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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6642607
(24)【登録日】2020年1月8日
(45)【発行日】2020年2月5日
(54)【発明の名称】電気化学デバイス
(51)【国際特許分類】
H01G 11/74 20130101AFI20200127BHJP
H01G 11/78 20130101ALI20200127BHJP
H01G 11/80 20130101ALI20200127BHJP
【ＦＩ】
H01G11/74
H01G11/78
H01G11/80
【請求項の数】7
【全頁数】22
(21)【出願番号】特願2018-42212(P2018-42212)
(22)【出願日】2018年3月8日
(65)【公開番号】特開2019-160880(P2019-160880A)
(43)【公開日】2019年9月19日
【審査請求日】2018年11月20日
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許業務法人
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 秀毅
(72)【発明者】
【氏名】吉川 和典
(72)【発明者】
【氏名】吉野 勇二
(72)【発明者】
【氏名】大橋 良彦
(72)【発明者】
【氏名】長谷川 浩昭
(72)【発明者】
【氏名】河本 明
【審査官】
上谷 奈那
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１２−２０９１２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１６−１７８０１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１６−３９０９１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｇ １１／７４
Ｈ０１Ｇ １１／７８
Ｈ０１Ｇ １１／８０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、
前記外装シートに具備されて前記リード端子を保持するサポートタブと、
を有する電気化学デバイスであって、
前記リード端子と前記サポートタブとの間には、絶縁台座シートが装着してあり、
前記リード端子には、前記リード端子とは異なる金属で構成してある接続端子片が接合してあり、
前記絶縁台座シートの先端が、前記サポートタブの先端と実質的に同じ位置か、それよりも飛び出しており、
前記接続端子片の先端が、前記絶縁台座シートの先端よりも外側に飛び出していることを特徴とする電気化学デバイス。
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、
前記外装シートに具備されて前記リード端子を保持するサポートタブと、
を有する電気化学デバイスであって、
前記リード端子と前記サポートタブとの間には、絶縁台座シートが装着してあり、
前記リード端子には、前記リード端子とは異なる金属で構成してある接続端子片が接合してあり、
前記絶縁台座シートの先端が、前記サポートタブの先端と実質的に同じ位置か、それよりも飛び出しており、
前記接続端子片の先端が、前記絶縁台座シートの先端よりも外側に飛び出していることを特徴とする電気化学デバイス。
【請求項2】
前記リード端子の先端が、前記絶縁台座シートの先端よりも内側に位置している請求項１に記載の電気化学デバイス。
【請求項3】
前記リード端子の先端が、前記絶縁台座シートの先端よりも外側に位置している請求項１に記載の電気化学デバイス。
【請求項4】
前記接続端子片の先端は、前記サポートタブの先端よりも外側に位置する外部端子部でハンダ付け可能な長さで、前記絶縁台座シートの先端よりも外側に飛び出している請求項１〜３のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【請求項5】
前記リード端子が引き出される位置での前記リード端子から前記外装シートに含まれる金属シートまでの樹脂の厚みよりも、前記絶縁台座シートの上に保持される前記リード端子から前記外装シートに含まれる金属シートまでの樹脂の厚みの方が大きい請求項１〜４のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【請求項6】
前記外装シートの先端が、前記リード端子の引出方向に沿って前記シール部よりも外側に延長してあり、前記サポートタブを兼ねている請求項１〜５のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【請求項7】
前記内部電極の集電体層が、前記リード端子に連続して一体に成形してある請求項１〜６のいずれかに記載の電気化学デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）などとして好ましく用いられる電気化学デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
たとえば下記の特許文献１にも示すように、ＩＣカード等の用途に合わせ、超薄型の電気化学デバイスが注目されている。電気化学デバイスの内部には電解液が入っており、塩（イオン性物質）と溶媒から構成されている。デバイスの内部では、電解液に浸ることからアルミニウムのような弁金属以外では溶出してしまう。そこで、内部電極の一部として用いられる集電体はアルミニウムまたはその合金で構成されることが多い。
【0003】
その集電体から成るアルミニウムを取り出し電極（リード端子）としてそのまま使用することも提案されている。しかしながら、アルミニウム（合金含む）から成るリード端子には、直接にはハンダが付着しない。そこで、従来では、プリント基板上のパッド（外部端子）との接合を、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）で接続することが知られている。しかしながら、このＡＣＦ接続では、コストが高くなってしまう。
【0004】
一方、電気化学デバイスの端子をハンダ付けするためには、取り出しアルミ電極の先端に、ハンダ接続可能な異種金属を接合することが考えられる。しかしながら、サポートタブがあるようなＥＤＬＣにおいて、ハンダ付けを行う際には、異種金属がサポートタブの先端よりも外側に出ている必要があり、サポートタブ端部に露出している金属部分と異種金属とが接触して短絡不良を起こしやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１６−２５０８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、ハンダによる接合が容易であり、しかもショート不良の発生を抑制することができる電気化学デバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明に係る電気化学デバイスは、セパレータシートを挟むように一対の内部電極が積層してある素子本体と、
