特許 6663939 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6663939

(24)【登録日】2020年2月19日

(45)【発行日】2020年3月13日

(54)【発明の名称】電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20200302BHJP

   H05K 13/08 20060101ALI20200302BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20200302BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/04 M

   H05K13/08 Q

   G09F9/00 348Z

【請求項の数】12

【全頁数】35

(21)【出願番号】特願2018-12527(P2018-12527)

(22)【出願日】2018年1月29日

(65)【公開番号】特開2018-170497(P2018-170497A)

(43)【公開日】2018年11月1日

【審査請求日】2019年6月6日

(31)【優先権主張番号】特願2017-24035(P2017-24035)

(32)【優先日】2017年2月13日

(33)【優先権主張国】JP

(31)【優先権主張番号】特願2017-85222(P2017-85222)

(32)【優先日】2017年4月24日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000002428

【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001092

【氏名又は名称】特許業務法人サクラ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】神戸 寛久

(72)【発明者】

【氏名】野田 明孝

【審査官】 土田 嘉一

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００８−２５１７９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１２３８３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１３／０９９１３５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０００−０７７８９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−０９４６５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−１６７７８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１０／０１０６６３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−０４７９８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１４６７８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１１／００９９８０４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】 中国特許出願公開第１０１７７９５３０（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ １３／００−１３／０８

Ｇ０９Ｆ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

２０μｍ以上５００μｍ以下の厚みと、２．５ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下の曲げ弾性率を有し、可撓性を有する表示用パネルの縁部に配列された複数の電極に、可撓性を有する電子部品における、前記複数の電極に対応して配列された複数の端子を、接合部材を介して接続することによって、前記電子部品を前記表示用パネルに実装する電子部品の実装装置であって、
前記表示用パネルが載置されるステージであって、前記表示用パネルにおける前記電子部品が実装される前記縁部を下側から支持する支持部を備え、前記支持部と共に水平方向に移動可能なステージと、
前記電子部品を上側から保持し、前記支持部によって支持された前記縁部の上面に電子部品を熱圧着する、水平方向および垂直方向に移動可能な熱圧着ヘッドと、
前記表示用パネルの前記縁部に設けられたアライメントマークを、当該表示用パネルの前記縁部が前記ステージの前記支持部に支持された状態で、上側から撮像する第１の撮像装置と、
前記電子部品に設けられたアライメントマークを、当該電子部品が前記熱圧着ヘッドに保持された状態で、下側から撮像する第２の撮像装置と、
前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置の撮像画像から求めた前記表示用パネルおよび前記電子部品の前記アライメントマークの相対位置情報に基づいて、前記表示用パネルと前記電子部品との位置を合わせるように、前記ステージと前記熱圧着ヘッドの相対位置を調整すると共に、調整された位置関係で前記熱圧着ヘッドにより前記電子部品を前記表示用パネルに熱圧着させるように、前記ステージおよび前記熱圧着ヘッドを制御する実装動作制御装置と、
前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係の認識に用いる校正用部材と、
前記校正用部材を前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置と対向する位置に順次位置付けるように、前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置と前記校正用部材とを水平方向において相対移動させる水平移動装置と、
前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係の基準値を記憶する記憶部と、
前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置に前記校正用部材の画像を取り込ませ、前記取り込んだ画像に基づいて前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係を認識し、前記認識した結果と前記記憶部に記憶された基準値との比較により、前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係のずれを求め、求めた前記ずれに基づいて前記表示用パネルと前記電子部品との位置合わせ位置を補正する校正動作制御装置と
を具備する電子部品の実装装置。

【請求項2】

前記表示用パネルのアライメントマークは、前記表示用パネルの前記複数の電極の両側に設けられた一対のアライメントマークであり、
前記電子部品のアライメントマークは、前記電子部品の前記複数の端子の両側に設けられた一対のアライメントマークであり、
前記第１の撮像装置は、前記ステージよりも上方の位置であって、前記熱圧着ヘッドが前記表示用パネルの前記縁部に前記電子部品を熱圧着する熱圧着位置の近傍に配置され、
前記第２の撮像装置は、一対の撮像装置を備え、前記一対の撮像装置は、前記ステージにおける前記表示用パネルを載置する面よりも下方に、前記電子部品の一対のアライメントマークの配置間隔に対応して配置される、請求項１に記載の電子部品の実装装置。

【請求項3】

前記記憶部には、さらに、前記校正用部材の画像を取り込むタイミングとしての時間間隔または前記熱圧着ヘッドによる前記電子部品の実装回数が記憶されており、
前記校正動作制御装置は、前記記憶部に記憶された前記時間間隔または前記実装回数に基づいて前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置による前記校正用部材の画像の取り込みを実行する、請求項１または請求項２に記載の電子部品の実装装置。

【請求項4】

前記校正動作制御装置は、前記校正用部材の画像を前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置で取り込むことによって認識した、前記相対的な位置関係を新たな基準値として前記記憶部に記憶させる、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電子部品の実装装置。

【請求項5】

前記校正用部材は、上下両方向から撮像可能なターゲットマークを備え、前記ステージに固定されている、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電子部品の実装装置。

【請求項6】

前記支持部は、前記表示用パネルの縁部を吸着保持する複数の吸着孔を有する、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電子部品の実装装置。

【請求項7】

さらに、前記ステージに前記表示用パネルを供給する搬送部を具備し、
前記搬送部は、前記表示用パネルの前記縁部を平坦に吸着保持する電極面吸着ブロックと、前記表示用パネルにおける前記電極面吸着ブロックで吸着される部分以外の部分を吸着保持する表示エリア吸着部とを有する保持体を備えている、請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の電子部品の実装装置。

【請求項8】

前記表示エリア吸着部は、平坦に形成された吸着面と、前記吸着面に設けられた多孔質シートとを有する、請求項７に記載の電子部品の実装装置。

【請求項9】

前記表示エリア吸着部は、前記電極面吸着ブロックに吸着保持された前記表示用パネルの前記縁部とは交差する方向に複数個並べて配置され、それぞれが前記電極面吸着ブロックとの間の間隔を調整自在に設けられている、請求項７または請求項８に記載の電子部品の実装装置。

【請求項10】

キャリアテープから前記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
前記打ち抜き装置によって打ち抜かれた前記電子部品を保持する複数の保持ヘッドを備え、前記保持ヘッドを間欠回転移動させる間欠回転搬送装置と、
前記間欠回転搬送装置による前記電子部品の搬送経路に配置され、前記電子部品に前記接合部材を貼着する接合部材貼着装置と、
前記ステージ、前記熱圧着ヘッド、前記第１の撮像装置、および前記第２の撮像装置を備え、前記接合部材貼着装置によって前記接合部材が貼着された前記電子部品を前記表示用パネルに仮圧着する仮圧着装置と、
前記仮圧着装置よって前記表示用パネルに仮圧着された前記電子部品を本圧着する本圧着装置と、
前記打ち抜き装置と前記間欠回転搬送装置との間で前記電子部品の受渡しを行う第１の受渡し装置と、
前記間欠回転搬送装置と前記仮圧着装置との間で前記電子部品の受渡しを行う第２の受渡し装置と、
前記仮圧着装置から前記本圧着装置へ前記表示用パネルを搬送する搬送部とを具備し、
前記仮圧着装置と前記本圧着装置とは隣接して配置され、
前記間欠回転搬送装置と前記打ち抜き装置は、前記仮圧着装置に対して前記隣接する方向とは直交する方向に、前記間欠回転搬送装置、前記打ち抜き装置の順で配置される、請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の電子部品の実装装置。

【請求項11】

キャリアテープから前記電子部品を打ち抜く打ち抜き装置と、
前記表示用パネルにおける、前記打ち抜き装置により打ち抜かれた前記電子部品が実装される前記縁部に、前記接合部材を貼着する接合部材貼着装置と、
前記ステージ、前記熱圧着ヘッド、前記第１の撮像装置、および前記第２の撮像装置を備え、前記電子部品を前記表示用パネルに前記接合部材を介して仮圧着する仮圧着装置と、
前記仮圧着装置によって前記表示用パネルに仮圧着された前記電子部品を本圧着する本圧着装置と、
前記打ち抜き装置と前記仮圧着装置との間で前記電子部品の受渡しを行う受渡し装置と、
前記接合部材貼着装置から前記仮圧着装置へ前記表示用パネルを搬送する搬送部と、
前記仮圧着装置から前記本圧着装置へ前記表示用パネルを搬送する他の搬送部とを具備し、
前記接合部材貼着装置、前記仮圧着装置、および前記本圧着装置は、この順で配列され、
前記打ち抜き装置は、前記仮圧着装置に対して前記配列方向とは直交する方向に配置される、請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の電子部品の実装装置。

【請求項12】

２０μｍ以上５００μｍ以下の厚みと、２．５ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下の曲げ弾性率を有し、可撓性を有する表示用パネルをステージに保持させると共に、前記表示用パネルの複数の電極を有する縁部を、前記ステージに設けられた支持部によって下側から支持させる支持工程と、
前記複数の電極に対応して設けられた複数の端子を有し、可撓性を有する電子部品を熱圧着ヘッドに保持させる保持工程と、
前記支持部によって支持された前記表示用パネルの上方から第１の撮像装置によって、前記表示用パネルの前記縁部に設けられたアライメントマークを撮像する第１の撮像工程と、
前記熱圧着ヘッドに保持された前記電子部品の下方から第２の撮像装置によって、前記電子部品に設けられたアライメントマークを撮像する第２の撮像工程と、
前記第１の撮像工程で撮像した前記表示用パネルの前記アライメントマークの画像と前記第２の撮像工程で撮像した前記電子部品の前記アライメントマークの画像とに基づいて、前記表示用パネルと前記電子部品との相対位置関係を認識する位置認識工程と、
前記位置認識工程で認識した前記相対位置関係に基づいて前記ステージと前記熱圧着ヘッドとの相対位置を調整し、調整された位置関係で前記熱圧着ヘッドにより前記電子部品を前記表示用パネルに熱圧着する熱圧着工程とを具備し、
前記支持工程、前記保持工程、前記第１の撮像工程、前記第２の撮像工程、前記位置認識工程、および前記熱圧着工程を繰り返し実施することによって、前記表示用パネルの前記複数の電極に前記電子部品の前記複数の端子が接合部材を介して接続された表示用部材を連続して製造する表示用部材の製造方法であって、
前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係の認識に用いる校正用部材の画像を、前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置によって取り込ませ、前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係を認識する認識工程と、
前記認識した結果と予め設定された基準値との比較により、前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係のずれを求め、求めた前記ずれに基づいて前記表示用パネルと前記電子部品との位置合わせ位置を補正する補正工程とを具備する表示用部材の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、可撓性を有する表示用パネルの縁部に可撓性を有する電子部品を実装する電子部品の実装装置と、表示用部材の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

テレビやパーソナルコンピュータ、スマートフォン等の携帯端末等のディスプレイとして用いられるフラットパネルディスプレイ市場においては、液晶ディスプレイが圧倒的な普及率を占めている。そのような状況下において、近年、バックライトを必要とせずに薄型化が可能で、しかも柔軟な樹脂フィルム上に形成することで折り曲げが可能といった特徴を備えた有機ＥＬディスプレイが、特に携帯端末用の小型ディスプレイ市場を中心に注目されている。このことから、折り曲げが可能、つまり可撓性を有する有機ＥＬディスプレイの組み立てに好適に用いることができる電子部品の実装装置が求められている。

【0003】

現在、一般的な電子部品の実装装置としては、液晶ディスプレイ用のアウターリードボンディング装置（以下、ＯＬＢ装置という。）が知られている（特許文献１参照）。しかしながら、有機ＥＬディスプレイ用としてのＯＬＢ装置は知られていない。このため、有機ＥＬディスプレイを製造する際に実施される電子部品の実装工程には、液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置が代用されている。

【0004】

液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置は、ガラス基板によって構成された表示用パネルに異方性導電テープを介して電子部品を実装するものである。液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置を用いた実装工程においては、まず表示用パネルの電子部品が実装される縁部をステージからはみ出させて保持し、この表示用パネルの縁部に電子部品を近接させて保持する。この状態で、表示用パネルの上面のアライメントマークと電子部品の下面のアライメントマークとを、表示用パネルの下側から１つのカメラで同時に撮像し、両者の相対位置を認識する。この後、表示用パネルの縁部を下側からバックアップツールで保持し、認識した相対位置に基づいて表示用パネルに電子部品を位置合わせし、異方性導電テープを介して液晶用パネルの縁部に電子部品を加熱加圧して実装する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００６−１３５０８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上述した液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置を、そのまま有機ＥＬディスプレイの製造工程に適用した場合、電子部品を精度良く実装することができない。すなわち、本願発明者等は、上記した液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置をそのまま用いて、有機ＥＬディスプレイの構成部品である、可撓性を有する表示用パネル（以下、有機ＥＬパネルという。）に電子部品を実装し、表示用部材を製造することを試みた。具体的には、スマートフォンで広く普及している、大きさが５．０インチで厚みが約０．２ｍｍの有機ＥＬパネルに、電子部品として幅寸法が３８ｍｍのＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ ｆｉｌｍ）を実装した。その結果、液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置をそのまま適用しただけでは、有機ＥＬパネルに電子部品を精度良く実装することができないことが判明した。具体的には、スマートフォン用の有機ＥＬパネルでは、±３μｍ程度の実装精度が要求されるが、このような実装精度を満たすことができないことが明らかとなった。

【0007】

本願発明者等は、次の２つの要因が精度に影響していることを突き止めた。
（１．有機ＥＬパネルの縁部の垂れの発生）
液晶ディスプレイの製造に用いられる表示用パネル（以下、液晶表示用パネルという。）は、厚みが０．５〜０．７ｍｍのガラス基板同士を貼り合せたものであるから、比較的剛性が高い。そのため、液晶表示用パネルの縁部をステージから数１０ｍｍ程度はみ出させて保持したとしても、その縁部が自重で垂れ下がることはほとんどない。

【0008】

これに対し、有機ＥＬパネルでは、通常、有機ＥＬ素子が形成される部材である、厚みが０．０１〜０．０３ｍｍ（１０〜３０μｍ）程度のポリイミド（ＰＩ）フィルムを、支持材である厚みが０．１〜０．２ｍｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに接着して構成された薄い樹脂基板を用いているため、剛性が極めて低い。しかも、樹脂フィルムの特性上、吸湿による伸びや前述の貼り合せ時の応力で反りやうねりが生じることがある。そのため、有機ＥＬパネルでは、その縁部をステージから数１０ｍｍはみ出させて保持した場合、はみ出した縁部が自重によって容易に垂れ下がってしまう。有機ＥＬパネルの縁部が垂れ下がると、その分だけ縁部に形成されているアライメントマークの位置が水平方向にずれることになる。そのため、カメラを用いて行う有機ＥＬパネルのアライメントマークの位置認識において、その認識位置にずれが生じることになる。

