特許第6646992号(P6646992)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6646992
(24)【登録日】2020年1月16日
(45)【発行日】2020年2月14日
(54)【発明の名称】超音波治療器
(51)【国際特許分類】
   A61B 17/32 20060101AFI20200203BHJP
   A61B 17/00 20060101ALI20200203BHJP
   A61H 23/02 20060101ALI20200203BHJP
【FI】
   A61B17/32 510
   A61B17/00 700
   A61H23/02 341
【請求項の数】3
【全頁数】9
(21)【出願番号】特願2015-196151(P2015-196151)
(22)【出願日】2015年10月1日
(65)【公開番号】特開2017-64273(P2017-64273A)
(43)【公開日】2017年4月6日
【審査請求日】2018年9月26日
(73)【特許権者】
【識別番号】591032518
【氏名又は名称】伊藤超短波株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100149548
【弁理士】
【氏名又は名称】松沼 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100162868
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 英輔
(74)【代理人】
【識別番号】100210572
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 太一
(74)【代理人】
【識別番号】100189348
【弁理士】
【氏名又は名称】古都 智
(74)【代理人】
【識別番号】100064908
【弁理士】
【氏名又は名称】志賀 正武
(74)【代理人】
【識別番号】100108578
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 詔男
(74)【代理人】
【識別番号】100094400
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 三義
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(72)【発明者】
【氏名】中村 竜也
【審査官】 山口 賢一
(56)【参考文献】
【文献】 米国特許出願公開第2008/0139974(US,A1)
【文献】 特開平03−095422(JP,A)
【文献】 特開2001−037800(JP,A)
【文献】 特表2014−505545(JP,A)
【文献】 特許第3783339(JP,B2)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
A61B 17/32
A61B 17/00
A61H 23/02
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
超音波を発する超音波振動子と、
該超音波振動子を外側から覆うとともに、患者の肌に接触する接触面を有するカバーと、
前記超音波振動子の温度を非接触で測定する第一温度センサと、
前記超音波振動子、及び前記第一温度センサを外側から覆うケーシングと
前記カバーと前記ケーシングとによって囲まれた空気であって前記超音波振動子の周囲の空気の温度を測定する第二温度センサと、
前記第一温度センサによって測定された第一温度値から、前記第二温度センサによって測定された第二温度値を減算することで、補償された前記超音波振動子の温度を算出する補償演算部と、
を備え、
前記第一温度センサと前記第二温度センサとは、前記超音波振動子に対面して配置されている超音波治療器。
【請求項2】
前記第一温度センサによって測定された前記超音波振動子の温度が入力されるとともに、前記温度を予め定められた閾値と比較する比較演算部と、
前記温度が前記閾値よりも高い場合にエラー情報を通知するエラー通知部と、
を備える請求項に記載の超音波治療器。
【請求項3】
