特許 6641329 撮像モジュール付きカテーテル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6641329

(24)【登録日】2020年1月7日

(45)【発行日】2020年2月5日

(54)【発明の名称】撮像モジュール付きカテーテル

(51)【国際特許分類】

   H04N 5/225 20060101AFI20200127BHJP

   A61B 1/05 20060101ALI20200127BHJP

   G02B 23/24 20060101ALI20200127BHJP

   A61B 1/04 20060101ALI20200127BHJP

【ＦＩ】

   H04N5/225 500

   A61B1/05

   G02B23/24 B

   H04N5/225 100

   A61B1/04 530

【請求項の数】1

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2017-167992(P2017-167992)

(22)【出願日】2017年8月31日

(65)【公開番号】特開2019-47298(P2019-47298A)

(43)【公開日】2019年3月22日

【審査請求日】2018年4月18日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005186

【氏名又は名称】株式会社フジクラ

(74)【代理人】

【識別番号】100106909

【弁理士】

【氏名又は名称】棚井 澄雄

(74)【代理人】

【識別番号】100126882

【弁理士】

【氏名又は名称】五十嵐 光永

(74)【代理人】

【識別番号】100160093

【弁理士】

【氏名又は名称】小室 敏雄

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(72)【発明者】

【氏名】石塚 健

(72)【発明者】

【氏名】石橋 健一

(72)【発明者】

【氏名】石井 慎吾

(72)【発明者】

【氏名】村上 大介

(72)【発明者】

【氏名】沼澤 吉延

(72)【発明者】

【氏名】臼田 秀秋

【審査官】 佐藤 直樹

(56)【参考文献】

【文献】 特開平０７−１００１０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１７−１４０４２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００８／０２１４８９２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許出願公開第２００６／００２５６５１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 特開２０１５−１７３７３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−２５８５８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−０９９２６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６３−３１３９７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１５／０００５５８０（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 米国特許第０６６３５８６５（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０４Ｎ５／２２２−２５７

Ａ６１Ｂ１／００−０７

Ｇ０２Ｂ２３／２４−２６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１撮像素子電極および第２撮像素子電極を有する撮像素子と、
絶縁部材である第１基板本体と、前記第１撮像素子電極に電気的に接続された第１電極端子と、前記第１電極端子に電気的に接続された第１中心導体端子と、前記第２撮像素子電極に電気的に接続された第２電極端子と、前記第２電極端子に電気的に接続されて前記第１基板本体を貫通する貫通電極と、前記貫通電極に電気的に接続された第１外部導体端子と、を備え、前記撮像素子に接続された端面を有する第１基板と、
絶縁部材である第２基板本体と、前記第２基板本体上に形成された第２配線と、前記第２基板本体の一方の面のみに形成されかつ前記第２配線に電気的に接続された第２中心導体端子および第２外部導体端子とを備えた第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１中心導体端子と前記第２中心導体端子とを電気的に接続する中心導体および前記第１外部導体端子と前記第２外部導体端子とを電気的に接続する外部導体を有する信号ケーブルと、を備える撮像モジュールと、
前記第１基板及び前記信号ケーブルの一部が配置されるモジュール配置領域と、前記第１外部導体端子と前記第２外部導体端子との間に位置するとともに前記モジュール配置領域に隣り合うチャネルとを有するチューブと、
を備え、
前記撮像素子から見て、前記撮像素子の投影面内に前記チャネルが配置され、
前記第１電極端子、前記第１中心導体端子、および前記第１外部導体端子は前記第１基板本体の上面に形成され、
前記第２電極端子は前記第１基板本体の下面に形成されている、撮像モジュール付きカテーテル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、撮像モジュール付きカテーテルに関する。

【背景技術】

【0002】

電子内視鏡にあっては、固体撮像素子（以下、単に撮像素子とも言う）を配線基板を介して電線の先端に電気的に接続した構成の撮像モジュールが多く採用されている（例えば特許文献１）。
この種の撮像モジュールでは、配線基板の配線に複数本の電線先端が電気的に接続され、配線基板の配線を介して各電線が撮像素子と電気的に接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６−１０９０９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述の撮像モジュールを使用した内視鏡等の撮像装置では、撮像モジュール及び撮像モジュールの配線基板に接続された複数本の電線をチューブに収容した構造が多く採用される。また、この撮像装置の電線の撮像モジュール側とは反対の後端部はチューブから引き出されて、電線からの撮像信号を受信してモニタ等の表示装置に画像表示させる撮像情報処理装置に電気的に接続される。

【0005】

近年では、ルーメンやワーキングチャネルが設けられたカテーテル等の医療機器に、撮像モジュールを適用することが検討されている。しかしながら、上記構成を有する撮像モジュールを医療機器に適用する場合、医療機器の径を増加する必要があり、医療機器に求められる細径化を実現することが難しいといった問題があった。