【0009】

本願発明者等が実験によって確認したところ、有機ＥＬパネルの縁部を、同等サイズの液晶表示用パネルの場合と同じように、ステージから２０ｍｍはみ出させて保持した場合、縁部に垂れ下がりが生じ、この垂れ下がりによってアライメントアークの位置に、水平方向（ステージ側に向かって）に約４μｍの位置ずれが生じていることが確認された。しかも、有機ＥＬパネルの縁部が垂れ下がった場合、アライメントマークが水平状態に対して傾くことになる。傾斜しているアライメントマークを真下から撮像した場合、撮像されたアライメントマークの傾斜方向における長さが、水平状態で撮像された場合に比べて短く撮像される。つまり、傾斜の分だけ、撮像されるアライメントマークの形状が変形する。その結果、予め記憶されている基準マークとの形状の相違が生じ、これによってもアライメントマークの認識位置に誤差が生じることになる。

【0010】

本願発明者等が、水平に保持したアライメントマークと水平に対して５°傾けたアライメントマークとで認識位置の誤差を比較する実験を行ったところ、５°傾けたアライメントマークの方が平均して１μｍ程度誤差が大きいことが確認された。なお、アライメントマークを５°傾けて実験したのは、ステージから縁部を２０ｍｍはみ出させた場合に生じる垂れを複数の有機ＥＬパネルについて測定したところ、いずれも５°以上の垂れが確認されたためである。

【0011】

（２．有機ＥＬパネルの縁部での光の反射の変動）
有機ＥＬパネルのアライメントマークを撮像する際、カメラのある下側から照明を当てるようにしている。そして、この照明の照射条件（照射光量、照射角度等）は、基準となる有機ＥＬパネル（例えば、縁部がフラットな有機ＥＬパネルで、以下「基準パネル」という。）を用いて、この基準パネルのアライメントマークが良好に撮像できる条件に設定している。このことから、実際に撮像される有機ＥＬパネルの縁部には垂れや反りがあり、基準パネルの縁部に対して傾く等、状態が相違するため、有機ＥＬパネルの縁部での照明の反射具合が基準パネルとは異なるものとなってしまう。その結果、アライメントマークを鮮明に撮像することができなくなったり、全く撮像することができなくなったりするという不具合が生じる。本願発明者等の実験の結果、アライメントマークが鮮明に撮像できなかった場合、認識位置に最大で１μｍ程度のずれが生じることが確認された。

【0012】

これらの知見によって、本願発明者等は有機ＥＬパネルの縁部の垂れや反りを抑制するために、有機ＥＬパネルの縁部を支持する部分（支持面）が平坦に加工され、アライメントマークに対応する部分に上下に貫通する撮像用の貫通孔が形成され、かつ縁部を吸着保持可能な支持部材をステージに取付け、有機ＥＬパネルの縁部に垂れや反りが生じないように保持し、この状態で電子部品の実装を再度試みた。しかしながら、上記した対策によっても、±３μｍの実装精度を十分に満たすことができなかった。その結果を受けて、本願発明者等はさらに鋭意検討の結果、以下の３つの要因が関係することを突き止めた。

【0013】

（３．有機ＥＬパネルの表面精度の問題）
有機ＥＬパネルを構成するＰＩフィルムやＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムは、一般的に溶液流延法や溶融押出成型法等の加熱や溶媒によって溶かした樹脂を薄く成型し固化させることによって製造される。このように製造された樹脂フィルムは、薄く延ばされたままの精度、いわゆる出来なり（樹脂フィルムを成形したままの状態とし、仕上がりを整えるための研磨等が行われていない状態）の状態であることから、成形された後に化学的または物理的な研磨が行われるガラス基板に比べると、表面に微細な凹凸（うねり）を有している。しかも、この凹凸の状態が樹脂フィルムの一方の面と他方の面とでは異なるものとなっている。そのため、カメラでアライメントマークを撮像する際に、アライメントマークで反射する光の進行方向が、場所によって異なるものとなる。

【0014】

例えば、有機ＥＬパネルにおいて、アライメントマークが形成された上面部分に、凹状に湾曲した形状となるうねりが生じていた場合を考える。有機ＥＬパネルの下面は略水平面とする。そのような有機ＥＬパネルのアライメントマークに、支持部材の貫通孔を通して下側から光を照射した場合、アライメントマークの一端（左端）の部分に向けて照射された光は、まず有機ＥＬパネルの下面を透過する。このときは、有機ＥＬパネルの下面が水平面なので入射した光はほとんど屈折しない。有機ＥＬパネル内を進行し、有機ＥＬパネルの上面とアライメントマークとの境界面に達した光は、その境界面において反射される。このとき、アライメントマークの左端の部分では、有機ＥＬパネルの表面はアライメントマークに向かって（左から右に向かって）下り傾斜となっているので、傾斜に応じた反射角で外側（左方向）に向かって反射する。そして、反射した光は、有機ＥＬパネルの下面に対して斜めに入射するので屈折し、さらに外側（左方向）に向けて進行する。

【0015】

一方、アライメントマークの他端（右端）の部分に向けて照射された光は、有機ＥＬパネルの上面とアライメントマークとの境界面で、有機ＥＬパネルの上面の傾斜に応じた反射角で反対方向（右方向）に反射し、さらに有機ＥＬパネルの下面を通過するときに屈折することでさらに外側（右方向）に向けて進行する。このように、アライメントマークが形成された樹脂フィルムの表面に微細な凹凸（うねり）が生じていると、アライメントマークＭに向けて照射された光の反射光が、入射時の光の経路とは異なる経路を辿ってカメラに入射することになり、さらにアライメントマークＭの部位により反射光の経路が異なることになる。これらはアライメントマークの認識誤差を生じさせる要因となり、アライメントマークの位置認識精度が低下する。

【0016】

（４．有機ＥＬパネルの光透過率の問題）
有機ＥＬパネルは、上述したように、ＰＩフィルムをＰＥＴフィルムに接着剤によって貼り合されて構成される。そのため、有機ＥＬパネルの上面側に形成されたアライメントマークを有機ＥＬパネルの下面側から撮像する場合、有機ＥＬパネルの光透過率がアライメントマークの認識精度に影響を及ぼすことになる。具体的には、照明を如何に調整しても、アライメントマークの縁を鮮明に撮像することが困難となる。

【0017】

本願発明者等が、アライメントマークが形成された部分において、液晶表示用パネルのガラス板と有機ＥＬパネルの樹脂基板との光透過率を測定したところ、有機ＥＬパネルの方が液晶表示用パネルよりも７．４％程度光透過率が低かった。本願発明者等は、液晶表示用パネルと有機ＥＬパネルとを用い、同じ液晶表示用パネルおよび同じ有機ＥＬパネルについて、アライメントマークの認識をそれぞれ１０回ずつ繰り返して行って、アライメントマークの認識位置の繰り返し精度を確認した。その結果、液晶表示用パネルの位置認識精度のバラツキが±０．３μｍであったのに対し、有機ＥＬパネルでは位置認識精度に±１．２μｍのバラツキが生じた。

【0018】

（５．有機ＥＬパネルの構造による問題）
有機ＥＬパネルは、特性の異なる複数の樹脂フィルムを接着剤等によって貼り合せて構成されるものである。従って、有機ＥＬパネルに向けて照射された光は、異なる部材同士の境界面を複数回通過した後にカメラに入射することとなる。

【0019】

ここでは、表面に有機ＥＬ素子やアライメントマークが形成されたＰＩフィルムをＰＥＴフィルムに対して接着剤を介して貼り合せた構成を考える。このような有機ＥＬパネルのアライメントマークに向けて下側から光を照射した場合、照射された光は、空気とＰＥＴフィルムとの境界面、ＰＥＴフィルムと接着剤層との境界面、接着剤層とＰＩフィルムとの境界面を通過する。ＰＩフィルムとアライメントマークとの境界面で反射した光は、上記した各境界面を通過して、カメラに入射することとなる。

【0020】

前述したように、有機ＥＬパネルの表面精度の影響で、空気とＰＥＴフィルムとの境界面が傾いていた場合には、光がＰＥＴフィルムの下面に対して傾斜して入射することになるため、上述した各境界面で光が屈折し、アライメントマークで反射された光が入射してきた経路とは異なる経路を辿ってカメラに入射することになる。そのため、光が屈折した分だけ、アライメントマークの認識位置がずれる。このようなことからも、アライメントマークの位置認識精度が低下する。図１１は、有機ＥＬパネル（図１１（Ａ））と液晶表示用パネル（図１１（Ｂ））との円形のアライメントマークを撮像した画像である。有機ＥＬパネルのアライメントマークの周縁部分の歪みが大きいことが確認できる。

【0021】

なお、ＰＩフィルムの裏面側に蒸着等により反射率の高い薄膜が形成されていることがある。このような場合には、有機ＥＬパネルに入射した光のほとんどがその薄膜で反射されてしまう。その場合、アライメントマークを鮮明に撮像することができなくなり、位置認識精度が著しく低下してしまうこととなる。また、有機ＥＬパネルの帯電を防止する等の目的で、基材となるＰＩフィルムにカーボン粒子を含有させる場合がある。そのような場合には、カーボン粒子によって光の透過が遮られ、アライメントマークの撮像が困難となり、認識を正しく行うことができなくなる。

【0022】

本発明は、上述した従来の液晶ディスプレイ用のＯＬＢ装置を有機ＥＬディスプレイの製造工程に適用した場合に生じる電子部品の実装精度の低下という課題に対処するためになされたもので、可撓性を有する表示用パネルに可撓性を有する電子部品を熱圧着により実装する場合であっても、表示用パネルに電子部品を精度よく実装することを可能にした電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0023】

実施形態の電子部品の実装装置は、２０μｍ以上５００μｍ以下の厚みと、２．５ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下の曲げ弾性率を有し、可撓性を有する表示用パネルの縁部に配列された複数の電極に、可撓性を有する電子部品における、前記複数の電極に対応して配列された複数の端子を、接合部材を介して接続することによって、前記電子部品を前記表示用パネルに実装する電子部品の実装装置であって、前記表示用パネルが載置されるステージであって、前記表示用パネルにおける前記電子部品が実装される前記縁部を下側から支持する支持部を備え、前記支持部と共に水平方向に移動可能なステージと、前記電子部品を上側から保持し、前記支持部によって支持された前記縁部の上面に電子部品を熱圧着する、水平方向および垂直方向に移動可能な熱圧着ヘッドと、前記表示用パネルの前記縁部に設けられたアライメントマークを、当該表示用パネルの前記縁部が前記ステージの前記支持部に支持された状態で、上側から撮像する第１の撮像装置と、前記電子部品に設けられたアライメントマークを、当該電子部品が前記熱圧着ヘッドに保持された状態で、下側から撮像する第２の撮像装置と、前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置の撮像画像から求めた前記表示用パネルおよび前記電子部品の前記アライメントマークの相対位置情報に基づいて、前記表示用パネルと前記電子部品との位置を合わせるように、前記ステージと前記熱圧着ヘッドの相対位置を調整すると共に、調整された位置関係で前記熱圧着ヘッドにより前記電子部品を前記表示用パネルに熱圧着させるように、前記ステージおよび前記熱圧着ヘッドを制御する実装動作制御装置と、前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係の認識に用いる校正用部材と、前記校正用部材を前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置と対向する位置に順次位置付けるように、前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置と前記校正用部材とを水平方向において相対移動させる水平移動装置と、前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係の基準値を記憶する記憶部と、前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置に前記校正用部材の画像を取り込ませ、前記取り込んだ画像に基づいて前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係を認識し、前記認識した結果と前記記憶部に記憶された基準値との比較により、前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係のずれを求め、求めた前記ずれに基づいて前記表示用パネルと前記電子部品との位置合わせ位置を補正する校正動作制御装置とを具備する。

【0024】

実施形態の表示用部材の製造方法は、２０μｍ以上５００μｍ以下の厚みと、２．５ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下の曲げ弾性率を有し、可撓性を有する表示用パネルをステージに保持させると共に、前記表示用パネルの複数の電極を有する縁部を、前記ステージに設けられた支持部によって下側から支持させる支持工程と、前記複数の電極に対応して設けられた複数の端子を有し、可撓性を有する電子部品を熱圧着ヘッドに保持させる保持工程と、前記支持部によって支持された前記表示用パネルの上方から第１の撮像装置によって、前記表示用パネルの前記縁部に設けられたアライメントマークを撮像する第１の撮像工程と、前記熱圧着ヘッドに保持された前記電子部品の下方から第２の撮像装置によって、前記電子部品に設けられたアライメントマークを撮像する第２の撮像工程と、前記第１の撮像工程で撮像した前記表示用パネルの前記アライメントマークの画像と前記第２の撮像工程で撮像した前記電子部品の前記アライメントマークの画像とに基づいて、前記表示用パネルと前記電子部品との相対位置関係を認識する位置認識工程と、前記位置認識工程で認識した前記相対位置関係に基づいて前記ステージと前記熱圧着ヘッドとの相対位置を調整し、調整された位置関係で前記熱圧着ヘッドにより前記電子部品を前記表示用パネルに熱圧着する熱圧着工程とを具備し、前記支持工程、前記保持工程、前記第１の撮像工程、前記第２の撮像工程、前記位置認識工程、および前記熱圧着工程を繰り返し実施することによって、前記表示用パネルの前記複数の電極に前記電子部品の前記複数の端子が接合部材を介して接続された表示用部材を連続して製造する表示用部材の製造方法であって、前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係の認識に用いる校正用部材の画像を、前記第１の撮像装置および前記第２の撮像装置によって取り込ませ、前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係を認識する認識工程と、前記認識した結果と予め設定された基準値との比較により、前記第１の撮像装置と前記第２の撮像装置との相対的な位置関係のずれを求め、求めた前記ずれに基づいて前記表示用パネルと前記電子部品との位置合わせ位置を補正する補正工程とを具備する。

【発明の効果】

【0025】

本発明の実装装置によれば、有機ＥＬパネルのような可撓性を有する表示用パネルに、可撓性を有する電子部品を熱圧着により実装する場合であっても、電子部品を精度良く実装することができる。さらに、本発明の表示用部材の製造方法によれば、表示用パネルに電子部品を精度良く実装した表示用部材を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】実施形態における電子部品の実装装置を示す平面図である。

