特許 6654769 塗工装置、塗工方法、電池の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6654769

(24)【登録日】2020年2月4日

(45)【発行日】2020年2月26日

(54)【発明の名称】塗工装置、塗工方法、電池の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B05C 5/02 20060101AFI20200217BHJP

   B05D 1/26 20060101ALI20200217BHJP

   B05D 1/34 20060101ALI20200217BHJP

   H01M 4/04 20060101ALI20200217BHJP

   H01M 4/139 20100101ALN20200217BHJP

【ＦＩ】

   B05C5/02

   B05D1/26 Z

   B05D1/34

   H01M4/04 Z

   !H01M4/139

【請求項の数】4

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2017-29461(P2017-29461)

(22)【出願日】2017年2月1日

(65)【公開番号】特開2018-122283(P2018-122283A)

(43)【公開日】2018年8月9日

【審査請求日】2018年10月23日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】507050001

【氏名又は名称】平井工業株式会社

(72)【発明者】

【氏名】平井 昌夫

【審査官】 伊藤 寿美

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−３４５０９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−１９５１８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０２０２１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０１−２９４８９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ０５Ｃ ５／００−５／０４

Ｂ０５Ｄ １／００−７／２６

Ｈ０１Ｍ ４／００−４／６２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

搬送される基材に対しダイから２つ以上の液体を排出することにより前記基材に２層以上を積層した塗工物を製造する塗工装置において、
ステンレスからなるダイは少なくとも３つのブロックの組み合わせからなり、各ブロックのあわせ面に液体の流路を形成し、流路に形成する液溜り部分である各マニホールドは各ブロックのあわせ面の片方のブロックのみに設けるとともに、各ブロックのあわせ面に形成される液体の流路は液溜り部であるマニホールドが設けられたブロック側に直線状に形成され、
少なくとも、各液体の液溜り部分である各マニホールドの先端部から、マニホールドからの各液体を通過させる各流路部、並びに各液体の排出部である各エッジ部にかけて、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金からなる合金粉末、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金からなる合金粉末をＨＩＰ処理により直接拡散接合されたＨＩＰライニング層を形成し、
このＨＩＰライニング層により、特に液体によるマニホールドの先端部への損傷を防止するように構成したことを特徴とする塗工装置。

【請求項2】

ＨＩＰライニング層が、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金に、さらにセラミックスを追加した合金粉末をＨＩＰ処理によって直接拡散接合されたＨＩＰライニング層であることを特徴とする請求項１の塗工装置。

【請求項3】

搬送される基材に対しダイから２つ以上の液体を排出することにより前記基材に２層以上を積層した塗工物を製造する塗工方法において、
少なくとも３つのブロックの組み合わせから形成され、各ブロックのあわせ面に液体の流路を形成し、流路に形成する液溜り部分である各マニホールドは各ブロックのあわせ面の片方のブロックのみに設けるとともに各ブロックのあわせ面に形成される液体の流路は液溜り部であるマニホールドが設けられたブロック側に直線状に形成されたステンレスからなるダイを使用し、
少なくとも、各液体の液溜り部分である各マニホールドの先端部から、マニホールドからの各液体の通過部である各流路、並びに各液体の排出部である各エッジ部にかけて形成した、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金からなる合金粉末をＨＩＰ処理により直接拡散接合されたＨＩＰライニング層を、各液体が通過するように構成したことを特徴とする塗工方法。