【0006】

本発明の態様が解決しようとする課題は、ルーメン等のチャネルを備えた細径の医療機器に適用可能な撮像モジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、本発明の第１態様に係る撮像モジュールは、撮像素子電極を有する撮像素子と、絶縁部材である第１基板本体と、前記第１基板本体上に形成された第１配線と、前記撮像素子電極及び前記第１配線に電気的に接続された電極端子と、前記第１基板本体の一方の面のみに形成されかつ前記第１配線に電気的に接続された第１ケーブル端子とを備え、前記撮像素子に接続された端面を有する第１基板と、絶縁部材である第２基板本体と、前記第２基板本体上に形成された第２配線と、前記第２基板本体の一方の面のみに形成されかつ前記第２配線に電気的に接続された第２ケーブル端子とを備えた第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に設けられ、前記第１ケーブル端子と前記第２ケーブル端子とを電気的に接続する信号ケーブルと、を備え、前記第１ケーブル端子と前記信号ケーブルとが接続される面と、前記第２ケーブル端子と前記信号ケーブルとが接続される面とは、同一平面上に位置する。

【0008】

本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記撮像素子は、前記撮像素子電極が設けられた電極面を有し、２つの前記撮像素子電極の間に前記第１基板本体の端面が位置するように、前記第１基板が前記電極面に接続されてもよい。

【0009】

本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第１基板は、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面との間において前記第１基板本体を貫通する貫通電極とを有し、前記第１配線は、前記第１面上及び前記第２面上に形成され、前記貫通電極に電気的に接続されてもよい。

【0010】

本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記信号ケーブルは、同軸ケーブルであってもよい。

【0011】

本発明の第２態様に係る撮像モジュール付きカテーテルは、上記第１態様に係る撮像モジュールと、前記第１基板及び前記信号ケーブルの一部が配置されるモジュール配置領域と、前記第１ケーブル端子と前記第２ケーブル端子との間に位置するとともに前記モジュール配置領域に隣り合うチャネルとを有するチューブと、を備え、前記撮像素子から見て、前記撮像素子の投影面内に前記チャネルが配置される。

【発明の効果】

【0012】

以上のように、本発明の上述した態様によれば、ルーメン等のチャネルを備えた細径の医療機器に適用可能な撮像モジュールを提供することができる。また、チャネル及び撮像モジュールの両方を具備する細径のカテーテルを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す部分断面図である。

【図2】本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの信号ケーブルを示す断面図である。

【図3】本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す図であって、第１基板、第２基板、及び信号ケーブルの位置関係を説明するための図である。

【図4】本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの第１基板上に形成された配線パターンを示す平面図であり、撮像素子と信号ケーブルとの接続構造を説明するための図である。

【図5】本発明の第２実施形態に係るカテーテルの概略構成を示す部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。

【0015】

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュール１の概略構成を示す部分断面図である。
撮像モジュール１は、第１基板１０と、第２基板２０と、信号ケーブル３０と、固体撮像素子４０（撮像素子）と、レンズ筐体５０とを備える。

【0016】

（第１基板１０）
第１基板１０は、絶縁部材である第１基板本体１１と、第１基板本体１１上に形成された第１配線１２（上面配線１２Ｕ、下面配線１２Ｌ）とを備える。第１基板本体１１は、上面１１Ｕ（第１面）と、上面１１Ｕとは反対側の下面１１Ｌ（第２面）とを有する。上面１１Ｕ上には、上面配線１２Ｕが形成されている。下面１１Ｌ上には、下面配線１２Ｌが形成されている。上面１１Ｕ及び下面１１Ｌの両面において、第１配線１２は、導電性の配線パターンを有する。

【0017】

第１基板本体１１（第１基板１０）は、固体撮像素子４０に接続された外端面１１Ｅ（端面）と、外端面１１Ｅとは反対側の内端面１１Ｆとを有している。外端面１１Ｅが固体撮像素子４０に接続されている状態で、第１基板本体１１は固体撮像素子４０の電極面４３に対して略直交する方向に延在している。内端面１１Ｆは、信号ケーブル３０に隣接する空間に露出している。

【0018】

第１基板１０は、上面１１Ｕと下面１１Ｌとの間において、第１基板本体１１を貫通する貫通電極１４を有する。貫通電極１４は、上面配線１２Ｕと下面配線１２Ｌとを電気的に接続する。