【図2】図１に示す電子部品の実装装置の側面図である。

【図3】図１に示す電子部品の実装装置の仮圧着装置を示す斜視図である。

【図4】実施形態の実装装置に適用される有機ＥＬパネルおよび電子部品を示す平面図である。

【図5】図１に示す電子部品の実装装置の本圧着装置を示す斜視図である。

【図6】図１に示す電子部品の実装装置における有機ＥＬパネルの保持体の一例を示す斜視図である。

【図7】図１に示す電子部品の実装装置における有機ＥＬパネルの保持体の他の例を示す斜視図である。

【図8】他の実施形態における電子部品の実装装置を示す平面図である。

【図9】実施例１による実装精度の変動を示すグラフである。

【図10】比較例１による実装精度の変動を示すグラフである。

【図11】従来のＯＬＢ装置を用いて有機ＥＬパネルと液晶表示用パネルの円形のアライメントマークを撮像した画像の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、実施形態の電子部品の実装装置および表示用部材の製造方法について、図面を参照して説明する。図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との関係、各部の厚さの比率等は現実のものとは異なる場合がある。説明中における上下の方向を示す用語は、特に明記が無い場合には後述する表示用パネル（有機ＥＬパネル）の電子部品の実装面を上とした場合の相対的な方向を示す。

【0028】

［実装装置の構成］
図１は、実施形態の電子部品の実装装置の構成を示す平面図、図２は図１の電子部品の実装装置の側面図である。図１および図２に示す電子部品の実装装置１は、有機ＥＬディスプレイのような表示装置の構成部材（表示用部材）の製造に用いられるものである。すなわち、実装装置１は、キャリアテープＴから打ち抜かれたＣＯＦ等の可撓性を有する電子部品Ｗを、可撓性を有する表示用パネルとしての有機ＥＬパネルＰに、接合部材としての異方性導電テープＦを介して実装し、有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗが実装された表示用部材を製造するために用いられる装置である。

【0029】

ここで、有機ＥＬパネルＰは、可撓性を有する部材を主として形成される。可撓性を有する部材としては、例えば、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）等が用いられる。これらの部材を接着剤によって貼り合せて用いることも可能である。有機ＥＬパネルＰは、厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下で、曲げ弾性率が２．５ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下となるように構成される。本実施形態における有機ＥＬパネルＰは、有機ＥＬ素子が形成されたＰＩフィルムを支持材であるＰＥＴフィルムに接着剤を介して貼り合せた構成を有する。ＰＩフィルムの厚み（約１０μｍ）に対してＰＥＴフィルムの厚み（約２００μｍ）が１０倍以上であるため、有機ＥＬパネルＰの曲げ弾性率はＰＥＴフィルムの曲げ弾性率とほぼ等しいと考えられる。

【0030】

ここで、曲げ弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７１７１：プラスチック−曲げ特性の求め方（２０１６年３月２２日改訂版）で規定された試験方法にしたがって測定した値とする。具体的には、曲げ弾性率試験は、長さ８０±２ｍｍ、幅１０．０±０．２ｍｍ、厚さ４．０±０．２ｍｍの寸法を有する試験片を、支点間距離を６４ｍｍに調整した撓み測定装置の支持台に支持させ、この支点間の中央に圧子を２ｍｍ／ｍｉｎの試験速度で下降させることで、試験片の中央を撓ませることにより行う。試験雰囲気は、ＪＩＳ Ｋ７１００で規定する標準雰囲気（温度２３℃／湿度５０％）とする。

【0031】

電子部品Ｗとしては、可撓性を有するＣＯＦ等の電子部品が用いられる。ＣＯＦは、ＰＩ（ポリイミド）等によって形成された可撓性を有するフィルム状の回路基板上に半導体素子が実装されて構成されたものである。後述するように、ＣＯＦはテープ状のフィルム部材から打ち抜かれることにより個片化されて形成される。
表示用部材は、有機ＥＬパネルＰのような表示用パネルに異方性導電テープＦのような接合部材を介してＣＯＦのような電子部品Ｗを実装して得られるものであり、有機ＥＬディスプレイ等の表示装置の構成部品として用いられる部材である。

【0032】

実施形態の実装装置１は、キャリアテープＴから電子部品Ｗを打ち抜く打ち抜き装置１０（１０Ａ、１０Ｂ）、打ち抜かれた電子部品Ｗを吸着保持し、間欠回転しながら搬送する間欠回転搬送装置２０、間欠回転搬送装置２０による搬送経路途中の間欠停止位置に配置され、間欠回転搬送装置２０によって搬送される電子部品Ｗに接合部材としての異方性導電テープＦを貼着する異方性導電テープ貼着装置（接合部材貼着装置）３０、異方性導電テープＦが貼着された電子部品Ｗを有機ＥＬパネルＰに異方性導電テープＦを介して仮圧着する仮圧着装置４０、仮圧着装置４０によって有機ＥＬパネルＰに仮圧着された電子部品Ｗを本圧着する本圧着装置５０、打ち抜き装置１０と間欠回転搬送装置２０との間で電子部品Ｗの受渡しを行う第１の受渡し装置６０、間欠回転搬送装置２０と仮圧着装置４０との間で電子部品Ｗの受渡しを行う第２の受渡し装置７０、仮圧着装置４０に対して有機ＥＬパネルＰの搬入を行う第１の搬送部８０、仮圧着装置４０から本圧着装置５０に有機ＥＬパネルＰを搬送する第２の搬送部９０、本圧着装置５０から有機ＥＬパネルＰを搬出する第３の搬送部１００を備え、さらに打ち抜き装置１０、間欠回転搬送装置２０、異方性導電テープ貼着装置３０、仮圧着装置４０、本圧着装置５０、第１の受渡し装置６０、第２の受渡し装置７０、第１の搬送部８０、第２の搬送部９０、第３の搬送部１００等の各部の動作を制御する制御装置１１０を備えて構成される。

【0033】

（打ち抜き装置１０）
打ち抜き装置１０は、キャリアテープＴから電子部品ＷとしてのＣＯＦを打ち抜くためのもので、第１の打ち抜き装置１０Ａと第２の打ち抜き装置１０Ｂとを備える。第１の打ち抜き装置１０Ａと第２の打ち抜き装置１０Ｂは、同一の構成を備え、装置正面から見て左右反転した状態で配置される。第１および第２の打ち抜き装置１０Ａ、１０Ｂは、片方ずつ使用され、一方の打ち抜き装置１０Ａ、１０Ｂで打ち抜きを行っている間に他方の打ち抜き装置１０Ａ、１０ＢのキャリアテープＴの交換作業が行えるようになっている。

【0034】

第１および第２の打ち抜き装置１０Ａ、１０Ｂは、それぞれ、打ち抜き前のキャリアテープＴが巻かれた供給リール１１と、供給リール１１から供給されたキャリアテープＴから電子部品Ｗを打ち抜く金型装置１２と、金型装置１２で電子部品Ｗが打ち抜かれたキャリアテープＴを巻き取る巻取りリール１３とを備える。供給リール１１から繰り出されたキャリアテープＴは、複数のガイドローラ１４およびスプロケット１５によって方向を変換され、金型装置１２を経由して巻取りリール１３へと送られる。なお、スプロケット１５は、キャリアテープＴの搬送方向において金型装置１２の手前に配置され、図示しない駆動モータによる回転駆動によりキャリアテープＴを搬送しつつ、キャリアテープＴを金型装置１２に対して位置決めすることが可能とされている。

【0035】

金型装置１２は、上金型１２ａと、上金型１２ａに対向配置された下金型１２ｂとを備える。上金型１２ａは、その下面にパンチ１２ｃを備える。一方、下金型１２ｂには、パンチ１２ｃが入り込む、上下に貫通するダイ孔１２ｄが形成されている。このような金型装置１２に対してキャリアテープＴを供給および位置決めした状態で、上金型１２ａを上下方向に移動させることによって、キャリアテープＴから電子部品Ｗが打ち抜かれる。なお、パンチ１２ｃの先端面には吸着孔（不図示）が設けられており、打ち抜いた電子部品Ｗを吸着保持できるように構成されている。

【0036】

（間欠回転搬送装置２０）
間欠回転搬送装置２０は、同一形状の４つのアーム部２１が互いに直交する関係で配置され、平面視で十字形状を有するインデックステーブル２２と、インデックステーブル２２を９０°間隔で間欠的に回転駆動させる回転駆動部２３とを備える。インデックステーブル２２の各アーム部２１の先端には、それぞれ電子部品Ｗを吸着保持する保持ヘッド２４が設けられている。インデックステーブル２２の９０°毎の４つの停止位置Ａ〜Ｄには、打ち抜き装置１０で打ち抜かれた電子部品Ｗを受け取るための受け取り位置Ａ、保持ヘッド２４に保持された電子部品Ｗに対して位置決め（ゲージング）と清掃を行うためのゲージング／清掃位置Ｂ、保持ヘッド２４に保持された電子部品Ｗに対して異方性導電テープＦを貼着するための貼着位置Ｃ、異方性導電テープＦが貼着された電子部品Ｗを仮圧着装置４０に受け渡すための受渡し位置Ｄが設定されている。

【0037】

（異方性導電テープ貼着装置３０）
異方性導電テープ貼着装置３０は、間欠回転搬送装置２０の貼着位置Ｃに対応して設けられ、異方性導電テープＦを離型テープＲに貼着支持させたテープ状部材Ｓが巻かれた供給リール３１と、貼着位置Ｃに位置付けられた保持ヘッド２４と対向する位置に配置された貼着ヘッド３２と、異方性導電テープＦが剥離された後の離型テープＲを収容する回収部３３と、供給リール３１から供給されたテープ状部材Ｓを、貼着位置Ｃを通過する搬送経路を辿って回収部３３へと案内する複数のガイド部３４と、複数のガイド部３４によるテープ状部材Ｓの搬送経路の貼着位置Ｃよりも下流側に配置され、テープ状部材Ｓの搬送方向に沿って往復移動することで、テープ状部材Ｓを所定長さずつ間欠搬送するチャック送り部３５と、テープ状部材Ｓの搬送経路の貼着位置Ｃよりも上流側に配置され、テープ状部材Ｓのうち異方性導電テープＦのみを切断する切断部３６とを備えている。

【0038】

貼着ヘッド３２は、貼着位置Ｃに位置決めされた保持ヘッド２４に保持された電子部品Ｗの端子部に、所定長さに切断されて貼着位置Ｃに搬送および位置決めされた異方性導電テープＦを押圧するための貼着ツール３２ａと、この貼着ツール３２ａを昇降動させる昇降駆動部３２ｂと、貼着ツール３２ａに内蔵され、貼着ツール３２ａを加熱して異方性導電テープＦを電子部品Ｗの端子部に貼着するヒータ３２ｃとを有する。

【0039】

（仮圧着装置４０）
仮圧着装置４０は、異方性導電テープ貼着装置３０によって異方性導電テープＦが貼着された電子部品Ｗを吸着保持し、有機ＥＬパネルＰに仮圧着するための熱圧着ヘッドとしての仮圧着ヘッド４１と、有機ＥＬパネルＰを保持および位置決めするためのステージ４２と、ステージ４２に保持された有機ＥＬパネルＰと仮圧着ヘッド４１に保持された電子部品Ｗとの相対位置を認識するための位置認識ユニット４３とを備える。

【0040】

仮圧着ヘッド４１は、電子部品Ｗをその上面側から吸着保持する加圧ツール４１ａと、加圧ツール４１ａをＹ、Ｚ、θ方向に移動させるツール駆動部４１ｂと、加圧ツール４１ａに内蔵されて加圧ツール４１ａを加熱するヒータ４１ｃとを有する。ステージ４２は、図３に示すように、有機ＥＬパネルＰを載置する載置部４２ａと、載置部４２ａと一体的に設けられ、有機ＥＬパネルＰのうち電子部品Ｗが実装される縁部を下側から支持する支持部４２ｂと、載置部４２ａと支持部４２ｂとを一体的にＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動させるステージ駆動部４２ｃとを有する。

【0041】

載置部４２ａにおける有機ＥＬパネルＰを載置する載置面４２ｄには、有機ＥＬパネルＰを吸着保持するための吸着孔４２ｅが複数形成されている。この吸着孔４２ｅは、載置面４２ｄに有機ＥＬパネルＰが載置されたとき、有機ＥＬパネルＰにおける画像の表示エリアに対向する位置に主に配置されている。この例においては、載置面４２ｄの有機ＥＬパネルＰが載置される領域（図３において二点鎖線で囲まれた領域）内に均等の間隔で行列状に配置した例で説明するが、後述する支持部４２ｂによって支持される有機ＥＬパネルＰの少なくとも縁部が平坦になるように吸着保持できれば良いので、載置面４２ｄに載置されている有機ＥＬパネルＰをその全域で吸着保持しなければならないものではない。例えば、支持部４２ｂ側から縁部とは直交する方向に有機ＥＬパネルＰの長さの半分、あるいは１／３程度の領域を吸着保持するようにしても良い。吸着孔４２ｅは、有機ＥＬパネルＰの表示エリアを吸着することになるので、吸着によって表示エリアに吸着痕が残らないように、孔径を小さく設定することが好ましい。孔径は、有機ＥＬパネルＰの固定に必要な吸引力とこの吸引による有機ＥＬパネルＰの変形量の関係を実験等によって求め、吸着痕が残らないようにその大きさを設定するようにすれば良い。なお、載置面４２ｄを多孔質部材、例えば多孔質セラミックスを使用した真空チャックにより構成しても良い。

【0042】

支持部４２ｂは、前述したように、載置部４２ａと一体的に設けられ、有機ＥＬパネルＰの縁部を支持する長尺状の部材であり、その上面が平坦な支持面４２ｆとして形成されている。支持面４２ｆの高さ位置は、載置部４２ａの載置面４２ｄの高さと同じ高さに設定される。また、この支持面４２ｆには、その長手方向に沿って、有機ＥＬパネルＰの縁部を吸着保持するための複数の吸着孔４２ｇが、複数列に配列されている。支持部４２ｂの吸着孔４２ｇも、載置部４２ａの吸着孔４２ｅと同様に、小さい方が好ましい。ただし、支持部４２ｂが支持する有機ＥＬパネルＰの縁部は、電子部品Ｗとの接続のための電極が配列された部分で表示エリアではない。そのため、載置部４２ａの吸着孔４２ｅほど孔径を小さくする必要はないが、有機ＥＬパネルＰの縁部であってアライメントマークＰＭ（図４参照）が形成された部分に吸引による変形が生じることは、位置認識精度を低下させる要因となるために好ましくない。吸着孔４２ｇの孔径および吸着力は、有機ＥＬパネルＰの縁部に変形が生じない程度の大きさに設定することが好ましい。さらに、有機ＥＬパネルＰの縁部がその全域において支持面４２ｆに密着されるように、吸着孔４２ｇの配置間隔は、有機ＥＬパネルＰの縁部に生じる反りやうねりによる凹凸の周期よりも短い間隔とすることが好ましい。