【請求項4】

搬送される集電体に対しダイから少なくともバインダ液と活物質液とを排出することにより前記集電体に前記バインダ液により形成されるバインダ層と前記活物質液により形成される活物質層を積層した電極を有する電池の製造方法において、
少なくとも３つのブロックの組み合わせからなり、各ブロックのあわせ面に液体の流路を形成し、流路に形成する液溜り部分である各マニホールドは各ブロックのあわせ面の片方のブロックのみに設けるとともに各ブロックのあわせ面に形成される液体の流路は液溜り部であるマニホールドが設けられたブロック側に直線状に形成されたステンレスからなるダイを使用し、
少なくとも、各液体の液溜り部分である各マニホールドの先端部から、マニホールドからの各液体が通過する各流路部、並びに各液体の排出部である各エッジ部にかけて形成した、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金からなる合金粉末をＨＩＰ処理によって直接拡散接合されたＨＩＰライニング層を、バインダ液、活物質液が通過するように構成して電極を製造することを特徴とする電池の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、例えば、リチウムイオン電池等で用いられる活物質ペーストを集電体上に塗布形成する塗工装置、塗工方法、電池の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

リチウムイオン電池は、これまで主にノートパソコンや携帯電話といったモバイル機器で使われてきたが、近年、ハイブリッドカーや電気自動車での採用が決まり、飛躍的に需要が形成されつつある。そのため、リチウムイオン電池製造業界では量産体制の構築が急速に進んでいる。自動車分野にとっての電池への要求性能は、高容量化、高出力、サイクル安定性、コスト、占有容積、安全性などが重要視されている。

【0003】

リチウムイオン二次電池を構成している部品は、大きく、正極および負極電極、セパレータ、電解液に分けることができ、その中でも電極は、集電体、活物質、バインダ、導電材といった材料から構成されている。リチウムイオン電池製造の量産体制を構築するために、工程の時間短縮、生産ラインの省スペース化を前提に、特に、自動車用電池に使用される電極の製造については、最適な塗布装置や乾燥装置が市場投入されている。

【0004】

特に、電池の製造工程における塗工工程では、一度に複数の層を塗布して、多層構成の電極シートを、完成時間を大幅に短縮して製造する塗布方法が採用されている。そして、多層構成の電極シートの製造にあたって発生する諸々な課題を解決する、例えば、特許文献１、特許文献２のような特許が存在している。特許文献１では塗工時での塗布膜の厚みのばらつきや塗工スジの発生を防止する技術について、特許文献２では目視できない塗布膜の厚さを一定に制御することについて記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特許第３８４８５１９号公報

【特許文献2】特許第５５２２０２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

一般的に、この多層構成の電極シートを製造する塗工工程は、ロール状に巻かれた基材である集電体となるアルミや銅の箔の上に、バインダ液、その上層に電極材料液を塗布しながら送り出す工程である。

【0007】

電池の製造で使用する電極材料液には、正極材料ではリチウム含有遷移金属酸化物が主に使用され、負極材料では炭素を黒鉛化した材料が主に使用され、バインダ液ではフッ素系の樹脂が主に使用される。また、これら以外にも様々な添加物が使用されている。

【0008】

現在、多層構成の電極シートの製造では、これらの電極材料液、バインダ液、添加物がＳＵＳ６３０等のステンレスで作られたダイの内部に有する液溜り部分であるマニホールド部を通過して流通部、排出部へ送り出され、集電体上に均一な塗工を実現するように構成されている。しかし、これらの電極材料液、バインダ液、添加物が、マニホールドから流通部に移動する際に、これらの電極材料液、バインダ液、添加物により、マニホールド先端部にキズや摩耗が発生し、その結果、液体の流れの均一性が乱れ、結果的に均一な塗工膜が実現出来ないという問題が存在する。にもかかわらず、このような課題を解決するための出願はいまだ見当たらない。

【0009】

そこで、本発明は上記した課題を解決するためになされたものであって、マニホールド先端部にキズや摩耗が発生しにくい塗工装置、塗工方法、電池の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するためになされた本発明の一態様は、搬送される基材に対しダイから２つ以上の液体を排出することにより前記基材に２層以上を積層した塗工物を製造する塗工装置において、ステンレスからなるダイは少なくとも３つのブロックの組み合わせからなり、各ブロックのあわせ面に液体の流路を形成し、流路に形成する液溜り部分である各マニホールドは各ブロックのあわせ面の片方のブロックのみに設けるとともに、各ブロックのあわせ面に形成される液体の流路は液溜り部であるマニホールドが設けられたブロック側に直線状に形成され、少なくとも、各液体の液溜り部分である各マニホールドの先端部から、マニホールドからの各液体を通過させる各流路部、並びに各液体の排出部である各エッジ部にかけて、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金からなる合金粉末、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金からなる合金粉末をＨＩＰ処理により直接拡散接合されたＨＩＰライニング層を形成し、このＨＩＰライニング層により、特に液体によるマニホールドの先端部への損傷を防止するように構成したことを特徴とする