前記素子本体を覆う外装シートと、
前記素子本体が電解質溶液で浸漬されるように、前記外装シートの周縁部を密封するシール部と、
前記外装シートの前記シール部から外側に引き出されるリード端子と、
前記外装シートに具備されて前記リード端子を保持するサポートタブと、
を有する電気化学デバイスであって、
前記リード端子と前記サポートタブとの間には、絶縁台座シートが装着してあり、
前記リード端子には、前記リード端子とは異なる金属で構成してある接続端子片が接合してあり、
前記絶縁台座シートの先端が、前記サポートタブの先端と実質的に同じ位置か、それよりも飛び出しており、
前記接続端子片の先端が、前記絶縁台座シートの先端よりも外側に飛び出していることを特徴とする。
【0008】
本発明に係る電気化学デバイスでは、外装シートのシール部から外側に引き出されるリード端子には、リード端子とは異なる金属で構成してある接続端子片が接合してある。このため、リード端子がアルミニウムまたはその合金で構成されたとしても、接続端子片としては、ハンダ接続可能な異種金属で構成することができ、ハンダによる接合が容易になる。
【0009】
また、本発明に係る電気化学デバイスでは、絶縁台座シートの先端が、サポートタブの先端と実質的に同じ位置か、それよりも飛び出しており、接続端子片の先端が、絶縁台座シートの先端よりも外側に飛び出している。このため、リード端子または接続端子片が絶縁台座シートの先端に邪魔されて、サポートタブの先端に接触するおそれが少なくなる。サポートタブの先端には、その内部に埋め込んである金属シートの先端が露出することがあるが、その先端が接続端子片またはリード端子に短絡するおそれが少なくなる。
【0010】
前記リード端子の先端が、前記絶縁台座シートの先端よりも内側に位置していてもよく、前記リード端子の先端が、前記絶縁台座シートの先端よりも外側に位置していてもよい。
【0011】
好ましくは、前記接続端子片の先端は、前記サポートタブの先端よりも外側に位置する外部端子部でハンダ付け可能な長さで、前記絶縁台座シートの先端よりも外側に飛び出している。このように構成することでハンダ接続が容易になる。
【0012】
好ましくは、前記リード端子が引き出される位置での前記リード端子から前記外装シートに含まれる金属シートまでの樹脂の厚みよりも、前記絶縁台座シートの上に保持される前記リード端子から前記外装シートに含まれる金属シートまでの樹脂の厚みの方が大きい。このように構成することで、接続端子片がサポートタブの先端に露出している金属に短絡するおそれが少なくなる。
【0013】
好ましくは、外装シートの先端が、リード端子の引出方向に沿ってシール部よりも外側に延長してあり、リード端子の先端を保持するサポートタブを兼ねている。
【0014】
好ましくは、前記内部電極の集電体層が、前記リード端子に連続して一体に成形してある。このように構成することで、リード端子の厚みを薄くすることが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【0017】
第１実施形態図１に示すように、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスとしての電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）２は、外装シート４を有する。外装シート４は、一枚のシートを折り返し周縁部４ｃで折り曲げて形成された表面シート４ａおよび裏面シート４ｂを有している。なお、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは折り返さず、独立した上下のシートを貼り合わせても外装シート４を構成してもよい。
【0018】
本実施形態では、外装シート４は、Ｘ軸方向の長さＬ０がＹ軸方向の長さＷ０に比較して長い長方形状を有するが、これに限定されず、正方形でも、その他の多角形状、あるいは円形、楕円形、あるいはその他の形状でも良い。この実施形態では、外装シート４の表面シート４ａと裏面シート４ｂとが重なる方向を厚み方向（Ｚ軸方向）とし、それに相互に直交する方向をＸ軸およびＹ軸とする。
【0019】
図２Ａに示すように、外装シート４の内部には、素子本体１０が内蔵してある。素子本体１０は、電気二重層キャパシタの素子を構成しており、本実施形態では、単一のキャパシタ素子が外装シート４の内部に収容してある。なお、本実施形態では、外装シート４の裏面シート４ｂのＸ軸方向の両側先端が、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってシール部４０，４２よりも外側に延長してあり、リード端子１８，２８の先端部を保持するサポートタブ４ｆ１，４ｆ２を兼ねている。
【0020】
素子１０では、電解質溶液が染み込んであるセパレータシート１１を挟むように一対の第１内部電極１６と第２内部電極２６とが積層してある。第１内部電極１６と第２内部電極２６のうちの一方は、正極となり、他方は、負極となるが、構成は同じである。これらの第１内部電極１６および第２内部電極２６は、それぞれセパレータシート１１の相互に反対面に接触するように積層される第１活性層１２および第２活性層２２を有する。また、第１内部電極１６および第２内部電極２６は、各活性層１２，２２にそれぞれ接触するように積層される第１集電体層１４および第２集電体層２４を有する。
【0021】
セパレータシート１１は、内部電極１６および１８を電気的に絶縁すると共に、電解質溶液が浸透可能に構成してあり、たとえば電気絶縁性の多孔質シートで構成される。電気絶縁性の多孔質シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリオレフィンからなるフィルムの単層体、積層体や、上記樹脂の混合物の延伸膜、あるいは、セルロース、ポリエステルおよびポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも１種の構成材料からなる繊維不織布が挙げられる。セパレータシート１１の厚さは、たとえば５〜５０μｍ程度である。
【0022】
集電体層１４，２４としては、一般的に高い導電性を有する材料であれば特に限定されないが、低電気抵抗の金属材料が好ましく用いられ、たとえば、銅、アルミニウム、ニッケル等などのシートが用いられる。これらの集電体層１４，２４のそれぞれの厚みは、たとえば１０〜１００μｍ程度であるが、好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは６０μｍ以下であり、さらにまた好ましくは１５〜８０μｍであり、特に好ましくは１５〜６０μｍである。集電体層１４，２４のＹ軸方向幅は、好ましくは２〜１０ｍｍであり、セパレータシート１１のＹ軸方向幅よりも小さいことが好ましい。集電体層１４，２４は、セパレータシート１１のＹ軸方向の中央に配置されることが好ましい。
【0023】
活性層１２，２２は、活物質およびバインダを含み、好ましくは導電助剤を含む。活性層１２，２２は、それぞれの集電体層１４，２４を構成するシートの表面に積層して形成される。
【0024】