前記第一温度センサは、対象物からの赤外放射に基づいて該対象物の温度を測定する赤外線温度センサである請求項1又は2に記載の超音波治療器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、超音波治療器に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、骨折等の治療において、患部に超音波振動を与えることで新しい生体組織や骨組織等の形成を促進する超音波骨折治療器、および筋肉痛や関節痛を低減させる超音波治療器も従来知られている。
【0003】
このような超音波治療器では、装置内部の超音波振動子に通電することで超音波振動を生成している。超音波振動子で生じた超音波は、例えば金属製のプローブヘッドを介して患部の肌に送られる。ここで、超音波振動子を長時間にわたって駆動すると発熱を生じることが知られている。超音波振動子で生じた熱を患部に当て続けると、肌表面に影響を及ぼす可能性が懸念される。
【0004】
そこで、超音波振動子、及びプローブヘッドに温度センサを設けて、その温度を検知する技術が提唱されている(例えば下記特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第3783339号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、超音波振動子に、温度センサ等の別の装置を当接させた場合、超音波振動子の特性が変わってしまう可能性がある。このため、例えば所期の周波数を発生させることができず、治療効果に影響を及ぼす可能性がある。また、超音波振動子と温度センサとを当接させた場合、超音波振動子と温度センサとの間で、熱抵抗が生じるため、十分な応答性が得られない可能性もある。したがって、超音波振動子の特性に影響を与えることなく正確かつ迅速にその温度を測定することが可能な技術が求められている。
【0007】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであって、超音波振動子の温度を正確かつ迅速に測定することで、快適な治療を行うことが可能な超音波治療器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の第一の態様に係る超音波治療器は、超音波を発する超音波振動子と、該超音波振動子を外側から覆うとともに、患者の肌に接触する接触面を有するカバーと、前記超音波振動子の温度を非接触で測定する第一温度センサと、前記超音波振動子、及び前記第一温度センサを外側から覆うケーシングと、前記カバーと前記ケーシングとによって囲まれた空気であって前記超音波振動子の周囲の空気の温度を測定する第二温度センサと、前記第一温度センサによって測定された第一温度値から、前記第二温度センサによって測定された第二温度値を減算することで、補償された前記超音波振動子の温度を算出する補償演算部と、を備え、前記第一温度センサと前記第二温度センサとは、前記超音波振動子に対面して配置されている。
【0009】
この構成によれば、超音波振動子と温度センサとが非接触であることから、温度センサが超音波振動子の特性に影響を及ぼす可能性を低減することができる。
さらに、温度センサはケーシングの内側に設けられ、外部に露出しないため、防水構造とすることが可能であるとともに、センサによる凹凸が無いため快適な治療を行うことができる。
また、第一温度センサによって超音波振動子の外表面の温度を測定するとともに、第二温度センサによって周囲の雰囲気温度が測定される。さらに、第一温度センサによって測定された第一温度値から、第二温度センサによって測定された第二温度値を減算することで、超音波振動子の周囲の温度による測定結果への影響を補償することができる。
【0012】
本発明の第三の態様に係る超音波治療器は、前記温度センサによって測定された前記超音波振動子の温度が入力されるとともに、前記温度を予め定められた閾値と比較する比較演算部と、前記温度が前記閾値よりも高い場合にエラー情報を通知するエラー通知部と、を備えてもよい。
【0013】
この構成によれば、温度センサによる測定結果と閾値とが比較され、温度がこの閾値よりも高い場合にはエラー通知部によってエラー情報が通知される。このエラー情報により、施術者は超音波振動子の温度状態を容易に知ることができる。さらに、エラー情報を認知した施術者は、超音波振動子の温度が適切な温度に下がるまで待つことで、治療時に患者に与える負担を軽減することができる。
【0014】
本発明の第四の態様に係る超音波治療器では、前記第一温度センサは、対象物からの赤外放射に基づいて該対象物の温度を測定する赤外線温度センサであってもよい。
【0015】