【0011】

この形態によれば、各マニホールドの先端部から、マニホールドからの各液体を通過させる各流路部、並びに各液体の排出部である各エッジ部がＨＲＣ５７〜６２のＨＩＰライニング層で形成されているので、特に液体によってマニホールドの先端部が損傷したり摩耗したりすることがすくなくなり、流路に形成する液溜り部分である各マニホールドが各ブロックのあわせ面の片方のブロックのみに設けられる構成と相まって、常に均一な塗工が実現できる。

【0014】

上記態様においては、ＨＩＰライニング層が、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金に、さらにセラミックスを追加した合金粉末をＨＩＰ処理によって直接拡散接合されたＨＩＰライニング層であること、が好ましい。

【0015】

この態様によれば、ＨＲＣ６０〜６５の硬さを有するＨＩＰライニング層となり、とくにフッ素樹脂など腐食により激しい摩耗を引き起こす場合に非常に適したＨＩＰライニング層を形成することが出来る。

【0016】

上記課題を解決するためになされた本発明の他の態様は、搬送される基材に対しダイから２つ以上の液体を排出することにより前記基材に２層以上を積層した塗工物を製造する塗工方法において、少なくとも３つのブロックの組み合わせから形成され、各ブロックのあわせ面に液体の流路を形成し、流路に形成する液溜り部分である各マニホールドは各ブロックのあわせ面の片方のブロックのみに設けるとともに各ブロックのあわせ面に形成される液体の流路は液溜り部であるマニホールドが設けられたブロック側に直線状に形成されたステンレスからなるダイを使用し、少なくとも、各液体の液溜り部分である各マニホールドの先端部から、マニホールドからの各液体の通過部である各流路、並びに各液体の排出部である各エッジ部にかけて形成した、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金からなる合金粉末をＨＩＰ処理により直接拡散接合されたＨＩＰライニング層を、各液体が通過するように構成したこと、を特徴とする。

【0017】

上記課題を解決するためになされた本発明の他の態様は、搬送される集電体に対しダイから少なくともバインダ液と活物質液とを排出することにより前記集電体に前記バインダ液により形成されるバインダ層と前記活物質液により形成される活物質層を積層した電極を有する電池の製造方法において、少なくとも３つのブロックの組み合わせから形成され、各ブロックのあわせ面に液体の流路を形成し、流路に形成する液溜り部分である各マニホールドは各ブロックのあわせ面の片方のブロックのみに設けるとともに各ブロックのあわせ面に形成される液体の流路は液溜り部であるマニホールドが設けられたブロック側に直線状に形成されたステンレスからなるダイを使用し、少なくとも、各液体の液溜り部分である各マニホールドの先端部から、マニホールドからの各液体が通過する各流路部、並びに各液体の排出部である各エッジ部にかけて形成した、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金からなる合金粉末をＨＩＰ処理によって直接拡散接合されたＨＩＰライニング層を、バインダ液、活物質液が通過するように構成して電極を製造すること、を特徴とする。

【発明の効果】

【0018】

本発明に係る塗工装置、塗工方法、電池の製造方法によれば、ステンレスからなるダイにおいて、各ブロックのあわせ面に形成される液体の流路は液溜り部であるマニホールドが設けられたブロック側に直線状に形成されていても、各液体の液溜り部分である各マニホールドの先端部から、マニホールドからの各液体を通過させる各流路部、並びに各液体の排出部である各エッジ部がＨＩＰライニング層で形成されているので、量産体制の構築を実現しつつ、特に搬送される基材上に塗布される液体により、マニホールドの先端部が損傷したり摩耗したりすることが少なくなり、常に均一な塗工が実現するとともに、耐食性や耐摩耗性が特に必要とされるダイに広く用いることができ、長時間稼働を可能とする。

