特許第6655221号(P6655221)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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  • 特許6655221-両面放熱構造を有する半導体パッケージ 図000002
  • 特許6655221-両面放熱構造を有する半導体パッケージ 図000003
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