特許 6649854 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6649854

(24)【登録日】2020年1月21日

(45)【発行日】2020年2月19日

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20200210BHJP

   G06F 1/20 20060101ALI20200210BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20200210BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/20 B

   G06F1/20 B

   G06F1/20 C

   H01L23/36 D

【請求項の数】9

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2016-143332(P2016-143332)

(22)【出願日】2016年7月21日

(65)【公開番号】特開2018-14428(P2018-14428A)

(43)【公開日】2018年1月25日

【審査請求日】2018年2月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】特許業務法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】内野 顕範

(72)【発明者】

【氏名】上村 拓郎

(72)【発明者】

【氏名】吉沢 肇

(72)【発明者】

【氏名】富沢 周作

【審査官】 五貫 昭一

(56)【参考文献】

【文献】 登録実用新案第３１２２３８２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 国際公開第２０１４／０２１０４６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００７−１２９１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−３２４０１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／１４０７４１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１５−８８５７５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／３６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

内部に電子部品が配設された筐体と、
前記筐体内に設けられ、その一面が前記電子部品と熱伝達可能に配置されることで前記電子部品から発せられる熱を吸熱するヒートシンクと、
前記筐体内に設けられ、その一表面が前記ヒートシンクの前記一面とは反対側の他面に密着配置されると共に、前記ヒートシンクの外形面積よりも大きな外形面積を有して前記ヒートシンクの外形よりも外方へと延在した第１グラファイトシートと、
を備えることを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１記載の電子機器において、
その一表面が前記ヒートシンクの前記一面に密着配置され、前記ヒートシンクの外形面積よりも大きな外形面積を有して前記ヒートシンクの外形よりも外方へと延在した第２グラファイトシートを備えることを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項２記載の電子機器において、
前記ヒートシンクは、前記電子部品よりも大きな外形面積を有し、
前記第２グラファイトシートは、前記ヒートシンクの前記一面に配置された前記電子部品を避ける切欠部を有し、前記電子部品の周囲に露出した前記ヒートシンクの前記一面に対して密着配置されていることを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項２又は３記載の電子機器において、
前記第１グラファイトシートと前記第２グラファイトシートは、前記ヒートシンクの外形よりも外方に延在した部分が一体的に合流した放熱部を有することを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項４記載の電子機器において、
前記第１グラファイトシートと前記第２グラファイトシートは、一枚のグラファイトシートの一部を厚み方向で２層に分割して形成されており、前記一枚のグラファイトシートの他部が前記放熱部を形成していることを特徴とする電子機器。

【請求項6】

請求項４記載の電子機器において、
前記放熱部は、前記第１グラファイトシートと前記第２グラファイトシートの前記ヒートシンクの外形よりも外方に延在した部分を貼り合わせて形成されていることを特徴とする電子機器。

【請求項7】

請求項４〜６のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記筐体内には、前記電子部品の近傍にバッテリ装置が配設されると共に、該バッテリ装置の表面と前記筐体の外装カバーとの間には隙間が形成されており、
前記放熱部が、前記隙間に配置されていることを特徴とする電子機器。

【請求項8】

請求項７記載の電子機器において、
前記電子部品は、前記バッテリ装置の側方に配置された電子基板に実装されており、
前記バッテリ装置の近傍には、前記電子部品とは異なる別の電子部品が配設されており、
さらに、前記電子基板と、前記別の電子部品とを接続した配線を備え、
前記配線は、前記隙間における前記放熱部と重ならない位置を通過して配設されていることを特徴とする電子機器。

【請求項9】

請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記筐体内には、前記電子部品の近傍にバッテリ装置が配設されると共に、該バッテリ装置の表面と前記筐体の外装カバーとの間には隙間が形成されており、
前記第１グラファイトシートの前記ヒートシンクの外形よりも外方に延在した部分が、前記隙間に配置されていることを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、筐体の内部に発熱を生じる電子部品を配設した電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

タブレット型パーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）やスマートフォン等の電子機器に搭載される電子部品には、大きな発熱を伴うものがある。従って、電子部品から発せられる熱を筐体内で円滑に拡散して外部に放熱させる必要がある。

【0003】

例えば特許文献１には、電子部品の一面側に熱伝導性を持ったグラファイトシートを介してヒートシンクを配設した構成が開示されている。この構成では、電子部品からの熱がグラファイトシートを介してヒートシンクに伝達され、ここから拡散、放熱される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８−７８５６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、上記したヒートシンクには、ベーパーチャンバ、ヒートパイプ又は銅やアルミニウム等の熱伝導率の高い金属ブロック等が用いられることが一般的である。