活物質としては、種々の電子伝導性を有する多孔体が挙げられ、たとえば、活性炭、天然黒鉛、人造黒鉛、メソカーボンマイクロビーズ、メソカーボンファイバー（ＭＣＦ）、コークス類、ガラス状炭素、有機化合物焼成体等の炭素材料が挙げられる。バインダとしては、上記の活物質、好ましくは導電助剤を集電体層を構成するシートに固定することができれば特に限定されず、種々の結着剤を使用できる。バインダとしては、たとえば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂や、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）と水溶性高分子（カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ナトリウム、デキストリン、グルテン等）との混合物等が挙げられる。
【0025】
導電助剤は、活性層１２，２２の電子伝導性を高めるために添加される材料である。導電助剤としては、例えば、カーボンブラック、アセチレンブラック等の炭素材料、銅、ニッケル、ステンレス、鉄等の金属微粉、炭素材料および金属微粉の混合物、ＩＴＯ等の導電性酸化物が挙げられる。
【0026】
活性層１２，２２のそれぞれの厚さは、好ましくは、たとえば１〜１００μｍ程度である。活性層１２，２２は、各集電体層１４，２４の表面に、セパレータシート１１と同等以下の面積で、集電体層１４，２４の表面に形成されている。活性層１２，２２は、公知の方法で作製することができる。
【0027】
本実施形態において、「正極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のアニオンが吸着する電極であり、「負極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のカチオンが吸着する電極である。なお、電気二重層キャパシタに対して一度特定の正負の向きに電圧を印加して充電した後に再充電する際には、通常最初と同じ向きに充電を行い、逆向きに電圧を印加して充電することは少ない。
【0028】
外装シート４は、後述の電解質溶液を透過させない材料からなり、しかも、外装シート４の周縁部同士、あるいは図６Ａに示す密封用テープ４０ａ（以下同様に、４２ａを含む場合あり）と熱シールにより一体化されるものであることが好ましい。この密封用テープ４０ａは、作業性から粘着テープなどのテープ状のものが好ましい。ただしテープに限らず塗布可能なシーラント樹脂であっても熱により溶融し接着可能なものであればどのような形態のものでも良い。
【0029】
また、外装シート４は、素子本体１０を密封し、シート４の内部に、空気や水分が進入するのを防止するもので構成してある。具体的には、外装シート４は、単層シートでも良いが、図２Ａに示すように、金属シート４Ａを、内側層４Ｂおよび外側層４Ｃとで挟むように積層してある多層シートであることが好ましい。
【0030】
金属シート４Ａは、たとえばＡｌ、ステンレス等で構成してあることが好ましく、内側層４Ｂは、電気絶縁材で構成してあり、電解質溶液とは反応しにくく熱シール可能なポリプロピレンなどと同様な材質で構成してあることが好ましい。また、外側層４Ｃは、特に制限されず、たとえばＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＳ、ＰＥＮ、ＰＩ、フッ素樹脂、ＰＥ、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などで構成してあることが好ましい。外装シート４の厚みは、好ましくは、５〜１５０μｍである。
【0031】
本実施形態では、外装シート４の耐力は、ＪＩＳ Ｚ２２４１において、３９０〜１２７５Ｎ／ｍｍ２ 、好ましくは７８５〜９８０Ｎ／ｍｍ２ である。また、外装シートの硬さは、ピッカース硬さ（Ｈｖ）（ＪＩＳ ２２４４）において、２３０〜４８０、好ましくは２８０〜３８０である。このような観点からは、外装シート４の金属シート４Ａは、ＪＩＳで規定するステンレス鋼ＳＵＳ３０４（ＢＡ）、ＳＵＳ３０４（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０４ Ｈ、ＳＵＳ３０１ ＢＡ、ＳＵＳ３０１（１／２Ｈ）、ＳＵＳ３０１（３／４Ｈ）が好ましい。
【0032】
リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４に対して電流の入出力端子の役割を果たす導電性部材であり、矩形板形状をなしている。本実施形態では、各リード端子１８，２８は、集電体層１４，２４をそれぞれ構成する導電性シートと連続して一体化されたシートにより形成してあり、集電体層１４，２４と同じ厚みであることが好ましい。
【0033】
図２Ａに示すように、各リード端子１８，２８は、素子本体１０のＸ軸方向の相互に反対側からサポートタブ４ｆ１，４ｆ２に沿って引き出され、素子本体１０の内部は、第１シール部４０および第２シール部４２によりシールされている。第１シール部４０および第２シール部４２は、後述する図６Ａおよび図６Ｂに示す密封用テープ４０ａ，４２ａと、図２Ａに示す外装シート４の内側層４Ｂとが、熱シール時の加熱により一体化されて形成される。すなわち、図４に示すように、外装シート４の内周面に形成してある内側層（樹脂）４Ｂの一部が、密封用テープ４０ａ，４２ａと共に、リード端子１８，２８のＹ軸方向の両側表面に密着して熱溶着部となり、第１シール部４０および第２シール部４２での密封性を向上させる。
【0034】
また、図１に示すように、リード端子１８，２８が引き出されていない第３シール部４４では、外装シート４の折り返し周縁部４ｃで折り曲げられて、熱シール時の加熱により、外装シート４の内側層４Ｂが融着して一体化される。同様にリード端子１８，２８が引き出されていない第４シール部４６では、図３に示すように、外装シート４の表面シート４ａおよび裏面シート４ｂにおけるサイド周縁部４ｅの内側層４Ｂが、熱シール時の加熱により融着して一体化される。
【0035】
図１に示すように、第１シール部４０のＹ軸方向の両端には、それぞれ第３シール部４４および第４シール部４６の一端が接続するように連続して形成してあり、これらの第３シール部４４および第４シール部４６の他端を接続するように、第２シール部４２が連続して形成してある。そのため、外装シート４の内部は、外装シート４の外部に対して良好に密封される。
【0036】
外装シート４で挟まれ、シール部４０，４２，４４および４６により素子本体１０を密封するための空間には、電解質溶液（図示せず）が充填され、その一部は、図２Ａに示す活性層１２，２２およびセパレータシート１１の内部に含浸されている。
【0037】
電解質溶液としては、電解質を有機溶媒に溶解させたものが使用される。電解質としては、たとえば、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＡ＋ ＢＦ４ − ）、トリエチルモノメチルアンモニウムテトラフルオロボレート（ＴＥＭＡ＋ ＢＦ４ − ）等の４級アンモニウム塩など、アンモニウム塩、アミン塩、或いはアミジン塩などを用いるのが好ましい。なお、これらの電解質は１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【0038】