【0019】

また、ＨＩＰライニング層は繰り返し研削が可能であるので、ダイの長期間使用が可能である。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の２層用ダイを使用した塗工装置の外観図である。

【図2】ダイのＨＩＰライニング層周辺の拡大図である。

【図3】本発明の２層用のダイの組み立て前の図である。

【図4】本発明で使用する３層用のダイの構成図である。

【図5】従来の多層用ダイの状態を説明した図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明を具体化した形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施例においては本発明における「塗工物」の一例として、リチウムイオン電池等で用いられる電極１７（図１参照）を例に挙げて説明する。

【0022】

＜実施例１＞
［塗工装置の説明］
図１は本発明の２層用ダイを使用した塗工装置であって、ダイ１０、搬送ローラ１１などを有する。ダイ１０は、Ａブロック１、Ｂブロック２、Ｃブロック３を組み立てて構成されている。ダイ１０には、搬送ローラ１１側の面に、第１排出部１５と第２排出部１６の２つの排出口を備える。

【0023】

図２はダイ１０のＨＩＰライニング層周辺の拡大図であるが、本実施例では、一例として、第１排出部１５から結着剤であるバインダ液１８を排出し、第２排出部１６から電極活物質を含む負極ペースト１９を排出する。

【0024】

搬送ローラ１１は、集電体である銅泊１２を搬送する。また、搬送ローラ１１は、銅泊１２に対してバインダ液１８と負極ペースト１９とを塗布することによりバインダ層１３と負極ペースト層１４とを形成した負極の電極１７を搬送する。なお、銅泊１２は、本発明における「基材」の一例である。

【0025】

このような構成を有する本実施例の塗工装置は、搬送ローラ１１により搬送される銅泊１２に対して、第１排出部１５からバインダ液１８を排出してバインダ層１３を形成し、第２排出部１６から負極ペースト１９を排出してバインダ層１３に重ねて負極ペースト層１４を積層する。これにより、銅泊１２の塗工面に対してバインダ層１３と負極ペースト層１４の２層を積層した電極１７を製造することができ、このように製造した負極の電極１７を使って電池を製造することができる。

【0026】

［ダイの説明］
一般的に、多層用のダイはブロックを組み合わせて製作される。図３には、２層用のダイ１０を製作するためのＡブロック１、Ｂブロック２、Ｃブルック３が図示されている。Ａブロック１のボルト挿入口２３からボルトを挿入し、Ｂブロックのボルト係合部２２と係合させることにより、Ａブロック１とＢブロック２とを結合させ、Ｃブロック１のボルト挿入口２０からボルトを挿入し、Ｂブロックのボルト係合部２１と係合させることにより、Ｃブロック１とＢブロック２とを結合させて、２層用のダイ１０を製作する。

【0027】

製作された２層用のダイ１０は、図２に図示しているように、Ａブロック１とＢブロック２との結合により、流路４、マニホールド１ａ、流路部６、排出部１５が形成され、Ｂブロック２とＣブロック３との結合により、流路５、マニホールド２ａ、流路部７、排出部１６が形成される。

【0028】

Ａブロックには、マニホールド１ａの先端部２４からブロックのエッジ部１ｃにかけてＨＩＰライニング層１ｂを設けている。Ｂブロックには、ＡブロックのＨＩＰライニング層に対応する部分と、マニホールド２ａの先端部２５からブロックのエッジ部２ｃとにかけてＨＩＰライニング層２ｂを設けている。Ｃブロックには、ＢブロックのＨＩＰライニング層に対応する部分にＨＩＰライニング層３ｂを設けている。