この構成によれば、対象物との間で熱抵抗が生じにくいため、十分な応答性をもって温度測定を行うことができる。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、超音波振動子の温度を正確かつ迅速に測定することで、快適な治療を行うことが可能な超音波治療器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
図1】本発明の実施形態に係る超音波治療器の全体図である。
図2】本発明の実施形態に係るプローブの要部断面図である。
図3】本発明の実施形態に係る温度センサの内部等価回路を示す図である。
図4】本発明の実施形態に係る超音波治療器における装置本体のブロック図である。
図5】本発明の実施形態に係るプローブの変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
[第一実施形態]
本発明の超音波治療器100の第一実施形態について図面を参照して説明する。超音波治療器100は、超音波振動子11を内蔵するプローブ10と、このプローブ10に供給される電力や駆動信号等を制御するための装置本体20と、を備えている。施術者は、プローブ10を手で把持して患者の患部に近づけ、超音波による治療を行う。プローブ10から発せられる超音波の周波数や強度(振幅)等は、装置本体20上で調整される。装置本体20とプローブ10とは、駆動信号等の各種信号を送受するためのケーブル30によって互いに接続されている。
【0019】
装置本体20の外面には、各種の情報を施術者に視認させるための表示窓21と、超音波の出力等を調整するためのツマミ22等が一例として設けられている。
【0020】
プローブ10は、超音波を発する超音波振動子11と、センサ部12と、超音波振動子11及びセンサ部12を外側から覆う金属製のカバー13と、カバー13及び超音波振動子11を一体に保持するケーシング14と、ケーシング14内で超音波振動子11のグランド電極を金属製のカバー13を介して基板15に電気的に接続するための導電金具11Aと、を有している。
【0021】
より詳細には図2に示すように、超音波振動子11は、軸線Aを中心とする円柱状に形成された電子部品であって、外部から印加された電圧によって駆動されて超音波を生成、出力する。超音波振動子11は、基板15に対して複数(4つ)の電極16を介して電気的に接続されている。4つの電極16は、軸線Aに交差する方向に間隔をあけて直線状に配列されている。これら4つの電極16のうち、軸線Aに対する径方向の外側に位置する一対の電極16(電極16G)はグランド電極とされ、径方向の内側に位置する他の一対の電極16(電極16P)は、超音波振動子11への給電端子とされている。グランド電極としての電極16Gは、導電金具11Aを介して超音波振動子11と電気的に接続されている。一方で、給電端子としての電極16Pは、超音波振動子11に対して直接的に接続されている。
【0022】
導電金具11Aは、軸線Aと交差する平面内に広がる円盤状の底面部111と、この底面部111と直交する方向に突出することで超音波振動子11と接触する複数の接触部112と、を有している。接触部112は、底面部111の外周方向に間隔をあけて複数設けられている。
【0023】
底面部111の中心を含む領域であって、軸線A方向でセンサ部12と対向する領域には開口が形成されている。この開口を通じてセンサ部12は、非接触で超音波振動子11の温度を測定することが可能とされている。
【0024】
接触部112は、金属製のカバー13、及び上記のグランド電極としての電極16Gの双方に接触している。
【0025】
基板15は、軸線Aに交差する平面内に広がる板状をなしている。基板15の表面には不図示のプリント配線や他の素子等が搭載されている。また、基板15には、上記の複数の電極16(電極16G、電極16P)がそれぞれ接続されている。
【0026】
本実施形態では、超音波振動子11と基板15とは、軸線A方向に互いに離間している。言い換えると、超音波振動子11と基板15との間には、軸線A方向に間隙が形成されている。センサ部12は、この間隙を介して超音波振動子11に対面するようにして基板15上に固定されている。
【0027】
センサ部12は、図2に示すように、超音波振動子11よりも小さな径寸法を有する円盤状の電子回路素子である。センサ部12の軸線A方向両面のうち、超音波振動子11側を向く面は、対向する対象物の放射温度を測定するための測定面12Sとされている。すなわち、超音波振動子11の外表面の温度が、この測定面12Sを介してセンサ部12によって測定される。
【0028】