また、有機溶媒としては、公知の溶媒を使用することができる。有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、スルホラン、アセトニトリル、プロピオニトリル、メトキシアセトニトリルなどが好ましく挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を任意の割合で混合して使用してもよい。好ましくは、有機溶媒（溶剤）としては、カーボネート系の溶媒が好ましい。
【0039】
各リード端子１８，２８は、図２Ａに示すように、それぞれ第１シール部４０および第２シール部４２を通り、第１シール部４０および第２シール部４２の外部に引き出される。第１シール部４０および第２シール部４２は、各リード端子１８，２８が外部に引き出される部分であり、第３シール部４３および第４シール部４４に比較して、特に密封性が要求される。
【0040】
本実施形態のＥＤＬＣ２では、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２の長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されている。このため、ＥＤＬＣ２のＹ軸方向幅を小さくすることができると共に、第１シール部４０および第２シール部４２の厚みを必要最小限にすることができ、ＥＤＬＣ２全体の厚みも小さくすることができる。このため、ＥＤＬＣ２の小型化および薄型化を実現することができる。
【0041】
また、本実施形態のＥＤＬＣ２では、たとえば第１リード端子１８を正極とし、第２リード端子２８を負極とし、電解質溶液で浸漬された素子本体１０に接続してある。ＥＤＬＣでは、単一の素子での耐電圧が最大で約２．８５Ｖ程度と決まっており、用途に合わせて耐電圧を向上させるために、素子を直列に接続してもよい。本実施形態のＥＤＬＣ２は、きわめて薄く、しかも十分な耐電圧を有することから、ＩＣカードなどの薄型電子部品に内蔵するための電池として好適に用いることができる。
【0042】
特に本実施形態では、図２Ｂに示すように、シール部４０，４２から外側に引き出されるリード端子１８，２８の先端部１８ａ，２８ａには、リード端子１８，２８とは異なる金属で構成してある接続端子片５０の基端部５０ａが接合してある。接合のための手段としては、超音波溶接、レーザ溶接、抵抗溶接、アーク溶接、ガス溶接などが例示される。接続端子片５０の厚みＺ６は、リード端子１８，２８の各厚みＺ３と同等以上が好ましい。好ましくは、Ｚ６／Ｚ３は、好ましくは、１．２〜５倍である。
【0043】
本実施形態では、図２Ａに示すように、集電体層１４，２４と同じ金属で一体化して形成されるリード端子１８，２８は、素子内部の電解質溶液に対して耐腐食性を有する観点からアルミニウムまたはその合金で構成されていることが好ましい。本実施形態では、接続端子片５０は、リード端子１８，２８とは異なるハンダ接続可能な異種金属で構成することができ、図２Ｃに示すように、端子片５０の先端部５０ｂのハンダ７０による回路基板（外部端子）８０への接合が容易になる。
【0044】
接続端子５０を構成する異種金属としては、ハンダ７０による接合可能な金属で構成されることが好ましく、たとえば銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、錫などが例示される。ハンダ７０は、錫（Ｓｎ）を主体とするもので、銅（Ｃｕ）と化合物（ＳｎＣｕ）を形成しやすい。一般的には、銅の表面に数マイクロメートル（１〜９ミクロン）の合金層が形成されて接合される。このため、リン青銅やコルソン銅、真鍮（ＣｕＺｎ）など銅合金などを接続端子片５０として、アルミニウムまたはその合金製のリード端子１８，２８の先端部１８ａ，２８ａに接合することが好ましい。
【0045】
銅合金の他にはニッケルなどもハンダ接合が可能な金属となる。また、銅は酸化しやすく、酸化銅になると錫との合金の形成が困難になることから、表面にメッキを行い、酸化を防ぐ処置をすることもある。金（Ａｕ）やパラジウム（Ｐｄ）などの貴金属メッキが多く用いられるが、半田メッキ、錫メッキをしても構わない。下地にニッケルや銅を使用する場合もある。通常、ステンレスやアルミニウム、チタンなどにはハンダが相溶しにくく接合しにくい金属となる。
【0046】
本実施形態では、図２Ｂに示すように、リード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間には、絶縁台座シート６０が介在してある。絶縁台座シート６０は、単一層で構成されてもよく、二層または三層以上の多層で構成されていてもよい。いずれにしても、絶縁台座シート６０としては、プラスチックフィルム、合成紙などの絶縁材料であれば特に問わないが、印加される熱などによっても所定の厚みが維持され、結果として絶縁が保たれる材料であれば良い。
【0047】
絶縁台座シート６０を工業的に使用するには、ポリエチレン（ＰＥ）やポリプロピレン（ＰＰ）などが安価で扱いやすいが、耐熱性があることが好ましい。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメタクリル（ＰＭＭＡ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリブチレンテレフタレートなどで構成してもよい。また、ＰＥやＰＰでも、延伸された延伸ポリエチレン（ＯＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）は製造時に縦横方向に延伸されて結晶配向が優れ、シール材として使用されるＣＰＰ（押し出したもの、キャスティングＰＰ）より、耐熱性が向上するため好ましい。また、絶縁台座シート６０としては、ポリウレタンやエポキシ樹脂のような熱硬化性の樹脂でも構わない。あるいは、これらの複合材料からなるフィルムでもよい。
【0048】
本実施形態では、絶縁台座シート６０としては、たとえば三層構造の樹脂フィルムで構成されることが好ましく、積層方向の中心部には、耐熱性に優れたＰＥＴなどの高融点樹脂が配置され、その表面と裏面にＰＰなどの低融点樹脂が積層されていることが好ましい。絶縁台座シート６０の厚みは、好ましくは、３０μｍ以上、さらに好ましくは４０μｍ以上、特に好ましくは５０μｍ以上である。
【0049】
絶縁台座シート６０は、熱融着または接着などにより、裏面シート４ｂのＸ軸方向の先端部に形成してあるサポートタブ４ｆ１，４ｆ２の内側層４Ｂに接合されて一体化される。絶縁台座シート６０の表面（リード端子１８または２８の裏面）から裏面シート４ｂの金属シート４Ａまでの厚みＺ７は、前述したシール部４０または４２の第２厚みＺ２と同等、または、それよりも大きいことが好ましい。
【0050】
すなわち、リード端子１８，２８がシール部４０，４２から引き出される位置でのリード端子１８，２８から外装シート４に含まれる金属シート４Ａまでの樹脂の厚みＺ２よりも、絶縁台座シート６０の上に保持されるリード端子１８，２８から金属シート４Ａまでの樹脂の厚みＺ７の方が大きい。このように構成することで、接続端子片５０がサポートタブ４ｆ１，４ｆ２の先端に露出している金属に短絡するおそれが少なくなる。
【0051】