【0029】

バインダ液１８は流路４、マニホールド１ａ、流路部６を通って、排出部１５から集電体（基材）１２上に塗布され、バインダ層１３となる。負極の電極を作る場合ではバインダ液は、一般的に導電性カーボンブラック、結着剤、水を混練、分散したものが用いられる。なお、正極の電極を作る場合も同様なものが使用される。

【0030】

負極ペースト１９は流路５、マニホールド２ａ、流路部７を通って、排出部１６からバインダ液１８上に塗布され、負極ペースト層１４となる。負極の電極を作る場合では負極ペーストは、一般的に炭素材、ＣＭＣ、水を混練したものが用いられる。なお、正極の電極を作る場合での正極ペーストは、Ｌｉ，ＣｏＯ_２、導電性カーボンブラック、フッ素系樹脂、ＣＭＣ，水を混練したものが用いられる。

【0031】

ここで、電極の製造で使用されるこれらのバインダ液、負極ペースト、正極ペーストを、ＳＵＳ６３０等のステンレスで作られている図５に図示しているような構成のダイで使用した場合について説明する。図５に図示されているダイ２１０はＨブロック２０１、Ｉブロック２０２、Ｊブロック２０３を結合したものであるが、各マニホールド２０４，２０５は各ブロックのあわせ面の両方のブロックに設ける構成である。このようなダイ２１０において、電極の製造で使用されるバインダ液、負極ペースト、正極ペーストを使用すると、特に、マニホールド２０４の先端部２１３、先端部２１４や、マニホールド２０５の先端部２１５、先端部２１６がバインダ液、負極ペースト、正極ペーストによって、腐食したり、キズついたり、摩耗したりする状況が起こっている。

【0032】

本発明では、各マニホールドの先端部から、マニホールドからの各液体を通過させる各流路部、並びに各液体の排出部である各エッジ部にかけて、ＨＩＰライニング層１ｂ、２ｂ、３ｂを設けるとともに、各マニホールドは各ブロックのあわせ面の片方のブロックのみに設ける構成にすることによって、特に、マニホールド１ａの先端部２４や、マニホールド２ａの先端部２５がバインダ液、負極ペースト、正極ペーストによって、腐食したり、キズついたり、摩耗したりすることを防止している。

【0033】

［ＨＩＰライニング層の説明］
ダイがバインダ液、負極ペースト、正極ペースト（以下、塗工液）によって、腐食したり、キズついたり、摩耗したりするのを防止するＨＩＰライニング層について説明すると、本発明で採用しているＨＩＰライニング層を形成する合金粉末は、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金からなる合金粉末、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金からなる合金粉末である。このような合金粉末をＨＩＰ処理により直接拡散接合させてＨＩＰライニング層を形成している。このような合金粉末よってできたＨＩＰライニング層はＨＲＣ５７−６２であり、腐食性が強いハロゲンガス（フッ素系ガスや塩素系ガス）に対して優れた耐食性を有するダイが作成できる。

【0034】

また、腐食により激しい損耗を引き起こすような塗工液を使用する場合では、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｍｏ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｍｏ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金からなる合金粉末を使用する。これらの合金粉末をＨＩＰ処理によって直接拡散接合させてＨＩＰライニング層を形成する。このような合金粉末によって形成されたＨＩＰライニング層はＨＲＣ６０−６５である。

【0035】

また、摩耗による損傷が激しくなる塗工液を使用する場合では、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金、又はＣｏ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金に、さらにセラミックスを追加した合金粉末を使用する。これらの合金粉末をＨＩＰ処理によって直接拡散接合させてＨＩＰライニング層を形成する。このような合金粉末によって形成されたＨＩＰライニング層はＨＲＣＨＲＣ６３−６８である。

