した。
（測定装置：Ｓｕｒｆ ＣｏｒｄｅｒＥＴ２００、小阪研究所製）

【0063】

［◆実施例２］
この実施例２では、実施例１のシランカップリング剤（商品名：Ａ１１２０）１００重量部に、有機錫系触媒としてジブチルジメトキシスズ（商品名：ＳＣＡＴ−２７、日東化成社製）1重量部を添加した点以外、実施例１と同様の製法で金属細線フィルム１０を作成した。

【0064】

実施例２の金属細線フィルムにおける金属配線パターン層のライン幅は４．９μｍ、厚みは１．４μｍで、Ｈａｚｅ値は６であった。

【0065】

［◆実施例３］
この実施例３では、実施例２同様に、有機錫系触媒を用いるものの、その種類を変えた上、シランカップリング剤の種類も変えた。具体的には、シランカップリング剤として、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：Ａ-１１１０、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）１００重量部に、有機錫触媒として、ジブチルスズ塩とシリケート化合物との反応生成物（商品名：ネオスタンＵ−７００、日東化成社製）１重量部を添加した。

【0066】

実施例３の金属細線フィルム１０を上記同様の測定方法で測定で測定した結果、金属細線フィルムにおける金属配線パターン層のライン幅は４．７μｍ、厚みは１．５μｍで、Ｈａｚｅ値は５であった。

【0067】

[◆実施例４]
この実施例４では、実施例１のシランカップリグ剤に換えて、３−メトキシシリルプロピルコハク酸無水物（商品名：Ｘ−１２−９６７Ｃ、信越化学工業社製）を使用した以外は、実施例１と同様の製法で金属細線フィルム１０を作成した。

【0068】

実施例４の金属細線フィルムにおける金属配線パターン層のライン幅は４．９μｍ、厚みは１．３μｍで、Ｈａｚｅ値は１であった。

【0069】

[◆実施例５]
この実施例５では、実施例４のシランカップリング剤３−メトキシシリルプロピルコハク酸無水物（商品名：Ｘ−１２−９６７Ｃ）１００重量部に、実施例２の有機錫系触媒としてジブチルジメトキシスズ（商品名：ＳＣＡＴ−２７）1重量部を添加した点以外、実施例４と同様の製法で金属細線フィルム１０を作成した。

【0070】

実施例５の金属細線フィルムにおける金属配線パターン層のライン幅は４．８μｍ、厚みは１．２μｍで、Ｈａｚｅ値は４であった。
［◇比較例１］
シランカップリング剤によって銅箔粗面をシールしない以外は、実施例１同様の製法にて、金属細線フィルムを作成した。

【0071】

比較例１の金属細線フィルムにおける金属配線パターン層のライン幅は４．８μｍ、厚みは１．２μｍで、Ｈａｚｅ値は５０であった。

【0072】

［◇比較例２］
シランカップリング剤によって銅箔粗面をシールしない以外は、実施例５同様の製法にて、金属細線フィルムを作成した。

【0073】

比較例２の金属細線フィルムにおける金属配線パターン層のライン幅は４．７μｍ、厚みは１．３μｍで、Ｈａｚｅ値は７０であった。

【0074】

【表1】

【0075】

［■表１の総評］
実施例１〜実施例５では、実施例１〜５と比較例１，２とを比較することで、シール層が、金属細線フィルムにおける接着剤層と金属配線パターン層との間に介在することで、金属配線パターン層の開口部の内部に位置する接着剤層のＨａｚｅ値は低く抑えられていることが確認された。

【符号の説明】

【0076】

１０ 金属細線フィルム（透明導電フィルム）
１０Ｐ 金属箔貼合フィルム
１１ シール層、薬剤
１２ 透明フィルム
１３ 接着剤層、接着剤
１５ 金属配線パターン層、金属箔
１５Ａ 粗面
１５Ｂ 平滑面（光沢面）
１６ マスクパターン

【図1】

【図2】

【図3】