【0019】

上面１１Ｕには、上面配線１２Ｕに電気的に接続された電極端子１２ＨＵが形成されている。下面１１Ｌには、下面配線１２Ｌに電気的に接続された電極端子１２ＨＬが形成されている。即ち、上面１１Ｕ及び下面１１Ｌの両面に電極端子が形成されている。電極端子１２ＨＵは、半田１５を介して、後述する固体撮像素子４０の撮像素子電極４２Ｕ（４２）に電気的に接続されている。電極端子１２ＨＬは、半田１５を介して、固体撮像素子４０の撮像素子電極４２Ｌ（４２）に電気的に接続されている。

【0020】

第１基板本体１１の一方の面のみ、即ち、上面１１Ｕ上のみに、中心導体端子１２Ｉ（第１ケーブル端子）及び外部導体端子１２Ｊ（第１ケーブル端子）が形成されている。中心導体端子１２Ｉ及び外部導体端子１２Ｊは、上面配線１２Ｕに電気的に接続されている。中心導体端子１２Ｉは、半田１６を介して、後述する信号ケーブル３０の中心導体３１に電気的に接続されている。外部導体端子１２Ｊは、半田１７を介して、信号ケーブル３０の外部導体３３に電気的に接続されている。

【0021】

第１基板本体１１の上面１１Ｕにおいては、上面配線１２Ｕの表面を覆うように上面レジスト１３Ａ、１３Ｂ（１３）が形成されている。上面レジスト１３Ａは、半田１５と半田１６との間に形成されている。上面レジスト１３Ｂは、半田１６と半田１７との間に形成されている。第１基板本体１１の下面１１Ｌにおいては、下面配線１２Ｌの表面を覆うように下面レジスト１３Ｃ（１３）が形成されている。

【0022】

図１において、固体撮像素子４０から内端面１１Ｆに向かう方向から見て、固体撮像素子４０の投影面内に、信号ケーブル３０が配置されており、固体撮像素子４０の投影面から信号ケーブル３０が部分的に突出していない。

【0023】

（第２基板２０）
第２基板２０は、絶縁部材である第２基板本体２１と、第２基板本体２１上に形成された第２配線２２とを備える。第２基板本体２１は、上面２１Ｕ（一方の面）を有する。上面２１Ｕ上には、中心導体端子２２Ｉ（第２ケーブル端子）と、外部導体端子２２Ｊ（第２ケーブル端子）と、シールド端子２２Ｋ（第２ケーブル端子）とが形成されている。中心導体端子２２Ｉ及び外部導体端子２２Ｊは、第２配線２２に電気的に接続されている。
中心導体端子２２Ｉは、半田２６を介して、信号ケーブル３０の中心導体３１に電気的に接続されている。外部導体端子２２Ｊは、半田２７を介して、信号ケーブル３０の外部導体３３に電気的に接続されている。シールド端子２２Ｋは、半田２９を介して、信号ケーブル３０のシールド導体３０Ｃに電気的に接続されている。

【0024】

第２基板本体２１の上面２１Ｕにおいては、第２配線２２の表面を覆うようにレジスト２３Ａ、２３Ｂ（２３）が形成されている。レジスト２３Ｂは、半田２６と半田２７との間に形成されている。レジスト２３Ａは、中心導体端子２２Ｉ上において、半田２６に隣接して形成されている。

【0025】

第２基板２０は、第２基板本体２１上に形成された外部接続端子２４を有し、外部接続端子２４は第２配線２２に電気的に接続されている。外部接続端子２４は、外部機器に接続される。なお、外部接続端子２４及び第２配線２２は、第２基板本体２１上に同時に形成される。

【0026】

（固体撮像素子４０、レンズ筐体５０）
固体撮像素子４０は、受光面４１と、受光面４１とは反対側に位置する電極面４３と、電極面４３に設けられた撮像素子電極４２Ｕ、４２Ｌ（２つの撮像素子電極）とを備える。撮像素子電極４２Ｕ、４２Ｌの間に第１基板本体１１の外端面１１Ｅが位置するように、第１基板１０が電極面４３に接続されている。
固体撮像素子４０の電極面４３に第１基板１０の外端面１１Ｅが接続された状態において、撮像素子電極４２Ｕは、電極端子１２ＨＵに対して略直交する方向に平行な面を有し、撮像素子電極４２Ｌは、電極端子１２ＨＬに対して略直交する方向に平行な面を有する。この構造においては、半田１５は、互いに略直交する撮像素子電極４２Ｕ及び電極端子１２ＨＵを接続し、互いに略直交する撮像素子電極４２Ｌ及び電極端子１２ＨＬを接続する。

【0027】

図１においては、上下に配置された撮像素子電極４２Ｕ、４２Ｌが示されているが、電極面４３の平面視（電極面４３を鉛直方向から見た平面図）では、４つの撮像素子電極４２が電極面４３上に配置されている。即ち、２つの撮像素子電極４２Ｕと、２つの撮像素子電極４２Ｌが電極面４３上に形成されている。