【0043】

また、載置部４２ａおよび支持部４２ｂの側辺部（図３においてＸ軸方向左側の側辺部）には、校正用部材４２ｊが設けられる。校正用部材４２ｊは、矩形ブロック状の基部材４２ｊ１と、この基部材４２ｊ１において支持部４２ｂのＸ軸方向の延長線上に上下に貫通して設けられた、平面視でコの字形状の凹陥部４２ｊ２と、この凹陥部４２ｊ２に嵌め込まれた、ガラスや樹脂等の四角形状の透明板材４２ｊ３と、この透明板材４２ｊ３の中央に設けれらターゲットマーク４２ｊ４とを有している。このターゲットマーク４２ｊ４を、後述する第１の撮像部４３ａおよび一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２でそれぞれ撮像することによって、これら撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の相対位置ずれの補正値を求めることが可能とされている。

【0044】

ステージ駆動部４２ｃは、載置部４２ａおよび支持部４２ｂを、水平方向の一方向であるＸ軸方向に移動させるＸ軸方向駆動部、Ｘ軸方向に直交する水平方向であるＹ軸方向に移動させるＹ軸方向駆動部、水平方向に直交するＺ軸方向に移動させるＺ軸方向駆動部、水平面内で回転動させるθ駆動部を、下側からこの順で積層して構成された駆動部である。なお、ステージ駆動部４２ｃは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の位置決め精度の向上を図るため、Ｘ軸方向駆動部およびＹ軸方向駆動部にリニアエンコーダを付随して設けている。

【0045】

次に、位置認識ユニット４３について、図３および図４を用いて説明する。図４は、位置認識ユニット４３によって位置認識される有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗの概略構成を示す平面図である。図中、Ｘ軸方向を左右方向として説明する。有機ＥＬパネルＰは、その縁部に形成された電極列ＥＲと、電極列ＥＲの左右両側にそれぞれ設けられた一対のアライメントマークＰＭとを有する。電子部品Ｗは、電極列ＥＲと対応するように配列された端子列ＴＲと、端子列ＴＲの左右両側にそれぞれ設けられた一対のアライメントマークＷＭとを有する。位置認識ユニット４３は、有機ＥＬパネルＰの一対のアライメントマークＰＭと、電子部品ＷのアライメントマークＷＭとの相対位置関係を認識する。

【0046】

このような位置認識ユニット４３は、第１の撮像装置４３Ａと第２の撮像装置４３Ｂとを備える。第１の撮像装置４３Ａは、有機ＥＬパネルＰの縁部に設けられたアライメントマークＰＭを、有機ＥＬパネルＰの縁部がステージ４２の支持部４２ｂに支持された状態で、上側から撮像するためのものである。第２の撮像装置４３Ｂは、電子部品Ｗに設けられたアライメントマークＷＭを、電子部品Ｗが仮圧着ヘッド４１に保持された状態で、下側から撮像するためのものである。

【0047】

第１の撮像装置４３Ａは、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを静止画で撮像する第１の撮像部４３ａと、第１の撮像部４３ａが撮像した画像を処理する画像処理部４３ｂとを有する。第１の撮像部４３ａは、撮像素子を備えて成るＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ等のカメラ４３ｃと、テレセントリックレンズ等の光学ユニットを備えた鏡筒部４３ｄとを有する。第１の撮像部４３ａは、ステージ４２よりも上方の位置であって、電子部品Ｗと有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＷＭ、ＰＭを認識するマーク認識位置に位置付けられた加圧ツール４１ａの近傍（図３においては、右側近傍）に位置するように支持される。なお、第１の撮像部４３ａは、加圧ツール４１ａをＹ、Ｚ、θ方向に移動可能に支持する不図示のフレームに固定するようにしても良いし、装置の架台に直接固定した支持部材に固定するようにしても良い。

【0048】

第２の撮像装置４３Ｂは、電子部品ＷのアライメントマークＷＭを静止画で撮像する第２の撮像部４３ｅと、第２の撮像部４３ｅが撮像した画像を処理する画像処理部４３ｆと、とを有する。なお、画像処理部４３ｆは、画像処理部４３ｂと別に設けても良いが、１つの画像処理部で画像処理部４３ｂと画像処理部４３ｆとを兼用するようにしても良いし、後述する制御装置１１０が両画像処理部４３ｂ、４３ｆの機能を担うようにしても良い。

【0049】

第２の撮像部４３ｅは、電子部品Ｗの一対のアライメントマークＷＭの配置間隔に対応して配置された一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２を備えている。各撮像部４３ｅ１、４３ｅ２は、それぞれカメラ４３ｇと光学ユニットを備えた鏡筒部４３ｈとを有する。各撮像部４３ｅ１、４３ｅ２は、個別にＸ方向移動装置４３ｉによって互いの対向間隔を電子部品ＷのアライメントマークＷＭの配置間隔に合わせて調整可能とされている。

【0050】

カメラ４３ｇは、光軸が水平方向であるＸ軸方向と平行になるようにＸ方向移動装置４３ｉに支持される。カメラ４３ｇに連結された鏡筒部４３ｈは、その先端側に光軸が真上を向くように変換するための光軸変換部としてプリズム４３ｊが配置され、このプリズム４３ｊに対応して画像取り込み口として開口４３ｈ１が設けられる。Ｘ方向移動装置４３ｉは、両撮像部４３ｅ１、４３ｅ２を、開口４３ｈ１の配置間隔が電子部品ＷのアライメントマークＷＭの配置間隔と一致するように、Ｘ軸方向の相反する方向に同期移動させる。図示は省略しているが、鏡筒部４３ｈには同軸照明装置が組み込まれている。

【0051】

第１の撮像装置４３Ａにおける画像処理部４３ｂは、カメラ４３ｃの撮像信号を受け、撮像領域内に取り込まれて得られた有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを認識し、アライメントマークＰＭの位置に関するデータ（以下、「位置データ」という。）を検出するものである。画像処理部４３ｂは、公知のパターンマッチング処理により、撮像画像中において予め設定された有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭの基準パターンと閾値以上のマッチング率が得られる画像を有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭとして認識する。そして、認識したアライメントマークＰＭの位置データをカメラ座標系に基づいて求める。求めた位置データは、制御装置１１０に送信される。

【0052】

第２の撮像装置４３Ｂの画像処理部４３ｆは、カメラ４３ｇの撮像信号を受け、撮像領域内に取り込まれて得られた電子部品ＷのアライメントマークＷＭを認識し、アライメントマークＷＭの位置に関するデータ（以下、「位置データ」という。）を検出するものである。画像処理部４３ｆは、公知のパターンマッチング処理により、撮像画像中において予め設定された電子部品ＷのアライメントマークＷＭの基準パターンと閾値以上のマッチング率が得られる画像を電子部品ＷのアライメントマークＷＭとして認識する。そして、認識したアライメントマークＷＭの位置データをカメラ座標系に基づいて求める。求めた位置データは、制御装置１１０に送信される。

【0053】

（本圧着装置５０）
本圧着装置５０は、図５に示すように、異方性導電テープＦを介して電子部品Ｗが仮圧着された有機ＥＬパネルＰを保持および位置決めするためのステージ５１と、有機ＥＬパネルＰに対して電子部品Ｗを本圧着するための本圧着ヘッド５２と、この本圧着ヘッド５２の下側に本圧着ヘッド５２に対向して配置され、本圧着の際に有機ＥＬパネルＰにおける電子部品Ｗの仮圧着された縁部を下方から支持するバックアップ部５３と、有機ＥＬパネルＰの位置を認識するための位置認識ユニット５４（５４ａ、５４ｂ）とを備える。

【0054】

ステージ５１は、有機ＥＬパネルＰを載置する載置部５１ａと、載置部５１ａをＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動させるステージ駆動部５１ｂとを有する。載置部５１ａは、平面視において矩形状を成す部材であり、有機ＥＬパネルＰを載置する載置面（上面）５１ｃには、有機ＥＬパネルＰを吸着保持するための吸着孔５１ｄが複数形成されている。吸着孔５１ｄは、仮圧着装置４０のステージ４２の吸着孔４２ｅと同様に、有機ＥＬパネルＰの吸着痕が残らないように、孔径を小さく設定することが好ましい。ステージ駆動部５１ｂは、仮圧着装置４０のステージ駆動部４２ｃと同様に、Ｘ軸方向駆動部、Ｙ軸方向駆動部、Ｚ軸方向駆動部、θ駆動部を、下側からこの順で積層して構成された駆動部である。

【0055】

本圧着ヘッド５２は、有機ＥＬパネルＰに仮圧着された電子部品Ｗをその上面側から押圧する加圧ツール５２ａと、加圧ツール５２ａをＺ軸方向に移動させるツール駆動部５２ｂと、加圧ツール５２ａに内蔵され、加圧ツール５２ａを加熱するヒータ５２ｃとを有する。バックアップ部５３は、本圧着ヘッド５２の加圧ツール５２ａの真下の位置に設けられた、加圧ツール５２ａと同等の長さに形成されたバックアップツール５３ａと、バックアップツール５３ａを支持する支持部材５３ｂとを有する。バックアップツール５３ａの上面は、載置部５１ａに載置された有機ＥＬパネルＰの電子部品Ｗが仮圧着された縁部の下面を支持する平坦面として形成されている。

【0056】

位置認識ユニット５４は、第１のカメラ５４ａと、第２のカメラ５４ｂと、画像処理部（不図示）とを有する。第１および第２のカメラ５４ａ、５４ｂは、ステージ５１による有機ＥＬパネルＰの移動範囲内の上方に、所定の間隔をあけて下向きで取り付けられており、有機ＥＬパネルＰの電子部品Ｗが仮圧着された縁部における両端部近傍に設けられたアライメントマークを撮像する。上述した第１および第２のカメラ５４ａ、５４ｂの間隔（所定の間隔）は、このアライメントマーク同士の間隔である。なお、このアライメントマークは、仮圧着装置４０において相対位置データの認識に用いたアライメントマークＰＭとは別のアライメントマークである。不図示の画像処理部は、第１および第２のカメラ５４ａ、５４ｂによって撮像された有機ＥＬパネルＰのアライメントマークの撮像画像に基づいて、公知のパターンマッチング処理によりアライメントマークを認識し、アライメントマークの位置を検出する。

【0057】

（第１の受渡し装置６０）
第１の受渡し装置６０は、キャリアテープＴから打ち抜かれた電子部品Ｗを下側から吸着保持する受け部６１と、受け部６１を打ち抜き装置１０Ａ、１０Ｂの金型装置１２の真下の位置と受け取り位置Ａに位置付けられた間欠回転搬送装置２０の保持ヘッド２４の真下の位置とに移動させるためのＸ、Ｙ、Ｚ、θ駆動部６２とを備える。

【0058】

（第２の受渡し装置７０）
第２の受渡し装置７０は、電子部品Ｗを下側から吸着保持する受け部７１と、受け部７１を受渡し位置Ｄに位置付けられた間欠回転搬送装置２０の保持ヘッド２４の真下の位置と仮圧着装置４０の仮圧着ヘッド４１の真下の位置とに移動させるためのＸ、Ｙ、Ｚ、θ駆動部７２とを備える。

【0059】

（第１の搬送部８０）
第１の搬送部８０は、不図示の供給部から供給される有機ＥＬパネルＰを上側から吸着保持する保持体８１と、この保持体８１を不図示の供給部による有機ＥＬパネルＰの供給位置と仮圧着装置４０のステージ４２に対する有機ＥＬパネルＰの搬入位置とに移動させるためのＸＺ駆動部８２とを備える。

【0060】

保持体８１は、図６に示すように、有機ＥＬパネルＰにおける電子部品Ｗが実装される電極列ＥＲが形成された縁部を吸着保持する電極面吸着ブロック８１ａと、この電極面吸着ブロック８１ａに隣接して配置され、有機ＥＬパネルＰにおける電極面吸着ブロック８１ａによって吸着される部分以外の部分を吸着保持する表示エリア吸着部８１ｂとを有している。電極面吸着ブロック８１ａは、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲが形成された縁部全域を吸着保持可能な長さに形成され、当該縁部に沿う方向に長い直方体形状の部材である。この電極面吸着ブロック８１ａの吸着面８１ｃは平坦に形成され、複数の吸着孔８１ｄが設けられている。そして、この吸着孔８１ｄは、仮圧着装置４０の支持部４２ｂと同様に、有機ＥＬパネルＰの縁部に変形が生じない程度の大きさに孔径が設定されており、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲが形成された縁部を平坦にして吸着保持することができるようになっている。表示エリア吸着部８１ｂは、吸着面が平坦な多孔質体やスポンジで形成されており、多数の吸着孔を有している。電極面吸着ブロック８１ａおよび表示エリア吸着部８１ｂの吸着面は、同一平面上に位置するように調整されている。

【0061】

図６では１つの表示エリア吸着部８１ｂを示しているが、複数の表示エリア吸着部８１ｂが並べて配置されていても良い。表示エリア吸着部８１ｂは、図７に示すように、電極面吸着ブロック８１ａの長手方向（電極面吸着ブロック８１ａに保持された有機ＥＬパネルＰの縁部方向）とは交差する方向（この実施形態では、直交する方向）に２つ並べて配置される。２つの表示エリア吸着部８１ｂは、それぞれが電極面吸着ブロック８１ａとの間の間隔を調整自在に保持体８１の本体部８１ｅに支持される。これらの表示エリア吸着部８１ｂは、アルミニウム等の金属製のベース部８１ｂ１と、このベース部８１ｂ１における有機ＥＬパネルＰを保持する面（以下、「下面」という。）を覆う平坦な多孔質シート８１ｂ２とを備える。ベース部８１ｂ１には、真空吸引孔に連通する概略格子状の吸引溝がその下面に形成されており、この下面に設けられた多孔質シート８１ｂ２の全域に真空吸引力を作用させ、多孔質シート８１ｂ２の全域で有機ＥＬパネルＰを略均一な吸引力で平坦に保持することができるようになっている。多孔質シート８１ｂ２としては、例えば樹脂の多孔質成形体をフィルム状に加工したものを用いることができる。このように構成することによって、保持体８１は可撓性を有する薄いフィルム状の有機ＥＬパネルＰであっても、平坦にかつ吸着痕を生じさせることなく吸着保持することができる。