絶縁台座シート６０の基端部６０ａは、シール部４０または４２と接触して一体化されていてもよいが、図示するようにＸ軸方向に所定距離で離れていてもよい。本実施形態では、絶縁台座シート６０の先端部６０ｂは、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２の先端と実質的に同じ位置か、それよりもＸ軸方向に所定距離Ｘ１で飛び出しており、接続端子片５０の先端部５０ｂが、絶縁台座シート６０の先端部６０ｂよりもＸ軸方向の外側に所定距離Ｘ２で飛び出している。なお、接続端子片５０は、Ｚ軸方向（またはその他の方向）に湾曲していてもよく、その場合には、直線に変換した場合の所定距離Ｘ２である。
【0052】
所定距離Ｘ１としては、好ましくは、−０．３ｍｍ以上、さらに好ましくは０．５ｍｍ以上が好ましい。−０．３ｍｍとは、「絶縁台座シート６０の先端部６０ｂは、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２の先端部よりもＸ軸方向に０．３ｍｍ程度に多少引き込まれていてもよい」という趣旨である。また、所定距離Ｘ１は、外装シート４の厚み以下程度でもよい。
【0053】
所定距離Ｘ２は、図２Ｃに示すように、接続端子片５０の先端部５０ｂが、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２の先端よりも外側に位置する回路基板８０の端子部でハンダ７０による接合が可能となるように決定される。この所定距離Ｘ２は、好ましくは、１ｍｍ以上、さらに好ましくは、３ｍｍ以上、特に好ましくは、５ｍｍ〜１０ｍｍである。このように構成することでハンダ接続が容易になる。
【0054】
本実施形態では、図２Ｃに示すように、接続端子片５０が絶縁台座シート６０の先端部６０ｂに邪魔されて、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２の先端に接触するおそれが少なくなる。サポートタブ４ｆ１，４ｆ２の先端には、その内部に埋め込んである金属シート４Ａの先端が露出することがあるが、その先端が接続端子片５０に短絡するおそれが少なくなる。
【0055】
なお、本実施形態では、図２Ｂに示すように、リード端子１８，２８の先端部１８ａ，２８ａが、絶縁台座シート６０の先端部６０ｂよりも内側（ＥＤＬＣ２の中心に近い側）に位置している。ただし、本実施形態では、図２Ｄに示すように、リード端子１８，２８の先端部１８ａ，２８ａは、絶縁台座シート６０の先端部６０ｂよりも外側に位置していてもよい。
【0056】
本実施形態では、図２Ｂに示すように、リード端子１８，２８が引き出されるシール部４０，４２の位置で、リード端子１８，２８の表面から表面側の金属シート４Ａまでのシール部４０，４２の第１厚みをＺ１とし、リード端子１８，２８の裏面から裏面側の金属シート４Ａまでのシール部４０，４２の第２厚みをＺ２とし、リード端子１８，２８の厚みをＺ３とした場合に、以下の関係が成り立つことが好ましい。
【0057】
すなわち、第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とは、それぞれ１０μｍ以上であることが好ましい。これらの第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とは、本実施形態では、略同一であるが、必ずしも同一である必要はない。たとえば第１厚みＺ１は、図５に示す密封用テープ４０ａと内側層４Ｂに対応する厚みで構成され、第２厚みＺ２は、図５に示す内側層４Ｂに対応する厚みで構成され、その逆でもよい。
【0058】
また本実施形態では、リード端子１８，２８の厚みＺ３が１５〜８０μｍであり、好ましくは、１５〜６０μｍ、さらに好ましくは、１５〜４０μｍである。厚みＺ３を薄くすることで、デバイスの寿命を長くすることができる。ただし、リード端子の強度を維持するためには、リード端子の厚みＺ３は、好ましくは１５μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上である。
【0059】
また本実施形態では、図４に示すように、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂の最大厚みＺ５が、好ましくは４０〜１４０μｍである。なお、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂は、図５に示す密封用テープ４０ａを構成する樹脂と外装シート４の内側層４Ｂを構成する樹脂とで構成される。
【0060】
リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂の最大厚みＺ５は、リード端子１８，２８の厚みＺ３よりも大きく、第１厚みＺ１と第２厚みＺ２とが、それぞれ１０μｍ以上となるように決定される。
【0061】
本実施形態では、端子１８，２８を導出している部分のシール部４０，４２の厚みＺ１，Ｚ２と、端子の厚みＺ３と、シール部を構成する樹脂の最大厚みとを所定の関係に保つことで、ＥＤＬＣ２の寿命を長くすることができる。表面シート４ａおよび裏面シート４ｂは、金属シート４Ａをそれぞれ含んでいる。そのため、表面シート４ａ自体および裏面シート４ｂ自体を電解液が外部に透過して拡散することは考えにくく、電解液は、シール部４０，４２を通して外部に拡散すると考えられる。
【0062】
シール部の厚みは、特に、リード端子１８，２８が引き出される部分で厚くなる。本実施形態では、端子１８，２８が引き出される部分のシール部４０，４２の厚みＺ１，Ｚ２と、端子の厚みＺ３と、シール部を構成する樹脂の最大厚みとを、上述した所定の関係に保つことで、ＥＤＬＣ２の寿命を長くすることができる。
【0063】
図３に示すように、リード端子が引き出されないシール部４６（シール部４４も同様）の位置で、表面側の金属シート４Ａから裏面側の金属シート４Ａまでのシール部４６の厚みＺ４が、好ましくは５０μｍ以下である。このように構成することで、リード端子が引き出されないシール部４６からの電解液の拡散も抑制することが可能になり、ＥＤＬＣ２の寿命をさらに向上させることができる。なお、シール部４６の厚みＺ４は、シール性能を向上させる観点からは、好ましくは１０μｍ以上である。
【0064】
また本実施形態では、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂は、図５に示す密封用テープ４０ａを構成する樹脂と、外装シート４の内側層４Ｂを構成する樹脂とで構成され、好ましくは、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂である。シール部をポリプロピレン樹脂で構成することで、シール性が向上し、シール部を通して外部に拡散する電解液の割合を少なくすることが可能になる。
【0065】
なお、リード端子１８，２８が引き出される位置でのシール部４０，４２を構成する樹脂は、ポリプロピレン以外の樹脂であってもよく、たとえば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、エチレン・アクリル酸共重合樹脂（ＥＡＡ）、エチレン・メタクリル酸共重合樹脂（ＥＭＡＡ）などが例示される。
【0066】