【0036】

ダイ１０のＡブロック１、Ｂブロック２、Ｃブロック３にＨＩＰライニング層１ｂ、２ｂ、３ｂを形成する事例を説明すると、ブロック本体には、熱伝導率０．０４３ｃａｌ／ｃｍ・ｓ・Ｋ〔２０〜２００℃〕で熱膨張係数が１２．２×１０^−６ｌ／℃〔２０〜４００℃〕のＪＩＳ規格ＳＵＳ３２９ＪＩ合金を用いた。ＳＵＳ３２９ＪＩ合金は、フェライト・オーステナイトの二相組織のため、ＨＩＰ冷却（冷却速度６０〜１５０℃／ｈｒ）時にマルテンサイト変態又はベイナイト変態は生じない。

【0037】

ＨＩＰライニング層１ｂ、２ｂ、３ｂを形成するための合金粉末には、熱伝導率が０．０３５ｃａｌ／ｃｍ・ｓ・Ｋ〔２０〜２００℃〕で熱膨張係数が１２．１×１０^−６ｌ／℃〔２０〜４００℃〕の耐蝕耐摩耗性Ｎｉ基合金（Ｎｉ−Ｃｒ−Ｍｏ−Ｓｉ−Ｂ系合金）を用いる。ライニング層を形成する際のＨＩＰ処理は、９５０℃、１０００ｋｇｆ／ｃｍ^２で５時間行った。

【0038】

このような作成されたＡブロック、Ｂブロック、Ｃブロックを結合させてダイ１０を作成した。このダイ１０は腐食により激しい損耗を引き起こすような塗工液を使用した場合でも、特に、マニホールド１ａの先端部２４や、マニホールド２ａの先端部２５が塗工液によって、腐食したり、キズついたり、摩耗したりすることはなかった。

【0039】

［本実施例の効果］
本実施例によれば、ダイ１０は３つのブロック１，２，３の組み合わせからなり、各ブロックのあわせ面に液体の流路４，５を形成し、流路４，５に形成する液溜り部分である各マニホールド１ａ、２ａは各ブロックのあわせ面の片方のブロックのみに設け、少なくとも、各液体の液溜り部分である各マニホールド１ａ、２ａの先端部２４，２５から、マニホールド１ａ、２ａからの各液体を通過させる各流路部６，７、並びに各液体の排出部１５，１６である各エッジ部１ｃ、２ｃ、３ｃにかけて、Ｎｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系ニッケル基合金からなる合金粉末、又はＮｉ−Ｃｒ−Ｓｉ−Ｂ系コバルト基合金からなる合金粉末をＨＩＰ処理により直接拡散接合されたＨＩＰライニング層を形成しているので、多様な塗工液（金属、セラミックス粉、黒鉛、カーボンブラック、化学性バインダ液、フッ素・塩素・臭素系酸化物）に対応できるダイとすることが出来、腐食性が強いハロゲン系塗工液であっても、ダイがキズついたり、摩耗したりすることを防ぐことが出来る。

【0040】

多様化する塗工液に対応し、かつ多層用のダイとして使用できるダイを使用することが出来るので、常に均一な塗工が実現するとともに、長時間稼働を可能とする。また、ＨＩＰライニング層は繰り返し研削が可能であるので、ダイの長期間使用も可能である。

【0041】

＜実施例２＞
次に、実施例２について説明する。第２実施例は図４に図示しているように、集電体１１２に対して３層の液体を塗布する構成である。そのため、３層用ダイ１１０は４つのブロックである、Ｄロブック１０１、Ｅブロック１０２、 Ｆブロック１０３、Ｇブロック１０４から構成されている。マニホールドはＤロブック１０１、Ｅブロック１０２、 Ｆブロック１０３、にそれぞれ設けられている。搬送ローラ１１１で搬送される集電体（基材）１１２に塗布される３層は、例えば、バインダ層１１３、負極ペースト層１１４、保護層１１５であって、これらを塗布することにより、負極の電極（塗工物）１１６が製造される。

