特許6648338圧電性材料基板と支持基板との接合体およびその製造方法

発明の名称　圧電性材料基板と支持基板との接合体およびその製造方法

出願人　日本碍子株式会社　（識別番号 4064）

　　　　特許公開件数ランキング 223 位（143件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 73 位（312件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6648338

公報発行日　2020年2月14

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6648338

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