【0062】

また、有機ＥＬパネルＰを仮圧着装置４０のステージ４２上に載置するときには、電極面吸着ブロック８１ａが有機ＥＬパネルＰの電極が形成された縁部の上面（電極面）をステージ４２の支持部４２ｂに対して押し付けることとなる。従って、有機ＥＬパネルＰの電極面は、電極面吸着ブロック８１ａの平坦な吸着面８１ｃと支持部４２ｂの平坦な支持面４２ｆとの間に挟まれ、平坦に矯正された状態で、支持部４２ｂに吸着保持される。さらに、表示エリア吸着部８１ｂが有機ＥＬパネルＰを平坦に吸着保持した状態で、有機ＥＬパネルＰを載置部４２ａの載置面４２ｄに当接させるので、有機ＥＬパネルＰは電極面以外でも皺等が生じることなく載置部４２ａに吸着保持される。

【0063】

（第２の搬送部９０）
第２の搬送部９０は、仮圧着装置４０によって電子部品Ｗが仮圧着された有機ＥＬパネルＰを上側から吸着保持する保持体９１と、この保持体９１を仮圧着装置４０のステージ４２から有機ＥＬパネルＰを搬出する搬出位置と本圧着装置５０のステージ５１に対する有機ＥＬパネルＰの搬入位置とに移動させるためのＸＺ駆動部９２とを備える。保持体９１は、有機ＥＬパネルＰの上面における略全域を吸着保持する、吸着面が平坦な多孔質体等で形成された表示エリア吸着部を備えている。この表示エリア吸着部は、保持体８１の表示エリア吸着部８１ｂと同様に構成される。

【0064】

（第３の搬送部１００）
第３の搬送部１００は、本圧着装置５０によって電子部品Ｗが本圧着された有機ＥＬパネルＰ、つまり表示用部材を上側から吸着保持する保持体１０１と、この保持体１０１を、本圧着装置５０のステージ５１から有機ＥＬパネルＰを搬出する搬出位置と不図示の搬出装置への受渡し位置とに移動させるためのＸＺ駆動部１０２とを備える。

【0065】

（制御装置１１０）
制御装置１１０は、有機ＥＬパネルＰへの電子部品Ｗの実装動作の制御部（実装動作制御装置）と、後述する第１の撮像装置４３Ａと第２の撮像装置４３Ｂと相対的な位置関係を補正する校正動作を制御する制御部（校正動作制御装置）とを兼ねるものである。制御装置１１０は、記憶部１１１を備える。この記憶部１１１には、例えば仮圧着装置４０での荷重、加熱温度やアライメントマークＰＭ、ＷＭの基準位置情報等、各部を制御するための各種の情報が記憶される。記憶部１１１には、校正用部材としてのターゲットマーク４２ｊ４の画像を第１の撮像装置４３Ａと第２の撮像装置４３Ｂにより取り込むタイミングとしての時間間隔または電子部品Ｗの実装回数（実装個数）が予め記憶されている。ここで、画像を取り込む時間間隔としては、１つ目の電子部品Ｗの実装が行われてからの経過時間を、例えば１０分毎や３０分毎等と設定する。実装回数は、１つ目の電子部品Ｗの実装が行われてからの実装回数（実装個数でも良い）を、例えば１００回毎とか３００回毎等と設定する。

【0066】

第１および第２の撮像装置４３Ａ、４３Ｂによるターゲットマーク４２ｊ４の画像取り込みは、同じ時間間隔や同じ実装回数で繰り返し行うようにしても良いし、時間の経過毎にその間隔または回数を大きくする、あるいは反対に小さくするようにしても良い。例えば、加圧ツール４１ａに内蔵されたヒータ４１ｃの熱による膨張で撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の相対位置関係が変化する場合、ヒータ４１ｃの温度が一定温度に保たれていることから、熱膨張は飽和状態になると考えられるので、熱膨張量の増加具合に合わせて時間間隔または実装回数を徐々に増加させるようにしても良い。一方、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の相対位置関係の変化が飽和することなく、緩やかに変動を続けるような場合、時間間隔または実装回数は所定の値で固定的に設定するようにしても良い。

【0067】

制御装置１１０は、記憶部１１１に記憶された時間間隔または実装回数に基づいて、第１および第２の撮像装置４３Ａ、４３Ｂによるターゲットマーク４２ｊ４の画像の取り込みを実行する。例えば、記憶部１１１に３０分という時間間隔が設定された場合には、１つ目の電子部品Ｗが実装された時点から計測を開始して、３０分経過する毎にターゲットマーク４２ｊ４の画像の取り込みを実行し、第１および第２の撮像装置４３Ａ、４３Ｂの３つの撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の相対位置関係の認識を行うようにする。

【0068】

［実装装置の動作］
次に、実施形態の実装装置１の作動について説明する。まず、第１の打ち抜き装置１０Ａの供給リール１１からキャリアテープＴが供給され、金型装置１２によってキャリアテープＴから電子部品Ｗが打ち抜かれる。打ち抜かれた電子部品Ｗは、パンチ１２ｃに吸着保持される。パンチ１２ｃに保持された電子部品Ｗは、第１の受渡し装置６０の受け部６１に受け渡され、第１の受渡し装置６０により間欠回転搬送装置２０の受け取り位置Ａへと移送される。受け取り位置Ａに移送された電子部品Ｗは、受け取り位置Ａに位置付けられた間欠回転搬送装置２０の保持ヘッド２４へと受け渡される。なお、第１の受渡し装置６０は、電子部品Ｗを受け取り位置Ａに移送する途中で、電子部品Ｗの向きを９０°回転させることで、端子列ＴＲが形成された縁部を受け取り位置Ａに位置付けられた保持ヘッド２４の外方側面に沿う方向（Ｙ方向）に合わせる。

【0069】

保持ヘッド２４に保持された電子部品Ｗは、インデックステーブル２２の間欠回転によって、ゲージング／清掃位置Ｂ、貼着位置Ｃ、受渡し位置Ｄへと順次移送される。この移送中、ゲージング／清掃位置Ｂにおいて、電子部品Ｗは不図示の位置決め機構の当接により保持ヘッド２４に対して位置決めされると共に、不図示の回転ブラシ等の清掃機構により端子部に付着した塵埃の清掃が行われる。また、貼着位置Ｃにおいて、電子部品Ｗの端子部には、異方性導電テープ貼着装置３０によって異方性導電テープＦが貼着される。ゲージング／清掃位置Ｂにて位置決めおよび清掃が行われ、貼着位置Ｃにて異方性導電テープＦが貼着された電子部品Ｗが受渡し位置Ｄに位置付けられると、電子部品Ｗは受渡し位置Ｄにおいて第２の受渡し装置７０の受け部７１に受け渡される。受け部７１に受け渡された電子部品Ｗは、仮圧着装置４０の仮圧着ヘッド４１の真下の位置に移送され、仮圧着ヘッド４１に受け渡される。

【0070】

一方、上述した動作と並行的に、不図示の供給部から第１の搬送部８０の保持体８１によって有機ＥＬパネルＰが取出され、仮圧着装置４０のステージ４２に供給載置される。まず、第１の搬送部８０の保持体８１が不図示の供給部へ移動し、供給部において準備された有機ＥＬパネルＰの上面に保持体８１の保持面、すなわち電極面吸着ブロック８１ａの吸着面８１ｃおよび表示エリア吸着部８１ｂの吸着面を当接させる。この際、保持体８１によって有機ＥＬパネルＰを軽く押え付けた状態で電極面吸着ブロック８１ａと表示エリア吸着部８１ｂの吸着力を作用させる。このようにすることによって、有機ＥＬパネルＰに反りや撓みが生じている場合においても、有機ＥＬパネルＰを平坦な状態で保持体８１に保持させることができる。

【0071】

保持体８１に保持された有機ＥＬパネルＰは、仮圧着装置４０のステージ４２上に搬送される。このとき、仮圧着装置４０のステージ４２は、保持体８１から有機ＥＬパネルＰの供給を受ける供給位置（図１に二点鎖線で示す位置）に位置付けられている。ステージ４２上に搬送された有機ＥＬパネルＰはステージ４２に載置される。このとき、保持体８１の下降によって、有機ＥＬパネルＰはステージ４２上に押し付けられて平坦化される。

【0072】

より詳細には、有機ＥＬパネルＰは、保持体８１の電極面吸着ブロック８１ａの吸着面８１ｃに電極面が吸着保持されていると共に、表示エリア吸着部８１ｂに表示エリアが吸着保持されており、これらによって平坦な状態で保持されている。この状態で、有機ＥＬパネルＰはステージ４２上に押し付けられるので、有機ＥＬパネルＰは保持体８１の電極面吸着ブロック８１ａの吸着面８１ｃおよび表示エリア吸着部８１ｂの吸着面と、ステージ４２の支持部４２ｂの支持面４２ｆおよび載置部４２ａの載置面４２ｄとの間に挟まれる。そのため、有機ＥＬパネルＰは、平坦化された状態を維持したままでステージ４２上に受け渡され、ステージ４２に吸着保持される。

【0073】

この際、有機ＥＬパネルＰがステージ４２上に押し付けられた状態で、ステージ４２の支持部４２ｂの吸着孔４２ｇおよび載置部４２ａの吸着孔４２ｅに吸引力を作用させた後、保持体８１の電極面吸着ブロック８１ａと表示エリア吸着部８１ｂの吸引力を解除するようにしても良いが、ステージ４２に吸引力を作用させる前に保持体８１の吸引力を解除するようにしても良い。このようにすることで、ステージ４２と保持体８１との間に挟持された有機ＥＬパネルＰの面方向における拘束が軽減されることになるので、仮に反りや撓みが残った状態で保持体８１に保持されていた場合でも、その反りや撓みが挟持によって矯正されて平坦化されることが期待される。このため、保持体８１をステージ４２に押し付ける力は、前述の矯正の妨げにならない程度の大きさに設定することが好ましい。

【0074】

ステージ４２に有機ＥＬパネルＰが保持されると、保持体８１は不図示の供給部へと移動する。ステージ４２は、仮圧着ヘッド４１による仮圧着位置に移動する。この移動の過程で、有機ＥＬパネルＰの左右のアライメントマークＰＭが第１の撮像部４３ａの直下の位置（マーク認識位置）に位置付けられるように移動させる。第１の撮像部４３ａは、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭが直下に位置付けられる毎に、アライメントマークＰＭを含む有機ＥＬパネルＰの画像を取り込む。取り込まれたアライメントマークＰＭの撮像画像は画像処理部４３ｂに送られ、画像処理部４３ｂで処理されて各アライメントマークＰＭの位置データが求められる。求められた位置データは、制御装置１１０に送られる。ステージ４２に支持された有機ＥＬパネルＰは、各アライメントマークＰＭの位置データの認識が完了した後、電子部品Ｗの仮圧着が行われる仮圧着位置に位置付けられる。

【0075】

一方、電子部品Ｗを保持した仮圧着ヘッド４１は、第２の受渡し装置７０から電子部品Ｗを受け取った受渡し位置から仮圧着位置に移動する。この移動の過程で、電子部品Ｗをマーク認識位置に移動させる。有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを上側の第１の撮像装置４３Ａで撮像すると共に、電子部品ＷのアライメントマークＷＭを下側の第２の撮像装置４３Ｂで撮像するために、マーク認識位置に位置付けられた有機ＥＬパネルＰおよび電子部品Ｗは、図４に示したように水平方向に若干離れた状態とされている。すなわち、マーク認識位置の電子部品Ｗは、マーク認識位置に位置付けられた有機ＥＬパネルＰの電極面に対して、図４に示したように、水平方向については端子列ＴＲの形成された縁部が電極列ＥＲの形成された縁部に近接した状態で対向するように位置付けられ、垂直（上下）方向については電子部品Ｗの下面が有機ＥＬパネルＰの電極面よりも若干高い位置となるように位置付けられる。

【0076】

電子部品Ｗがマーク認識位置に位置付けられると、第２の撮像装置４３Ｂのカメラ４３ｇが電子部品ＷのアライメントマークＷＭの撮像を行う。すなわち、第２の撮像装置４３Ｂの一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２における開口４３ｈ１の配置間隔は、電子部品ＷのアライメントマークＷＭの配置間隔に一致するように調整されている。このため、マーク認識位置に位置付けられた電子部品Ｗの各アライメントマークＷＭは、それぞれ対応する開口４３ｈ１の上方に位置する状態となる。この状態で、一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２は、電子部品ＷのアライメントマークＷＭの画像を同時に取込む。そして、取り込まれた両アライメントマークＷＭの画像は画像処理部４３ｆに送られ、画像処理部４３ｆによって両アライメントマークＷＭの位置データが求められる。求められた位置データは、制御装置１１０に送られる。

【0077】

制御装置１１０は、画像処理部４３ｂから送られた有機ＥＬパネルＰの左右のアライメントマークＰＭの位置データと、画像処理部４３ｆから送られた電子部品Ｗの左右のアライメントマークＷＭの位置データとに基づいて、有機ＥＬパネルＰと電子部品ＷとのＸ、Ｙ、θ方向の相対位置ずれ求める。求めた相対位置ずれに基づいて、この位置ずれを無くすようにツール駆動部４１ｂとステージ駆動部４２ｃを制御して、有機ＥＬパネルＰを仮圧着位置に移動させつつ、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとを位置合わせする。

【0078】

具体的には、制御装置１１０は、有機ＥＬパネルＰの左右のアライメントマークＰＭの位置データから、これらの２点を結ぶ線分の傾きθＰとこの線分の中点の座標（ＸＰ，ＹＰ）を求める。また、制御装置１１０は、電子部品Ｗの左右のアライメントマークＷＭの位置データから、これらの２点を結ぶ線分の傾きθＷとこの線分の中点の座標（ＸＷ，ＹＷ）を求める。ここで求めた傾きと中点の座標との差が両者の相対的な位置ずれとして求められる。求めた相対位置ずれから以下のようにして位置ずれを修正する。