【0006】

このようなヒートシンクは高い放熱性能を有するものの、ある程度の厚みが必要となる。このため、ヒートシンクの放熱性能をさらに高めようとしてその外形面積を拡大した場合は、電子機器の筐体の薄型化を阻害する。特に、上記したタブレット型ＰＣやスマートフォン、ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）等の携帯型の電子機器では、筐体の薄型化に対する要望が強い。従って、このような電子機器の筐体内でヒートシンクの外形面積を拡大するためのスペースを確保することは困難であることが多い。

【0007】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、筐体の薄型化と放熱性能の向上とを両立させることができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明に係る電子機器は、内部に電子部品が配設された筐体と、前記筐体内に設けられ、その一面が前記電子部品と熱伝達可能に配置されることで前記電子部品から発せられる熱を吸熱するヒートシンクと、前記筐体内に設けられ、前記ヒートシンクの前記一面とは反対側の他面に密着配置されると共に、前記ヒートシンクの外形面積よりも大きな外形面積を有して前記ヒートシンクの外形よりも外方へと延在した第１熱伝導シートとを備えることを特徴とする。

【0009】

このような構成によれば、電子部品から発せられた熱がヒートシンクから熱伝導シートへと伝わって拡散、放熱される。すなわち当該電子機器では、ヒートシンクよりも薄型化が可能な熱伝導シートを用いてその放熱面積を拡大しているため、筐体の薄型化と放熱性能の向上とを両立させることができる。

【0010】

前記ヒートシンクの前記一面に密着配置され、前記ヒートシンクの外形面積よりも大きな外形面積を有して前記ヒートシンクの外形よりも外方へと延在した第２熱伝導シートを備えた構成であってもよい。そうすると、電子部品から発せられた熱をヒートシンクの両面から拡散、放熱することができ、一層高い放熱性能が得られる。

【0011】

前記ヒートシンクは、前記電子部品よりも大きな外形面積を有し、前記第２熱伝導シートは、前記ヒートシンクの前記一面に配置された前記電子部品を避ける切欠部を有し、前記電子部品の周囲に露出した前記ヒートシンクの前記一面に対して密着配置された構成であってもよい。そうすると、第２熱伝導シートによる厚みを筐体の厚みに影響させることなく、その放熱性能を向上させることができる。

【0012】

前記第１熱伝導シートと前記第２熱伝導シートは、前記ヒートシンクの外形よりも外方に延在した部分が一体的に合流した放熱部を有する構成であってもよい。そうすると、ヒートシンクの両面からの熱をある程度の厚みを持った放熱部から効率よく放熱させることができる。

【0013】

前記第１熱伝導シートと前記第２熱伝導シートは、一枚の熱伝導シートの一部を厚み方向で２層に分割して形成されており、前記一枚の熱伝導シートの他部が前記放熱部を形成した構成であってもよい。そうすると、ヒートシンクの両面に配置される第１熱伝導シートと第２熱伝導シートとをそれぞれ可及的に薄く形成することができる。しかも放熱部は第１熱伝導シートと第２熱伝導シートとが合流したある程度の厚みを有する部分となるため、高い放熱性能が確保される。

【0014】

前記放熱部は、前記第１熱伝導シートと前記第２熱伝導シートの前記ヒートシンクの外形よりも外方に延在した部分を貼り合わせて形成された構成であってもよい。そうすると、製造効率が良好でコストを低減しつつも高い放熱性能を確保できる。

【0015】

前記筐体内には、バッテリ装置が配設されており、前記放熱部が、前記バッテリ装置の表面上に配置された構成であってもよい。すなわち、バッテリ装置の表面上には、各種の配線のためのスペースとなる隙間が設けられている構成が多い。そこで、当該電子機器では、この隙間の余分なスペースに熱伝導シートの放熱部を配置することで、スペースの利用効率を高めている。

【0016】

前記電子部品は、前記バッテリ装置の側方に配置された電子基板に接続されており、前記電子基板には、前記電子部品とは異なる別の電子部品に接続された配線が接続されており、前記配線は、前記バッテリ装置の表面上であって前記放熱部と重ならない位置を通過して配設された構成であってもよい。