【0028】

受光面４１にはレンズ筐体５０が接続されており、レンズ筐体５０には、対物レンズ等のレンズユニットが搭載されている。固体撮像素子４０としては、例えば、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）を好適に用いられる。

【0029】

（信号ケーブル３０）
図２は、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの信号ケーブル３０を示す断面図である。
信号ケーブル３０は、第１基板１０と第２基板２０との間に設けられ、２本の同軸ケーブル（信号線、第１同軸ケーブル３０Ａ、第２同軸ケーブル３０Ｂ）と、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂを囲むシールド導体３０Ｃと、シールド導体３０Ｃを囲む外被３０Ｄとを、備える。シールド導体３０Ｃは外被３０Ｄの内周面全体にわたって層状に設けられている。
図２では、シールド導体３０Ｃは、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂの各々の側部が互いに当接されたケーブル当接部から離隔して配置され、ケーブル当接部とその両側に位置するシールド導体３０Ｃとの間に隙間３０Ｅが存在する構成を例示している。但し、信号ケーブル３０は、図２の隙間３０Ｅの領域にシールド導体３０Ｃが入り込み、実質的に第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂと層状のシールド導体３０Ｃとの間に隙間が無い断面構造も採用可能である。

【0030】

同軸ケーブル３０Ａ、３０Ｂの各々は、中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）と、内部絶縁体３２（３２Ａ、３２Ｂ）と、外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）と、外部絶縁体３４（３４Ａ、３４Ｂ）とを備える。例えば、中心導体３１は、固体撮像素子４０に信号を供給する信号ラインとして用いられ、外部導体３３は、固体撮像素子４０に電力を供給する電源ラインとして用いられる。

【0031】

中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）は、第１基板１０の中心導体端子１２Ｉと第２基板２０の中心導体端子２２Ｉとを電気的に接続する。
外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）は、第１基板１０の外部導体端子１２Ｊと第２基板２０の外部導体端子２２Ｊとを電気的に接続する。

【0032】

シールド導体３０Ｃ及び外被３０Ｄは、信号ケーブル３０の全体に亘って、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂを囲んでいる。第１基板１０に近い位置（図１に示す内端面１１Ｆに近い位置）では、シールド導体３０Ｃ及び外被３０Ｄは除去されており、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂが露出している。その一方、第２基板２０に近い位置（図１に示す内端面２１Ｆに近い位置）では、外被３０Ｄは除去されており、シールド導体３０Ｃが露出し、シールド導体３０Ｃは半田２９を介してシールド端子２２Ｋに電気的に接続されている。この構成では、シールド端子が、例えば、ＧＮＤに接続されることで、シールド導体３０Ｃは接地される。
さらに、図１に示すように、第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂの各々を構成する外部導体３３及び中心導体３１は、第１基板１０及び第２基板２０の配線パターンに応じて露出している。具体的に、半田２７と半田２９との間で、外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）は、外部絶縁体３４（３４Ａ、３４Ｂ）から露出している。露出した外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）は、半田２７を介して外部導体端子２２Ｊに電気的に接続されている。半田２７と半田２６との間で、中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）は、内部絶縁体３２（３２Ａ、３２Ｂ）から露出している。露出した中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）は、半田２６を介して中心導体端子２２Ｉに電気的に接続されている。

【0033】

（第１基板１０、第２基板２０、及び信号ケーブル３０の位置関係）
図３は、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの概略構成を示す図であって、第１基板１０、第２基板２０、及び信号ケーブル３０の位置関係を説明するための図である。
図３に示すように、第１基板１０及び第２基板２０が同一の水平面上に配置された状態では、第１ケーブル端子と信号ケーブル３０とが接続される面１０Ａ（上面１１Ｕ、第１面）と、第２ケーブル端子と信号ケーブル３０とが接続される面２０Ａ（上面２１Ｕ）とは、同一平面上に位置している。また、一組の第１基板１０及び第２基板２０に対して１つの信号ケーブル３０が対応するように、第１基板１０と第２基板２０とが信号ケーブル３０で接続されている。

【0034】

撮像モジュール１は、信号ケーブル３０に捩り変形を与えることなく真っ直ぐに延在させた状態で、第１基板１０の中心導体端子１２Ｉ及び外部導体端子１２Ｊが形成されている面１０Ａを上面とし、面１０Ａとは反対側の面を下面とし、第２基板２０の中心導体端子２２Ｉ及び外部導体端子２２Ｊが形成されている面２０Ａを上面とし、面２０Ａとは反対側の面を下面としている。
したがって、図３に示すように、第１基板１０及び第２基板２０の各々の下面を同一水平面に当接させ、第１基板１０及び第２基板２０を同一水平面上に載置することが可能である。図３に示すように、第１基板１０及び第２基板２０を各々の下面を同一水平面に当接させて同一水平面上に載置したとき、信号ケーブル３０は第１基板１０及び第２基板２０の上側に位置する。
この構成においては、第１基板１０を構成する第１基板本体１１及び第２基板２０を構成する第２基板本体２１を同一の水平面上に固定した状態で、面１０Ａ、２０Ａの各々に信号ケーブル３０をはんだ付けにより接続することができ、撮像モジュール１を製造する工程の簡略化を図ることができる。