また、本実施形態では、図２Ａに示すように、リード端子１８または２８の引出方向に沿ったシール部４０または４２の封止距離が２ｍｍ以上が好ましい。このように封止距離を長くすることで、シール性が向上し、シール部を通して外部に拡散する電解液の割合を少なくすることが可能になる。なお、シール部４０または４２の封止距離とは、リード端子１８または２８の引出方向に沿ったシール部４０または４２のＸ軸方向の長さであり、シール部４０または４２を構成する樹脂でリード端子１８または２８が覆われているＸ軸方向長さである。
【0068】
図５および図６Ａに示すように、まず、素子本体１０を製造する。素子本体１０を製造するために、一方の電極１６を準備し、電極１６とリード端子１８との境界部分に、テープ４０ａを貼り付ける。また、他方の電極２６を準備し、電極２６とリード端子２８との境界部分に、テープ４２ａを貼り付ける。そして、電極１６と電極２６との間にセパレータ１１を配置する。
【0069】
各リード端子１８，２８には、前述した第１シール部４０および第２シール部４２となるＸ軸方向位置に、それぞれ密封用テープ４０ａおよび４２ａが、各端子１８，２８の片側表面または両側に接着してある。テープ４０ａおよび４２ａのＹ軸方向の幅は、リード端子１８，２８のＹ軸方向幅よりも長い。なお、リード端子１８，２８の先端部１８ａ，２８ａには、それぞれ接続端子片５０の基端部５０ａが接合してある。本実施形態では、接続端子片５０のＹ軸方向幅は、リード端子１８，２８のＹ軸方向幅と略同一であるが、幅広に構成してあってもよく、幅狭に構成してあってもよい。
【0070】
次に、素子本体１０の全体を覆うように、外装シート４を折り返し周縁部４ｃで折り曲げて、シート４の表面シート４ａおよび裏面シート４ｂで素子本体１０を覆う。なお、外装シート４は、Ｙ軸方向に予め長く形成してある。外装シート４の表面シート４ａにおけるＸ軸方向の幅は、表面シート４ａのＸ軸方向の先端部４ｄ１，４ｄ２がそれぞれテープ４０ａ，４２ａのＸ軸方向の内側に位置するように調整されている。なお、表面シート４ａと裏面シート４ｂとは折り返さず、独立した上下のシートを貼り合わせても外装シート４を構成してもよい。
【0071】
本実施形態では、裏面シート４ｂのＸ軸方向の幅が表面シート４ａのＸ軸方向の幅よりも大きい。すなわち、裏面シート４ｂのＸ軸方向の両側先端が、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってテープ４０ａ，４２ａよりもＸ軸方向の外側に延長してあり、リード端子１８，２８の先端部１８ａ，２８ａを保持するサポートタブ４ｆ１，４ｆ２を兼ねている。また、リード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間には、絶縁台座シート６０が介在してある。
【0072】
次に、図６Ｂに示すように、第１シール部４０と第２シール部４２とを形成するために、テープ４０ａ，４２ａを表面シート４ａと裏面シート４ｂとで挟み込む位置で、これらのシート４ａ，４ｂのＺ軸方向の外側から熱融着治具で加熱加圧する。その際に、密封用テープ４０ａ，４２ａは、加圧および加熱により流動する接着用樹脂として、外装シート４の内側層４Ｂと密着して一体化され、固化後にシール部４０および４２となる。テープ４０ａ，４２ａの融着時に、テープ４０ａ，４２ａを構成する樹脂がはみだし、表面シート４ａのＸ軸方向の先端部４ｄ１，４ｄ２に位置する金属シート４Ａの露出面を覆うことが好ましい。ショート不良などを防止するためである。
【0073】
なお、その前後に、外装シート４の折り返し周縁部４ｃを加圧加熱し、第３シール部４４を形成する。次に、第４シール部４６が形成されていない外装シート４の開口端５２から電解質溶液を注入し、その後に、最後の第４シール部４６を、第３シール部４４を形成するための治具と同様な治具を用いて熱シールにより形成する。その後に、第４シール部４６の外側の切断線５４に沿って外装シート４を切断し、余分な外装シート４’を除去することで、本実施形態のＥＤＬＣ２が得られる。
【0074】
本実施形態では、第１シール部４０は、第１リード端子１８に貼着してある密封用テープ４０ａが、外装シート４の内側層４Ｂと熱シール（加熱圧着）されて形成される。また、同様に、第２シール部４２は、第２リード端子２８に貼着してある密封用テープ４２ａが、外装シート４の内側層４Ｂと熱シール（加熱圧着）されて形成される。
【0075】
本実施形態では、たとえばＥＤＬＣ２の最大厚みを１ｍｍ以下、好ましくは０．９ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下にすることができる。
【0076】
なお、絶縁台座シート６０は、外装シート４の内部に素子本体１０を密封する前に、外装シート４の所定位置に接合してあるが、密封後に、リード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間に具備してもよい。
【0077】
第２実施形態図７および図８に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ａでは、外装シート４の内部に、Ｙ軸方向に並んで２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してある。その他は、第１実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、以下の説明では、共通する部分の説明は一部省略し、相違する部分について詳細に説明する。
【0078】
本実施形態では、外装シート４が、表面シート４ａ１と裏面シート４ｂ１とから成り、図１に示す外装シート４に比較して、Ｙ軸方向に略２倍の大きさを有する。外装シート４の内部には、図８に示すように、２つの素子本体１０ａ，１０ｂが内蔵してあり、それぞれの素子本体１０ａ，１０ｂは、それぞれ第１実施形態の素子本体１０と同様な構造を有している。
【0079】
本実施形態では、各素子本体１０ａ，１０ｂの第２リード端子２８，２８は、別々に形成してあるが、各素子本体１０ａ，１０ｂの各第１リード端子１８Ａは、連結部１８Ｂに一体成形してあり、相互に連続している。すなわち、各素子本体１０ａ，１０ｂは、図７に示すように、第１リード端子１８Ａおよび連結部１８Ｂを介して、直列に接続してある。
【0080】
外装シート４のＹ軸方向の中央部には、第３シール部４４ａがＸ軸方向に沿って形成してあり、素子本体１０ａ，１０ｂ間で、電解質溶液の流通が遮断されるようになっている。素子本体１０ａが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ａにより密封され、電解質溶液が貯留される。同様に、素子本体１０ｂが収容される空間は、外装シート４に連続して形成される第１シール部４０、第２シール部４２、第３シール部４４ａおよび第４シール部４６ｂにより密封され、電解質溶液が貯留される。
【0081】
本実施形態では、Ｘ軸方向の同じ側に引き出されるリード端子相互を、接続片などで直列または並列に接続することで、電池の容量を増やしたり、耐電圧を高めることが可能である。また、本実施形態においても、図１に示すようなサポートタブ４ｆ１および４ｆ２を具備させているため、リード端子２８，１８Ａおよび連結部１８Ｂの折れ曲りなどを有効に防止することができる。