【0017】

前記筐体内には、バッテリ装置が配設されており、前記第１熱伝導シートの前記ヒートシンクの外形よりも外方に延在した部分が、前記バッテリ装置の表面上に配置された構成であってもよい。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、電子部品から発せられた熱がヒートシンクから熱伝導シートへと伝わって拡散、放熱されるため、筐体の薄型化と放熱性能の向上とを両立させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器の内部構造を模式的に示した平面図である。

【図2】図２は、図１に示す電子機器の内部構造を模式的に示した側面断面図である。

【図3】図３は、第１変形例に係る熱伝導シートを備えた電子機器の内部構造を模式的に示した側面断面図である。

【図4】図４は、第２変形例に係る熱伝導シートを備えた電子機器の内部構造を模式的に示した側面断面図である。

【図5】図５は、第３変形例に係る熱伝導シートを備えた電子機器の内部構造を模式的に示した側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0021】

図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器１０の内部構造を模式的に示した平面図である。図２は、図１に示す電子機器１０の内部構造を模式的に示した側面断面図である。

【0022】

本実施形態では、電子機器１０としてタブレット型ＰＣを例示する。電子機器１０はタブレット型ＰＣ以外であってもよく、例えばノート型ＰＣ、スマートフォン、携帯電話又は電子手帳等であってもよい。

【0023】

図１及び図２に示すように、電子機器１０は、筐体１２と、ディスプレイ１４とを備える。

【0024】

筐体１２は、内部に各種電子部品の収容空間を形成した扁平箱状に構成されている。筐体１２は、当該電子機器１０の背面から外周側面までを覆う外装カバー１２ａを有する。筐体１２の前面は、ディスプレイ１４によって閉塞されている。外装カバー１２ａは、例えば樹脂製や金属製の薄板である。ディスプレイ１４は、例えばタッチ操作可能な液晶ディスプレイで構成されている。

【0025】

筐体１２の内部には、電子基板１６と、電子部品１８と、ヒートシンク２０と、熱伝導シート（第１熱伝導シート）２２と、バッテリ装置２４と、メモリ等の図示しない各種電子部品とが配設されている。

【0026】

電子基板１６には、電子部品１８と共に各種ＩＣチップ等の他の電子部品も実装されている。電子部品１８は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＧＰＵ（Graphics Processing Unit）等の演算装置、カメラ用の画像チップや部品等、電子機器１０の動作中に発熱する発熱体である。

【0027】

ヒートシンク２０は、電子部品１８から発せられる熱を吸熱して外部に放熱するための板状の放熱用器具である。ヒートシンク２０は、例えばベーパチャンバ、ヒートパイプ又は銅製若しくはアルミニウム製のブロック部材等で構成される。ヒートシンク２０は、そのディスプレイ１４側の面である一面２０ａが電子部品１８と熱伝達可能に配置されている。ヒートシンク２０の一面２０ａと電子部品１８の表面とは、直接的に当接又は近接し、或いは熱伝導性を持ったペースト部材や接着剤等を介して当接している。本実施形態の場合、ヒートシンク２０は、平面視で電子部品１８の外形面積よりも大きな外形面積を有し、例えば０．５ｍｍ〜数ｍｍ程度の板厚を有する。ヒートシンク２０の一面２０ａは、電子部品１８の外形よりも外方に延在した部分が電子部品１８の周囲に露出した露出面２０ｂを構成する。図１中の参照符号２６は、ヒートシンク２０を電子基板１６上に固定するためのねじである。

【0028】

熱伝導シート２２は、ヒートシンク２０で吸熱した電子部品１８からの熱をさらに拡散させて外部に放熱するための薄い放熱用シートである。熱伝導シート２２は、例えばグラファイトシート、アルミニウム製シート又は銅製シート等で構成される。熱伝導シート２２は、ヒートシンク２０の一面２０ａとは反対側の他面２０ｃに対して熱伝達可能に密着配置されている。本実施形態の場合、熱伝導シート２２は、平面視でヒートシンク２０の外形面積よりも大きな外形面積を有し、例えば０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度の厚みを有する。熱伝導シート２２は、ヒートシンク２０の他面２０ｃに密着した部分である吸熱部２２ａと、他面２０ｃの外形よりも外方へと延在した部分である放熱部２２ｂとを有する。放熱部２２ｂは、バッテリ装置２４の表面２４ａ上に延在するように配置されている。