【0035】

さらに、撮像モジュール１を効率的に大量生産するには、複数組の第１基板１０及び第２基板２０の各組に１つの信号ケーブル３０が対応するように、複数組の第１基板１０及び第２基板２０と複数の信号ケーブル３０とをはんだ付けにより一括して接続する必要がある。
この場合、第１基板１０の面１０Ａと第２基板２０の面２０Ａとを同一平面上に位置した状態で、かつ、複数組の第１基板１０及び第２基板２０をＸ方向（図３の紙面に対して鉛直な方向）に並べて配置した状態で、複数組の第１基板１０及び第２基板２０に対して複数の信号ケーブル３０を一括して接続することができる。
このような接続工程においては、第１基板１０の面１０Ａと第２基板２０の面２０Ａとを同一平面上に配置されているため、Ｚ方向（重力方向）に向けてはんだを面１０Ａ、２０Ａに供給することができ、撮像モジュール１の量産工程における生産効率を高めることができる。
第１基板１０の面１０Ａと第２基板２０の面２０Ａとを同一平面上に配置することで、第１基板１０や第２基板２０を反転する必要が無く、基板の裏面に向けて（重力方向とは反対方向、矢印で示されたＺ方向とは反対方向に向けて）はんだを供給する必要もない。従って、撮像モジュール１の大量生産と工程の簡略化とを両立することができる。

【0036】

なお、複数組の第１基板１０及び第２基板２０と複数の信号ケーブル３０とをはんだ付けにより一括して接続する場合だけでなく、複数組の第１基板１０及び第２基板２０の各組に、信号ケーブル３０を連続的に接続する場合においても、第１基板１０や第２基板２０を反転する必要が無く、撮像モジュール１の量産工程における生産効率を高めることができる。

【0037】

（第１基板１０上における配線パターン）
図４は、本発明の第１実施形態に係る撮像モジュールの第１基板上に形成された配線パターンを示す図である。図４（ａ）は、第１基板本体１１の上面１１Ｕ上に形成された上面配線１２Ｕの配線パターンを示している。図４（ｂ）は、第１基板本体１１の下面１１Ｌ上に形成された下面配線１２Ｌの配線パターンを示している。なお、図４（ｂ）は、下面１１Ｌを見た下面図ではなく、図４（ａ）に示す上面１１Ｕから見た投影図である。このため、図４（ａ）に示す破線部分と、図４（ｂ）に示す実線部分とが対応している。
なお、図１に示すように、第１基板本体１１の上面１１Ｕ及び下面１１Ｌには上面レジスト１３Ａ、１３Ｂ及び下面レジスト１３Ｃが形成されているが、図４において、レジスト１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃは、省略されている。

【0038】

符号１２ＪＡは、外部導体端子１２Ｊに対応しており、第１同軸ケーブル３０Ａの外部導体３３Ａが半田１７を介して接続される端子である。以下、外部導体端子１２ＪＡと称する。符号１２ＪＢは、外部導体端子１２Ｊに対応しており、第２同軸ケーブル３０Ｂの外部導体３３Ｂが半田１７を介して接続される端子である。以下、外部導体端子１２ＪＢと称する。

【0039】

符号１２ＩＡは、中心導体端子１２Ｉに対応しており、第１同軸ケーブル３０Ａの中心導体３１Ａが半田１６を介して接続される端子である。以下、中心導体端子１２ＩＡと称する。符号１２ＩＢは、中心導体端子１２Ｉに対応しており、第２同軸ケーブル３０Ｂの中心導体３１Ｂが半田１６を介して接続される端子である。以下、中心導体端子１２ＩＢと称する。

【0040】

符号１２ＨＵＡは、電極端子１２ＨＵに対応する端子であり、以下、電極端子１２ＨＵＡと称する。符号１２ＨＵＢは、電極端子１２ＨＵに対応する端子であり、以下、電極端子１２ＨＵＢと称する。

【0041】

符号１２ＨＬＡは、電極端子１２ＨＬに対応する端子であり、以下、電極端子１２ＨＬＡと称する。符号１２ＨＬＢは、電極端子１２ＨＬに対応する端子であり、以下、電極端子１２ＨＬＢと称する。符号１４Ａ、１４Ｂは、貫通電極１４（貫通配線）に対応しており、以下、貫通電極１４Ａ、１４Ｂと称する。