より具体的には、センサ部12は、図3に示すように、第一温度センサ17としてのサーモパイルと、第二温度センサ18としてのサーミスタと、を有している。サーモパイルは熱電対を直列的に複数接続したものであって、対象物からの赤外放射に基づいて、その温度を電流値として外部に出力する。
【0029】
サーミスタとしては、NTC型サーミスタ(Negative Temperature Coefficient型サーミスタ)と呼ばれる種が好適に用いられる。この種のサーミスタでは、対象物の温度に比例して内部抵抗値が減少する。したがって、外部から電圧を印加するとともに、温度測定中の電流量の変化を検知することで、対象物の温度を測定することができる。本実施形態では、第二温度センサ18としてのサーミスタにより、超音波振動子11の周囲の雰囲気温度が測定される。
【0030】
なお、上記のようなセンサ部12の具体的な例としては、セミテック社の10TP583T等が挙げられる。この種のセンサでは、第一温度センサ17と第二温度センサ18とが、単一のパッケージとして一体に形成されている。これにより、部品の設置スペースの大きさを抑えることができる。
【0031】
カバー13は、超音波振動子11を外側から覆う有底筒状の金属部品である。望ましくはこのカバー13はアルミニウム等のように加工が容易な材料で構成される。カバー13における軸線方向一方側の面(すなわち、外部に露出する面)は、施術時に患者の患部に接触させるための接触面13Sとされている。
【0032】
以上のように構成されたプローブ10は、装置本体20上での制御・調整を介して、超音波を発する。装置本体20は、図4に示すように、電源回路231と、駆動信号生成部232と、制御部233と、を有する電子回路部23と、この電子回路部23を収容する筐体24と、を備えている。
【0033】
電源回路231は、外部電源に接続されている。電源回路231は、駆動信号生成部232、及び制御部233に電力を供給する。駆動信号生成部232は、制御部233によって制御されて駆動信号を生成するとともに、生成された駆動信号を超音波振動子11に出力する。
【0034】
制御部233は、補償演算部234と、比較演算部235と、エラー通知部236と、エラー通知手段237と、を有している。補償演算部234には、上記した第一温度センサ17としてのサーモパイル、及び第二温度センサ18としてのサーミスタから、それぞれ温度値(第一温度値T1、第二温度値T2)が電気信号として入力される。補償演算部234は、入力されたこれら2つの温度情報同士を減算する。より具体的には、補償演算部234は、第一温度値T1から第二温度値T2を減算する。
【0035】
ここで、第一温度値T1は、超音波振動子11の周囲の熱量による影響を受けた値となっている。この周囲の雰囲気温度は、第二温度センサ18であるサーミスタによって測定された値とおおむね等価である。したがって、補償演算部234では、第一温度値T1としての超音波振動子11の温度値から、第二温度値T2としての雰囲気温度を減算することで、第一温度値T1を補償する。これにより、補償された超音波振動子11の温度値(補償温度値Tc)が算出される。
【0036】
続いて、比較演算部235には、この補償温度値Tcが入力される。比較演算部235は、補償温度値Tcと、予め定められた閾値Thとを比較する。なお、ここで言う閾値Thとは、超音波治療を行うに当たって、患者(患部)に熱傷等の影響を与えない程度の温度値のことを指す。比較演算部235では、入力された補償温度値Tcが閾値Thよりも高いと判定された場合、エラー通知部236に指令を送出する。
【0037】
エラー通知部236は、比較演算部235から指令が入力されると、エラー通知手段237を駆動して、施術者に、超音波振動子11の温度(補償温度値Tc)が閾値Thを上回っているために施術に適さない旨を通知する。なお、ここでエラー通知手段237としては、ブザー等の音による通知手段のほか、ランプや振動等、あらゆる通知手段から好適なものが適宜に選択されてよい。
【0038】
上記のような超音波治療器100では、装置内部の超音波振動子11に通電することで超音波が生成される。超音波振動子11で生じた超音波は、金属製のカバー13を介して患部の肌に送られる。ここで、超音波振動子11を長時間にわたって駆動すると発熱を生じることが知られている。超音波振動子11で生じた熱を患部に当て続けると、肌表面に影響を及ぼす可能性が懸念される。
【0039】
そこで、本実施形態に係る超音波治療器100では、センサ部12によって超音波振動子11の外表面の温度が測定される。特に、上記のような構成によれば、超音波振動子11とセンサ部12とが非接触であることから、センサ部12が超音波振動子11の特性に影響を及ぼす可能性を低減することができる。