【0042】

保護層１１５は、活物質含有層を物理的或いは化学的に保護するもので、活物質含有層の外側に設けられ、保護層としてアルミナ、カルボキシルメチルセルロース、界面活性剤、水を混合分散したものが用いられる。保護層は、活物質含有層の性質により組成の異なる複数層からなる場合もある。この場合は４層以上となる。

【0043】

また、第２実施例は図４に図示しているように、Ｄロブック１０１、Ｅブロック１０２、 Ｆブロック１０３に設けられたＨＩＰライニング層１０１ｂ、１０２ｂ、１０３ｂは実施例１のようにマニホールド先端部からではなく、マニホールドの内面すべてにわたって設けられている。このように構成することによって、マニホールドが摩耗したり、キズついたり、腐食したりするのを確実に防ぐことが出来る。

【0044】

図４に図示されているＨＩＰライニング層はマニホールドに沿わせるようにＨＩＰライニング層を形成しているが、マニホールドからエッジ部まですべてをＨＩＰライニング層で構成してもよい。

【0045】

なお、本発明では、実施例１のＢブロック２、実施例２のＥブロック１０２、Ｆブロック１０３に図示されているような構成のＨＩＰ層も、ＨＩＰライニング層という表現を使用している。

【0046】

［その他の実施例］
前記の実施例においては、負極の電極における塗工について説明したが、正極の電極における塗工においても適用することができる。例えば、下層にバインダ液あるいは導電助剤を塗布し、上層に正極ペーストを塗布する実施例においても、前記の実施例１と実施例２を適用することができる。

【0047】

また、前記の実施例においては２層塗工、３層塗工を例に挙げたが、これに限定されず、ダイから４つ以上の液体を排出して、４つ以上の層を積層した塗工物を製造する多層塗工の例においても、本発明は適用できる。

【0048】

なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。

【符号の説明】

【0049】

１ Ａブロック
１ａ Ａブロックのマニホールド
１ｂ ＡブロックのＨＩＰライニング層
１ｃ Ａブロックのエッジ部
２ Ｂブロック
２ａ Ｂブロックのマニホールド
２ｂ ＢブロックのＨＩＰライニング層
２ｃ Ｂブロックのエッジ部
３ Ｃブロック
３ａ Ｃブロックのマニホールド
３ｂ ＣブロックのＨＩＰライニング層
３ｃ Ｃブロックのエッジ部
４ 流路
５ 流路
６ 流路部
７ 流路部
１０ ２層用ダイ
１１ 搬送ローラ
１２ 集電体（基材）
１３ バインダ層
１４ 負極ペースト層
１５ 第１排出口
１６ 第２排出口
１７ 負極の電極（塗工物）
１８ バインダ液（液体）
１９ 負極ペースト（液体）
２０ ボルト挿入部
２１ ボルト係合部
２２ ボルト係合部
２３ ボルト挿入部
２４ マニホールド先端部
２５ マニホールド先端部
１０１ Ｄブロック
１０１ｂ ＤブロックのＨＩＰライニング層
１０２ Ｅブロック
１０２ｂ ＥブロックのＨＩＰライニング層
１０３ Ｆブロック
１０３ｂ ＦブロックのＨＩＰライニング層
１０４ Ｇブロック
１０４ｂ ＧブロックのＨＩＰライニング層
１１０ ３層用ダイ
１１１ 搬送ローラ
１１２ 集電体（基材）
１１３ バインダ層
１１４ 負極ペースト層
１１５ 保護層
１１６ 負極の電極（塗工物）
２０１ Ｈブロック
２０２ Ｉブロック
２０３ Ｊブロック
２０４ マニホールド
２０５ マニホールド
２１０ ２層用ダイ
２１１ 搬送ローラ
２１２ 集電体（基材）
２１３ 摩耗した部分、又はキズついた部分、又は腐食した部分
２１４ 摩耗した部分、又はキズついた部分、又は腐食した部分
２１５ 摩耗した部分、又はキズついた部分、又は腐食した部分
２１６ 摩耗した部分、又はキズついた部分、又は腐食した部分

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】