【0042】

図４（ａ）に示すように、外部導体端子１２ＪＡと貫通電極１４Ａとが電気的に接続されている。同様に、外部導体端子１２ＪＢと貫通電極１４Ｂとが電気的に接続されている。また、中心導体端子１２ＩＡと電極端子１２ＨＵＡとが電気的に接続されている。同様に、中心導体端子１２ＩＢと電極端子１２ＨＵＢとが電気的に接続されている。
外部導体端子１２ＪＡ、１２ＪＢ、中心導体端子１２ＩＡ、１２ＩＢ、及び電極端子１２ＨＵＡ、１２ＨＵＢは、公知のフォトリソグラフィ技術等を用いたパターニングにより、一括して形成することができる。

【0043】

図４（ｂ）に示すように、貫通電極１４Ａと電極端子１２ＨＬＡとが電気的に接続されている。同様に、貫通電極１４Ｂと電極端子１２ＨＬＢとが電気的に接続されている。すなわち、上面１１Ｕ上に形成された外部導体端子１２ＪＡは、貫通電極１４Ａを介して、下面１１Ｌ上に形成された電極端子１２ＨＬＡと電気的に接続されている。また、上面１１Ｕ上に形成された外部導体端子１２ＪＢは、貫通電極１４Ｂを介して、下面１１Ｌ上に形成された電極端子１２ＨＬＢと電気的に接続されている。
電極端子１２ＨＬＡ、１２ＨＬＢは、公知のフォトリソグラフィ技術等を用いたパターニングにより、一括して形成することができる。
また、貫通電極１４Ａ、１４Ｂも、公知の方法により形成することができる。

【0044】

次に、撮像素子電極４２に対する第１同軸ケーブル３０Ａ及び第２同軸ケーブル３０Ｂの電気的接続構造を説明する。
図１及び図４（ａ）に示すように、第１同軸ケーブル３０Ａの中心導体３１Ａは、半田１６を介して中心導体端子１２ＩＡに電気的に接続されている。また、第２同軸ケーブル３０Ｂの中心導体３１Ｂは、半田１６を介して中心導体端子１２ＩＢに電気的に接続されている。

【0045】

これにより、中心導体端子１２ＩＡ及び電極端子１２ＨＵＡを介して中心導体３１Ａは撮像素子電極４２Ｕ（４２ＵＡ）に接続され、中心導体端子１２ＩＢ及び電極端子１２ＨＵＢを介して中心導体３１Ｂは撮像素子電極４２Ｕ（４２ＵＢ）に接続される。
ここで、撮像素子電極４２ＵＡは、２つの撮像素子電極４２Ｕのうち一方の電極、即ち、第１同軸ケーブル３０Ａの中心導体３１Ａと接続される電極である。撮像素子電極４２ＵＢは、２つの撮像素子電極４２Ｕのうち他方の電極、即ち、第２同軸ケーブル３０Ｂの中心導体３１Ｂと接続される電極である。

【0046】

図１、図４（ａ）、及び図４（ｂ）に示すように、第１同軸ケーブル３０Ａの外部導体３３Ａは、半田１７を介して外部導体端子１２ＪＡに電気的に接続されている。また、第２同軸ケーブル３０Ｂの外部導体３３Ｂは、半田１７を介して外部導体端子１２ＪＢに電気的に接続されている。外部導体端子１２ＪＡは、貫通電極１４Ａを通じて下面１１Ｌに達し、電極端子１２ＨＬＡに接続されている。外部導体端子１２ＪＢは、貫通電極１４Ｂを通じて下面１１Ｌに達し、電極端子１２ＨＬＢに接続されている。

【0047】

これにより、外部導体端子１２ＪＡ及び電極端子１２ＨＬＡを介して外部導体３３Ａは撮像素子電極４２Ｌ（４２ＬＡ）に接続され、外部導体端子１２ＪＢ及び電極端子１２ＨＬＢを介して外部導体３３Ｂは撮像素子電極４２Ｌ（４２ＬＢ）に接続される。ここで、撮像素子電極４２ＬＡは、２つの撮像素子電極４２Ｌのうち一方の電極、即ち、第１同軸ケーブル３０Ａの外部導体３３Ａと接続される電極である。撮像素子電極４２ＬＢは、２つの撮像素子電極４２Ｌのうち他方の電極、即ち、第２同軸ケーブル３０Ｂの外部導体３３Ｂと接続される電極である。