【0079】

まず、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭ間を結ぶ線分の傾きθＰと電子部品ＷのアライメントマークＷＭ間を結ぶ線分の傾きθＷとの差を無くすように、つまりθＰ−θＷ＝０となるように、加圧ツール４１ａをθ方向に回転させる。次いで、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭ間を結ぶ線分の中点が、電子部品ＷのアライメントマークＷＭ間を結ぶ線分の中点と一致するように、ステージ４２（ステージ駆動部４２ｃ）を駆動させる。このとき、加圧ツール４１ａのθ方向の回転中心が電子部品ＷのアライメントマークＷＭ間を結ぶ線分の中点の位置に対してずれて位置する場合、前述の加圧ツール４１ａの回転によって、線分の中点の位置が加圧ツール４１ａの回転分だけ水平方向に位置ずれするので、有機ＥＬパネルＰの移動位置はこの位置ずれを加味して実行される。

【0080】

有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの位置ずれを修正した後、ツール駆動部４１ｂの駆動によって加圧ツール４１ａが下降される。これによって、予め設定された加熱温度、加圧力、加圧時間で、電子部品Ｗの端子部が有機ＥＬパネルＰの電極面に異方性導電テープＦを介して加熱加圧され、電極列ＥＲを有する縁部が支持部４２ｂにより下側から支持された有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗが仮圧着される。このとき、ステージ４２の支持部４２ｂを下側から支持するバックアップ部材を設けておき、このバックアップ部材によって仮圧着する際に支持部４２ｂを下から支持するようにしても良い。このようにすることで、加圧によってステージ４２に撓みが生じることが防止できるので、ステージ４２の剛性を低くして軽量化を図ることが可能となる。ステージ４２を移動させる際の負荷が低減され、移動時の振動の低減が図れ、安定かつ迅速な移動や位置決めが可能となる。

【0081】

予め設定された加圧時間が経過すると、加圧ツール４１ａによる電子部品Ｗの吸着が解除されると共に加圧ツール４１ａが上昇する。加圧ツール４１ａは、第２の受渡し装置７０から電子部品Ｗが受け渡される受渡し位置に移動される。また、電子部品Ｗが仮圧着された有機ＥＬパネルＰを載置するステージ４２は、第２の搬送部９０に有機ＥＬパネルＰを受け渡す搬出位置へと移動される。この搬出位置で、有機ＥＬパネルＰは、第２の搬送部９０の保持体９１によって、その上面を第１の搬送部８０の保持体８１による保持と同様にして吸着保持され、本圧着装置５０のステージ５１へと搬送される。

【0082】

第２の搬送部９０によって本圧着装置５０に供給された有機ＥＬパネルＰは、搬入位置に位置付けられたステージ５１上に受け渡され、ステージ５１上に吸着保持される。この受渡しの際の動作は、第１の搬送部８０からステージ４２への有機ＥＬパネルＰの受渡しと同様にして行なわれる。ただし、電子部品Ｗが仮圧着された有機ＥＬパネルＰの縁部が、ステージ５１からはみ出した状態で保持される点が相違する。

【0083】

ステージ５１に有機ＥＬパネルＰが保持されると、ステージ５１は有機ＥＬパネルＰの縁部をバックアップツール５３ａの上面に支持させるべく移動される。なお、この移動の途中で、位置認識ユニット５４によって有機ＥＬパネルＰのアライメントマーク（アライメントマークＰＭとは別のマーク）の位置認識が行われる。この位置認識結果に基づいて、ステージ５１は有機ＥＬパネルＰの電極面がバックアップツール５３ａの上面に正しい位置関係で位置するように移動される。バックアップツール５３ａの上面に有機ＥＬパネルＰの縁部が支持されると、ツール駆動部５２ｂの駆動によって加圧ツール５２ａが下降され、予め設定された加熱温度、加圧力、加圧時間で、有機ＥＬパネルＰに仮圧着された電子部品Ｗが本圧着される。

【0084】

予め設定された加圧時間が経過すると、加圧ツール５２ａは上昇される。また、電子部品Ｗが本圧着された有機ＥＬパネルＰ、つまり表示用部材を載置するステージ５１は、第３の搬送部１００に有機ＥＬパネルＰを受け渡す搬出位置へと移動される。この搬出位置で、有機ＥＬパネルＰは第３の搬送部１００の保持体１０１によって、その上面を吸着保持され、不図示の搬出装置へと搬送される。

【0085】

上述した電子部品Ｗの有機ＥＬパネルＰへの仮圧着工程および本圧着工程を含む実装動作を、電子部品Ｗを実装すべき有機ＥＬパネルＰが無くなるまで繰り返して実行する。なお、実施形態の実装装置１において、仮圧着工程は位置精度の向上が重要であるのに対し、本圧着工程は異方性導電テープＦによる圧着強度や信頼性の向上が重要であり、また工程時間も相違する。このため、仮圧着装置４０と本圧着装置５０とを適用し、仮圧着工程と本圧着工程とを実施することによって、電子部品Ｗの実装効率を向上させることができる。ただし、実施形態の実装装置１はこのような構成に限定されるものではない。本圧着装置５０で位置決め工程から本圧着工程までを実施するようにしても良い。その場合、本圧着装置５０のステージ５１に支持部４２ｂとバックアップ部５３とが併設される。

【0086】

上述した電子部品Ｗを実装する動作の過程で、記憶部１１１に記憶されている時間間隔または実装回数が経過する毎に、制御装置１１０は撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２によるターゲットマーク４２ｊ４の画像の取り込みを実行する。撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２で取り込んだターゲットマーク４２ｊ４の画像データに基づいて、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の位置ずれを補正する校正動作を実施する。すなわち、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとを位置合わせする際に、有機ＥＬパネルＰの縁部を支持部４２ｂで下側から支持し、かつ有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを上側の第１の撮像装置４３Ａで撮像すると共に、電子部品ＷのアライメントマークＷＭを下側の第２の撮像装置４３Ｂで撮像することによって、後に詳述するように、従来のＯＬＢ装置による有機ＥＬパネルの縁部の垂れ、縁部での光の反射の変動等による実装精度の低下、また有機ＥＬパネルの上面のアライメントマークと電子部品の下面のアライメントマークとを下側の１つのカメラで同時に撮像して位置認識することによる有機ＥＬパネルの表面精度、光透過率、有機ＥＬパネルの構造等に基づく実装精度の低下を抑制することができる。

【0087】

上述したように、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを上側の第１の撮像装置４３Ａで撮像すると共に、電子部品ＷのアライメントマークＷＭを下側の第２の撮像装置４３Ｂで撮像し、これらアライメントマークの画像情報に基づいて有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの相対位置を認識して位置合わせを行うことによって、±３μｍ以内の実装精度を得ることができた。ただし、そのような実装工程を連続して実施すると実装精度が経時的に低下するおそれがある。本願発明者等が撮像部の校正動作を実施することなく、約５時間連続して実装動作を繰り返し行なった後、電子部品Ｗの実装精度を測定したところ、経時的に実装精度の低下が認められた。

【0088】

具体的には、１つの電子部品Ｗの実装に要する時間（タクトタイム）は１０秒に設定し、実装開始直後、３時間経過時、および５時間経過時の実装精度をそれぞれ測定した。その結果、実装開始直後では実装位置ずれ、つまり有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの相対位置ずれ（Ｘ，Ｙ，θ）が（−０．４μｍ，１．３μｍ，−０．００５９°）となり、実装精度は±３μｍ以内であった。３時間経過時点では実装位置ずれが（１．４μｍ，−３．５μｍ，−０．００６３°）となり、実装精度は±３μｍを超えてしまった。さらに、５時間経過時点では実装精度が（２．６μｍ，−４．１μｍ，−０．００６７°）となり、実装精度は±３μｍをさらに超えてしまう結果となった。このような経時的に実装精度が低下したり、突発的に実装精度が低下したりする現象は、有機ＥＬパネルＰと電子部品ＷのアライメントマークＰＭ、ＷＭを１つのカメラで同時に撮像していたときには発生しなかった。このため、上下２つの撮像装置４３Ａ、４３Ｂを使用することによって、これら撮像装置４３Ａ、４３Ｂの相対位置にずれが生じることで、経時的に実装精度が低下するものと考えられる。このため、実施形態の実装装置１においては、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２で取り込んだターゲットマーク４２ｊ４の画像データに基づいて、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の位置ずれを補正する校正動作を実施する。

【0089】

上記した画像の取り込みに際しては、まず、ターゲットマーク４２ｊ４が、図３において、第１の撮像部４３ａの鏡筒部４３ｄの直下の予め設定された位置（ＸＹ座標）に移動するように、ステージ駆動部４２ｃを制御する。そして、ターゲットマーク４２ｊ４が鏡筒部４３ｄの直下に位置付けられたならば、第１の撮像部４３ａによってターゲットマーク４２ｊ４を撮像する。画像処理部４３ｂは、第１の撮像部４３ａの撮像画像に基づいてターゲットマーク４２ｊ４の位置に関するデータ（以下「位置データ」と呼ぶ。）を検出する。ここでは、位置データはＸＹ座標である。第１の撮像部４３ａの位置にずれが生じていなければ、この位置データはターゲットマーク４２ｊ４の移動位置の座標と一致する。なお、画像処理部４３ｂは、アライメントマークＰＭの位置データを検出するものであるが、ターゲットマーク４２ｊ４の位置データを検出する機能も備える。このようにして検出したターゲットマーク４２ｊ４の位置データは、制御装置１１０に送信される。

【0090】

第１の撮像部４３ａによるターゲットマーク４２ｊ４の撮像が完了したら、ターゲットマーク４２ｊ４が、図３において図示右側に位置する撮像部４３ｅ１の開口４３ｈ１の直上の予め設定された位置に移動するように、ステージ駆動部４２ｃを制御する。そして、ターゲットマーク４２ｊ４が開口４３ｈ１の直上に位置付けられたならば、撮像部４３ｅ１によってターゲットマーク４２ｊ４を撮像する。画像処理部４３ｆは、画像処理部４３ｂと同様に、撮像部４３ｅ１の撮像画像に基づいてターゲットマーク４２ｊ４の位置データを検出し、制御装置１１０に送信する。ここで、画像処理部４３ｆもまた、ターゲットマーク４２ｊ４の位置データを検出する機能も兼ねるものである。

【0091】

また、撮像部４３ｅ１によるターゲットマーク４２ｊ４の撮像が完了したら、ターゲットマーク４２ｊ４が、図３において図示左側に位置する撮像部４３ｅ２の開口４３ｈ１の直上の予め設定された位置に移動するように、ステージ駆動部４２ｃを制御する。そして、ターゲットマーク４２ｊ４が開口４３ｈ１の直上に位置付けられたならば、撮像部４３ｅ２によってターゲットマーク４２ｊ４を撮像する。画像処理部４３ｆは、上述と同様に、撮像部４３ｅ２の撮像画像に基づいてターゲットマーク４２ｊ４の位置データを検出し、制御装置１１０に送信する。なお、ステージ駆動部４２ｃは実装動作時における有機ＥＬパネルＰのステージ４２の駆動装置と、校正動作時における第１および第２の撮像装置４３Ａ、４３Ｂとターゲットマーク４２ｊ４の移動装置（水平移動装置）を兼ねている。

【0092】

各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２でのターゲットマーク４２ｊ４の位置データの検出が完了したら、制御装置１１０は各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の相対位置のずれを求める。すなわち、記憶部１１１には、ターゲットマーク４２ｊ４の基準位置が、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２毎に予め記憶されている。基準位置は、本実施形態ではＸＹ座標であるが、このＸＹ座標は例えば電子部品Ｗの実装を開始する前段階で、各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２を用いて上述と同様にしてターゲットマーク４２ｊ４の位置を認識することによって取得することができる。

【0093】

制御装置１１０は、実際に検出した撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２毎のターゲットマーク４２ｊ４の位置データとそれに対応する基準位置とを比較し、基準位置に対する各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の相対位置ずれを求める。そして、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２毎に求めた相対位置ずれを撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２毎の補正値として記憶部１１１に記憶させる。記憶部１１１に記憶させた補正値は、有機ＥＬパネルＰと電子部品ＷとのＸ、Ｙ、θ方向の相対位置ずれを求める際に用いられる。

【0094】

すなわち、第１の撮像装置４３Ａおよび第２の撮像装置４３Ｂによって、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭの位置データおよび電子部品ＷのアライメントマークＷＭの位置データが求められ、それらの位置データが制御装置１１０に送られる。制御装置１１０によって有機ＥＬパネルＰと電子部品ＷとのＸ、Ｙ、θ方向の相対位置ずれが求められる。この際に記憶部１１１に補正値が記憶されていると、制御装置１１０は各撮像装置４３Ａ、４３Ｂから送られた各アライメントマークＰＭ、ＷＭの位置データを記憶部１１１に記憶された補正値で補正する。

【0095】

より具体的には、第１の撮像装置４３Ａによって認識された有機ＥＬパネルＰの左右のアライメントマークＰＭの位置データについては、撮像部４３ａの補正値として記憶された補正値を用いて補正した値を位置データ（補正位置データ）とする。第２の撮像装置４３Ｂによって認識された電子部品ＷのアライメントマークＷＭのうち、撮像部４３ｅ１を用いて認識された右側のアライメントマークＷＭの位置データについては、撮像部４３ｅ１の補正値として記憶された補正値を用いて補正した値を位置データ（補正位置データ）とする。さらに、撮像部４３ｅ２を用いて認識された左側のアライメントマークＷＭの位置データについては、撮像部４３ｅ２の補正値として記憶された補正値を用いて補正した値を位置データ（補正位置データ）とする。

【0096】

このようにして求めた各アライメントマークＰＭ、ＷＭの補正位置データに基づいて、有機ＥＬパネルＰと電子部品ＷとのＸ、Ｙ、θ方向の相対位置ずれを求める。また、上述の各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２を用いて検出した位置データは、新たな基準位置として記憶部１１１に記憶させることで、記憶されていた基準位置を更新する。つまり、基準位置は、各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２によるターゲットマーク４２ｊ４の画像の取り込みのタイミングで、その都度更新されることになる。

【0097】

［実装装置の作用効果］
上述した実施形態の実装装置１によれば、可撓性を有する有機ＥＬパネルＰをその電子部品Ｗが実装される縁部を下側から支持する支持部４２ｂを備えたステージ４２によって支持し、このステージ４２に支持された状態の有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを上方から第１の撮像装置４３Ａの第１の撮像部４３ａによって撮像し、仮圧着ヘッド４１に保持された状態の電子部品ＷのアライメントマークＷＭを下方から第２の撮像装置４３Ｂの一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２によって撮像する。そして、これらの撮像画像に基づいて、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの相対位置関係を認識し、認識した相対位置関係に基づいて有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとを位置合わせし、有機ＥＬパネルＰに異方性導電テープＦを介して電子部品Ｗを仮圧着した後、本圧着するようにしている。