【0029】

バッテリ装置２４は、筐体１２内で電子基板１６の側方に配置されている。バッテリ装置２４は、そのディスプレイ１４側の面とは反対側の表面２４ａと外装カバー１２ａとの間に隙間Ｇを介して配設されている。バッテリ装置２４の近傍には、電子部品１８とは別の電子部品２８，２９が配設されている。電子部品２８は、例えばディスプレイ１４の制御用の基板である。電子部品２９は、例えば通信用等のサブカードである。これら電子部品２８，２９は、配線３０を介して電子基板１６に接続されている。配線３０は、例えばフレキシブルプリント基板である。配線３０は、バッテリ装置２４の表面２４ａ上の隙間Ｇを通して配策される。換言すれば、隙間Ｇは、配線３０やその他の配線を薄い筐体１２内で配策するためのスペースとして確保されている。

【0030】

このように、本実施形態に係る電子機器１０では、電子部品１８の熱を一面２０ａから吸熱するヒートシンク２０の他面２０ｃに熱伝導シート２２を設けている。そして、熱伝導シート２２をヒートシンク２０の外形よりも大きな外形に構成し、放熱部２２ｂをヒートシンク２０の外形よりも外側へと延在させている。

【0031】

従って、電子部品１８から発せられた熱は、図２中に一点鎖線で記した矢印Ｈに示すように、ヒートシンク２０から熱伝導シート２２へと伝わって拡散される。これにより、電子部品１８からの熱は、熱伝導シート２２の吸熱部２２ａや放熱部２２ｂから筐体１２内へと放熱され、最終的には例えば外装カバー１２ａを介して筐体１２外へと放熱される。すなわち、ヒートシンク２０は高い放熱性能を有するもののある程度の厚みを有している。このため、その放熱性能の向上のためにヒートシンク２０の外形面積を拡大し過ぎると筐体１２の薄型化が阻害される。この点、当該電子機器１０では、ヒートシンク２０よりも大幅な薄型化が可能な熱伝導シート２２を用い、ヒートシンク２０で吸熱した熱を大きく拡散し効率よく放熱させることができる。その結果、筐体１２の薄型化と放熱性能の向上とを両立させることができる。すなわち熱伝導シート２２は、ヒートシンク２０に比べて薄く且つ柔軟に形成されている。このため、熱伝導シート２２は、例えばバッテリ装置２４の表面２４ａ上等、筐体１２内で比較的自由に配置することができ、高い放熱性能と筐体１２の薄型化とを確保できる。

【0032】

特にバッテリ装置２４の表面２４ａ上には、上記したような配線３０のためのスペースとなる隙間Ｇが設けられている構成が多い。そこで、当該電子機器１０では、この隙間Ｇの配線３０と重ならない余分なスペースに熱伝導シート２２の放熱部２２ｂを配置することで、スペースの利用効率を高めている。

【0033】

図３は、第１変形例に係る熱伝導シート４０を備えた電子機器１０の内部構造を模式的に示した側面断面図である。

【0034】

図３に示すように、熱伝導シート４０は、第１熱伝導シート４１と、第２熱伝導シート４２とで構成されている。第１熱伝導シート４１及び第２熱伝導シート４２は、上記した熱伝導シート２２と同様な材質で構成されている。第１熱伝導シート４１及び第２熱伝導シート４２は、ヒートシンク２０で吸熱した電子部品１８からの熱をさらに拡散させて外部に放熱するための薄い放熱用シートである。

【0035】

第１熱伝導シート４１は、ヒートシンク２０の他面２０ｃに対して熱伝達可能に密着配置されている。第１熱伝導シート４１は、平面視でヒートシンク２０の外形面積よりも大きな外形面積を有する。

【0036】

第２熱伝導シート４２は、ヒートシンク２０の一面２０ａに対して熱伝達可能に密着配置されている。具体的には、第２熱伝導シート４２は、ヒートシンク２０の一面２０ａに配置された電子部品１８を避ける切欠部４２ａを有し、露出面２０ｂに対して密着配置されている。第２熱伝導シート４２は、平面視でヒートシンク２０の外形面積よりも大きな外形面積を有する。切欠部４２ａは、例えば電子部品１８の外形より僅かに大きな矩形の孔部で構成されている（図１中に二点鎖線で示す切欠部４２ａ参照）。