【0048】

上述した第１実施形態によれば、第１基板本体１１の上面１１Ｕ上のみにおいて、中心導体端子１２Ｉ（１２ＩＡ、１２ＩＢ）に中心導体３１（３１Ａ、３１Ｂ）が接続され、外部導体端子１２Ｊ（１２ＪＡ、１２ＪＢ）に外部導体３３（３３Ａ、３３Ｂ）が接続されている。このため、下面１１Ｌに中心導体及び外部導体を配置する必要が無くなり、下面１１Ｌ上に空きスペースを形成することができる。また、上面１１Ｕ及び下面１１Ｌの両面に中心導体及び外部導体が形成されていないため、図１に示す内端面１１Ｆが露出しており、内端面１１Ｆ上に空きスペースを形成することができる。
このような空きスペースを有する撮像モジュール１をカテーテルに適用した場合、空きスペースを利用したチャネルを備えるカテーテルを実現できる。
撮像モジュール１を備えたカテーテルについては、後述する。

【0049】

なお、第１基板本体１１の下面１１Ｌ上に十分な空きスペースがあれば、電極端子１２ＨＬＡ及び電極端子１２ＨＬＢの間にコンデンサ（バイパスコンデンサ）が設けられてもよい。
また、第１基板本体１１の上面１１Ｕ上に、半田１５、１６、１７、信号ケーブル３０の中心導体３１及び外部導体３３、上面レジスト１３Ａ、１３Ｂを覆うように、樹脂モールドが形成されてもよい。このように上面１１Ｕ上に樹脂モールドを形成することで、第１基板本体１１の強度を高めることができる。
また、第１基板本体１１の下面１１Ｌ上に十分な空きスペースがあれば、下面１１Ｌ上に、半田１５及び下面レジスト１３Ｃを覆うように、樹脂モールドが形成されてもよい。このように下面１１Ｌ上に樹脂モールドを形成することで、第１基板本体１１の強度を高めることができる。

【0050】

また、第１基板本体１１の両面に樹脂モールドを形成してもよい。この場合、両面に形成された樹脂モールドによって、第１基板本体１１の強度を更に高めることができる。
また、上述した第１実施形態では、第１配線１２（外部導体端子、中心導体端子、電極端子）は、第１基板本体１１の延在方向に沿って直線状に延びる２列の配線パターンが上面１１Ｕ及び下面１１Ｌの各々に形成された構造を有するが、本発明は、このような直線状の配線パターンを限定しない。第１配線１２は、上面１１Ｕにおける第１列目の配線が下面１１Ｌにおける第２列目の配線に接続し、かつ、上面１１Ｕにおける第２列目の配線が下面１１Ｌにおける第１列目の配線に接続するようなクロスパターンを有してもよい。

【0051】

（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係るカテーテル６０の概略構成を示す部分断面図である。
図５において、第１実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。図５に示すカテーテル６０は、上述した撮像モジュール１を備えた撮像モジュール付きカテーテルである。
以下の説明では、カテーテル６０のうち、固体撮像素子４０又は第１基板１０が配置されている位置を前方と称し、第２基板２０が配置されている位置を後方と称する場合がある。

【0052】

カテーテル６０は、例えば、シリコン等で形成された絶縁性のチューブ７０を備えている。本実施形態では、チューブ７０の材料としてシリコンを挙げたが、シリコン以外の可撓性材料や金属材料が用いられてもよい。
例えば、可撓性材料としては、シリコン、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、例えば、テフロン（登録商標））等が挙げられる。金属材料としては、チタニウム、チタニウム合金、ステンレス鋼等が挙げられる。また、可撓性材料や金属材料に限らず、セラミックス材料がチューブ７０の材料として用いられてもよい。

【0053】

チューブ７０は、チューブ７０の前方に位置するモジュール挿入口（不図示）と、ケーブル挿入口７０Ｂと、撮像モジュール１のうち第１基板１０及び信号ケーブル３０の一部が配置されるモジュール配置領域７１と、チャネル７２と、ケーブル配置領域７５と、第２基板取出口７６とを有する。
具体的に、カテーテル６０を製造する工程において、モジュール挿入口は撮像モジュール１がチューブ７０に挿入される開口部であり、ケーブル挿入口７０Ｂは撮像モジュール１のうち第２基板２０及び信号ケーブル３０が挿入される開口部であり、ケーブル配置領域７５は第２基板２０が通される管であり、第２基板取出口７６は第２基板２０がチューブ７０の外部に取り出される開口部である。
このような製造工程を経て、チューブ７０の前方（モジュール挿入口に近い位置）には固体撮像素子４０が取り付けられ、モジュール配置領域７１には第１基板１０及び信号ケーブル３０の一部が配置され、ケーブル配置領域７５には信号ケーブル３０が配置され、第２基板取出口７６の外部に第２基板２０が配置される。