【0098】

しかも、記憶部１１１に記憶されたタイミングで、第１の撮像装置４３Ａの第１の撮像部４３ａおよび第２の撮像装置４３Ｂの一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２によって、ステージ４２に設けられたターゲットマーク４２ｊ４を撮像し、第１の撮像装置４３Ａの第１の撮像部４３ａ、第２の撮像装置４３Ｂの一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２それぞれの間の相対的位置関係を認識し、この認識結果に基づいて有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの位置合わせ位置を補正するようにしている。

【0099】

このように構成したことによって、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭと電子部品ＷのアライメントマークＷＭとの相対位置データを検出する際に、有機ＥＬパネルＰにおける電極の形成された縁部がステージ４２の支持部４２ｂによって支持されることになる。これにより、有機ＥＬパネルＰの縁部の垂れが防止され、縁部に設けられたアライメントマークＰＭの位置認識精度を向上させることができる。また、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭを上側から撮像し、電子部品ＷのアライメントマークＷＭを下側から撮像する。そのため、有機ＥＬパネルＰの上面に形成されているアライメントマークＰＭを、有機ＥＬパネルＰを構成するＰＩやＰＥＴ等の樹脂を介することなく撮像することができるため、アライメントマークＰＭを安定して鮮明に撮像することが可能になる。

【0100】

さらに、記憶部１１１に記憶されたタイミング（時間間隔あるいは実装回数）にて第１の撮像装置４３Ａの第１の撮像部４３ａ、第２の撮像装置４３Ｂの一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２それぞれの間の相対的位置関係を認識し、この認識結果に基づいて有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの位置合わせ位置を補正するようにしている。このため、第１の撮像部４３ａおよび一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２が互いに独立して配置されている場合においても、経時的な相対位置関係のずれを認識することができる。これによって、第１の撮像部４３ａおよび一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２のそれぞれの間の相対的位置関係にずれが生じたとしても、それを補正することが可能となる。例えば、２４時間稼働等の長時間の連続実装を繰り返す場合において、可動部の摩擦熱やヒータ等の熱源の影響により装置内温度が変化することで生じる熱膨張によって、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２間の相対位置がずれる、いわゆる温度ドリフトが生じたとしても、それを補正することで高い実装精度を維持すること可能となる。

【0101】

これらによって、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭと電子部品ＷのアライメントマークＷＭとの相対位置データの認識精度を向上させることかできる。このような相対位置データを用いて行われる有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの位置合わせ精度が向上し、その結果、可撓性を有する有機ＥＬパネルＰに可撓性を有する電子部品Ｗを実装する場合であっても、その実装精度を向上させることが可能となる。

【0102】

また、有機ＥＬパネルＰにおける電子部品Ｗが実装される縁部を下側から支持する支持部４２ｂの支持面４２ｆに、複数の吸着孔４２ｇを有機ＥＬパネルＰの縁部に生じる反りやうねりによる凹凸の周期よりも短い間隔で配置して設け、有機ＥＬパネルＰの縁部をこの支持面４２ｆで支持した状態で吸着保持するようにしている。これによって、有機ＥＬパネルＰの縁部をより平坦な状態で支持することができるため、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭとその周囲の部分を水平かつ平坦な状態で安定して保持し、アライメントマークＰＭの位置認識精度を一層向上させることができる。

【0103】

また、有機ＥＬパネルＰにおける電子部品Ｗが実装される縁部を、支持部４２ｂの支持面４２ｆに設けた複数の吸着孔４２ｇによって下側から吸着するようにしている。そのため、有機ＥＬパネルＰを構成する樹脂が吸湿等によって有機ＥＬパネルＰの縁部に反り上がりやうねりが生じているような場合であっても、有機ＥＬパネルＰの縁部を支持部４２ｂの支持面４２ｆ上に密着させることが可能となる。これによって、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭとその周囲の部分を平坦な状態に安定して保持することができ、アライメントマークＰＭの位置認識精度の向上を図ることができる。

【0104】

有機ＥＬパネルＰをステージ４２に供給載置する第１の搬送部８０の保持体８１を、電極面吸着ブロック８１ａの平坦な吸着面８１ｃと表示エリア吸着部８１ｂの平坦な吸着面とで、有機ＥＬパネルＰを保持する面が平坦面となるように形成している。これによって、反りや撓みが生じやすい、可撓性を有する有機ＥＬパネルＰであっても、この平坦な保持面に吸着保持することにより、保持体８１に平坦な状態で保持させることが可能となる。従って、有機ＥＬパネルＰを平坦な状態でステージ４２に載置して保持させることができ、これによりステージ４２に保持された状態で行なわれるアライメントマークＰＭの位置認識精度を向上させる効果を安定して得ることが可能となる。

【0105】

さらに、保持体８１によってステージ４２上に有機ＥＬパネルＰを載置する際に、保持体８１の保持面によって有機ＥＬパネルＰをステージ４２の支持部４２ｂの支持面４２ｆおよび載置部４２ａの載置面４２ｄとの間で挟持するようにしている。このことによって、有機ＥＬパネルＰを平坦な状態を維持したままでステージ４２に受け渡すことができる。このことによっても、有機ＥＬパネルＰを平坦な状態でステージ４２に保持させることができ、ステージ４２に保持された状態で行なわれるアライメントマークＰＭの位置認識精度を向上させる効果をさらに安定して得ることが可能となる。

【0106】

また、電子部品Ｗの一対のアライメントマークＷＭの撮像を一対の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２を用いて行うのに対し、有機ＥＬパネルＰの一対のアライメントマークＰＭの撮像は単一の撮像部４３ａを用いて行うようにしている。すなわち、合計４つのアライメントマークＷＭ、ＰＭの撮像を３つの撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２で行なうようにしている。しかも、単一の撮像部４３ａによる有機ＥＬパネルＰの一対のアライメントマークＰＭの撮像を、有機ＥＬパネルＰを移動させることによって行うようにしている。

【0107】

電子部品Ｗの一対のアライメントマークＷＭを撮像するカメラを２つと、有機ＥＬパネルＰの一対のアライメントマークＰＭを撮像するカメラを２つの、合計４つのカメラを用いてアライメントマークＷＭ、ＰＭの位置認識を行う場合に比べて、ターゲットマーク４２ｊ４を用いた温度ドリフト等に起因する誤差の補正時において、いわゆるキャリブレーション時に生じる誤差を低減することができる。すなわち、個々の撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２によってターゲットマーク４２ｊ４の位置認識を行う場合、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２毎にターゲットマーク４２ｊ４の位置認識誤差や、ターゲットマーク４２ｊ４の位置決め誤差が発生する。そのため、カメラ（撮像部）の数が増えれば増えるほど、この誤差の影響が増大することになる。撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の数を３つに抑えることによって、上述の誤差を極力低減することが可能となる。

【0108】

電子部品Ｗの一対のアライメントマークＷＭを２つの撮像部４３ｅ１、４３ｅ２によって撮像することで、アライメントマークＷＭ間の距離を認識することが可能となる。これによって、電子部品ＷのアライメントマークＷＭ間の基準間隔、例えば設計上のアライメントマークＷＭ間の距離との差を認識することができる。このことから、電子部品Ｗの伸び量を認識することが可能となる。そのため、ここで認識した電子部品Ｗの伸び量を、仮圧着時の位置決め位置や本圧着時の熱圧着条件等に反映させることで、電子部品Ｗの実装精度を向上させることが可能となる。

【0109】

例えば、仮圧着の位置決め位置については、電子部品Ｗの端子列ＴＲと有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲの中には、中央から外側に向かうにしたがって端子や電極を外側に向かって傾斜させ、さらに端子や電極の傾斜角度が大きくなるように配列された、ハの字状の端子列や電極列がある。このような端子列ＴＲや電極列ＥＲを備えた電子部品Ｗと有機ＥＬパネルＰの実装を行う場合に、上述した伸び量に基づいてＹ方向の位置決め位置を補正することで実装精度を向上させることができる。

【0110】

また、本圧着時の熱圧着条件については、電子部品Ｗの伸び量が大きいほど、本圧着時に生じる電子部品Ｗの伸びの抑制を強くする熱圧着条件で熱圧着を行うようにする。本発明者等による実験の結果、初期の加圧力の立ち上がり（所定の加圧力に到達するまでの時間）が急峻であるほど、電子部品Ｗの伸びの抑制効果が向上することが分かっている。この知見に基づいて、電子部品Ｗの伸び量が大きいほど加圧力の立ち上がりを急峻に制御することが考えられる。この場合、有機ＥＬパネルＰについても、加熱によって熱膨張を生じることが考えられるので、本圧着時の加熱による有機ＥＬパネルＰの伸びについても予め実験等により伸びの傾向を把握しておき、本圧着条件に加味するようにしても良い。

【0111】

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、表示用パネルとして有機ＥＬパネルを例に説明したが、これに限られるものではない。例えば、可撓性を有する電子ペーパの構成部材を表示用パネルとして用いることも可能である。

【0112】

また、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗの接続に異方性導電テープＦを用いたが、これに限られるものではない。他の接合部材、例えば導電性粒子を含有した接着剤等を用いても良い。接着剤を用いる場合、熱硬化性や光硬化性の接着剤を用いることが可能である。

【0113】

第１ないし第３の搬送部８０、９０、１００の構成は、上述したものに限られるものではなく、他の構成であっても良い。例えば、多孔質シートを用いる代わりに、発砲ウレタンゴムやシリコンゴム等の軟質なゴムや樹脂材料に複数の吸着用の開口を設けたものを用いるようにしても良い。

【0114】

仮圧着装置４０のステージ４２から本圧着装置５０のステージ５１に第２の搬送部９０を用いて有機ＥＬパネルＰを搬送するものとして説明したが、これに限られるものではない。例えば、本圧着装置５０のステージ５１を仮圧着装置４０のステージ４２に近接する位置まで移動できるように構成し、仮圧着装置４０のステージ４２の近接位置に移動した本圧着装置５０のステージ５１に対して、第１の搬送部８０を用いて有機ＥＬパネルＰを搬送するようにしても良い。つまり、第１の搬送部８０で第２の搬送部９０を兼ねるようにしても良い。

【0115】

また、予め設定されたタイミング毎に行なうターゲットマーク４２ｊ４の画像の取り込みを、個々の撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２あたり１回ずつ行うものとして説明したが、これに限られるものではない。例えば、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２毎に複数回取り込むようにし、複数回認識したターゲットマーク４２ｊ４の位置の平均値をターゲットマーク４２ｊ４の位置として認識するようにしても良い。

【0116】

本圧着装置５０は、仮圧着工程と本圧着工程との工程時間の差を考慮して、実装装置１に複数台設置するようにしても良い。また、複数台の本圧着装置５０を設ける代わりに、１台の本圧着装置５０に有機ＥＬパネルＰを複数枚並列に載置可能なステージ５１を設けると共に、複数並列に載置された有機ＥＬパネルＰ上の電子部品Ｗを一括、または個別に本圧着することのできる本圧着ヘッド５２を設けるようにしても良い。ここで、一括して本圧着する場合、並列に載置された複数の有機ＥＬパネルＰの全域をカバーできる長さの加圧ツール５２ａを本圧着ヘッド５２に装備する。また、個別に本圧着する場合、１つの有機ＥＬパネルＰに実装する電子部品Ｗをカバーできる長さの加圧ツール５２ａを、有機ＥＬパネルＰの載置間隔に合わせて本圧着ヘッド５２に装備する。各加圧ツール５２ａは、個別に加圧力を設定できるように構成しておくことが好ましい。

【0117】

第１の搬送部８０の保持体８１によって、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲが形成された縁部を吸着保持するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲに異方性導電テープＦが貼着されている場合等、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲに他の部材を接触させられない、あるいは、接触させたくない事情がある場合には、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲが形成された縁部を吸着保持せずに、当該縁部を保持体８１からはみ出させた状態で保持するようにしても良い。このように、有機ＥＬパネルＰの電極列ＥＲが形成された縁部をはみ出させて吸着保持した場合でも、厚みが２０μｍ以上５００μｍ以下で曲げ弾性率が２．５ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下の柔軟な有機ＥＬパネル（表示状パネル）であれば、電極列ＥＲの近傍を保持体８１の平坦な吸着面８１ｃで吸着保持することで、仮に電極列ＥＲの形成された縁部に及ぶ反りやうねりが生じていたとしても、ステージ４２の支持部４２ｂの平坦な支持面４２ｆに、複数の吸着孔４２ｇの吸着力によって縁部を倣わせて吸着保持させることができる。

【0118】

ターゲットマーク４２ｊ４を用いた撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の相対位置ずれによる各アライメントマークＰＭ、ＷＭの位置認識誤差の補正、いわゆる温度ドリフト補正について説明したが、温度ドリフト補正のやり方は上述した方法に限られるものではなく、他のやり方であっても良い。

【0119】

例えば、ターゲットマーク４２ｊ４の基準位置として、電子部品Ｗの実装を開始する前段階で、各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２を用いて認識したターゲットマーク４２ｊ４の位置を用いるものとしたが、設計上の撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の位置、より具体的には設計上のカメラ４３ｃ、４３ｇの視野中心位置を基準位置として用いるようにしても良い。言い換えると、絶対的な基準位置を設定するようにしても良い。

【0120】

ターゲットマーク４２ｊ４の基準位置を、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２によるターゲットマーク４２ｊ４の画像の取り込み毎に更新するものとしたが、最初に記憶させた基準位置をそのまま基準位置として使用し続ける、つまり基準位置を更新しないようにしても良い。このようにした場合でも、同様の効果を得ることが可能である。

【0121】

また、単一のターゲットマーク４２ｊ４をステージ４２の載置部４２ａに固定配置し、ステージ４２を移動させることでターゲットマーク４２ｊ４を各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の位置に位置付けるようにしたが、以下のように構成しても良い。

【0122】

例えば、１枚のガラス基板上に撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の配置位置に合わせて３つのターゲットマークを付した校正用ガラス基板を作製しておき、この校正用ガラス基板を載置部４２ａに冶具を用いて予め設定された位置関係で載置する。このとき、電子部品Ｗ用の撮像部４３ｅ１、４３ｅ２によって撮像する２つのターゲットマークが、ステージ４２の支持部４２ｂ上から仮圧着ヘッド４１の位置する側へ所定量はみ出すようにする。これによって、ターゲットマークが撮像部４３ｅ１、４３ｅ２によって下側から撮像できるようになる。そして、校正用ガラス基板を載置したステージ４２を、３つのターゲットマークが各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の基準位置に位置するように移動させる。この状態で、各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２を用いて、それぞれ対応するターゲットマークを認識し、基準位置に対する各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の相対位置ずれを認識する。