【0037】

第１熱伝導シート４１及び第２熱伝導シート４２は、それぞれ熱伝導シート２２の半分程度（例えば０．０２５ｍｍ〜０．０５ｍｍ）の厚みを有する。熱伝導シート４０は、ヒートシンク２０の他面２０ｃ及び露出面２０ｂに密着した第１熱伝導シート４１及び第２熱伝導シート４２がそれぞれ吸熱部４０ａとして機能する。さらに熱伝導シート４０は、第１熱伝導シート４１及び第２熱伝導シート４２の他面２０ｃ及び露出面２０ｂの外形よりも外方へと延在した部分が放熱部４０ｂとして機能する。放熱部４０ｂは、上記した熱伝導シート２２の放熱部２２ｂと同様にバッテリ装置２４の表面２４ａ上に延在するように配置されている。熱伝導シート４０は、一枚の熱伝導シートの一部を厚み方向で２層に分割して第１熱伝導シート４１及び第２熱伝導シート４２を形成している。熱伝導シート４０は、この一枚の熱伝導シートの分割していない根本側となる他部が放熱部４０ｂを形成している。放熱部４０ｂは、熱伝導シート２２と同等（例えば０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ）程度の厚みを有する。

【0038】

このように、当該電子機器１０では、第１熱伝導シート４１と第２熱伝導シート４２を有する熱伝導シート４０を備えてもよい。そうすると、電子部品１８から発せられた熱は、図３中に一点鎖線で記した矢印Ｈに示すように、ヒートシンク２０の両面から第１熱伝導シート４１と第２熱伝導シート４２へと伝わって拡散される。これにより、電子部品１８からの熱は、吸熱部４０ａを構成する第１熱伝導シート４１及び第２熱伝導シート４２や、これらが合流した放熱部４０ｂから筐体１２内へと放熱され、最終的には例えば外装カバー１２ａを介して筐体１２外へと放熱される。すなわち熱伝導シート４０は、ヒートシンク２０の両面から吸熱して放熱できるため、熱伝導シート２２と比べてさらに高い放熱性能を有する。

【0039】

しかも熱伝導シート４０は、第１熱伝導シート４１と第２熱伝導シート４２を一枚の熱伝導シートを厚み方向で２層に分割することでより薄く構成している。このため、ヒートシンク２０の両面に第１熱伝導シート４１と第２熱伝導シート４２とをそれぞれ配置しているが、その厚み寸法が増大せず、筐体１２の薄型化を阻害することもない。他方、放熱部４０ｂは、第１熱伝導シート４１や第２熱伝導シート４２に比べて倍程度の厚みを有するため、一層高い放熱性能が確保される。しかも第２熱伝導シート４２は切欠部４２ａによって電子部品１８を避けているため、この第２熱伝導シート４２が筐体１２の薄型化に影響を与えることもない。

【0040】

図４は、第２変形例に係る熱伝導シート５０を備えた電子機器１０の内部構造を模式的に示した側面断面図である。

【0041】

図４に示すように、熱伝導シート５０は、第１熱伝導シート５１と、第２熱伝導シート５２とで構成されている。第１熱伝導シート５１及び第２熱伝導シート５２は、上記した熱伝導シート２２，４０と同様な材質で構成されている。第１熱伝導シート５１及び第２熱伝導シート５２は、ヒートシンク２０で吸熱した電子部品１８からの熱をさらに拡散させて外部に放熱するための薄い放熱用シートである。

【0042】

第１熱伝導シート５１は、ヒートシンク２０の他面２０ｃに対して熱伝達可能に密着配置されている。第１熱伝導シート５１は、平面視でヒートシンク２０の外形面積よりも大きな外形面積を有する。

【0043】

第２熱伝導シート５２は、ヒートシンク２０の一面２０ａに対して熱伝達可能に密着配置されている。具体的には、第２熱伝導シート５２は、上記した第２熱伝導シート４２と同様、切欠部４２ａで電子部品１８を避けた状態で露出面２０ｂに対して密着配置されている。第２熱伝導シート５２は、平面視でヒートシンク２０の外形面積よりも大きな外形面積を有する。