【0054】

チューブ７０は、第１基板１０に近くに位置する前方開口部７２Ａと、第２基板２０に近くに位置する後方開口部７２Ｂとを有しており、前方開口部７２Ａと後方開口部７２Ｂとの間に形成されている経路がチャネル７２である。チャネル７２は、外部導体端子１２Ｊ（第１ケーブル端子）と外部導体端子２２Ｊ（第２ケーブル端子）との間に位置し、モジュール配置領域７１に隣り合うように配置されている。チャネル７２とモジュール配置領域７１とは、内壁７４によって隔離されている。チャネル７２は、固体撮像素子４０から内端面１１Ｆに向かう方向から見て、固体撮像素子４０の投影面内に、配置されている。

【0055】

なお、チャネル７２は、ルーメンとして用いられてもよいし、ワーキングチャネルとして用いられてもよい。チャネル７２をルーメンとして用いる場合、例えば、カテーテル６０の前方に向けて溶剤を吐出する溶剤注入ルーメン、或いは、カテーテル６０の前方に存在する液体を除去するバキュームルーメンを、チューブ７０に設けることができる。
また、チャネル７２をワーキングチャネルとして用いる場合、例えば、符号７３に示す処置具をチャネル７２に挿入することが可能である。処置具７３としては、例えば、各種鉗子、スネア、ガイドワイヤ、ステント、レーザ処置具、高周波処置具等が挙げられる。

【0056】

本実施形態においては、チャネル７２は、信号ケーブル３０が設けられていない撮像モジュール１の空きスペースを利用して形成されている。上述したように、撮像モジュール１においては、下面１１Ｌに中心導体及び外部導体を配置する必要が無く、下面１１Ｌ上に空きスペースが形成されている。また、内端面１１Ｆが露出しており、内端面１１Ｆ上に空きスペースが形成されている。このような空きスペースを利用して、チャネル７２が設けられている。

【0057】

上述した第２実施形態によれば、下面１１Ｌ上に形成された空きスペースや内端面１１Ｆ上に形成された空きスペースを利用して、チャネル７２をチューブ７０に設けることができる。このため、チャネル７２を形成するためにカテーテル６０の外径が増加することが無い。チャネル及び撮像モジュールの両方を具備するとともに細径のカテーテル６０を実現することができる。

【0058】

本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。

【符号の説明】

【0059】

１…撮像モジュール、１０…第１基板、１０Ａ…面（上面、第１面）、１１…第１基板本体、１１Ｅ…外端面、１１Ｆ…内端面、１１Ｌ…下面（第２面）、１１Ｕ…上面（第１面）、１２…第１配線、１２ＨＬ、１２ＨＬＡ、１２ＨＬＢ、１２ＨＵ、１２ＨＵＡ、１２ＨＵＢ…電極端子、１２Ｉ、１２ＩＡ、１２ＩＢ…中心導体端子（第１ケーブル端子）、１２Ｊ、１２ＪＡ、１２ＪＢ…外部導体端子（第１ケーブル端子）、１２Ｌ…下面配線、１２Ｕ…上面配線、１３、１３Ａ、１３Ｂ…上面レジスト（レジスト）、１３Ｃ…下面レジスト（レジスト）、１４、１４Ａ、１４Ｂ…貫通電極、１５、１６、１７、２６、２７、２９…半田、２０…第２基板、２０Ａ…面（上面）、２１…第２基板本体、２１Ｆ…内端面、２２…第２配線、２２Ｉ…中心導体端子（第２ケーブル端子）、２２Ｊ…外部導体端子（第２ケーブル端子）、２２Ｋ…シールド端子（第２ケーブル端子）、２３、２３Ａ、２３Ｂ…レジスト、２４…外部接続端子、３０…信号ケーブル、３０Ａ…第１同軸ケーブル（同軸ケーブル）、３０Ｂ…第２同軸ケーブル（同軸ケーブル）、３０Ｃ…シールド導体、３０Ｄ…外被、３０Ｅ…隙間、３１、３１Ａ、３１Ｂ…中心導体、３２、３２Ａ、３２Ｂ…内部絶縁体、３３、３３Ａ、３３Ｂ…外部導体、３４、３４Ａ、３４Ｂ…外部絶縁体、４０…固体撮像素子（撮像素子）、４１…受光面、４２、４２Ｌ、４２ＬＡ、４２ＬＢ、４２Ｕ、４２ＵＡ、４２ＵＢ…撮像素子電極、４３…電極面、５０…レンズ筐体、６０…カテーテル、７０…チューブ、７０Ｂ…ケーブル挿入口、７１…モジュール配置領域、７２…チャネル、７２Ａ…前方開口部、７２Ｂ…後方開口部、７３…処置具、７４…内壁、７５…ケーブル配置領域、７６…第２基板取出口

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】