【0082】
本実施形態では、リード端子１８Ａ，１８Ａおよび連結部１８Ｂとサポートタブ４ｆ１との間には、絶縁台座シート６０が介在せず、リード端子２８，２８と一方のサポートタブ４ｆ２との間にのみ、絶縁台座シート６０が介在してある。また、シール部４０から外側に引き出されるリード端子１８Ａ，１８Ａには、リード端子２８，２８とは異なる金属で構成してある接続端子片５０は接合されない。そして、シール部４２から外側に引き出されるリード端子２８，２８の各先端部２８ａ，２８ａのみに、リード端子２８とは異なる金属で構成してある接続端子片５０の基端部５０ａがそれぞれ接合してある。
【0083】
なお、シール部４０から外側に引き出されるリード端子１８Ａ，１８Ａ を、連結部１８Ｂで接続させない場合には、リード端子２８，２８と同様に、リード端子１８Ａ，１８Ａとサポートタブ４ｆ１との間に、絶縁台座シート６０を介在させてもよい。また、リード端子２８，２８と同様に、接続端子片５０，５０を、各リード端子１８Ａ，１８Ａに接続させてもよい。本実施形態のその他の構造および作用効果は、前述した実施形態と同様である。
【0084】
第３実施形態図２Ｅに示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｂでは、いずれか一方のリード端子１８，２８が引き出される位置で、外装シート４の表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２が、リード端子１８，２８の引出方向であるＸ軸に沿ってリード端子１８，２８から離れる方向に外側に開いている。それ以外は、本実施形態のＥＤＬＣ２ｂは、第１実施形態のＥＤＬＣ２と同様である。図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【0085】
本実施形態では、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２において、金属シート４Ａの先端が露出していたとしても、リード端子１８，２８の接続端子片５０と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの先端隙間距離Ｚ８を、大きくすることが可能になる。そのため、接続端子片５０と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの間でのショート不良を効果的に防止することができる。なお、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２は、リード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８の先端部１８ａ，２８ａよりもＸ軸方向の内側に位置する。
【0086】
本実施形態では、シール部４０，４２に対応する位置でのリード端子１８，２８と金属シート４Ａとの間の最小隙間距離Ｚ０（第１実施形態のＺ１またはＺ２に対応する）に比較して、シール部４０よりもＸ軸方向外側に飛び出しているリード端子１８，２８の接続端子片５０と金属シート４Ａの露出先端４Ａａとの先端隙間距離Ｚ８が大きい。
【0087】
また本実施形態では、リード端子１８，２８に対する外装シート４の先端部４ｄ１，４ｄ２の開き角度θが、好ましくは５度以上で７０度以下、さらに好ましくは５〜６０度である。このように構成することで、ショート不良をさらに効果的に防止することができると共に、クラックが抑制され、ＥＤＬＣ２ｂの繰り返し曲げ耐性が向上する。
【0088】
本実施形態では、リード端子１８，２８がそれぞれ引き出される位置で、図２Ｅに示すように、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２がリード端子１８，２８の引出方向に沿ってリード端子１８，２８から離れる方向に外側に開いている開き部分４ｄ１１，４ｄ２２の長さＬ１が、好ましくは、１００μｍ以上２０００μｍ以下である。このように構成することで、ショート不良を効果的に防止することができる。
【0089】
特に本実施形態に係るＥＤＬＣ２ｂでは、その製造に際して、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２からのシール部４０，４２のはみ出し量を制御する必要がなくなる。したがって、本実施形態に係るＥＤＬＣ２ｂの製造が容易である。なお、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２からシール部４０，４２が多少はみ出してもよい。
【0090】
また、本実施形態では、シール部４０，４２を構成する接着用樹脂の一部は、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２とリード端子１８，２８との間の隙間の少なくとも一部を埋めるように広がっていてもよい。あるいはシール部４０，４２を構成する接着用樹脂とは別の接着剤または樹脂が、表面シート４ａの先端部４ｄ１，４ｄ２とリード端子１８，２８との間の隙間の少なくとも一部を埋めていてもよい。
【0091】
本実施形態でも、リード端子１８，２８とサポートタブ４ｆ１，４ｆ２との間には、絶縁台座シート６０が介在してある。また、シール部４０，４２から外側に引き出されるリード端子１８，２８には、リード端子１８，２８とは異なる金属で構成してある接続端子片５０がそれぞれ接合してある。本実施形態のその他の構造および作用効果は、前述した実施形態と同様である。
【0092】
第４実施形態上述した実施形態のＥＤＬＣでは、素子本体１０の第１リード端子１８と第２リード端子２８とが、ＥＤＬＣ２，２ａ，２ｂの長手（Ｘ軸方向）方向に沿って反対側に引き出されているが、図９に示すように、本実施形態のＥＤＬＣ２ｃでは、Ｘ軸方向の一方のみに全ての第１〜第４リード端子１８，２８，３８ａ，３８ｂが引き出されている。
【0093】
本実施形態のＥＤＬＣ２ｃの外装シート４には、一枚のシート４を第２シール部４２で折り曲げて表面シート４ａ２および裏面シート４ｂ２が形成してある。本実施形態では、リード端子１８，２８，３８ａ，３８ｂがＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部を密封する部分を第１シール部４０とする。また、リード端子１８，２８，３８ａ，３８ｂがＸ軸方向の外側に引き出される外装シート４の周縁部と反対側のシート折り返し部分が第２シール部４２となる。さらに、Ｙ軸方向の相互に反対側に位置する外装シート４の両サイド周縁部を密封している部分を第３シール部４４および第４シール部４６とする。
【0094】
本実施形態では、第１シール部４０を形成するための単一または複数の密封用テープ４０ａを、前述した実施形態と同様にして、外装シート４の内面に対して部分的に熱融着してから、第１シール部４０が形成してある。本実施形態でも、リード端子１８，２８，３８ａ，３８ｂとサポートタブ４ｆ１との間には、絶縁台座シート６０が介在してある。また、シール部４０から外側に引き出されるリード端子１８，２８，３８ａ，３８ｂには、リード端子１８，２８，３８ａ，３８ｂとは異なる金属で構成してある接続端子片５０がそれぞれ接合してある。本実施形態のその他の構成および作用効果は、第１〜第３実施形態と同様なので、図面では共通する部材には共通する符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