【0044】

第１熱伝導シート５１及び第２熱伝導シート５２は、それぞれ熱伝導シート２２の半分程度（例えば０．０２５ｍｍ〜０．０５ｍｍ）の厚みを有する。熱伝導シート５０は、ヒートシンク２０の他面２０ｃ及び露出面２０ｂに密着した第１熱伝導シート５１及び第２熱伝導シート５２がそれぞれ吸熱部５０ａとして機能する。さらに熱伝導シート５０は、第１熱伝導シート５１及び第２熱伝導シート５２の他面２０ｃ及び露出面２０ｂの外形よりも外方へと延在した部分が放熱部５０ｂとして機能する。放熱部５０ｂは、上記した放熱部２２ｂ，４０ｂと同様にバッテリ装置２４の表面２４ａ上に延在するように配置されている。放熱部５０ｂは、第１熱伝導シート５１と第２熱伝導シート５２のヒートシンク２０の外形よりも外方に延在した部分を貼り合わせて形成されている。このため、放熱部５０ｂは、熱伝導シート２２，４０と同等（例えば０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ）程度の厚みを有する。

【0045】

このように、当該電子機器１０では、第１熱伝導シート５１と第２熱伝導シート５２を有する熱伝導シート５０を備えてもよい。これによっても、電子部品１８から発せられた熱が吸熱部５０ａや放熱部５０ｂから筐体１２内へと放熱され、最終的には例えば外装カバー１２ａを介して筐体１２外へと放熱される。すなわち熱伝導シート５０は、ヒートシンク２０の両面から吸熱して放熱でき、高い放熱性能を有する。しかも熱伝導シート５０は、２枚の熱伝導シートである第１熱伝導シート５１と第２熱伝導シート５２の一部を貼り合わせるだけで構成することができ、製造効率が良好でコストを低減できる。なお、第１熱伝導シート５１と第２熱伝導シート５２とを貼り合わせせず、例えばそれぞれをバッテリ装置２４の表面２４ａと反対側の裏面とに延在させた構成等としてもよい。

【0046】

図５は、第３変形例に係る熱伝導シート６０を備えた電子機器１０の内部構造を模式的に示した側面断面図である。

【0047】

図５に示すように、熱伝導シート６０は、図２に示す熱伝導シート２２の放熱部２２ｂ側とは反対側の端部を延出させて折り返し、ヒートシンク２０の一面２０ａ側に配置した構成である。熱伝導シート６０は、熱伝導シート２２と、熱伝導シート２２の端部を延出させて折り返した第２熱伝導シート６２とで構成されている。

【0048】

第２熱伝導シート６２は、ヒートシンク２０の一面２０ａに対して熱伝達可能に密着配置されている。具体的には、第２熱伝導シート６２は、上記した第２熱伝導シート４２，５２と同様に切欠部４２ａで電子部品１８を避けた状態で露出面２０ｂに対して密着配置されている。第２熱伝導シート６２は、平面視でヒートシンク２０の外形面積よりも大きな外形面積を有する。

【0049】

熱伝導シート６０は、ヒートシンク２０の他面２０ｃ及び露出面２０ｂに密着した熱伝導シート２２及び第２熱伝導シート６２がそれぞれ吸熱部６０ａとして機能する。さらに熱伝導シート６０は、熱伝導シート２２の他面２０ｃの外形よりも外方へと延在した部分が放熱部２２ｂとして機能する。

【0050】

このように、当該電子機器１０では、熱伝導シート２２と第２熱伝導シート６２を有する熱伝導シート６０を備えてもよい。これによっても、電子部品１８から発せられた熱が吸熱部６０ａや放熱部２２ｂから筐体１２内へと放熱され、最終的には例えば外装カバー１２ａを介して筐体１２外へと放熱される。すなわち熱伝導シート６０は、ヒートシンク２０の両面から吸熱して放熱でき、高い放熱性能を有する。しかも熱伝導シート６０は、１枚の熱伝導シートである熱伝導シート２２を折り返すことで第２熱伝導シート６２を形成しており、製造効率が良好でコストを低減できる。

【0051】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0052】

１０ 電子機器
１２ 筐体
１２ａ 外装カバー
１４ ディスプレイ
１６ 電子基板
１８，２８，２９ 電子部品
２０ ヒートシンク
２０ａ 一面
２０ｂ 露出面
２０ｃ 他面
２２，４０，５０，６０ 熱伝導シート
２４ バッテリ装置
２２ａ，４０ａ，５０ａ，６０ａ 吸熱部
２２ｂ，４０ｂ，５０ｂ 放熱部
３０ 配線
４１，５１ 第１熱伝導シート
４２，５２，６２ 第２熱伝導シート
４２ａ 切欠部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】