【0123】

さらに、撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２毎に専用のターゲットマークを配置するようにしても良い。具体的には、各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の真上の位置または真下の位置に対して、位置付けおよび退避が可能な状態でターゲットマークを設けておく。このターゲットマークを予め設定されたタイミング毎に退避位置から各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の真上の位置または真下の位置に位置付け、各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２を用いて認識することで、基準位置に対する各撮像部４３ａ、４３ｅ１、４３ｅ２の相対位置ずれを認識するようにしても良い。この場合、各ターゲットマークは、各ターゲットマーク間の相対位置ずれが生じることを極力防止するために、実装装置１のフレームに直接的に支持させることが好ましい。

【0124】

さらにまた、ステージ４２の支持部４２ｂの支持面４２ｆに照明装置を内蔵させても良い。具体的には、支持面４２ｆにおける、有機ＥＬパネルＰのアライメントマークＰＭと対向位置する部分に照明装置を内蔵させ、第１の撮像部４３ａによってアライメントマークＰＭを撮像する際に、アライメントマークＰＭの下側から光を照射するようにする。このようにすることで、反射光によってアライメントマークＰＭを撮像する場合と比べて、アライメントマークＰＭの画像と背景画像との間に大きな明暗差を得ることができ、アライメントマークＰＭの画像をより鮮明に得ることができ、認識精度の向上を図ることができる。また、支持部４２ｂに照明装置を内蔵する代わりに、透光窓を設けたり、支持部４２ｂを透光性の部材、例えば透明なガラス材で形成したりして、これらを介して光を照射するようにしても良い。

【0125】

上述した実施形態では異方性導電テープＦを電子部品Ｗに貼着する構成について説明したが、これに限られるものではない。異方性導電テープＦは有機ＥＬパネルＰ、すなわち表示用パネルに貼着するようにしても良い。この場合、間欠回転搬送装置２０の貼着位置Ｃに異方性導電テープ貼着装置３０を設ける代わりに、有機ＥＬパネルＰの供給部の上流側に、有機ＥＬパネルＰに異方性導電テープＦを貼着する異方性導電テープ貼着装置を設けるようにすると良い。例えば、図８に示すような実装装置２０１を適用してもよい。図８は他の実施形態の実装装置２０１の構成を示している。

【0126】

［他の実施形態による実装装置］
図８に示す実装装置２０１は、異方性導電テープ貼着装置２３０、仮圧着装置２４０、本圧着装置２５０をＸ方向に並べて配置し、仮圧着装置２４０のＹ方向後方に打ち抜き装置２１０を配置し、さらに仮圧着装置２４０と打ち抜き装置２１０との間に、電子部品Ｗを搬送する搬送装置２６０を配置した構成を有している。各処理装置２３０、２４０、２５０の間には、有機ＥＬパネルＰの第１〜第４の搬送部２７１、２７２、２７３、２７４が配置されている。この実装装置２０１は、有機ＥＬパネルＰを４つずつ供給して各処理装置２３０、２４０、２５０での処理を行なうものである。打ち抜き装置２１０は、キャリアテープＴから電子部品Ｗを打ち抜くものであり、上述の実施形態で説明した打ち抜き装置１０と同様の構成を有する。

【0127】

異方性導電テープ貼着装置２３０においては、有機ＥＬパネルＰに異方性導電テープＦが貼着される。異方性導電テープ貼着装置２３０は、有機ＥＬパネルＰを二枚ずつＸ方向に並べて保持する２つの載置部２３１、２３２がＸ方向に並べて配置されている。これらの載置部２３１、２３２は、それぞれＸＹＺθ方向に移動可能に設けられている。また、２つの載置部２３１、２３２に対応して異方性導電テープＦの貼着ユニット２３３、２３４が配置される。各載置部２３１、２３２は、それぞれ対応する貼付ユニット２３３、２３４による貼着位置に載置部２３１、２３２上の有機ＥＬパネルＰを順次位置付ける。各貼着ユニット２３３、２３４は、貼着位置に位置付けられた有機ＥＬパネルＰに異方性導電テープＦを貼着する。

【0128】

仮圧着装置２４０は、異方性導電テープＦが貼着された有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗを仮圧着する。仮圧着装置２４０は、有機ＥＬパネルＰを四枚ずつＸ方向に並べて保持する載置部２４１、載置部２４１に保持された有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗを仮圧着する仮圧着ヘッド２４２、仮圧着ヘッド２４２によって有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗを仮圧着するときに、有機ＥＬパネルＰを下側から支持する不図示のバックアップツールを備える。載置部２４１は、ＸＹＺθ方向に移動可能に設けられ、載置部２４１上の四枚の有機ＥＬパネルＰを仮圧着ヘッド２４２による仮圧着位置に順次位置付ける。仮圧着ヘッド２４２は、仮圧着位置に位置付けられた有機ＥＬパネルＰに電子部品Ｗを順次仮圧着する。なお、仮圧着装置２４０は、上述の実施形態で説明した仮圧着装置４０と同様の位置認識装置を備えることは言うまでもない。

【0129】

ここで、仮圧着ヘッド２４２には、搬送装置２６０により、打ち抜き装置２１０によって打ち抜かれた電子部品Ｗが順次供給される。すなわち、搬送装置２６０は、ＸＹＺθ駆動部２６１によってＸＹＺθ方向に移動可能とされ、電子部品Ｗを下側から吸着保持する受け部２６２を備え、打ち抜きユニット２１０から電子部品Ｗを受取り、仮圧着ヘッド２４２に受け渡す。

【0130】

本圧着装置２５０は、有機ＥＬパネルＰに仮圧着された電子部品Ｗを本圧着する。本圧着装置２５０は、有機ＥＬパネルＰを一枚ずつ個別に保持する４つの載置部２５１、２５２、２５３、２５４をＸ方向に並設する。また、４つの載置部２５１、２５２、２５３、２５４に対応して４つの本圧着ヘッド２５５、２５６、２５７、２５８が設けられる。本圧着ヘッド２５５、２５６、２５７、２５８は、加圧力を個別に調整可能に設けられると共に、一括して昇降動可能に設けられる。個々の載置部２５１、２５２、２５３、２５４は、ＸＹＺθ方向に移動可能とされ、対応する本圧着ヘッド２５５、２５６、２５７、２５８に対して有機ＥＬパネルＰを位置決め可能となっている。４つの本圧着ヘッド２５５、２５６、２５７、２５８は、４つの載置部２５１、２５２、２５３、２５４によって位置付けられた４つの有機ＥＬパネルＰに対して一括して本圧着を行なう。

【0131】

第１ないし第４の搬送部２７１、２７２、２７３、２７４は、各処理装置２３０、２４０、２５０との間で有機ＥＬパネルＰを４つ同時に受け渡す。すなわち、第１ないし第４の搬送部２７１、２７２、２７３、２７４はそれぞれ、有機ＥＬパネルＰを上側から吸着保持する４つの保持部をＸ方向に並設してなる。そして、第１の搬送部２７１は、不図示の供給部から異方性導電テープ貼着装置２３０に有機ＥＬパネルＰを４つ同時に受け渡す。第２の搬送部２７２は、異方性導電テープ貼着装置２３０から仮圧着装置２４０に有機ＥＬパネルＰを４つ同時に受け渡す。第３の搬送部２７３は、仮圧着装置２４０から本圧着装置２５０に有機ＥＬパネルＰを４つ同時に受け渡す。第４の搬送部２７４は、本圧着装置２５０から不図示の搬出部に有機ＥＬパネルＰを４つ同時に搬出する。このような構成の実装装置２０１に対しても、本発明は適用可能である。

【実施例】

【0132】

次に、本発明の実施例とその評価結果について述べる。

【0133】

（実施例１）
上述した実施形態の実装装置１を用いて、以下の条件でＴＥＧ（Ｔｅｓｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）による実装精度を確認する実験を行なった。ここで、ＴＥＧとはテスト用に作製した評価用部材のことであり、ここでは有機ＥＬパネルＰの評価用部材を作製した。具体的には、厚み０．５ｍｍのガラス板を用いて５インチ相当（１２０ｍｍ×６５ｍｍ）の大きさの有機ＥＬパネルのＴＥＧを作製した。電子部品Ｗとしては、幅３６ｍｍ、長さが２５ｍｍのＣＯＦを用いた。なお、有機ＥＬパネルＰのＴＥＧをガラス板で作製した理由は、後述する位置決め精度の確認の都合上、反りや撓み、透過率の影響を極力防止するためである。以下、有機ＥＬパネルＰのＴＥＧのことを、単に有機ＥＬパネルＰと称する。目標精度は、スマートフォン用ディスプレイパネルに用いられる有機ＥＬパネルにおいて求められる一般的な精度である、±３μｍとした。

【0134】

＜実験条件＞
仮圧着ヘッドのヒータ：ＯＦＦ
タクトタイム：１０秒（ただし、仮圧着ツール４１ａおよび載置部４２ａの移動速度は、タクト５秒で実装する場合と同じとした。）
繰り返し時間（回数）：４．８時間
温度ドリフト補正：３６０回に１回

【0135】

実験に際しては、まずそれぞれが待機位置にある状態で、有機ＥＬパネルＰを載置部４２ａに載置し、電子部品Ｗを加圧ツール４１ａに保持させる。待機位置は、載置部４２ａについては第１の搬送部８０から有機ＥＬパネルＰを受け取る供給位置であり、加圧ツール４１ａについては第２の受渡し装置７０から電子部品Ｗを受け取る位置である。この状態から、仮圧着に先立つマーク認識位置に有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗを位置付ける。このとき、加圧ヘッド４１ａは、θ＝＋５°の水平方向に回転させた状態で位置付ける。これは、回転ずれの補正精度を確認するためである。

【0136】

この状態で、第１および第２の撮像装置４３Ａ、４３Ｂを用いて有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗのアライメントマークの位置を認識し、この認識結果に基づいて有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗの位置合わせを行う。なお、この位置合わせは、有機ＥＬパネルＰの縁部に対して電子部品Ｗの縁部を重ね合わせるのではなく、有機ＥＬパネルＰの縁部と電子部品Ｗの縁部とが僅かな距離を隔てて対向する状態で行う。具体的には、アライメントマークＰＭ、ＷＭ同士が３．３ｍｍの間隔を隔てるようにして位置合わせを行う。アライメントマークＰＭ、ＷＭから縁までの距離は、それぞれ概ね０．６〜１．２ｍｍ程度であるため、縁部同士は０．９〜２．１ｍｍの間隔で配置されることになる。

【0137】

位置合わせが完了したら、第２の撮像装置４３Ｂを用いて、下側から有機ＥＬパネルＰのアライメントマークと電子部品Ｗのアライメントマークとを同一視野内に入れて同時に撮像し、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗとの間の相対位置ずれを認識する。つまり、有機ＥＬパネルＰと電子部品Ｗの右側のアライメントマーク同士を第２の撮像装置４３Ｂの撮像部４３ｅ１の同一視野内に入れて同時に撮像し、左側のアライメントマーク同士を第２の撮像装置４３Ｂの撮像部４３ｅ２の同一視野内に入れて同時に撮像する。そして、この認識結果から求めた相対位置ずれを、実装精度として記録する。

【0138】

なお、有機ＥＬパネルＰの縁部を支持する支持部４２ｂは、アライメントマークに対応する位置に上下に貫通した切欠き部を設け、下側からでもアライメントマークを視認可能とした実験用に作製したものを使用した。有機ＥＬパネルＰをガラス板で作製したのは、ＴＥＧを透過してアライメントマークを認識したときでも、その認識精度にＴＥＧの反りやうねり、または透過率等が影響することを極力防止するためである。

【0139】

（比較例１）
比較例１は、「温度ドリフト補正」を行わなかった点が相違するだけで、その他の条件は上述の実施例１と同じとした。

【0140】

上述した実施例１および比較例１において、上記した有機ＥＬパネルＰおよび電子部品Ｗの移動、各アライメントマークの認識および相対位置ずれの記録を、上記した繰り返し時間（４．８時間）の間に連続して実施した。実施例１の測定結果を表１および図９に示す。比較例１の測定結果を表２および図１０に示す。これらの表および図に示す結果について、繰り返し時間の間に取得したデータ（約１８００回）において、１回目から１０回目のデータの平均値（１）とそれから１００回毎に１０回分のデータの平均値（（２）〜（１８））を、それぞれ「相対位置ずれ認識結果」として、表１および表２に示す。表１および表２における「（１）の測定結果との差」は、１００回毎のデータの平均値（（２）〜（１８）から１回目のデータ（１）を引いた値である。図９および図１０は「（１）の測定結果との差」の変動を示している。表１および図９と表２および図１０との比較から明らかなように、「温度ドリフト補正」を行うことによって、実装精度の変動を大幅に抑制することができる。従って、可撓性を有する表示用パネルに対する可撓性を有する電子部品の実装精度を長期間にわたって維持することが可能であることが分かる。

【0141】

【表1】

【0142】

【表2】

【0143】

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施し得るものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0144】

１…実装装置、１０（１０Ａ、１０Ｂ）…打ち抜き装置、１２…金型装置、２０…間欠回転搬送装置、２１…アーム部、２４…保持ヘッド、３０…異方性導電テープ貼着装置（接合部材貼着装置）、３２…貼着ヘッド、４０…仮圧着装置４０、４１…仮圧着ヘッド、４２…ステージ、４２ａ…載置部、４２ｂ…支持部、４２ｃ…ステージ駆動部、４２ｊ…校正用部材、４２ｊ３…透明板材、４２ｊ４…ターゲットマーク、４３…位置認識ユニット、４３Ａ…第１の撮像装置、４３Ｂ…第２の撮像装置、４３ａ…第１の撮像部、４３ｅ（４３ｅ１，４３ｅ２）…第２の撮像部、４３ｂ，４３ｆ…画像処理部、５０…本圧着装置、５１…ステージ、５２…本圧着ヘッド、５３…バックアップ部、６０…第１の受渡し装置、６１…受け部、７０…第２の受渡し装置、７１…受け部、８０…第１の搬送部、８１…保持体、８１ａ…電極面吸着ブロック、８１ｂ…表示エリア吸着部、９０…第２の搬送部、９１…保持体、１００…第３の搬送部、１０１…保持体、１１０…制御装置、１１１…記憶部、Ｆ…異方性導電テープ、Ｐ…有機ＥＬパネル、Ｗ…電子部品。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】