【0095】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【0096】
たとえば、図６Ａなどに示す密封用テープ４０ａ，４２ａは、単一層の樹脂テープに限らず多層構造の樹脂テープであってもよい。たとえば積層方向の中心部に高融点樹脂（たとえばＰＰ）層があり、その両面に低融点樹脂（たとえばＰＰ）層がある三層積層構造のテープを用いてもよい。このような構成のテープ４０ａ，４２ａを用いることにより、シール部４０，４２でのシール性がさらに向上すると共に、リード端子１８，２８にバリが生じていたとしても、そのバリが高融点樹脂層により突抜が防止される。したがって、シール部４０，４２での短絡不良を防止できると共に、熱圧着時でのリード端子の破断などを有効に防止することができる。
【0097】
また、本発明が適用されるラミネート型の電気化学デバイスとしては、ＥＤＬＣに限らず、リチウム電池やリチウム電池キャパシタなどにも適用することができる。また、電気化学デバイスの具体的な形状や構造は、図示する例に限定されない。
【0098】
さらに、上述した実施形態では、接続端子片５０は、Ｘ軸方向の外側に向けて、絶縁台座シート６０の先端部６０ｂより所定距離Ｘ２で飛び出しているが、絶縁台座シート６０のＹ軸方向の先端部からＹ軸方向の外側に向けて飛び出させてもよい。なお、上述した実施形態も含めて、特に本実施形態では、絶縁台座シート６０のＹ軸方向の先端部は、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２のＹ軸方向の先端と実質的に同じ位置か、それよりも飛び出していることが好ましい。
【0099】
また、上述した実施形態では、リード端子１８，２８の双方に接続端子片５０を接合してあるが、本発明では、いずれか一方のリード端子１８，２８のみに接続端子片５０を接合してもよい。
【実施例】
【0100】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【0101】
実施例１ 図１に示すＥＤＬＣ２の試料を製造した。ＥＤＬＣ２における外装シート４における金属シート４Ａの材質は、ＳＵＳ３０４であった。図２Ｂに示すリード端子１８，２８としては、その厚みＺ３が３０μｍのアルミニウム箔を用いた。シール部４０，４２の厚みＺ１（Ｚ２も同じ）は、２５μｍであり、図４に示す樹脂最大厚みＺ５は、８０μｍであった。また、図３に示すシール部４６の厚みＺ４は、３０μｍ以下であった。また、接続端子片５０としては、その厚みＺ６が１００μｍのリン青銅製金属箔を用いた。リン青銅製金属箔の表面には、パラジウムがメッキしてあった。
【0102】
絶縁台座シート６０としては、２５μｍ厚のＰＥＴの表裏面にそれぞれ１４μｍ厚のＰＰが積層してある三層積層フィルムを用いた。絶縁台座シート６０の先端部６０ｂがサポートタブ４ｆ１，４ｆ２の先端からＸ軸の外側に飛び出している距離Ｘ１は０ｍｍであった。また、接続端子片５０の先端部５０ｂが絶縁台座シート６０の先端部６０ｂから飛び出している距離Ｘ２は、３ｍｍであった。
【0103】
同じ試料を１００個で作製し、図２Ｃに示すように、リード端子１８，２８の接続端子片５０の先端部５０ｂを、ＦＰＣ基板などの回路基板８０の端子部分にハンダ付けした。その後、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２の金属シート４Ａとリード端子１８，２８または接続端子片５０との短絡がないかを調べた結果を表１に示す。表１において、ショート数とは、１００個の試料の内で短絡が観察された試料の数を示す。なお、１００個の試料において、距離Ｘ１，Ｘ２の製造誤差は、±０．２ｍｍであった。
【0104】
実施例２ 絶縁台座シート６０の先端部６０ｂがサポートタブ４ｆ１，４ｆ２の先端からＸ軸の外側に飛び出している距離Ｘ１を０．５ｍｍとした以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
【0105】
実施例３ 絶縁台座シート６０として、１２μｍ厚のＰＥＴの表裏面にそれぞれ１４μｍ厚のＰＰが積層してある三層積層フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
【0106】
実施例４ 絶縁台座シート６０として、６μｍ厚のＰＥＴの表裏面にそれぞれ１４μｍ厚のＰＰが積層してある三層積層フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
【0107】
実施例５ 絶縁台座シート６０の先端部６０ｂがサポートタブ４ｆ１，４ｆ２の先端からＸ軸の外側に飛び出している距離Ｘ１を０．５ｍｍとした以外は、実施例４と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
【0108】
比較例１ 絶縁台座シート６０を、サポートタブ４ｆ１，４ｆ２の表面に取り付けなかった以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
【0109】
比較例２ 絶縁台座シート６０の先端部６０ｂがサポートタブ４ｆ１，４ｆ２の先端からＸ軸の外側に飛び出している距離Ｘ１を−０．５ｍｍ（０．５ｍｍ引っ込んでいる）とした以外は、実施例１と同様にして、ＥＤＬＣ２の試料を製造し、実施例１と同様な評価を行った。結果を表１に示す。
【0110】
評価表１に示すように、実施例１〜５によれば、比較例１および２に比較して、大幅にショート発生数を低減できることが確認できた。また、表１に示す結果から、絶縁台座シート６０の厚みは、好ましくは、３４μｍ以上、さらに好ましくは４０μｍ以上、特に好ましくは５３μｍ以上である場合に、ショート数が少なくなることが確認できた。また、距離Ｘ１は、好ましくは０（±０．２ｍｍ）以上、さらに好ましくは０．５ｍｍ（±０．２ｍｍ）以上である場合に、ショート数が少なくなることが確認できた。
【0111】
【表1】
【符号の説明】
【0112】
２，２ａ，２ｂ，２ｃ… 電気二重層キャパシタ（ＥＤＬＣ）４… 外装シート
４ａ，４ａ１… 表面シート
４ｂ，４ｂ１… 裏面シート
４ｃ… 折り返し周縁部
４ｄ１〜４ｄ４… 先端部
４ｄ１１，４ｄ２２… 開き部分
４ｅ… サイド周縁部
４ｆ１，４ｆ２… サポートタブ
４Ａ… 金属シート
４Ａａ… 露出先端
４Ｂ… 内側層
４Ｃ… 外側層
１０… 素子本体
１１… セパレータシート
１２… 第１活性層
１４… 第１集電体層
１６… 第１内部電極
１８… 第１リード端子
２２… 第２活性層
２４… 第２集電体層
２６… 第２内部電極
２８… 第２リード端子
４０… 第１シール部
４２… 第２シール部
４４… 第３シール部
４６… 第４シール部
５０… 接続端子片
５０ａ… 基端部
５０ｂ… 先端部
６０… 絶縁台座シート
６０ａ… 基端部
６０ｂ… 先端部
７０… ハンダ
８０… 回路基板（外部端子）