さらに、センサ部12はケーシング14の内側に設けられ、外部に露出しないため、例えば防水パッキン等を別途設けることで、ケーシング14の内部を防水構造とすることが可能となる。さらに、センサ部12をケーシング14の内部に収容できることから、センサ部12による凹凸が外側に露呈しない。このため、患者に不快感を与えることなく快適な治療を行うことができる。
【0040】
さらに、上記の構成によれば、第一温度センサ17によって超音波振動子11の外表面の温度を測定するとともに、第二温度センサ18によって周囲の雰囲気温度が測定される。さらに、第一温度センサ17によって測定された第一温度値T1から、第二温度センサ18によって測定された第二温度値T2を減算することで、超音波振動子11の周囲の温度による測定結果への影響を補償することができる。
【0041】
加えて、上記の構成によれば、センサ部12による測定結果と閾値Thとが比較され、温度がこの閾値Thよりも高い場合にはエラー通知部236によってエラー情報が通知される。このエラー情報により、施術者は超音波振動子11の温度状態を容易に知ることができる。さらに、エラー情報を認知した施術者は、超音波振動子11の温度が適切な温度に下がるまで待つことで、治療時に患者に与える負担を軽減することができる。
【0042】
また、上記の構成によれば、第一温度センサ17としてサーモパイル(赤外線温度センサ)を用いていることから、対象物(超音波振動子11)との間で熱抵抗が生じにくい。このため、十分な応答性をもって温度測定を行うことができる。ここで、第一温度センサ17として、対象物に当接して温度測定を行う方式のものを用いた場合、対象物と温度センサとの間で生じる熱抵抗によって温度測定の応答性が損なわれる可能性がある。しかしながら、上記の構成によれば、対象物と第一温度センサ17とが当接しないため、応答性が劣化する可能性を低減することができる。
【0043】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して説明した。しかしながら、上記の構成は一例に過ぎず、本発明の要旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更や改修を加えることが可能である。
【0044】
例えば、上記の実施形態と違えて、プローブ10を図5に示すような構成とすることも可能である。同図の構成では、カバー13は、超音波振動子11を収容する収容底部133と、この収容底部133から軸線A方向他方側に向かうにしたがって次第に拡径するテーパ状の拡径部134と、拡径部134からさらに軸線A方向他方側に向かって延びる外筒部135と、を有している。
【0045】
上述した4つの電極16のうち、グランド電極としての電極16Gは、拡径部134に軸線A方向の他方側から接触している。給電端子としての電極16Pは、電極16Gよりも軸線A方向に大きな寸法を有している。これにより、電極16Pは、収容底部133に収容された超音波振動子11に軸線A方向の他方側から接触している。なお、本例の超音波振動子11は、上記実施形態で示す超音波振動子11よりも小さな寸法体格を有している。
【0046】
以上のような構成によっても、上記第一実施形態と同様の作用効果を得ることができる。さらに、上記の構成では、導電金具11Aを用いることなくプローブ10を構成することができるため、製造コストを抑制することができる。また、上記実施形態にて示したプローブ10よりも超音波振動子11(及び収容底部133)の面積・寸法が小さいことから、患部上のより小さな範囲に超音波を集中させることができる。これにより、短時間のうちに効率的な施術を行うことが可能となる。
【符号の説明】
【0047】
10…プローブ 11…超音波振動子 11A…導電金具 12…センサ部 13…カバー 14…ケーシング 15…基板 16…電極 17…第一温度センサ 18…第二温度センサ 20…装置本体 21…表示窓 22…ツマミ 23…電子回路部 24…筐体 30…ケーブル 100…超音波治療器 111…底面部 112…接触部 133…収容底部 134…拡径部 135…外筒部 231…電源回路 232…駆動信号生成部 233…制御部 234…補償演算部 235…比較演算部 236…エラー通知部 237…エラー通知手段 12S…測定面 A…軸線 T1…第一温度値 T2…第二温度値 Tc…補償温度値 Th…閾値
図1
図2
図3
図4
図5